JP5369950B2 - 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 - Google Patents
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Description
しかし、この技術によると、基板作成工程数が増えコストが増える為に、もしくは表面粗さが大きくなってしまう為に、十分な密着性を得られなくなるという問題点がある。
これにより、金属配線層と絶縁樹脂層の密着性が向上する。
絶縁樹脂層101、絶縁樹脂層103としては、アクリル系、エポキシ系などが挙げられる。また、絶縁樹脂層101、絶縁樹脂層103は、多層プリント配線板における何層目という限定条件はない。この絶縁樹脂層103上に金属配線層を形成する。金属配線層形成方法としては、めっき法が挙げられる。
次に電解めっきのための金属シード層105を形成する(図3)。
金属シード層105の厚さとしては、0.1〜1.0μm程度が好ましい。金属シード層105の形成方法としては、無電解めっき法、蒸着法などの方法が挙げられる。コストを考慮するならば、無電解めっきが好ましい。前記金属シード層105はNi、Cr、Au、Cu、Ag、Al、Sn、Zn、Pbなどの導電性金属から選ぶことができる。導通性、加工性、コストなどから総合的に考慮すれば、Cuが好ましい。絶縁樹脂層103の表面は、絶縁樹脂層103上に形成する金属シード層105と絶縁樹脂層103との間の密着力を向上するため、表面粗さRzが、0.1μm以上であることが好ましい。そのような表面粗さを有する絶縁樹脂層103は、薬液を用いた表面粗化法で得ることができる。ここで表面粗化法に用いる薬液としては、過マンガン酸塩、重クロム酸塩が使用できる。
次に、電解めっき法で金属配線層107を形成する(図4)。この際に、通常めっきする際の電流密度から段階的に高い電流密度に上げていくことにより、金属配線層表面に粒界の微細な金属配線層が形成される。前記金属配線層105はNi、Cr、Au、Cu、Ag、Al、Sn、Zn、Pbなどの導電性金属から選ぶことができる。導通性、加工性、コストなどから総合的に考慮すれば、Cuが好ましい。
次に、マスクパターン103を除去する。マスクパターンを剥離する際の薬液としては、例えばマスクパターンにドライフィルムレジストを用いた場合、3%の水酸化ナトリウム溶液を用いることができる。最後に金属シード層105をフラッシュエッチングにて除去し、プリント配線板を作成することが出来る(図5)。フラッシュエッチング液としては、例えば金属シード層が銅の場合は、硫酸過水系の溶液を用いることができる。
以上の工程で金属配線層が形成される。
この絶縁樹脂層203に所定のビアパターンのアライメントを合わせて、炭酸ガスレーザーでφ90μmのビアホール204を形成した。更に過マンガン酸カリウム60g/L、水酸化ナトリウム40g/Lの60℃溶液で5分浸漬し、デスミア・粗化処理を行った。(図8)
〔電解めっき水溶液〕
硫酸 180g/L
硫酸銅 80g/L
添加剤(カパラシドGL、アトテックジャパン製) 1mL/L
〔電解めっき条件〕
電流密度 2A/dm2
時間 30分
温度 室温
〔電解めっき水溶液〕
硫酸 180g/L
硫酸銅 80g/L
添加剤(カパラシドGL、アトテックジャパン製) 1mL/L
〔電解めっき条件〕
電流密度 6A/dm2
時間 5分
温度 室温
尚、エッチングにはMGC製 CPE−800 を使用した。
金属配線層の表面が微細なことにより、微細な粗化が可能であり、これにより、絶縁樹脂層と金属配線層の密着が堅固となる。
102 ・・・金属配線層
103 ・・・絶縁樹脂層
104 ・・・ビアホール
105 ・・・めっきシード層
106 ・・・フォトレジスト
107 ・・・導電性金属層
201 ・・・絶縁樹脂層
202 ・・・金属配線層
203 ・・・絶縁樹脂層
204 ・・・ビアホール
205 ・・・めっきシード層
206 ・・・フォトレジスト
207 ・・・導電性金属層
Claims (4)
- 絶縁樹脂でできた基材の上に金属配線層を形成したものが積み重ねられ、内層にある金属配線層と外層にある金属配線層との間がビアホールを介して電気的に接続された多層プリント配線板を製造する方法であって、
前記金属配線層の表面の形成を電解めっきの電流密度を6A/dm 2 で行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 前記金属配線層の表面の形成を電解めっきの電流密度を6A/dm 2 で行い、その後に表面に粒界エッチングを施すことを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記金属配線層を電解めっきにより形成する場合の電流密度を段階的に大きくし、前記金属配線層の表面の形成を電解めっきの電流密度を6A/dm 2 で行うこと、を特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 絶縁樹脂でできた基材の上に金属配線層を形成したものが積み重ねられ、内層にある金属配線層と外層にある金属配線層との間がビアホールを介して電気的に接続された多層プリント配線板であって、
前記金属配線層の表面の形成を電解めっきの電流密度を6A/dm 2 で行うこと、を特徴とする多層プリント配線板。
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