JP6377660B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
支持基板製造工程: 当該キャリア箔付銅箔の前記キャリア箔表面に絶縁層構成材を張り合わせ、当該キャリア箔付銅箔と絶縁層構成材とで構成される支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程: 当該支持基板のキャリア箔付銅箔の銅箔層表面に、ビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程: 当該ビルドアップ配線層付支持基板を、前記キャリア箔表面に前記絶縁層構成材が張り合わされた状態で、前記支持基板の前記剥離層において分離して、当該ビルドアップ配線層付支持基板から前記剥離層/前記耐熱金属層/前記キャリア箔/前記絶縁層構成材の層構成を有する分離基板を除去し、前記銅箔層表面に前記ビルドアップ配線層が形成された多層積層板を得る。
多層プリント配線板形成工程: 前記多層積層板において、めっき工程、めっきレジスト工程、銅箔層のエッチング工程の少なくともいずれか一つの工程を、多層プリント配線板を得る。
本件出願に係る多層プリント配線板の製造方法は、キャリア箔付銅箔を用いてコアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する方法であり、以下の工程を含むことを特徴とする。
2 分離基板
10 キャリア箔付銅箔
11 銅箔層
12 剥離層
13 耐熱金属層
14 キャリア箔
15 絶縁層構成材
16 支持基板
20 ビルドアップ配線層
21 ビルドアップ配線層付支持基板
30 回路
33 銅めっき層
34 Au−Ni層
35 バンプ
Claims (8)
- キャリア箔付銅箔を用いてコアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する方法であって、以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
キャリア箔付銅箔の準備工程: 少なくとも銅箔層/剥離層/耐熱金属層/キャリア箔の4層を備え、且つ、[キャリア箔の厚さ]>[銅箔層の厚さ]の関係を満たすキャリア箔付銅箔を準備する。
支持基板製造工程: 当該キャリア箔付銅箔の前記キャリア箔表面に絶縁層構成材を張り合わせ、当該キャリア箔付銅箔と絶縁層構成材とで構成される支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程: 当該支持基板のキャリア箔付銅箔の銅箔層表面に、ビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程: 当該ビルドアップ配線層付支持基板を、前記キャリア箔表面に前記絶縁層構成材が張り合わされた状態で、前記支持基板の前記剥離層において分離して、当該ビルドアップ配線層付支持基板から前記剥離層/前記耐熱金属層/前記キャリア箔/前記絶縁層構成材の層構成を有する分離基板を除去し、前記銅箔層(但し、前記剥離層の付着がないものとする)を表面に備え、当該銅箔層上に前記ビルドアップ配線層が形成された多層積層板を得る。
多層プリント配線板形成工程: 前記多層積層板において、めっき工程、めっきレジスト工程、銅箔層のエッチング工程の少なくともいずれか一つの工程を経た上で、多層プリント配線板を得る。 - 前記ビルドアップ配線層形成工程において、前記キャリア箔付銅箔の前記銅箔層をビルドアップ配線層形成用材料として用い、前記ビルドアップ配線層を形成する請求項1に記載の多層プリント板の製造方法。
- 前記多層プリント配線板形成工程において、前記銅箔層を回路形成用材料として用い、回路を形成する請求項1又は請求項2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記多層プリント配線板形成工程において、前記銅箔層を含む回路を形成する請求項1〜請求項3のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記キャリア箔付銅箔は、当該銅箔層、キャリア箔の少なくとも一面に粗化処理、防錆処理、カップリング剤処理の1種以上を施したものを用いる請求項1〜請求項4のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記キャリア箔付銅箔の耐熱金属層は、モリブデン、タンタル、タングステン、コバルト、ニッケル及びこれらの金属成分を含有する合金を用いて形成したものである請求項1〜請求項5のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記キャリア箔付銅箔の剥離層は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸の中から選択される1種又は2種以上の有機剤を用いたものである請求項1〜請求項6のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記キャリア箔の厚さが7μm〜35μmである請求項1〜請求項7のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
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CN106211638B (zh) * | 2016-07-26 | 2018-07-24 | 上海美维科技有限公司 | 一种超薄多层印制电路板的加工方法 |
US9955588B1 (en) * | 2016-11-28 | 2018-04-24 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Multilayer carrier foil |
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JPWO2020105638A1 (ja) * | 2018-11-20 | 2021-09-30 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付金属箔、及びそれを用いたミリ波アンテナ基板の製造方法 |
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JP3612594B2 (ja) * | 1998-05-29 | 2005-01-19 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法 |
JP3466506B2 (ja) * | 1999-04-23 | 2003-11-10 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板 |
JP2002033581A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-31 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅張積層板の製造方法 |
US7026059B2 (en) * | 2000-09-22 | 2006-04-11 | Circuit Foil Japan Co., Ltd. | Copper foil for high-density ultrafine printed wiring boad |
JP2002292788A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Nippon Denkai Kk | 複合銅箔及び該複合銅箔の製造方法 |
JP3973197B2 (ja) * | 2001-12-20 | 2007-09-12 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 |
TW200420208A (en) * | 2002-10-31 | 2004-10-01 | Furukawa Circuit Foil | Ultra-thin copper foil with carrier, method of production of the same, and printed circuit board using ultra-thin copper foil with carrier |
JP4273895B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2009-06-03 | 日立化成工業株式会社 | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 |
JP4570070B2 (ja) | 2004-03-16 | 2010-10-27 | 三井金属鉱業株式会社 | 絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP2006240074A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Nippon Denkai Kk | 複合銅箔およびその製造方法 |
JP2006272589A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Toray Ind Inc | ガスバリア性フィルムおよびその製造方法 |
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US8318292B2 (en) * | 2008-03-26 | 2012-11-27 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin sheet with copper foil, multilayer printed wiring board, method for manufacturing multilayer printed wiring board and semiconductor device |
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