KR20130119985A - 다층 프린트 배선판의 제조 방법 및 그 제조 방법으로 얻어지는 다층 프린트 배선판 - Google Patents

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Abstract

내열 금속층을 구비하는 캐리어박부착 동박을 이용하여 코어리스 빌드업법으로 다층 프린트 배선판을 제조한 경우에도, 당해 내열 금속층의 제거가 불필요한 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 제공을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위해, 적어도 동박층(11)/박리층(12)/내열 금속층(13)/캐리어박(14)의 4층을 구비하는 캐리어박부착 동박(10)을 이용하여, 당해 캐리어박부착 동박(10)의 캐리어박(14)의 표면에 절연층 구성재(15)를 접합시킨 지지 기판(16)을 얻고, 당해 지지 기판(16)의 캐리어박부착 동박(10)의 동박층(11)의 표면에 빌드업 배선층(20)을 형성하여 빌드업 배선층부착 지지 기판(21)으로 만들고, 이것을 박리층(12)에서 분리하여 다층 적층판(1)을 얻고, 또한 당해 다층 적층판(1)에 필요한 가공을 실시하여 다층 프린트 배선판을 얻는 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 채용한다.

Description

다층 프린트 배선판의 제조 방법 및 그 제조 방법으로 얻어지는 다층 프린트 배선판{MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD OBTAINED BY SAID MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 다층 프린트 배선판의 제조 방법 및 그 방법으로 얻어지는 다층 프린트 배선판에 관한 것이다. 특히, 프린트 배선판의 다층화에 채용되는 코어리스(coreless) 빌드업법으로 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
최근, 프린트 배선판의 실장 밀도를 높이고 소형화하기 위해, 프린트 배선판의 다층화가 널리 사용되고 있다. 이와 같은 다층 프린트 배선판은 많은 휴대용 전자기기에서 경량화, 소형화를 목적으로 하여 이용되고 있다. 그리고, 이 다층 프린트 배선판에는 층간 절연층의 두께를 더욱 저감하고, 배선판으로서 더욱 경량화할 것이 요구되고 있다.
이러한 요구를 만족시키는 기술로서, 코어리스 빌드업법을 이용한 제조 방법이 채용되어 왔다. 그리고, 이 코어리스 빌드업법 중에서, 지지 기판과 다층 프린트 배선판의 박리에 캐리어박부착 동박을 사용하는 것이 행해져 왔다. 이 코어리스 빌드업법에 관한 기술로서는, 이하와 같은 기술이 존재한다.
특허문헌 1에는, 패키지 기판과 그 제조 방법의 개량을 목적으로 하여, 특허문헌 1의 도면으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, ‘코어 기판은, 프리프레그(2)의 양측에 동박적층판의 캐리어 동박(3)을 접착한 구성을 가진다. 이 코어 기판을 제1의 회로 기판(10)으로 하고, 극박(極薄) 동박(4) 상에 배선 도체를 형성하여 제2의 회로 기판(20)으로 한다. 이 배선 도체 상에 절연 수지층을 형성하여 제3의 회로 기판(30)으로 하고, 컨포멀 마스크(conformal mask)를 형성하여 제4의 회로 기판(40)으로 하며, 비관통공을 형성하여 제5의 회로 기판(50)으로 한다. 비관통공을 동도금하여 도통하고, 그 위에 배선을 에칭하여 제6의 회로 기판으로 한다. 캐리어 동박을 포함하는 지지 기판을 제거하여 제7의 회로 기판으로 하고, 극박 동박을 제거하여 제8의 회로 기판을 얻는다.’는 개시가 있으며, 이 제조 방법 중에서 캐리어 동박부착 극박 동박이 사용되고, 그 극박 동박층의 표면에 빌드업층을 형성하는 취지가 기재되어 있다.
또한, 특허문헌 2에는, 가열 온도에 따른 박리 강도의 변화가 작고, 수지 기재와 적층 후에 지지체 동박이 용이하게 박리되며, 박리 강도가 안정되어 있는 복합 동박의 제공을 목적으로 하여, ‘지지체 동박과 극박 동박 사이에, 지지체 동박과 극박 동박 사이의 열에 의한 동의 확산을 억제하기 위한 열 확산 방지층 및 지지체 동박과 극박 동박을 기계적으로 분리하기 위한 박리층을 가지는 복합 동박.」이 개시되어 있다. 그리고, 특허문헌 2의 명세서의 단락 [0007]에는, ‘열 확산 방지층으로서 Ni-P 합금층을 이용한 경우, 바람직한 두께는 0.01 ~ 5㎛이다. 더 바람직하게는 0.05 ~ 1㎛이다. 이 두께가 0.01㎛ 미만이면 핀 홀이 발생하여, 박리 강도가 불안정해지는 경향이 있고, 5㎛를 넘으면 생산성이 악화되는 경향이 있다.’는 열 확산 방지층의 기술(記述)이 있다. 그리고, 특허문헌 2의 실시예를 보면, 얇은 것이라도 두께 0.1㎛의 내열 금속층을 사용하고 있다.
특허문헌 1: 일본특허공개 2005-101137호 공보 특허문헌 2: 일본특허공개 2002-292788호 공보
그렇지만, 특허문헌 2의 복합 동박과 같이 동박층 측에 내열 금속층이 마련되고, 또한 내열 금속층이 두께가 0.01㎛ 이상인 경우에는, 도 4 ~ 도 6의 제조 프로세스를 거치면, 도 6의 (D)로부터 알 수 있는 바와 같이, 지지체와 빌드업층을 분리한 후에도, 빌드업층의 표면에 두꺼운 내열 금속층이 잔존하고 있다. 이와 같은 두꺼운 내열 금속층이 빌드업층의 표면에 잔존하면, 그 후 동박층에 필요한 가공을 행할 때, 내열 금속층을 제거하는 공정이 필요하였다.
따라서, 시장에서는, 코어리스 빌드업법 중에서, 두꺼운 내열 금속층을 구비하는 캐리어박부착 동박을 이용하여 다층 프린트 배선판을 제조해도, 내열 금속층의 제거가 불필요한 기술의 제공이 요구되어 왔다.
이에, 본 발명자들은 연구를 거듭한 결과, 이하에 기술하는 개념을 채용함으로써, 상술한 과제를 해결하는데 이르렀다.
다층 프린트 배선판의 제조 방법: 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법은, 캐리어박부착 동박을 이용하여 코어리스 빌드업법으로 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법으로서, 이하의 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
캐리어박부착 동박의 준비 공정: 적어도 동박층/박리층/내열 금속층/캐리어박의 4층을 구비하고, 또한 [캐리어박의 두께]＞[동박층의 두께]의 관계를 만족하는 캐리어박부착 동박을 준비한다.
지지 기판 제조 공정: 당해 캐리어박부착 동박의 캐리어박 표면에 절연층 구성재를 접합하여, 당해 캐리어박부착 동박과 절연층 구성재로 구성되는 지지 기판을 얻는다.
빌드업 배선층 형성 공정: 당해 지지 기판의 캐리어박부착 동박의 동박층 표면에, 빌드업 배선층을 형성하여 빌드업 배선층부착 지지 기판을 얻는다.
빌드업 배선층부착 지지 기판 분리 공정: 당해 빌드업 배선층부착 지지 기판을, 상기 지지 기판의 박리층에서 분리하여 다층 적층판을 얻는다.
다층 프린트 배선판 형성 공정: 상기 다층 적층판에 필요한 가공을 실시하여 다층 프린트 배선판을 얻는다.
본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 당해 동박층, 캐리어박의 적어도 일면에, 조화 처리, 녹 방지 처리, 커플링제 처리 중 1종 이상을 실시한 것을 이용하는 것도 바람직하다.
본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 캐리어박부착 동박의 내열 금속층은, 니켈 또는 니켈합금을 이용하여 형성한 것인 것이 바람직하다.
본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 캐리어박부착 동박의 박리층은, 질소 함유 유기 화합물, 유황 함유 유기 화합물, 카르복시산 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 이용하여 형성한 유기 박리층인 것이 바람직하다.
본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 채용함으로써, 캐리어박부착 동박을 이용하여 코어리스 빌드업법으로 제조한 빌드업 배선층을 포함하는 다층 적층판의 표면에는, 에칭이 곤란한 내열 금속층이 잔류하지 않기 때문에, 내열 금속층의 제거 공정이 불필요해진다. 따라서, 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 분야에서 유용하다.
도 1은 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 제조 플로우를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 제조 플로우를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 제조 플로우를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 종래 기술의 조합으로 생각할 수 있는 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 제조 플로우를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 종래 기술의 조합으로 생각할 수 있는 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 제조 플로우를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 종래 기술의 조합으로 생각할 수 있는 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 제조 플로우를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 다층 프린트 배선판의 제조 과정을 예시한 모식도이다.
도 8은 다층 프린트 배선판의 제조 과정을 예시한 모식도이다.
도 9는 다층 프린트 배선판의 제조 과정을 예시한 모식도이다.
도 10은 다층 프린트 배선판의 제조 과정을 예시한 모식도이다.
도 11은 다층 프린트 배선판의 제조 과정을 예시한 모식도이다.
이하, 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 형태, 다층 프린트 배선판의 형태에 관하여 순서대로 기술한다.
<다층 프린트 배선판의 제조 형태>
본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법은, 캐리어박부착 동박을 이용하여 코어리스 빌드업법으로 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법이며, 이하의 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
캐리어박부착 동박의 준비 공정: 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법에서 사용하는 캐리어박부착 동박(10)은, 적어도 동박층(11)/박리층(12)/내열 금속층(13)/캐리어박(14)의 4층을 구비하는 것을 준비한다. 즉, 당해 캐리어박부착 동박은, 캐리어박 표면에 내열 금속층을 마련하고, 그 내열 금속층의 표면에 박리층을 마련하고, 그 박리층의 표면에 동박층을 마련한 층 구성을 기본으로 한다. 그리고, 이때, [캐리어박의 두께]＞[동박층의 두께]의 관계를 만족한다. 도 1의 (A)에 그 기본층 구성을 나타낸다. 이하, 캐리어박부착 동박(10)의 각 구성요소에 관하여 설명한다.
캐리어박부착 동박(10)의 캐리어박(14)에는, 동박, 동합금박, 알루미늄박, 알루미늄합금박, 스테인리스강박 등의 사용이 가능하다. 그러나, 경제성, 폐기물로서의 재활용성을 고려하면, 동박을 이용하는 것이 바람직하다. 그리고, 이 동박은 전해 동박이어도 되고 압연 동박이어도 된다. 또한, 캐리어박의 두께는 7㎛ ~ 35㎛인 것이 바람직하다. 캐리어박의 두께가 7㎛ 미만인 경우에는, 캐리어박(14)의 표면에 내열 금속층(13), 박리층(12), 동박층(11) 순으로 적층형성하는 캐리어박부착 동박의 제조 과정에서, 주름, 꺾임 등의 발생이 현저해져 바람직하지 않다. 한편, 캐리어박(14)의 두께가 35㎛를 넘어도 특별한 문제는 생기지 않는다. 그러나, 캐리어박(14)의 두께를 더 두껍게 해도, 캐리어박부착 동박(10)의 제조 과정에서의 주름, 꺾임 등의 발생을 방지하는 효과에 큰 변화는 없고 제품 가격이 상승할 뿐, 특별한 이점이 없기 때문이다. 한편, 본 발명에서의 캐리어박은 동박층보다 두꺼우며, [캐리어박의 두께]＞[동박층의 두께]의 관계가 성립한다.
캐리어박부착 동박(10)의 내열 금속층(13)은, 고온 또는 장시간의 열간 프레스 성형했을 때에 일어나는 ‘캐리어박(14)과 동박층(11) 사이에서의 상호 확산’을 방지하여, 캐리어박(14)과 동박층(11)의 눌어붙음을 방지함으로써, 그 후의 캐리어박(14)과 동박층(11) 사이에서의 박리가 용이하게 행해질 수 있도록 하기 위한 것이다. 이 내열 금속층(13)은 몰리브덴, 탄탈륨, 텅스텐, 코발트, 니켈 및 이것들의 금속 성분을 함유하는 각종 합금군으로부터 선택하여 사용하는 것이 바람직하다. 그렇지만, 니켈 또는 니켈합금을 이용하여 내열 금속층(13)을 형성하는 것이 더 바람직하다. 캐리어박(14)의 표면에 피막을 형성할 때, 경제성이 뛰어난 무전해도금법, 전해도금법 등의 습식 성막법을 채용하는 것을 고려하면, 니켈 또는 니켈합금 피막은 막 두께 형성 정밀도가 뛰어나고, 내열 특성도 안정되어 있기 때문이다. 한편, 내열 금속층(13)의 형성에는 스퍼터링 증착법, 화학 증착법 등의 건식 성막법을 이용하는 것도 가능하다.
캐리어박부착 동박(10)의 박리층(12)은, 유기제를 이용하여 형성한 것이어도 되고, 무기재를 이용하여 형성한 것이어도 상관없다. 당해 박리층(12)을 무기재로 구성하는 경우에는, 크롬, 니켈, 몰리브덴, 탄탈륨, 바나듐, 텅스텐, 코발트, 또는 이것들의 산화물을 이용하는 것이 바람직하다. 그렇지만, 후술하는 빌드업 배선층(20)을 형성할 때의 프레스 가공 등의 가열 시간이 장시간에 이른 후의 박리층(12)에서의 박리 안정성을 고려하면, 당해 박리층(12)은 유기제를 이용하여 형성된 유기 박리층인 것이 바람직하다. 유기 박리층은 질소 함유 유기 화합물, 유황 함유 유기 화합물, 카르복시산 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 혼합한 유기제로 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 캐리어박과 동박의 박리 강도는, 5g/㎝ ~ 80g/㎝인 것이 바람직하다. 박리 강도가 5g/㎝ 미만인 경우, 후술하는 빌드업 배선층 형성 공정에서 캐리어박과 동박이 박리되어 버릴 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 박리 강도가 80g/㎝를 넘으면, 후술하는 빌드업 배선층부착 지지 기판 분리 공정에서 빌드업 배선층부착 지지 기판을, 지지 기판의 박리층에서 용이하게 분리하는 것이 곤란해지기 때문에 바람직하지 않다.
캐리어박부착 동박(10)의 동박층(11)은, 무전해동도금법 및 전해동도금법 등의 습식 성막법, 또는 스퍼터링 증착법 및 화학 증착법 등의 건식 성막법, 혹은 이들 성막법 중 2종 이상을 조합하여 형성하는 것이 바람직하다. 이때의 무전해동도금법 및 전해동도금법에 관하여 특별한 한정은 없다. 예를 들어, 무전해동도금법으로 얇은 동층을 형성하고, 그 후 전해동도금법으로 원하는 동도금 두께로 성장시켜도 된다. 전해동도금법의 경우, 황산동계 동도금액, 피로인산동계 동도금액 등의 동이온 공급원으로서 사용가능한 용액을 이용할 수 있지만, 그 구체적인 방법 등에 대해서는 특별히 한정되지 않는다.
그 밖에, 필요에 따라서 동박층(11) 및 캐리어박(14)의 표면에, 용도에 따라 조화 처리, 녹 방지 처리, 커플링제 처리 중 1종 이상을 실시하는 것도 바람직하다. 특히, 절연층 구성재(15)에 접합시키는 캐리어박(14)의 표면에는 충분한 밀착력을 갖게 하기 위해서, 조화 처리, 녹 방지 처리, 실란 커플링제 처리 중 적어도 1종을 실시하는 것이 바람직하다. 한편, 이때 동박층(11)의 빌드업 배선층 측의 표면에 관해서는, 빌드업 배선층(20)의 형성 방법에 따라, 상술한 표면 처리를 실시하는 것이 바람직하다.
지지 기판 제조 공정: 이 공정에서는, 도 1의 (B)에 나타내는 바와 같이, 당해 캐리어박부착 동박(10)의 캐리어박(14)의 표면에 절연층 구성재(15)를 접합하여, 당해 캐리어박부착 동박(10)과 절연층 구성재(15)로 구성되는 지지 기판(16)을 얻는다. 이때의 접합시키는 조건 및 방법에 관하여, 통상의 프린트 배선판 제조 공정에서 사용하는 동박과 절연층 구성재의 접합에 사용하는 모든 조건 및 방법의 사용이 가능하다. 그리고, 절연층 구성재로서는 널리 일반적으로 알려진 절연 수지 기재의 사용이 가능하며 특별한 한정은 없다. 한편, 본 명세서 및 도면에서는, 반경화 상태의 절연층 구성재와, 가열하여 경화된 후의 절연층 구성재를 명확하게 구별하지 않고, 도면에서 동일한 부호(15)를 사용하고 있다.
빌드업 배선층 형성 공정: 이 공정에서는, 당해 지지 기판(16)의 캐리어박부착 동박(10)의 동박층(11)의 표면에, 도 2의 (C)에 나타내는 바와 같이, 빌드업 배선층(20)을 형성하여 빌드업 배선층부착 지지 기판(21)을 얻는다. 이때의 빌드업 배선층(20)은 도시하지 않는 절연층과 내층 회로를 포함하는 배선층을 번갈아 적층배치한 것이다. 본 발명에서 이용하는 코어리스 빌드업법에 관해서는, 특별한 한정은 없다.
예를 들어, 당해 빌드업 배선층 형성 공정에 있어서, 빌드업 배선층의 제1층째는 이하와 같이 하여 형성하는 것이 가능하다. 예를 들어, 지지 기판(15)의 동박층(11)의 표면에, 수지 필름을 접합하는 방법, 수지 조성물을 도포하는 방법 등에 의해 동박층(11)의 표면에 절연 수지층을 형성할 수 있다. 그리고, 이 절연 수지층을 형성할 때 수지 필름을 이용하는 경우에는, 당해 수지 필름의 표면에 동박 등의 금속박을 동시에 프레스 가공 등으로 접합하고, 사후에 필요에 따라, 층간접속용 비아 등을 형성하고, 당해 금속박을 에칭 가공하여, 동박층(11)과 층간접속된 내층 회로를 형성할 수도 있다. 또한, 지지 기판(16)의 동박층(11)의 표면에 수지 필름만 접합하고, 그 표면에 세미 애디티브법으로 내층 회로 패턴을 형성하는 것도 가능하다. 상술한 빌드업 배선층의 형성은 필요에 따라 여러 차례 반복하는 것이 가능하며, 이 조작을 반복함으로써 다층화된 빌드업 배선층부착 지지 기판(21)이 된다.
또한, 당해 빌드업 배선층 형성 공정에서는, 도 7에 나타내는 방법을 채용하는 것도 가능하다. 도 1의 (B)의 상태로부터, 동박층(11)의 표면에, 도시하지 않은 도금 레지스트층을 마련하고, 필요한 개소의 동박층(11)의 표면을 도금 업(up)하여, 동도금층(33)을 형성한다. 그 후, 도금 레지스트를 제거하고, 도금 업 개소의 동도금층(33) 사이에 노출된 동박층(11)을 플래시 에칭에 의해 제거하여 회로(30)를 형성한다. 그리고, 그 회로 형성면에 빌드업 배선층(20)을 형성하여, 도 7의 (b)의 상태로 만드는 것도 가능하다.
또한, 당해 빌드업 배선층 형성 공정에서는, 도 9 및 도 10에 나타내는 방법을 채용하는 것도 가능하다. 도 1의 (B)의 상태로부터, 도 9의 (a)와 같이 동박층(11)의 표면에 Au-Ni층(34)을 형성한다. 그리고, 도 9의 (b)와 같이, 당해 Au-Ni층(34)을 형성한 면에 동도금층(33)을 형성하여 범프(35)로 하고, 이 범프 형성면에 빌드업 배선층(20)을 형성하여 도 10의 (c)의 상태로 만드는 것도 가능하다.
빌드업 배선층부착 지지 기판 분리 공정: 이 공정에서는, 도 3의 (D), 도 8의 (c), 도 10의 (d)에 나타내는 바와 같이, 당해 빌드업 배선층부착 지지 기판(21)을 상기 지지 기판(16)의 박리층(12)에서 분리하고, 분리 기판(2)을 박리 제거하여 다층 적층판(1)을 얻는다. 한편, 여기서 말하는 다층 적층판(1)은, 빌드업 배선판(20)과 지지 기판(16)의 동박층(11)이 밀착된 상태의 적층체를 말한다.
다층 프린트 배선판 형성 공정: 이 공정에서는, 상기 다층 적층판(1)에 필요한 가공을 실시하여, 도시하지 않은 다층 프린트 배선판을 얻는다. 또한, 여기서 말하는 필요한 가공에 관하여 특별한 한정은 없으며, 각종 도금, 에칭, 레지스트층 형성 등의 프린트 배선판 제조에서 이용할 수 있는 모든 방법을 의도하고 있다. 이 범주에 들어가는 가공 방법은 다층 프린트 배선판의 사용 방법에 따라 다방면에 걸쳐 있기 때문에 한정적인 기재가 곤란하고, 또한 한정적인 기재를 해도 의미가 없음은 분명하다.
한편, 상술한 가공 방법의 일 예를 들면, 도 11에 나타내는 방법을 채용하는 것도 가능하다. 도 3의 (D)의 상태로부터, 동박층(11)을 전면(全面) 에칭하면, 도 11의 (a)에 나타내는 상태가 된다. 도 11의 (a)에 나타내는 상태로 만든 후, 여러 필요한 가공을 실시함으로써, 다층 프린트 배선판으로서 사용하는 것도 가능하다. 또한, 도 3의 (D)의 상태로부터, 동박층(11)의 표면에 도시하지 않은 도금 레지스트층을 마련하고, 필요한 개소의 동박층(11)의 표면을 도금 업하여 동도금층(33)을 형성한다. 그 후, 도금 레지스트를 제거하고, 도금 업 개소의 동도금층(33) 사이에 노출된 동박층(11)을 플래시 에칭에 의해 제거하여 회로(30)를 형성함으로써, 도 11의 (b)에 나타내는 상태로 만든 후, 여러 필요한 가공을 실시하여, 다층 프린트 배선판으로서 사용하는 것도 가능하다.
상술한 본 발명에 따른 코어리스 빌드업법에 의한 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 이용함으로써, 고품질이면서 저가인 다층 프린트 배선판을 얻을 수 있다.
[산업상의 이용 가능성]
본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 채용함으로써, 코어리스 빌드업법에서, 캐리어박부착 동박을 이용하여 빌드업층을 포함하는 다층 적층판을 제조해도, 그 표면에는 에칭이 곤란한 내열 금속층이 잔류하지 않는다. 따라서, 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 내열 금속층의 제거 공정을 필요로 하지 않기 때문에, 저비용으로 다층 프린트 배선판의 제조가 가능하다.
1 다층 적층판
2 분리 기판
10 캐리어박부착 동박
11 동박층
12 박리층
13 내열 금속층
14 캐리어박
15 절연층 구성재
16 지지 기판
20 빌드업 배선층
21 빌드업 배선층부착 지지 기판
30 회로
33 동도금층
34 Au-Ni층
35 범프

Claims (4)

  1. 캐리어박부착 동박을 이용하여 코어리스 빌드업법으로 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법으로서, 이하의 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
    캐리어박부착 동박의 준비 공정: 적어도 동박층/박리층/내열 금속층/캐리어박의 4층을 구비하고, 또한 [캐리어박의 두께]＞[동박층의 두께]의 관계를 만족하는 캐리어박부착 동박을 준비한다.
    지지 기판 제조 공정: 당해 캐리어박부착 동박의 캐리어박 표면에 절연층 구성재를 접합하여, 당해 캐리어박부착 동박과 절연층 구성재로 구성되는 지지 기판을 얻는다.
    빌드업 배선층 형성 공정: 당해 지지 기판의 캐리어박부착 동박의 동박층 표면에, 빌드업 배선층을 형성하여 빌드업 배선층부착 지지 기판을 얻는다.
    빌드업 배선층부착 지지 기판 분리 공정: 당해 빌드업 배선층부착 지지 기판을, 상기 지지 기판의 박리층에서 분리하여 다층 적층판을 얻는다.
    다층 프린트 배선판 형성 공정: 상기 다층 적층판에 필요한 가공을 실시하여 다층 프린트 배선판을 얻는다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어박부착 동박은, 당해 동박층, 캐리어박의 적어도 일면에, 조화 처리, 녹 방지 처리, 커플링제 처리 중 1종 이상을 실시한 것을 이용하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 캐리어박부착 동박의 내열 금속층은, 니켈 또는 니켈합금을 이용하여 형성한 것인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어박부착 동박의 박리층은, 질소 함유 유기 화합물, 유황 함유 유기 화합물, 카르복시산 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 유기제를 이용한 것인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.

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