CN107708314B - 无芯堆积支持基板以及用该无芯堆积支持基板制造的印刷线路板 - Google Patents

无芯堆积支持基板以及用该无芯堆积支持基板制造的印刷线路板 Download PDF

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Abstract

本发明的目的是提供一种具有尺寸精度及直线性高的、线路宽度为30μm以下的精细电路来作为嵌入电路的印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明采用一种无芯堆积支持基板印刷线路板，其是用于制造印刷线路板的无芯堆积支持基板，其特征在于，具有带有载体的极薄铜箔以及绝缘层构成材料，该带有载体的极薄铜箔具有极薄铜箔层/剥离层/载体的层结构，且该剥离层上的该载体能够剥离，该绝缘层构成材料层压在该带有载体的极薄铜箔的该载体表面，用于构成支持基板，该带有载体的极薄铜箔的该极薄铜箔的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm，且0.08μm≤Ia≤0.43μm。并且，用该支持基板来制造印刷线路板。

Description

无芯堆积支持基板以及用该无芯堆积支持基板制造的印刷线 路板
本申请为分案申请，其母案的申请号为201480062866.3(国际申请号为PCT/JP2014/080917，国际申请日为2014年11月21日)，进入中国国家阶段日期为2016年5月17日，申请人为：三井金属矿业株式会社，发明名称为：具有包埋电路的印刷线路板的制造方法及用该制造方法得到的印刷线路板。
技术领域
本发明涉及无芯堆积支持基板以及用该无芯堆积支持基板制造的印刷线路板。
背景技术
以往，尝试了通过提高印刷线路板的线路密度来实现印刷线路板的薄层化、轻量化。再者，近年来在印刷线路板中搭载的半导体产品等的端子宽度也逐步狭小化，对于与该端子宽度相匹配的印刷线路板的电路宽度及线路间距提出了要求。
作为可以形成这种精细电路的技术，目前提出了采用无芯积层法的技术方案(专利文献1)。专利文献1中，以提供用具有耐热金属层的带有载体箔的铜箔通过无芯积层法制造多层印刷线路板时，不需要去除该耐热金属层的多层印刷线路板的制造方法为目的，采用了“如用具有至少铜箔层/剥离层/耐热金属层/载体箔的4层结构的带有载体箔的铜箔，得到在该带有载体箔的铜箔的载体箔表面贴合了绝缘层构成材料的支持基板后，在该支持基板的带有载体箔的铜箔的铜箔层表面形成积层线路层来作为带有积层线路层的支持基板，将该带有积层线路层的支持基板利用剥离层分离来得到多层层压板，进而，对该多层层压板实施必要的加工后得到多层印刷线路板的多层印刷线路板的制造方法”等技术方案。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：WO2012/133638号公报
发明内容
发明要解决的问题
该无芯积层支持基板中，在作为积层外层电路层的支持基板表面的铜箔层上的电路中，利用图形电镀法形成线路宽度30μm以下的精细电路时，存在着诸如所形成的电路的线宽均匀性受损、电路的直线性下降的问题。
鉴于以上问题，目前对于在无芯积层支持基板的外层电路中要求形成线路宽度为30μm以下的精细电路时，也能够形成尺寸精度及直线性高的电路的印刷线路板的制造方法提出了要求。
解决问题的方法
本申请所涉及的无芯堆积支持基板是用于制造印刷线路板的无芯堆积支持基板，其特征在于，具有带有载体的极薄铜箔以及绝缘层构成材料，该带有载体的极薄铜箔具有极薄铜箔层/剥离层/载体的层结构，且该剥离层上的该载体能够剥离，该绝缘层构成材料层压在该带有载体的极薄铜箔的该载体表面，用于构成支持基板，该带有载体的极薄铜箔的该极薄铜箔的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm，且0.08μm≤Ia≤0.43μm。
本申请所涉及的无芯堆积支持基板，其中，优选所述极薄铜箔层比所述载体更薄。
本申请所涉及的无芯堆积支持基板，其中，优选所述极薄铜箔层具有未粗化处理面。
本申请所涉及的无芯堆积支持基板，其中，优选所述极薄铜箔层的厚度为0.5μm～5μm，并通过电解法、化学方法、化学气相反应法、溅射法、气相沉积的任意一个方法来形成。
本申请所涉及的无芯堆积支持基板，其中，优选所述载体的厚度为12μm～70μm，且为树脂膜、电解铜箔或者压延铜箔。
本发明所涉及的无芯堆积支持基板，其中，优选所述剥离层为有机剥离层或者无机剥离层。
本申请所涉及的无芯堆积支持基板，其中，优选所述剥离层为形成在所述载体的表面的、厚度为5nm～60nm的无机剥离层。
本申请所涉及的无芯堆积支持基板，其中，优选所述无机剥离层含有选自由Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、碳、以它们为主要成分的合金、及以它们为主要成分的化合物所组成的群组中的至少一种以上的无机成分来作为无机成分。
本申请所涉及的无芯堆积支持基板，其中，优选所述极薄铜箔层与所述剥离层之间具有耐热金属层。
本申请所涉及的无芯堆积支持基板，其中，优选所述耐热金属层由选自由钼、钽、钨、钴、镍、以它们为主要成分的合金所组成的群组中的金属或者合金来构成。
本申请所涉及的无芯堆积支持基板可以用于制造印刷线路板，所述印刷线路板具有作为印刷线路板构成部件的绝缘层构成材料以及埋设在该绝缘层构成材料中的外层电路。
并且，本申请所涉及的无芯堆积支持基板，可按以下方式用于制造印刷线路板。
A、印刷线路板的制造方法
本发明的印刷线路板的制造方法是采用了由带有载体的极薄铜箔和支持基板构成用的绝缘层构成材料构成的支持基板的印刷线路板的制造方法，且以包含以下工序为其特征，用以得到至少一面的外层电路被包埋配置在绝缘层构成材料中的印刷线路板。
带有载体的极薄铜箔的准备：准备利用剥离层可以剥离载体，该极薄铜箔的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm、且0.08μm≤Ia≤0.43μm的带有载体的极薄铜箔。
支持基板的准备工序：用该带有载体的极薄铜箔，在该载体的表面层压支持基板构成用的绝缘层构成材料，从而准备由该带有载体的极薄铜箔和支持基板构成用的绝缘层构成材料构成的支持基板。
耐电镀抗蚀剂图案形成工序：在该支持基板的带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔层表面，形成具有开口部的耐电镀抗蚀剂图案。
镀铜工序：在该带有耐电镀抗蚀剂图案的支持基板的耐电镀抗蚀剂开口部，形成镀铜层来形成电路图案。
耐电镀抗蚀剂去除工序：从该带有耐电镀抗蚀剂图案及电路图案的支持基板上去除耐电镀抗蚀剂。
印刷线路板构成部件的层压工序：在该带有电路图案的支持基板的电路图案形成面，层压印刷线路板构成部件。
支持基板的分离工序：利用该带有印刷线路板构成部件的层压体的带有载体的极薄铜箔的剥离层，剥离载体来进行分离，形成在带有印刷线路板构成部件的层压体侧只保留了带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔层的带有极薄铜箔层的层压体。
极薄铜箔层的蚀刻工序：将位于该带有极薄铜箔层的层压体外层的极薄铜箔层，通过进行短时间蚀刻来进行去除，从而得到具有包埋配置在绝缘层构成材料中的外层电路的印刷线路板。
B、印刷线路板
本申请所涉及的印刷线路板，其特征在于，采用上述任意一项所述的无芯堆积支持基板来制造。
本申请所涉及的印刷线路板，其中，优选所述印刷线路板具有作为印刷线路板构成部件的绝缘层构成材料以及埋设在该绝缘层构成材料中的外层电路。
本申请所涉及的印刷线路板，其中，优选所述外层电路的电路图案的表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm，且0.08μm≤Ia≤0.43μm。
发明的效果
根据本发明的印刷线路板的制造方法，在无芯积层支持基板的电路形成层采用了带有载体的极薄铜箔，该带有载体的极薄铜箔具有抗蚀剂密合性及图案镀铜的电路直线性优异的极薄铜箔层，因而即使在线路宽度30μm以下的精细电路的情形，也可以在无芯积层支持基板的表面形成尺寸精度和直线性优异的精细电路。进而，由于形成了在绝缘层结构材料中包埋该精细电路的电路，可以得到具有对于绝缘层结构材料的密合性良好、且阻抗控制也优异的外层电路的无芯积层线路板。
附图说明
图1是用于说明本发明的印刷线路板的制造工艺的示意图。
图2是用于说明本发明的印刷线路板的制造工艺的示意图。
图3是用于说明本发明的印刷线路板的制造工艺的示意图。
图4是用于说明本发明的印刷线路板的制造工艺的示意图。
符号的说明
P印刷线路板、S1支持基板、S2带有耐电镀抗蚀剂图案的支持基板、S3带有耐电镀抗蚀剂图案及电路图案的支持基板、S4带有电路图案的支持基板S4、S5带有印刷线路板构成部件的层压体、S6带有极薄铜箔层的层压体、1带有载体的极薄铜箔、2载体、3剥离层、4极薄铜箔层、5支持基板构成用的绝缘层构成材料、6绝缘层构成材料、10耐电镀抗蚀剂、20镀铜层(＝线路电路)、25极薄铜箔的外表面、30复制面
具体实施方式
以下，对于本发明的实施方式，根据需要参照附图的同时分为“印刷线路板的制造方式”和“印刷线路板的实施方式”来进行说明。
A、印刷线路板的制造方式
本发明的印刷线路板的制造方法是采用了由带有载体的极薄铜箔和支持基板构成用的绝缘层构成材料构成的支持基板的印刷线路板的制造方法，其特征在于，包含以下的工序。并且，就用该制造方法得到的印刷线路板而言，至少一面的外层电路被包埋配置在绝缘层构成材料中。以下，逐一说明各工序。
带有载体的极薄铜箔的准备：首先，准备利用剥离层可以剥离载体，该极薄铜箔的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm、且0.08μm≤Ia≤0.43μm的带有载体的极薄铜箔。图1(A)的剖面示意图示出了带有载体的极薄铜箔1。这里，所谓极薄铜箔的外表面25是指暴露在表面的面。就该Wmax而言，基于在该极薄铜箔层的表面用电镀法形成的电路的直线性的观点，优选为1.3μm以下。并且，基于耐电镀抗蚀剂的密合性变良好的观点，Wmax优选为0.2μm以上。再者，所谓Wmax是指起伏的最大高低差，是在用三维表面结构分析显微镜得到的与带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔表面的凹凸相关的信息中，用滤波器提取的与起伏相关的波形数据的高低差的最大值(波形的最大峰高与最大谷深之和)。
其次，就该极薄铜箔的外表面的凹凸Ia而言，基于耐电镀抗蚀剂的密合性、及抗蚀剂电路直线性的观点，优选为0.08μm≤Ia≤0.43μm。这里，所谓Ia是指平均表面高度。
就以上提到的Wmax及Ia而言，用Zygo New View 5032(Zygo公司制)作为测定仪器，并用Metro Pro Ver.8.0.2作为分析软件，将低频滤波器设在11μm，按照以下的a)～c)的顺序来进行测定。
a)将带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔的外表面作为检测面，紧固在试样台上。
b)在带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔的外表面1cm见方的范围内，选出6个108μm×144μm的视野进行检测。
c)采用在6个测定点得到的值的平均值作为极薄铜箔的外表面的Wmax值及Ia值。
支持基板的准备工序：该工序中，准备图1(A)的剖面示意图示出的、由该带有载体的极薄铜箔1和支持基板构成用的绝缘层构成材料5构成的支持基板S1。这里，所使用的带有载体的极薄铜箔优选采用具有“载体2/剥离层3/极薄铜箔层4”的层结构、或“载体2/剥离层3/耐热金属层/极薄铜箔层4”层结构的材料。这是由于，具有这种层结构时便于随后剥离载体的缘故。
这里，极薄铜箔层4优选比载体2薄。具体地说，就极薄铜箔层4的厚度而言，基于减少针孔的发生和减少蚀刻去除时的蚀刻量波动的观点，优选为厚度0.5μm～5μm的铜箔层。并且，该极薄铜箔层4可以用电解法、非电解法等液相法，CVD等化学气相反应法、溅射或蒸镀等物理方法中的任意一种方法来形成。
并且，载体优选采用树脂膜、电解铜箔或压延铜箔。并且，基于确保操作时的刚性和确保冲压层压时的平行度的观点，该载体的厚度优选为12μm～70μm，更优选为12μm～35μm。
其次，对剥离层进行说明。剥离层分为有机剥离层和无机剥离层。采用无机剥离层时，优选采用含有选自由含氮化合物、含硫化合物及羧酸组成的群组中的至少一种化合物的无机剥离层。这里提到的含氮有机化合物包括具有取代基的含氮有机化合物。具体地说，作为含氮有机化合物，优选使用具有取代基的三唑化合物如1,2,3-苯并三唑、羧基苯并三唑、N’,N’-双(苯并三唑基甲基)脲、1H-1,2,4-三唑及3-氨基-1H-1,2,4-三唑等。并且，作为含硫有机化合物，优选使用巯基苯并噻唑、三聚硫氰酸及2-巯基苯并咪唑等。并且，作为羧酸，特别优选使用单羧酸，在其中优选使用油酸、亚油酸及亚麻酸等。这些有机成分的高温耐热性优异，可以在载体的表面形成厚度5nm～60nm的被膜。
再者，采用无机剥离层时，作为无机成分，优选用选自由Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、碳、及以它们作为主要成分的合金或化合物组成的群组中的至少一种以上来形成。这些无机类粘合界面层可以用电镀法、非电解法、物理蒸镀法等公知方法，以任意的厚度来形成。
再者，就层结构为“载体2/剥离层3/耐热金属层/极薄铜箔层4”的耐热金属层(图示省略)而言，通过抑制热压成形时发生的“载体2与极薄铜箔层4之间的相互扩散”可以防止载体2与极薄铜箔层4的烧灼粘连，从而使随后的载体2的剥离变得容易。作为该耐热金属层，优选在由钼、钽、钨、钴、镍及含有这些金属成分的各种合金组成的群组中进行选择并使用。然而，最优选用镍或镍合金来形成耐热金属层。这是由于，镍或镍合金的皮膜的膜厚形成精度优异、耐热特性也稳定的缘故。此外，也可以采用非电解法、电解法、溅射蒸镀、化学气相反应法等物理蒸镀方法来形成耐热金属层。
用以上说明的带有载体的极薄铜箔，在该载体的表面贴合支持基板构成用的绝缘层构成材料。即，准备具有“支持基板构成用的绝缘层构成材料5/载体2/剥离层3/极薄铜箔层4”、或“支持基板构成用的绝缘层构成材料5/载体2/剥离层3/耐热金属层/极薄铜箔层4”中任意一种层结构的支持基板。对于此时使用的支持基板构成用的绝缘层构成材料5没有特别的限定，可以使用半固化片、树脂膜、或带有粘合剂的树脂膜等。并且，作为贴合方法，也可以任意选择热压成形法、采用了粘合剂的贴合法等。
耐电镀抗蚀剂图案形成工序：该工序中，在上述的支持基板的带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔层表面，形成具有开口部的耐电镀抗蚀剂图案10，从而得到如图1(B)的剖面示意图所示的“带有耐电镀抗蚀剂图案的支持基板S2”。作为此时使用的耐电镀抗蚀剂，优选采用干式膜或液体抗蚀剂。这是由于，两者的曝光分辨率优异、符合形成精细电路的宗旨的缘故。用这些来覆盖支持基板的带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔层的表面。随后，将指定的耐电镀抗蚀剂图案曝光、显影后，得到图1(B)的“带有耐电镀抗蚀剂图案的支持基板S2”。此外，在用耐电镀抗蚀剂覆盖支持基板的带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔层表面之前，为了提高抗蚀剂的密合性，优选去除该极薄铜箔层表面的多余氧化膜，并为了表面的清洁，也优选用稀硫酸溶液、稀盐酸溶液、硫酸-过氧化氢水溶液等进行洗涤处理。
镀铜工序：该工序中，在上述的“带有耐电镀抗蚀剂图案的支持基板S2”的耐电镀抗蚀剂开口部实施镀铜20。即，在不存在耐电镀抗蚀剂的部位形成作为电路图案的镀铜层，在存在耐电镀抗蚀剂的部位不形成镀铜层来形成电路图案。该工序中得到的是图2(C)所示的“带有耐电镀抗蚀剂图案及电路图案的支持基板S3”。此时的电路图案的极薄铜箔层侧的表面即为极薄铜箔层的表面形状的复制物。
耐电镀抗蚀剂去除工序：该工序中，从“带有耐电镀抗蚀剂图案及电路图案的支持基板S3”上去除耐电镀抗蚀剂10，得到图2(D)所示的“带有电路图案的支持基板S4”。此时的耐电镀抗蚀剂10的去除中通常使用碱性溶液。
印刷线路板构成部件的层压工序：该工序中，用上述的“带有电路图案的支持基板S4”，如图3(E)所示，在电路图案形成面贴合获得目的印刷线路板所需的指定的印刷线路板构成部件，得到图3(F)所示的“带有印刷线路板构成部件的层压体S5”。对于这里提到的“获得目的印刷线路板所需的指定的印刷线路板构成部件”，只要最终可以得到印刷线路板，就没有特别的限定，但优选采用以下的方法。
本发明的印刷线路板的制造方法中，优选将绝缘层构成材料6用作为所述印刷线路板构成部件。即，如图3(E)所示，在“带有电路图案的支持基板S4”的电路图案形成面贴合绝缘层构成材料6后，可以得到图3(F)所示的“带有印刷线路板构成部件的层压体S5”。
并且，也优选将积层线路层用作为所述印刷线路板构成部件，从而得到多层化了的印刷线路板。对于这里提到的积层线路层的多层化方法，没有特别的限定。例如，可以采用经由绝缘层构成材料6，将通常形态的印刷线路板依次贴合在“带有电路图案的支持基板S4”的电路图案形成面，从而形成多层化了的“带有印刷线路板构成部件的层压体S5”的方法。并且，也优选采用经由绝缘层构成材料，在“带有电路图案的支持基板S4”的电路图案形成面设置新的铜箔层，随后实施贯通孔加工、电镀加工、蚀刻加工等，进而重复同样的操作来形成多层化了的“带有印刷线路板构成部件的层压体S5”的无芯积层法。
支持基板的分离工序：该工序中，利用上述的“带有印刷线路板构成部件的层压体S5”的带有载体的极薄铜箔1的剥离层3，剥离支持基板构成用的绝缘层构成材料5及载体2并分离去除。其结果，形成图4(G)所示的形态。这里，形成在带有印刷线路板构成部件的层压体侧只保留了带有载体的极薄铜箔1的极薄铜箔层4的“带有极薄铜箔层的层压体S6”。
极薄铜箔层的蚀刻工序：该工序中，经短时间蚀刻熔解去除位于该带有极薄铜箔层的层压体S6外层的极薄铜箔层4后，得到具有电路图案的印刷线路板，该电路图案即为包埋配置在绝缘层构成材料6中的外层电路。即，得到如图4(H)所示的印刷线路板P。此时，就作为外层电路的电路图案的表面而言，只要不实施特别的蚀刻处理、粗化处理等，即可形成反转极薄铜箔层4的表面形状的复制面30，因而具有0.2μm≤Wmax≤1.3μm、且0.08μm≤Ia≤0.43μm的表面特性。作为具有这种表面特性的电路表面，与焊锡的浸润性优异，因而也适于用作为部件用端子。此外，在作为该外层电路的电路图案的表面实施了化学处理、蚀刻处理、粗化处理等时，只要其表面特性没有大的变动，就可以维持同样的表面特性。并且，通过蚀刻极薄铜箔层4，在绝缘层构成材料6的表面也可以形成将极薄铜箔层4的表面形状反转了的复制面。换言之，绝缘层构成材料6的表面也具有0.2μm≤Wmax≤1.3μm、及0.08μm≤Ia≤0.43μm的值。这种绝缘层构成材料6的表面与在表层形成的阻焊剂、或密封树脂等树脂材料的密合性良好。
此外，在图3(E)的贴合过程中，在印刷线路板构成部件的外层，也可以经由绝缘层构成材料6将图2(D)所示的“带有电路图案的支持基板S4”的电路图案侧贴合在该绝缘层构成材料侧，从而与在图4(G)中说明的同样，利用带有载体的极薄铜箔的剥离层剥离载体并分离去除后，形成两面暴露有极薄铜箔层的带有极薄铜箔层的层压体，得到两面的外层电路包埋配置在绝缘层构成材料中的印刷线路板。
作为以上提到的本发明的印刷线路板的制造方法，出于便于理解其工序的目的，只说明了将图1(A)的支持基板构成用的绝缘层构成材料5的一面作为对象的实施方式。但图1(A)的支持基板构成用的绝缘层构成材料5的两面也可以作为对象，并实施同样的操作。
B、印刷线路板的实施方式
本发明的印刷线路板的特征在于，该印刷线路板是用上述的任意一种印刷线路板的制造方法得到的。此外，本发明的印刷线路板可以是单面印刷线路板、两面印刷线路板、或三层以上的多层印刷线路板。
实施例1
带有载体的极薄铜箔的准备：首先，准备了在剥离层可以进行载体的剥离，该极薄铜箔的外表面为Wmax＝0.7μm、Ia＝0.19μm，具有“载体2/剥离层3/极薄铜箔层4”的层结构的带有载体的极薄铜箔1(参照图1(A))。此外，该带有载体的极薄铜箔1由厚度18μm的载体2、厚度3.0μm的极薄铜箔层4、羧基苯并三唑形成的剥离层3构成。
支持基板的准备工序：该工序中，用上述的带有载体的极薄铜箔1，在该载体2的表面贴合支持基板构成用的绝缘层构成材料5，得到了具有“支持基板构成用的绝缘层构成材料5/载体2/剥离层3/极薄铜箔层4”的层结构的图1(A)所示的支持基板S1。该支持基板构成用的绝缘层构成材料5中，采用了FR-4半固化片。
耐电镀抗蚀剂图案形成工序：该工序中，在上述的支持基板S1的带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔层表面设置耐电镀抗蚀剂(干式膜)后，通过曝光显影形成线宽20μm的具有开口部的耐电镀抗蚀剂图案10，得到了如图1(B)的剖面示意图所示的“带有耐电镀抗蚀剂图案的支持基板S2”。
镀铜工序：该工序中，在上述的“带有耐电镀抗蚀剂图案的支持基板S2”的耐电镀抗蚀剂开口部形成作为电路图案的镀铜层20，得到了如图2(C)所示的“带有耐电镀抗蚀剂图案及电路图案的支持基板S3”。
耐电镀抗蚀剂去除工序：该工序中，用碱性溶液从“带有耐电镀抗蚀剂图案及电路图案的支持基板S3”上去除耐电镀抗蚀剂10，得到了如图2(D)所示的“带有电路图案的支持基板S4”。
印刷线路板构成部件的层压工序：该工序中，用上述的“带有电路图案的支持基板S4”，如图3(E)所示，将获得目的印刷线路板所需的绝缘层构成材料6贴合在电路图案形成面，得到了如图3(F)所示的“带有印刷线路板构成部件的层压体S5”。
支持基板的分离工序：该工序中，利用上述的“带有印刷线路板构成部件的层压体S5”的带有载体的极薄铜箔1的剥离层3，剥离支持基板构成用的绝缘层构成材料5及载体2来做了分离去除。其结果，形成了图4(G)所示的在带有印刷线路板构成部件的层压体侧只保留了带有载体的极薄铜箔1的极薄铜箔层4的“带有极薄铜箔层的层压体S6”。
极薄铜箔层的蚀刻工序：该工序中，通过蚀刻熔解去除位于该带有极薄铜箔层的层压体S6外层的极薄铜箔层4，得到了如图4(H)所示的具有电路图案的印刷线路板P，该电路图案即为包埋配置在绝缘层构成材料中的外层电路。此时，作为外层电路的电路图案的表面为先前使用的带有载体的极薄铜箔的复制面30，具有Wmax＝0.7μm、Ia＝0.19μm的表面特性。
实施例2
实施例2中，除了在带有载体的极薄铜箔的准备中，替代实施例1中使用的带有载体的极薄铜箔，使用了该极薄铜箔的外表面为Wmax＝1.3μm、Ia＝0.29μm的具有“载体2/剥离层3/极薄铜箔层4”的层结构的带有载体的极薄铜箔1以外，其他工序与实施例1相同。因而，最终得到的印刷线路板P的外层电路、即电路图案的表面是此时使用的带有载体的极薄铜箔的复制面30，具有Wmax＝1.3μm、Ia＝0.29μm的表面特性。
实施例3
实施例3中，除了在带有载体的极薄铜箔的制备中，替代实施例1中使用的带有载体的极薄铜箔，使用了该极薄铜箔的外表面为Wmax＝1.2μm、Ia＝0.43μm的具有“载体2/剥离层3/极薄铜箔层4”的层结构的带有载体的极薄铜箔1以外，其他工序与实施例1相同。因而，最终得到的印刷线路板P的外层电路、即电路图案的表面是此时使用的带有载体的极薄铜箔的复制面30，具有Wmax＝1.2μm、Ia＝0.43μm的表面特性。
实施例4
实施例4中，除了在带有载体的极薄铜箔的制备中，替代实施例1中使用的带有载体的极薄铜箔，使用了该极薄铜箔的外表面为Wmax＝0.2μm、Ia＝0.08μm的具有“载体2/剥离层3/极薄铜箔层4”的层结构的带有载体的极薄铜箔1以外，其他工序与实施例1相同。因而，最终得到的印刷线路板P的外层电路、即电路图案的表面是此时使用的带有载体的极薄铜箔的复制面30，具有Wmax＝0.2μm、Ia＝0.08μm的表面特性。
比较例
比较例1
比较例1中，除了在带有载体的极薄铜箔的制备中，替代实施例1中使用的带有载体的极薄铜箔，使用了该极薄铜箔的外表面为Wmax＝1.4μm、Ia＝0.50μm的具有“载体2/剥离层3/极薄铜箔层4”的层结构的带有载体的极薄铜箔1以外，其他工序与实施例1相同。因而，最终得到的印刷线路板P的外层电路、即电路图案的表面是此时使用的带有载体的极薄铜箔的复制面30，具有Wmax＝1.4μm、Ia＝0.50μm的表面特性。
比较例2
比较例2中，除了在带有载体的极薄铜箔的制备中，替代实施例1中使用的带有载体的极薄铜箔，使用了该极薄铜箔的外表面为Wmax＝0.1μm、Ia＝0.07μm的具有“载体2/剥离层3/极薄铜箔层4”的层结构的带有载体的极薄铜箔1以外，其他工序与实施例1相同。因而，最终得到的印刷线路板P的外层电路、即电路图案的表面是此时使用的带有载体的极薄铜箔的复制面30，具有Wmax＝0.1μm、Ia＝0.07μm的表面特性。
试验方法
这里，在对比实施例与比较例之前，先说明耐电镀抗蚀剂密合性试验及电路直线性试验的方法。
耐电镀抗蚀剂密合性试验的方法：耐电镀抗蚀剂的评价样品采用了以下所述的样品。上述的耐电镀抗蚀剂图案形成工序中，在支持基板S1的带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔层表面设置耐电镀抗蚀剂(干式膜)后，进行了全面曝光。随后，将支持基板S1上的耐电镀抗蚀剂用粘合剂粘贴在厚度0.8mm的酚醛树脂板上，得到了从剥离层上分离载体后露出了极薄铜箔层的具有极薄铜箔/粘合剂层/酚醛树脂板的层结构的层压体。进而，在该层压体的极薄铜箔上用硫酸镀铜方式得到了厚度18μm的电镀铜层后，对切割成1cm宽的电镀铜层的剥离强度(角度90°、速度50mm/分钟)进行了测定，进而对耐电镀抗蚀剂的密合性进行了评价。该粘合强度的判断标准如下所述。
(耐电镀抗蚀剂密合性的判断标准)
○：0.01kgf/cm以上
×：低于0.01kgf/cm
电路直线性的评价方法：对于具有线路宽度20μm的嵌入电路来作为上述的外层电路图案的印刷线路板P的线路宽度，以4μm刻度为间隔测定了15个点，求出其线宽的标准偏差σw后作为了电路直线性的指标。并且，该标准偏差值的判断标准如下所述。
(电路直线性的判断标准)
○：σw≤2.2μm
×：σw＞2.2μm
综合评价：在上述的耐电镀抗蚀剂密合性及电路直线性评价中，按照以下标准进行了综合评价。
(综合评价的判断标准)
○：各项评价均为良好
×：任意一项评价为不合格
实施例与比较例的对比
为了便于实施例与比较例的对比，在以下的表1中归纳示出了评价结果。
表1
Figure BDA0001406383330000131
本发明的印刷线路板的制造方法的要点在于，作为带有载体的极薄铜箔，采用了该极薄铜箔的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm、0.08μm≤Ia≤0.43μm的铜箔。这里，由表1可知，各实施例中使用的带有载体的极薄铜箔满足本发明的带有载体的极薄铜箔的要求，在耐电镀抗蚀剂密合性试验及电路直线性试验中均得到了良好的结果。
相对于此，就比较例1、比较例2中使用的带有载体的极薄铜箔而言，Wmax及Ia的值均脱离了本发明的适宜范围。其结果，在抗蚀剂密合性和电路直线性试验中都没有得到好的结果。
工业实用性
采用本发明的印刷线路板的制造方法可以得到将包埋电路作为外层的无芯积层线路板，作为该包埋电路，即使是线路宽度为30μm以下的精细电路也具有优异的直线性。基于该优点，形成阻抗控制优异的薄型的无芯积层基板后可以用在各种用途中。例如，可以用作为诸如在智能手机、平板电脑、个人电脑、服务器、路由器、工作站等搭载的应用处理器或存储器的、1～10MHz带宽的高频数字信号电路用的半导体插件或模块基板。在这些用途中可以形成阻抗匹配优异的安装形态，因而可以减少追加配置的电阻器、感应器等电子部件的配置数。并且，发挥该优异的特性的前提下，除了上述的数字信号处理用途以外，还可以用于在多频带的模拟无线通信等中使用的发送、接收电路用的天线元件用基板或CSP等中。

Claims (14)

1.一种无芯堆积支持基板，其是用于制造印刷线路板的无芯堆积支持基板，其特征在于，具有带有载体的极薄铜箔以及绝缘层构成材料，
该带有载体的极薄铜箔具有极薄铜箔层/剥离层/载体的层结构，且该剥离层上的该载体能够剥离，
该绝缘层构成材料层压在该带有载体的极薄铜箔的该载体表面，用于构成支持基板，
在所述极薄铜箔层的与面向剥离层的一侧相反一侧的外表面的、1cm见方的范围内选择6个108μm×144μm的视野，将在该6个测定点得到的起伏的最大高低差的平均值设为起伏的最大高低差Wmax，将在该6个测定点得到的平均表面高度的平均值设为平均表面高度Ia时，0.2μm≤Wmax≤1.3μm，且0.08μm≤Ia≤0.43μm。
2.如权利要求1所述的无芯堆积支持基板，其中，所述极薄铜箔层比所述载体更薄。
3.如权利要求1所述的无芯堆积支持基板，其中，所述极薄铜箔层具有未粗化处理面。
4.如权利要求1所述的无芯堆积支持基板，其中，所述极薄铜箔层的厚度为0.5μm～5μm，并通过电解法、化学方法、化学气相反应法、溅射法、气相沉积的任意一个方法来形成。
5.如权利要求1所述的无芯堆积支持基板，其中，所述载体的厚度为12μm～70μm，且为树脂膜、电解铜箔或者压延铜箔。
6.如权利要求1所述的无芯堆积支持基板，其中，所述剥离层为有机剥离层或者无机剥离层。
7.如权利要求6所述的无芯堆积支持基板，其中，所述剥离层为形成在所述载体的表面的、厚度为5nm～60nm的无机剥离层。
8.如权利要求6所述的无芯堆积支持基板，其中，所述无机剥离层含有选自由Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、碳、以它们为主要成分的合金、及以它们为主要成分的化合物所组成的群组中的至少一种以上的无机成分来作为无机成分。
9.如权利要求1所述的无芯堆积支持基板，其中，所述极薄铜箔层与所述剥离层之间具有耐热金属层。
10.如权利要求9所述的无芯堆积支持基板，其中，所述耐热金属层由选自由钼、钽、钨、钴、镍、以它们为主要成分的合金所组成的群组中的金属或者合金来构成。
11.如权利要求1所述的无芯堆积支持基板，其是用在制造印刷线路板中的无芯堆积支持基板，所述印刷线路板具有作为印刷线路板构成部件的绝缘层构成材料以及埋设在该绝缘层构成材料中的外层电路。
12.一种印刷线路板，其特征在于，采用如权利要求1所述的无芯堆积支持基板而制得。
13.如权利要求12所述的印刷线路板，其中，所述印刷线路板具有作为印刷线路板构成部件的绝缘层构成材料以及埋设在该绝缘层构成材料中的外层电路。
14.如权利要求13所述的印刷线路板，其中，所述外层电路的电路图案的表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm，且0.08μm≤Ia≤0.43μm，所述Wmax为起伏的最大高低差，所述Ia为平均表面高度。
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