KR102429384B1 - 캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 캐리어박 부착 금속박, 상기 캐리어박 부착 금속박을 이용하여 제조된 프린트 배선판용 적층체 및 상기 프린트 배선판용 적층체의 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 캐리어박 부착 금속박, 상기 캐리어박 부착 금속박을 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 상기 프린트 배선판용 적층체의 제조방법에 관한 것이다.
각종 전자 부품의 고도 집적화에 의해 고밀도 극미세 배선 패턴을 갖는 프린트 배선판이 요구되고 있다. 이러한 프린트 배선판은, 프린트 배선판에 포함된 금속박에 고밀도 극미세 배선 패턴을 형성하는 과정을 거쳐 제조될 수 있다.
그런데 프린트 배선판에 포함된 금속박의 두께가 두꺼우면 배선 패턴 형성 시 에칭 시간이 길어져 형성되는 배선 패턴의 측벽의 수직성이 무너짐에 따라 단선으로 이어지는 문제점이 발생할 수 있다. 이에 따라 고밀도 극미세 배선 패턴을 갖는 프린트 배선판의 제조를 위해 비교적 두께가 얇은 금속박이 주로 사용되고 있다.
여기서 두께가 얇은 금속박은 기계적 강도가 약하여 프린트 배선판 제조 과정에서 주름이나 꺾임이 쉽게 발생하기 때문에 이를 보완하기 위해 금속박의 일면에 박리층(이형층)을 통하여 캐리어박을 부착시킨 캐리어박 부착 금속박이 사용되고 있다. 구체적으로 캐리어박 부착 금속박을 수지 기재와 결합한 후, 캐리어박 부착 금속박에서 캐리어박이 결합된 박리층을 박리하는 과정을 거침에 따라 프린트 배선판의 기본 구조가 형성되는 것이다.
상기 캐리어박 부착 금속박은, 캐리어박이 결합된 박리층의 박리성을 확보하기 위해, 대부분이 수지 기재와의 결합 전에도 소정의 힘을 가하면 캐리어박 부착 금속박에서 캐리어박이 결합된 박리층을 박리할 수 있도록 제조되고 있다.
그러나 이와 같이 제조됨에 따라 캐리어박 부착 금속박의 핸들링이 용이하지 않고, 불량 프린트 배선판이 제조되는 문제점이 발생하고 있다. 즉, 캐리어박 부착 금속박의 이동 과정에서 박리가 일어나지 않도록 주의가 요구됨에 따라 캐리어박 부착 금속박의 핸들링이 용이하지 않은 것이다. 또한, 캐리어박 부착 금속박과 수지 기재의 결합 과정에서 원하지 않는 박리가 일어나 금속박이 손상됨에 따라 불량 프린트 배선판이 제조되는 것이다.
따라서 원하는 시점에 박리가 이루어질 수 있도록 박리성이 개선된 캐리어박 부착 금속박의 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 원하는 시점에 박리가 이루어질 수 있도록 박리성이 제어된 캐리어박 부착 금속박을 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 상기 캐리어박 부착 금속박 구조를 포함하는 프린트 배선판용 적층체를 제공하고자 한다.
또 본 발명은 상기 프린트 배선판용 적층체의 제조방법을 제공하고자 한다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 캐리어박; 상기 캐리어박 상에 구비되고, 티타늄, 구리, 니켈 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 박리층; 및 상기 박리층 상에 구비되고, 무전해 도금으로 형성되는 금속층을 포함하는 캐리어박 부착 금속박을 제공한다.
상기 박리층의 두께는 1 내지 100 ㎚일 수 있다.
상기 금속층은 다공성 금속층일 수 있다.
상기 금속층의 기공율(Porosity)은 5 내지 40 %일 수 있다.
또한 본 발명은, 캐리어박; 상기 캐리어박 상에 구비되고, 티타늄, 구리, 니켈 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 박리층; 상기 박리층 상에 구비되고, 무전해 도금으로 형성되는 금속층; 및 상기 금속층 상에 구비되는 수지층을 포함하는 프린트 배선판용 적층체를 제공한다.
이러한 본 발명의 프린트 배선판용 적층체는 상기 박리층과 상기 금속층 사이에 구비되는 산화박리층을 더 포함할 수 있다.
또 본 발명은, 캐리어박을 준비하는 단계; 상기 캐리어박 상에 티타늄, 구리, 니켈 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 박리층을 형성하는 단계; 상기 박리층 상에 무전해 도금으로 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 금속층 상에 수지 기재를 적층하여 수지층을 형성하는 단계를 포함하는 프린트 배선판용 적층체의 제조방법을 제공한다.
이러한 본 발명의 프린트 배선판용 적층체의 제조방법은, 180 내지 220 ℃에서 10 내지 40 ㎫로 가압하여 상기 박리층과 상기 금속층 사이에 산화박리층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 캐리어박 부착 금속박은 수지 기재와의 결합 전에는 캐리어박 부착 금속박에서 캐리어박이 결합된 박리층의 박리가 일어나지 않다가, 수지 기재와의 결합 후에는 캐리어박 부착 금속박에서 캐리어박이 결합된 박리층의 박리가 일어나기 때문에 캐리어박 부착 금속박을 용이하게 핸들링할 수 있고, 불량 프린트 배선판의 제조도 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어박 부착 금속박을 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프린트 배선판용 적층체를 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 프린트 배선판용 적층체를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프린트 배선판용 적층체를 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 프린트 배선판용 적층체를 나타낸 개략도이다.
본 발명의 설명 및 청구범위에서 사용된 용어나 단어는, 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명은 원하는 시점에 박리가 이루어질 수 있도록 박리성이 제어된 캐리어박 부착 금속박과, 상기 캐리어박 부착 금속박 구조를 포함하는 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명에 따른 캐리어박 부착 금속박은 수지 기재와의 결합 전에는 박리가 일어나지 않다가 수지 기재와의 결합 후에는 박리가 일어나는 것으로, 이에 대해 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 캐리어박 부착 금속박은 캐리어박(10), 박리층(20) 및 금속층(30)을 포함한다.
본 발명에 따른 캐리어박 부착 금속박에 포함되는 캐리어박(10)은 캐리어박 부착 금속박의 이동 또는 사용 과정에서 금속층(30)이 변형되는 것을 방지하는 지지층 역할을 할 수 있다. 이러한 캐리어박(10)은 구리, 또는 알루미늄 등과 같은 금속; 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 테프론(Teflon) 등과 같은 고분자로 이루어질 수 있다.
상기 캐리어박(10)의 두께는 10 내지 50 ㎛, 구체적으로는 15 내지 40 ㎛일 수 있다. 상기 캐리어박(10)의 두께가 상기 범위 내임에 따라 지지층 역할을 원활히 수행하면서 캐리어박 부착 금속박이 필요 이상으로 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 캐리어박 부착 금속박에 포함되는 박리층(20)은 캐리어박(10) 상에 구비되는 것으로, 캐리어박(10)이 박리될 수 있도록 하는 이형층 역할을 할 수 있다. 이러한 박리층(20)은 티타늄(Ti), 구리, 니켈 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 금속을 포함할 수 있다. 상기 박리층(20)이 상기 1종 이상의 금속을 포함함에 따라 금속층(30)과 강한 결합이 이루어져 캐리어박 부착 금속박 자체에서는 박리층(20)과 금속층(30) 간의 박리가 일어나지 않다가, 프린트 배선판용 적층체 제조를 위해 고온고압으로 수지 기재와 결합시키는 과정이 이루어진 후에는 박리층(20)과 금속층(30) 간의 박리가 일어날 수 있다. 특히, 박리층(20)은 티타늄으로 이루어질 수 있다. 박리층(20)이 티타늄으로 이루어짐에 따라 캐리어박 부착 금속박에서 박리층(20)의 박리가 보다 원하는 시점에 이루어지도록 할 수 있다.
상기 박리층(20)의 두께는 1 내지 100 ㎚, 구체적으로는 30 내지80 ㎚일 수 있다. 상기 박리층(20)의 두께가 상기 범위 내임에 따라 금속층(30)과 요구되는 결합력을 나타낼 수 있고, 원하는 시점에 박리가 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 캐리어박 부착 금속박에 포함되는 금속층(30)은 박리층(20) 상에 구비되는 것으로, 프린트 배선판 제조 과정에서 배선 패턴이 형성되는 과정을 거침에 따라 회로층 역할을 할 수 있다. 이러한 금속층(30)은 구리 및 니켈로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상으로 이루어질 수 있다.
상기 금속층(30)은 무전해 도금으로 형성되는 것으로, 이로 인해 다공성을 가질 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 금속층(30)은 전해 도금이 아닌 무전해 도금으로 형성되어 다공성을 갖는 금속층일 수 있다. 상기 금속층(30)이 다공성 금속층임에 따라 프린트 배선판용 적층체 제조를 위해 고온고압으로 수지 기재와 결합시키는 과정이 이루어진 후 박리층(20)과 금속층(30) 간의 박리가 일어날 수 있게 되는데, 이에 대한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.
여기서 금속층(30)이 다공성 금속층일 경우, 그 기공율(Porosity)은 5 내지 40 %, 구체적으로는 10 내지 30 %일 수 있다. 상기 기공율은 금속층(30)의 전체 부피에서 기공(Pore)이 차지하는 부피의 비율을 의미할 수 있다. 상기 금속층(30)의 기공율이 상기 범위 내임에 따라 원하는 시점에 박리층(20)이 박리될 수 있도록 제어할 수 있으며, 추후 회로층 역할도 원활히 수행할 수 있다.
또한 금속층(30)의 두께는 회로층 역할과 더불어 박리성을 고려할 때, 0.5 내지 5 ㎛, 구체적으로는 1 내지 3 ㎛일 수 있다.
한편 도 1에 도시된 바와 같이 금속층(30)의 표면에는 복수의 원뿔형 또는 다각뿔형의 돌기가 형성되어 있을 수 있다. 상기 돌기는 금속층(30)이 무전해 도금으로 형성되는 과정에서 금속 결정의 성장에 의해 형성된 것일 수 있다. 이러한 돌기로 인해 금속층(30)은 표면조도(Ra)가 0.05 내지 0.4 ㎛, 구체적으로는 0.1 내지 0.3㎛일 수 있다. 이와 같이 금속층(30)에 복수의 원뿔형 또는 다각뿔형의 돌기가 형성되어 있음에 따라 금속층(30)은 프린트 배선판용 적층체 제조 과정에서 수지 기재와의 높은 결합력을 나타낼 수 있다.
상술한 본 발명에 따른 캐리어박 부착 금속박은 티타늄, 구리, 니켈 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 금속을 포함하는 박리층(20)이 금속층(30)과 높은 결합력을 나타내어 캐리어박 부착 금속박 자체에서는 소정의 힘이 가해지더라도 박리층(20)을 통한 캐리어박(10)의 박리가 일어나지 않아 캐리어박 부착 금속박의 핸들링이 용이하게 이루어질 수 있다.
또한 본 발명에 따른 캐리어박 부착 금속박은 무전해 도금으로 형성되는 금속층(30)에 의해 프린트 배선판용 적층체 제조 과정에서 수지 기재와의 고온고압 적층 시 박리층(20)과 금속층(30) 사이에 산화박리층이 형성되어 캐리어박(10)의 박리가 잘 이루어질 수 있는 것으로, 이에 대해서는 후술되는 프린트 배선판용 적층체에 대한 설명에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
본 발명은 상술한 캐리어박 부착 금속박 구조를 포함하는 프린트 배선판용 적층체를 제공한다. 구체적으로 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 프린트 배선판용 적층체는 캐리어박(10), 박리층(20), 금속층(30) 및 수지층(40)을 포함한다.
본 발명에 따른 프린트 배선판용 적층체에 포함되는 캐리어박(10), 박리층(20) 및 금속층(30)에 대한 설명은 상기 캐리어박 부착 금속박에서 설명한 바와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다. 즉, 본 발명에 따른 프린트 배선판용 적층체는 캐리어박(10), 박리층(20) 및 금속층(30)을 포함하는 캐리어박 부착 금속박 상에 수지층(40)이 구비된 것일 수 있다.
본 발명에 따른 프린트 배선판용 적층체에 포함되는 수지층(40)은 상술한 금속층(30) 상에 구비되는 것으로, 절연층 역할을 수행할 수 있다. 이러한 수지층은 무기 섬유 또는 유기 섬유에 수지가 함침된 구조의 수지 기재(예를 들어, 프리프레그)로 이루어질 수 있다. 상기 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 및 폴리이미드 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
본 발명에 따른 프린트 배선판용 적층체는 상기 박리층(20)과 상기 금속층(30) 사이에 구비되는 산화박리층(50)을 더 포함할 수 있다. 상기 산화박리층(50)은 박리층(20)의 일부(구체적으로 금속층(30)과 접하는 박리층(20)의 표면)가 산화되어 형성된 것으로, 이러한 산화박리층(50)에 의해 박리층(20)의 성분이 금속층(30)에 잔류하는 것을 방지하면서 캐리어박(10)의 박리(즉, 캐리어박(10) 및 박리층(20)이 결합된 산화박리층(50)의 박리)가 원활히 이루어질 수 있다.
상기 산화박리층(50)은 산화티타늄, 산화구리, 산화니켈 및 산화알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 금속산화물로 이루어질 수 있다.
이러한 산화박리층(50)은 프린트 배선판용 적층체의 제조 과정에서 산화박리층(50)을 추가적으로 형성시키는 과정을 거치는 것이 아닌 수지 기재를 결합하여 수지층(40)을 형성하는 과정에서 자연적으로 형성될 수 있다. 즉, 본 발명은 프린트 배선판용 적층체의 제조 시 인위적인 산화 공정을 거치지 않아도 산화박리층(50)이 자연적으로 형성될 수 있는데, 이에 대해 다음의 프린트 배선판용 적층체의 제조방법에서 구체적으로 설명하도록 한다.
본 발명은 상술한 프린트 배선판용 적층체의 제조방법을 제공한다. 구체적으로 본 발명에 따른 프린트 배선판용 적층체의 제조방법은, 캐리어박을 준비하는 단계; 상기 캐리어박 상에 티타늄, 구리, 니켈 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 박리층을 형성하는 단계; 상기 박리층 상에 무전해 도금으로 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 금속층 상에 수지 기재를 적층하여 수지층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 캐리어박을 준비하는 단계는, 구리, 또는 알루미늄으로 이루어진 금속 박막; 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 또는 테프론(Teflon)으로 이루어진 고분자 박막을 준비하는 것으로 이루어질 수 있다.
상기 박리층을 형성하는 단계는, 상기 준비된 캐리어박 상에 티타늄, 구리, 니켈 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 박리층을 형성하는 것으로 이루어질 수 있다. 상기 박리층을 형성하는 방법으로는 스퍼터링 등을 들 수 있다.
상기 금속층을 형성하는 단계는, 상기 형성된 박리층 상에 무전해 도금을 실시하는 것으로 이루어질 수 있다. 상기 무전해 도금에는 금속 이온 공급원과 질소 함유 화합물을 포함하는 무전해 도금액이 사용될 수 있다.
상기 금속 이온 공급원은 구체적으로 황산구리, 염화구리, 질산구리, 수산화구리 및 구리 설파메이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 구리 이온 공급원일 수 있다. 이러한 금속 이온 공급원의 농도는 0.5 내지 300 g/L, 구체적으로 100 내지 200 g/L일 수 있다.
상기 질소 함유 화합물은 금속 이온을 확산시켜 금속 이온 공급원에 의해 형성된 금속시드층 표면에 복수의 돌기가 형성되도록 한다. 상기 질소 함유 화합물은 구체적으로 퓨린, 아데닌, 구아닌, 하이포크산틴, 크산틴, 피리다진, 메틸피페리딘, 1,2-디-(2-피리딜)에틸렌, 1,2-디-(피리딜)에틸렌, 2,2'-디피리딜아민, 2,2'-비피리딜, 2,2'-비피리미딘, 6,6'-디메틸-2,2'-디피리딜, 디-2-피릴케톤, N,N,N',N'-테트라에틸렌디아민, 1,8-나프티리딘, 1,6-나프티리딘 및 터피리딘으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. 이러한 질소 함유 화합물의 농도는 0.01 내지 10 g/L, 구체적으로 0.05 내지 1 g/L일 수 있다.
상기 무전해 도금액은 킬레이트제, pH 조절제 및 환원제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
상기 킬레이트제는 구체적으로 타르타르산, 시트르산, 아세트산, 말산, 말론산, 아스코르브산, 옥살산, 락트산, 숙신산, 포타슘소듐타르트레이트, 디포타슘타르트레이트, 히단토인, 1-메틸히단토인, 1,3-디메틸히단토인, 5,5-디메틸히단토인, 니트릴로아세트산, 트리에탄올아민, 에틸렌디아민테트라아세트산, 테트라소듐에틸렌디아민테트라아세테이트, N-하이드록시에틸렌디아민트리아세테이트 및 펜타하이드록시 프로필디에틸렌트리아민으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. 이러한 킬레이트제의 농도는 0.5 내지 600 g/L, 구체적으로 300 내지 450 g/L일 수 있다.
상기 pH 조절제는 구체적으로 수산화나트륨, 수산화칼륨 및 수산화리튬으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. 이러한 pH 조절제는 무전해 도금액의 pH가 8 이상, 구체적으로 10 내지 14, 더 구체적으로 11 내지 13.5로 조절되도록 무전해 도금액에 포함될 수 있다.
상기 환원제는 구체적으로 포름알데히드, 소듐하이포포스파이트, 소듐하이드록시메탄설피네이트, 글리옥실산, 수소화붕소염 및 디메틸아민보란으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. 이러한 환원제의 농도는 1 내지 20 g/L, 구체적으로 5 내지 20 g/L일 수 있다.
상기 무전해 도금액으로 무전해 도금하여 금속층을 형성하기 위한 도금 조건은 금속층의 두께에 따라 적절히 조절될 수 있다. 구체적으로 무전해 도금 온도는 20 내지 60 ℃, 구체적으로 30 내지 40 ℃일 수 있고, 무전해 도금 시간은 2 내지 30 분, 구체적으로 5 내지 20 분일 수 있다.
이러한 무전해 도금액으로 무전해 도금을 실시하여 금속층을 형성함에 따라 본 발명은 다공성을 가지는 금속층을 형성할 수 있다.
상기 수지층을 형성하는 단계는, 상기 형성된 금속층 상에 수지 기재를 적층하는 것으로 이루어질 수 있다. 상기 수지 기재로는 상술한 무기 섬유 또는 유기 섬유에 수지가 함침된 구조의 수지 기재가 사용될 수 있다.
한편 본 발명에 따른 프린트 배선판용 적층체의 제조방법은, 박리층과 금속층 사이에 산화박리층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 구체적으로 캐리어박, 박리층, 금속층 및 수지층이 적층된 적층체를 고온고압 조건에서 프레스하여 박리층과 금속층 사이에 산화박리층을 형성할 수 있다.
즉, 상기 수지 기재를 상기 금속층 상에 적층한 후 수지층과 금속층을 결합시키기 위해 고온고압 조건에서 프레스하는 과정을 거치게 되는데, 본 발명은 상기 프레스하는 과정에서 박리층과 금속층 사이에 자연적으로 산화박리층이 형성될 수 있는 것이다. 이는 본 발명의 금속층이 다공성을 가짐에 따라 고온고압의 프레스 과정에서 산소가 금속층의 기공을 통해 박리층으로 이동하여 박리층의 산화가 이루어지는 것에 의한 것이다.
상기 고온고압의 프레스는 180 내지 220 ℃(구체적으로는 190 내지 210 ℃)에서 10 내지 40 ㎫(구체적으로는 15 내지 30 ㎫)로 이루어질 수 있다.
이와 같이 본 발명은 프린트 배선판용 적층체를 제조하는 과정에서 캐리어박 부착 금속박 자체, 또는 수지 기재가 결합된 적층체를 인위적으로 산화처리하는 과정을 거치는 것이 아닌, 캐리어박 부착 금속박 구조에 수지 기재를 적층한 후 이들의 결합을 위해 프레스하는 과정에서 다공성 금속층에 의해 산화박리층이 자연적으로 형성되는 특징을 가지며, 이로 인해 본 발명에 따른 캐리어박 부착 금속박은 그 자체에서는 캐리어박의 박리가 이루어지지 않다가, 수지 기재와 결합된 프린트 배선판용 적층체에서는 산화박리층에 의해 캐리어박의 박리가 이루어질 수 있다. 이에 따라 본 발명은 불량 발생율이 최소화되어 신뢰도가 우수한 프린트 배선판용 적층체를 제공할 수 있다.
본 발명은 상술한 프린트 배선판용 적층체를 이용하여 제조된 인쇄회로기판을 제공한다. 구체적으로 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 금속 회로층과 수지층을 포함하고, 상기 금속 회로층이 상술한 금속층에서 유래되는 것으로, 이에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판에 포함되는 금속 회로층은 회로배선이 형성되어 있는 층이다. 이러한 금속 회로층은 상술한 금속층에 회로배선을 형성하는 과정을 거쳐 얻어진 것이다. 상기 회로배선을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 서브트랙티브법(Subtractive process), 에디티브법(Additive process), 풀 에디티브법(Full additive process), 세미 에디티브법(Semi additive process), 또는 모디파이드 세미 에디티브법(Modified semi additive process)일 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판에 포함되는 수지층은 금속 회로층 상에 구비되는 절연층이다. 이러한 수지층은 통상적으로 공지된 수지 기재로 이루어질 수 있다. 구체적으로 수지층은 무기 섬유 또는 유기 섬유에 통상적으로 공지된 수지가 함침된 구조의 수지 기재(예를 들어, 프리프레그)로 이루어질 수 있다.
이러한 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 수지 기재를 이용하여 제조되거나, 수지 기재가 배제된 코어 리스(coreless) 공법으로도 제조될 수 있다.
이하, 실시예에 의하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 통상의 기술자에게 있어서 명백한 것이며, 이들 만으로 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
두께가 18 ㎛인 구리 포일(Cu foil)로 이루어진 캐리어박을 황산에 침지시켜 산세처리한 후 순수로 세척하였다. 다음, 캐리어박에 티타늄을 스퍼터링하여 두께가 50 ㎚인 박리층을 형성하였다. 그 다음, 금속 이온 공급원(CuSO4·5H20) 190-200 g/L, 질소 함유 화합물(Guanine) 0.01-0.1 g/L, 킬레이트제(포타슘소듐타르트레이트) 405-420 g/L, pH 조절제(NaOH), 환원제(28% 포름알데히드)를 포함하는 무전해 도금액으로 34 ℃에서 20 분 동안 무전해 도금하여 두께가 2 ㎛인 금속층(기공율: 20%)을 형성하였다.
[비교예 1]
두께가 18 ㎛인 구리 포일(Cu foil)로 이루어진 캐리어박을 황산에 침지시켜 산세처리한 후 순수로 세척하였다. 다음, 캐리어박에 티타늄을 스퍼터링하여 두께가 50 ㎚인 박리층을 형성하였다. 그 다음, 황산구리 200 g/L, 황산 100 g/L, 염소이온 50 ppm 및 캐리어(Carrier) 10 ml/L, 광택제(Brightner) 0.3 ml/L로 이루어진 도금액으로 25 ℃에서 1 ASD의 전류밀도를 적용하여 10분 동안 전해 도금하여 두께가 2 ㎛인 금속층을 형성하였다.
[실험예 1]
실시예 1 및 비교예 1에서 제조된 캐리어박 부착 금속박의 박리 강도(gf/㎝)를 IPC-TM-650 규격(폭 10㎜×길이 10㎝의 판형 시험편 사용)에 준거하여 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
| 박리 강도 | |
| 실시예 1 | 측정 불가(박리 안됨) |
| 비교예 1 | 50 gf/cm |
상기 표 1을 참조하면, 본 발명에 따른 실시예 1의 캐리어박 부착 금속박은 캐리어박 부착 금속박 상태에서는 박리가 일어나지 않는 반면에, 비교예 1의 캐리어박 부착 금속박은 박리가 일어난 것을 확인할 수 있었다.
[제조예 1 및 비교제조예 1]
실시예 1 및 비교예 1에서 제조된 캐리어박 부착 금속박 상에 수지 기재(두산전자 프리프레그(DS-7409HG))를 적층한 후, 210 ℃에서 100 분 동안 30 ㎫ 압력으로 가압하여 프린트 배선판용 적층체를 각각 제조하였다.
[실험예 2]
제조예 1, 2 및 비교제조예 1에서 각각 제조된 프린트 배선판용 적층체의 박리 강도(gf/㎝)를 IPC-TM-650 규격(폭 10㎜×길이 10㎝의 판형 시험편 사용)에 준거하여 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
| 박리 강도 | |
| 제조예 1(실시예 1) | 8 gf/cm |
| 비교제조예 1(비교예 1) | 45 gf/cm |
상기 표 2를 참조하면, 본 발명에 따른 실시예 1의 캐리어박 부착 금속박은 수지 기재와 결합 후에 박리 강도가 요구되는 수준(5 내지 10 gf/cm)으로 나타나는 것을 확인할 수 있었다. 이는 수지 기재와의 결합 과정에서 박리층과 금속층 사이에 산화박리층이 형성되어 박리가 가능해진다는 것을 뒷받침하는 것이라고 볼 수 있다.
10: 캐리어박
20: 박리층
30: 금속층
40: 수지층
50: 산화박리층
20: 박리층
30: 금속층
40: 수지층
50: 산화박리층
Claims (9)
- 캐리어박;
상기 캐리어박 상에 구비되고, 티타늄, 구리, 니켈 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 박리층; 및
상기 박리층 상에 구비되고, 무전해 도금으로 형성되는 금속층을 포함하며,
상기 금속층은 기공율(Porosity)이 5 내지 40 %인 다공성 금속층이며,
상기 박리층과 상기 금속층 사이에 구비되는 산화박리층을 더 포함하는 캐리어박 부착 금속박. - 제1항에 있어서,
상기 박리층의 두께가 1 내지 100 ㎚인 것인 캐리어박 부착 금속박. - 제1항에 있어서,
상기 산화박리층은 상기 금속층을 통과한 산소가 상기 박리층의 일부를 산화시켜 형성되는 것인 캐리어박 부착 금속박. - 삭제
- 캐리어박;
상기 캐리어박 상에 구비되고, 티타늄, 구리, 니켈 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 박리층;
상기 박리층 상에 구비되고, 무전해 도금으로 형성되는 금속층; 및
상기 금속층 상에 구비되는 수지층을 포함하며,
상기 금속층은 기공율(Porosity)이 5 내지 40 %인 다공성 금속층이며,
상기 박리층과 상기 금속층 사이에 구비되는 산화박리층을 더 포함하는 프린트 배선판용 적층체. - 제5항에 있어서,
상기 산화박리층은 상기 금속층을 통과한 산소가 상기 박리층의 일부를 산화시켜 형성되는 것인 프린트 배선판용 적층체. - 캐리어박을 준비하는 단계;
상기 캐리어박 상에 티타늄, 구리, 니켈 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 박리층을 형성하는 단계;
상기 박리층 상에 무전해 도금으로 금속층을 형성하는 단계;
상기 금속층 상에 수지 기재를 적층하여 수지층을 형성하는 단계; 및
상기 수지층을 금속층과 결합하기 위하여 가압하는 단계;
를 포함하며,
상기 가압하는 단계는 상기 금속층을 통과한 산소가 상기 박리층의 일부를 산화시켜 산화박리층을 형성하는 단계를 포함하는 프린트 배선판용 적층체의 제조방법. - 제7항에 있어서,
상기 가압하는 단계는 180 내지 220 ℃에서 10 내지 40 ㎫로 가압하는 단계인 프린트 배선판용 적층체의 제조방법. - 제5항 및 제6항 중 어느 한 항에 따른 프린트 배선판용 적층체의 금속층에 회로배선이 형성된 금속 회로층을 포함하는 인쇄회로기판.
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| KR20160093555A (ko) * | 2015-01-29 | 2016-08-08 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 동박, 캐리어가 부착된 동박, 기재, 수지 기재, 적층체, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
| KR102412000B1 (ko) * | 2015-05-12 | 2022-06-22 | 삼성전기주식회사 | 동박적층판 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
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Patent Citations (2)
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