CN114650654A - 金属箔、线路板及线路板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及金属箔技术领域，公开了一种金属箔，其包括导电层和承载层，导电层与承载层层叠设置；其中，导电层用于制作导电线路，在金属箔制备线路板时，通过第一蚀刻液将承载层与导电层分离，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于2微米。该金属箔在制备线路板时，去掉承载层后导电线路表面与基板表面基本齐平，且导电线路表面粗糙度小，可满足尺寸精度要求高的产品需求。同时，本发明实施例还相应地提供了一种线路板及线路板的制备方法。
Description
技术领域
本发明涉及金属箔技术领域，特别是涉及一种金属箔、线路板及线路板的制备方法。
背景技术
嵌入式线路板是指导电线路镶嵌在线路板基板内的线路板。如图1所示，在对线路灵敏度有要求的应用场合中，需要保证导电线路表面平整且导电线路与基板表面基本齐平或稍凸出于基板表面，才能确保导电线路能够与其他元器件可靠接触，从而能够稳定地传导信号。此外，对于尺寸精度要求高的产品，导电线路表面与基板表面之间的高度差需要控制在一定的范围。
目前，为了保证导电线路表面与基板表面的高度差控制在一定的范围，现有的制备线路板的主要工艺流程如下：
(1)先配备可剥离金属箔。其中，该金属箔包括层叠设置的载体层和导电层。
(2)对导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案；其中，导电层的被掩蔽图案掩蔽的区域为非导电线路区域，导电层的未被掩蔽图案掩蔽的区域为导电线路区域。
(3)通过电镀对所述导电线路区域进行加厚。
(4)将金属箔的形成导电线路的一面与基板压合，并通过剥离的方式去除载体层(即使用外力撕除载体层)。
(5)采用蚀刻液对导电层进行蚀刻，去除所述可剥离金属箔中的导电层，形成导电线路。
(6)对上述导电线路进行表面处理使得导电线路的表面与基板表面基本齐平或高于基板的表面一定的高度。
在实际应用中，步骤(5)中采用蚀刻液对导电层进行蚀刻去除所述可剥离金属箔中的导电层时，由于加厚形成导电线路的材质和可剥离金属箔中的导电层的材质一样，这使得蚀刻液既可蚀刻导电层，也能蚀刻加厚形成的导电线路，且为了满足基板下部的导电层蚀刻干净，避免因基板下部的导电层蚀刻不净出现微短路的现象，在蚀刻导电层的过程中常采用过蚀刻，如图1和图2所示，这就会使得蚀刻结束后，导电线路凹陷于基板内。在实际生产过程中，导电线路在高度方向上凹陷于基板内大于0.5微米。这使得步骤(6)的工艺难以实现，如通过镀金或镀镍等使得导电线路与基板齐平，或凸出于基板。至少目前的工艺很难基于那么高的高度差去做表面处理以使得表面处理后的导电线路与基板齐平或凸出于基板的。同时，凹陷于基板内的导电线路也会显著增加表面处理的原材料以及加工成本。进一步的，因蚀刻过程中无法实现对蚀刻部位的精准控制，这会使得导电线路各处以及基板各处被过蚀刻的程度不一致，进而使得导电线路各处以及基板各处的粗糙度具有较大差距。这使得所得的线路板已无法满足尺寸精度要求高的产品需求。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种金属箔、线路板及线路板的制备方法，该金属箔在制备线路板时，去掉承载层后导电线路表面与基板表面基本齐平，且导电线路表面粗糙度小，可满足尺寸精度要求高的产品需求。
为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种金属箔，其包括导电层和承载层，所述导电层与所述承载层层叠设置；其中，所述导电层用于制作导电线路，在所述金属箔制备线路板时，通过第一蚀刻液将所述承载层与所述导电层分离，所述导电层对所述第一蚀刻液具有耐蚀性，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于2微米。
作为优选方案，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于1微米。
作为优选方案，所述承载层包括过渡层，所述过渡层与所述导电层层叠设置，在使用所述金属箔制备线路板时，通过所述第一蚀刻液蚀刻所述过渡层，以使所述承载层与所述导电层分离。
作为优选方案，所述过渡层对第二蚀刻液具有耐蚀性，其中，所述第二蚀刻液为能蚀刻所述导电层的蚀刻液。
作为优选方案，所述导电层为铜层，所述过渡层含有镍、铬、锰、铁、钴元素中的至少之一。
作为优选方案，所述承载层的厚度为8-105微米。
作为优选方案，所述承载层还包括载体层，所述过渡层设于所述载体层和所述导电层之间。
作为优选方案，所述载体层的材质选自金属、非金属中的至少之一。
作为优选方案，在使用所述金属箔制备线路板时，所述载体层以非剥离的方式被去除。
作为优选方案，在使用所述金属箔制备线路板时，所述载体层以剥离的方式被去除。
作为优选方案，所述过渡层的材质对第三蚀刻液具有耐蚀性，其中，在使用所述金属箔制备线路板时，通过所述第三蚀刻液蚀刻所述载体层。
作为优选方案，所述承载层还包括剥离层，所述剥离层设于所述载体层和所述过渡层之间。
作为优选方案，所述导电层与所述过渡层的厚度之和大于或等于0.2微米。
相应地，本发明实施例还提供一种线路板，所述线路板采用基板以及所述的金属箔制成。
相应地，本发明实施例还提供一种线路板的制备方法，使用所述的金属箔制备线路板，所述线路板的制备方法包括：
对所述导电层进行线路制作，得到导电线路；
使所述导电线路与基板相结合；
去除所述承载层。
作为优选方案，在所述去除所述承载层之后，还包括：
对所述导电线路进行表面处理，使所述导电线路表面与所述基板表面之间的高度差在预设高度差范围。
作为优选方案，所述对所述导电层进行线路制作，得到导电线路，具体包括：
对所述导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案；其中，所述导电层的未被所述掩蔽图形掩蔽的区域为非导电线路区域；
使用第二蚀刻液对所述非导电线路区域进行蚀刻；
去除所述掩蔽图案，得到导电线路。
作为优选方案，所述对所述导电层进行线路制作，得到导电线路，具体包括：
对所述导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案；其中，所述导电层的未被所述掩蔽图形掩蔽的区域为导电线路区域；
对所述导电线路区域进行加厚；
去除所述掩蔽图案；
使用第二蚀刻液进行快速蚀刻，以去除所述导电层未被加厚的区域，得到导电线路。
作为优选方案，在所述对所述导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案之前，还包括：
对所述导电层进行减薄。
作为优选方案，采用所述线路板制备多层线路板。
相应地，本发明实施例提供了一种多层线路板，所述多层线路板包括所述线路板和/或采用所述线路板的制备方法制备所得的所述线路板。
相应地，本发明实施例提供了一种多层线路板的制备方法，包括所述线路板的制备方法。
相比于现有技术，本发明实施例的有益效果在于：本发明实施例提供了一种金属箔，其包括导电层和承载层，所述导电层与所述承载层层叠设置；其中，所述导电层用于制作导电线路，在所述金属箔制备线路板时，通过第一蚀刻液将所述承载层与所述导电层分离，所述导电层对所述第一蚀刻液具有耐蚀性，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于2微米。本发明实施例提供的金属箔中承载层靠近导电层一面的粗糙度小于或等于2微米，这使得导电层靠近承载层的一面的也具有较小的粗糙度，在使用本发明实施例提供的金属箔形成导电线路，并将金属箔制备线路板时，第一蚀刻液将所述承载层与所述导电层分离，因导电层对第一蚀刻液具有耐蚀性，这使得在使用第一蚀刻液将承载层与导电层分离后，最终形成的导电线路的表面可基本保持原导电层的较小的面粗糙度，得到表面平整的导电线路，同时确保了在去除承载层后，导电线路表面与基板表面基本齐平，从而便于控制导电线路表面与基板表面的高度差，进而满足对尺寸精度要求高的产品需求。同时，本发明实施例还相应地提供了一种线路板及线路板的制备方法。
附图说明
图1是采用现有的可剥离金属箔制备线路板时导致导电线路表面凹陷于基板表面的结构示意图；
图2是采用现有的可剥离金属箔制备的线路板的结构示意图；
图3是本发明实施例一的金属箔的结构示意图；
图4是本发明实施例一的线路板的结构示意图；
图5是本发明实施例一的导电线路经过表面处理的线路板的结构示意图；
图6是本发明实施例二的包含载体层、过渡层和导电层的金属箔的结构示意图；
图7是本发明实施例二的包含载体层、剥离层、过渡层和导电层的金属箔的结构示意图；
图8是本发明实施例一提供的线路板的制备方法的流程图；
图9是本发明实施例一提供的线路板的制备方法的步骤S101的第一个实施方式的流程图；
图10是本发明实施例一提供的线路板的制备方法的步骤S101的第二个实施方式的流程图；
其中，10、导电线路；20、基板；1、导电层；2、过渡层；3、载体层；4、剥离层；11、导电线路；5、基板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图3，本发明实施例的金属箔，其包括导电层1和承载层，所述导电层1与所述承载层层叠设置；其中，所述导电层1用于制作导电线路，在所述金属箔制备线路板时，通过第一蚀刻液将所述承载层与所述导电层1分离，所述导电层1对所述第一蚀刻液具有耐蚀性，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于2微米。
在本发明实施例中，金属箔包括导电层1和承载层，所述导电层1与所述承载层层叠设置；其中，所述导电层1用于制作导电线路，在所述金属箔制备线路板时，通过第一蚀刻液将所述承载层与所述导电层1分离，所述导电层1对所述第一蚀刻液具有耐蚀性，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于2微米。本发明实施例提供的金属箔中承载层靠近导电层一面的粗糙度小于或等于2微米，这使得导电层靠近承载层的一面的也具有较小的粗糙度，在使用本发明实施例提供的金属箔形成导电线路，并将金属箔制备线路板时，第一蚀刻液将所述承载层与所述导电层1分离，因导电层对第一蚀刻液具有耐蚀性，这使得在使用第一蚀刻液将承载层与导电层分离后，最终形成的导电线路的表面可基本保持原导电层的较小的面粗糙度，得到表面平整的导电线路，同时确保了在去除承载层后，导电线路表面与基板表面基本齐平，从而便于控制导电线路表面与基板表面的高度差，进而满足对尺寸精度要求高的产品需求。
需要说明的是，所述导电层1对第一蚀刻液具有耐蚀性是指所述导电层1不会或较难被所述第一蚀刻液腐蚀，或蚀刻速度较慢。由于所述导电层1对第一蚀刻液具有耐蚀性，因此，在所述金属箔制备线路板时，若通过第一蚀刻液将所述承载层与所述导电层1分离时，所述导电层1不会或较难被所述第一蚀刻液腐蚀，或蚀刻速度较慢，在本发明实施例中，可通过选用合适的蚀刻液，以保证通过第一蚀刻液将所述承载层与所述导电层1分离时，所述第一蚀刻液导致所述导电线路表面凹陷于基板的深度小于或等于0.5微米。需要说明的是，第一蚀刻液的具体类型并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，只要能实现上述功能即可。
在具体实施当中，为了实现其他功能，还可以在所述承载层和所述导电层1之间设置其他结构，例如在所述承载层和所述导电层1之间设置所述防氧化层等结构，需要说明的是，所述承载层与所述导电层1之间设置其他结构的方案也在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于2微米，如可以小于或等于2微米、1.5微米、1微米、0.5微米、0.2微米、0.1微米等，优选小于或等于1微米。当承载层靠近导电层一面的粗糙度在上述范围内时，导电层靠近承载层一面的粗糙度也基本在上述范围内，即导电层靠近承载层一面较平整，同时本发明实施例中导电层对蚀刻分离承载层和导电层的第一蚀刻液具有耐蚀性，使得分离承载层后导电层靠近承载层的一面受第一蚀刻液的影响小，进而使得最终形成的导电线路表面基本保持原导电层靠近承载层一面的面粗糙度，即导电线路表面较平整。
请参阅图3所示，所述承载层包括过渡层2，所述过渡层2与所述导电层1层叠设置，在使用所述金属箔制备线路板时，通过所述第一蚀刻液蚀刻所述过渡层2，以使所述承载层与所述导电层1分离。在本发明实施例中，通过第一蚀刻液蚀刻所述过渡层2，以去除所述过渡层2，从而将所述承载层与所述导电层1分离，并且所述导电层1对所述第一蚀刻液具有耐蚀性，即第一蚀刻液不会或较难蚀刻所述导电层1，或蚀刻速度较慢。
需要说明的是，当所述承载层只包括过渡层2时，所述过渡层2需要为所述导电层1提供一定的支撑力，所以所述过渡层2的厚度需要设置得比较大。若承载层还包括其他能起承载作用的结构时，所述过渡层2的厚度可以设置得比较小，例如，若在过渡层2远离导电层1的一面设置载体层3时，可以通过载体层3为导电层1提供支撑力，因此可以将过渡层2的厚度设置得比较小，当然，此时也可以将过渡层2的厚度设置比较大，以进一步为导电层1提供支撑力。所以，过渡层2的具体厚度可以根据实际使用要求进行设置，在此不做更多的赘述。
在一种可选的实施方式中，所述过渡层2对第二蚀刻液具有耐蚀性，其中，所述第二蚀刻液为能蚀刻所述导电层1的蚀刻液。需要说明的是，所述过渡层2对第二蚀刻液具有耐蚀性是指所述过渡层2不会或较难被所述第二蚀刻液腐蚀，或蚀刻速度较慢。由于所述过渡层2对第二蚀刻液具有耐蚀性，因此，当使用所述金属箔制备线路板时，在蚀刻所述导电层1的过程中，所述过渡层2不会或较难被所述第二蚀刻液腐蚀，或蚀刻速度较慢。需要说明的是，第二蚀刻液的具体类型并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，只要能实现上述功能即可。
在一种可选的实施方式中，所述导电层1为铜层，所述过渡层2含有镍、铬、锰、铁、钴元素中的至少之一，例如包括镍铬合金、镍磷合金和镍金属中的至少一种。在本发明实施例中，所述导电层1为铜层，其主要由铜构成，所述过渡层2含有镍、铬、锰、铁、钴元素中的至少之一，以镍铬合金、镍磷合金和镍金属举例，例如是主要由镍铬合金、镍磷合金或镍金属构成，也可以是主要由镍铬合金、镍磷合金和镍金属中的任意两种或两种以上的材料组成，也可以是主要由镍铬合金、镍磷合金和镍金属中的至少一种材料与其他材料混合而成。所述过渡层2为单层或多层结构，当所述过渡层2为多层结构时，例如可以是由一层镍金属和一层镍铬合金层叠设置构成，或由一层镍金属和一层镍磷合金层叠设置构成，或由一层镍磷合金和一层镍铬合金层叠设置构成等。需要说明的是，在实际生产中，所述导电层1和所述过渡层2有可能会意外地混入其他杂质，当所述导电层1和所述过渡层2意外地混入杂质时，也在本发明的保护范围之内。此外，本发明中的所述导电层1不限于铜层，所述过渡层2的材料也不限于镍铬合金、镍磷合金、镍金属，采用其他含有镍、铬、锰、铁、钴元素中的至少之一的材料的导电层1和过渡层2也在本发明的保护范围之内，导电层1和过渡层2的具体材料和层结构可以根据实际使用要求进行设置，只需保证导电层1对第一蚀刻液具有耐蚀性，且过渡层2对第二蚀刻液具有耐蚀性即可，在此不做更多的赘述。示例性的，当导电层为铜层，过渡层为镍铬合金、镍磷合金、镍金属中的至少之一时，第一蚀刻液可以包含硫酸、双氧水和硫脲，或者包含硝酸、氯化镍和咪唑(或氮唑类)，或者包含氰化物，第二蚀刻液可以包含氯化铵、五水硫酸铜和氨水。
在一种可选的实施方式中，为了给导电层1提供足够的支撑力，本实施例中的所述承载层的厚度为8-105微米，例如可以是8微米、10微米、15微米、20微米、25微米、30微米、35微米、40微米、45微米、50微米、55微米、60微米、65微米、70微米、75微米、80微米、85微米、90微米、95微米、100微米、105微米等。当然，所述承载层的具体厚度可以根据实际使用要求进行设置，在此不做更多的赘述。
相应地，本发明实施例还提供一种线路板，所述线路板采用基板以及上述任一实施方式的金属箔制成。
请参阅图8，本发明实施例还提供一种线路板的制备方法，使用所述的金属箔制备线路板，所述线路板的制备方法包括：
步骤S101，对所述导电层进行线路制作，得到导电线路；
步骤S102，使所述导电线路与基板相结合；
步骤S103，去除所述承载层。
在一种可选的实施方式中，在所述步骤S103之后，还包括：
步骤S104，对所述导电线路进行表面处理，使所述导电线路表面与所述基板表面之间的高度差在预设高度差范围。
在具体实施当中，通过对导电线路进行表面处理，从而起到防氧化的作用，同时使所述导电线路表面与所述基板表面之间的高度差在预设高度差范围，以进一步确保导电线路能够与其他元器件可靠接触，从而能够稳定地传导信号。
在一种可选的实施方式中，所述步骤S104“对所述导电线路进行表面处理，使所述导电线路表面与所述基板表面之间的高度差在预设高度差范围”，具体包括：
通过电镀使所述导电线路表面与所述基板表面之间的高度差在预设高度差范围。例如，请参阅图5所示，在所述导电线路11的表面电镀一层金，从而使得导电线路11的表面凸出于所述基板5的表面且与所述基板5的表面之间的高度差h在预设高度差范围，当然，也可以根据实际使用要求在导电线路电镀其他导电性材料，在此不做更多的赘述。进一步的，表面处理的具体形式不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，如可以选择电镀、化学镀、蒸发镀、溅射中的任一种，或它们之间的复合工艺。
在具体实施当中，为了防止导电线路氧化，在对导电线路进行表面处理时，通常会选择电镀金等价格昂贵的材料，而现有技术在表面处理时需要电镀较厚的金属，因此会显著增加生产成本。而本申请相比于现有技术，无需电镀较厚的金属，因此大大降低了生产成本。同时，因去除承载层后导电线路表面平整，表面处理后导电线路也具有平整表面，这使得形成的线路板可满足尺寸精度高的产品。
请参阅图9所示，在一种可选的实施方式中，所述步骤S101“对所述导电层进行线路制作，得到导电线路”，具体包括：
步骤S111，对所述导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案；其中，所述导电层的未被所述掩蔽图形掩蔽的区域为非导电线路区域；
步骤S112，使用第二蚀刻液对所述非导电线路区域进行蚀刻；
步骤S113，去除所述掩蔽图案，得到导电线路。
请参阅图10所示，在另一种可选的实施方式中，所述步骤S101“对所述导电层进行线路制作，得到导电线路”，具体包括：
步骤S121，对所述导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案；其中，所述导电层的未被所述掩蔽图形掩蔽的区域为导电线路区域；
步骤S122，对所述导电线路区域进行加厚；例如通过电镀对所述导电线路区域进行加厚；
步骤S123，去除所述掩蔽图案；
步骤S124，使用第二蚀刻液进行快速蚀刻，以去除所述导电层未被加厚的区域，得到导电线路。
此外，还可以根据实际需要，在所述步骤S121“对所述导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案”之前，对所述导电层进行减薄。
进一步的，本领域技术人员可以根据实际需要采用所述线路板制备多层线路板。至于多层线路板的层数以及采用嵌入式线路板和/或导电线路凸起于基板表面的线路板制备多层线路板，本申请不做过多限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。
实施例二
请参阅图6所示，本实施例的金属箔与实施例一的区别在于，本实施例中的所述承载层还包括载体层3，所述过渡层2设于所述载体层3和所述导电层1之间。
在本发明实施例中，通过设置所述载体层3，可以提供更大的支撑力，以便于所述过渡层2可以设置得很薄，在具体实施当中，可以通过电镀工艺、溅射工艺、蒸发镀、化学镀或它们之间的复合工艺等方式在所述载体层3上形成过渡层2。此外，需要说明的是，当所述过渡层2具有较大的厚度，从而能提供足够的支撑力时，可以根据需要选择是否设置载体层3。所述载体层3的材质选自金属、非金属中的至少之一，如选自金属、合金、有机物、无机物中的至少之一，也可以是含有掺杂物的上述物质，当然，所述载体层3的厚度和材料可以根据实际使用要求进行设置，在此不做更多的赘述。
在一种可选的实施方式中，在使用所述金属箔制备线路板时，所述载体层3以剥离的方式被去除。示例性地，在剥离所述载体层3后，可以通过第一蚀刻液去除所述过渡层2。需要说明的是，所述载体层3以剥离的方式被去除，是指通过外力撕除载体层3(例如采用人工手撕或工具撕除等方式)。
在另一种可选的实施方式中，在使用所述金属箔制备线路板时，所述载体层3以非剥离的方式被去除。需要说明的是，所述载体层3以非剥离的方式被去除，是指通过外力撕除以外的方式去除载体层3，例如通过物理研磨、蚀刻液蚀刻、等离子蚀刻、激光蚀刻中的至少之一等方式去除载体层3。示例性地，通过蚀刻液蚀刻的方式去除载体层3，具体地，所述过渡层2的材质对第三蚀刻液具有耐蚀性，其中，在使用所述金属箔制备线路板时，通过所述第三蚀刻液蚀刻所述载体层3。需要说明的是，所述过渡层2对第三蚀刻液具有耐蚀性是指所述过渡层2不会或较难被所述第三蚀刻液腐蚀，或蚀刻速度较慢。由于所述过渡层2对第三蚀刻液具有耐蚀性，因此，当使用所述金属箔制备线路板时，在蚀刻所述载体层3的过程中，所述过渡层2不会或较难被所述第三蚀刻液腐蚀，或蚀刻速度较慢。进一步的，所述第三蚀刻液可以是能蚀刻所述导电层的蚀刻液，也可以是不能蚀刻所述导电层的蚀刻液，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，同样的，所述第三蚀刻液与所述第二蚀刻液可以相同或不同。需要说明的是，第三蚀刻液的具体类型并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，示例性的，当导电层为铜层，过渡层为镍铬合金、镍磷合金、镍金属中的至少之一，载体层为铜时，第一蚀刻液可以包含硫酸、双氧水和硫脲，或者包含硝酸、氯化镍和咪唑(或氮唑类)，或者包含氰化物，第二蚀刻液和第三蚀刻液可以分别独立地包含氯化铵、五水硫酸铜和氨水。
进一步地，请参阅图7所示，为了便于所述载体层3剥离，所述承载层还包括剥离层4，所述剥离层4设于所述载体层3和所述过渡层2之间。通过设置所述剥离层4，可以便于通过剥离的方式轻松地去除所述载体层3。需要说明的是，在剥离所述载体层3时，所述剥离层4有可能随着所述载体层3一起被剥离，也有可能一部分残留在所述过渡层2上需单独剥离，一部分随着载体层3一起被剥离。在具体实施当中，在制备线路板过程中，各层之间不会意外脱落。
进一步地，对于载体层可剥离和/或含有剥离层的金属箔，为了便于其在制备线路板的过程中实现载体层和/或剥离层的剥离，且不影响后续线路板的制备，所述导电层1与所述过渡层2的厚度之和可以大于或等于0.2微米。
在具体实施当中，所述导电层1为铜层，所述过渡层2含有镍、铬、锰、铁、钴元素中的至少之一。在本发明实施例中，所述导电层1为铜层，其主要由铜构成，所述过渡层2含有镍、铬、锰、铁、钴元素中的至少之一，以镍铬合金、镍磷合金或镍金属举例说明，例如是主要由镍铬合金、镍磷合金或镍金属构成，也可以是主要由镍铬合金、镍磷合金和镍金属中的任意两种或两种以上的材料组成，也可以是主要由镍铬合金、镍磷合金和镍金属中的至少一种材料与其他材料混合而成。所述过渡层2为单层或多层结构，当所述过渡层2为多层结构时，例如可以是由一层镍金属和一层镍铬合金层叠设置构成，或由一层镍金属和一层镍磷合金层叠设置构成，或由一层镍磷合金和一层镍铬合金层叠设置构成等。此外，还可以根据实际需要在过渡层2中掺杂其他材料，例如可以在所述过渡层2中掺杂硅，通过在所述过渡层2中掺杂硅，当采用蚀刻液蚀刻所述载体层3时，可以增加所述过渡层2的阻挡作用，以进一步避免蚀刻液从过渡层2渗透至导电层1。需要说明的是，在实际生产中，所述导电层1和所述过渡层2有可能会意外地混入其他杂质，当所述导电层1和所述过渡层2意外地混入杂质时，也在本发明的保护范围之内。此外，本发明中的所述导电层1不限于铜层，所述过渡层2的材料也不限于镍铬合金、镍磷合金、镍金属，采用其他含有镍、铬、锰、铁、钴元素中的至少之一的材料的导电层1和过渡层2也在本发明的保护范围之内，导电层1和过渡层2的具体材料和层结构可以根据实际使用要求进行设置，只需保证导电层1对第一蚀刻液具有耐蚀性，过渡层2对第二蚀刻液具有耐蚀性即可，在此不做更多的赘述。
相应地，本发明实施例还提供一种线路板，所述线路板采用基板以及上述任一实施方式的金属箔制成。需要说明的是，实施例二的金属箔可以采用实施例一提供的任意一种制备线路板的方法制备线路板。
进一步的，本领域技术人员可以根据实际需要采用所述线路板制备多层线路板。至于多层线路板的层数以及采用嵌入式线路板和/或导电线路凸起于基板表面的线路板制备多层线路板，本申请不做过多限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。
相比于现有技术，本发明实施例的有益效果在于：本发明实施例提供了一种金属箔，其包括导电层1和承载层，所述导电层1与所述承载层层叠设置；其中，所述导电层1用于制作导电线路，在所述金属箔制备线路板时，通过第一蚀刻液将所述承载层与所述导电层1分离，所述导电层1对所述第一蚀刻液具有耐蚀性，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于2微米。本发明实施例提供的金属箔中承载层靠近导电层一面的粗糙度小于或等于2微米，这使得导电层靠近承载层的一面的也具有较小的粗糙度，在使用本发明实施例提供的金属箔形成导电线路，并将金属箔制备线路板时，第一蚀刻液将所述承载层与所述导电层1分离，因导电层对第一蚀刻液具有耐蚀性，这使得在使用第一蚀刻液将承载层与导电层分离后，最终形成的导电线路的表面可基本保持原导电层的较小的面粗糙度，得到表面平整的导电线路，同时确保了在去除承载层后，导电线路表面与基板表面基本齐平，从而便于控制导电线路表面与基板表面的高度差，进而满足对尺寸精度要求高的产品需求。同时，本发明实施例还相应地提供了一种线路板及线路板的制备方法。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以作出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (21)
1.一种金属箔，其特征在于，包括导电层和承载层，所述导电层与所述承载层层叠设置；其中，所述导电层用于制作导电线路，在所述金属箔制备线路板时，通过第一蚀刻液将所述承载层与所述导电层分离，所述导电层对所述第一蚀刻液具有耐蚀性，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于2微米。
2.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于1微米。
3.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述承载层包括过渡层，所述过渡层与所述导电层层叠设置，在使用所述金属箔制备线路板时，通过所述第一蚀刻液蚀刻所述过渡层，以使所述承载层与所述导电层分离。
4.如权利要求3所述的金属箔，其特征在于，所述过渡层对第二蚀刻液具有耐蚀性，其中，所述第二蚀刻液为能蚀刻所述导电层的蚀刻液。
5.如权利要求4所述的金属箔，其特征在于，所述导电层为铜层，所述过渡层含有镍、铬、锰、铁、钴元素中的至少之一。
6.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述承载层的厚度为8-105微米。
7.如权利要求3所述的金属箔，其特征在于，所述承载层还包括载体层，所述过渡层设于所述载体层和所述导电层之间。
8.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述载体层的材质选自金属、非金属中的至少之一。
9.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，在使用所述金属箔制备线路板时，所述载体层以非剥离的方式被去除。
10.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，在使用所述金属箔制备线路板时，所述载体层以剥离的方式被去除。
11.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述过渡层的材质对第三蚀刻液具有耐蚀性，其中，在使用所述金属箔制备线路板时，通过所述第三蚀刻液蚀刻所述载体层。
12.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述承载层还包括剥离层，所述剥离层设于所述载体层和所述过渡层之间。
13.如权利要求10或12所述的金属箔，其特征在于，所述导电层与所述过渡层的厚度之和大于或等于0.2微米。
14.一种线路板，其特征在于，所述线路板采用基板以及如权利要求1-13任一项所述的金属箔制成。
15.一种线路板的制备方法，其特征在于，使用如权利要求1-13任一项所述的金属箔制备线路板，所述线路板的制备方法包括：
对所述导电层进行线路制作，得到导电线路；
使所述导电线路与基板相结合；
去除所述承载层。
16.如权利要求15所述的线路板的制备方法，其特征在于，在所述去除所述承载层之后，还包括：
对所述导电线路进行表面处理，使所述导电线路表面与所述基板表面之间的高度差在预设高度差范围。
17.如权利要求15所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述导电层进行线路制作，得到导电线路，具体包括：
对所述导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案；其中，所述导电层的未被所述掩蔽图形掩蔽的区域为非导电线路区域；
使用第二蚀刻液对所述非导电线路区域进行蚀刻；
去除所述掩蔽图案，得到导电线路。
18.如权利要求15所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述导电层进行线路制作，得到导电线路，具体包括：
对所述导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案；其中，所述导电层的未被所述掩蔽图形掩蔽的区域为导电线路区域；
对所述导电线路区域进行加厚；
去除所述掩蔽图案；
使用第二蚀刻液进行快速蚀刻，以去除所述导电层未被加厚的区域，得到导电线路。
19.如权利要求18所述的线路板的制备方法，其特征在于，在所述对所述导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案之前，还包括：
对所述导电层进行减薄。
20.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板包括权利要求14所述的线路板和/或采用权利要求15-19中任一项所述的线路板的制备方法制备所得的所述线路板。
21.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，包括权利要求15-19中任一项所述的线路板的制备方法。
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