JP2003011267A - 積層箔及びその製造方法 - Google Patents
積層箔及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 転写法において生産性を向上させるため、金
属箔のエッチングバリアとなる界面と引きはがす界面が
異なる積層箔を提供する。 【解決手段】 金属箔とキャリアとに挟まれた金属中間
層でなる積層箔において、前記金属中間層は金属箔のエ
ッチングに対してバリアとして機能することが可能であ
って、且つ前記金属中間層内または該金属中間層と前記
キャリアとの界面には弱接合層が形成されている積層
箔。
属箔のエッチングバリアとなる界面と引きはがす界面が
異なる積層箔を提供する。 【解決手段】 金属箔とキャリアとに挟まれた金属中間
層でなる積層箔において、前記金属中間層は金属箔のエ
ッチングに対してバリアとして機能することが可能であ
って、且つ前記金属中間層内または該金属中間層と前記
キャリアとの界面には弱接合層が形成されている積層
箔。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層箔及びその製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話、ノート型パソコンなどといっ
た携帯情報機器の急速な普及に伴い、機器の軽量・小型
化ならびに高性能化は急激な進展を遂げており、これを
構成する電子部品に対しても高密度化が要求されてい
る。これに対応して、プリント配線板および半導体パッ
ケージ配線板では、配線のファインパターン化、ファイ
ンピッチ化が推進されている。現在までのところ、高密
度配線板の配線は主にサブトラクティブ法で形成されて
いる。
た携帯情報機器の急速な普及に伴い、機器の軽量・小型
化ならびに高性能化は急激な進展を遂げており、これを
構成する電子部品に対しても高密度化が要求されてい
る。これに対応して、プリント配線板および半導体パッ
ケージ配線板では、配線のファインパターン化、ファイ
ンピッチ化が推進されている。現在までのところ、高密
度配線板の配線は主にサブトラクティブ法で形成されて
いる。
【０００３】サブトラクティブ法はエッチング技術を用
いる工法で、形成される配線のピッチの限界は、用いら
れるCu層の厚さとエッチング液の種類などのエッチング
条件で決定される。特にCu層の厚さは形成される配線ピ
ッチとの間に直線的な関係を有しており、薄い程配線の
ファインパターン化、ファインピッチ化には有利であ
る。通常サブトラクティブ法では、多層配線の層間接続
にレーザビアが用いられるため、エッチングでパターン
を形成するCu層の厚さは、積層されるCu箔とその上にビ
ア接続のために施されるCuめっき厚さの合計となる。ま
た、Cuめっきの厚さは接続信頼性を確保するため、15μ
ｍ程度は必要とされている。そのため、下地のCu箔の厚
さを減少させる必要があり、一部ではキャリアで極薄Cu
箔を支持した積層箔が用いられている。
いる工法で、形成される配線のピッチの限界は、用いら
れるCu層の厚さとエッチング液の種類などのエッチング
条件で決定される。特にCu層の厚さは形成される配線ピ
ッチとの間に直線的な関係を有しており、薄い程配線の
ファインパターン化、ファインピッチ化には有利であ
る。通常サブトラクティブ法では、多層配線の層間接続
にレーザビアが用いられるため、エッチングでパターン
を形成するCu層の厚さは、積層されるCu箔とその上にビ
ア接続のために施されるCuめっき厚さの合計となる。ま
た、Cuめっきの厚さは接続信頼性を確保するため、15μ
ｍ程度は必要とされている。そのため、下地のCu箔の厚
さを減少させる必要があり、一部ではキャリアで極薄Cu
箔を支持した積層箔が用いられている。
【０００４】積層箔では、金属のエッチング特性の差異
に着目した技術として、転写法が提案されている。転写
法は、配線となるCu箔をキャリアまたは中間層とキャリ
アで支持した積層箔を用いて、エッチング法により予め
微細配線を形成し、それを絶縁基板に文字通り転写した
後、選択エッチングによりキャリアまたはキャリアと中
間層を順次除去し、回路を形成する工法である。この方
法では予め極薄Cu箔をエッチングし、回路を形成するこ
とができるため、ファインパターン化、ファインピッチ
化に有利である。
に着目した技術として、転写法が提案されている。転写
法は、配線となるCu箔をキャリアまたは中間層とキャリ
アで支持した積層箔を用いて、エッチング法により予め
微細配線を形成し、それを絶縁基板に文字通り転写した
後、選択エッチングによりキャリアまたはキャリアと中
間層を順次除去し、回路を形成する工法である。この方
法では予め極薄Cu箔をエッチングし、回路を形成するこ
とができるため、ファインパターン化、ファインピッチ
化に有利である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記転
写法の技術ではキャリアは配線材を支持できる程度の厚
さを必要とするため、キャリアをエッチングするのに時
間がかかる。加えて、中間層とキャリアを用いる場合、
選択エッチング液をかえて中間層を除去する必要があ
り、工程が煩雑であるという問題を有している。一方、
キャリアをエッチングしない方法として、キャリアと配
線材との中間に引き剥がし可能な樹脂層を形成した積層
箔も提案されており、この方法ではキャリアのエッチン
グを行わないため生産性の面で優れた方法である。しか
しながら従来の引き剥がし可能な積層箔では、配線をエ
ッチングする際に樹脂を通してエッチング液が回り込ん
でしまい、配線そのものもエッチングしてしまうという
欠点がある。本発明の目的は、転写法において生産性を
向上させるため、金属箔のエッチングバリアとなる界面
と引きはがす界面が異なる積層箔を提供することにあ
る。
写法の技術ではキャリアは配線材を支持できる程度の厚
さを必要とするため、キャリアをエッチングするのに時
間がかかる。加えて、中間層とキャリアを用いる場合、
選択エッチング液をかえて中間層を除去する必要があ
り、工程が煩雑であるという問題を有している。一方、
キャリアをエッチングしない方法として、キャリアと配
線材との中間に引き剥がし可能な樹脂層を形成した積層
箔も提案されており、この方法ではキャリアのエッチン
グを行わないため生産性の面で優れた方法である。しか
しながら従来の引き剥がし可能な積層箔では、配線をエ
ッチングする際に樹脂を通してエッチング液が回り込ん
でしまい、配線そのものもエッチングしてしまうという
欠点がある。本発明の目的は、転写法において生産性を
向上させるため、金属箔のエッチングバリアとなる界面
と引きはがす界面が異なる積層箔を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、選択エッ
チングを利用した技術において、引きはがし可能な金属
中間層を有する積層箔について鋭意検討した結果、制御
した雰囲気中で真空蒸着することにより金属中間層を形
成させることで、適度な強度で引き剥がし可能な積層箔
を得ることをみいだし、本発明に到達した。
チングを利用した技術において、引きはがし可能な金属
中間層を有する積層箔について鋭意検討した結果、制御
した雰囲気中で真空蒸着することにより金属中間層を形
成させることで、適度な強度で引き剥がし可能な積層箔
を得ることをみいだし、本発明に到達した。
【０００７】すなわち本発明は、金属箔とキャリアとに
挟まれた金属中間層を有する積層箔において、前記金属
中間層は金属箔のエッチングに対してバリアとして機能
することが可能であって、且つ前記金属中間層内または
該金属中間層と前記キャリアとの界面には弱接合層が形
成されている積層箔である。好ましくは、金属箔とキャ
リアの間における引きはがし強度が0.01〜0.8N/mmの範
囲内にある積層箔であって、さらに好ましくは、弱接合
層が酸素濃化層である積層箔である。
挟まれた金属中間層を有する積層箔において、前記金属
中間層は金属箔のエッチングに対してバリアとして機能
することが可能であって、且つ前記金属中間層内または
該金属中間層と前記キャリアとの界面には弱接合層が形
成されている積層箔である。好ましくは、金属箔とキャ
リアの間における引きはがし強度が0.01〜0.8N/mmの範
囲内にある積層箔であって、さらに好ましくは、弱接合
層が酸素濃化層である積層箔である。
【０００８】そしてさらには、金属箔はCuまたはCuを主
成分とする合金でなることが好ましく、金属中間層はTi
を主成分としてなることが好ましい。そして、キャリア
はCuまたはCuを主成分とする合金でなることが好まし
い。
成分とする合金でなることが好ましく、金属中間層はTi
を主成分としてなることが好ましい。そして、キャリア
はCuまたはCuを主成分とする合金でなることが好まし
い。
【０００９】本発明の積層箔の製造方法は、真空槽内
で、金属箔の被接合面とキャリアの被接合面の少なくと
も一方の面側に、搬送しながら、乾式成膜法により弱接
合層を形成しつつ金属中間層となる金属を付着形成させ
た後、前記金属箔とキャリアとを圧着接合する積層箔の
製造方法である。
で、金属箔の被接合面とキャリアの被接合面の少なくと
も一方の面側に、搬送しながら、乾式成膜法により弱接
合層を形成しつつ金属中間層となる金属を付着形成させ
た後、前記金属箔とキャリアとを圧着接合する積層箔の
製造方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に詳しく本発明について説明
する。本発明の重要な特徴は図１に示したように金属箔
(1)とキャリア(2)とに挟まれた金属中間層(3)を有する
積層箔(4)において、金属箔のエッチングに対してバリ
アとして機能することができる界面と、積層箔を引きは
がすときの界面が異なることにある。すなわち、図１の
如く金属中間層(3)内に弱接合層(5)が形成されている
か、図２に示した如く、金属中間層(3)とキャリア(2)と
の界面に弱接合層(5)があることが重要である。
する。本発明の重要な特徴は図１に示したように金属箔
(1)とキャリア(2)とに挟まれた金属中間層(3)を有する
積層箔(4)において、金属箔のエッチングに対してバリ
アとして機能することができる界面と、積層箔を引きは
がすときの界面が異なることにある。すなわち、図１の
如く金属中間層(3)内に弱接合層(5)が形成されている
か、図２に示した如く、金属中間層(3)とキャリア(2)と
の界面に弱接合層(5)があることが重要である。
【００１１】本発明の積層箔を転写法用途に用いる場
合、金属箔と金属中間層に選択エッチングが可能な適当
な金属または合金の組み合わせを用いれば、図３に示す
如く、積層箔(4)の金属箔(1)に選択エッチングにより配
線(6)を形成した後、絶縁体(7)に埋め込んでプレス成形
し、弱接合層からキャリア(2)を機械的に引きはがした
後、選択エッチングにより金属中間層(3)を除去して配
線板を形成することができる。
合、金属箔と金属中間層に選択エッチングが可能な適当
な金属または合金の組み合わせを用いれば、図３に示す
如く、積層箔(4)の金属箔(1)に選択エッチングにより配
線(6)を形成した後、絶縁体(7)に埋め込んでプレス成形
し、弱接合層からキャリア(2)を機械的に引きはがした
後、選択エッチングにより金属中間層(3)を除去して配
線板を形成することができる。
【００１２】例えば、従来の積層箔で樹脂キャリア単体
で金属箔を支持したものがあるが、この積層箔では引き
はがす際に容易にはがれるように、接合強度を弱くして
おくと、選択エッチングで金属箔に配線を形成するとき
に、エッチング液が回り込んで、折角形成した配線パタ
ーンを破壊してしまうことになる。また、逆にエッチン
グに耐え得る接合強度設定を行うと、引きはがしの際
に、配線がキャリアに付いて浮き上がったり、配線上に
部分的に樹脂が残ったりしてしまい、実質的に接合強度
の制御が困難であった。
で金属箔を支持したものがあるが、この積層箔では引き
はがす際に容易にはがれるように、接合強度を弱くして
おくと、選択エッチングで金属箔に配線を形成するとき
に、エッチング液が回り込んで、折角形成した配線パタ
ーンを破壊してしまうことになる。また、逆にエッチン
グに耐え得る接合強度設定を行うと、引きはがしの際
に、配線がキャリアに付いて浮き上がったり、配線上に
部分的に樹脂が残ったりしてしまい、実質的に接合強度
の制御が困難であった。
【００１３】これに比して本発明の積層箔(4)では、キ
ャリア(2)が機械的に引きはがされる層、即ち弱接合層
(5)が図１のように金属中間層(3)内、若しくは図２のよ
うに金属中間層(3)とキャリア(2)との界面に存在するた
め、選択エッチングで金属箔に配線を形成する際に、エ
ッチング液が弱接合層を伝って回り込み配線を壊してし
まう恐れがない。また、金属箔とキャリアの間の引きは
がし強度としては、0.01〜0.8N/mmの範囲内にあること
が好ましい。0.01N/mm未満であるとエッチング工程や、
搬送工程などのハンドリングで金属箔が部分的に剥れる
恐れがある。また、0.8N/mmを超えると、絶縁体の組み
合わせによっては、引きはがしの際に、形成した配線が
キャリアについて剥れないことがある。
ャリア(2)が機械的に引きはがされる層、即ち弱接合層
(5)が図１のように金属中間層(3)内、若しくは図２のよ
うに金属中間層(3)とキャリア(2)との界面に存在するた
め、選択エッチングで金属箔に配線を形成する際に、エ
ッチング液が弱接合層を伝って回り込み配線を壊してし
まう恐れがない。また、金属箔とキャリアの間の引きは
がし強度としては、0.01〜0.8N/mmの範囲内にあること
が好ましい。0.01N/mm未満であるとエッチング工程や、
搬送工程などのハンドリングで金属箔が部分的に剥れる
恐れがある。また、0.8N/mmを超えると、絶縁体の組み
合わせによっては、引きはがしの際に、形成した配線が
キャリアについて剥れないことがある。
【００１４】なお、金属箔のエッチングに対してバリア
として機能するとは、金属中間層が金属箔のエッチング
速度に対して、著しく遅い場合を示している。具体的に
は、金属箔がCuまたはCuを主成分とする合金であって、
そのエッチング液として塩化第二鉄を用いる場合、金属
中間層としては、TiまたはAg、或いは該金属の何れかを
主成分とする合金がある。また、エッチング液としてア
ルカリエッチャントを用いる場合、金属中間層としては
TiまたはSn、Ni、或いは該金属の何れかを主成分とする
合金を使用できる。なお、エッチング液が塩化第二鉄の
場合は、金属箔をFe、Fe-Ni系合金、ステンレスなどと
してエッチングすることができる。
として機能するとは、金属中間層が金属箔のエッチング
速度に対して、著しく遅い場合を示している。具体的に
は、金属箔がCuまたはCuを主成分とする合金であって、
そのエッチング液として塩化第二鉄を用いる場合、金属
中間層としては、TiまたはAg、或いは該金属の何れかを
主成分とする合金がある。また、エッチング液としてア
ルカリエッチャントを用いる場合、金属中間層としては
TiまたはSn、Ni、或いは該金属の何れかを主成分とする
合金を使用できる。なお、エッチング液が塩化第二鉄の
場合は、金属箔をFe、Fe-Ni系合金、ステンレスなどと
してエッチングすることができる。
【００１５】また、積層箔を引きはがしたときの金属箔
側への金属中間層の残存形態は、例えば配線パターンを
形成した場合、図４に示したように、金属箔上にのみ残
存する場合がある。これは金属中間層と絶縁体との密着
性のほうが弱接合層の強度より弱い場合に起こる。勿論
弱接合層の強度を最も弱くすれば、絶縁体の上にも金属
中間層を残存させることができる。何れの残存形態をと
っても良い。金属箔側へ残存した金属中間層は配線板の
一部として用いるか、選択エッチングにより、金属箔を
ほとんどエッチングしない金属中間層のエッチング液を
用いて除去する。或いは、平面研削など物理的手法によ
り除去する方法もある。配線板に残留させて用いる場
合、金属中間層のNiやTiなどは拡散バリアとして使用し
ても良いし、金属中間層のAgやSnは接合を促進させる作
用を有する。また、金属箔がCuまたはCuを主成分とする
合金の場合、金属中間層としてのTi、Ag、Sn、Niは市販
のめっき剥離剤で金属箔を過度にエッチングすることな
く、除去することが可能である。
側への金属中間層の残存形態は、例えば配線パターンを
形成した場合、図４に示したように、金属箔上にのみ残
存する場合がある。これは金属中間層と絶縁体との密着
性のほうが弱接合層の強度より弱い場合に起こる。勿論
弱接合層の強度を最も弱くすれば、絶縁体の上にも金属
中間層を残存させることができる。何れの残存形態をと
っても良い。金属箔側へ残存した金属中間層は配線板の
一部として用いるか、選択エッチングにより、金属箔を
ほとんどエッチングしない金属中間層のエッチング液を
用いて除去する。或いは、平面研削など物理的手法によ
り除去する方法もある。配線板に残留させて用いる場
合、金属中間層のNiやTiなどは拡散バリアとして使用し
ても良いし、金属中間層のAgやSnは接合を促進させる作
用を有する。また、金属箔がCuまたはCuを主成分とする
合金の場合、金属中間層としてのTi、Ag、Sn、Niは市販
のめっき剥離剤で金属箔を過度にエッチングすることな
く、除去することが可能である。
【００１６】また、弱接合層は酸素濃化層であることが
好ましい。酸素濃化層は、脆弱であり、金属中間層内若
しくは金属中間層とキャリアの界面に酸素濃化層を部分
的に形成することができれば、引きはがし強度を制御し
やすくなる。ここで、酸素濃化層とは、その他の金属中
間層の部分と比べて酸素含有量が高い部分を指し、酸素
含有量は光電子分光分析装置(ESCAともXPSとも称され
る)やオージェ電子分光分析装置（AESとも称される）に
より積層箔を表面よりドライエッチングによりスパッタ
して測定すると良い。具体的には、酸素含有量が他より
10原子％以上高い酸素濃化層がより効果的に作用する。
好ましい。酸素濃化層は、脆弱であり、金属中間層内若
しくは金属中間層とキャリアの界面に酸素濃化層を部分
的に形成することができれば、引きはがし強度を制御し
やすくなる。ここで、酸素濃化層とは、その他の金属中
間層の部分と比べて酸素含有量が高い部分を指し、酸素
含有量は光電子分光分析装置(ESCAともXPSとも称され
る)やオージェ電子分光分析装置（AESとも称される）に
より積層箔を表面よりドライエッチングによりスパッタ
して測定すると良い。具体的には、酸素含有量が他より
10原子％以上高い酸素濃化層がより効果的に作用する。
【００１７】また、IVa族金属など活性であるため、酸
素を吸収しやすく、大気中では表面に酸化数が４価の酸
化物被膜をつくり安定化するが、雰囲気を制御し、成膜
することで部分的に酸素濃化層を形成することが可能で
あり、引きはがし強さを調整することが容易となる。な
かでも、TiまたはTiを主成分とする合金は、上述の如く
様々なエッチング液のバリアとしても優れているため、
金属中間層として、特に有効である。
素を吸収しやすく、大気中では表面に酸化数が４価の酸
化物被膜をつくり安定化するが、雰囲気を制御し、成膜
することで部分的に酸素濃化層を形成することが可能で
あり、引きはがし強さを調整することが容易となる。な
かでも、TiまたはTiを主成分とする合金は、上述の如く
様々なエッチング液のバリアとしても優れているため、
金属中間層として、特に有効である。
【００１８】一方、金属箔は配線として用いられること
が多く、金属箔の材料としては、配線材やリードフレー
ム材として一般に用いられているCuまたはCuを主成分と
する合金やFe-Ni系合金などが好ましく、なかでも導電
性の高いCuまたはCuを主成分とする合金が特に好まし
い。ここで、Cuを主成分とする合金にはCu-Fe系合金、C
u-Fe-Co系合金、Cu-Ni-Si系合金、Cu-Cr-Ti系合金、Cu-
Cr-Zr系合金、Cu-Zr系合金などが挙げられる。
が多く、金属箔の材料としては、配線材やリードフレー
ム材として一般に用いられているCuまたはCuを主成分と
する合金やFe-Ni系合金などが好ましく、なかでも導電
性の高いCuまたはCuを主成分とする合金が特に好まし
い。ここで、Cuを主成分とする合金にはCu-Fe系合金、C
u-Fe-Co系合金、Cu-Ni-Si系合金、Cu-Cr-Ti系合金、Cu-
Cr-Zr系合金、Cu-Zr系合金などが挙げられる。
【００１９】キャリアの材料としては、金属や樹脂など
が実用できる。金属ではCu、Al、Feまたは該金属の何れ
かを主成分とする合金などが良いが、再利用の観点から
は、金属中間層としてTi、Ag、Sn、Niなどを使用すれ
ば、上述のように市販のめっき剥離剤で除去できるた
め、CuまたはCuを主成分とする合金が好適である。ま
た、樹脂フィルムでは安価なPETなどが良い。
が実用できる。金属ではCu、Al、Feまたは該金属の何れ
かを主成分とする合金などが良いが、再利用の観点から
は、金属中間層としてTi、Ag、Sn、Niなどを使用すれ
ば、上述のように市販のめっき剥離剤で除去できるた
め、CuまたはCuを主成分とする合金が好適である。ま
た、樹脂フィルムでは安価なPETなどが良い。
【００２０】積層箔の製造方法としては、めっき法でキ
ャリアに金属中間層、金属箔と順次積み上げていく方法
や、金属箔に金属中間層をめっき、または乾式成膜法で
成膜したものとキャリアとの被接合面を真空漕内でイオ
ンエッチングし、突き当てプレスまたはロール接合して
も良いが、本発明の積層箔の製造方法のように、真空度
を制御した雰囲気内で、金属箔の被接合面とキャリアの
被接合面の少なくとも一方の面側に、搬送しながら、乾
式成膜法により弱接合層を形成しつつ金属中間層となる
金属を付着形成させた後、前記金属箔とキャリアとを圧
着接合することが望ましい。ここで、乾式成膜法とは、
真空蒸着、スッパタ、イオンプレーティングなどの物理
的蒸着法や化学的蒸着法を指す。特に真空蒸着は成膜速
度が速く良い。また、スパッタやイオンプレーティング
などは膜質が良いが、成膜速度が遅いので、蒸着装置の
設計等に考慮が必要である。
ャリアに金属中間層、金属箔と順次積み上げていく方法
や、金属箔に金属中間層をめっき、または乾式成膜法で
成膜したものとキャリアとの被接合面を真空漕内でイオ
ンエッチングし、突き当てプレスまたはロール接合して
も良いが、本発明の積層箔の製造方法のように、真空度
を制御した雰囲気内で、金属箔の被接合面とキャリアの
被接合面の少なくとも一方の面側に、搬送しながら、乾
式成膜法により弱接合層を形成しつつ金属中間層となる
金属を付着形成させた後、前記金属箔とキャリアとを圧
着接合することが望ましい。ここで、乾式成膜法とは、
真空蒸着、スッパタ、イオンプレーティングなどの物理
的蒸着法や化学的蒸着法を指す。特に真空蒸着は成膜速
度が速く良い。また、スパッタやイオンプレーティング
などは膜質が良いが、成膜速度が遅いので、蒸着装置の
設計等に考慮が必要である。
【００２１】本発明の積層箔の製造方法の重要な特徴は
金属箔およびキャリアを搬送しながら成膜することにあ
る。即ち、蒸着源から被接合面までの距離を搬送中に変
化させることができるため、同じ金属中間層であっても
蒸発粒子が密な雰囲気と疎な雰囲気で成膜することがで
きるため、膜に含まれる不純物量を部分的に変化させる
ことが可能となり、弱接合層を任意の場所に形成可能で
ある。また、金属箔を帯材とすることでインラインで製
造でき、製造上も有利である。
金属箔およびキャリアを搬送しながら成膜することにあ
る。即ち、蒸着源から被接合面までの距離を搬送中に変
化させることができるため、同じ金属中間層であっても
蒸発粒子が密な雰囲気と疎な雰囲気で成膜することがで
きるため、膜に含まれる不純物量を部分的に変化させる
ことが可能となり、弱接合層を任意の場所に形成可能で
ある。また、金属箔を帯材とすることでインラインで製
造でき、製造上も有利である。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。本
発明の用途である転写法に適したCu/Ti/Cuの積層箔を以
下の工程にて作製した。まず、金属箔の帯材として厚さ
10μｍ、幅100ｍｍ、長さ5ｍの純Cu製の電解銅箔を用い
た。また、キャリアの帯材として厚さ35μｍ、幅100ｍ
ｍ、長さ5ｍの純Cu製の圧延銅箔を用いた。各銅箔の片
側の面にそれぞれ平均厚さ0.5μｍとなるように、1×10
‐ 2Paの真空度の真空漕内で蒸着材をTiとし、蒸着源よ
り離れていくように搬送しながら、真空蒸着して金属中
間層となるTiの金属層を、金属箔の帯材とキャリアの帯
材との被接合表面に弱接合層を形成しつつ付着形成し、
続いて金属箔の帯材とキャリアの帯材とのTi蒸着面同士
を10ｍ/ｍｉｎの速度で特別な加熱を行わず約1％の圧下
率のロール圧延で圧着し、転写法用となる積層箔を得
た。
発明の用途である転写法に適したCu/Ti/Cuの積層箔を以
下の工程にて作製した。まず、金属箔の帯材として厚さ
10μｍ、幅100ｍｍ、長さ5ｍの純Cu製の電解銅箔を用い
た。また、キャリアの帯材として厚さ35μｍ、幅100ｍ
ｍ、長さ5ｍの純Cu製の圧延銅箔を用いた。各銅箔の片
側の面にそれぞれ平均厚さ0.5μｍとなるように、1×10
‐ 2Paの真空度の真空漕内で蒸着材をTiとし、蒸着源よ
り離れていくように搬送しながら、真空蒸着して金属中
間層となるTiの金属層を、金属箔の帯材とキャリアの帯
材との被接合表面に弱接合層を形成しつつ付着形成し、
続いて金属箔の帯材とキャリアの帯材とのTi蒸着面同士
を10ｍ/ｍｉｎの速度で特別な加熱を行わず約1％の圧下
率のロール圧延で圧着し、転写法用となる積層箔を得
た。
【００２３】得られた転写法用積層箔は、図１のような
断面形状を有する帯材である。この転写法用積層箔につ
いて、光電子分光分析装置により表面から1.5nm/minの
スパッタ速度でスパッタリングし、3min毎にCu、Ti、O
を定量分析した。その結果、Tiの金属中間層の中央には
酸素含有量が他の部分より20原子％程度高い酸素濃化層
が認められた。また、転写法用積層箔をエッチングし
て、幅10mmの引きはがし試験片を作製し、毎分50mmの速
度で180°引きはがし試験を行ったところ、0.5N/mmで弱
接合層で剥れた。
断面形状を有する帯材である。この転写法用積層箔につ
いて、光電子分光分析装置により表面から1.5nm/minの
スパッタ速度でスパッタリングし、3min毎にCu、Ti、O
を定量分析した。その結果、Tiの金属中間層の中央には
酸素含有量が他の部分より20原子％程度高い酸素濃化層
が認められた。また、転写法用積層箔をエッチングし
て、幅10mmの引きはがし試験片を作製し、毎分50mmの速
度で180°引きはがし試験を行ったところ、0.5N/mmで弱
接合層で剥れた。
【００２４】転写法用積層箔の金属箔に対して最小配線
幅/間隔が50μｍ/50μｍの配線が得られるように感光性
レジストをラミネートし、露光・現像してマスクを形成
後、塩化第二鉄を用いてスプレーエッチングにより配線
を形成したところ、エッチングによる剥れもなく、良好
な配線が得られた。そしてさらに、ガラスクロス入りの
エポキシ樹脂のプリプレグに押し当てプレス成形した
後、キャリアを引きはがしたところ、弱接合層で引きは
がすことができた。その後、Tiをエッチングし、良好な
配線板を得た。
幅/間隔が50μｍ/50μｍの配線が得られるように感光性
レジストをラミネートし、露光・現像してマスクを形成
後、塩化第二鉄を用いてスプレーエッチングにより配線
を形成したところ、エッチングによる剥れもなく、良好
な配線が得られた。そしてさらに、ガラスクロス入りの
エポキシ樹脂のプリプレグに押し当てプレス成形した
後、キャリアを引きはがしたところ、弱接合層で引きは
がすことができた。その後、Tiをエッチングし、良好な
配線板を得た。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、金属箔のエッチングバ
リアとなる界面と引きはがす界面が異なる積層箔を提供
することで、転写法において生産性を向上させることが
可能になる。
リアとなる界面と引きはがす界面が異なる積層箔を提供
することで、転写法において生産性を向上させることが
可能になる。
【図１】本発明の積層箔の一例を示す断面模式図であ
る。
る。
【図２】本発明の積層箔の一例を示す断面模式図であ
る。
る。
【図３】本発明の積層箔を用いた転写法の一例を示す断
面模式図である。
面模式図である。
【図４】本発明の積層箔を引きはがした後の一例を示す
断面模式図である。
断面模式図である。
１．金属箔、２．キャリア、３．金属中間層、４．積層
箔、５．弱接合層、６．配線、７．絶縁体
箔、５．弱接合層、６．配線、７．絶縁体
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１３年７月２５日（２００１．７．２
５）
５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】積層箔の製造方法としては、めっき法でキ
ャリアに金属中間層、金属箔と順次積み上げていく方法
や、金属箔に金属中間層をめっき、または乾式成膜法で
成膜したものとキャリアとの被接合面を真空漕内でイオ
ンエッチングし、突き当てプレスまたはロール接合して
も良いが、本発明の積層箔の製造方法のように、真空度
を制御した雰囲気内で、金属箔の被接合面とキャリアの
被接合面の少なくとも一方の面側に、搬送しながら、乾
式成膜法により弱接合層を形成しつつ金属中間層となる
金属を付着形成させた後、前記金属箔とキャリアとを圧
着接合することが望ましい。ここで、乾式成膜法とは、
真空蒸着、スパッタ、イオンプレーティングなどの物理
的蒸着法や化学的蒸着法を指す。特に真空蒸着は成膜速
度が速く良い。また、スパッタやイオンプレーティング
などは膜質が良いが、成膜速度が遅いので、蒸着装置の
設計等に考慮が必要である。
ャリアに金属中間層、金属箔と順次積み上げていく方法
や、金属箔に金属中間層をめっき、または乾式成膜法で
成膜したものとキャリアとの被接合面を真空漕内でイオ
ンエッチングし、突き当てプレスまたはロール接合して
も良いが、本発明の積層箔の製造方法のように、真空度
を制御した雰囲気内で、金属箔の被接合面とキャリアの
被接合面の少なくとも一方の面側に、搬送しながら、乾
式成膜法により弱接合層を形成しつつ金属中間層となる
金属を付着形成させた後、前記金属箔とキャリアとを圧
着接合することが望ましい。ここで、乾式成膜法とは、
真空蒸着、スパッタ、イオンプレーティングなどの物理
的蒸着法や化学的蒸着法を指す。特に真空蒸着は成膜速
度が速く良い。また、スパッタやイオンプレーティング
などは膜質が良いが、成膜速度が遅いので、蒸着装置の
設計等に考慮が必要である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 佐藤 光司
島根県安来市安来町2107番地２ 日立金属
株式会社冶金研究所内
Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB01B AB12B AB17A
AB17C AB31A AB33A AS00C
BA03 BA07 BA10A BA10C
EC01 GB43 JD01B JK06
JL14
5E343 AA02 AA15 AA17 BB02 BB24
BB67 CC62 DD56 ER16 ER18
ER52 GG11
Claims (7)
- 【請求項１】 金属箔とキャリアとに挟まれた金属中間
層を有する積層箔において、前記金属中間層は金属箔の
エッチングに対してバリアとして機能することが可能で
あって、且つ前記金属中間層内または該金属中間層と前
記キャリアとの界面には弱接合層が形成されていること
を特徴とする積層箔。 - 【請求項２】 金属箔とキャリアの間における引きはが
し強度が0.01〜0.8N/mmの範囲内にあることを特徴とす
る請求項１に記載の積層箔。 - 【請求項３】 弱接合層が酸素濃化層であることを特徴
とする請求項１または２に記載の積層箔。 - 【請求項４】 金属箔がCuまたはCuを主成分とする合金
でなることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載
の積層箔。 - 【請求項５】 金属中間層がTiを主成分としてなること
を特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の積層箔。 - 【請求項６】 キャリアがCuまたはCuを主成分とする合
金でなることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記
載の積層箔。 - 【請求項７】 真空槽内で、金属箔の被接合面とキャリ
アの被接合面の少なくとも一方の面側に、搬送しなが
ら、乾式成膜法により弱接合層を形成しつつ金属中間層
となる金属を付着形成させた後、前記金属箔とキャリア
とを圧着接合することを特徴とする積層箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001203552A JP3594133B2 (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | 積層箔及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001203552A JP3594133B2 (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | 積層箔及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003011267A true JP2003011267A (ja) | 2003-01-15 |
| JP3594133B2 JP3594133B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=19040163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001203552A Expired - Fee Related JP3594133B2 (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | 積層箔及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3594133B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010027052A1 (ja) | 2008-09-05 | 2010-03-11 | 古河電気工業株式会社 | キャリア付き極薄銅箔、並びに銅貼積層板またはプリント配線基板 |
| JP4659140B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2011-03-30 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | プリント配線板用銅箔 |
| JP2011238849A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池モジュール用回路シート、太陽電池モジュール及び太陽電池モジュール用回路シートの製造方法 |
| CN114650654A (zh) * | 2021-08-09 | 2022-06-21 | 广州方邦电子股份有限公司 | 金属箔、线路板及线路板的制备方法 |
| WO2023016060A1 (zh) * | 2021-08-09 | 2023-02-16 | 广州方邦电子股份有限公司 | 金属箔、覆铜层叠板、线路板及线路板的制备方法 |
-
2001
- 2001-07-04 JP JP2001203552A patent/JP3594133B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010027052A1 (ja) | 2008-09-05 | 2010-03-11 | 古河電気工業株式会社 | キャリア付き極薄銅箔、並びに銅貼積層板またはプリント配線基板 |
| US8674229B2 (en) | 2008-09-05 | 2014-03-18 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Ultra-thin copper foil with carrier and copper-clad laminate board or printed circuit board substrate |
| JP4659140B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2011-03-30 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | プリント配線板用銅箔 |
| JP2011238849A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池モジュール用回路シート、太陽電池モジュール及び太陽電池モジュール用回路シートの製造方法 |
| CN114650654A (zh) * | 2021-08-09 | 2022-06-21 | 广州方邦电子股份有限公司 | 金属箔、线路板及线路板的制备方法 |
| WO2023016060A1 (zh) * | 2021-08-09 | 2023-02-16 | 广州方邦电子股份有限公司 | 金属箔、覆铜层叠板、线路板及线路板的制备方法 |
| WO2023016061A1 (zh) * | 2021-08-09 | 2023-02-16 | 广州方邦电子股份有限公司 | 金属箔、线路板及线路板的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3594133B2 (ja) | 2004-11-24 |
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