JP2004074501A - 積層箔およびそれを用いた配線板の製造方法 - Google Patents
積層箔およびそれを用いた配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004074501A JP2004074501A JP2002235605A JP2002235605A JP2004074501A JP 2004074501 A JP2004074501 A JP 2004074501A JP 2002235605 A JP2002235605 A JP 2002235605A JP 2002235605 A JP2002235605 A JP 2002235605A JP 2004074501 A JP2004074501 A JP 2004074501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- barrier
- carrier
- circuit
- foil
- laminated foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【課題】転写法において生産性を向上させるため、キャリアの除去を容易にした積層箔とそれを用いた配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成層/バリア/キャリアでなる積層箔において、前記バリアは回路形成層のエッチングに対してバリアとして機能することが可能であって、且つ前記バリア内または該バリアと前記キャリアとの界面には断続的に微小空洞が形成されている積層箔であり、好ましくは、回路形成層およびキャリアに対してバリアの選択エッチングが可能である積層箔であって、さらに好ましくは、回路形成層がCuまたはCuを主成分とする合金でなる積層箔である。
【選択図】 図1
【解決手段】回路形成層/バリア/キャリアでなる積層箔において、前記バリアは回路形成層のエッチングに対してバリアとして機能することが可能であって、且つ前記バリア内または該バリアと前記キャリアとの界面には断続的に微小空洞が形成されている積層箔であり、好ましくは、回路形成層およびキャリアに対してバリアの選択エッチングが可能である積層箔であって、さらに好ましくは、回路形成層がCuまたはCuを主成分とする合金でなる積層箔である。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層箔およびそれを用いた配線板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話、ノート型パソコン等といった携帯情報機器の急速な普及に伴い、機器の軽量・小型化ならびに高性能化は急激な進展を遂げており、これを構成する電子部品に対しても高密度化が要求されている。これに対応して、プリント配線板および半導体パッケージ配線板では、配線のファインパターン化、ファインピッチ化が推進されている。現在までのところ、高密度配線板の配線は主にサブトラクティブ法で形成されている。
【0003】
サブトラクティブ法はエッチング技術を用いる工法で、形成される配線のピッチの限界は、用いられるCu層の厚さとエッチング液の種類等のエッチング条件で決定される。特にCu層の厚さは形成される配線ピッチとの間に直線的な関係を有しており、薄い程配線のファインパターン化、ファインピッチ化には有利である。
通常サブトラクティブ法では、多層配線の層間接続にレーザビアが用いられるため、エッチングでパターンを形成するCu層の厚さは、積層されるCu箔とその上にビア接続のために施されるCuめっき厚さの合計となる。また、Cuめっきの厚さは接続信頼性を確保するため、15μm程度は必要とされている。そのため、下地のCu箔の厚さを減少させる必要があり、一部ではキャリアで極薄Cu箔を支持した積層箔が用いられている。
【0004】
積層箔では、金属のエッチング特性の差異に着目した技術として、転写法が提案されている。転写法は、回路を形成するCu箔をキャリアまたはバリアとキャリアで支持した積層箔を用いて、エッチング法により予め微細配線を形成し、それを絶縁基板に文字通り転写した後、選択エッチングによりキャリアまたはキャリアとバリアを順次除去し、回路を形成する工法である。
この方法では予め極薄Cu箔をエッチングし、回路を形成することができるため、ファインパターン化、ファインピッチ化に有利である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記転写法の技術ではキャリアは回路形成層を支持できる程度の厚さを必要とするため、キャリアをエッチングするのに時間がかかる。加えて、バリアとキャリアを用いる場合、選択エッチング液をかえてバリアを除去する必要があり、工程が煩雑であるという問題を有している。
本発明の目的は、転写法において生産性を向上させるため、キャリアの除去を容易にした積層箔とそれを用いた配線板の製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、選択エッチングを利用した技術において、引きはがし可能な積層箔の界面形態について鋭意検討した結果、適度な強度で引き剥がし可能な積層箔の界面形態を見出し、本発明に到達した。
【0007】
すなわち本発明は、回路形成層/バリア/キャリアでなる積層箔において、前記バリアは回路形成層のエッチングに対してバリアとして機能することが可能であって、且つ前記バリア内または該バリアと前記キャリアとの界面には断続的に微小空洞が形成されている積層箔である。
また、好ましくは、回路形成層およびキャリアに対してバリアの選択エッチングが可能である積層箔であって、さらに好ましくは、回路形成層がCuまたはCuを主成分とする合金でなる積層箔である。
【0008】
そして、さらには、バリアがTiを主成分としてなる積層箔が好ましく、また、バリアがAgを主成分としてなる積層箔であっても良い。
さらに好ましくは、キャリアがCuまたはCuを主成分とする合金でなる積層箔である。
【0009】
本発明の配線板の製造方法は、上記積層箔を用いた配線板の製造方法であって、回路形成層にエッチングにより回路を形成し、該回路および露出したバリアが絶縁体に接するように前記回路を前記絶縁体に埋め込んだ後、キャリアを引きはがして、少なくとも絶縁体に接して残留したバリアを除去する工程を含む配線板の製造方法である。
また、上記積層箔を用いた配線板の製造方法であって、回路形成層にエッチングにより回路を形成し、露出したバリアをエッチングにより除去し、前記回路および露出したキャリアが絶縁体に接するように前記回路を前記絶縁体に埋め込んだ後、キャリアを引きはがす工程を含む配線板の製造方法であっても良い。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下に詳しく本発明について説明する。
本発明の重要な特徴は図1に示したように回路形成層(1)/バリア(2)/キャリア(3)でなる積層箔(4)において、回路形成層のエッチングに対してバリアとして機能することができる界面と、積層箔を引きはがすときの界面が異なることにある。
すなわち、図1の如くバリア(2)内に断続的に微小空洞(5)が形成されているか、図2に示した如く、バリア(2)とキャリア(3)との界面に断続的に微小空洞(5)があることが重要である。
【0011】
本発明の積層箔を転写法用途に用いる場合、回路形成層とバリアに選択エッチングが可能な適当な金属または合金の組み合わせを用いれば、図3に示す如く、積層箔(4)の回路形成層(1)に選択エッチングにより回路(6)を形成し、絶縁体(7)に埋め込んで成形し、微小空洞(5)群からキャリア(3)を機械的に引きはがした後、バリア(2)を除去して配線板を形成することができる。
ここで、絶縁体に回路を埋め込む工程では、絶縁体にプリプレグ等を用いれば、ホットプレスで成形ができる。また、液状樹脂を流し込んで、キュアしても良いし、セラミックス基板等に転写して焼成しても良い。さらに、部品を搭載し、必要箇所に導通配線をした後、封止樹脂で埋めれば、樹脂パッケージを得ることもできる。
また、バリアの除去は、選択エッチングによっても良いし、研削しても良い。選択エッチングの場合、回路形成層とバリアの組み合わせが限定されてしまうが、ダスト発生がなく良い。一方、研削の場合は、ダストの発生はあるものの、バリア用のエッチング装置が必要でないのに加えて、材料の組み合わせが限定されないので、設計の自由度が広がる。
【0012】
また、図4に示す如く、回路形成層にエッチングにより回路を形成し、露出したバリアをエッチングにより除去し、回路を絶縁体に埋め込んだ後、微小空洞群からキャリアを引きはがして配線板をつくることができる。この場合、キャリアを引きはがした際に露出する、残留したバリアの一部を外部接続のための下地層として使用すると有効である。
この配線板の製造方法に用いられる積層箔においては、回路およびキャリアに対してバリアの選択エッチングが可能であることが重要である。
【0013】
一方、例えば、従来の積層箔で樹脂キャリア単体で金属箔を支持したものがあるが、この積層箔では引きはがす際に容易にはがれるように、接合強度を弱くしておくと、選択エッチングで金属箔に配線を形成するときに、エッチング液が回り込んで、折角形成した配線パターンを破壊してしまうことになる。また、逆にエッチングに耐え得る接合強度設定を行うと、引きはがしの際に、配線がキャリアに付いて浮き上がったり、配線上に部分的に樹脂が残ったりしてしまい、実質的に接合強度の制御が困難であった。
【0014】
これに比して本発明の積層箔(4)では、キャリア(3)が機械的に引きはがされる部分、即ち微小空洞(5)群が図1のようにバリア(2)内、若しくは図2のようにバリア(2)とキャリア(3)との界面に存在するため、選択エッチングで金属箔に配線を形成する際に、エッチング液が微小空洞群を伝って回り込み回路を壊してしまう恐れがない。
また、回路形成層とキャリアの間の引きはがし強度としては、0.01〜0.8N/mmの範囲内にあることが好ましい。0.01N/mm未満であるとエッチング工程や、搬送工程等のハンドリングで回路形成層が部分的にはがれる恐れがある。また、0.8N/mmを超えると、絶縁体の組み合わせによっては、引きはがしの際に、形成した配線がキャリアについてはがれないことがある。より好ましくは回路形成層とキャリアとの引きはがし強度を0.2N/mm〜0.6N/mmに制御することが好ましい。この強度内に制御すると、一般的な絶縁体であるガラスエポキシに対して、回路形成層の粗化処理なしでも、回路の引き抜きもなく、引きはがすことができるし、ハンドリングも安定して行うことができる。
【0015】
なお、回路形成層のエッチングに対してバリアとして機能するとは、バリアが回路形成層のエッチング速度に対して、著しく遅い場合を示している。
具体的には、回路形成層がCuまたはCuを主成分とする合金であって、そのエッチング液として塩化第二鉄または塩化第二銅を用いる場合、バリアとしては、TiまたはAg、或いは該金属の何れかを主成分とする合金がある。また、エッチング液としてアルカリエッチャントを用いる場合、バリアとしてはTiまたはSn、Ni、或いは該金属の何れかを主成分とする合金を使用できる。
この他、Cuのエッチング液としては、硫酸−過酸化水素水系も一般的であるが、バリアとしては、TiやAlがある。なお、エッチング液が塩化第二鉄の場合は、回路形成層をFe、Fe−Ni系合金、ステンレス等としてエッチングすることができる。
上述のようにTiおよびAgはCuのエッチング液として安価で広く普及している、塩化第二鉄や塩化第二銅のバリアとして機能するため、有効である。特にTiは、この他、アルカリエッチャントや硫酸−過酸化水素水系のエッチング液にもバリアとして機能し、一般的なCuのエッチングバリアとして機能できるため、望ましい。Agに関しては、後述する接合促進効果の他、電気伝導率が高いため、回路上に残留させて使用する場合効果的である。
【0016】
また、キャリアを引きはがしたときの基板側へのバリアの残存形態は、例えば回路を形成した場合、図5に示したように、回路上にのみ残存する場合がある。これはバリアと絶縁体との密着性のほうが微小空洞群の強度より弱い場合に起こる。勿論微小空洞群の引きはがし強度を最も弱くすれば、絶縁体の上にもバリアを残存させることができる。何れの残存形態をとっても良い。
配線板側へ残存したバリアは配線板の一部として用いるか、選択エッチングにより、回路をほとんどエッチングしないバリアのエッチング液を用いて除去する。或いは、平面研削等物理的手法により除去する方法もある。
配線板に残留させて用いる場合、バリアのNiやTi等は拡散バリアとして使用しても良いし、バリアのAgやSnは接合を促進させる作用を有する。また、回路形成層がCuまたはCuを主成分とする合金の場合、バリアとしてのTi、Ag、Sn、Niは市販のめっき剥離剤で回路を過度にエッチングすることなく、除去することが可能である。
【0017】
回路形成層は配線として用いられることが多く、回路形成層の材料としては、配線材やリードフレーム材として一般に用いられているCuまたはCuを主成分とする合金やFe−Ni系合金等が好ましく、なかでも導電性の高いCuまたはCuを主成分とする合金が特に好ましい。ここで、Cuを主成分とする合金にはCu−Fe系合金、Cu−Fe−Co系合金、Cu−Ni−Si系合金、Cu−Cr−Ti系合金、Cu−Cr−Zr系合金、Cu−Zr系合金等が挙げられる。
【0018】
キャリアの材料としては、金属や樹脂等が実用できる。金属ではCu、Al、Feまたは該金属の何れかを主成分とする合金等が良いが、再利用の観点からは、バリアとしてTi、Ag、Sn、Ni等を使用すれば、上述のように市販のめっき剥離剤で除去できるため、CuまたはCuを主成分とする合金が好適である。
また、樹脂フィルムでは安価なPET等が良い。
【0019】
微小空洞の寸法は界面に平行な平面で少なくとも一辺が形成する回路の寸法より小さいほうが、安定してハンドリングができる。例えば、配線/間隔=25μm/25μmを形成する場合は、少なくとも1辺が25μm以下であるとハンドリングが安定する。好ましくは、少なくとも1辺が10μm以下が好ましく、さらには5μm以下が良い。
【0020】
積層箔の製造方法としては、めっき法でキャリアにバリア、回路形成層と順次積み上げていく方法や、回路形成層にバリアをめっき、または乾式成膜法で成膜したものとキャリアとの被接合面を真空漕内でイオンエッチングし、突き当てプレスまたはロール接合しても良いが、本願出願人が提案する特開2001−162382号に記載の蒸着ロール接合法が好適である。
蒸着ロール接合法は真空室内で2つの被接合材の少なくとも一方の面側に、搬送しながら、乾式成膜法によりバリアとなる金属を付着形成させた後、被接合材同士を圧着接合する方法である。
ここで、乾式成膜法とは、真空蒸着、スッパタ、イオンプレーティング等の物理的蒸着法や化学的蒸着法を指す。特に真空蒸着は成膜速度が速く良い。また、スパッタやイオンプレーティング等は膜質が良いが、成膜速度が遅いので、蒸着装置の設計等に考慮が必要である。
この製造方法では、微小空洞群を形成させる場所を装置の構成要素の位置関係により、バリア内にもできるし、バリアとキャリアの界面にもできる。また、微小空洞の平均寸法や平均間隔などは、装置の真空度や雰囲気の調整、接合の際の圧力や送り速度、成膜速度の調整、或いはさらに素材として用いる帯材の硬さの組み合わせや表面を改質することにより、制御できる。
また、金属箔を帯材とすることで、インラインで製造でき、製造上も有利である。
【0021】
【実施例】
以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
(実施例1)
本発明の用途である転写法に適したCu/Ti/Cuの積層箔を上記の蒸着ロール接合法にて作製した。この時には、装置の真空度や雰囲気、プレス圧力、送り速度、成膜速度などを調整して、微小空洞が形成されるように製造条件をコントロールした。
まず、回路形成層の帯材として厚さ35μmの電解銅箔を用いた。また、キャリアの帯材として厚さ35μmの電解銅箔を用いた。
各銅箔の片側の面にそれぞれ平均厚さ0.3μmとなるようにTiを真空蒸着し、回路形成層の帯材とキャリアの帯材とのTi蒸着面同士をロール圧延で圧着し、転写法用となる積層箔を得た。
図6に得られた積層箔の代表的な断面図を示す。
【0022】
また、転写法用積層箔をエッチングして、幅10mmの引きはがし試験片を作製し、毎分50mmの速度で90°引きはがし試験を行ったところ、0.6N/mmで微小空洞群ではがれた。
【0023】
転写法用積層箔の回路形成層に対して最小配線幅/間隔が120μm/90μmの配線が得られるように感光性レジストをラミネートし、露光・現像してマスクを形成後、塩化第二鉄を用いてスプレーエッチングにより配線を形成したところ、エッチングによる剥れもなく、良好な配線が得られた。そしてさらに、ガラスクロス入りのエポキシ樹脂のプリプレグに押し当てプレス成形した後、キャリアを引きはがしたところ、回路形成層で引きはがすことができた。その後、Tiをエッチングし、良好な配線板を得た。
【0024】
(実施例2)
本発明の用途である転写法に適したCu/Ti/Cuの積層箔を蒸着ロール接合法にて作製した。この時には、実施例1と同様に、装置の真空度や雰囲気を調整して、微小空洞が形成されるように製造条件をコントロールした。
まず、回路形成層の帯材として厚さ35μmの圧延無酸素銅箔を用いた。また、キャリアの帯材として厚さ35μmの圧延無酸素銅箔を用いた。
各銅箔の片側の面にそれぞれ平均厚さ0.5μmとなるようにTiを真空蒸着し、回路形成層の帯材とキャリアの帯材とのTi蒸着面同士をロール圧延で圧着し、転写法用となる積層箔を得た。
【0025】
また、転写法用積層箔をエッチングして、幅10mmの引きはがし試験片を作製し、毎分50mmの速度で90°引きはがし試験を行ったところ、0.2N/mmで微小空洞群ではがれた。
【0026】
転写法用積層箔の回路形成層に対して最小配線幅/間隔が120μm/90μmの配線が得られるように感光性レジストをラミネートし、露光・現像してマスクを形成後、塩化第二鉄を用いてスプレーエッチングにより配線を形成したところ、エッチングによる剥れもなく、良好な配線が得られた。そしてさらに、ガラスクロス入りのエポキシ樹脂のプリプレグに押し当てプレス成形した後、キャリアを引きはがしたところ、回路形成層で引きはがすことができた。その後、Tiをエッチングし、良好な配線板を得た。
【0027】
(実施例3)
本発明の用途である転写法に適したCu/Ag/Cuの積層箔を蒸着ロール接合法にて作製した。この時にも、装置の真空度や雰囲気を調整して、微小空洞が形成されるように製造条件をコントロールした。
まず、回路形成層の帯材として厚さ10μmの圧延無酸素銅箔を用いた。また、キャリアの帯材として厚さ50μmの圧延無酸素銅箔を用いた。
各銅箔の片側の面にそれぞれ平均厚さ0.5μmとなるようにAgを真空蒸着し、回路形成層の帯材とキャリアの帯材とのAg蒸着面同士をロール圧延で圧着し、転写法用となる積層箔を得た。
【0028】
また、転写法用積層箔をエッチングして、幅10mmの引きはがし試験片を作製し、毎分50mmの速度で90°引きはがし試験を行ったところ、0.8N/mmで微小空洞群ではがれた。
【0029】
転写法用積層箔の回路形成層に対して最小配線幅/間隔が40μm/40μmの配線が得られるように感光性レジストをラミネートし、露光・現像してマスクを形成後、塩化第二鉄を用いてスプレーエッチングにより配線を形成したところ、エッチングによる剥れもなく、良好な配線が得られた。そしてさらに、Agをエッチングし、ガラスクロス入りのエポキシ樹脂のプリプレグに押し当てプレス成形した後、キャリアを引きはがしたところ、回路形成層で引きはがすことができ、配線上にAgが露出した良好な配線板を得た。
以上のように、本発明の積層箔を用いれば、容易に良好な配線板を得ることができる。
【0030】
【発明の効果】
本発明によれば、キャリアの除去を容易にした積層箔とそれを用いた配線板の製造方法を提供することで、転写法において生産性を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の積層箔の一例を示す断面模式図である。
【図2】本発明の積層箔の一例を示す断面模式図である。
【図3】本発明の積層箔を用いた配線板の製造方法の一例を示す断面模式図である。
【図4】本発明の積層箔を用いた配線板の製造方法の一例を示す断面模式図である。
【図5】本発明の積層箔を引きはがした後の一例を示す断面模式図である。
【図6】本発明の積層箔の一例を示す断面写真(a)と模式図(b)である。
【符号の説明】
1.回路形成層、2.バリア、3.キャリア、4.積層箔、5.微小空洞、6.回路、7.絶縁体
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層箔およびそれを用いた配線板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話、ノート型パソコン等といった携帯情報機器の急速な普及に伴い、機器の軽量・小型化ならびに高性能化は急激な進展を遂げており、これを構成する電子部品に対しても高密度化が要求されている。これに対応して、プリント配線板および半導体パッケージ配線板では、配線のファインパターン化、ファインピッチ化が推進されている。現在までのところ、高密度配線板の配線は主にサブトラクティブ法で形成されている。
【0003】
サブトラクティブ法はエッチング技術を用いる工法で、形成される配線のピッチの限界は、用いられるCu層の厚さとエッチング液の種類等のエッチング条件で決定される。特にCu層の厚さは形成される配線ピッチとの間に直線的な関係を有しており、薄い程配線のファインパターン化、ファインピッチ化には有利である。
通常サブトラクティブ法では、多層配線の層間接続にレーザビアが用いられるため、エッチングでパターンを形成するCu層の厚さは、積層されるCu箔とその上にビア接続のために施されるCuめっき厚さの合計となる。また、Cuめっきの厚さは接続信頼性を確保するため、15μm程度は必要とされている。そのため、下地のCu箔の厚さを減少させる必要があり、一部ではキャリアで極薄Cu箔を支持した積層箔が用いられている。
【0004】
積層箔では、金属のエッチング特性の差異に着目した技術として、転写法が提案されている。転写法は、回路を形成するCu箔をキャリアまたはバリアとキャリアで支持した積層箔を用いて、エッチング法により予め微細配線を形成し、それを絶縁基板に文字通り転写した後、選択エッチングによりキャリアまたはキャリアとバリアを順次除去し、回路を形成する工法である。
この方法では予め極薄Cu箔をエッチングし、回路を形成することができるため、ファインパターン化、ファインピッチ化に有利である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記転写法の技術ではキャリアは回路形成層を支持できる程度の厚さを必要とするため、キャリアをエッチングするのに時間がかかる。加えて、バリアとキャリアを用いる場合、選択エッチング液をかえてバリアを除去する必要があり、工程が煩雑であるという問題を有している。
本発明の目的は、転写法において生産性を向上させるため、キャリアの除去を容易にした積層箔とそれを用いた配線板の製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、選択エッチングを利用した技術において、引きはがし可能な積層箔の界面形態について鋭意検討した結果、適度な強度で引き剥がし可能な積層箔の界面形態を見出し、本発明に到達した。
【0007】
すなわち本発明は、回路形成層/バリア/キャリアでなる積層箔において、前記バリアは回路形成層のエッチングに対してバリアとして機能することが可能であって、且つ前記バリア内または該バリアと前記キャリアとの界面には断続的に微小空洞が形成されている積層箔である。
また、好ましくは、回路形成層およびキャリアに対してバリアの選択エッチングが可能である積層箔であって、さらに好ましくは、回路形成層がCuまたはCuを主成分とする合金でなる積層箔である。
【0008】
そして、さらには、バリアがTiを主成分としてなる積層箔が好ましく、また、バリアがAgを主成分としてなる積層箔であっても良い。
さらに好ましくは、キャリアがCuまたはCuを主成分とする合金でなる積層箔である。
【0009】
本発明の配線板の製造方法は、上記積層箔を用いた配線板の製造方法であって、回路形成層にエッチングにより回路を形成し、該回路および露出したバリアが絶縁体に接するように前記回路を前記絶縁体に埋め込んだ後、キャリアを引きはがして、少なくとも絶縁体に接して残留したバリアを除去する工程を含む配線板の製造方法である。
また、上記積層箔を用いた配線板の製造方法であって、回路形成層にエッチングにより回路を形成し、露出したバリアをエッチングにより除去し、前記回路および露出したキャリアが絶縁体に接するように前記回路を前記絶縁体に埋め込んだ後、キャリアを引きはがす工程を含む配線板の製造方法であっても良い。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下に詳しく本発明について説明する。
本発明の重要な特徴は図1に示したように回路形成層(1)/バリア(2)/キャリア(3)でなる積層箔(4)において、回路形成層のエッチングに対してバリアとして機能することができる界面と、積層箔を引きはがすときの界面が異なることにある。
すなわち、図1の如くバリア(2)内に断続的に微小空洞(5)が形成されているか、図2に示した如く、バリア(2)とキャリア(3)との界面に断続的に微小空洞(5)があることが重要である。
【0011】
本発明の積層箔を転写法用途に用いる場合、回路形成層とバリアに選択エッチングが可能な適当な金属または合金の組み合わせを用いれば、図3に示す如く、積層箔(4)の回路形成層(1)に選択エッチングにより回路(6)を形成し、絶縁体(7)に埋め込んで成形し、微小空洞(5)群からキャリア(3)を機械的に引きはがした後、バリア(2)を除去して配線板を形成することができる。
ここで、絶縁体に回路を埋め込む工程では、絶縁体にプリプレグ等を用いれば、ホットプレスで成形ができる。また、液状樹脂を流し込んで、キュアしても良いし、セラミックス基板等に転写して焼成しても良い。さらに、部品を搭載し、必要箇所に導通配線をした後、封止樹脂で埋めれば、樹脂パッケージを得ることもできる。
また、バリアの除去は、選択エッチングによっても良いし、研削しても良い。選択エッチングの場合、回路形成層とバリアの組み合わせが限定されてしまうが、ダスト発生がなく良い。一方、研削の場合は、ダストの発生はあるものの、バリア用のエッチング装置が必要でないのに加えて、材料の組み合わせが限定されないので、設計の自由度が広がる。
【0012】
また、図4に示す如く、回路形成層にエッチングにより回路を形成し、露出したバリアをエッチングにより除去し、回路を絶縁体に埋め込んだ後、微小空洞群からキャリアを引きはがして配線板をつくることができる。この場合、キャリアを引きはがした際に露出する、残留したバリアの一部を外部接続のための下地層として使用すると有効である。
この配線板の製造方法に用いられる積層箔においては、回路およびキャリアに対してバリアの選択エッチングが可能であることが重要である。
【0013】
一方、例えば、従来の積層箔で樹脂キャリア単体で金属箔を支持したものがあるが、この積層箔では引きはがす際に容易にはがれるように、接合強度を弱くしておくと、選択エッチングで金属箔に配線を形成するときに、エッチング液が回り込んで、折角形成した配線パターンを破壊してしまうことになる。また、逆にエッチングに耐え得る接合強度設定を行うと、引きはがしの際に、配線がキャリアに付いて浮き上がったり、配線上に部分的に樹脂が残ったりしてしまい、実質的に接合強度の制御が困難であった。
【0014】
これに比して本発明の積層箔(4)では、キャリア(3)が機械的に引きはがされる部分、即ち微小空洞(5)群が図1のようにバリア(2)内、若しくは図2のようにバリア(2)とキャリア(3)との界面に存在するため、選択エッチングで金属箔に配線を形成する際に、エッチング液が微小空洞群を伝って回り込み回路を壊してしまう恐れがない。
また、回路形成層とキャリアの間の引きはがし強度としては、0.01〜0.8N/mmの範囲内にあることが好ましい。0.01N/mm未満であるとエッチング工程や、搬送工程等のハンドリングで回路形成層が部分的にはがれる恐れがある。また、0.8N/mmを超えると、絶縁体の組み合わせによっては、引きはがしの際に、形成した配線がキャリアについてはがれないことがある。より好ましくは回路形成層とキャリアとの引きはがし強度を0.2N/mm〜0.6N/mmに制御することが好ましい。この強度内に制御すると、一般的な絶縁体であるガラスエポキシに対して、回路形成層の粗化処理なしでも、回路の引き抜きもなく、引きはがすことができるし、ハンドリングも安定して行うことができる。
【0015】
なお、回路形成層のエッチングに対してバリアとして機能するとは、バリアが回路形成層のエッチング速度に対して、著しく遅い場合を示している。
具体的には、回路形成層がCuまたはCuを主成分とする合金であって、そのエッチング液として塩化第二鉄または塩化第二銅を用いる場合、バリアとしては、TiまたはAg、或いは該金属の何れかを主成分とする合金がある。また、エッチング液としてアルカリエッチャントを用いる場合、バリアとしてはTiまたはSn、Ni、或いは該金属の何れかを主成分とする合金を使用できる。
この他、Cuのエッチング液としては、硫酸−過酸化水素水系も一般的であるが、バリアとしては、TiやAlがある。なお、エッチング液が塩化第二鉄の場合は、回路形成層をFe、Fe−Ni系合金、ステンレス等としてエッチングすることができる。
上述のようにTiおよびAgはCuのエッチング液として安価で広く普及している、塩化第二鉄や塩化第二銅のバリアとして機能するため、有効である。特にTiは、この他、アルカリエッチャントや硫酸−過酸化水素水系のエッチング液にもバリアとして機能し、一般的なCuのエッチングバリアとして機能できるため、望ましい。Agに関しては、後述する接合促進効果の他、電気伝導率が高いため、回路上に残留させて使用する場合効果的である。
【0016】
また、キャリアを引きはがしたときの基板側へのバリアの残存形態は、例えば回路を形成した場合、図5に示したように、回路上にのみ残存する場合がある。これはバリアと絶縁体との密着性のほうが微小空洞群の強度より弱い場合に起こる。勿論微小空洞群の引きはがし強度を最も弱くすれば、絶縁体の上にもバリアを残存させることができる。何れの残存形態をとっても良い。
配線板側へ残存したバリアは配線板の一部として用いるか、選択エッチングにより、回路をほとんどエッチングしないバリアのエッチング液を用いて除去する。或いは、平面研削等物理的手法により除去する方法もある。
配線板に残留させて用いる場合、バリアのNiやTi等は拡散バリアとして使用しても良いし、バリアのAgやSnは接合を促進させる作用を有する。また、回路形成層がCuまたはCuを主成分とする合金の場合、バリアとしてのTi、Ag、Sn、Niは市販のめっき剥離剤で回路を過度にエッチングすることなく、除去することが可能である。
【0017】
回路形成層は配線として用いられることが多く、回路形成層の材料としては、配線材やリードフレーム材として一般に用いられているCuまたはCuを主成分とする合金やFe−Ni系合金等が好ましく、なかでも導電性の高いCuまたはCuを主成分とする合金が特に好ましい。ここで、Cuを主成分とする合金にはCu−Fe系合金、Cu−Fe−Co系合金、Cu−Ni−Si系合金、Cu−Cr−Ti系合金、Cu−Cr−Zr系合金、Cu−Zr系合金等が挙げられる。
【0018】
キャリアの材料としては、金属や樹脂等が実用できる。金属ではCu、Al、Feまたは該金属の何れかを主成分とする合金等が良いが、再利用の観点からは、バリアとしてTi、Ag、Sn、Ni等を使用すれば、上述のように市販のめっき剥離剤で除去できるため、CuまたはCuを主成分とする合金が好適である。
また、樹脂フィルムでは安価なPET等が良い。
【0019】
微小空洞の寸法は界面に平行な平面で少なくとも一辺が形成する回路の寸法より小さいほうが、安定してハンドリングができる。例えば、配線/間隔=25μm/25μmを形成する場合は、少なくとも1辺が25μm以下であるとハンドリングが安定する。好ましくは、少なくとも1辺が10μm以下が好ましく、さらには5μm以下が良い。
【0020】
積層箔の製造方法としては、めっき法でキャリアにバリア、回路形成層と順次積み上げていく方法や、回路形成層にバリアをめっき、または乾式成膜法で成膜したものとキャリアとの被接合面を真空漕内でイオンエッチングし、突き当てプレスまたはロール接合しても良いが、本願出願人が提案する特開2001−162382号に記載の蒸着ロール接合法が好適である。
蒸着ロール接合法は真空室内で2つの被接合材の少なくとも一方の面側に、搬送しながら、乾式成膜法によりバリアとなる金属を付着形成させた後、被接合材同士を圧着接合する方法である。
ここで、乾式成膜法とは、真空蒸着、スッパタ、イオンプレーティング等の物理的蒸着法や化学的蒸着法を指す。特に真空蒸着は成膜速度が速く良い。また、スパッタやイオンプレーティング等は膜質が良いが、成膜速度が遅いので、蒸着装置の設計等に考慮が必要である。
この製造方法では、微小空洞群を形成させる場所を装置の構成要素の位置関係により、バリア内にもできるし、バリアとキャリアの界面にもできる。また、微小空洞の平均寸法や平均間隔などは、装置の真空度や雰囲気の調整、接合の際の圧力や送り速度、成膜速度の調整、或いはさらに素材として用いる帯材の硬さの組み合わせや表面を改質することにより、制御できる。
また、金属箔を帯材とすることで、インラインで製造でき、製造上も有利である。
【0021】
【実施例】
以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
(実施例1)
本発明の用途である転写法に適したCu/Ti/Cuの積層箔を上記の蒸着ロール接合法にて作製した。この時には、装置の真空度や雰囲気、プレス圧力、送り速度、成膜速度などを調整して、微小空洞が形成されるように製造条件をコントロールした。
まず、回路形成層の帯材として厚さ35μmの電解銅箔を用いた。また、キャリアの帯材として厚さ35μmの電解銅箔を用いた。
各銅箔の片側の面にそれぞれ平均厚さ0.3μmとなるようにTiを真空蒸着し、回路形成層の帯材とキャリアの帯材とのTi蒸着面同士をロール圧延で圧着し、転写法用となる積層箔を得た。
図6に得られた積層箔の代表的な断面図を示す。
【0022】
また、転写法用積層箔をエッチングして、幅10mmの引きはがし試験片を作製し、毎分50mmの速度で90°引きはがし試験を行ったところ、0.6N/mmで微小空洞群ではがれた。
【0023】
転写法用積層箔の回路形成層に対して最小配線幅/間隔が120μm/90μmの配線が得られるように感光性レジストをラミネートし、露光・現像してマスクを形成後、塩化第二鉄を用いてスプレーエッチングにより配線を形成したところ、エッチングによる剥れもなく、良好な配線が得られた。そしてさらに、ガラスクロス入りのエポキシ樹脂のプリプレグに押し当てプレス成形した後、キャリアを引きはがしたところ、回路形成層で引きはがすことができた。その後、Tiをエッチングし、良好な配線板を得た。
【0024】
(実施例2)
本発明の用途である転写法に適したCu/Ti/Cuの積層箔を蒸着ロール接合法にて作製した。この時には、実施例1と同様に、装置の真空度や雰囲気を調整して、微小空洞が形成されるように製造条件をコントロールした。
まず、回路形成層の帯材として厚さ35μmの圧延無酸素銅箔を用いた。また、キャリアの帯材として厚さ35μmの圧延無酸素銅箔を用いた。
各銅箔の片側の面にそれぞれ平均厚さ0.5μmとなるようにTiを真空蒸着し、回路形成層の帯材とキャリアの帯材とのTi蒸着面同士をロール圧延で圧着し、転写法用となる積層箔を得た。
【0025】
また、転写法用積層箔をエッチングして、幅10mmの引きはがし試験片を作製し、毎分50mmの速度で90°引きはがし試験を行ったところ、0.2N/mmで微小空洞群ではがれた。
【0026】
転写法用積層箔の回路形成層に対して最小配線幅/間隔が120μm/90μmの配線が得られるように感光性レジストをラミネートし、露光・現像してマスクを形成後、塩化第二鉄を用いてスプレーエッチングにより配線を形成したところ、エッチングによる剥れもなく、良好な配線が得られた。そしてさらに、ガラスクロス入りのエポキシ樹脂のプリプレグに押し当てプレス成形した後、キャリアを引きはがしたところ、回路形成層で引きはがすことができた。その後、Tiをエッチングし、良好な配線板を得た。
【0027】
(実施例3)
本発明の用途である転写法に適したCu/Ag/Cuの積層箔を蒸着ロール接合法にて作製した。この時にも、装置の真空度や雰囲気を調整して、微小空洞が形成されるように製造条件をコントロールした。
まず、回路形成層の帯材として厚さ10μmの圧延無酸素銅箔を用いた。また、キャリアの帯材として厚さ50μmの圧延無酸素銅箔を用いた。
各銅箔の片側の面にそれぞれ平均厚さ0.5μmとなるようにAgを真空蒸着し、回路形成層の帯材とキャリアの帯材とのAg蒸着面同士をロール圧延で圧着し、転写法用となる積層箔を得た。
【0028】
また、転写法用積層箔をエッチングして、幅10mmの引きはがし試験片を作製し、毎分50mmの速度で90°引きはがし試験を行ったところ、0.8N/mmで微小空洞群ではがれた。
【0029】
転写法用積層箔の回路形成層に対して最小配線幅/間隔が40μm/40μmの配線が得られるように感光性レジストをラミネートし、露光・現像してマスクを形成後、塩化第二鉄を用いてスプレーエッチングにより配線を形成したところ、エッチングによる剥れもなく、良好な配線が得られた。そしてさらに、Agをエッチングし、ガラスクロス入りのエポキシ樹脂のプリプレグに押し当てプレス成形した後、キャリアを引きはがしたところ、回路形成層で引きはがすことができ、配線上にAgが露出した良好な配線板を得た。
以上のように、本発明の積層箔を用いれば、容易に良好な配線板を得ることができる。
【0030】
【発明の効果】
本発明によれば、キャリアの除去を容易にした積層箔とそれを用いた配線板の製造方法を提供することで、転写法において生産性を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の積層箔の一例を示す断面模式図である。
【図2】本発明の積層箔の一例を示す断面模式図である。
【図3】本発明の積層箔を用いた配線板の製造方法の一例を示す断面模式図である。
【図4】本発明の積層箔を用いた配線板の製造方法の一例を示す断面模式図である。
【図5】本発明の積層箔を引きはがした後の一例を示す断面模式図である。
【図6】本発明の積層箔の一例を示す断面写真(a)と模式図(b)である。
【符号の説明】
1.回路形成層、2.バリア、3.キャリア、4.積層箔、5.微小空洞、6.回路、7.絶縁体
Claims (8)
- 回路形成層/バリア/キャリアでなる積層箔において、前記バリアは回路形成層のエッチングに対してバリアとして機能することが可能であって、且つ前記バリア内または該バリアと前記キャリアとの界面には断続的に微小空洞が形成されていることを特徴とする積層箔。
- 回路形成層およびキャリアに対してバリアの選択エッチングが可能であることを特徴とする請求項1に記載の積層箔。
- 回路形成層がCuまたはCuを主成分とする合金でなることを特徴とする請求項1または2に記載の積層箔。
- バリアがTiを主成分としてなることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の積層箔。
- バリアがAgを主成分としてなることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の積層箔。
- キャリアがCuまたはCuを主成分とする合金でなることを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の積層箔。
- 請求項1乃至6に記載の積層箔を用いた配線板の製造方法であって、回路形成層にエッチングにより回路を形成し、該回路および露出したバリアが絶縁体に接するように前記回路を前記絶縁体に埋め込んだ後、キャリアを引きはがして、少なくとも絶縁体に接して残留したバリアを除去する工程を含むことを特徴とする配線板の製造方法。
- 請求項2乃至6に記載の積層箔を用いた配線板の製造方法であって、回路形成層にエッチングにより回路を形成し、露出したバリアをエッチングにより除去し、前記回路および露出したキャリアが絶縁体に接するように前記回路を前記絶縁体に埋め込んだ後、キャリアを引きはがす工程を含むことを特徴とする配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002235605A JP2004074501A (ja) | 2002-08-13 | 2002-08-13 | 積層箔およびそれを用いた配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002235605A JP2004074501A (ja) | 2002-08-13 | 2002-08-13 | 積層箔およびそれを用いた配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004074501A true JP2004074501A (ja) | 2004-03-11 |
Family
ID=32020046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002235605A Pending JP2004074501A (ja) | 2002-08-13 | 2002-08-13 | 積層箔およびそれを用いた配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004074501A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022144913A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-03 | 株式会社Fpcコネクト | プリント配線板及びその製造方法 |
-
2002
- 2002-08-13 JP JP2002235605A patent/JP2004074501A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022144913A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-03 | 株式会社Fpcコネクト | プリント配線板及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8236690B2 (en) | Method for fabricating semiconductor package substrate having different thicknesses between wire bonding pad and ball pad | |
JP2006210866A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
JP5256747B2 (ja) | セミアディティブ法による銅配線絶縁フィルムの製造法、及びこれらから製造された銅配線絶縁フィルム | |
JP2007036217A (ja) | インプリント法を用いたプリント回路基板の製造方法 | |
TWI252721B (en) | Method of manufacturing double-sided printed circuit board | |
JPS61288489A (ja) | 成形回路基板の製造方法 | |
JP3594133B2 (ja) | 積層箔及びその製造方法 | |
JP2004074501A (ja) | 積層箔およびそれを用いた配線板の製造方法 | |
JP2009021435A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2007035868A (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
MY138599A (en) | Printed circuit boards having integrated inductor cores | |
JP2004228108A (ja) | 積層箔 | |
JP5416724B2 (ja) | 複合体、複合体の製造方法及び多層ビルドアップ配線基板の製造方法 | |
JP2002299779A (ja) | 配線形成用帯材及びそれを用いたバンプ付き配線を有する配線板並びに配線形成用帯材を用いた転写配線板の製造方法 | |
KR101458799B1 (ko) | 연성 금속 적층필름 및 그 제조방법 | |
WO2022138681A1 (ja) | 金属部材 | |
JP2007294932A (ja) | メタルコアプリント配線板及びその製造方法 | |
JP2007224411A (ja) | 微細回路用銅箔 | |
JP3543348B2 (ja) | 多層配線板の製造法 | |
JP2016092034A (ja) | 金属セラミック回路基板の製造方法、金属セラミック回路基板、回路基板用基材、及び、回路基板用積層体 | |
JP2004243551A (ja) | 積層箔 | |
JP2003152314A (ja) | ドライフィルムレジストのラミネート方法 | |
JP4190955B2 (ja) | 選択エッチング加工用導電板積層材の製造方法 | |
JP2005244039A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP4359991B2 (ja) | フィルムキャリアの製造方法 |