JP2007224411A - 微細回路用銅箔 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の微細回路用銅箔は、純粋な銅よりエッチング速度の早い銅合金層と、純粋な銅でなる銅層と、を備える。
【選択図】 図5
Description
一方、微細印刷回路用銅箔はキャリア箔を用いて製造する方法とハーフエッチングを用いて製造する方法がある。
前記キャリア箔を用いて製造する方法は、図1及び図2に示されたように、キャリア箔11を酸洗処理する工程S1と、キャリア箔11に接合界面12を形成する工程S2と、接合界面12に銅層13を形成する工程S3と、銅層13に微細銅粒子14を形成する工程S4と、微細銅粒子14の脱落を防止するために被覆メッキする工程S5と、防錆処理工程S6と、乾燥処理工程S7とを含む。前記製造方法は特許文献1などに開示されている。
前記工法はキャリア箔11を酸洗処理する工程S1と、キャリア箔11に接合界面12を形成する工程S2とを含み、このために別途の設備が必要であるという短所がある。また、キャリア箔11の剥離後に接合界面12層が残留する場合には、微細回路パターン製造の際にパターン形成に悪い影響を及ぼすという問題点がある。
一方、ハーフエッチングを用いた製造方法は、図3に示されたように、エッチング後の銅層16が均一な表面粗度を持てないため、微細回路形成に不利であるという問題点を有する。
望ましくは、前記微細回路用銅箔は銅層の上部に形成されたノジュール処理層を備える。
前記銅合金層は鉄、モリブデン、錫、亜鉛のうちの少なくともいずれか1つの元素を含むことが望ましい。
前記銅合金層と銅層の厚さの和が10μm以上であることが望ましい。
前記銅層の厚さは1μmないし9μmであることが望ましい。
図面を参照すれば、前記微細回路用銅箔100は銅合金層20と、銅合金層20の上部に設けられた銅層30とを備える。前記銅箔100を製造するための工法は、銅合金箔20を製造するステップS10と、銅合金箔20に銅層30をメッキするステップS20とを含む。本明細書においては、銅合金箔でなる層が銅合金箔層であるので、銅合金箔と銅合金箔層に同じ部材番号を付すことにする。
望ましくは、前記微細回路用銅箔は銅層30の上部に設けられたノジュール処理層(図示せず)を備えることができる。
前記電解銅箔設備はドラム状の回転自在な陰極と、前記陰極と対向配置される鉛系陽極との間に硫酸銅溶液などを流し、電解反応を用いて陰極であるドラム表面に銅を析出させる。析出された銅は箔状態になり、ドラム表面から連続的に剥離されてワインダに巻き取られる。
前記銅合金箔20に含まれる合金のための元素はいずれを使ってもよいが、銅と合金メッキが容易であって安価な元素、例えば鉄、モリブデン、錫または亜鉛のうちの少なくともいずれか1つを合金のための元素として用いることが望ましい。
前記銅合金箔20は純粋な銅よりエッチング速度が早い。
望ましくは、前記銅合金層20と銅層30の厚さの和は10μm以上になるようにする。
前記銅合金層20と銅層30の厚さの和が10μm以上になると、十分な剛性を持ち製造された銅箔の移送、加工時の銅箔の変形を防止できる。一方、前記銅合金層20と銅層30の厚さの和が10μm未満である場合、十分な剛性を持たないため銅層が塑性変形されて使用できなくなる可能性が高い。
また、前記銅層30の厚さは1μmないし9μmの厚さであることが望ましい。もし9μmより厚ければ微細回路の形成が不可能であり、もし1μmより薄ければ銅合金層をエッチング除去するときに銅層30にピンホールなどが形成される可能性が高い。
前記のような工程で製造された微細回路用銅箔100は、この後、印刷回路製造装置に移送され微細回路用基板に加工される。このとき、本発明の微細回路用銅箔100は銅合金層20と銅層30の厚さの和が10μm以上であるため、移送時銅層30に塑性変形が起きることを防止できる。
このとき、本発明の微細回路用銅箔100は、エッチングによって銅合金層20だけが選択的にエッチングされるため、図7に示されたように残留した銅層30は均一な表面粗度及び薄さを有する。
この後、公知のエッチング工程を経て微細回路を形成する。
30 銅層
100 微細回路用銅箔
Claims (5)
- 純粋な銅よりエッチング速度の早い銅合金層と、
純粋な銅でなる銅層と、を備えることを特徴とする微細回路用銅箔。 - 前記銅層の上部にノジュール層をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の微細回路用銅箔。
- 前記銅合金層には鉄、モリブデン、錫、亜鉛のうちの少なくともいずれか1つの元素を含むことを特徴とする請求項1に記載の微細回路用銅箔。
- 前記銅合金層と銅層の厚さの和が10μm以上であることを特徴とする請求項1に記載の微細回路用銅箔。
- 前記銅層の厚さは1μmないし9μmであることを特徴とする請求項1に記載の微細回路用銅箔。
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