JP4894835B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、各種電子機器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するものである。

従来、プリント配線板を製造するにあたっては、図６に示すように、転写によって樹脂層５に回路３を設ける方法が使用されている（例えば、特許文献１参照。）。

すなわち、この方法ではまず、図６（ａ）に示すように、平板状のステンレス等の金属材１の表面を粗化処理した後、この粗化面に銅めっき等により転写用回路３を設けることによって、転写用基材４を作製する。ここで、粗化処理は、金属材１と転写用回路３との密着性を高めるために行われるものであり、これを行わないと、転写前に転写用回路３が金属材１から剥離したり脱落したりしてしまうものである。

そして次に、図６（ｂ）に示すように、エポキシ樹脂等で形成された接着シート等の樹脂層５に転写用基材４を貼り合わせ、転写用回路３を樹脂層５に埋め込んで、樹脂層５を完全に硬化させる。その後、図６（ｃ）のように樹脂層５から金属材１を剥離すると、図６（ｄ）に示すようなプリント配線板を得ることができるものである。特にこれはフラッシュプリント配線板と呼ばれるものであり、転写により樹脂層５に回路３が埋め込まれていて、表面が平滑で凹凸のないものである。
特許第３８９４１６２号公報

しかし、図６に示す従来のプリント配線板の製造方法にあっては、次のような問題がある。すなわち、転写用基材４を作製するにあたって、あらかじめ金属材１の表面に行う粗化処理は、本来、金属材１と転写用回路３との密着性を高めるためのものであるが、他方で図６（ｂ）のように転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせた場合、金属材１と樹脂層５との密着性をも高めてしまうことになる。そのため、図６（ｃ）のように無理矢理金属材１を樹脂層５から剥離しようとすると、樹脂層５の樹脂の一部が金属材１に引っ張られて欠けるなどして、樹脂層５の転写面が損傷してしまうものである。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、転写によって樹脂層に回路を設けるにあたって、樹脂層の転写面が損傷するのを防止することができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。

本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造方法は、金属材１の表面及び側面に金属皮膜２を設けると共にこの金属皮膜２の表面に転写用回路３を設けることによって転写用基材４を作製し、この転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせて転写用回路３を樹脂層５に埋め込んだ後、金属材１を剥離すると共に、金属皮膜２をエッチングにより除去することを特徴とするものである。

請求項２に係る発明は、請求項１において、金属材１の表面を粗化処理した後、この粗化面に金属皮膜２を設けることを特徴とするものである。

請求項３に係る発明は、請求項１又は２において、金属皮膜２の表面を粗化処理した後、この粗化面に転写用回路３を設けることを特徴とするものである。

請求項４に係る発明は、請求項１乃至３のいずれか１項において、転写用基材４の転写用回路３が設けられた面を粗化処理した後、この粗化面を樹脂層５に貼り合わせることを特徴とするものである。

請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれか１項において、樹脂層５を撓ませながら金属材１を剥離することを特徴とするものである。

本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造方法によれば、金属材と樹脂層とは直接貼り合わされておらず、また樹脂層に貼り合わされた金属皮膜はエッチングにより除去されることによって、樹脂層の転写面が損傷するのを防止することができるものである。また、金属皮膜の端部を容易につまんでめくることができ、金属材を容易に剥離することができるものである。

請求項２に係る発明によれば、金属材と金属皮膜との密着性を高めることができ、転写前に金属皮膜が金属材から剥離したり脱落したりするのを防止することができるものである。

請求項３に係る発明によれば、金属皮膜と転写用回路との密着性を高めることができ、転写前に転写用回路が金属皮膜から剥離したり脱落したりするのを防止することができるものである。

請求項４に係る発明によれば、転写用基材と樹脂層との密着性を高めることができるものである。

請求項５に係る発明によれば、金属材を撓ませる必要がなくなり、金属材を転写用基材の材料として再利用することができるものである。

以下、本発明の実施の形態を説明する。

図１は本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、この方法ではまず、図１（ａ）に示すように、金属材１の表面に金属皮膜２を設ける。

ここで、金属材１としては、特に限定されるものではないが、例えば、厚み０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ未満の平板状のステンレス基材やアルミニウム基材等を用いることができる。

また、金属皮膜２は、電解めっきや無電解めっきにより銅めっき等として設けたり、又は蒸着により銅皮膜等として設けたりすることができる。銅以外の金属としては、ニッケルやニッケル−銅合金等を例示することができる。そしてこのようにして設けられる金属皮膜２は、最終的にはエッチングにより除去されることになるので、可能な限り薄いものであることが好ましく、具体的には金属皮膜２の厚みは２〜３５μｍであることが好ましい。また金属皮膜２は、金属材１の表面を粗化処理した後、この粗化面に設けるようにするのが好ましい。このようにすると、金属材１と金属皮膜２との密着性を高めることができ、転写前に金属皮膜２が金属材１から剥離したり脱落したりするのを防止することができるものである。ここで、金属材１の粗化処理は、エッチングにより行うことができる。このエッチングは、塩化第二鉄又は塩化第二鉄及び塩化第一鉄を含有する処理液等を用いて行うことができ、特に前記処理液に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属として銅イオン等が含有されているものを用いて行うのが好ましい。また、エッチングによる粗化処理後の金属材１の表面粗度Ｒａは０．０５〜１．００μｍであることが好ましく、金属材１と金属皮膜２とのピール密着強度は０．１〜２．０Ｎ／ｃｍであることが好ましい。

次に図１（ｂ）に示すように、金属皮膜２の表面に転写用回路３を設けることによって転写用基材４を作製する。ここで、転写用回路３は、アディティブ法やサブトラクティブ法により銅回路等として設けることができ、その厚みは例えば５〜３５μｍに設定するのが好ましい。また転写用回路３は、金属皮膜２の表面を粗化処理した後、この粗化面に設けるようにするのが好ましい。このようにすると、金属皮膜２と転写用回路３との密着性を高めることができ、転写前に転写用回路３が金属皮膜２から剥離したり脱落したりするのを防止することができるものである。なお、金属皮膜２の粗化処理は、黒色酸化処理（黒化処理）、サンドブラスト処理、アルカリ−亜塩素酸系黒化処理、ホーニング処理、過酸化水素−硫酸系エッチング処理等により行うことができる。

次に図１（ｃ）に示すように、転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせて転写用回路３を樹脂層５に埋め込む。ここで、樹脂層５としては、特に限定されるものではないが、例えば、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させてＢステージ状態になるまで加熱乾燥させて形成されたプリプレグや、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をフィルム状に成形してＢステージ状態になるまで加熱乾燥させて形成された接着フィルム等の接着シートを用いることができる。これらの接着シートは必要に応じて複数枚を重ねて使用することができ、また樹脂層５の厚みは例えば２０〜１０００μｍに設定することができる。また転写用基材４は、その表面を粗化処理した後、樹脂層５に貼り合わせるようにするのが好ましい。このようにすると、転写用基材４と樹脂層５との密着性を高めることができるものである。なお、転写用基材４の粗化処理は、黒色酸化処理（黒化処理）、サンドブラスト処理、アルカリ−亜塩素酸系黒化処理、ホーニング処理、過酸化水素−硫酸系エッチング処理等により行うことができる。また、粗化処理後の転写用基材４の表面粗度Ｒａは１．０〜４．０μｍであることが好ましく、転写用基材４と樹脂層５とのピール密着強度は、金属材１と金属皮膜２とのピール密着強度よりも強いのが好ましく、具体的には４．０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。

その後、図１（ｃ）のように転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせた状態で加熱乾燥させて樹脂層５をＢステージ状態からＣステージ状態になるまで完全に硬化させてから、図１（ｄ）（ｅ）に示すように、金属材１を撓ませながら剥離する。

そして、金属皮膜２をエッチングにより除去すると、図１（ｆ）に示すようなプリント配線板、特にフラッシュプリント配線板を得ることができるものである。エッチングは、金属皮膜２を物理的に引き剥がして除去するものではなく、化学的に溶解して除去するものであるから、樹脂層５の転写面に損傷を与えないものである。なお、エッチングは、塩化第二鉄エッチング液、塩化第二銅エッチング液、アルカリエッチング液等を用いて行うことができる。

このように、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、図１（ｃ）のように金属材１と樹脂層５とは直接貼り合わされていないので、図１（ｄ）のように金属材１を剥離しても樹脂層５の転写面に物理的な損傷が生じないのは明らかであり、また図１（ｅ）（ｆ）のように樹脂層５に貼り合わされた金属皮膜２は、物理的な引き剥がしにより除去されるのではなく、エッチングにより除去されるので、樹脂層５の転写面が損傷するのを防止することができるものである。

図２は本発明に係るプリント配線板の製造方法の他の一例を示すものであり、この方法ではまず、図２（ａ）に示すように、金属材１の表面に金属皮膜２を設ける。

ここで、金属材１としては、特に限定されるものではないが、例えば、厚み０．０５〜１．５ｍｍの平板状のステンレス基材やアルミニウム基材等を用いることができる。

また、金属皮膜２は、電解めっきや無電解めっきにより銅めっき等として設けたり、又は蒸着により銅皮膜等として設けたりすることができる。銅以外の金属としては、ニッケルやニッケル−銅合金等を例示することができる。そしてこのようにして設けられる金属皮膜２は、最終的にはエッチングにより除去されることになるので、可能な限り薄いものであることが好ましく、具体的には金属皮膜２の厚みは２〜３５μｍであることが好ましい。また金属皮膜２は、金属材１の表面を粗化処理した後、この粗化面に設けるようにするのが好ましい。このようにすると、金属材１と金属皮膜２との密着性を高めることができ、転写前に金属皮膜２が金属材１から剥離したり脱落したりするのを防止することができるものである。ここで、金属材１の粗化処理は、エッチングにより行うことができる。このエッチングは、塩化第二鉄又は塩化第二鉄及び塩化第一鉄を含有する処理液等を用いて行うことができ、特に前記処理液に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属として銅イオン等が含有されているものを用いて行うのが好ましい。また、エッチングによる粗化処理後の金属材１の表面粗度Ｒａは０．０５〜１．００μｍであることが好ましく、金属材１と金属皮膜２とのピール密着強度は０．１〜２．０Ｎ／ｃｍであることが好ましい。

次に図２（ｂ）に示すように、金属皮膜２の表面に転写用回路３を設けることによって転写用基材４を作製する。ここで、転写用回路３は、アディティブ法やサブトラクティブ法により銅回路等として設けることができ、その厚みは例えば５〜３５μｍに設定するのが好ましい。また転写用回路３は、金属皮膜２の表面を粗化処理した後、この粗化面に設けるようにするのが好ましい。このようにすると、金属皮膜２と転写用回路３との密着性を高めることができ、転写前に転写用回路３が金属皮膜２から剥離したり脱落したりするのを防止することができるものである。なお、金属皮膜２の粗化処理は、黒色酸化処理（黒化処理）、サンドブラスト処理、アルカリ−亜塩素酸系黒化処理、ホーニング処理、過酸化水素−硫酸系エッチング処理等により行うことができる。

次に図２（ｃ）に示すように、転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせて転写用回路３を樹脂層５に埋め込む。ここで、樹脂層５としては、特に限定されるものではないが、例えば、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させてＢステージ状態になるまで加熱乾燥させて形成されたプリプレグや、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をフィルム状に成形してＢステージ状態になるまで加熱乾燥させて形成された接着フィルム等の接着シートを用いることができる。これらの接着シートは必要に応じて複数枚を重ねて使用することができ、また樹脂層５の厚みは例えば２０〜１０００μｍに設定することができる。また転写用基材４は、その表面を粗化処理した後、樹脂層５に貼り合わせるようにするのが好ましい。このようにすると、転写用基材４と樹脂層５との密着性を高めることができるものである。なお、転写用基材４の粗化処理は、黒色酸化処理（黒化処理）、サンドブラスト処理、アルカリ−亜塩素酸系黒化処理、ホーニング処理、過酸化水素−硫酸系エッチング処理等により行うことができる。また、粗化処理後の転写用基材４の表面粗度Ｒａは１．０〜４．０μｍであることが好ましく、転写用基材４と樹脂層５とのピール密着強度は、金属材１と金属皮膜２とのピール密着強度よりも強いのが好ましく、具体的には４．０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。

その後、図２（ｃ）のように転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせた状態で加熱乾燥させて樹脂層５をＢステージ状態からＣステージ状態になるまで完全に硬化させてから、図２（ｄ）（ｅ）に示すように、金属材１を剥離する。このとき、金属材１の厚みが０．３ｍｍ以上であって厚くて撓ませることができない場合には、樹脂層５を撓ませながら金属材１を剥離せざるを得ないが、たとえ金属材１の厚みが０．３ｍｍ未満であって薄くて撓ませることができる場合であっても、図２（ｄ）のように樹脂層５を撓ませながら金属材１を剥離するのが好ましい。特に金属材１の厚みが薄い場合には、一旦金属材１を撓ませてしまうと、元の平板状に戻すのが困難であり、転写用基材４の材料としての再利用が不可能となるおそれがある。しかし、上記のように樹脂層５を撓ませるようにすれば、金属材１を撓ませる必要がなくなり、たとえ金属材１の厚みが薄い場合であっても、金属材１を転写用基材４の材料として再利用することができるものである。

そして、金属皮膜２をエッチングにより除去すると、図２（ｆ）に示すようなプリント配線板、特にフラッシュプリント配線板を得ることができるものである。エッチングは、金属皮膜２を物理的に引き剥がして除去するものではなく、化学的に溶解して除去するものであるから、樹脂層５の転写面に損傷を与えないものである。なお、エッチングは、塩化第二鉄エッチング液、塩化第二銅エッチング液、アルカリエッチング液等を用いて行うことができる。

このように、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、図２（ｃ）のように金属材１と樹脂層５とは直接貼り合わされていないので、図２（ｄ）のように金属材１を剥離しても樹脂層５の転写面に物理的な損傷が生じないのは明らかであり、また図２（ｅ）（ｆ）のように樹脂層５に貼り合わされた金属皮膜２は、物理的な引き剥がしにより除去されるのではなく、エッチングにより除去されるので、樹脂層５の転写面が損傷するのを防止することができるものである。

図３は本発明に係るプリント配線板の製造方法の他の一例を示すものであり、この方法ではまず、図３（ａ）に示すように、金属材１の表面に金属皮膜２を設ける。

ここで、金属材１としては、特に限定されるものではないが、例えば、厚み０．０５〜１．５ｍｍの平板状のステンレス基材やアルミニウム基材等を用いることができる。

また、金属皮膜２は、電解めっきや無電解めっきにより銅めっき等として設けたり、又は蒸着により銅皮膜等として設けたりすることができる。銅以外の金属としては、ニッケルやニッケル−銅合金等を例示することができる。そしてこのようにして設けられる金属皮膜２は、最終的にはエッチングにより除去されることになるので、可能な限り薄いものであることが好ましく、具体的には金属皮膜２の厚みは２〜３５μｍであることが好ましい。また金属皮膜２は、金属材１の表面を粗化処理した後、この粗化面に設けるようにするのが好ましい。このようにすると、金属材１と金属皮膜２との密着性を高めることができ、転写前に金属皮膜２が金属材１から剥離したり脱落したりするのを防止することができるものである。ここで、金属材１の粗化処理は、エッチングにより行うことができる。このエッチングは、塩化第二鉄又は塩化第二鉄及び塩化第一鉄を含有する処理液等を用いて行うことができ、特に前記処理液に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属として銅イオン等が含有されているものを用いて行うのが好ましい。また、エッチングによる粗化処理後の金属材１の表面粗度Ｒａは０．０５〜１．００μｍであることが好ましく、金属材１と金属皮膜２とのピール密着強度は０．１〜２．０Ｎ／ｃｍであることが好ましい。

また金属皮膜２は、図３（ａ）に示すように、金属材１の表面のみならず、金属材１の側面にも設ける。金属材１は後の工程で金属皮膜２から剥離することになるが、金属材１の側面にも金属皮膜２が設けてあると、金属皮膜２の端部を容易につまんでめくることができ、金属材１を容易に剥離することができるものである。

次に図３（ｂ）に示すように、金属皮膜２の表面に転写用回路３を設けることによって転写用基材４を作製する。ここで、転写用回路３は、アディティブ法やサブトラクティブ法により銅回路等として設けることができ、その厚みは例えば５〜３５μｍに設定するのが好ましい。また転写用回路３は、金属皮膜２の表面を粗化処理した後、この粗化面に設けるようにするのが好ましい。このようにすると、金属皮膜２と転写用回路３との密着性を高めることができ、転写前に転写用回路３が金属皮膜２から剥離したり脱落したりするのを防止することができるものである。なお、金属皮膜２の粗化処理は、黒色酸化処理（黒化処理）、サンドブラスト処理、アルカリ−亜塩素酸系黒化処理、ホーニング処理、過酸化水素−硫酸系エッチング処理等により行うことができる。

次に図３（ｃ）に示すように、転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせて転写用回路３を樹脂層５に埋め込む。ここで、樹脂層５としては、特に限定されるものではないが、例えば、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させてＢステージ状態になるまで加熱乾燥させて形成されたプリプレグや、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をフィルム状に成形してＢステージ状態になるまで加熱乾燥させて形成された接着フィルム等の接着シートを用いることができる。これらの接着シートは必要に応じて複数枚を重ねて使用することができ、また樹脂層５の厚みは例えば２０〜１０００μｍに設定することができる。また転写用基材４は、その表面を粗化処理した後、樹脂層５に貼り合わせるようにするのが好ましい。このようにすると、転写用基材４と樹脂層５との密着性を高めることができるものである。なお、転写用基材４の粗化処理は、黒色酸化処理（黒化処理）、サンドブラスト処理、アルカリ−亜塩素酸系黒化処理、ホーニング処理、過酸化水素−硫酸系エッチング処理等により行うことができる。また、粗化処理後の転写用基材４の表面粗度Ｒａは１．０〜４．０μｍであることが好ましく、転写用基材４と樹脂層５とのピール密着強度は、金属材１と金属皮膜２とのピール密着強度よりも強いのが好ましく、具体的には４．０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。

その後、図３（ｃ）のように転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせた状態で加熱乾燥させて樹脂層５をＢステージ状態からＣステージ状態になるまで完全に硬化させてから、図３（ｄ）（ｅ）に示すように、金属材１を剥離する。このとき、金属材１の厚みが０．３ｍｍ以上であって厚くて撓ませることができない場合には、樹脂層５を撓ませながら金属材１を剥離せざるを得ないが、たとえ金属材１の厚みが０．３ｍｍ未満であって薄くて撓ませることができる場合であっても、図３（ｄ）のように樹脂層５を撓ませながら金属材１を剥離するのが好ましい。特に金属材１の厚みが薄い場合には、一旦金属材１を撓ませてしまうと、元の平板状に戻すのが困難であり、転写用基材４の材料としての再利用が不可能となるおそれがある。しかし、上記のように樹脂層５を撓ませるようにすれば、金属材１を撓ませる必要がなくなり、たとえ金属材１の厚みが薄い場合であっても、金属材１を転写用基材４の材料として再利用することができるものである。

そして、金属皮膜２をエッチングにより除去すると、図３（ｆ）に示すようなプリント配線板、特にフラッシュプリント配線板を得ることができるものである。エッチングは、金属皮膜２を物理的に引き剥がして除去するものではなく、化学的に溶解して除去するものであるから、樹脂層５の転写面に損傷を与えないものである。なお、エッチングは、塩化第二鉄エッチング液、塩化第二銅エッチング液、アルカリエッチング液等を用いて行うことができる。

このように、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、図３（ｃ）のように金属材１と樹脂層５とは直接貼り合わされていないので、図３（ｄ）のように金属材１を剥離しても樹脂層５の転写面に物理的な損傷が生じないのは明らかであり、また図３（ｅ）（ｆ）のように樹脂層５に貼り合わされた金属皮膜２は、物理的な引き剥がしにより除去されるのではなく、エッチングにより除去されるので、樹脂層５の転写面が損傷するのを防止することができるものである。

図４は本発明に係るプリント配線板の製造方法の他の一例を示すものであり、この方法ではまず、図４（ａ）に示すように、金属材１の表面に金属皮膜２を設ける。

ここで、金属材１としては、特に限定されるものではないが、例えば、厚み０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ未満の平板状のステンレス基材やアルミニウム基材等を用いることができる。

また、金属皮膜２は、電解めっきや無電解めっきにより銅めっき等として設けたり、又は蒸着により銅皮膜等として設けたりすることができる。銅以外の金属としては、ニッケルやニッケル−銅合金等を例示することができる。そしてこのようにして設けられる金属皮膜２は、最終的にはエッチングにより除去されることになるので、可能な限り薄いものであることが好ましく、具体的には金属皮膜２の厚みは２〜３５μｍであることが好ましい。また金属皮膜２は、金属材１の表面を粗化処理した後、この粗化面に設けるようにするのが好ましい。このようにすると、金属材１と金属皮膜２との密着性を高めることができ、転写前に金属皮膜２が金属材１から剥離したり脱落したりするのを防止することができるものである。ここで、金属材１の粗化処理は、エッチングにより行うことができる。このエッチングは、塩化第二鉄又は塩化第二鉄及び塩化第一鉄を含有する処理液等を用いて行うことができ、特に前記処理液に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属として銅イオン等が含有されているものを用いて行うのが好ましい。また、エッチングによる粗化処理後の金属材１の表面粗度Ｒａは０．０５〜１．００μｍであることが好ましく、金属材１と金属皮膜２とのピール密着強度は０．１〜２．０Ｎ／ｃｍであることが好ましい。

次に図４（ｂ）に示すように、金属皮膜２の表面に転写用回路３を設けることによって転写用基材４を作製する。ここで、転写用回路３は、アディティブ法やサブトラクティブ法により銅回路等として設けることができ、その厚みは例えば５〜３５μｍに設定するのが好ましい。また転写用回路３は、金属皮膜２の表面を粗化処理した後、この粗化面に設けるようにするのが好ましい。このようにすると、金属皮膜２と転写用回路３との密着性を高めることができ、転写前に転写用回路３が金属皮膜２から剥離したり脱落したりするのを防止することができるものである。なお、金属皮膜２の粗化処理は、黒色酸化処理（黒化処理）、サンドブラスト処理、アルカリ−亜塩素酸系黒化処理、ホーニング処理、過酸化水素−硫酸系エッチング処理等により行うことができる。

次に図４（ｃ）に示すように、転写用基材４の金属皮膜２が樹脂層５からはみ出すようにして、転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせて転写用回路３を樹脂層５に埋め込む。金属材１は後の工程で金属皮膜２から剥離することになるが、金属皮膜２が樹脂層５からはみ出していると、金属皮膜２の端部を樹脂層５側にめくることができるので、金属材１を容易に剥離することができるものである。ここで、樹脂層５としては、特に限定されるものではないが、例えば、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させてＢステージ状態になるまで加熱乾燥させて形成されたプリプレグや、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をフィルム状に成形してＢステージ状態になるまで加熱乾燥させて形成された接着フィルム等の接着シートを用いることができる。これらの接着シートは必要に応じて複数枚を重ねて使用することができる。また転写用回路３は、所定の型（図示省略）に入れた樹脂層５に転写用基材４を押し付けて埋め込むようにしてもよい。また樹脂層５の厚みは例えば２０〜１０００μｍに設定することができる。また転写用基材４は、その表面を粗化処理した後、樹脂層５に貼り合わせるようにするのが好ましい。このようにすると、転写用基材４と樹脂層５との密着性を高めることができるものである。なお、転写用基材４の粗化処理は、黒色酸化処理（黒化処理）、サンドブラスト処理、アルカリ−亜塩素酸系黒化処理、ホーニング処理、過酸化水素−硫酸系エッチング処理等により行うことができる。また、粗化処理後の転写用基材４の表面粗度Ｒａは１．０〜４．０μｍであることが好ましく、転写用基材４と樹脂層５とのピール密着強度は、金属材１と金属皮膜２とのピール密着強度よりも強いのが好ましく、具体的には４．０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。

その後、図４（ｃ）のように転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせた状態で加熱乾燥させて樹脂層５をＢステージ状態からＣステージ状態になるまで完全に硬化させてから、図４（ｄ）（ｅ）に示すように、金属材１を撓ませながら剥離する。

そして、金属皮膜２をエッチングにより除去すると、図４（ｆ）に示すようなプリント配線板、特にフラッシュプリント配線板を得ることができるものである。エッチングは、金属皮膜２を物理的に引き剥がして除去するものではなく、化学的に溶解して除去するものであるから、樹脂層５の転写面に損傷を与えないものである。なお、エッチングは、塩化第二鉄エッチング液、塩化第二銅エッチング液、アルカリエッチング液等を用いて行うことができる。

このように、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、図４（ｃ）のように金属材１と樹脂層５とは直接貼り合わされていないので、図４（ｄ）のように金属材１を剥離しても樹脂層５の転写面に物理的な損傷が生じないのは明らかであり、また図４（ｅ）（ｆ）のように樹脂層５に貼り合わされた金属皮膜２は、物理的な引き剥がしにより除去されるのではなく、エッチングにより除去されるので、樹脂層５の転写面が損傷するのを防止することができるものである。

図５は本発明に係るプリント配線板の製造方法の他の一例を示すものであり、この方法ではまず、図５（ａ）に示すように、金属材１の表面に金属皮膜２を設ける。

ここで、金属材１としては、特に限定されるものではないが、例えば、厚み０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ未満の平板状のステンレス基材やアルミニウム基材等を用いることができる。

また、金属皮膜２は、電解めっきや無電解めっきにより銅めっき等として設けたり、又は蒸着により銅皮膜等として設けたりすることができる。銅以外の金属としては、ニッケルやニッケル−銅合金等を例示することができる。そしてこのようにして設けられる金属皮膜２は、最終的にはエッチングにより除去されることになるので、可能な限り薄いものであることが好ましく、具体的には金属皮膜２の厚みは２〜３５μｍであることが好ましい。また金属皮膜２は、金属材１の表面を粗化処理した後、この粗化面に設けるようにするのが好ましい。このようにすると、金属材１と金属皮膜２との密着性を高めることができ、転写前に金属皮膜２が金属材１から剥離したり脱落したりするのを防止することができるものである。ここで、金属材１の粗化処理は、エッチングにより行うことができる。このエッチングは、塩化第二鉄又は塩化第二鉄及び塩化第一鉄を含有する処理液等を用いて行うことができ、特に前記処理液に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属として銅イオン等が含有されているものを用いて行うのが好ましい。また、エッチングによる粗化処理後の金属材１の表面粗度Ｒａは０．０５〜１．００μｍであることが好ましく、金属材１と金属皮膜２とのピール密着強度は０．１〜２．０Ｎ／ｃｍであることが好ましい。

次に図５（ｂ）に示すように、金属皮膜２の表面に転写用回路３を設けることによって転写用基材４を作製する。ここで、転写用回路３は、アディティブ法やサブトラクティブ法により銅回路等として設けることができ、その厚みは例えば５〜３５μｍに設定するのが好ましい。また転写用回路３は、金属皮膜２の表面を粗化処理した後、この粗化面に設けるようにするのが好ましい。このようにすると、金属皮膜２と転写用回路３との密着性を高めることができ、転写前に転写用回路３が金属皮膜２から剥離したり脱落したりするのを防止することができるものである。なお、金属皮膜２の粗化処理は、黒色酸化処理（黒化処理）、サンドブラスト処理、アルカリ−亜塩素酸系黒化処理、ホーニング処理、過酸化水素−硫酸系エッチング処理等により行うことができる。

次に図５（ｃ）に示すように、樹脂層５が転写用基材４からはみ出してその側面を覆うようにして、転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせて転写用回路３を樹脂層５に埋め込む。ここで、樹脂層５としては、特に限定されるものではないが、例えば、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させてＢステージ状態になるまで加熱乾燥させて形成されたプリプレグや、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をフィルム状に成形してＢステージ状態になるまで加熱乾燥させて形成された接着フィルム等の接着シートを用いることができる。これらの接着シートは必要に応じて複数枚を重ねて使用することができる。また転写用回路３は、所定の型（図示省略）に入れた樹脂層５に転写用基材４を押し付けて埋め込むようにしてもよい。また樹脂層５の厚みは例えば２０〜１０００μｍに設定することができる。また転写用基材４は、その表面を粗化処理した後、樹脂層５に貼り合わせるようにするのが好ましい。このようにすると、転写用基材４と樹脂層５との密着性を高めることができるものである。なお、転写用基材４の粗化処理は、黒色酸化処理（黒化処理）、サンドブラスト処理、アルカリ−亜塩素酸系黒化処理、ホーニング処理、過酸化水素−硫酸系エッチング処理等により行うことができる。また、粗化処理後の転写用基材４の表面粗度Ｒａは１．０〜４．０μｍであることが好ましく、転写用基材４と樹脂層５とのピール密着強度は、金属材１と金属皮膜２とのピール密着強度よりも強いのが好ましく、具体的には４．０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。

その後、図５（ｃ）のように転写用基材４を樹脂層５に貼り合わせた状態で加熱乾燥させて樹脂層５をＢステージ状態からＣステージ状態になるまで完全に硬化させてから、図５（ｄ）（ｅ）に示すように、金属材１を撓ませながら剥離する。

そして、金属皮膜２をエッチングにより除去すると共に、樹脂層５の出っ張りを研削や切断等により除去すると、図５（ｆ）に示すようなプリント配線板、特にフラッシュプリント配線板を得ることができるものである。エッチングは、金属皮膜２を物理的に引き剥がして除去するものではなく、化学的に溶解して除去するものであるから、樹脂層５の転写面に損傷を与えないものである。なお、エッチングは、塩化第二鉄エッチング液、塩化第二銅エッチング液、アルカリエッチング液等を用いて行うことができる。

このように、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、図５（ｃ）のように金属材１と樹脂層５とは直接貼り合わされていないので、図５（ｄ）のように金属材１を剥離しても樹脂層５の転写面に物理的な損傷が生じないのは明らかであり、また図５（ｅ）（ｆ）のように樹脂層５に貼り合わされた金属皮膜２は、物理的な引き剥がしにより除去されるのではなく、エッチングにより除去されるので、樹脂層５の転写面が損傷するのを防止することができるものである。

本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は断面図である。 本発明に係るプリント配線板の製造方法の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は断面図である。 本発明に係るプリント配線板の製造方法の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は断面図である。 本発明に係るプリント配線板の製造方法の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は断面図である。 本発明に係るプリント配線板の製造方法の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は断面図である。 従来の技術の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。

符号の説明

１ 金属材
２ 金属皮膜
３ 転写用回路
４ 転写用基材
５ 樹脂層

Claims (5)

1. 金属材の表面及び側面に金属皮膜を設けると共にこの金属皮膜の表面に転写用回路を設けることによって転写用基材を作製し、この転写用基材を樹脂層に貼り合わせて転写用回路を樹脂層に埋め込んだ後、金属材を剥離すると共に、金属皮膜をエッチングにより除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 金属材の表面を粗化処理した後、この粗化面に金属皮膜を設けることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
3. 金属皮膜の表面を粗化処理した後、この粗化面に転写用回路を設けることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
4. 転写用基材の転写用回路が設けられた面を粗化処理した後、この粗化面を樹脂層に貼り合わせることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
5. 樹脂層を撓ませながら金属材を剥離することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。

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