JP2001102693A - 極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な方法でありながら、極めて薄い銅層を
基材に設けることができ、しかも、この銅層はピンホー
ルがなく、該銅層にファインパターンを形成することが
できる極めて実用性に秀れた技術を提供するものであ
る。 【解決手段】 極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント
配線板用基板Ａであって、厚さ１〜５μｍの極薄銅箔１
とフィルム２とが接着剤層３を介して貼合されているも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、極薄銅箔を用いた
フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】樹脂フ
ィルムなどの基材に印刷回路付きの銅層が設けられて成
るフレキシブルプリント配線板用基板（以下、ＦＰＣと
いう。）は、エレクトロニクス製品のコンパクト化に伴
って高密度化の要望が年々高まってきており、特に印刷
回路を微細且つファインパターンとする為、ピンホール
の無い極薄銅箔を銅層として用いたＦＰＣが求められて
いる。

【０００３】ところで、基材に銅層を設ける方法は種々
あるが、下記の通り従来法では様々な問題点が発生する
為、屈曲性や摺動性を高める為に銅層として厚さ５μｍ
以下の極薄銅箔が採用されたＦＰＣを製造することがで
きなかった。

【０００４】 ラミネート方式、即ち、基材に接着剤
層を介して銅箔を貼合（ラミネート）する方法では、厚
さ９μｍ未満の銅箔を使用すると、銅箔が薄い為、取り
扱いが困難となり、貼合時に銅箔にシワが発生してしま
うなど、銅箔の貼合を均一に行うことができない。

【０００５】 エッチング方式、即ち、基材に厚さ９
μｍ以上の銅箔を貼合し、この銅箔をＳＵＥＰ法などの
エッチング方法によりゆっくりと削って厚さ７μｍ未満
の銅層を形成する方法では、エッチング液の液成分管理
や温度管理や時間管理などを厳密に行う必要があり、均
一なエッチングが厄介である。また、エッチングが不均
一であると銅層にピンホールが発生し易く、通電不良な
どの印刷回路不良のおそれが高い。更に、このようなエ
ッチング方法では、製造コストが高いという問題点もあ
る。

【０００６】 ラミネート方式の一種として、厚さ５
μｍ程度の極薄銅箔にキャリア材としてアルミニウムを
張り合わせた貼合部材を使用し、この貼合部材を基材に
貼合した後、アルミニウムをエッチングして除去するこ
とにより、基材に厚さ５μｍ程度の極薄銅箔を設ける方
法もあるが、この場合、必須となるアルミニウムのエッ
チングが厄介である。

【０００７】 アディティブ方式、即ち、基材上にス
パッタリングや無電解メッキや蒸着などの方法で１μｍ
以下程度の極薄い銅層を設け、この銅層上に更に電解メ
ッキにより銅を付着せしめて極薄銅層を設ける方法で
は、スパッタリングや無電解メッキや蒸着などを行う為
に基材に特殊な前処理が必要で製造コストが極めて高く
なってしまう。また、メッキ厚（銅層厚）のコントロー
ルが難しく、更に、基材と銅層との接着力が低いという
欠点もある。また、スパッタリングや蒸着を行う場合、
大型真空装置が必要となる。

【０００８】本発明は、上記問題点を解決するもので、
簡単な方法でありながら、極めて薄い銅層を基材に設け
ることができ、しかも、この銅層はピンホールがなく、
該銅層にファインパターンを形成することができる極め
て実用性に秀れた技術を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】添付図面を参照して本発
明の要旨を説明する。

【００１０】極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配
線板用基板Ａであって、厚さ１〜５μｍの極薄銅箔１と
フィルム２とが接着剤層３を介して貼合されていること
を特徴とする極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配
線板用基板に係るものである。

【００１１】また、極薄銅箔を用いたフレキシブルプリ
ント配線板用基板Ａの製造方法であって、支持材４に剥
離層５を介して厚さ１〜５μｍの極薄銅箔１が設けられ
た貼合部材６を用意し、一方、接着剤層３が設けられた
フィルム２を用意し、続いて、この接着剤層３上に前記
極薄銅箔１を当接させるよう前記貼合部材６を重合して
該接着剤層３上に極薄銅箔１を接着し、続いて、極薄銅
箔１上から支持材４を剥離して、厚さ１〜５μｍの極薄
銅箔１とフィルム２とが接着剤層３を介して貼合されて
いるフレキシブルプリント配線板用基板Ａを得ることを
特徴とする極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線
板用基板の製造方法に係るものである。また、請求項２
記載の極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用
基板の製造方法において、支持材４として金属箔４が採
用されていることを特徴とする極薄銅箔を用いたフレキ
シブルプリント配線板用基板の製造方法に係るものであ
る。

【００１２】また、請求項３記載の極薄銅箔を用いたフ
レキシブルプリント配線板用基板の製造方法において、
金属箔４として厚さ３５〜７０μｍの銅箔が採用されて
いることを特徴とする極薄銅箔を用いたフレキシブルプ
リント配線板用基板の製造方法係るものである。

【００１３】

【発明の作用及び効果】本発明のフレキシブルプリント
配線用基板Ａは、厚さ１〜５μｍの極薄銅箔１をフィル
ム２上に貼合したものであり、該極薄銅箔１が厚さ１〜
５μｍと極めて薄い為にピンホールがなく、よって、該
極薄銅箔１にエッチング処理などを施してァインな印刷
回路を形成することができる。

【００１４】また、極薄銅箔１が厚さ１〜５μｍと極め
て薄い為、変形に対応し易くなり、繰り返し屈曲性や摺
動性が高まり、フレキシブルプリント配線用基板Ａとし
て秀れた特性を発揮することになる。

【００１５】また、この厚さ１〜５μｍの極薄銅箔１
は、該極薄銅箔１を支持材４に剥離層５を介して設けた
貼合部材６を用意し、この貼合部材６をフィルム２に接
着し、続いて、支持材４を剥がすという方法により、簡
単にフィルム２上に設けることができる。

【００１６】本発明は上述のようにするから、簡単な方
法でありながら極めて薄い銅箔をフィルムに設けること
ができ、しかも、銅箔が薄い為ピンホールがなく、該銅
箔にファインな印刷回路を形成することができ、更に、
銅箔が薄い為、繰り返し摺動性や屈曲性にも秀れた特性
を有する極めて実用性に秀れた極薄銅箔を用いたフレキ
シブルプリント配線板用基板及びその製造方法となる。

【００１７】

【発明の実施の形態】図面は本発明の一実施例を図示し
たものであり、以下に説明する。

【００１８】本実施例は、厚さ１乃至５μｍの極薄銅箔
１とフィルム２とが接着剤層３を介して貼合されている
極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板Ａ
に係るものである。

【００１９】このフレキシブルプリント配線板用基板Ａ
は以下の方法により製造される。

【００２０】極薄銅箔１はシワになり易いなど取り扱い
が厄介な為、該極薄銅箔１を金属箔４に剥離層５を介し
て設けた貼合部材６の状態で取り扱う。

【００２１】本実施例では、貼合部材６としてＭｉｃｒ
ｏＴｈｉｎ（商品名、三井金属鉱業(株)製）を採用し
た。

【００２２】このＭｉｃｒｏＴｈｉｎは、金属箔４とし
て厚さ３５乃至７０μｍの銅箔が採用されており、この
金属箔４には厚さ数１０オングストロームの剥離層５が
設けられ、この剥離層５には厚さ１乃至５μｍの極薄銅
箔１が設けられ、この極薄銅箔１の接着剤層３と当接す
る側にはアンカー処理が施されている。

【００２３】尚、極薄銅箔１は、微細且つファインな印
刷回路を形成する為には、厚さ３μｍの極薄銅箔１を採
用することが望ましい。

【００２４】一方、フィルム２に接着剤層３を設ける。

【００２５】フィルム２としては、公知のフレキシブル
プリント配線板用基板に採用されているフィルムを使用
すれば良いが、本実施例では秀れた繰り返し屈曲性や摺
動性を発揮させる為、ポリイミドフィルムを採用した。

【００２６】接着剤層３を形成する接着剤としては、ラ
ミネート方式などの公知のフレキシブルプリント配線板
用基板の製造の際に採用されている接着剤を使用すれば
良いが、本実施例ではエポキシ・ニトリルゴム系の接着
剤を採用した。

【００２７】続いて、上面に接着剤層３が設けられたフ
ィルム２上に、前記極薄銅箔１を当接させるよう前記貼
合部材６を重合する。

【００２８】続いて、加熱等の適宜な手段により接着剤
層３を硬化させてフィルム２上に接着剤層３を介して極
薄銅箔１を接着する。

【００２９】続いて、極薄銅箔１から前記金属箔４を剥
離することにより、厚さ１〜５μｍの極薄銅箔１とフィ
ルム２とが接着剤層３を介して貼合されている極薄銅箔
を用いたフレキシブルプリント配線板用基板Ａを得る。

【００３０】以下、本実施例の効果を確認した実験結果
について詳述する。

【００３１】実施例 厚さ１２.５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン
製品、商品名：カプトン）の片面に接着剤（エポキシ・
ニトリルゴム系）を乾燥後１０μｍとなるように塗布し
て接着剤層３を形成し、続いて、該接着剤層３上に、Ｍ
ｉｃｒｏＴｈｉｎ（極薄銅箔１の厚さ３μｍ、銅箔４の
厚さ３５μｍ）を加熱ロール方式を用いて連続的にラミ
ネートし、接着剤層３の硬化後、銅箔４を剥離してフレ
キシブルプリント配線板用基板Ａを得た。

【００３２】比較例１ 前記実施例と同様の方法により、厚さ９μｍ銅箔が設け
られたフレキシブルプリント配線板用基板を得た。

【００３３】比較例２ 比較例１により得られたフレキシブルプリント配線板用
基板の銅箔をＳＵＥＰ法によりエッチングして削り、厚
さ４μｍの極薄銅箔が設けられたフレキシブルプリント
配線板用基板を得た。

【００３４】実験方法１（摺動屈曲特性） 極薄銅箔１層にＪＩＳ Ｃ ６４７１の回路パターンを
作成し、この極薄銅箔１層が外側となるように、曲率
２.５ｍｍＲ、１５００往復／分、ストローク１５ｍ
ｍ、室温で繰り返し屈曲を行い（試験機は、信越エンジ
ニアリング製 ＳＥＫ−３１Ｂ４Ｓを使用。）、回路の
抵抗値が２０％上昇する回数を測定した。

【００３５】実験方法２（ピンホールの有無） 暗室でポリイミドフィルム面より光を当て、４０倍の拡
大鏡によりピンホールの有無を観察した。

【００３６】実験結果を下記表１に示す。

【００３７】

【表１】

【００３８】この実験結果から、本実施例は、繰り返し
屈曲性及び摺動性に秀れ、且つ、ピンホールもなく、フ
レキシブルプリント配線板用基板として秀れた特性を発
揮することが判明した。

【００３９】実施例と比較例１との摺動回数の差は、回
路を形成する銅箔の厚さの差に起因するものと考えられ
る。

【００４０】また、比較例１の摺動回数が非常に少ない
のは、エッチングの際に銅箔が不均一に削られたからで
はないかと考えられる。更に、銅箔が不均一に削られた
ことによってピンホールが発生したのではないかと考え
られる。

【００４１】尚、比較例３として厚さ７μｍの極薄銅箔
をフィルムに貼合（ラミネート）する方法も試みたが、
この方法では貼合が極めて厄介で極薄銅箔にシワが発生
してしまい、その後の回路形成に支障が生じるなど、実
用性に乏しいフレキシブルプリント配線板用基板が得ら
れた。

【００４２】本実施例は上述のように構成したから、ピ
ンホールが存在せず、繰り返し屈曲性や摺動性に秀れた
実用性に秀れたフレキシブルプリント配線板用基板とな
る。また、極薄銅箔１は貼合部材６の状態で取り扱うか
ら、該極薄銅箔１を良好にフィルム２に貼合することが
できる実用性，生産性に秀れたフレキシブルプリント配
線板用基板の製造方法となる。

【００４３】また、極薄銅箔１は単にフィルム２に貼合
されただけであるから、従来のようにエッチングを必要
とする方法と違い、該極薄銅箔１にピンホールが発生し
たりするおそれがなく、微細且つファインな印刷回路を
良好に形成することができる実用性，生産性に秀れたフ
レキシブルプリント配線板用基板の製造方法となる。ま
た、フィルム２に貼合部材６を重合する工程は、従来の
ラミネート方式と同様の工程であるから、既存の製造装
置を使用して該重合を行うことができる実用性，生産性
に秀れたフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法
となる。

【００４４】また、フィルム２に貼合部材６を重合した
後、該フィルム２上に極薄銅箔１のみを残す工程は、貼
合部材６の金属箔４を剥離するだけで良いから、それだ
け生産性に秀れたフレキシブルプリント配線板用基板の
製造方法となる。

【００４５】尚、図面はフィルム２の片面に極薄銅箔１
を設ける場合を図示したが、フィルム２の両面に極薄銅
箔１を設ける場合も同様である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例の説明図である。

【図２】本実施例の説明図である。

【図３】本実施例のフレキシブルプリント配線板用基板
Ａの説明図である。

【符号の説明】

Ａ フレキシブルプリント配線板用基板 １ 極薄銅箔 ２ フィルム ３ 接着剤層 ４ 金属箔 ５ 剥離層 ６ 貼合部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA01 AA16 BB01 BB24 BB30 DD04 DD54 GG01 4F100 AB17A AB33A AK01B AK27G AK49 AK49B AK53G AN02G BA02 CB00 EC182 EH012 EJ19 GB43 JA20A JK04 JK14 JK16 JL02 JM02A YY00A 5E338 AA12 AA16 AA18 BB75 CC01 EE23 EE24 EE31

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント
   配線板用基板であって、厚さ１〜５μｍの極薄銅箔とフ
   ィルムとが接着剤層を介して貼合されていることを特徴
   とする極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用
   基板。
2. 【請求項２】 極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント
   配線板用基板の製造方法であって、支持材に剥離層を介
   して厚さ１〜５μｍの極薄銅箔が設けられた貼合部材を
   用意し、一方、接着剤層が設けられたフィルムを用意
   し、続いて、この接着剤層上に前記極薄銅箔を当接させ
   るよう前記貼合部材を重合して該接着剤層上に極薄銅箔
   を接着し、続いて、極薄銅箔上から支持材を剥離して、
   厚さ１〜５μｍの極薄銅箔とフィルムとが接着剤層を介
   して貼合されているフレキシブルプリント配線板用基板
   を得ることを特徴とする極薄銅箔を用いたフレキシブル
   プリント配線板用基板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２記載の極薄銅箔を用いたフレキ
   シブルプリント配線板用基板の製造方法において、支持
   材として金属箔が採用されていることを特徴とする極薄
   銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板用基板の製造
   方法。
4. 【請求項４】 請求項３記載の極薄銅箔を用いたフレキ
   シブルプリント配線板用基板の製造方法において、金属
   箔として厚さ３５〜７０μｍの銅箔が採用されているこ
   とを特徴とする極薄銅箔を用いたフレキシブルプリント
   配線板用基板の製造方法。