JP2005254632A - セミアディティブ用金属張積層板の製造方法ならびにこれにより得られるセミアディティブ用金属張積層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルムと極薄金属箔とを、一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置により貼り合わせて得られる、セミアディティブ用金属張積層板の製造方法であって、離型層付き金属箔と接着フィルムとを、金属箔と接着フィルムの接着層とが接するように、少なくとも一対以上の金属ロールの間において保護フィルムを介して熱ラミネートする工程と、熱ラミネートにより得られた積層板から、前記保護フィルムを剥離する工程と、前記離型層を金属箔から剥離する工程とを少なくとも含む、セミアディティブ用金属張積層板の製造方法およびそれより得られるセミアディティブ用金属張積層板。
【選択図】 なし
Description
1)芳香族ジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させて重合する方法。
2)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過小モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
3)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過剰モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いてここに芳香族ジアミン化合物を追加添加後、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族テトラカルボン酸二無水物を用いて重合する方法。
4)芳香族テトラカルボン酸二無水物を有機極性溶媒中に溶解及び/または分散させた後、実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
5)実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの混合物を有機極性溶媒中で反応させて重合する方法。
などのような方法である。これら方法を単独で用いても良いし、部分的に組み合わせて用いることもできる。
1.重合前または途中に重合反応液に添加する方法
2.重合完了後、3本ロールなどを用いてフィラーを混錬する方法
3.フィラーを含む分散液を用意し、これをポリアミド酸有機溶媒溶液に混合する方法
などいかなる方法を用いてもよいが、フィラーを含む分散液をポリアミド酸溶液に混合する方法、特に製膜直前に混合する方法が製造ラインのフィラーによる汚染が最も少なくすむため、好ましい。フィラーを含む分散液を用意する場合、ポリアミド酸の重合溶媒と同じ溶媒を用いるのが好ましい。また、フィラーを良好に分散させ、また分散状態を安定化させるために分散剤、増粘剤等をフィルム物性に影響を及ぼさない範囲内で用いることもできる。
a)有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させてポリアミック酸溶液を得る工程、
b)上記ポリアミック酸溶液を含む製膜ドープを支持体上に流延する工程、
c)支持体上で加熱した後、支持体からゲルフィルムを引き剥がす工程、
d)更に加熱して、残ったアミック酸をイミド化し、かつ乾燥させる工程、
を含むことが好ましい。
(A−B)×100/B
式(1)中、A、Bは以下のものを表す。
A:ゲルフィルムの重量
B:ゲルフィルムを450℃で20分間加熱した後の重量
から算出される揮発分含量は5〜500重量%の範囲、好ましくは5〜200重量%、より好ましくは5〜150重量%の範囲にある。この範囲のフィルムを用いることが好適であり、焼成過程でフィルム破断、乾燥ムラによるフィルムの色調ムラ、特性ばらつき等の不具合が起こることがある。
1.引張弾性率は4.0GPa以上、好ましくは4.5GPa以上、特に好ましくは5.0GPa以上
2.吸湿膨張係数は14ppm以下、好ましくは12ppm以下
3.線膨張係数は1〜20ppm、好ましくは5〜18ppm
ガラス転移温度(Tg)は、セイコーインスツルメンツ社製 DMS200により、昇温速度3℃/分にて、室温から400℃までの温度範囲で測定し、貯蔵弾性率の変曲点をガラス転移温度とした。
各実施例、比較例により得られた回路基板の導体層部分(50μm幅)を、180度の剥離角度、50mm/分の条件で剥離し、その荷重を測定した。
接着層のガラス転移温度が240℃である片面接着フィルム(PIXEO HC−141,鐘淵化学工業社製)の接着層側に、離型層付き3μm銅箔(商品名XTF,オーリン社製)の銅箔側が接着層に接するように配し、更にこれらの上下に保護フィルムとして、125μm厚のポリイミドフィルム(アピカルNPI,鐘淵化学工業社製)を配して、接着フィルムの張力0.4N/cm、ラミネート温度380℃、ラミネート圧力196N/cm(20kgf/cm)、ラミネート速度1.5m/分の条件で連続的に熱ラミネートを行った。ラミネート後、両側の保護フィルム、次いで銅箔の離型層を剥離し、極薄銅張積層板を得た。
離型層付き3μm銅箔の代わりに離型層付き1μm銅箔(商品名XTF,オーリン社製)を使用する以外は実施例1と同様の操作を行い、ライン/スペースが50/50μmの回路基板を得た。
25μm厚のポリイミドフィルム(アピカル25HP,鐘淵化学工業社製)を絶縁層として使用し、このフィルム面にアトテック製無電解銅メッキのプロセスに従い、
クリーナーコンディショナー(商品名クリーナーセキュリガント902);5分
プレディップ(商品名プリディップネオガントB);1分
アクチベーター(商品名アクチベーターネオガント834コンク);5分
還元(商品名リデューサーネオガント);2分
無電解メッキ(商品名ノビガントMSK−DK);15分
の条件でメッキを行った。
実施例1で使用した片面接着フィルムHC−141を用い、この接着層面に比較例1と同様の条件でメッキを行った。
Claims (8)
- 接着フィルムの少なくとも片面に金属箔を配したセミアディティブ用金属張積層板の製造方法であって、
絶縁性フィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルムと、離型層を伴った金属箔とを、金属箔と接着フィルムの接着層とが接するように、少なくとも一対以上の金属ロールの間において保護フィルムを介して熱ラミネートする工程と、
熱ラミネートにより得られた積層板から、前記保護フィルムを剥離する工程と、
前記離型層を金属箔から剥離する工程とを少なくとも含む、セミアディティブ用金属張積層板の製造方法。 - 金属箔の厚みが3μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載のセミアディティブ用金属張積層板の製造方法。
- 離型層が、金属製で、厚みが12〜40μmであることを特徴とする、請求項1または2に記載のセミアディティブ用金属張積層板の製造方法。
- 離型層を伴った金属箔と接着フィルムを貼り合わせた後の離型層の剥離強度が、90度剥離で0.05〜1.0N/cmであることを特徴とする、請求項1乃至3に記載のセミアディティブ用金属張積層板の製造方法。
- 200〜300℃における金属箔と離型層との熱膨張係数の差が、±5ppm以内であることを特徴とする、請求項1乃至4に記載のセミアディティブ用金属張積層板の製造方法。
- 熱ラミネートにより得られた積層板から保護フィルムを剥離する工程において、積層板と保護フィルムの剥離角度が進行方向側に90度以上であり、かつ金属箔から離型層を剥離する工程において、積層板と離型層の剥離角度が進行方向側に90度以上であることを特徴とする、請求項1乃至5に記載のセミアディティブ用金属張積層板の製造方法。
- 請求項1乃至6に記載の製造方法により得られる、セミアディティブ用金属張積層板。
- セミアディティブ法で回路を作製した後、接着フィルムに対する回路接着強度が、初期値で7N/cm以上、150℃で168時間加熱処理を行った後で4N/cm以上であることを特徴とする、請求項7に記載のセミアディティブ用金属張積層板。
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