JP4410021B2 - 生産性が向上されたフレキシブル金属張積層板の製造方法ならびにそれにより得られるフレキシブル金属張積層板 - Google Patents

Description

本発明は、少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルムと金属箔とを、一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置により貼り合わせて得られるフレキシブル金属張積層板、ならびにその製造方法に関する。

近年、エレクトロニクス製品の軽量化、小型化、高密度化にともない、各種プリント基板の需要が伸びているが、中でも、フレキシブル積層板（フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等とも称する）の需要が特に伸びている。フレキシブル積層板は、絶縁性フィルム上に金属箔からなる回路が形成された構造を有している。

上記フレキシブル積層板は、一般に、各種絶縁材料により形成され、柔軟性を有する絶縁性フィルムを基板とし、この基板の表面に、各種接着材料を介して金属箔を加熱・圧着することにより貼りあわせる方法により製造される。上記絶縁性フィルムとしては、ポリイミドフィルム等が好ましく用いられている。上記接着材料としては、エポキシ系、アクリル系等の熱硬化性接着剤が一般的に用いられている（これら熱硬化性接着剤を用いたＦＰＣを以下、三層ＦＰＣともいう）。

熱硬化性接着剤は比較的低温での接着が可能であるという利点がある。しかし今後、耐熱性、屈曲性、電気的信頼性といった要求特性が厳しくなるに従い、熱硬化性接着剤を用いた三層ＦＰＣでは対応が困難になると考えられる。これに対し、絶縁性フィルムに直接金属層を設けたり、接着層に熱可塑性ポリイミドを使用したＦＰＣ（以下、二層ＦＰＣともいう）が提案されている。この二層ＦＰＣは、三層ＦＰＣより優れた特性を有し、今後需要が伸びていくことが期待される。

二層ＦＰＣに用いるフレキシブル金属張積層板の作製方法としては、金属箔上にポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を流延、塗布した後イミド化するキャスト法、スパッタ、メッキによりポリイミドフィルム上に直接金属層を設けるメタライジング法、熱可塑性ポリイミドを介してポリイミドフィルムと金属箔とを貼り合わせるラミネート法が挙げられる。この中で、ラミネート法は、対応できる金属箔の厚み範囲がキャスト法よりも広く、装置コストがメタライジング法よりも低いという点で優れている。ラミネートを行う装置としては、ロール状の材料を繰り出しながら連続的にラミネートする熱ロールラミネート装置またはダブルベルトプレス装置等が用いられている。上記の内、生産性の点から見れば、熱ロールラミネート法をより好ましく用いることができる。

従来の三層ＦＰＣをラミネート法で作製する際、接着層に熱硬化性樹脂を用いていたため、ラミネート温度は２００℃未満で、ゴムロールを用いて行うことが可能であった（特許文献１参照）。

これに対し、二層ＦＰＣは熱可塑性ポリイミドを接着層として用いるため、熱融着性を発現させるために２００℃以上、場合によっては４００℃近くの高温を加える必要がある。従って、ゴムロールは耐熱性の点から使用が困難であり、金属ロールを使用せざるを得ないが、金属ロールにはゴムロールのような緩衝作用は無く、材料に不均一に圧力が加えられる場合がある。そのため、安定した接着強度が得られにくいという問題があった。そこで、ポリイミドフィルムを保護フィルムとして使用することにより、緩衝効果を発現し、この問題を解決する方法が提案されている（特許文献２参照）。通常のプラスチックフィルムでは４００℃近い加工温度には耐えられないが、ポリイミドフィルムは耐熱性に優れるため、高温でのラミネートでも問題無く使用することが可能である。

しかしながら、一般にプラスチックフィルムは熱伝導性が低く、ポリイミドフィルムも例外では無い。そのため、生産性を向上させようとしてラミネート速度を上げると、加熱ロールの熱が金属箔や接着フィルムなどの被積層材料に充分に伝わらなくなり、得られる積層板の接着強度が低下する問題が生じる場合があった。保護フィルムを薄くすれば上記問題は解決できるものの、保護フィルムを薄くしすぎると緩衝効果を十分に発現しないという問題があった。
特開平９−１９９８３０号公報 特開２００１−１２９９１８号公報

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、接着性ならびに生産性に優れたフレキシブル金属張積層板、ならびにその製造方法を提供することにある。

本発明者らは、上記の課題に鑑み鋭意検討した結果、特定の値以上の熱伝導率を有する保護フィルムを使用することにより、短時間で加熱ロールの熱が保護フィルムを介して被積層材料に伝わりやすくなり、ラミネート速度を向上できることを独自に見出し、本発明を完成させるに至った。

即ち本発明の第1は、少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルムと金属箔とを、一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置により貼り合わせてなるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、該装置の加熱ロールと被積層材料との間に、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上のポリイミドフィルムからなる保護フィルムを配してラミネートを行い、冷却後に積層板から保護フィルムを剥離することを特徴とする、フレキシブル金属張積層板の製造方法に関する。

好ましい実施態様は、熱伝導性無機粒子、カーボンブラック、合成粘土鉱物、合成雲母、ガラスビーズからなる群から選ばれる添加剤の少なくとも１種が分散、含有されているポリイミドフィルムを保護フィルムとして用いることを特徴とする、前記の製造方法に関する。

更に好ましい実施態様は、保護フィルムとして、非熱可塑性ポリイミド、またはガラス転移温度（Ｔｇ）がラミネート温度よりも５０℃以上高い熱可塑性ポリイミドを用いることを特徴とする、前記の製造方法に関する。

本発明の第２は、前記いずれかに記載の製造方法により得られるフレキシブル金属張積層板に関する。

本発明の製造方法は、生産性に優れた高温ラミネート手段を提供するものであり、接着性に優れたフレキシブル金属張積層板を、効率良く製造することが可能である。

本発明の実施の一形態について、以下に説明する。

本発明にかかるフレキシブル金属張積層板は、後に詳述する、本発明にかかる製造方法により得られるものであり、少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルムと金属箔とが積層されている構造を含む積層体であれば特に限定されるものではない。

本発明にかかるフレキシブル金属張積層板の製造に用いる接着フィルムは、基材となるフィルム上に、熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けることにより得るのが一般的である（尚、接着層のみからなる接着フィルムを用いる場合は、基材からこれを剥離して使用するのが通常である）。基材と接着層を有する接着フィルムを使用する際の、基材となるフィルムは、熱ラミネート工程の加熱温度に耐え得るものであり、かつ、柔軟性や可撓性を有する基板であればよいが、本発明にかかるフレキシブル積層板は、電子・電気機器用途（部品も含む）に好適に用いることができるので、絶縁性を有することが非常に好ましい。絶縁性を有するフィルム（絶縁性フィルムと称する）としては、一般的には、各種樹脂フィルムを好適に用いることができ、特に限定されるものではないが、優れた耐熱性を発揮することができ、その他の物性も優れているポリイミドフィルムが好ましく用いられる。

本発明に用いられるポリイミドフィルムは一般的には、ポリアミド酸を前駆体として用いて製造される。ポリアミド酸の製造方法としては公知のあらゆる方法を用いることができ、通常、芳香族酸二無水物と芳香族ジアミンを、実質的等モル量を有機溶媒中に溶解させて、得られたポリアミド酸有機溶媒溶液を、制御された温度条件下で、上記酸二無水物とジアミンの重合が完了するまで攪拌することによって製造される。これらのポリアミド酸溶液は通常５〜３５ｗｔ％、好ましくは１０〜３０ｗｔ％の濃度で得られる。この範囲の濃度である場合に適当な分子量と溶液粘度を得る。

重合方法としてはあらゆる公知の方法およびそれらを組み合わせた方法を用いることができる。ポリアミド酸の重合における重合方法の特徴はそのモノマーの添加順序にあり、このモノマー添加順序を制御することにより得られるポリイミドの諸物性を制御することができる。従い、本発明においてポリアミド酸の重合にはいかなるモノマーの添加方法を用いても良い。代表的な重合方法として次のような方法が挙げられる。すなわち、
１）芳香族ジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させて重合する方法。
２）芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過小モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
３）芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過剰モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いてここに芳香族ジアミン化合物を追加添加後、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族テトラカルボン酸二無水物を用いて重合する方法。
４）芳香族テトラカルボン酸二無水物を有機極性溶媒中に溶解及び／または分散させた後、実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
５）実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの混合物を有機極性溶媒中で反応させて重合する方法。
などのような方法である。これら方法を単独で用いても良いし、部分的に組み合わせて用いることもできる。

本発明においては、上記の様ないかなる重合方法を用いて得られたポリアミド酸を用いても良く、重合方法は特に限定されるのもではない。
本発明において、パラフェニレンジアミンや置換ベンジジンに代表される剛直構造を有するジアミン成分を用いてプレポリマーを得る重合方法を用いることも好ましい。本方法を用いることにより、弾性率が高く、吸湿膨張係数が小さいポリイミドフィルムが得やすくなる傾向にある。本方法においてプレポリマー調製時に用いる剛直構造を有するジアミンと酸二無水物のモル比は１００：７０〜１００：９９もしくは７０：１００〜９９：１００、さらには１００：７５〜１００：９０もしくは７５：１００〜９０：１００が好ましい。この比が上記範囲を下回ると弾性率および吸湿膨張係数の改善効果が得られにくく、上記範囲を上回ると線膨張係数が小さくなりすぎたり、引張伸びが小さくなるなどの弊害が生じることがある。
ここで、本発明にかかるポリアミック酸組成物に用いられる材料について説明する。

本発明において用いうる適当な酸二無水物は、ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシフタル酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、オキシジフタル酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、エチレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、ビスフェノールＡビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）及びそれらの類似物を含み、これらを単独または、任意の割合の混合物が好ましく用い得る。これら酸二無水物の中で特にはピロメリット酸二無水物及び/又は３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び／又は４，４’−オキシフタル酸二無水物及び/又は３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の使用が好ましい。

またこれら酸二無水物の中で３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び／又は４，４’−オキシフタル酸二無水物及び／又は３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の好ましい使用量は、全酸二無水物に対して、６０ｍｏｌ％以下、好ましくは５５ｍｏｌ％以下、更に好ましくは５０ｍｏｌ％以下である。３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び／又は４，４’−オキシフタル酸二無水物及び／又は３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の使用量がこの範囲を上回るとポリイミドフィルムのガラス転移温度が低くなりすぎたり、熱時の貯蔵弾性率が低くなりすぎて製膜そのものが困難になったりすることがあるため好ましくない。

また、ピロメリット酸二無水物を用いる場合、好ましい使用量は４０〜１００ｍｏｌ％、更に好ましくは４５〜１００ｍｏｌ％、特に好ましくは５０〜１００ｍｏｌ％である。ピロメリット酸二無水物をこの範囲で用いることによりガラス転移温度および熱時の貯蔵弾性率を使用または製膜に好適な範囲に保ちやすくなる。

本発明にかかるポリイミド前駆体ポリアミド酸組成物において使用し得る適当なジアミンとしては、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、３，３’−ジクロロベンジジン、３，３‘−ジメチルベンジジン、２，２’−ジメチルベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、２，２’−ジメトキシベンジジン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−オキシジアニリン、３，３’−オキシジアニリン、３，４’−オキシジアニリン、１，５−ジアミノナフタレン、４，４’−ジアミノジフェニルジエチルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、４，４’−ジアミノジフェニルＮ−メチルアミン、４，４’−ジアミノジフェニル Ｎ−フェニルアミン、１，４−ジアミノベンゼン（ｐ−フェニレンジアミン）、１，３−ジアミノベンゼン、１，２−ジアミノベンゼン、ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝スルホン、ビス｛４−（３−アミノフェノキシ）フェニル｝スルホン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン及びそれらの類似物などが挙げられる。

これらジアミン類をジアミノベンゼン類、ベンジジン類などに代表されるいわゆる剛直構造のジアミンとエーテル基、スルホン基、ケトン基、スルフィド基など柔構造を有するジアミンとに分類して考えると、剛構造と柔構造のジアミンの使用比率はモル比で８０／２０〜２０／８０、好ましくは７０／３０〜３０／７０、特に好ましくは６０／４０〜３０／７０である。剛構造のジアミンの使用比率が上記範囲を上回ると得られるフィルムの引張伸びが小さくなる傾向にあり、またこの範囲を下回るとガラス転移温度が低くなりすぎたり、熱時の貯蔵弾性率が低くなりすぎて製膜が困難になるなどの弊害を伴うことがあるため好ましくない。

本発明において用いられるポリイミドフィルムは、上記の範囲の中で所望の特性を有するフィルムとなるように適宜芳香族酸二無水物および芳香族ジアミンの種類、配合比を決定して用いることにより得ることができる。

ポリアミド酸を合成するための好ましい溶媒は、ポリアミド酸を溶解する溶媒であればいかなるものも用いることができるが、アミド系溶媒すなわちＮ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどであり、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドが特に好ましく用い得る。
また、摺動性、熱伝導性、導電性、耐コロナ性、ループスティフネス等のフィルムの諸特性を改善する目的でフィラーを添加することもできる。フィラーとしてはいかなるものを用いても良いが、好ましい例としてはシリカ、酸化チタン、アルミナ、窒化珪素、窒化ホウ素、リン酸水素カルシウム、リン酸カルシウム、雲母などが挙げられる。

フィラーの粒子径は改質すべきフィルム特性と添加するフィラーの種類によって決定されるため、特に限定されるものではないが、一般的には平均粒径が０．０５〜１００μｍ、好ましくは０．１〜７５μｍ、更に好ましくは０．１〜５０μｍ、特に好ましくは０．１〜２５μｍである。粒子径がこの範囲を下回ると改質効果が現れにくくなり、この範囲を上回ると表面性を大きく損なったり、機械的特性が大きく低下したりする可能性がある。また、フィラーの添加部数についても改質すべきフィルム特性やフィラー粒子径などにより決定されるため特に限定されるものではない。一般的にフィラーの添加量はポリイミド１００重量部に対して０．０１〜１００重量部、好ましくは０．０１〜９０重量部、更に好ましくは０．０２〜８０重量部である。フィラー添加量がこの範囲を下回るとフィラーによる改質効果が現れにくく、この範囲を上回るとフィルムの機械的特性が大きく損なわれる可能性がある。フィラーの添加は、
１．重合前または途中に重合反応液に添加する方法
２．重合完了後、３本ロールなどを用いてフィラーを混錬する方法
３．フィラーを含む分散液を用意し、これをポリアミド酸有機溶媒溶液に混合する 方法。

などいかなる方法を用いてもよいが、フィラーを含む分散液をポリアミド酸溶液に混合する方法、特に製膜直前に混合する方法が製造ラインのフィラーによる汚染が最も少なくすむため、好ましい。フィラーを含む分散液を用意する場合、ポリアミド酸の重合溶媒と同じ溶媒を用いるのが好ましい。また、フィラーを良好に分散させ、また分散状態を安定化させるために分散剤、増粘剤等をフィルム物性に影響を及ぼさない範囲内で用いることもできる。

これらポリアミック酸溶液からポリイミドフィルムを製造する方法については従来公知の方法を用いることができる。この方法には熱イミド化法と化学イミド化法が挙げられ、どちらの方法を用いてフィルムを製造してもかまわないが、化学イミド化法によるイミド化の方が本発明に好適に用いられる諸特性を有したポリイミドフィルムを得やすい傾向にある。

また、本発明において特に好ましいポリイミドフィルムの製造工程は、
ａ）有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させてポリアミック酸溶液を得る工程、
ｂ）上記ポリアミック酸溶液を含む製膜ドープを支持体上に流延する工程、
ｃ）支持体上で加熱した後、支持体からゲルフィルムを引き剥がす工程、
ｄ）更に加熱して、残ったアミック酸をイミド化し、かつ乾燥させる工程、
を含むことが好ましい。

上記工程において無水酢酸等の酸無水物に代表される脱水剤と、イソキノリン、β−ピコリン、ピリジン等の第三級アミン類等に代表されるイミド化触媒とを含む硬化剤を用いても良い。

以下本発明の好ましい一形態、化学イミド法を一例にとり、ポリイミドフィルムの製造工程を説明する。ただし、本発明は以下の例により限定されるものではない。製膜条件や加熱条件は、ポリアミド酸の種類、フィルムの厚さ等により、変動し得る。
脱水剤及びイミド化触媒を低温でポリアミド酸溶液中に混合して製膜ドープを得る。引き続いてこの製膜ドープをガラス板、アルミ箔、エンドレスステンレスベルト、ステンレスドラムなどの支持体上にフィルム状にキャストし、支持体上で８０℃〜２００℃、好ましくは１００℃〜１８０℃の温度領域で加熱することで脱水剤及びイミド化触媒を活性化することによって部分的に硬化及び／または乾燥した後支持体から剥離してポリアミック酸フィルム（以下、ゲルフィルムという）を得る。

ゲルフィルムは、ポリアミド酸からポリイミドへの硬化の中間段階にあり、自己支持性を有し、式（１）
（Ａ−Ｂ）×１００／Ｂ・・・・（１）
式（１）中、Ａ、Ｂは以下のものを表す。
Ａ：ゲルフィルムの重量
Ｂ：ゲルフィルムを４５０℃で２０分間加熱した後の重量
から算出される揮発分含量は５〜５００重量％の範囲、好ましくは５〜２００重量％、より好ましくは５〜１５０重量％の範囲にある。この範囲のフィルムを用いることが好適であり、焼成過程でフィルム破断、乾燥ムラによるフィルムの色調ムラ、特性ばらつき等の不具合が起こることがある。

脱水剤の好ましい量は、ポリアミド酸中のアミド酸ユニット１モルに対して、０．５〜５モル、好ましくは１．０〜４モルである。また、イミド化触媒の好ましい量はポリアミド酸中のアミド酸ユニット１モルに対して、０．０５〜３モル、好ましくは０．２〜２モルである。

脱水剤及びイミド化触媒が上記範囲を下回ると化学的イミド化が不十分で、焼成途中で破断したり、機械的強度が低下したりすることがある。また、これらの量が上記範囲を上回ると、イミド化の進行が早くなりすぎ、フィルム状にキャストすることが困難となることがあるため好ましくない。

前記ゲルフィルムの端部を固定して硬化時の収縮を回避して乾燥し、水、残留溶媒、残存転化剤及び触媒を除去し、そして残ったアミド酸を完全にイミド化して、本発明のポリイミドフィルムが得られる。

この時、最終的に４００〜６５０℃の温度で５〜４００秒加熱するのが好ましい。この温度より高い及び／または時間が長いと、フィルムの熱劣化が起こり問題が生じることがある。逆にこの温度より低い及び／または時間が短いと所定の効果が発現しないことがある。

また、フィルム中に残留している内部応力を緩和させるためにフィルムを搬送するに必要最低限の張力下において加熱処理をすることもできる。この加熱処理はフィルム製造工程において行ってもよいし、また、別途この工程を設けても良い。加熱条件はフィルムの特性や用いる装置に応じて変動するため一概に決定することはできないが、一般的には２００℃以上５００℃以下、好ましくは２５０℃以上５００℃以下、特に好ましくは３００℃以上４５０℃以下の温度で、１〜３００秒、好ましくは２〜２５０秒、特に好ましくは５〜２００秒程度の熱処理により内部応力を緩和することができる。

ポリイミドフィルムの諸特性の制御は、用いるモノマーの種類、重合時のモノマーの添加順序、選択するイミド化方法等により適宜制御することができるが、本発明において概ね以下の特性を有するように分子設計することが好ましい。
１．引張弾性率は４．０ＧＰａ以上、好ましくは４．５ＧＰａ以上、特に好ましくは５ ．０ＧＰａ以上
２．吸湿膨張係数は１４ｐｐｍ以下、好ましくは１２ｐｐｍ以下
３．線膨張係数は１〜２０ｐｐｍ、好ましくは５〜１８ｐｐｍ
また、本発明においては市販のポリイミドフィルムを用いてもよく、例えば、アピカル（鐘淵化学工業社製）、カプトン（デュポン社製）、ユーピレックス（宇部興産社製）が挙げられる。このうち、弾性率、線膨張係数、吸水率の点から、アピカルＨＰ（鐘淵化学工業社製）を好ましく用いることができる。

接着層に含有される熱可塑性ポリイミドとしては、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリアミドイミド、熱可塑性ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリエステルイミド等を好適に用いることができる。中でも、低吸湿特性の点から、熱可塑性ポリエステルイミドが特に好適に用いられる。

また、既存の装置でラミネートが可能であり、かつ得られる金属張積層板の耐熱性を損なわないという点から考えると、本発明における熱可塑性ポリイミドは、１５０〜３００℃の範囲にガラス転移温度（Ｔｇ）を有していることが好ましい。なお、Ｔｇは動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）により測定した貯蔵弾性率の変曲点の値により求めることができる。

本発明に用いられる熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸については、特に限定されるわけではなく、公知のあらゆるポリアミド酸を用いることができる。その製造に関しても、公知の原料や反応条件等を用いることができる。また、必要に応じて無機あるいは有機物のフィラーを添加しても良い。

本発明にかかるフレキシブル金属張積層板の製造に用いる接着フィルムは、上記基材フィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けることにより得られる。接着フィルムの製造方法としては、基材フィルムに接着層を形成する方法、又は接着層を別途シート状に成形し、これを上記基材フィルムに貼り合わせる方法等が好適に例示され得る。このうち、前者の方法を採る場合、接着層に含有される熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を完全にイミド化してしまうと、有機溶媒への溶解性が低下する場合があることから、基材フィルム上に上記接着層を設けることが困難となることがある。従って、上記観点から、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を含有する溶液を調製して、これを基材フィルムに塗布し、次いでイミド化する手順を採った方がより好ましい。この時のイミド化の方法としては、熱キュア法若しくはケミカルキュア法のどちらも用いることができるが、ケミカルキュア法は接着層を熱劣化させずに化学的転化剤等を除去する加熱条件を設定しなくてはならない場合があるという点から、熱キュア法によりイミド化する方がより好ましい。

一方、熱可塑性ポリイミドが有機溶媒に対して良好な溶解性を示す場合は、ポリアミド酸を完全にイミド化してポリイミドを得た後、これを適当な有機溶媒に溶解させた溶液を上記基材フィルムに塗工しても良い。

また、前記ポリアミド酸溶液には、用途に応じて、例えば、フィラーのような他の材料を含んでもよい。

また接着フィルム各層の厚み構成については、用途に応じた総厚みになるように適宜調整すれば良い。更に、必要に応じて、接着層を設ける前にコロナ処理、プラズマ処理、カップリング処理等の各種表面処理をコアフィルム表面に施しても良い。

本発明にかかるフレキシブル金属張積層板は、上記接着フィルムに金属箔を貼り合わせることにより得られる。使用する金属箔としては特に限定されるものではないが、電子機器・電気機器用途に本発明のフレキシブル金属張積層板を用いる場合には、例えば、銅若しくは銅合金、ステンレス鋼若しくはその合金、ニッケル若しくはニッケル合金（４２合金も含む）、アルミニウム若しくはアルミニウム合金からなる箔を挙げることができる。一般的なフレキシブル金属張積層板では、圧延銅箔、電解銅箔といった銅箔が多用されるが、本発明においても好ましく用いることができる。なお、これらの金属箔の表面には、防錆層や耐熱層あるいは接着層が塗布されていてもよい。

本発明において、上記金属箔の厚みについては特に限定されるものではなく、その用途に応じて、十分な機能が発揮できる厚みであればよい。

上記接着フィルムと金属箔とを貼り合わせて、本発明にかかるフレキシブル金属張積層板を得るためには一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置を用いる。加熱加圧成形装置としては、他にダブルベルトプレス（ＤＢＰ）が挙げられるが、装置構成が単純であり保守コストの面で有利であるという点から、一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置を用いるのが好ましい。ここでいう「一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置」とは、材料を加熱加圧するための金属ロールを少なくとも一対有している装置のことを示す。

上記熱ラミネートを実施する際には、得られる積層板の外観を良好なものとするために、加圧面と金属箔との間に保護フィルムを配置する。保護フィルムとしては、熱ラミネート工程の加熱温度に耐えうる材質である必要があり、ポリイミドフィルム等の耐熱性プラスチック、銅箔、アルミニウム箔、ＳＵＳ箔等の金属箔等が挙げられるが、中でも、耐熱性、再使用等のバランスが優れる点から、非熱可塑性ポリイミドフィルムもしくはガラス転移温度が高い熱可塑性ポリイミドを用いることが好ましい。保護フィルムに熱可塑性ポリイミドを使用する場合、ガラス転移温度がラミネート温度よりも５０℃以上高いなる熱可塑性ポリイミドを使用する。ガラス転移温度が上記値よりも低い場合、ラミネート時にロールや金属箔に貼り付く可能性がある。また、厚みが薄いとラミネート時の緩衝ならびに保護の役目を十分に果たさなくなるため、非熱可塑性ポリイミドフィルムの厚みは７５μｍ以上であることが好ましい。

本願発明のラミネートに使用する保護フィルムは、単に金属箔表面の保護という効果だけではなく、金属ロール表面の微細な凹凸緩衝する効果も発現する。しかしながら、一般にプラスチックフィルムは熱伝導率が低く、ポリイミドフィルムも例外ではない。構造によっても異なるが、一般的なポリイミドフィルムの熱伝導率は０．２Ｗ／ｍ・Ｋ未満である。そのため、本願のように熱可塑性ポリイミドを接着層に用いた高温ラミネートの場合、加熱ロールの熱が材料に充分に伝わらないままラミネートが行われ、結果として金属箔と接着フィルムの接着強度が不十分になる場合がある。特に生産性を向上させるためにラミネート速度を上げた場合、この問題は顕著となる。保護フィルムの薄膜化でいくらか改善は可能であるが、上記した通り、保護フィルムの厚みが薄いと、ラミネート時の緩衝の役目を十分に果たさなくなる。

本発明においては、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるポリイミドフィルムを用いることにより、上記課題を解決し、厚みの厚い保護フィルムを使用しても、生産性良くフレキシブル金属張積層板を製造することが可能となる。熱伝導率が０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であると、生産性を更に向上できるため、より好ましい。

なお、フィルムの熱伝導率は厚みに依存し、フィルム厚みが厚くなるほど小さくなる傾向にある。そのため、ラミネートで使用する厚みにおける熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるようなポリイミドフィルムを適宜選択して使用する。

本発明の製造方法で使用する、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上のポリイミドフィルムからなる保護フィルムを得るための手段については、ポリイミドフィルム中に熱伝導性無機粒子、カーボンブラック、合成粘土鉱物、合成雲母、ガラスビーズからなる群から選ばれる添加剤の少なくとも１種を分散、含有させて形成することが好ましい。より具体的には、ポリイミドフィルムの表面にアルミ等の熱伝導率の高い金属の薄膜を蒸着形成する方法、ポリイミドフィルム表面に熱伝導性無機フィラーを含有する溶液を塗布して熱伝導率の高い層を形成する方法、金属箔をポリイミド系接着フィルムで挟んで一体化する方法、熱伝導率を向上させる添加剤をフィルム中に分散させる方法等が挙げられる。このうち、保護フィルムの熱的挙動への影響、高温条件下での耐久性、再使用性、加熱ロール表面への攻撃性等を考慮に入れると、添加剤をフィルム中に分散させる方法を採るのが好ましい。添加剤としては、熱伝導性無機粒子、カーボンブラック、合成粘土鉱物、合成雲母、ガラスビーズが挙げられる。これら添加剤について、以下説明する。

熱伝導性無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、ホウ酸アルミニウム、タングステンカーバイト、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、チタン酸カリウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。これら無機フィラーは、種類によって粒子状、燐片状、針状等、様々な形状を有する。

前記無機フィラーが粒子状である場合、粒径は１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以下のものを使用する。無機フィラーが１０μｍよりも大きい場合、分散不良による局部的なフィラーの凝集が生じると、保護フィルムの表面平滑性に影響を与えるので好ましくない。粒径が１０μｍ以下であれば、多少の凝集があっても表面平滑性の悪化に至りにくいため好ましい。

前記無機フィラーが針状や燐片状である場合、その短軸径が５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以下のものを使用する。５μｍよりも大きい場合、粒子状フィラーと同様に保護フィルムの表面平滑性に影響を与えるので好ましくない。短軸径が５μｍ以下であれば、多少の凝集があっても表面平滑性の悪化に至りにくいため好ましい。

ポリイミドフィルムに対する上記無機フィラーの配合量は、フィラー自体の熱伝導率と、得られるポリイミドフィルムの熱伝導率によって適宜調整するが、ポリイミド樹脂１００重量部に対し３０〜２５０重量部であることが好ましく、５０〜２００重量部であることがより好ましく、５０〜１８０重量部であることが特に好ましい。フィラーの配合量が上記範囲よりも多いと、得られるポリイミドフィルムが脆くなり、保護フィルムとしての使用に支障を生じることがある。逆に上記範囲よりも少ないと、熱伝導率の改良効果が小さく、目的の熱伝導性を有するポリイミドフィルムを得ることが困難となる。

合成粘土鉱物としては、膨潤性または非膨潤性のもの、更に膨潤性合成粘土鉱物には水に膨潤するもの（親水性）と有機溶剤に膨潤するもの（親油性）がある。このうち、分散性に優れていることから膨潤性合成粘土鉱物が好ましく、その中でもポリイミドの製造工程で有機溶剤を使用することから、親油性合成粘土鉱物が好ましい。また、無機フィラーと同様に、ポリイミドフィルムの表面平滑性に影響することから、粒子径は０．００５〜２０μｍのものを用いるのが好ましく、更に好ましくは０．０１〜５μｍ、特に好ましくは０．０１〜１μｍのものを用いる。

合成雲母についても、合成粘土鉱物と同様、親水性のものと親油性のものがあるが、同様の理由から、親油性のものが好ましい。また、粒子系についても、０．００５〜２０μｍが好ましく、更に好ましくは０．０１〜５μｍ、特に好ましくは０．０１〜１μｍのものを用いる。ガラスビーズについても、同様の粒子径範囲のものを使用することが好ましい。

ポリイミドフィルムに対するこれら合成粘土鉱物、合成雲母、ガラスビーズの配合量は、添加剤自体の熱伝導率と、得られるポリイミドフィルムの熱伝導率によって適宜調整するが、ポリイミド樹脂１００重量部に対し５〜５０重量部であることが好ましく、５〜４０重量部であることがより好ましく、５〜２５重量部であることが特に好ましい。フィラーの配合量が上記範囲よりも多いと、得られるポリイミドフィルムが脆くなり、保護フィルムとしての使用に支障を生じることがある。逆に上記範囲よりも少ないと、熱伝導率の改良効果が小さく、目的の熱伝導性を有するポリイミドフィルムを得ることが困難となる。

上記無機フィラー、合成粘土鉱物、合成雲母、ガラスビーズをポリイミドフィルム中に分散、含有させる方法としては、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸に上記添加剤を分散させた後、この混合溶液を用いて製膜、イミド化する方法が挙げられる。ポリアミド酸への添加方法としては、添加剤を固体のまま添加する方法、適当な溶媒中に添加剤を分散させた後、この溶液をホ゜リアミト゛酸へ添加する方法が挙げられるが、添加剤の凝集を防ぐために、後者の方法を採ったほうが好ましい。製膜ならびにイミド化は、上記の手順に従い行うことが可能である。また、上記添加剤の分散性を向上させるために、種々の分散剤を配合しても良い。

本発明の熱ラミネート手段における被積層材料の加熱方式は特に限定されるものではなく、例えば、熱循環方式、熱風加熱方式、誘導加熱方式等、所定の温度で加熱し得る従来公知の方式を採用した加熱手段を用いることができる。同様に、上記熱ラミネート手段における被積層材料の加圧方式も特に限定されるものではなく、例えば、油圧方式、空気圧方式、ギャップ間圧力方式等、所定の圧力を加えることができる従来公知の方式を採用した加圧手段を用いることができる。

上記熱ラミネート工程における加熱温度、すなわちラミネート温度は、接着フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）＋５０℃以上の温度であることが好ましく、接着フィルムのＴｇ＋１００℃以上がより好ましい。Ｔｇ＋５０℃以上の温度であれば、接着フィルムと金属箔とを良好に熱ラミネートすることができる。またＴｇ＋１００℃以上であれば、ラミネート速度を上昇させてその生産性をより向上させることができる。

上記熱ラミネート工程におけるラミネート速度は、１．５ｍ／分以上であることが好ましく、２．０ｍ／分以上であることがより好ましい。１．５ｍ／分以上であれば十分な熱ラミネートが可能になり、２．０ｍ／分以上であれば生産性をより一層向上することができる。本発明において保護フィルムとして使用するポリイミドフィルムは熱伝導率が高いため、通常のポリイミドフィルムを使用する場合と比較して、ラミネート速度の向上が可能となっている。しかし、ラミネート速度を上げすぎると、本発明に使用する保護フィルムでも充分に熱を伝えきれない場合がある。その場合は、加熱ロールの一部に接触させて予め予備加熱を行った方が好ましい。

上記熱ラミネート工程における圧力、すなわちラミネート圧力は、高ければ高いほどラミネート温度を低く、かつラミネート速度を速くすることができる利点があるが、一般にラミネート圧力が高すぎると得られる積層板の寸法変化が悪化する傾向がある。また、逆にラミネート圧力が低すぎると得られる積層板の金属箔の接着強度が低くなる。そのためラミネート圧力は、４９〜４９０Ｎ／ｃｍ（５〜５０ｋｇｆ／ｃｍ）の範囲内であることが好ましく、９８〜２９４Ｎ／ｃｍ（１０〜３０ｋｇｆ／ｃｍ）の範囲内であることがより好ましい。この範囲内であれば、ラミネート温度、ラミネート速度およびラミネート圧力の三条件を良好なものにすることができ、生産性をより一層向上することができる。

ラミネート時の金属箔の張力は、０．１〜２００Ｎ／ｃｍ、さらには１〜１００Ｎ／ｃｍ、特には５〜５０Ｎ／ｃｍが好ましい。張力がこの範囲を下回ると、搬送時にたるみ等が生じるため、外観の良好なフレキシブル金属張積層板を得ることが困難となる場合があり、またこの範囲を上回ると、弾性率の高い金属箔でも張力の影響が大きくなるため、ラミネートの進行方向に沿って金属箔に縦皺が生じ、接着フィルムと均一に圧着することが困難となる場合がある。

また、ラミネート時の接着フィルム張力は、０．０１〜２Ｎ／ｃｍ、さらには０．０２〜１．５Ｎ／ｃｍ、特には０．０５〜１．０Ｎ／ｃｍが好ましい。張力がこの範囲を下回ると、搬送時にたるみ等が生じるため、外観の良好なフレキシブル金属張積層板を得ることが困難となる場合があり、またこの範囲を上回ると、接着フィルムがラミネートの進行方向に強く引っ張られた状態でラミネートが行われることになり、縦皺が生じて、金属箔と均一に圧着することが困難となる場合がある。

本発明にかかるフレキシブル金属張積層板を得るためには、連続的に被積層材料を加熱しながら圧着する熱ラミネート装置を用いることが好ましいが、この熱ラミネート装置では、熱ラミネート手段の前段に、被積層材料を繰り出す被積層材料繰出手段を設けてもよいし、熱ラミネート手段の後段に、被積層材料を巻き取る被積層材料巻取手段を設けてもよい。これらの手段を設けることで、上記熱ラミネート装置の生産性をより一層向上させることができる。上記被積層材料繰出手段および被積層材料巻取手段の具体的な構成は特に限定されるものではなく、例えば、接着フィルムや金属箔、あるいは得られる積層板を巻き取ることのできる公知のロール状巻取機等を挙げることができる。

さらに、保護フィルムを巻き取ったり繰り出したりする保護フィルム巻取手段や保護フィルム繰出手段を設けると、より好ましい。これら保護フィルム巻取手段・保護フィルム繰出手段を備えていれば、熱ラミネート工程で、一度使用された保護フィルムを巻き取って繰り出し側に再度設置することで、保護フィルムを再使用することができる。また、保護フィルムを巻き取る際に、保護フィルムの両端部を揃えるために、端部位置検出手段および巻取位置修正手段を設けてもよい。これによって、精度よく保護フィルムの端部を揃えて巻き取ることができるので、再使用の効率を高めることができる。なお、これら保護フィルム巻取手段、保護フィルム繰出手段、端部位置検出手段および巻取位置修正手段の具体的な構成は特に限定されるものではなく、従来公知の各種装置を用いることができる。

本発明にかかる製造方法によって得られるフレキシブル金属張積層板は、前述したように、金属箔をエッチングして所望のパターン配線を形成すれば、各種の小型化、高密度化された部品を実装したフレキシブル配線板として用いることができる。もちろん、本発明の用途はこれに限定されるものではなく、金属箔を含む積層体であれば、種々の用途に利用できることはいうまでもない。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。

なお、合成例、実施例及び比較例におけるポリイミドフィルムの熱伝導率、接着フィルムのガラス転移温度、金属箔引き剥し強度の評価法は次の通りである。

（熱伝導率）
熱伝導率は、真空理工株式会社製ＴＣ−７０００を測定装置として使用し、２５℃、真空中（圧力；約１×１０^-2Ｔｏｒｒ）でレーザーフラッシュ法によって、フィルム厚み方向の熱伝導率を評価した。

（ガラス転移温度）
ガラス転移温度は、セイコーインスツルメンツ社製 ＤＭＳ２００により、昇温速度３℃／分にて、室温から４００℃までの温度範囲で測定し、貯蔵弾性率の変曲点をガラス転移温度とした。

（金属箔の引き剥がし強度：接着強度）
ＪＩＳ Ｃ６４７１の「６．５ 引きはがし強さ」に従って、サンプルを作製し、５ｍｍ幅の金属箔部分を、１８０度の剥離角度、５０ｍｍ／分の条件で剥離し、その荷重を測定した。

（合成例１；保護フィルムに用いるポリイミドフィルムの合成）
１０℃に冷却したＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦともいう）２３６ｋｇに４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（以下、ＯＤＡともいう）２５．８ｋｇを溶解した後、ピロメリット酸二無水物（以下、ＰＭＤＡともいう）２７．４ｋｇを添加し１時間撹拌して溶解させた。
別途調製しておいたＰＭＤＡのＤＭＦ溶液（ＰＭＤＡ：ＤＭＦ＝０．９０ｋｇ：１０．２ｋｇ）を上記反応液に徐々に添加し、粘度が３０００ポイズ程度に達したところで添加を止めた。１時間撹拌を行って固形分濃度１８重量％、２３℃での回転粘度が３４００ポイズのポリアミド酸溶液を得た。

一方、ＤＭＦに窒化ホウ素（ＵＨＰ−Ｓ１，昭和電工社製）を添加した溶液をホモジナイザイーで分散させ、窒化ホウ素分散液を調整した（固形分濃度１８重量％）。この窒化ホウ素分散液を、上記ポリアミド酸溶液１００重量部に対して７０重量部添加し、撹拌を行った。

このポリアミド酸溶液に、無水酢酸／イソキノリン／ＤＭＦ（重量比４．０／１．０／４．０）からなる硬化剤をポリアミド酸溶液に対して重量比２５％で添加し、連続的にミキサーで攪拌しＴダイから押出してダイの下２０ｍｍを走行しているステンレス製のエンドレスベルト上に流延した。この樹脂膜を１３０℃×１００秒で加熱した後エンドレスベルトから自己支持性のゲル膜を引き剥がして（揮発分含量３０重量％）テンタークリップに固定し、３００℃×５０秒、４００℃×５０秒、５００℃×５０秒で乾燥・イミド化させ７５μｍ厚のポリイミドフィルムを得た。

（合成例２；保護フィルムに用いるポリイミドフィルムの合成）
ＤＭＦに合成粘土鉱物（親油性スメクタイト（ＳＴＮ），コープケミカル株式会社製）を添加した溶液をホモジナイザイーで分散させ、スメクタイト分散液を調整した（固形分濃度１８重量％）。窒化ホウ素分散液の代わりに、このスメクタイト分散液をポリアミド酸溶液１００重量部に対して２０重量部添加する以外は合成例１と同様の操作を行い、７５μｍ厚のポリイミドフィルムを得た。

（合成例３；保護フィルムに用いるポリイミドフィルムの合成）
ＤＭＦに合成雲母（ソマシフ（ＭＥ−１００），コープケミカル株式会社製）を添加した溶液をホモジナイザイーで分散させ、合成雲母分散液を調整した（固形分濃度１８重量％）。窒化ホウ素分散液の代わりに、この合成雲母分散液をポリアミド酸溶液１００重量部に対して２０重量部添加する以外は合成例１と同様の操作を行い、７５μｍ厚のポリイミドフィルムを得た。

（合成例４；保護フィルムに用いるポリイミドフィルムの合成）
ＤＭＦにガラスビーズ（東芝ガラスビーズ（ＭＢ−１０），東芝バロティーニ株式会社製）を添加した溶液をホモジナイザイーで分散させ、ガラスビーズ分散液を調整した（固形分濃度１８重量％）。窒化ホウ素分散液の代わりに、このガラスビーズ分散液をポリアミド酸溶液１００重量部に対して２０重量部添加する以外は合成例１と同様の操作を行い、７５μｍ厚のポリイミドフィルムを得た。

（合成例５；保護フィルムに用いるポリイミドフィルムの合成）
窒化ホウ素分散液を添加しない以外は合成例１と同様の操作を行い、７５μｍ厚のポリイミドフィルムを得た。

（合成例６；保護フィルムに用いるポリイミドフィルムの合成）
窒化ホウ素分散液をポリアミド酸溶液１００重量部に対して３重量部添加する以外は合成例１と同様の操作を行い、７５μｍ厚のポリイミドフィルムを得た。

（実施例１）
接着層のガラス転移温度が２４０℃である両面接着フィルム（ＰＩＸＥＯ ＨＣ−１４２，鐘淵化学工業社製）の両側に、１８μｍ厚の圧延銅箔（ＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔ，ジャパンエナジー社製）を配し、更にその上下に保護フィルムとして、合成例１で得られたポリイミドフィルムを配して、接着フィルムの張力０．４Ｎ／ｃｍ、ラミネート温度３８０℃、ラミネート圧力１９６Ｎ／ｃｍ（２０ｋｇｆ／ｃｍ）、ラミネート速度２．５ｍ／分の条件で連続的に熱ラミネートを行った。ラミネート後、両側の保護フィルムを剥離し、フレキシブル銅張積層板を得た。

（実施例２）
保護フィルムとして、合成例２で得られたポリイミドフィルムを用いる以外は実施例１と同様の操作を行い、フレキシブル銅張積層板を得た。

（実施例３）
保護フィルムとして、合成例３で得られたポリイミドフィルムを用いる以外は実施例１と同様の操作を行い、フレキシブル銅張積層板を得た。

（実施例４）
保護フィルムとして、合成例４で得られたポリイミドフィルムを用いる以外は実施例１と同様の操作を行い、フレキシブル銅張積層板を得た。

（比較例１）
保護フィルムとして、合成例５で得られたポリイミドフィルムを用いる以外は実施例１と同様の操作を行い、フレキシブル銅張積層板を得た。

（比較例２）
保護フィルムとして、合成例６で得られたポリイミドフィルムを用いる以外は実施例１と同様の操作を行い、フレキシブル銅張積層板を得た。

各実施例、比較例で得られたフレキシブル金属張積層板の特性を評価した結果を表１に示す。

比較例１及び２に示すように、保護フィルムの熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ未満である場合、高いラミネート速度ではロールの熱が材料に十分に伝わらず、得られるフレキシブル金属張積層板の接着強度が劣る結果となった。これに対し、熱伝導率の高い保護フィルムを使用した実施例１〜４では、充分な接着強度を有するフレキシブル金属張積層板が得られた。

Claims (3)

1. 少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルムと金属箔とを、一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置により貼り合わせてなるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、該装置の加熱ロールと被積層材料との間に、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上のポリイミドフィルムからなる保護フィルムを配してラミネートを行い、冷却後に積層板から保護フィルムを剥離することを特徴とする、フレキシブル金属張積層板の製造方法。
2. 熱伝導性無機粒子、カーボンブラック、合成粘土鉱物、合成雲母、ガラスビーズからなる群から選ばれる添加剤の少なくとも１種が分散、含有されているポリイミドフィルムを保護フィルムとして用いることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。
3. 保護フィルムとして、非熱可塑性ポリイミド、またはガラス転移温度（Ｔｇ）がラミネート温度よりも５０℃以上高い熱可塑性ポリイミドを用いることを特徴とする、請求項１または２に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。