JP2000332387A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
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- JP2000332387A JP2000332387A JP14244599A JP14244599A JP2000332387A JP 2000332387 A JP2000332387 A JP 2000332387A JP 14244599 A JP14244599 A JP 14244599A JP 14244599 A JP14244599 A JP 14244599A JP 2000332387 A JP2000332387 A JP 2000332387A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路パターン間を樹脂で埋め込んだ平滑なプ
リント配線基板の製造方法。 【解決手段】 回路パターンが形成されたプリント配線
基板上にパターン間を埋めるように樹脂層を形成する樹
脂層形成工程と、減圧雰囲気中で平滑板を樹脂層に押し
付ける真空プレス工程と、樹脂層を硬化させる樹脂硬化
工程と、その後平滑板を除去して樹脂層を研磨すること
により回路パターンを露出させる研磨工程とを実行す
る。
リント配線基板の製造方法。 【解決手段】 回路パターンが形成されたプリント配線
基板上にパターン間を埋めるように樹脂層を形成する樹
脂層形成工程と、減圧雰囲気中で平滑板を樹脂層に押し
付ける真空プレス工程と、樹脂層を硬化させる樹脂硬化
工程と、その後平滑板を除去して樹脂層を研磨すること
により回路パターンを露出させる研磨工程とを実行す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面が平滑化され
たプリント配線基板の製造方法に関する。
たプリント配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばビルドアップ法にて多層プリント
配線板を製造するには、配線の高密度化のために下層基
板の表面を平滑化することが必要である。ところが、プ
リント基板の回路パターンは一般に銅箔の不要部分をエ
ッチングにより除去するサブトラクト法によって製造さ
れるから、回路パターン部分が基材表面から盛り上がっ
た凹凸状に形成されてしまう。
配線板を製造するには、配線の高密度化のために下層基
板の表面を平滑化することが必要である。ところが、プ
リント基板の回路パターンは一般に銅箔の不要部分をエ
ッチングにより除去するサブトラクト法によって製造さ
れるから、回路パターン部分が基材表面から盛り上がっ
た凹凸状に形成されてしまう。
【０００３】そこで、上述のように表面が凹凸状に形成
されたプリント基板を平滑化するために、スクリーン印
刷によって回路パターン間に樹脂を埋め込み、その後
に、樹脂表面を平面研磨する方法が従来より提案されて
いる。
されたプリント基板を平滑化するために、スクリーン印
刷によって回路パターン間に樹脂を埋め込み、その後
に、樹脂表面を平面研磨する方法が従来より提案されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように基
板上に樹脂を印刷して平面研磨する方法では、実際には
非常に困難な問題がある。樹脂付着前の基板は回路パタ
ーンのために凹凸状態となっているため、図１４に示す
ように基板１上にスクリーン印刷等の手段で樹脂を付着
させた場合に、樹脂２の表面は平坦にならず、回路パタ
ーン３が形成されている部分が緩やかに盛り上がった状
態となる。このように緩やかな起伏を有する基板を精度
よく平滑研磨を行うことは、極めて困難なのである。
板上に樹脂を印刷して平面研磨する方法では、実際には
非常に困難な問題がある。樹脂付着前の基板は回路パタ
ーンのために凹凸状態となっているため、図１４に示す
ように基板１上にスクリーン印刷等の手段で樹脂を付着
させた場合に、樹脂２の表面は平坦にならず、回路パタ
ーン３が形成されている部分が緩やかに盛り上がった状
態となる。このように緩やかな起伏を有する基板を精度
よく平滑研磨を行うことは、極めて困難なのである。
【０００５】また、樹脂をスクリーン印刷によって基板
に付着させる方法では、印刷の際に樹脂内に空気が巻き
込まれることを避け得ず、巻き込まれた空気が微小な気
泡となって樹脂層にボイドを生成させるという問題があ
る。これらのボイドは、後工程の加熱の段階で破裂した
り、電気的特性を劣化させたりするおそれがあり、好ま
しくない。
に付着させる方法では、印刷の際に樹脂内に空気が巻き
込まれることを避け得ず、巻き込まれた空気が微小な気
泡となって樹脂層にボイドを生成させるという問題があ
る。これらのボイドは、後工程の加熱の段階で破裂した
り、電気的特性を劣化させたりするおそれがあり、好ま
しくない。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あって、ボイドを生じさせることなく回路パターン間を
樹脂により埋め込むことができ、さらにこれを平坦に研
磨することができるプリント配線基盤の製造方法を提供
することを目的とする。
あって、ボイドを生じさせることなく回路パターン間を
樹脂により埋め込むことができ、さらにこれを平坦に研
磨することができるプリント配線基盤の製造方法を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた請求項１のプリント配線基板の製造方法は、
回路パターンが形成されたプリント配線基板上にパター
ン間を埋めるように樹脂層を形成する樹脂層形成工程
と、減圧雰囲気中で平滑板を前記樹脂層に押し付ける真
空プレス工程と、樹脂層を硬化させる樹脂硬化工程と、
その後平滑板を除去して樹脂層を研磨することにより回
路パターンを露出させる研磨工程とを実行するところに
特徴を有する。
になされた請求項１のプリント配線基板の製造方法は、
回路パターンが形成されたプリント配線基板上にパター
ン間を埋めるように樹脂層を形成する樹脂層形成工程
と、減圧雰囲気中で平滑板を前記樹脂層に押し付ける真
空プレス工程と、樹脂層を硬化させる樹脂硬化工程と、
その後平滑板を除去して樹脂層を研磨することにより回
路パターンを露出させる研磨工程とを実行するところに
特徴を有する。
【０００８】また、請求項２の発明は、請求項１記載の
プリント配線基板の製造方法であって、樹脂層は液状の
樹脂をパターン間を埋めるようにしてプリント配線基板
上に付着させて形成すると共に、その上に樹脂層に対向
する面が粗面化された金属箔が重ねられるところに特徴
を有する。
プリント配線基板の製造方法であって、樹脂層は液状の
樹脂をパターン間を埋めるようにしてプリント配線基板
上に付着させて形成すると共に、その上に樹脂層に対向
する面が粗面化された金属箔が重ねられるところに特徴
を有する。
【０００９】請求項３の発明は、請求項１記載のプリン
ト配線基板の製造方法であって、樹脂層は半硬化状態の
樹脂シートをプリント配線基板に重ねて形成すると共
に、その上に樹脂層に対向する面が粗面化された金属箔
が重ねられるところに特徴を有する。
ト配線基板の製造方法であって、樹脂層は半硬化状態の
樹脂シートをプリント配線基板に重ねて形成すると共
に、その上に樹脂層に対向する面が粗面化された金属箔
が重ねられるところに特徴を有する。
【００１０】さらに請求項４の発明は、請求項２または
請求項３に記載のプリント配線基板の製造方法であっ
て、金属箔は回路パターンとは異種の金属によって形成
されているところに特徴を有する。
請求項３に記載のプリント配線基板の製造方法であっ
て、金属箔は回路パターンとは異種の金属によって形成
されているところに特徴を有する。
【００１１】
【発明の作用および効果】樹脂層形成工程で仮に樹脂層
内に気泡が含まれたとしても、これを真空プレス工程に
おいて減圧雰囲気中でプレスするから、樹脂層中の気泡
が除去される。また、真空プレス工程で樹脂表面に平滑
板が押し付けられるから、回路パターンの形成部分で樹
脂層が緩やかに盛り上がっているとしても、これは押し
潰されて樹脂層全体が平滑板と基板との隙間に薄く広が
る。この状態で樹脂を硬化させ、その後平滑板を除去す
れば、回路パターン上には相当薄い樹脂層だけが残り、
回路パターン間が気泡をほとんど含まない樹脂層で埋め
込まれた平坦基板が得られる。そこで、回路パターンを
傷つけない強さで研磨を行えば、回路パターン上の極薄
の樹脂層は容易に研磨され、回路パターンが露出した平
滑な基板を得ることができる。
内に気泡が含まれたとしても、これを真空プレス工程に
おいて減圧雰囲気中でプレスするから、樹脂層中の気泡
が除去される。また、真空プレス工程で樹脂表面に平滑
板が押し付けられるから、回路パターンの形成部分で樹
脂層が緩やかに盛り上がっているとしても、これは押し
潰されて樹脂層全体が平滑板と基板との隙間に薄く広が
る。この状態で樹脂を硬化させ、その後平滑板を除去す
れば、回路パターン上には相当薄い樹脂層だけが残り、
回路パターン間が気泡をほとんど含まない樹脂層で埋め
込まれた平坦基板が得られる。そこで、回路パターンを
傷つけない強さで研磨を行えば、回路パターン上の極薄
の樹脂層は容易に研磨され、回路パターンが露出した平
滑な基板を得ることができる。
【００１２】また、請求項２および請求項３の発明のよ
うに、平滑板を基板上の樹脂層に押し付ける際に、平滑
板と樹脂層との間に樹脂層に対向する面が粗面化された
金属箔を介在させると、樹脂層はより薄く広がり易くな
り、しかも、その樹脂層の表面は金属箔の粗面化表面に
倣って微細な凹凸状となる。この結果、残留樹脂層の研
磨をより容易に行うことができる。
うに、平滑板を基板上の樹脂層に押し付ける際に、平滑
板と樹脂層との間に樹脂層に対向する面が粗面化された
金属箔を介在させると、樹脂層はより薄く広がり易くな
り、しかも、その樹脂層の表面は金属箔の粗面化表面に
倣って微細な凹凸状となる。この結果、残留樹脂層の研
磨をより容易に行うことができる。
【００１３】また、基板上に形成する樹脂層は、従来と
同様に液状樹脂をスクリーン印刷等により付着させても
よく（請求項２の発明）、また、半硬化状態の樹脂シー
トを積層させる構成としてもよい（請求項３の発明）。
シートを積層させる場合には、基板と樹脂シート間の隙
間に気泡が入り込むことがあるが、そのような場合に
も、請求項３の発明のように、樹脂層に対向する面が粗
面化された金属箔を介在させて減圧雰囲気中で平滑板を
押し付ければ、気泡を除去することができる。
同様に液状樹脂をスクリーン印刷等により付着させても
よく（請求項２の発明）、また、半硬化状態の樹脂シー
トを積層させる構成としてもよい（請求項３の発明）。
シートを積層させる場合には、基板と樹脂シート間の隙
間に気泡が入り込むことがあるが、そのような場合に
も、請求項３の発明のように、樹脂層に対向する面が粗
面化された金属箔を介在させて減圧雰囲気中で平滑板を
押し付ければ、気泡を除去することができる。
【００１４】さらに、平滑板と樹脂層との間に介在させ
る金属箔が、回路パターンとは異種の金属で形成した場
合には、金属箔のみを溶解させて回路パターンの金属に
は影響を与えない選択的なエッチングによって金属箔を
除去することができる（請求項４の発明）。
る金属箔が、回路パターンとは異種の金属で形成した場
合には、金属箔のみを溶解させて回路パターンの金属に
は影響を与えない選択的なエッチングによって金属箔を
除去することができる（請求項４の発明）。
【００１５】
【発明の実施の形態】＜第１実施形態＞本実施形態で
は、図１に示すように、基材として、例えば厚さ１００
〜３０００μｍのガラスエポキシ基板１１の両面に銅箔
１２を貼り付けてなる銅張り積層板１０を使用してい
る。この銅張り積層板１０の所要箇所に、周知のドリル
等を用いてスルーホール１３を孔あけ加工し（図２参
照）、化学メッキおよび電解メッキを行ってスルーホー
ルの１３の内周面も含めた全域に銅のメッキ層１４を形
成して、基板表面の導体層の厚みを約２０μｍとする
（図３参照）。そしてスルーホール１３内に樹脂を充填
して硬化させ、基板表面にはみ出した樹脂を研磨して平
滑化する。その後、その平滑基板上に周知のフォトエッ
チング法により回路パターン１５を形成する（図４参
照）。この配線基板に対して以下の工程が順次実行され
る。
は、図１に示すように、基材として、例えば厚さ１００
〜３０００μｍのガラスエポキシ基板１１の両面に銅箔
１２を貼り付けてなる銅張り積層板１０を使用してい
る。この銅張り積層板１０の所要箇所に、周知のドリル
等を用いてスルーホール１３を孔あけ加工し（図２参
照）、化学メッキおよび電解メッキを行ってスルーホー
ルの１３の内周面も含めた全域に銅のメッキ層１４を形
成して、基板表面の導体層の厚みを約２０μｍとする
（図３参照）。そしてスルーホール１３内に樹脂を充填
して硬化させ、基板表面にはみ出した樹脂を研磨して平
滑化する。その後、その平滑基板上に周知のフォトエッ
チング法により回路パターン１５を形成する（図４参
照）。この配線基板に対して以下の工程が順次実行され
る。
【００１６】＜樹脂層形成工程＞まず、図５に示すよう
に、配線基板に例えばスクリーン印刷等により液状の熱
硬化性エポキシ樹脂を約３０〜８０μｍの厚みとなるよ
うに付着させ、回路パターン１５を樹脂層１６によって
完全に埋め込む。そして、加熱によって樹脂層１６を半
硬化の状態とする。この時、樹脂層１６中には微小な気
泡が含まれている場合がある。また、樹脂層１６表面は
回路パターン１５部分が盛り上がった緩やかな起伏状態
となっている。
に、配線基板に例えばスクリーン印刷等により液状の熱
硬化性エポキシ樹脂を約３０〜８０μｍの厚みとなるよ
うに付着させ、回路パターン１５を樹脂層１６によって
完全に埋め込む。そして、加熱によって樹脂層１６を半
硬化の状態とする。この時、樹脂層１６中には微小な気
泡が含まれている場合がある。また、樹脂層１６表面は
回路パターン１５部分が盛り上がった緩やかな起伏状態
となっている。
【００１７】＜真空プレス工程＞次に、図６に示すよう
に、減圧雰囲気中で、片面が針状メッキによって粗面化
された厚さ１８μｍのニッケル箔１７を、粗面が樹脂層
１６と対向するようにして樹脂層１６上に載せる。その
外側から厚さ約１ｍｍの平滑なステンレス板１９を離形
フィルムとしてのテフロンシート１８を介在させて、３
０Ｋｇ／ｃｍ2で基板に押し付ける。すると、緩やかな
起伏状態にある樹脂層１６表面は、平滑なステンレス板
１９に押し潰されるようにして平坦化されるとともに、
樹脂層１６全体が薄く広がる。また、樹脂層１６中の気
泡は樹脂層１６の表面付近に浮き上がって樹脂内部から
除去される。
に、減圧雰囲気中で、片面が針状メッキによって粗面化
された厚さ１８μｍのニッケル箔１７を、粗面が樹脂層
１６と対向するようにして樹脂層１６上に載せる。その
外側から厚さ約１ｍｍの平滑なステンレス板１９を離形
フィルムとしてのテフロンシート１８を介在させて、３
０Ｋｇ／ｃｍ2で基板に押し付ける。すると、緩やかな
起伏状態にある樹脂層１６表面は、平滑なステンレス板
１９に押し潰されるようにして平坦化されるとともに、
樹脂層１６全体が薄く広がる。また、樹脂層１６中の気
泡は樹脂層１６の表面付近に浮き上がって樹脂内部から
除去される。
【００１８】＜樹脂硬化工程＞ステンレス板１９を押し
付けて回路パターン１５上の樹脂層１６を充分に押し潰
し、樹脂中の気泡を充分に外部に放出させた後に、さら
に加熱を行って、樹脂層１６を本硬化させる。
付けて回路パターン１５上の樹脂層１６を充分に押し潰
し、樹脂中の気泡を充分に外部に放出させた後に、さら
に加熱を行って、樹脂層１６を本硬化させる。
【００１９】＜研磨工程＞次にステンレス板１９および
テフロンシート１８を取り除き、樹脂層１６表面に付着
しているニッケル箔１７をニッケル専用のエッチング液
によって除去する（図７および図８参照）。すると、銅
の回路パターン１５上の残査樹脂層は５μｍ以下となっ
ているとともに、その表面は粗化された状態となってい
る。そこで最後に、セラミックバフによって回路パター
ン１５上の樹脂層１６を取り除く一次平滑表面研磨と、
平面研削機によって面内平均粗さ精度を３μｍ以下とす
る二次仕上げ研磨によって、基板を平滑化させる。この
表面研磨の際には、回路パターン１５上に残っている樹
脂層１６は５μｍと非常に薄い上、その表面が粗化され
ているので、研磨は容易に行われる。
テフロンシート１８を取り除き、樹脂層１６表面に付着
しているニッケル箔１７をニッケル専用のエッチング液
によって除去する（図７および図８参照）。すると、銅
の回路パターン１５上の残査樹脂層は５μｍ以下となっ
ているとともに、その表面は粗化された状態となってい
る。そこで最後に、セラミックバフによって回路パター
ン１５上の樹脂層１６を取り除く一次平滑表面研磨と、
平面研削機によって面内平均粗さ精度を３μｍ以下とす
る二次仕上げ研磨によって、基板を平滑化させる。この
表面研磨の際には、回路パターン１５上に残っている樹
脂層１６は５μｍと非常に薄い上、その表面が粗化され
ているので、研磨は容易に行われる。
【００２０】＜第２実施形態＞以下、本発明の第２実施
形態について図１０ないし図１３を参照して説明する。
上記第１実施形態と重複する部分は省略する。本実施形
態では、上記第１実施形態と同様にして得られた図４に
示す配線基板に対して以下の工程が順次実行される。
形態について図１０ないし図１３を参照して説明する。
上記第１実施形態と重複する部分は省略する。本実施形
態では、上記第１実施形態と同様にして得られた図４に
示す配線基板に対して以下の工程が順次実行される。
【００２１】＜樹脂層形成工程＞まず、上記配線基板の
回路パターン１５上に、例えば熱硬化性エポキシ樹脂を
半硬化の状態とした厚さ約３０μｍの樹脂シート２０を
積層することで、基板上に樹脂層を形成する。
回路パターン１５上に、例えば熱硬化性エポキシ樹脂を
半硬化の状態とした厚さ約３０μｍの樹脂シート２０を
積層することで、基板上に樹脂層を形成する。
【００２２】＜真空プレス工程＞次に、上記第１実施形
態と同様に、片面が粗面化された厚さ１８μｍのニッケ
ル箔１７を樹脂シート２０上に載せ、その外側から厚さ
約１ｍｍの平滑なステンレス板１９をテフロンシート１
８を介在させて減圧雰囲気中で基板に押し付ける（図１
０参照）。樹脂シート２０は、ステンレス板１９から加
えられる圧力によって、容易に変形する。すなわち、回
路パターン１５上に積層されている樹脂部分が、パター
ン間を埋め込むように移動して、基板全体をほぼ平坦な
状態とする。さらに押し付けられることにより、樹脂シ
ート２０全体が薄く広がる。また同時に、樹脂シート２
０と基板表面との間に入り込んだ気泡や、樹脂シート２
０中の気泡が、樹脂シート２０の表面付近に浮き上がり
樹脂内部から除去される。
態と同様に、片面が粗面化された厚さ１８μｍのニッケ
ル箔１７を樹脂シート２０上に載せ、その外側から厚さ
約１ｍｍの平滑なステンレス板１９をテフロンシート１
８を介在させて減圧雰囲気中で基板に押し付ける（図１
０参照）。樹脂シート２０は、ステンレス板１９から加
えられる圧力によって、容易に変形する。すなわち、回
路パターン１５上に積層されている樹脂部分が、パター
ン間を埋め込むように移動して、基板全体をほぼ平坦な
状態とする。さらに押し付けられることにより、樹脂シ
ート２０全体が薄く広がる。また同時に、樹脂シート２
０と基板表面との間に入り込んだ気泡や、樹脂シート２
０中の気泡が、樹脂シート２０の表面付近に浮き上がり
樹脂内部から除去される。
【００２３】＜樹脂硬化工程＞ステンレス板１９を押し
付けて回路パターン１５上の樹脂シート２０を充分に押
し潰し、樹脂中の気泡を充分に外部に放出させた後に、
加熱を行って、樹脂シート２０を本硬化させる。
付けて回路パターン１５上の樹脂シート２０を充分に押
し潰し、樹脂中の気泡を充分に外部に放出させた後に、
加熱を行って、樹脂シート２０を本硬化させる。
【００２４】＜研磨工程＞ステンレス板１９を取り除
き、樹脂シート２０表面に付着しているニッケル箔１７
をニッケル専用のエッチング液によって除去する（図１
１および図１２参照）。回路パターン１５上の樹脂シー
ト２０は１０μｍ程度にまで薄く押し潰されている。最
後に、上記第１実施形態と同様に研磨を行い、回路パタ
ーン１５を露出させて平滑基板を得る（図１３参照）。
き、樹脂シート２０表面に付着しているニッケル箔１７
をニッケル専用のエッチング液によって除去する（図１
１および図１２参照）。回路パターン１５上の樹脂シー
ト２０は１０μｍ程度にまで薄く押し潰されている。最
後に、上記第１実施形態と同様に研磨を行い、回路パタ
ーン１５を露出させて平滑基板を得る（図１３参照）。
【００２５】本実施形態のように、樹脂シート２０を半
硬化状態の樹脂シートによって形成する場合には、膜厚
精度をよくして面内バラツキを抑えることができるの
で、液状樹脂を使用する場合に比べて、真空プレス後の
基板の表面をより平滑に形成することができる。従っ
て、ニッケル箔１７を除去した後の回路パターン１５上
の残査樹脂層が、上記第１実施形態に比べて厚くても、
研磨工程が容易になるという効果を奏する。
硬化状態の樹脂シートによって形成する場合には、膜厚
精度をよくして面内バラツキを抑えることができるの
で、液状樹脂を使用する場合に比べて、真空プレス後の
基板の表面をより平滑に形成することができる。従っ
て、ニッケル箔１７を除去した後の回路パターン１５上
の残査樹脂層が、上記第１実施形態に比べて厚くても、
研磨工程が容易になるという効果を奏する。
【００２６】＜他の実施形態＞本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。
【００２７】（１）上記実施形態では、回路パターンを
サブトラクティブ法によって形成したが、アディティブ
法によって形成する構成としてもよい。
サブトラクティブ法によって形成したが、アディティブ
法によって形成する構成としてもよい。
【００２８】（２）上記実施形態では、樹脂層の材料と
して熱硬化性エポキシ樹脂を使用したが、これに限ら
ず、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリ
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を使
用してもよい。
して熱硬化性エポキシ樹脂を使用したが、これに限ら
ず、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリ
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を使
用してもよい。
【００２９】（３）上記第１実施形態では、樹脂をスク
リーン印刷によって回路基板上に付着させたが、これに
限らず、コーティングやカーテンコート法等を使用して
もよい。
リーン印刷によって回路基板上に付着させたが、これに
限らず、コーティングやカーテンコート法等を使用して
もよい。
【００３０】（４）上記実施形態では、金属箔材料とし
てニッケルを使用したが、これに限らず、銅等の他の金
属を使用してもよい。
てニッケルを使用したが、これに限らず、銅等の他の金
属を使用してもよい。
【図１】銅張り積層板の断面図
【図２】同じくスルーホールを形成した配線基板の断面
図
図
【図３】同じくメッキ層を形成した配線基板の断面図
【図４】同じく回路パターンを形成した配線基板の断面
図
図
【図５】本発明の第１実施形態に係る樹脂層形成工程を
示す配線基板の断面図
示す配線基板の断面図
【図６】同じく真空プレス工程を示す配線基板の断面図
【図７】同じく真空プレス工程後の配線基板の断面図
【図８】同じく金属箔を除去した後の配線基板の断面図
【図９】同じく研磨工程を示す配線基板の断面図
【図１０】本発明の第２実施形態に係る真空プレス工程
を示す配線板の断面図
を示す配線板の断面図
【図１１】同じく真空プレス工程後の配線基板の断面図
【図１２】同じく金属箔を除去した後の配線基板の断面
図
図
【図１３】同じく研磨工程を示す配線基板の断面図
【図１４】樹脂を付着させた配線基板の断面図
１５…回路パターン １６…樹脂層 １７…ニッケル箔（金属箔） １９…ステンレス板（平滑板）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E343 AA07 AA15 AA17 BB02 BB24 BB67 DD33 DD43 DD58 EE33 EE43 ER36 ER50 FF23 GG02 GG20 5E346 CC09 CC32 DD01 DD25 EE33 FF04 FF15 GG08 HH24
Claims (4)
- 【請求項１】回路パターンが形成されたプリント配線基
板上にパターン間を埋めるように樹脂層を形成する樹脂
層形成工程と、減圧雰囲気中で平滑板を前記樹脂層に押
し付ける真空プレス工程と、前記樹脂層を硬化させる樹
脂硬化工程と、その後前記平滑板を除去して前記樹脂層
を研磨することにより回路パターンを露出させる研磨工
程とを実行するプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記樹脂層は液状の樹脂を前記パターン
間を埋めるようにして前記プリント配線基板上に付着さ
せて形成すると共に、その上に前記樹脂層に対向する面
が粗面化された金属箔が重ねられることを特徴とする請
求項１記載のプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記樹脂層は半硬化状態の樹脂シートを
プリント配線基板に重ねて形成すると共に、その上に前
記樹脂層に対向する面が粗面化された金属箔が重ねられ
ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の
製造方法。 - 【請求項４】 前記金属箔は前記回路パターンとは異種
の金属によって形成されていることを特徴とする請求項
２または請求項３に記載のプリント配線基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14244599A JP3488839B2 (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | プリント配線基板の製造方法 |
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