WO2004054336A1 - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board.
  • a circuit pattern on a printed circuit board is generally manufactured by a subtraction method in which an unnecessary portion of a copper foil is removed by etching, so that the circuit pattern portion is formed in a concavo-convex shape rising from the substrate surface.
  • thermosetting resin is embedded between circuit patterns and heat-cured, and then the resin surface is polished flat.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a method of manufacturing a printed wiring board that can sufficiently remove bubbles in a resin and obtain a good cured state of the resin as a whole.
  • the purpose is to do. Disclosure of the invention
  • thermosetting resin layer is formed on a printed wiring board on which a circuit pattern is formed so as to fill a space between the patterns, and the pressure of the resin layer is reduced.
  • a method for manufacturing a printed wiring board comprising: heating and curing while pressing a smooth plate in a room; and polishing the cured resin layer by covering the circuit pattern to expose the circuit pattern. Heating and curing in the decompression chamber, a step of maintaining the resin layer at a non-curing temperature at which the resin layer is not cured in a state where the resin layer is pressurized through the smoothing plate in the decompression chamber (step 1).
  • step 2 Heating the resin layer to a curing temperature at which the resin layer cures in the pressurized state (step 2); and exposing outside air to the decompression chamber while maintaining the pressurized state and the curing temperature.
  • step 3 The step of flowing (step 3), the step of reducing the pressure applied to the flat plate while maintaining the curing temperature (step 4), and the step of cooling the resin layer (step 5) are sequentially performed. It is characterized by
  • the pressure may be increased stepwise.
  • the resin layer is applied to a printed wiring board by filling a liquid resin between the patterns, or a semi-cured resin sheet is overlapped on the printed wiring board, and a surface facing the resin layer is formed thereon.
  • Roughened metal foils may be stacked. In this case, the metal foil can be formed of a metal different from the circuit pattern.
  • the resin layer is formed through the smooth plate in the decompression chamber. Is held at a non-curing temperature at which the resin layer does not cure (step 1).
  • the non-curing temperature in this case is preferably a temperature at which the viscosity of the resin is too low so that the resin does not flow out between circuit patterns.For example, about 100 to 140 ° C. for an epoxy resin. preferable.
  • the time for holding the resin at the non-curing temperature is preferably such that the temperature of the resin layer does not substantially cause a temperature difference between the temperature near the surface and the internal temperature.
  • thermosetting resin layer When a thermosetting resin layer is formed on the wiring board so as to fill in the space between the patterns, even if the resin layer rises at the circuit pattern forming part, the resin layer becomes soft and smooth in step 1 The resin layer is crushed by being pressed through the plate, and the entire resin layer spreads thinly in the gap between the smooth plate and the substrate. Further, even if bubbles are contained in the resin layer, the bubbles in the resin are removed because the pressure applied to the resin layer is performed in the reduced pressure chamber. At this time, since the resin is appropriately softened, air bubbles can easily move through the resin.
  • the resin layer is heated to a curing temperature at which the resin layer is cured while maintaining the pressurized state (step 2).
  • the resin layer is hardened without bubbles.
  • the surface of the resin layer can be kept flat because the resin layer is pressed by the smooth plate.
  • step 3 outside air flows into the decompression chamber while maintaining the pressurized state and the curing temperature (step 3). Then, since the surface of the resin layer is cooled by the inflowing outside air, the hardness of the resin layer surface is increased, so that excessive outflow of the resin can be suppressed.
  • Step 4 the pressure applied to the flat plate is reduced while maintaining the curing temperature of the resin. This can further prevent the resin from flowing out excessively.
  • the metal foil interposed between the smoothing plate and the resin layer is formed of a metal different from the circuit pattern, only the metal foil is melted and the metal of the circuit pattern is not affected! / The metal foil can be removed by selective etching.
  • FIG. 1 is a sectional view of a copper-clad laminate.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the wiring board in which a through hole is formed.
  • FIG. 3 is a sectional view of a wiring board on which a plating layer is similarly formed.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a wiring board on which a circuit pattern is similarly formed.
  • FIG. 5 is a sectional view of a wiring board on which a resin layer according to the first embodiment of the present invention is formed.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the wiring board showing a layout at the time of pressure reduction press.
  • FIG. 7 is a graph showing the relationship between temperature, pressure, and vacuum when curing the resin.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the distribution spring substrate after curing of the resin.
  • FIG. 9 is a sectional view of the wiring board after removing the metal foil.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the wiring board after the polishing. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • a base material for example, a copper-clad laminate obtained by attaching copper foils 12 to both sides of a glass epoxy substrate 11 having a thickness of 100 to 300 m. Board 10 is used.
  • a through hole 13 is drilled in a required portion of the copper-clad laminate 10 using a well-known drill or the like (see Fig. 2), and a chemical plating is carried out.
  • a copper plating layer 14 is formed over the entire area including the inner peripheral surface of the substrate, and the thickness of the conductor layer on the substrate surface is reduced to about 20 m (see FIG. 3).
  • through holes Fill resin into 13 and harden it, and polish the resin that has overflowed the substrate surface to make it flat. Thereafter, a circuit pattern 15 is formed on the smooth substrate by a well-known photo-etching method (see FIG. 4).
  • a liquid thermosetting epoxy resin is applied to the wiring board by screen printing or the like so as to have a thickness of about 30 to 80 m, and the circuit pattern 15 is made of resin. Full embedding by layer 16 Then, the resin layer 16 is heated at 140 ° C. to be in a semi-cured state. At this time, minute air bubbles may be contained in the resin layer 16. The surface of the resin layer 16 is in a gently undulating state in which the circuit pattern 15 is raised.
  • FIG. 6 is a schematic diagram in which a set of laminated bodies is sandwiched between stainless steel plates 19. The following steps are sequentially performed on this laminate (see FIG. 7).
  • Step 1 the pressure applied to the stainless steel plate 19 was increased stepwise. A pressure of 30 Kg / cm 2 is used (Step 1). Then, the surface of the resin layer 16 in the gently undulating state is flattened by being crushed by the smooth stainless steel plate 19, and the entire resin layer 16 spreads thinly on the substrate. In addition, air bubbles in the resin layer 16 float near the surface of the resin layer 16 and are removed from inside the resin.
  • the resin layer 16 is heated at 180 ° C. while the pressure applied to the stainless steel plate 19 is maintained, so that the resin layer 16 is fully cured (step 2). As a result, the resin layer 16 is cured without containing any bubbles.
  • outside air is allowed to flow into the decompression chamber while maintaining the above-mentioned pressurized state and temperature (step 3). Due to this inflow of outside air, the resin layer 16 was exposed. Since the surface temperature decreases and the hardness increases, excessive flow of resin from the circuit pattern is suppressed.
  • step 4 the pressure applied to the stainless steel plate 19 is reduced (step 4). This prevents the resin layer from being excessively crushed, and further prevents the resin from flowing out. Then, after the resin layer 16 is sufficiently hardened, the entire laminate 16 is cooled (step 5).
  • the nickel foil 17 adhering to the surface of the resin layer 16 is removed with an etching solution dedicated to nickel (see FIGS. 8 and 9). Then, the residual resin layer on the copper circuit pattern 15 is 5 m or less, and the surface is in a roughened state. Therefore, finally, the substrate is subjected to primary smooth surface polishing, which removes the resin layer 16 on the circuit pattern 15 using a ceramic buff, and secondary finish polishing, which uses a surface grinder to make the average in-plane roughness accuracy 3 um or less. Flatten (see Fig. 10). At the time of this surface polishing, the resin layer 16 remaining on the circuit pattern 15 is extremely thin as 5 and its surface is roughened, so that the polishing is easily performed.
  • the resin layer is formed by depositing a liquid resin on the substrate by screen printing.
  • the present invention is not limited to this, and a coating or curtain coating method may be used.
  • a configuration may be employed in which resin sheets in a semi-cured state are laminated.
  • Steps 1 to 5 in order in the same manner as in the above-described embodiment, it is possible to obtain a good resin without bubbles in the resin as a whole. A cured state can be obtained.
  • the circuit pattern is formed by the subtractive method.
  • it may be configured to be formed by an additive method.
  • thermosetting epoxy resin was used as the material of the resin layer.
  • thermosetting resins such as urea resin, melamine resin, phenol resin, acrylic resin, and unsaturated polyester resin are used. You can use.
  • nickel was used as the metal foil material.
  • the present invention is not limited to this, and other metals such as copper may be used. Industrial applicability

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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract

　回路パターンが形成されたプリント配線基板上にパターン間を埋めるように熱硬化性の樹脂層を形成し、その樹脂層を減圧した減圧室内で平滑板を押し付けながら加熱硬化させた後、回路パターンを覆って硬化した樹脂層を研磨することにより回路パターンを露出させるプリント配線基板の製造方法であって、樹脂層を減圧室内で加熱硬化させる工程において、次の工程を順に実行する。工程１：減圧室内で平滑板を介して樹脂層を加圧した状態で、その樹脂層が硬化しない非硬化温度で保持する。工程２：加圧状態で樹脂層が硬化する硬化温度まで樹脂層を加熱する。工程３：加圧状態および硬化温度を保持した状態で減圧室内に外気を流入させる。工程４：硬化温度を保持した状態で平滑板への加圧力を減少させる。工程５：樹脂層を冷却する。

Description

明細書
プリント配線基板の製造方法 技術分野
本発明はプリント配線基板の製造方法に関する。 背景技術
例えばビルドアップ法にて多層プリント配線板を製造するには、 配線の高密度化 のために下層基板の表面を平坦化することが必要である。 ところが、 プリント基板 の回路パターンは一般に銅箔の不要部分をエッチングにより除去するサブトラクト 法によつて製造されるから、 回路パターン部分が基材表面から盛り上がつた凹凸状 に形成されてしまう。
そこで、 このように表面が凹凸状に形成されたプリント基板を平坦ィヒするために、 例えば回路パターン間に熱硬化性の樹脂を埋め込んで加熱硬化させ、 その後に、 樹 脂表面を平面研磨する方法が従来より提案されている。
ところで、 上述したように樹脂を回路パターン間に埋め込む方法としては、 例え ばスクリーン印刷によって樹脂を塗布したり、 半硬化状態の樹脂シートを積層させ たりする方法がある。 しかし、 スクリーン印刷によって樹脂を塗布する場合には、 印刷の際に樹脂内に空気が巻き込まれることを避け得ず、 巻き込まれた空気が微小 な気泡となって樹脂層にボイドを生成させるという問題がある。 また、 樹脂シート を積層させる場合には、 樹脂シートと基板との間に入り込んだ空気が気泡となって、 同じく樹脂層にボイドを生成させるという問題がある。 これらのボイドは、 後工程 の加熱の段階で破裂したり、 基板の電気的特性を劣化させたりするおそれがあり、 好ましくない。
ポイドの原因となる榭脂中の気泡を除去する方法として、 近年、 樹脂層を減圧雰 囲気中でプレスする技術が提案されている。 樹脂中の気泡は、 減圧雰囲気中でプレ スされることにより、 樹脂層の表面に移動してやがて外部に放出されるが、 この場 合、 樹脂の粘度が低いほど気泡は樹脂中を移動し易くなり、 効果的に除去される。 しかし一方では、 樹脂の粘度を低くすると、 樹脂層をプレスする際に樹脂が回路パ ターン間から流れ出してしまうという問題がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、 樹脂中の気泡を充分に取り除 くことができ、 かつ、 全体に良好な樹脂の硬化状態が得られるプリント配線基板の 製造方法を提供することを目的とする。 発明の開示
上記課題を解決するためになされた本発明は、 回路パターンが形成されたプリン ト配線基板上にパターン間を埋めるように熱硬化性の樹脂層を形成し、 そ'の樹脂層 を減圧した減圧室内で平滑板を押し付けながら加熱硬化させた後、 前記回路パター ンを覆つて硬化した前記樹脂層を研磨することにより前記回路パターンを露出させ るプリント配線基板の製造方法であって、 前記樹脂層を前記減圧室内で加熱硬化さ せる工程において、 前記減圧室内で前記平滑板を介して前記樹脂層を加圧した状態 で、 その樹脂層が硬化しない非硬化温度で保持する工程 （工程 1 ) と、 前記加圧状 態で前記樹脂層が硬化する硬化温度まで前記樹脂層を加熱する工程 （工程 2 ) と、 前記加圧状態および前記硬化温度を保持した状態で前記減圧室内に外気を流入させ る工程 （工程 3 ) と、 前記硬化温度を保持した状態で前記平滑板への加圧力を減少 させる工程 （工程 4 ) と、 前記樹脂層を冷却する工程 （工程 5 ) とを順に実行する ところに特徴を有する。
本発明の工程 1において、 加圧力を段階的に上昇させてもよい。 また、 樹脂層は 液状の樹脂をパターン間を埋めるようにしてプリント配線基板上に付着させたり、 半硬化状態の樹脂シートをプリント配線基板に重ねたりし、 その上に樹脂層に対向 する面が粗面化された金属箔を重ねてもよい。 この場合、 金属箔は回路パターンと は異種の金属によつて形成することができる。
本発明によれば、 基板上に形成された樹脂層を減圧した減圧室内で平滑板を押し 付けながら加熱硬化させる工程において、 まず、 減圧室内で平滑板を介して樹脂層 を加圧した状態で、 その樹脂層が硬化しない非硬化温度で保持する （工程 1 )。 こ の場合の非硬化温度としては、 樹脂の粘度が下がりすぎて樹脂が回路パターン間か らが流れ出さない程度の温度が好ましく、 例えばエポキシ系樹脂では 1 0 0〜1 4 0 °C程度が好ましい。 また、 非硬化温度で保持する時間としては、 樹脂層の温度が 表面付近の温度と内部温度との温度差が実質的に問題にならなくなるような時間で あることが好ましい。 配線基板上にパターン間を埋めるように熱硬化性の樹脂層を 形成した場合に、 その樹脂層が回路パターンの形成部分で盛り上がっていても、 ェ 程 1で樹脂層が軟ィヒして平滑板を介して加圧されることにより押し潰され、 樹脂層 全体が平滑板と基板との隙間に薄く広がる。 また、 仮に榭脂層内に気泡が含まれて いたとしても、 樹脂層に対する加圧は減圧された減圧室内で行われるから、 樹脂中 の気泡は除去される。 またこの時、 樹脂は適度に軟化しているから、 気泡は樹脂中 を容易に移動することができる。
このように、 樹脂層が平坦ィヒされ、 樹脂中の気泡が充分に除去されたら、 次に加 圧状態を保持したまま樹脂層が硬化する硬化温度まで樹脂層を加熱する （工程 2 )。 これにより、 樹脂層は気泡を含まない状態のまま硬化される。 また、 樹脂に硬化に よる収縮が生じた場合でも、 樹脂層は平滑板によってプレスされた状態にあるので、 樹脂層表面を平坦に保つことができる。
次に、 加圧状態および硬化温度を保持した状態で、 減圧室内に外気を流入させる (工程 3 )。 すると、 樹脂層の表面は流入された外気によって冷やされるから、 樹 脂層表面の硬度が高くなつて、 榭脂の過剰な流出を抑制することができる。
次に、 樹脂の硬化温度を保持した状態で平滑板への加圧力を減少させる （工程 4 )。 これにより、 さらに樹脂の過剰な流出を防止することができる。
その後、 加熱を中止して樹脂層を冷却する （工程 5 )。
以上の工程を順に実行することにより、 回路パターン上には極めて薄い樹脂層だ けが残り、 回路パターン間は気泡をほとんど含まない樹脂層で埋め込まれた平坦基 板が得られる。 そこで、 回路パターンを傷つけない強さで研磨を行えば、 回路パタ ーン上の極薄の樹脂層は容易に研磨され、 回路パターンが露出した平滑な基板を得 ることができる。 なお、 平滑板を基板上の樹脂層に押し付ける際に、 平滑板と樹脂層との間に樹脂 層に対向する面が粗面化された金属箔を介在させると、 樹脂層はより薄く広がり易 くなり、 しかも、 その樹脂層の表面は金属箔の粗面化表面に倣って微細な凹凸状と なる。 この結果、 残留樹脂層の研磨をより容易に行うことができる。
さらに、 平滑板と樹脂層との間に介在させる金属箔が、 回路パターンとは異種の 金属で形成した場合には、 金属箔のみを溶解させて回路パターンの金属には影響を 与えな!/、選択的なエッチングによって金属箔を除去することができる。 図面の簡単な説明
第 1図は銅張り積層板の断面図である。
第 2図は同じくスルーホールを形成した配線基板の断面図である。
第 3図は同じくメッキ層を形成した配線基板の断面図である。
第 4図は同じく回路パターンを形成した配線基板の断面図である。
第 5図は本発明の第 1実施形態に係る樹脂層を形成した配線基板の断面図である。 第 6図は同じく減圧プレス時のレイァゥトを示す配線基板の断面図である。
第 7図は同じく樹脂を硬化させる際の温度一圧力一真空度の関係を表すグラフで める。
第 8図は同じく樹脂硬化後の配 if泉基板の断面図である。
第 9図は同じく金属箔を除去した後の配線基板の断面図である。
第 1 0図は同じく研磨した後の配線基板の断面図である。 発明を実施するための最良の形態
本実施形態では、 第 1図に示すように、 基材として、 例えば厚さ 1 0 0〜 3 0 0 0 mのガラスエポキシ基板 1 1の両面に銅箔 1 2を貼り付けてなる銅張り積層板 1 0を使用している。 この銅張り積層板 1 0の所要箇所に、 周知のドリル等を用い てスルーホール 1 3を孔あけ加工し （第 2図参照）、 化学メツキおょぴ電解メツキ を行ってスルーホールの 1 3の内周面も含めた全域に銅のメツキ層 1 4を形成して、 基板表面の導体層の厚みを約 2 0 mとする （第 3図参照）。 そしてスルーホール 1 3内に樹脂を充填して硬化させ、 基板表面にはみ出した樹脂を研磨して平坦化す る。 その後、 その平滑基板上に周知のフォトエッチング法により回路パターン 1 5 を形成する （第 4図参照)。
次に、 第 5図に示すように、 配線基板に例えばスクリーン印刷等により液状の熱 硬化性エポキシ樹脂を約 3 0〜 8 0 mの厚みとなるように付着させ、 回路パター ン 1 5を樹脂層 1 6によって完全に埋め込む。 そして、 1 4 0 °Cで加熱して樹脂層 1 6を半硬化の状態とする。 この時、 樹脂層 1 6中には微小な気泡が含まれている 場合がある。 また、 樹脂層 1 6表面は回路パターン 1 5部分が盛り上がった緩やか な起伏状態となっている。 次に、 第 6図に示すように、 片面が針状メツキによって 粗面化された厚さ 1 8 μ πχのニッケル箔 1 7を、 粗面が樹脂層 1 6と対向するよう にして樹脂層 1 6上に載せる。
以上のように、 配線基板上に樹脂層 1 6および二ッケル箔 1 7を重ねた積層体を 1 3組用意し、 各積層体を離型フィルムとしてのテフロンシート 1 8を介在させて 重ね合わせる。 さらにその外側から、 厚さ約 l mmの平滑なステンレス板 1 9をテ フロンシート 1 8を介在させて重ねる。 なお、 第 6図では、 一組の積層体をステン レス板 1 9で挟んだ概略図を示す。 この積層体に対して以下の工程が順次実行され る （第 7図参照)。
まず、 減圧した減圧室 （図示せず） 内で樹脂層 1 6に対し 1 4 0 °Cで 3 0分加熱 を行いつつ、 ステンレス板 1 9に対する加圧力を段階的に上昇させ、 最終的に 3 0 K g / c m 2の加圧力とする （工程 1 )。 すると、 緩やかな起伏状態にある樹脂層 1 6表面は、 平滑なステンレス板 1 9に押し潰されるようにして平坦ィ匕されるとと もに、 樹脂層 1 6全体が基板上に薄く広がる。 また、 榭脂層 1 6中の気泡は樹脂層 1 6の表面付近に浮き上がって樹脂内部から除去される。
次に、 ステンレス板 1 9に対する加圧力を保持したままの状態で、 樹脂層 1 6に 対し 1 8 0 °Cで加熱を行い、 樹脂層 1 6を本硬化させる （工程 2 )。 これにより、 樹脂層 1 6は気泡を含まない状態のまま硬化される。 また、 樹脂層 1 6が 1 8 0 °C に到達し、 本硬化が開始した後、 上記加圧状態および温度を保持したまま減圧室内 に外気を流入させる （工程 3 )。 この外気の流入により、 樹脂層 1 6の露出された 表面の温度が下がり、 硬度が上がるから、 回路パターンから樹脂が過剰に流れ出す ことが抑制される。
その後、 樹脂層 1 6全体がほとんど硬化されたところで、 ステンレス板 1 9に対 する加圧力減少させる （工程 4 )。 これにより、 樹脂層が過剰に潰されることが防 止され、 さらに樹脂が流れ出すことを防止することができる。 そして、 樹'脂層 1 6 が充分に硬化した後、 積層体 1 6全体を冷却する （工程 5 )。
次に、 榭脂層 1 6表面に付着しているニッケル箔 1 7をニッケル専用のエツチン グ液によって除去する （第 8図および第 9図参照）。 すると、 銅の回路パターン 1 5上の残査樹脂層は 5 m以下となっているとともに、 その表面は粗化された状態 となっている。 そこで最後に、 セラミックバフによって回路パターン 1 5上の樹脂 層 1 6を取り除く一次平滑表面研磨と、 平面研削機によって面内平均粗さ精度を 3 ； u m以下とする二次仕上げ研磨によって、 基板を平坦化させる （第 1 0図参照）。 この表面研磨の際には、 回路パターン 1 5上に残っている樹脂層 1 6は 5 と非 常に薄い上、 その表面が粗ィヒされているので、 研磨は容易に行われる。
このように、 本実施形態のプリント配線基板の製造方法によれば、 樹脂層を減圧 室内で加熱硬化させる工程において、 上記工程 1から工程 5を順に実行することに より、 榭脂内に気泡を含まず、 かつ全体に良好な樹脂の硬化状態を得ることができ る。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、 例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、 さらに、 下記以外にも 要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
( 1 ) 上記実施形態では、 液状の樹脂をスクリーン印刷で基板上に付着させるこ とにより樹脂層を形成する構成としたが、 これに限らず、 コーティングやカーテン コート法等を使用してもよい。 また、 半硬化状態の樹脂シートを積層させる構成と してもよい。 その場合も、 樹脂層を減圧室内で加熱硬化させる工程において、 上記 実施形態と同様に、 工程 1から工程 5を順に実行することにより、 樹脂内に気泡を 含まず、 かつ全体に良好な樹脂の硬化状態を得ることができる。
( 2 ) 上記実施形態では、 回路パターンをサブトラクティブ法によつて形成した が、 アディティブ法によって形成する構成としてもよい。
( 3 ) 上記実施形態では、 樹脂層の材料として熱硬化性エポキシ樹脂を使用した が、 これに限らず、 尿素樹脂、 メラミン樹脂、 フエノール樹脂、 アクリル樹脂、 不 飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を使用してもよレ、。
( 4 ) 上記実施形態では、 金属箔材料としてニッケルを使用したが、 これに限ら ず、 銅等の他の金属を使用してもよい。 産業上の利用可能性
以上述べたように、 本発明によれば、 榭脂中の気泡を充分に取り除くことができ、 かつ、 全体に良好な樹脂の硬化状態が得られるプリント配線基板を製造することが できる。

Claims

請求の範囲 回路パターンが形成されたプリント配線基板上にパターン間を埋めるように 熱硬化性の樹脂層を形成し、 その樹脂層を減圧した減圧室内で平滑板を押し付 けながら加熱硬化させた後、 前記回路パターンを覆って硬化した前記樹脂層を 研磨することにより前記回路パターンを露出させるプリント配線基板の製造方 法であって、 前記樹脂層を前記減圧室内で加熱硬化させる工程において、 前記減圧室内で前記平滑板を介して前記樹脂層を加圧した状態で、 その榭脂 層が硬化しない非硬化温度で保持する工程 （工程 1 ) と、
前記加圧状態で前記樹脂層が硬化する硬化温度まで前記樹脂層を加熱するェ 程 （工程 2 ) と、
前記加圧状態および前記硬化温度を保持した状態で前記減圧室内に外気を流 入させる工程 （工程 3 ) と、
前記硬化温度を保持した状態で前記平滑板への加圧力を減少させる工程 （ェ 程 4 ) と、
前記樹脂層を冷却する工程 （工程 5 ) とを順に実行することを特徴とするプ リント配線基板の製造方法。 前記工程 1において、 加圧力を段階的に上昇させることを特徴とする請求の 範囲第 1項に記載のプリント配線基板の製造方法。 前記樹脂層は液状の樹脂を前記パターン間を埋めるようにして前記プリント 配線基板上に付着させて形成すると共に、 その上に前記樹脂層に対向する面が 粗面化された金属箔が重ねられることを特徴とする請求の範囲第 1項又は第 2 項に記載のプリント配線基板の製造方法。 前記樹脂層は半硬化状態の樹脂シートをプリント配線基板に重ねて形成する と共に、 その上に前記樹脂層に対向する面が粗面化された金属箔が重ねられる ことを特徴とする請求の範囲第 1項又は第 2項に記載のプリント配線基板の製 造方法。 前記金属箔は前記回路パターンとは異種の金属によって形成されていること を特徴とする請求の範囲第 3項又は第 4項に記載のプリント配線基板の製造方 法。
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