KR101077239B1 - 도전성 접촉자 홀더 및 도전성 접촉자 유닛 - Google Patents

Abstract

본 발명은 고주파 신호에 대응 가능함과 동시에 검사대상의 고집적화 및 소형화에도 대응 가능하고, 제조가 용이한 도전성 접촉자 홀더, 도전성 접촉자 유닛, 및 도전성 접촉자 홀더의 제조방법을 제공한다.

이 목적을 위하여, 도전성 재료에 의하여 형성되고, 회로구조에 대하여 신호의 입출력을 행하는 도전성 접촉자를 수용하는 개구부가 형성된 홀더 기판과, 개구부에 충전된 후, 표면이 평활화된 절연성 재료에 대하여, 도전성 접촉자를 삽입하는 구멍부가 형성되어 이루어지는 유지부재를 구비한다.

Description

도전성 접촉자 홀더 및 도전성 접촉자 유닛{CONDUCTIVE CONTACT HOLDER AND CONDUCTIVE CONTACT UNIT}

본 발명은, 반도체 집적회로 등의 전기 특성검사에서 신호의 입출력을 행하는 도전성 접촉자를 수용하는 도전성 접촉자 홀더 및 당해 도전성 접촉자 홀더를 구비한 도전성 접촉자 유닛에 관한 것이다.

IC 칩 등의 반도체 집적회로의 전기 특성검사에서는, 그 반도체 집적회로가 가지는 외부 접속용 전극의 설치 패턴에 대응하여, 복수의 도전성 접촉자를 소정의 위치에 수용하는 도전성 접촉자 유닛이 사용된다. 이 도전성 접촉자 유닛은, 도전성 재료로 이루어지는 기판을 사용하여 형성되고, 도전성 접촉자를 삽입하는 구멍부가 설치된 도전성 접촉자 홀더를 구비한다.

최근의 반도체 집적회로는, 고속 연산처리를 실현하기 위하여, 수백 메가헤르츠(MHz) ∼ 수백 기가헤르츠(GIIz) 정도의 높은 주파수의 전기신호(고주파신호)에 의하여 동작한다. 이와 같은 고주파신호에 대응 가능한 도전성 접촉자 유닛을 구성하는 경우, 도전성 접촉자의 외경을 가능한 한 작게 하는 것이 바람직하다. 종래부터, 고주파 신호에도 대응 가능한 기술로서, 금속제의 홀더 기판에 설치된 개구부에, 중공부를 가지는 절연부재를 매립하고, 이 절연부재의 중공부에 도전성 접촉자를 삽입하여 유지하는 도전성 접촉자 홀더가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌1∼3을 참조).

상기한 도전성 접촉자 홀더를 제조하는 방법에는, 미리 구멍 가공을 실시함으로써 중공부가 형성된 절연부재를 홀더 기판에 삽입하는 방법과, 홀더 기판의 개구부에 절연부재를 매립한 후, 절연부재에 구멍 가공을 실시함으로써 중공부를 설치하는 방법이 있다.

[특허문헌 1]

일본국 특개2004-259648호 공보

[특허문헌 2]

일본국 특허 제3500105호 공보

[특허문헌 3]

국제공개 제03/087852호 팜플릿

그런데, 최근의 반도체 집적회로는, 고집적화 및 소형화도 현저하게 진행되고 있다. 고집적화, 소형화된 반도체 집적회로에 대응 가능한 도전성 접촉자 유닛을 실현하기 위해서는, 도전성 접촉자의 배열 간격의 협소화를 도모할 필요가 있다.

그러나, 상기 종래 기술에 의하여 도전성 접촉자 홀더를 제조하는 경우, 협소화한 배열 간격을 가지는 절연부재를 홀더 기판에 설치하는 것은 매우 곤란하였다. 구체적으로는, 도전성 접촉자의 배열 간격을 협소화하면, 구멍 가공 자체가 어려워지는 데다가, 절연부재를 홀더 기판에 부착할 때의 홀더 기판의 개구부와의 부착 정밀도를 고정밀도로 실현하는 것이 어렵게 된다. 또, 미리 구멍 가공을 실시한 절연부재를 홀더 기판에 부착하는 경우에는, 구멍 가공에 의해 강도가 저하한 절연부재가, 부착할 때에 변형될 염려가 있었다. 또한, 절연부재와 홀더 기판을 접착제에 의해 접착하는 경우, 접착제를 도포하는 조작도 매우 곤란하였다.

본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로, 고주파신호에 대응 가능함과 동시에, 검사대상의 고집적화 및 소형화에도 대응 가능하고, 제조가 용이한 도전성 접촉자 홀더 및 도전성 접촉자 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다

상기한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 관한 도전성 접촉자 홀더는, 회로구조에 대하여 신호의 입출력을 행하는 도전성 접촉자를 수용하는 도전성 접촉자 홀더에 있어서, 도전성재료에 의해 형성되고, 상기 도전성 접촉자를 수용하는 개구부가 형성된 홀더 기판과, 상기 개구부에 충전된 후, 표면이 평활화된 절연성 재료에 대하여, 상기 도전성 접촉자를 삽입하는 구멍부가 형성되어 이루어지는 유지부재를 구비한 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 관한 도전성 접촉자 홀더는, 상기 발명에서, 상기 유지부재는, 상기 홀더 기판의 표면의 적어도 한쪽 표면의 법선방향으로의 당해 유지부재의 탈락 방지를 행하는 탈락 방지수단을 가지는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 관한 도전성 접촉자 홀더는, 상기 발명에서, 상기 유지부재는, 상기 홀더 기판의 표면에 수직한 축을 중심으로 한 회전을 방지하는 회전 방지수단을 가지는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 관한 도전성 접촉자 홀더는, 상기 발명에서, 상기 유지부재는, 절연성 재료를 상기 개구부로 충전함과 동시에 당해 절연성 재료에 의해 막 형상으로 형성되고, 상기 홀더 기판의 적어도 한쪽 표면의 일부 또는 전부를 피복하는 피막부를 가지는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 관한 도전성 접촉자 홀더는, 상기 발명에서, 상기 유지부재는, 상기 홀더 기판의 표면 중, 상기 피막부가 설치되어 있는 표면의 법선방향으로의 당해 유지부재의 탈락 방지를 행하는 탈락 방지수단을 가지는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 관한 도전성 접촉자 홀더는, 상기 발명에서, 상기 절연성 재료는 불소수지인 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 관한 도전성 접촉자 홀더는, 상기 발명에서, 상기 홀더 기판은, 복수의 기판이 판 두께방향으로 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관한 도전성 접촉자 유닛은, 상기 어느 하나의 발명에 관한 도전성 접촉자 홀더와, 상기 도전성 접촉자 홀더에 수용된 복수의 상기 도전성 접촉자와, 상기 도전성 접촉자와 전기적으로 접속되고, 상기 회로구조에 대하여 입력하는 신호를 생성하는 회로를 가지는 회로 기판을 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관한 도전성 접촉자 홀더의 제조방법은, 회로구조에 대하여 신호의 입출력을 행하는 도전성 접촉자를 수용하는 개구부가 형성된 도전성의 홀더 기판을 구비하는 도전성 접촉자 홀더의 제조방법에 있어서, 상기 개구부에 절연성 재료를 충전하는 충전공정과, 상기 충전공정에서 상기 개구부에 충전된 절연성 재료의 표면을 평활화하는 표면 평활화공정과, 상기 표면 평활화공정에서 표면이 평활화된 절연성 재료에 대하여, 상기 도전성 접촉자를 삽입하는 구멍부를 형성하는 구멍부 형성공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 관한 도전성 접촉자 홀더의 제조방법은, 상기 발명에서, 상기 충전공정은, 절연성 재료를 상기 개구부로 충전함과 동시에, 당해 절연성 재료에 의해 상기 홀더 기판의 적어도 한쪽 표면의 일부 또는 전부를 막 형상으로 피복하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 홀더 기판의 개구부에 절연성 재료를 충전하고, 적어도 그 절연성 재료에 대하여 표면 절삭가공을 실시한 후, 도전성 접촉자를 삽입하는 구멍부를 형성함으로써 유지부재를 설치하는 것으로 하였기 때문에, 세경화(細徑化)된 도전성 접촉자를 좁은 피치로 수용 가능한 유지부재를 홀더 기판에 대하여 용이하게 부착하는 것이 가능해진다. 따라서, 고주파 신호에 대응 가능함과 동시에 검사대상의 고집적화 및 소형화에도 대응 가능하고, 제조가 용이한 도전성 접촉자 홀더 및 도전성 접촉자 유닛을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 관한 도전성 접촉자 유닛의 구성을 나타내는 사시도,

도 2는 본 발명의 실시형태 1에 관한 도전성 접촉자 홀더 및 도전성 접촉자의 상세한 구성을 나타내는 모식도,

도 3은 본 발명의 실시형태 1에 관한 도전성 접촉자 홀더의 상세한 구성을 나타내는 도,

도 4는 도 3에 나타내는 도전성 접촉자 홀더의 일부를 윗쪽에서 본 도,

도 5는 본 발명의 실시형태 1에 관한 도전성 접촉자 홀더의 제조방법에서, 제 1 기판에 제 4 개구부를 형성한 상태를 나타내는 도,

도 6은 본 발명의 실시형태 1에 관한 도전성 접촉자 홀더의 제조방법에서, 제 4 개구부에 절연성 재료를 충전한 상태를 나타내는 도,

도 7은 본 발명의 실시형태 1에 관한 도전성 접촉자 홀더의 제조방법에서, 제 1 기판의 표면을 절삭한 상태를 나타내는 도,

도 8은 본 발명의 실시형태 1에 관한 도전성 접촉자 홀더의 제조방법에서, 제 4 개구부에 충전한 절연성 재료에 큰 지름 구멍을 형성한 상태를 나타내는 도,

도 9는 본 발명의 실시형태 1에 관한 도전성 접촉자 홀더의 제조방법에서, 제 4 개구부에 충전한 절연성 재료에 작은 지름 구멍을 형성한 상태를 나타내는 도,

도 10은 본 발명의 실시형태 1의 제 1 변형예에 관한 도전성 접촉자 홀더의 주요부의 구성을 나타내는 도,

도 11은 본 발명의 실시형태 1의 제 1 변형예에 관한 도전성 접촉자 홀더의 제 1 기판 주요부의 구성을 나타내는 상면도,

도 12는 본 발명의 실시형태 1의 제 2 변형예에 관한 도전성 접촉자 홀더의 주요부의 구성을 나타내는 도,

도 13은 본 발명의 실시형태 1의 제 3 변형예에 관한 도전성 접촉자 홀더의 주요부의 구성을 나타내는 도,

도 14는 도 13의 제 1 기판에 충전된 수지에 구멍부를 형성한 상태를 나타내는 도,

도 15는 본 발명의 실시형태 1의 제 4 변형예에 관한 도전성 접촉자 홀더의 주요부의 구성을 나타내는 도,

도 16은 본 발명의 실시형태 1의 제 5 변형예에 관한 도전성 접촉자 홀더의 주요부의 구성을 나타내는 도,

도 17은 본 발명의 실시형태 2에 관한 도전성 접촉자 홀더의 주요부의 구성을 나타내는 상면도,

도 18은 도 17의 A-A선 단면도,

도 19는 본 발명의 실시형태 2의 제 1 변형예에 관한 도전성 접촉자 홀더의 제 1 기판 주요부의 구성을 나타내는 상면도,

도 20은 본 발명의 실시형태 2의 제 2 변형예에 관한 도전성 접촉자 홀더의 제 1 기판 주요부의 구성을 나타내는 상면도,

도 21은 본 발명의 실시형태 2의 제 3 변형예에 관한 도전성 접촉자 홀더의 제 1 기판 주요부의 구성을 나타내는 상면도,

도 22는 본 발명의 실시형태 3에 관한 도전성 접촉자 홀더의 제 1 기판 주요 부의 구성을 나타내는 도,

도 23은 본 발명의 실시형태 3에 관한 도전성 접촉자 홀더의 주요부의 구성을 나타내는 도,

도 24는 본 발명의 실시형태 3의 변형예에 관한 도전성 접촉자 홀더의 주요부의 구성을 나타내는 도면이다.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 도전성 접촉자 유닛 2 : 회로 기판

2a : 신호용 전극 2b : 급전용 전극

2G : 어스 전극 3, 6 : 도전성 접촉자 홀더

4 : 도전성 접촉자 4a : 신호용 도전성 접촉자

4b : 어스용 도전성 접촉자 4c : 급전용 도전성 접촉자

5 : 홀더부재 31 : 홀더 기판

32, 33 : 유지부재

34, 61, 63, 65, 68, 70, 81, 83, 84, 85, 91, 93 : 제 1 기판

35 : 제 2 기판

36, 38, 67, 82, 92, 94 : 제 1 유지부재

36a, 37a, 38a, 39a, 411, 421, 441, 451 : 플랜지부

36b, 37b, 38b, 39b, 82b, 92b, 94a : 원통부

37, 39 : 제 2 유지부재

41, 42, 44, 45, 47, 48 : 바늘형상 부재

43, 46, 49 : 스프링부재

62,64,66,69,71,341,343,811,831,841,851,911,931 : 제 4 개구부

62a, 62b, 69c, 341a, 342b, 343a, 351a, 352b, 353a : 큰 지름부

62c,64c,69a,69b,341b,342a,343b,351b,352a,353b,811b,911b : 작은 지름부

64a, 64b, 82a, 92a, 811a, 911a : 테이퍼부

66a : 나사산

82c, 92c, 94b, 94c : 피막부 100 : 반도체 집적회로

101 : 접속용 전극 200 : 대좌

311 : 제 1 개구부 312 : 제 2 개구부

313 : 제 3 개구부 342 : 제 5 개구부

351, 353 : 제 6 개구부 352 : 제 7 개구부

361, 371, 381, 391, 671, 821, 921, 941 : 구멍부

361a, 371a, 381a, 391a, 671b, 821b, 921b, 941b : 작은 지름 구멍

361b, 371b, 381b, 391b, 671a, 821a, 921a, 941a : 큰 지름 구멍

812, 832, 842, 852 : 오목부

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태(이후, 「실시형태」라고 한다)를 설명한다. 또한, 도면은 모식적인 것으로, 각 부분의 두께와 폭과의 관계, 각각의 부분의 두께의 비율 등은 현실의 것과는 다른 경우도 있는 것에 유의해야 할 것이며, 도면 상호 간에서도 서로의 치수 관계나 비율이 다른 부분이 포함되는 경우가 있는 것은 물론이다.

(실시형태 1)

도 1은, 본 발명의 실시형태 1에 관한 도전성 접촉자 유닛의 구성을 나타내는 사시도이다. 상기 도면에 나타내는 도전성 접촉자 유닛(1)은, 검사대상의 회로구조를 구비한 반도체 집적회로(100)에 공급하는 신호의 생성 등을 행하는 회로를 구비한 회로 기판(2)과, 회로 기판(2) 상에 배치되어, 소정의 개구부(도 1에서는 도시생략)를 구비한 도전성 접촉자 홀더(3)와, 도전성 접촉자 홀더(3)의 개구부 내에 수용되는 도전성 접촉자(4)를 구비한다. 또, 도전성 접촉자 유닛(1)에는, 사용시에 반도체 집적회로(100)의 위치 어긋남이 생기는 것을 억제하기 위한 홀더부재(5)가, 회로 기판(2)상 또한 도전성 접촉자 홀더(3)의 바깥 둘레에 배치되어 있다.

회로 기판(2)은, 반도체 집적회로(100)의 전기적 특성을 검사하는 검사회로를 구비한다. 또, 회로 기판(2)은, 내장하는 회로를 도전성 접촉자(4)에 대하여 전기적으로 접속하는 전극(도 1에서는 도시생략)이, 도전성 접촉자 홀더(3)와의 접촉면 상에 배치된 구성을 가진다.

도전성 접촉자(4)는, 회로 기판(2) 내의 회로와 반도체 집적회로(100)를 전기적으로 접속한다. 도전성 접촉자(4)는, 반도체 집적회로(100)에 대하여 공급하는 신호의 종류 등에 따라 3 패턴으로 크게 구별된다. 즉, 도전성 접촉자(4)는, 반도체 집적회로(100)에 대하여 검사용 전기신호를 입출력하는 신호용 도전성 접촉자(4a)와, 반도체 집적회로(100)에 대하여 어스 전위를 공급하는 어스용 도전성 접 촉자(4b)와, 반도체 집적회로(100)에 대하여 전력을 공급하는 급전용 도전성 접촉자(4c)로 크게 구별된다. 본 실시형태 1에서, 신호용 도전성 접촉자(4a), 어스용도전성 접촉자(4b), 급전용 도전성 접촉자(4c)를 총칭하는 경우에는「도전성 접촉자(4)」라고 하고, 하나하나의 도전성 접촉자에 대하여 언급하는 경우에는, 각각의 명칭을 사용하기로 한다.

도 2는, 도전성 접촉자 홀더(3) 및 도전성 접촉자(4)의 상세한 구성을 나타내는 모식도이다. 또, 도 3은, 도전성 접촉자 홀더(3)의 상세한 구성을 나타내는 도면이고, 도 4는, 도 3의 윗쪽에서 본 도면이다. 이들 도면에 나타내는 도전성 접촉자 홀더(3)는, 도전성 접촉자(4)를 유지하기 위하여 판 두께방향으로 관통된 복수의 개구부를 가지는 홀더 기판(31)과, 홀더 기판(31)의 개구부 중, 신호용 도전성 접촉자(4a)를 유지하는 개구부[뒤에서 설명하는 제 1 개구부(311)]의 내부에 설치된 유지부재(32)와, 홀더 기판(31)의 개구부 중, 급전용 도전성 접촉자(4c)를 유지하는 개구부[뒤에서 설명하는 제 3 개구부(313)]의 내부에 설치된 유지부재(33)를 가진다.

홀더 기판(31)은, 도전성 금속 또는 도전성 수지 등의 도전성 재료에 의해 형성된 제 1 기판(34) 및 제 2 기판(35)을 구비하고, 이 2매의 기판이 판두께 방향으로 적층되고, 도시 생략한 나사부재를 사용하여 접합되어 있다. 홀더 기판(31)은, 그 판두께 방향으로 관통된 제 1 개구부(311), 제 2 개구부(312) 및 제 3 개구부(313)를 가진다. 제 1 개구부(311), 제 2 개구부(312) 및 제 3 개구부(313)는, 신호용 도전성 접촉자(4a), 어스용 도전성 접촉자(4b) 및 급전용 도전성 접촉 자(4c)를 각각 수용, 유지한다. 또한, 제 1 기판(34)의 판두께와 제 2 기판(35)의 판두께는, 일반적으로 다르다.

제 1 기판(34)에는, 제 1 개구부(311) 및 제 3 개구부(313)의 형성영역에 각각 대응한 영역에 제 4 개구부(341, 343)가 형성되고, 제 2 개구부(312)의 형성영역에 대응한 영역에 제 5 개구부(342)가 형성되어 있다.

제 4 개구부(341)는, 제 1 기판(34)의 표면 중, 제 2 기판(35)과 접촉하지 않는 쪽의 표면에 개구를 가지고, 정방형상의 단면을 이루는 큰 지름부(341a)와, 큰 지름부(341a)보다 지름이 작고, 원형의 단면을 이루는 작은 지름부(341b)를 구비한 단이 있는 구멍형상을 하고 있다. 제 4 개구부(343)도, 제 4 개구부(341)와 마찬가지로 단이 있는 구멍형상을 하고 있고, 큰 지름부(343a)와 작은 지름부(343b)를 구비한다.

제 5 개구부(342)는, 제 1 기판(34)의 표면 중, 제 2 기판(35)과 접촉하지 않는 쪽의 표면에 개구를 가지는 작은 지름부(342a)와, 이 작은 지름부(342a)보다지름이 큰 큰 지름부(342b)를 가진다. 작은 지름부(342a) 및 큰 지름부(342b)는, 모두 원형의 단면을 이룬다.

제 2 기판(35)에는, 제 1 개구부(311) 및 제 3 개구부(313)의 형성영역에 각각 대응한 영역에 제 6 개구부(351, 353)가 각각 형성되고, 제 2 개구부(312)의 형성영역에 대응한 영역에 제 7 개구부(352)가 형성되어 있다. 제 6 개구부(351, 353)는, 제 4 개구부(341) 등과 마찬가지로, 정방형상의 단면을 이루는 큰 지름부(351a, 353a), 원형의 단면을 이루는 작은 지름부(351b, 353b)를 각각 가진다. 또, 제 7 개구부(352)는, 제 5 개구부(342)와 마찬가지로, 모두 원형의 단면을 이루는 작은 지름부(352a) 및 큰 지름부(352b)를 가진다.

제 1 기판(34)과 제 2 기판(35)을 적층한 상태에서, 제 4 개구부(341)와 제 6 개구부(351)는 동축형상으로 배치되고, 제 1 개구부(311)를 형성한다. 또, 제 1 기판(34)과 제 2 기판(35)을 적층한 상태에서, 제 5 개구부(342)와 제 7 개구부(352)는 동축형상으로 배치되고, 제 2 개구부(312)를 형성함과 동시에, 제 4 개구부(343)와 제 6 개구부(353)는 동축형상으로 배치되고, 제 3 개구부(313)를 형성한다.

제 1 기판(34) 및 제 2 기판(35)에 각각 형성되는 각종 개구부는, 제 1 기판(34) 및 제 2 기판(35)에 대하여 드릴가공, 에칭, 펀칭 성형을 행하거나, 또는 레이저, 전자빔, 이온빔, 와이어방전 등을 이용한 가공을 행함으로써 형성된다.

홀더 기판(31)을 구성하는 도전성 재료로서는, 일반적으로는, 놋쇠, 구리, 알루미늄 등의 쾌삭재(快削材)가 사용된다. 홀더 기판(31)의 크기가 8∼12 인치인 경우에는, 인바재나 코바르재(등록상표) 등이 사용되는 경우도 있다. 이와 같은 도전성 재료를 적용함으로써, 홀더 기판(31)의 열팽창 계수를 반도체 집적회로(100)의 모재인 실리콘의 열팽창 계수와 근사시킬 수 있고, 검사대상인 반도체 집적회로(100)의 온도변화에 상관없이, 안정되게 사용하는 것이 가능한 도전성 접촉자 홀더(3) 및 도전성 접촉자 유닛(1)을 실현할 수 있다. 또한, 홀더 기판(31)이 어스 기능 및 전계 차폐기능에 관하여 효과를 가지기 위해서는, 체적 고유 저항이 1∼100μΩ·cm로 낮고, 내마모성을 가진 도전성 재료, 예를 들면 포금이나 베 릴륨구리 등을 사용하는 것이 바람직하다.

또, 홀더 기판(31)은, 어스 전위를 공급하는 기능도 가지기 때문에, 제 1 기판(34)과 제 2 기판(35) 사이의 전기적인 접촉 저항이 가능하면 낮은 쪽이 좋다. 이 때문에, 제 1 기판(34) 및 제 2 기판(35)이 서로 접촉하는 접촉면에 관하여, 표면을 평활하게 가공하거나, 니켈도금 + 금도금 등의 표면처리를 행하는 것이 바람직하다.

계속해서, 제 1 개구부(311)에 설치된 유지부재(32)의 구성을 설명한다. 유지부재(32)는, 제 1 기판(34)에 설치된 제 1 유지부재(36)와, 제 2 기판(35)에 설치된 제 2 유지부재(37)를 구비한다. 이 중, 제 1 유지부재(36)는, 제 4 개구부(341)에 간극없이 충전한 절연성 재료에 대하여, 신호용 도전성 접촉자(4a)를 삽입 가능한 구멍부(361)를 형성한 것이다. 제 1 유지부재(36)는, 큰 지름부(341a)에 충전된 절연성 재료로 이루어지는 플랜지부(36a)와, 작은 지름부(341b)에 간극없이 충전된 절연성 재료로 이루어지는 원통부(36b)를 가진다. 구멍부(361)는, 제 1 기판(34)의 표면 중, 제 2 기판(35)과 접촉하지 않는 쪽의 표면에 개구를 가지는 작은 지름 구멍(361a)과, 이 작은 지름 구멍(361a)보다 지름이 큰 큰 지름 구멍(361b)을 구비한다. 작은 지름 구멍(361a) 및 큰 지름 구멍(361b)은, 모두 원형단면을 이룬다.

유지부재(32)의 제 2 유지부재(37)는, 제 6 개구부(351)에 간극없이 충전한 절연성 재료에, 신호용 도전성 접촉자(4a)를 삽입 가능한 구멍부(371)를 형성한 것이다. 제 2 유지부재(37)는, 큰 지름부(351a)에 간극없이 충전된 절연성 재료로 이루어지는 플랜지부(37a)와, 작은 지름부(351b)에 간극없이 충전된 절연성 재료로 이루어지는 원통부(37b)를 가진다. 구멍부(371)는, 제 2 기판(35)의 표면 중, 제 1 기판(34)과 접촉하지 않는 쪽의 표면에 개구를 가지는 작은 지름 구멍(371a)과, 이 작은 지름 구멍(371a)보다 지름이 크고, 구멍부(361)의 큰 지름 구멍(361b)과 동일한 지름을 가지는 큰 지름 구멍(371b)을 구비한다. 이들 작은 지름 구멍(371a) 및 큰 지름 구멍(371b)도 원형 단면을 이룬다.

제 3 개구부(313)에 설치된 유지부재(33)는, 제 1 기판(34)에 설치된 제 1 유지부재(38)와, 제 2 기판(35)에 설치된 제 2 유지부재(39)를 구비한다. 이 중, 제 1 유지부재(38)는, 제 4 개구부(343)에 간극없이 충전한 절연성 재료에 대하여, 급전용 도전성 접촉자(4c)를 삽입 가능한 구멍부(381)를 형성한 것이다. 제 1 유지부재(38)는, 큰 지름부(343a)에 간극없이 충전된 절연성 재료로 이루어지는 플랜지부(38a)와, 작은 지름부(343b)에 간극없이 충전된 절연성 재료로 이루어지는 원통부(38b)를 가진다. 구멍부(381)는, 제 1 기판(34)의 표면 중, 제 2 기판(35)과 접촉하지 않는 쪽의 표면에 개구를 가지는 작은 지름 구멍(381a)과, 이 작은 지름 구멍(381a)보다 지름이 큰 큰 지름 구멍(381b)을 가진다. 작은 지름 구멍(381a) 및 큰 지름 구멍(381b)은, 모두 원형 단면을 이룬다.

유지부재(33)의 제 2 유지부재(39)는, 제 6 개구부(353)에 간극없이 충전한 절연성 재료에 대하여, 급전용 도전성 접촉자(4c)를 삽입 가능한 구멍부(391)를 형성한 것이다. 제 2 유지부재(39)는, 큰 지름부(353a)에 간극없이 충전된 절연성 재료로 이루어지는 플랜지부(39a)와, 작은 지름부(353b)에 간극없이 충전된 절연성 재료로 이루어지는 원통부(39b)를 가진다. 구멍부(391)는, 제 2 기판(35)의 표면중, 제 1 기판(34)과 접촉하지 않는 쪽의 표면에 개구를 가지는 작은 지름 구멍(391a)과, 이 작은 지름 구멍(391a)보다 지름이 크고, 구멍부(381)의 큰 지름 구멍(381b)과 동일한 지름을 가지는 큰 지름 구멍(391b)을 가진다. 작은 지름 구멍(391a) 및 큰 지름 구멍(391b)도 원형 단면을 이룬다.

이상의 구성을 가지는 유지부재(32, 33)에 적용되는 절연성 재료로서는, 불소수지가 적합하다. 불소수지는 내열성이 현저하게 우수하고, 최고 사용 온도는 260℃이기 때문에, 검사시의 고온환경에도 충분히 견딜 수 있다. 또, 불소수지는, 가장자리 내력이 19 MV/m 이고, 다른 절연성 재료와 비교하여도 뒤떨어지지 않는 정도의 절연성을 가지고 있다. 또한, 불소수지는, 표면이 더러워진 경우도 간단하게 클리닝할 수 있다. 또, 불소수지는, 높은 유연성 및 밀착성을 가지고 있기 때문에, 긁힘 등이 생겨도 부착면에서 벗겨질 염려가 없다. 이 때문에, 신호용 도전성 접촉자(4a) 및 급전용 도전성 접촉자(4c)와 홀더 기판(31)과의 사이의 전기적인 절연성을 확보하는 데 적합한 소재이다.

이와 같은 불소수지로서는, 예를 들면 테프론(등록상표)이 있다. 테프론(등록상표)은, 가공이 용이함과 동시에, 비유전율(ε_r)이 2.1이라는 낮은 값을 가지기 때문에, 다른 재료를 사용한 경우와 비교하여도, 동일한 특성 임피던스(50Ω)를 실현하는 구성에서, 신호용 도전성 접촉자(4a)나 급전용 도전성 접촉자(4c)의 외경을 크게 하는 것이 가능하다. 또, 비유전률(ε_r)이 작은 재료를 적용함으로써, 유지부 재(32, 33)의 외경을 작게 할 수 있다. 이 결과, 인접하는 도전성 접촉자(4)의 간격을 더욱 협소화할 수 있고, 접속용 전극(101)의 간격이 협소화된 반도체 집적회로(100)에도 대응 가능하게 된다. 또, 신호용 도전성 접촉자(4a)의 전기저항을 저감할 수 있어, 전송신호의 감쇠를 억제하는 것이 가능해진다.

또한, 유지부재(32, 33)를, 에틸렌테트라플루오르에틸렌 공중합체(ETFE ; ε_r는 2.6 정도), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE ; ε_r은 2.3 정도), 폴리프로필렌(ε_r는 2.0∼2.3) 등의 절연성 재료에 의하여 형성하는 것도 가능하다.

다음에, 도 2를 참조하여 도전성 접촉자(4)의 구성을 설명한다. 먼저, 신호용 도전성 접촉자(4a)는, 회로 기판(2)에 설치된 신호용 전극(2a)과 접촉하는 바늘형상 부재(41)와, 반도체 집적회로(100)에 설치된 대략 구(球)형상의 접속용 전극(범프)(101)과 접촉하는 바늘형상 부재(42)와, 바늘형상 부재(41)와 바늘형상 부재(42)의 사이에 설치되고, 바늘형상 부재(41, 42) 사이를 전기적으로 접속함과 동시에, 신호용 도전성 접촉자(4a)를 길이방향으로 신축시키는 스프링 부재(43)를 구비한다. 바늘형상 부재(41, 42) 및 스프링 부재(43)는, 각각의 축선이 제 1 개구부(311)의 축선과 일치하도록 제 1 개구부(311)에 수용되고, 그 축선방향으로 이동 가능한 구성을 가진다.

바늘형상 부재(41)는, 회로 기판(2)측에 첨예단을 가지고, 이 첨예단이 회로 기판(2)의 신호용 전극(2a)과 접촉한다. 바늘형상 부재(41)는, 스프링부재(43)의 신축작용에 의하여 축선방향으로 이동이 가능하고, 신호용 전극(2a)의 형상에 대응 하여 최적의 상태에서 접촉함과 동시에, 스프링 부재(43)에 의한 신장방향의 가압력에 의해 접촉저항을 저감한 상태에서 신호용 전극(2a)과 접촉할 수 있다.

또, 바늘형상 부재(41)는, 축선과 수직한 방향으로 돌기한 플랜지부(411)를 가진다. 플랜지부(411)의 지름은, 홀더 기판(31)의 하측 표면 근방에서의 작은 지름 구멍(371a)의 지름보다 크다. 이 때문에, 바늘형상 부재(41)는, 작은 지름 구멍(371a)에 의해 탈락 방지된다.

바늘형상 부재(42)는, 반도체 집적회로(100)측의 돌출한 크라운 형상의 끝부를 가지고, 검사시에는, 그 끝부가 반도체 집적회로(100)의 접속용 전극(101)과 접촉한다. 또, 바늘형상 부재(42)는, 바늘형상 부재(41)와 마찬가지로, 스프링 부재(43)의 신축작용에 의해 축선방향으로 이동 가능함과 동시에, 축선과 수직한 방향으로 돌기한 플랜지부(421)를 가진다. 이 플랜지부(421)의 지름은 작은 지름 구멍(361a)의 지름보다 크다, 이 때문에, 바늘형상 부재(42)는, 작은 지름 구멍(361a)에 의해 탈락 방지된다.

급전용 도전성 접촉자(4c)는, 신호용 도전성 접촉자(4a)와 동일한 구조를 가지고 있다. 즉, 급전용 도전성 접촉자(4c)는, 신호용 도전성 접촉자(4a)의 바늘형상 부재(41, 42) 및 스프링 부재(43)에 각각 대응하는 바늘형상 부재(47, 48) 및 스프링 부재(49)를 구비한다. 바늘형상 부재(47, 48)는 플랜지부(471, 481)를 가진다. 검사를 행할 때, 바늘형상 부재(47)의 선단은, 회로 기판(2)에 설치된 급전용 전극(2b)과 접촉하는 한편, 바늘형상 부재(48)는, 반도체 집적회로(100)에 설치된 접속용 전극(101)에 접촉한다.

다음에, 어스용 도전성 접촉자(4b)에 대하여 설명한다. 어스용 도전성 접촉 자(4b)는, 회로 기판(2)의 어스 전극(2G)과 접촉하는 바늘형상 부재(44)와, 검사시에 반도체 집적회로(100)의 접속용 전극(101)과 전기적으로 접촉하는 바늘형상 부재(45)와, 바늘형상 부재(44)와 바늘형상 부재(45)의 사이에 설치되고, 바늘형상 부재(44, 45) 사이를 전기적으로 접속함과 동시에, 어스용 도전성 접촉자(4b)를 길이 방향으로 신축시키는 스프링부재(46)를 구비한다.

바늘형상 부재(44, 45)는, 플랜지부(441, 451)가 각각 형성된 구성을 가지고, 플랜지부(441, 451)를 거쳐 홀더 기판(31)의 전위를 어스 전위로 하여 반도체 집적회로(100)에 공급한다.

홀더 기판(31)의 제 2 개구부(312)의 안 둘레면에는, 절연층이 형성되어 있지 않다. 이 때문에, 제 2 개구부(312)의 안 둘레면은, 어스용 도전성 접촉자(4b)의 수축동작에 따라 휜 스프링 부재(46)와 직접 접촉하는 것이 가능하다. 이 접촉이 생기면, 어스용 도전성 접촉자(4b)와 홀더 기판(31)은 전기적으로 접속되고, 어스용 도전성 접촉자(4b)가 공급하는 전위와, 홀더 기판(31)의 전위가 같아진다.

또한, 어스용 도전성 접촉자(4b)와 홀더 기판(31)과의 사이의 접촉저항을 저감하는 관점에서는, 양자의 접촉면적이 커지는 것이 바람직하다. 이 때문에, 어스용 도전성 접촉자(4b)는, 플랜지부(441, 451)의 외경을 가능한 한 크게 함과 동시에, 어스용 도전성 접촉자(4b)의 신축동작에 악영향을 미치지 않을 정도로 플랜지부(441, 451)의 높이(도 2의 연직방향의 길이)를 크게 하는 것이 바람직하다. 이와 같은 연구를 실시함으로써, 어스용 도전성 접촉자(4b)는, 홀더 기판(31)으로부터의 어스 전위를 반도체 집적회로(100)에 대하여 효율적으로 공급하는 것이 가능 해져, 반도체 집적회로(100)의 어스 전위를 안정화시킬 수 있다.

또, 어스용 도전성 접촉자(4b)의 외표면상, 예를 들면 플랜지부(441, 451)의 바깥 둘레상에, 전기적인 접촉저항을 저감하는 접점 부활제 등의 재료를 도포하여도 된다. 이에 의하여, 반도체 집적회로(100)에 대하여 공급되는 신호가 고주파신호이어도, 전송 로스의 증대를 방지할 수 있다.

다음에, 본 실시형태 1에 관한 도전성 접촉자 홀더의 제조방법을 설명한다. 도 5 ∼ 도 9는, 제 1 기판(34)에 대하여 각종 개구부를 설치하여, 제 1 유지부재(36) 등을 형성하는 과정을 시계열순으로 나타내는 도면이다.

먼저, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제 4 개구부(341)를 형성한다. 이 때에는, 제 1 기판(34)에 대하여 드릴가공, 에칭, 펀칭 성형을 행하거나, 또는 레이저, 전자빔, 이온빔, 와이어방전 등을 사용한 가공을 행함으로써 제 4 개구부(341)를 형성한다. 또한, 제 4 개구부(343) 및 제 5 개구부(342)도, 제 4 개구부(341)와 마찬가지로 형성한다.

이후, 압력을 가하면서 공기를 흡인한 분위기 중에서, 액상의 불소수지를 제 4 개구부(341, 343)에 충전한다. 도 6은, 제 4 개구부(341)에 불소수지(R)를 충전한 상태를 나타내는 도면이다. 불소수지를 충전할 때에는, 제 1 기판(34)의 표면 부근에서 불소수지(R)가 솟아오르도록, 제 4 개구부(341)의 체적보다 약간 많은 양의 불소수지(R)를 주입한다[제 4 개구부(343)의 충전도 마찬가지로 행한다]. 이와 같이 솟아오른 상태에서 불소수지(R)를 제 4 개구부(341)에 충전함으로써, 불소수지(R)가 경화된 후에 수축 등을 일으켜도, 제 4 개구부(341)의 내부에 빈 구멍이 형성되거나, 불소수지(R)가 제 4 개구부(341)의 안 둘레면에서 박리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 불소수지(R)와 금속과의 밀착성이 충분하지 않은 경우에는, 불소수지(R)를 제 4 개구부(341)에 충전한 상태에서 더욱 압력을 가하거나, 제 4 개구부(341)에 프라이머처리를 실시하거나 함으로써 밀착성을 높여도 된다.

불소수지(R)가 경화된 후, 도 7에 나타내는 바와 같이, 제 1 기판(34)의 표면을 절삭한다. 이에 의하여, 제 1 기판(34)의 표면과 불소수지(R)의 표면이 평활화되어 일치된다. 2매의 기판을 적층함으로써 홀더 기판(31)을 형성하는 경우에는, 불소수지(R)의 표면과 제 1 기판(34)의 표면이 일치되어 있지 않으면, 2매의 기판의 표면끼리를 정확하게 접촉할 수 없게 되고, 2매의 기판에 큰 간극이 생긴다. 이와 같은 경우에는, 도전성 접촉자 홀더의 고주파신호의 전기 특성이 열화되는 경우가 있다. 본 실시형태 1에서는, 표면 절삭가공을 행함으로써 불소수지(R)의 표면과 제 1 기판(34)의 표면을 고정밀도로 일치시킬 수 있기 때문에, 고주파 신호의 전기 특성을 열화시키지 않아도 된다. 또한, 불소수지(R)의 표면과 제 1 기판(34)의 표면을 연마함으로써 표면을 평활화하여도 된다.

계속해서, 플랜지부(36a)가 아래쪽에 위치하도록 하여 제 1 기판(34)을 대좌(200)의 위에 탑재하고, 불소수지(R)의 구멍 뚫기 가공을 행한다. 먼저, 도 8에 나타내는 바와 같이, 드릴에 의하여 큰 지름 구멍(361b)을 형성한다.

종래, 드릴가공에 의하여 구멍부를 형성할 때에는, 구멍부를 형성한 후에 드릴을 뽑을 때, 불소수지가 드릴의 회전에 따라 기판의 개구부의 안 둘레면에서 박리하여, 불소수지(R)가 드릴을 뽑는 방향으로 빠질 염려가 있었다. 이 점에 관하 여, 본 실시형태 1에서는, 불소수지(R)에 의해 정방형상의 단면을 이루는 플랜지부(36a)가 형성되어 있기 때문에, 드릴을 뽑는 방향, 즉 제 1 기판(34)의 플랜지부(36a)가 형성되어 있지 않은 표면의 법선방향으로 빠지는 일이 없는 데다가, 드릴을 회전하여도 불소수지(R)가 함께 회전하는 일이 없다. 이 의미에서, 플랜지부(36a)는, 홀더 기판(31)의 표면의 적어도 한쪽 표면의 법선방향으로의 탈락 방지를 행하는 탈락 방지수단으로서의 기능을 가짐과 동시에, 홀더 기판(31)의 표면에 수직한 축을 중심으로 한 회전을 방지하는 회전 방지수단으로서의 기능을 가진다.

또한, 드릴 회전시에 불소수지(R)가 함께 회전되는 것을 방지하기 위해서는, 플랜지부(36a)의 단면이 정방형상 이외의 다각형상을 하고 있어도 된다. 여기서 말하는 「정방형상」이나「다각형상」에는, 모서리의 정점이 모따기되어 있는 형상도 포함된다.

이후, 작은 지름 구멍(361a)의 구멍 뚫기를 행한다. 이 때는, 큰 지름 구멍(361b)의 개구면에서 작은 지름 구멍(361a)의 지름에 적합한 드릴을 불소수지(R)의 내부로 삽입하고, 큰 지름 구멍(361b)과 동축을 이루도록 작은 지름 구멍(361a)을 형성한다. 이 결과, 도 9에 나타내는 바와 같이, 구멍부(361)가 형성되고, 제 1 유지부재(36)가 완성된다.

또한, 구멍부(361)를 형성할 때에는, 작은 지름구멍(361a)을 먼저 형성하는 구멍 가공을 행하여도 된다. 구체적으로는, 작은 지름 구멍(361a)과 동일한 지름을 가지고, 제 1 기판(34)을 판두께 방향으로 관통하는 관통구멍을 불소수지(R)에 형성한 후, 이 관통구멍과 동축을 이루는 큰 지름 구멍(361b)을 형성하도록 하여도 된다.

제 1 기판(34)의 제 4 개구부(343)에 대하여 구멍부(381)를 설치함으로써 제 1 유지부재(38)를 형성하는 공정도, 제 1 유지부재(36)를 형성하는 공정과 동일하게 행하면 된다.

여기까지, 제 1 기판(34)의 제 4 개구부(341)에 대하여 제 1 유지부재(36)를 형성하는 공정을 상세하게 설명하여 왔으나, 제 2 기판(35)의 제 6 개구부(351, 353)에 대하여 제 2 유지부재(37, 39)를 각각 형성하는 공정도 동일하게 행한다.

계속해서, 제 1 기판(34)의 반도체 집적회로(100)측이 연직 아래쪽이 되도록 배치한 상태에서, 제 1 기판(34)에 각각 형성된 제 4 개구부(341, 343) 및 제 5 개구부(342)에 각각 대응하는 도전성 접촉자(4)를 수용하고, 연직 위쪽으로부터 제 2 기판(35)을 위치 결정하여 겹치게 하고, 제 1 기판(34)과 제 2 기판(35)을 나사 등에 의하여 고정한다. 이에 의하여, 도전성 접촉자 홀더(3)가 완성된다.

또한, 제 1 기판(34)과 제 2 기판(35)의 위치 결정을 행할 때에는, 양 기판에 위치 결정용 개구부를 설치하여 두고, 그 개구부에 위치 결정 핀을 삽입함으로써 위치 결정을 행하여도 된다.

또, 어스용 도전성 접촉자(4b)와 홀더 기판(31)과의 사이의 전기적인 접촉성을 양호하게 하기 위하여, 제 5 개구부(342)의 안 둘레에, 대마모성(對磨耗性)이 있어 도전성을 높이는 것이 가능한 표면처리를 실시하여도 된다. 이와 같은 표면처리로서, 예를 들면 금도금을 들 수 있다.

상기와 같이 제조된 도전성 접촉자 홀더(3)에 대하여, 회로 기판(2), 홀더 부재(5) 등의 필요한 부재를 부착함으로써 얻어지는 도전성 접촉자 유닛(1)은, 부착이 용이함과 동시에, 분해도 용이하다. 따라서, 도전성 접촉자(4)의 교환, 수리 등을 포함하는 메인터넌스를 간편하게 행할 수 있다.

이상 설명한 본 발명의 실시형태 1에 의하면, 홀더 기판의 개구부(제 1, 제 3 개구부)에 절연성 재료를 충전하고, 이 절연성 재료와 홀더 기판의 표면을 일치시키는 표면 절삭가공을 실시한 후, 도전성 접촉자를 삽입하는 구멍부를 형성함으로써 유지부재를 설치하는 것으로 하였기 때문에, 세경화된 도전성 접촉자를 좁은 피치로 수용 가능한 유지부재를 홀더 기판에 대하여 용이하게 부착하는 것이 가능해진다. 따라서, 고주파 신호에 대응 가능함과 동시에 검사대상의 고집적화 및 소형화에도 대응 가능하고, 제조가 용이한 도전성 접촉자 홀더, 도전성 접촉자 유닛, 및 도전성 접촉자 홀더의 제조방법을 제공할 수 있다.

또, 본 실시형태 1에 의하면, 유지부재는, 홀더 기판의 표면의 적어도 한쪽 표면의 법선방향으로의 탈락 방지를 행하는 탈락 방지수단으로서의 기능과, 홀더 기판의 표면에 수직한 축을 중심으로 한 회전을 방지하는 회전 방지수단으로서의 기능을 겸비한 플랜지부를 가지고 있기 때문에, 구멍 가공시에 절연성 재료가 홀더 기판으로부터 박리될 염려가 없다. 이 결과, 유지부재를 구성하는 절연성 재료와 홀더 기판 사이에 접착제를 도포할 필요가 없어지고, 미소한 영역 중에서 실행하는 것이 곤란한 공정을 생략할 수 있어, 도전성 접촉자 홀더의 제조가 용이해진다.

(실시형태 1의 변형예)

본 실시형태 1에서, 홀더 기판의 일부를 이루는 제 1 기판 및 제 2 기판의 각 구성은, 상기한 것에 한정되는 것은 아니다. 이하에서는, 제 1 기판의 변형예에 대하여 설명하나, 제 2 기판도 동일한 변형예를 가지는 것은 물론이다.

도 10은, 제 1 기판의 일 변형예(제 1 변형예)를 나타내는 도면이다. 상기 도면에 나타내는 제 1 기판(61)이 가지는 제 4 개구부(62)는, 제 1 기판(61)의 양쪽 끝부에 설치되고, 동일한 단면 형상을 이루는 큰 지름부(62a, 62b)와, 큰 지름부(62a, 62b)의 중간에 위치하는 작은 지름부(62c)로 이루어진다. 도 11은, 제 1 기판(61)의 주요부의 상면도이다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 제 4 개구부(62)의 큰 지름부(62a)(및 62b), 작은 지름부(62c)는, 모두 원형 단면을 이루고 있다.

이상의 구성을 가지는 제 4 개구부(62)는, 가공성이 양호함과 동시에, 상하대칭이다. 따라서, 제 4 개구부(62)에 충전한 불소수지(R)에 대하여, 신호용 도전성 접촉자(4a) 또는 급전용 도전성 접촉자(4c)의 삽입용 구멍부를 용이하게 형성할 수 있다. 또, 큰 지름부(62a, 62b)에 충전된 불소수지(R)는, 작은 지름부(62c)에 충전된 불소수지(R)보다 지름이 큰 플랜지부를 형성하기 때문에, 신호용 도전성 접촉자(4a) 또는 급전용 도전성 접촉자(4c)의 삽입용 구멍부를 형성할 때의 탈락 방지수단으로서의 기능을 한다.

도 12는, 제 1 기판의 다른 변형예(제 2 변형예)를 나타내는 도면이다. 상기 도면에 나타내는 제 1 기판(63)이 가지는 제 4 개구부(64)는, 제 1 기판(63)의 양쪽 끝부에, 표면측의 지름이 최대이고, 판두께 방향을 따라 서서히 지름이 작아지는 테이퍼부(64a, 64b)와, 테이퍼부(64a, 64b)의 중간부에 위치하고, 테이퍼부(64a, 64b)의 최소 지름과 동일한 지름을 가지는 작은 지름부(64c)로 이루어진 다. 이 제 4 개구부(64)도, 가공성이 양호함과 동시에, 상하 대칭이기 때문에, 제 4 개구부(64)에 충전한 불소수지(R)에 대하여, 신호용 도전성 접촉자(4a) 또는 급전용 도전성 접촉자(4c)의 삽입용 구멍부를 용이하게 형성할 수 있다. 또, 테이퍼부(64a, 64b)가, 탈락 방지수단으로서의 기능을 한다. 또한, 테이퍼부(64a, 64b)의 단면이 다각형상을 이루도록 하면, 테이퍼부(64a, 64b)는, 회전 방지수단으로서의 기능도 겸비할 수 있다.

도 13은, 제 1 기판의 다른 변형예(제 3 변형예)를 나타내는 도면이다. 상기 도면에 나타내는 제 1 기판(65)이 가지는 제 4 개구부(66)는, 원형 단면을 가지고, 한쪽의 개구단의 부근에 탭에 의하여 나사산(66a)이 설치되어 있다. 이 나사산(66a)은, 제 4 개구부(66)에 충전한 불소수지(R)에 대하여, 신호용 도전성 접촉자(4a) 또는 급전용 도전성 접촉자(4c)의 삽입용 구멍부를 형성할 때의 드릴을 뽑을 때의 드릴의 회전에 따르지 않는 방향으로 잘려져 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 나사산(66a)은, 탈락 방지수단의 기능과 회전 방지수단의 기능을 겸비한다. 또한, 나사산(66a)을 형성하는 대신, 제 1 기판(65)의 판두께 방향과 수직한 방향의 지름이, 판두께 방향을 따라 커지거나 작아지는 요철 형상의 종단면을 가지는 구성으로 하여도 된다.

도 14는, 제 4 개구부(66)에 충전된 불소수지(R)에 대하여, 신호용 도전성 접촉자(4a) 또는 급전용 도전성 접촉자(4c)를 삽입하기 위한 구멍부를 형성하고, 제 1 유지부재를 완성한 상태를 나타내는 도면이다. 상기 도면에 나타내는 제 1 유지부재(67)에 형성된 구멍부(671)는, 나사산(66a)이 형성되어 있는 표면측에 개 구를 가지는 작은 지름 구멍(671a)과, 나사산(66a)이 형성되어 있지 않은 표면측에 개구를 가지는 큰 지름 구멍(671b)을 가진다. 이와 같이, 제 4 개구부(66)의 나사산(66a)이 형성되어 있는 쪽에 작은 지름 구멍(671a)을 형성함으로써, 구멍 가공시에 불소수지(R)의 제 1 기판(65)으로부터의 탈락 방지를 행할 수 있다.

도 15는, 제 1 기판의 다른 변형예(제 4 변형예)를 나타내는 도면이다. 상기 도면에 나타내는 제 1 기판(68)이 가지는 제 4 개구부(69)는, 제 1 기판(68)의 양쪽 끝부에 각각 면하여, 균일한 지름을 가지는 작은 지름부(69a, 69b)와, 제 1기판(68)의 판두께 방향의 중앙부에 설치되고, 작은 지름부(69a, 69b)보다 지름이 큰 큰 지름부(69c)로 이루어진다. 제 4 개구부(69)에 충전된 불소수지(R)에 대하여, 신호용 도전성 접촉자(4a) 또는 급전용 도전성 접촉자(4c)의 삽입용 구멍부를 형성할 때에는, 큰 지름부(69c)가, 불소수지(R)의 제 1 기판(68)으로부터의 빠짐 방지기능을 한다. 또한, 큰 지름부(69c)의 단면을 다각형상으로 하면, 회전 방지수단으로서의 기능도 겸비할 수 있다.

도 16은, 제 1 기판의 다른 변형예(제 5 변형예)를 나타내는 도면이다. 상기 도면에 나타내는 제 1 기판(70)은, 지름이 균일한 제 4 개구부(71)를 가지고 있다. 이 변형예는, 제 4 개구부(71)에 충전한 수지(R)와 제 1 기판(70)과의 사이에서 충분한 밀착성을 확보할 수 있고, 신호용 도전성 접촉자(4a) 또는 급전용 도전성 접촉자(4c)의 삽입용 구멍부를 형성할 때에 빠짐이나 회전을 일으킬 가능성이 아주 낮은 경우에 적용할 수 있다.

(실시형태 2)

도 17은, 본 발명의 실시형태 2에 관한 도전성 접촉자 홀더의 일부를 이루는 제 1 기판의 주요부의 구성을 나타내는 상면도이다. 또, 도 18은, 도 17의 A-A 선 단면도이다. 이들 도면에 나타내는 제 1 기판(81)은, 신호용 도전성 접촉자(4a) 또는 급전용 도전성 접촉자(4c)를 유지하는 복수의 제 4 개구부(811)와, 제 4 개구부(811)가 인접하고 있는 부분에, 각 제 4 개구부(811)의 개구단을 바닥면에 포함하고, 제 1 기판(81)의 표면에서 소정의 깊이(바람직하게는, 20∼50 ㎛ 정도)만큼 뚫어 설치된 오목부(812)를 가진다. 또한, 도시는 생략하나, 제 1 기판(81)에는, 어스용 도전성 접촉자(4b)를 유지하는 제 5 개구부도 형성되어 있다.

제 4 개구부(811)는, 제 1 기판(81)의 한쪽의 끝부에, 표면측의 지름이 최대이고, 판두께 방향을 따라 서서히 지름이 작아지는 테이퍼부(811a) 및 테이퍼부(811a)와 오목부(812)의 중간부에 위치하고, 테이퍼부(811a)의 최소 지름과 동일한 지름을 가지는 작은 지름부(811b)를 가진다.

제 4 개구부(811) 및 오목부(812)에 충전된 불소수지 등의 절연성 재료에 의하여 형성되는 제 1 유지부재(82)는, 테이퍼부(811a)에 간극없이 충전된 절연성 재료로 이루어지는 테이퍼부(82a)와, 작은 지름부(811b)에 간극없이 충전된 절연성 재료로 이루어지는 원통부(82b)와, 오목부(812)에 간극없이 충전된 절연성 재료로 이루어지는 피막부(82c)를 가진다. 제 1 유지부재(82)에 형성된 구멍부(821)는, 큰 지름 구멍(821a)과, 작은 지름 구멍(821b)을 구비한 단이 있는 구멍형상을 이룬다. 큰 지름 구멍(821a) 및 작은 지름 구멍(821b)은, 모두 원형 단면을 이룬다.

테이퍼부(82a)는, 구멍부(821)를 형성할 때, 피막부(82c)가 설치된 표면의 법선방향으로 제 1 유지부재(82)가 빠지는 것을 방지하는 탈락 방지수단으로서의 기능을 가진다. 또, 피막부(82c)는, 구멍부(821)를 형성할 때, 제 1 기판(81)의 표면에 수직한 축을 중심으로 한 회전을 방지하는 회전 방지수단으로서의 기능을 가진다.

상기한 바와 같이, 제 1 유지부재(82)는, 제 1 기판(81)의 표면에 절연성 재료로 이루어지는 피막부(82c)를 가지기 때문에, 반도체 집적회로(100)의 접속용 전극(101)과 홀더 기판[제 1 기판(81)]의 표면과의 절연을 확실하게 하여, 접속용 전극(101)과 홀더 기판의 표면이 접촉하여 단락되는 것을 방지할 수 있다.

본 실시형태 2에서는, 제 2 기판 및 제 2 유지부재도, 제 1 기판 및 제 1 유지부재와 동일한 구성을 각각 가진다(도시 생략). 이 의미에서, 제 2 유지부재는, 회로 기판(2)에 설치된 신호용 전극(2a) 등의 각종 전극과 홀더 기판(제 2 기판)의 표면과의 절연을 확실하게 하여, 각종 전극과 홀더 기판의 표면이 접촉하여 단락되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 도 17은, 끝까지 하나의 배치 패턴을 나타낸 것으로, 예를 들면 어스용 도전성 접촉자(4b)를 삽입하는 제 5 개구부가 제 4 개구부(811)의 근방에 있는 경우에는, 그 제 5 개구부의 끝면이 오목부의 바닥면에 포함되지 않도록 오목부를 형성하면 된다. 또, 제 5 개구부의 끝면이 오목부의 바닥면에 포함되도록 오목부를 형성하는 것도 가능하나, 이 경우에는, 제 5 개구부의 내부에 절연성 재료가 침입하지 않도록 하기 위하여, 오목부에 절연성 재료를 충전하여, 피막부를 형성한 후, 제 5 개구부를 형성하는 것이 바람직하다.

제 1 유지부재(82)를 형성할 때에는, 먼저, 제 4 개구부(811) 및 오목부(812)에 절연성 재료를 충전한다. 이 때, 절연성 재료의 끝부가, 제 1 기판(81)의 표면보다 솟아오를 정도로 충전한다. 계속해서, 제 1 기판(81)의 표면과 절연성 재료의 표면을 일치시키기 위하여 표면 절삭가공을 행한 후, 큰 지름 구멍(821a), 작은 지름 구멍(821b)의 순으로 구멍 가공을 행함으로써, 구멍부(821)를 형성한다.

여기까지, 제 1 기판(81)의 주요부의 구성이나 제 1 유지부재(82)의 형성방법을 설명하여 왔으나, 제 2 기판의 주요부의 구성은 제 1 기판(81)의 주요부의 구성과 동일하고, 제 2 기판에 설치되는 제 2 유지부재의 형성방법도, 제 1 유지부재(82)의 형성방법과 동일하다.

또한, 상기 이외의 도전성 접촉자 홀더 및 도전성 접촉자 유닛의 각 구성은, 실시형태 1에 관한 도전성 접촉자 홀더(3) 및 도전성 접촉자 유닛(1)의 구성과 동일하다.

이상 설명한 본 발명의 실시형태 2에 의하면, 홀더 기판의 개구부(제 1, 제 3 개구부)에 절연성 재료를 충전하고, 이 절연성 재료와 홀더 기판의 표면을 일치시키는 표면 절삭가공을 실시한 후, 도전성 접촉자를 삽입하는 구멍부를 형성함으로써 유지부재를 설치하는 것으로 하였기 때문에, 세경화된 도전성 접촉자를 좁은 피치로 수용 가능한 유지부재를 홀더 기판에 대하여 용이하게 부착하는 것이 가능해진다. 따라서, 고주파 신호에 대응 가능함과 동시에 검사대상의 고집적화 및 소형화에도 대응 가능하고, 제조가 용이한 도전성 접촉자 홀더, 도전성 접촉자 유닛, 및 도전성 접촉자 홀더의 제조방법을 제공할 수 있다.

또, 본 실시형태 2에 의하면, 유지부재는, 홀더 기판 표면의 한쪽 표면의 법선방향으로의 탈락 방지를 행하는 탈락 방지수단으로서의 기능을 구비한 테이퍼부와, 홀더 기판의 표면에 수직한 축을 중심으로 한 회전을 방지하는 회전 방지수단으로서의 기능을 구비한 피막부를 가지고 있기 때문에, 구멍 가공시에 절연성 재료가 홀더 기판으로부터 박리될 염려가 없다. 이 결과, 유지부재를 구성하는 절연성 재료와 홀더 기판과의 사이에 접착제를 도포할 필요가 없어지고, 미소한 영역 중에서 실행하는 것이 곤란한 공정을 생략할 수 있어, 도전성 접촉자 홀더의 제조가 용이해진다.

또한, 본 실시형태 2에 의하면, 소정의 개구부에 절연성 재료를 충전하는 것과 동시에, 홀더 기판의 표면에서, 복수의 도전성 접촉자 사이를 절연성의 피막으로 피복함으로써, 도전성 접촉자의 삽입용 구멍부를 가지는 절연부재(원통부, 테이퍼부)와, 홀더 기판의 한쪽 표면의 일부를 피복하는 피막부를, 유지부재로서 일괄하여 동시에 형성할 수 있다.

또한, 본 실시형태 2에서는, 제 1 유지부재 등에 탈락 방지수단으로서 테이퍼부를 형성하는 대신, 상기 실시형태 1에서 설명한 제 1 유지부재(36)와 같이 플랜지부를 형성하여도 된다.

(실시형태 2의 변형예)

도 19 ∼ 도 21은, 본 실시형태 2의 변형예에 관한 도전성 접촉자 홀더의 제 1 기판 주요부의 구성을 나타내는 상면도이다. 도 19에 나타내는 제 1 기판(83) 은, 2개의 인접하는 제 4 개구부(831) 부근에 대하여, 일괄하여 피막을 형성하기 위한 오목부(832)가 형성되어 있다. 또, 도 20에 나타내는 제 1 기판(84)은, 3개의 인접하는 제 4 개구부(841) 부근에 대하여, 일괄하여 피막을 형성하기 위한 오목부(842)가 형성되어 있다. 도 21에 나타내는 제 1 기판(85)은, 2개의 인접하는 제 4 개구부(851) 부근에 대하여, 일괄하여 피막을 형성하기 위한 오목부(852)가 형성되어 있다. 이들 오목부(832, 842, 852)에 각각 충전된 절연성 재료에 의해 형성되는 피막부가 회전 방지수단으로서의 기능도 가지고 있는 점은, 상기 실시형태 2와 동일하다.

종래의 기술에서는, 도전성 접촉자의 배열 간격이 협소화된 경우, 도 19 ∼ 도 21과 같은 형상의 절연성 재료를 미리 성형하여, 홀더 기판에 형성한 구멍부에 삽입하는 것은 곤란하였다. 이 문제를 해결하기 위하여, 둥근 형의 막대형상 부재를 부착시킨 대용물을 사용하는 것도 생각할 수 있으나, 그 경우에는, 회로 기판(2)과의 특성 임피던스를 정합하거나, 반도체 집적회로(100)의 전극 피치에 맞춘 도전성 접촉자의 피치를 실현하거나 하는 경우, 구멍부와 막대형상 부재의 간극을 충전하는 절연성 재료와의 위치관계가 제한되기 때문에, 결국, 원하는 위치관계를 실현할 수 없는 경우가 있었다.

이것에 대하여, 본 실시형태 2에서는, 도 19 ∼ 도 21에서도 분명한 바와 같이, 오목부의 형상의 자유도가 높다. 또, 도 19나 도 20에 나타내는 경우에는, 제4 개구부의 피치를 통상 상정되는 피치보다 더욱 짧게 설계하는 것이 가능하다. 이와 같이, 본 실시형태 2에 의하면, 홀더 기판을 구성하는 도전성 재료나 유지부 재를 구성하는 절연성 재료의 기계적인 가공의 제한이 종래보다도 압도적으로 적고, 도전성 접촉자 홀더의 설계의 자유도가 크다. 또, 절연성 재료 단독으로 절삭가공을 행할 필요가 없고, 일체 성형 등의 형비(型費)도 불필요하다. 따라서, 본 실시형태 2에 의하면, 도전성 접촉자 홀더에 대하여 원하는 전기 특성을 용이하게 부여할 수 있다.

(실시형태 3)

도 22는, 본 발명의 실시형태 3에 관한 도전성 접촉자 홀더의 일부를 이루는 제 1 기판의 주요부의 구성을 나타내는 도면이다. 상기 도면에 나타내는 제 1 기판(91)은, 신호용 도전성 접촉자(4a) 또는 급전용 도전성 접촉자(4c)를 유지하는 제 4 개구부(911)를 가진다. 제 4 개구부(911)는, 제 1 기판(91)의 한쪽 끝부에 표면측의 지름이 최대이고, 판두께 방향을 따라 서서히 지름이 작아지는 테이퍼부(911a)와, 테이퍼부(911a)의 최소 지름과 동일한 지름을 가지는 작은 지름부(911b)를 구비한다.

제 4 개구부(911)에 설치되는 제 1 유지부재(92)는, 제 1 기판(91)의 테이퍼부(911a)에 간극없이 충전된 절연성 재료로 이루어지는 테이퍼부(92a)와, 작은 지름부(911b)에 간극없이 충전된 절연성 재료로 이루어지는 원통부(92b)와, 제 1 기판(91)의 표면 중 테이퍼부(92a)가 면하는 표면과 반대측의 표면을, 테이퍼부(92a) 등과 동일한 절연성 재료에 의해 피복하는 피막부(92c)를 가진다. 피막부(92c)의 두께는, 20 ∼ 50 ㎛ 정도가 바람직하다. 또한, 피막부(92c)는, 어스용 도전성 접촉자(4b)를 수용하는 제 5 개구부(도시 생략)의 개구면 부근에도 형성되어 있다. 이 때문에, 제 5 개구부의 내부에 절연성 재료가 침입하지 않도록 하기 위하여, 피막부(92c)를 형성한 후, 제 5 개구부를 형성하는 것이 바람직하다.

제 1 유지부재(92)에 형성된 구멍부(921)는, 큰 지름 구멍(921a)과, 작은 지름 구멍(921b)을 구비한 단이 있는 구멍형상을 이룬다. 큰 지름 구멍(921a) 및 작은 지름 구멍(921b)은, 모두 원형 단면을 이룬다.

테이퍼부(92a)는, 구멍부(921)를 형성할 때, 피막부(92c)가 설치된 표면의 법선방향으로 제 1 유지부재(92)가 빠지는 것을 방지하는 탈락 방지수단으로서의 기능을 가진다. 또, 피막부(92c)는, 구멍부(921)를 형성할 때, 제 1 기판(91)의 표면에 수직한 축을 중심으로 한 회전을 방지하는 회전 방지수단으로서의 기능을 가진다.

제 1 유지부재(92)를 형성할 때에는, 먼저, 제 4 개구부(911)에 절연성 재료를 충전함과 동시에, 피막부(92c)를 형성하는 제 1 기판(91)의 표면을, 동일한 절연성 재료에 의해 피복한다. 이 충전공정의 단계에서는, 절연성 재료에 의해 피복되는 두께는 균일하지 않아도 되나, 적어도 피막부(92c)의 두께보다 두껍게 피복하지 않으면 안된다. 또, 테이퍼부(911a)측의 끝부에서는, 제 1 기판(91)의 표면보다 솟아오를 정도로 절연성 재료를 충전한다.

계속해서, 표면 절삭가공을 행한다. 이 표면 절삭가공에서는, 한쪽 표면에서 피막부(92c)를 형성하는 한편, 다른쪽 표면에서는 제 1 기판(91)의 표면과 절연성 재료의 표면을 일치시킨다.

이후, 큰 지름 구멍(921a), 작은 지름 구멍(921b)의 순으로 구멍 가공을 행 함으로써, 구멍부(921)를 형성한다.

도 23은, 본 실시형태 3에 관한 도전성 접촉자 홀더의 주요부의 구성을 나타내는 도면이다. 상기 도면에 나타내는 도전성 접촉자 홀더(6)는, 상하 반대로 한 2매의 제 1 기판(91)을 겹치게 하여 적층함으로써 형성된다. 이 의미에서, 도전성 접촉자 홀더(6)에서는, 제 2 기판도 제 1 기판(91)과 동일한 구성을 가진다. 또한, 제 1 기판과 제 2 기판의 판 두께를 다른 값으로 하는 것도 가능하다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태 3에서는, 홀더 기판의 표면에 절연성의 피막부(92c)를 가지기 때문에, 회로 기판(2)의 신호용 전극(2a) 등의 각종 전극이나 반도체 집적회로(100)의 접속용 전극(101)과 홀더 기판의 표면과의 절연을 확실하게 하여, 홀더 기판의 표면이 상기한 어느 하나의 전극과 접촉하여 단락되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 이외의 도전성 접촉자 홀더 및 도전성 접촉자 유닛의 각 구성은, 실시형태 1에 관한 도전성 접촉자 홀더(3) 및 도전성 접촉자 유닛(1)의 구성과 동일하다.

이상 설명한 본 발명의 실시형태 3에 의하면, 홀더 기판의 개구부(제 1, 제 3 개구부)에 절연성 재료를 충전하고, 홀더 기판의 한쪽 표면에서는 절연성 재료와 홀더 기판의 표면을 일치시키는 표면 절삭가공을 실시하고, 다른쪽 표면에서는 전면을 피복하는 절연성 재료의 표면을 절삭하는 표면 절삭가공을 실시한 후, 도전성 접촉자를 삽입하는 구멍부를 형성함으로써 유지부재를 설치하는 것으로 하였기 때문에, 세경화된 도전성 접촉자를 좁은 피치로 수용 가능한 유지부재를 홀더 기판에 대하여 용이하게 부착하는 것이 가능해진다. 따라서, 고주파 신호에 대응 가능함과 동시에 검사대상의 고집적화 및 소형화에도 대응 가능하고, 제조가 용이한 도전성 접촉자 홀더, 도전성 접촉자 유닛 및 도전성 접촉자 홀더의 제조방법을 제공할 수 있다.

또, 본 실시형태 3에 의하면, 유지부재는, 홀더 기판의 표면의 한쪽 표면의 법선방향으로의 탈락 방지를 행하는 탈락 방지수단으로서의 기능을 구비한 테이퍼부와, 홀더 기판의 표면에 수직한 축을 중심으로 한 회전을 방지하는 회전 방지수단으로서의 기능을 구비한 피막부를 가지고 있기 때문에, 구멍 가공시에 절연성 재료가 홀더 기판으로부터 박리될 염려가 없다. 이 결과, 유지부재를 구성하는 절연성 재료와 홀더 기판 사이에 접착제를 도포할 필요가 없어지고, 미소한 영역 중에서 실행하는 것이 곤란한 공정을 생략할 수 있어 도전성 접촉자 홀더의 제조가 용이해진다.

또한, 본 실시형태 3에 의하면, 소정의 개구부에 절연성 재료를 충전하는 것과 동시에, 그 절연성 재료에 의해 홀더 기판의 표면을 피복함으로써, 도전성 접촉자의 삽입용 구멍부를 가지는 절연부재(원통부, 테이퍼부)와, 홀더 기판의 한쪽 표면을 피복하는 피막부를, 유지부재로서 일괄하여 동시에 형성할 수 있다. 따라서, 종래와 같이, 가는 구멍부에 파이프부재나 둥근 막대부재를 삽입한다는 곤란한 공정을 행하지 않아도 된다.

또한, 본 실시형태 3에서도, 제 1 유지부재 등에 탈락 방지수단으로서 테이퍼부를 형성하는 대신, 상기 실시형태 1에서 설명한 제 1 유지부재(36)와 같이 플 랜지부를 형성하여도 된다.

(실시형태 3의 변형예)

도 24는, 본 실시형태 3의 일 변형예에 관한 제 1 기판 주요부의 구성을 나타내는 도면이다. 상기 도면에 나타내는 제 1 기판(93)은, 도 16에 나타내는 제 1기판(70)과 마찬가지로, 균일한 지름을 가지는 제 4 개구부(931)를 구비한다.

제 1 유지부재(94)는, 제 4 개구부(931)에 충전된 절연성 재료에 대하여, 신호용 도전성 접촉자(4a) 또는 급전용 도전성 접촉자(4c)를 삽입하는 구멍부가 설치되어 이루어진다. 이 제 1 유지부재(94)는, 제 4 개구부(931)에 간극없이 충전되는 원통부(94a)와, 제 1 기판(93)의 표면을 각각 피복하는 피막부(94b, 94c)를 가진다. 피막부(94b, 94c)의 두께는, 20 ∼ 50 ㎛ 정도가 바람직하다. 또한, 이 변형예에서도, 어스용 도전성 접촉자(4b)를 삽입하는 제 5 개구부는, 피막부(94b, 94c)를 형성한 후에 형성하는 것이 바람직하다.

제 1 유지부재(94)에 형성된 구멍부(941)는, 큰 지름 구멍(941a)과, 작은 지름 구멍(941b)을 구비한 단이 있는 구멍형상을 이룬다. 큰 지름 구멍(941a) 및 작은 지름 구멍(941b)은, 모두 원형 단면을 이룬다.

이상의 구성을 가지는 제 1 기판(93)은, 절연성 재료가 홀더 기판의 양면을 피복하고 있기 때문에, 구멍 가공시의 절연성 재료의 회전 방지 및 탈락 방지를 실현할 수 있다. 환언하면, 피막부(94b, 94c)는, 탈락 방지수단과 회전 방지수단의 기능을 각각 겸비하고 있다.

또한, 본 변형예는, 단체로 홀더 기판을 형성하는 경우에만 적용 가능하다.

(그 밖의 실시형태)

여기까지, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태로서, 실시형태 1∼3을 상세하게 설명하여 왔으나, 본 발명은 그것들 실시형태에 의해서만 한정되는 것은 아니다. 이상의 설명에서는, 본 발명을 반도체 집적회로에 대하여 적용하는 경우를 설명하였으나, 본 발명을, 예를 들면 액정 패널의 특성을 검출하는 장치에 적용하여도 된다.

또, 도전성 접촉자의 구성에 대해서도, 상기한 것에 한정되는 것은 아니고, 다른 구성을 가지는 도전성 접촉자를 사용하는 것이 가능하다.

또한, 본 발명에서는, 입출력 신호의 전송방식에 대해서는 특별히 명시하지 않았으나, 고주파 전송을 행하는 경우, 싱글 엔드 전송 및 차동 전송 중 어느 쪽의 전송방식에도 적용 가능하다. 즉, 본 발명에 관한 도전성 접촉자 유닛은, 전송방식의 종류에 관계없이 적용 가능하다.

이와 같이, 본 발명은, 여기서는 기재하지 않은 여러가지 실시형태 등을 포함할 수 있는 것으로, 특허청구범위에 의해 특정되는 기술적 사상을 일탈하지 않는 범위 내에서 여러가지의 설계변경 등을 실시하는 것이 가능하다.

이상과 같이, 본 발명은, 반도체 집적회로 등의 전기 특성검사을 행할 때에 유용하다.

Claims (11)

1. 검사대상의 회로구조와 당해 회로구조에 공급하는 신호의 생성을 행하는 회로기판에 대하여 신호의 입출력 또는 전력의 공급을 행하는 도전성 접촉자를 수용하는 도전성 접촉자 홀더에 있어서,

   상기 도전성 접촉자를 각각 수용하는 복수의 개구부를 가지는 도전성의 제 1 기판과,

   상기 제 1 기판이 가지는 상기 복수의 개구부를 충전함과 동시에, 상기 제 1 기판의 한쪽의 표면으로부터 소정의 깊이로 뚫어 설치되어 바닥면에 상기 복수의 개구부의 일부가 개구하는 오목부를 충전하거나 또는 상기 제 1 기판의 한쪽의 표면을 피복하여 피막부를 형성하는 절연성 재료로 이루어지고, 상기 복수의 개구부에 각각 대응한 위치에 형성되어 상기 도전성 접촉자를 삽입하는 복수의 구멍부를 가지는 제 1 유지부재와,

   상기 제 1 기판과 대략 동일 형상을 이루고, 상기 제 1 기판에 적층되는 도전성의 제 2 기판과,

   상기 제 1 유지부재와 대략 동일 형상을 이루고, 상기 제 1 유지부재가 가지는 상기 복수의 구멍부의 어느 하나와 각각 연통하는 복수의 구멍부를 가지는 제 2 유지부재를 구비하고,

   상기 제 1 유지부재가 가지는 피막부 및 상기 제 2 유지부재가 가지는 피막부는, 상기 제 1 및 제 2 기판을 사이에 두고 서로 반대측의 표면에 위치하는 것을 특징으로 하는 도전성 접촉자 홀더.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 제 1 기판이 가지는 개구부는,

   상기 제 2 기판과 대향하고 있는 표면측의 지름이 최대이고, 판 두께방향을 따라 서서히 지름이 작아지는 테이퍼부와,

   상기 테이퍼부의 최소 지름과 동일한 지름을 가지고 상기 테이퍼부에 이어지는 원통 형상의 작은 지름부를 가지는 것을 특징으로 하는 도전성 접촉자 홀더.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 절연성 재료는 불소 수지인 것을 특징으로 하는 도전성 접촉자 홀더.
4. 제 1항 또는 제 2항에 기재된 도전성 접촉자 홀더와,

   상기 도전성 접촉자 홀더에 수용된 복수의 상기 도전성 접촉자와,

   상기 회로기판을 구비한 것을 특징으로 하는 도전성 접촉자 유닛.
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