JP4884749B2 - 導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ユニットの製造方法 - Google Patents
導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ユニットの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4884749B2 JP4884749B2 JP2005317699A JP2005317699A JP4884749B2 JP 4884749 B2 JP4884749 B2 JP 4884749B2 JP 2005317699 A JP2005317699 A JP 2005317699A JP 2005317699 A JP2005317699 A JP 2005317699A JP 4884749 B2 JP4884749 B2 JP 4884749B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive contact
- holder
- substrate
- insulating member
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 82
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0416—Connectors, terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
本発明は、液晶パネルなどの回路構造の通電検査に用いる導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダの製造方法に関する。
従来、液晶パネル（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）等の検査対象の電気的な特性を検査する際には、細径の導電性接触子（コンタクトプローブ）を用いた検査を行うのが一般的である。液晶パネルのような検査対象の上に形成される端子は微小かつ狭い間隔で多数配列された構造を有するため、検査対象上に形成された多数の端子に対応して導電性接触子が配置された導電性接触子ユニットを介して検査対象と電気的に接続する構成が採用されている（例えば、特許文献１参照）。
かかる導電性接触子ホルダとして、収容した導電性接触子の位置精度を向上させるとともに、導電性接触子ホルダ自体の強度を保つため、合成樹脂製のホルダ部材に金属プレートを埋設して一体成形する技術も開示されている（例えば、特許文献２を参照）。
ところで、例えば高い周波数で駆動する回路構造に対応した導電性接触子ユニットを実現する際には、導電性接触子の全長を従来の導電性接触子の全長よりも短くするとともに、導電性接触子ホルダを薄型化する必要がある。しかしながら、注型成形やインサートモールド成形等の技術によって導電性接触子ホルダを製造する場合、強度を保ちつつ薄型化を実現することが難しかった。
また、注型成形やインサートモールド成形等の技術によって導電性接触子ホルダを一体成形する場合には、完成するまでに長い時間（例えば１週間程度）を要するため、迅速に製造することができず、製造コストがかさんでしまうという問題もあった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、強度を保ちながら薄型化を実現することができ、製造時間の短縮および製造コストの低減を達成することができる導電性接触子ホルダの製造方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る導電性接触子ホルダの製造方法は、回路構造との間で信号の入出力を行う複数の導電性接触子を保持するホルダ部材と、前記ホルダ部材を嵌入可能な中空部を有する基板とを備えた導電性接触子ホルダを製造する導電性接触子ホルダの製造方法であって、導電性材料を用いることによって前記基板を形成する基板形成工程と、前記基板形成工程で形成した前記基板が有する前記中空部に対して前記ホルダ部材を嵌入して両部材を固着する固着工程と、前記固着工程で固着した前記ホルダ部材の表面と該表面に隣接する前記基板の表面とを研磨して互いの表面を滑らかに連続させる表面研磨工程と、前記表面研磨工程で表面が研磨された前記ホルダ部材を貫通し、前記複数の導電性接触子を個別に収容する複数のホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程と、を有し、前記固着工程は、前記ホルダ部材と前記基板との間に絶縁性を有する接着剤を注入するか、または前記ホルダ部材を嵌入する前に前記中空部の内側面および／または嵌入時に前記ホルダ部材の前記中空部と対向する側面に前記接着剤を塗布することを特徴とする。
本発明に係る導電性接触子ホルダの製造方法は、上記発明において、前記固着工程は、前記ホルダ部材と前記基板とをねじで締結することを特徴とする。
本発明に係る導電性接触子ホルダの製造方法は、上記発明において、前記基板形成工程は、前記基板の表面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を含むことを特徴とする。
本発明に係る導電性接触子ホルダの製造方法によれば、回路構造との間で信号の入出力を行う複数の導電性接触子を保持するホルダ部材と、前記ホルダ部材を嵌入可能な中空部を有する基板とを備えた導電性接触子ホルダを製造する際に、導電性材料を用いることによって前記基板を形成する基板形成工程と、前記基板形成工程で形成した前記基板が有する前記中空部に対して前記ホルダ部材を嵌入して両部材を固着する固着工程と、前記固着工程で固着した前記ホルダ部材の表面と該表面に隣接する前記基板の表面とを研磨して互いの表面を滑らかに連続させる表面研磨工程と、前記表面研磨工程で表面が研磨された前記ホルダ部材を貫通し、前記複数の導電性接触子を個別に収容する複数のホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程と、を有し、前記固着工程において、前記ホルダ部材と前記基板との間に絶縁性を有する接着剤を注入するか、または前記ホルダ部材を嵌入する前に前記中空部の内側面および／または嵌入時に前記ホルダ部材の前記中空部と対向する側面に前記接着剤を塗布することにより、強度を保ちながら薄型化を実現することができ、製造時間の短縮および製造コストの低減を達成することができる。
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。
図１は、本発明の一実施の形態に係る導電性接触子ホルダの製造方法によって形成された導電性接触子ホルダを備える導電性接触子ユニットの構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ユニット１は、検査対象である液晶パネル２００の完成前検査（点灯検査やアレイ基板検査等）を行うものであり、液晶パネル２００が備える信号入出力用の配線パターンに応じて配設され、検査用の電気信号を生成すると共に、検査対象からの電気信号を入出力処理する信号処理装置１００と液晶パネル２００の間の信号の送受信を行う複数の導電性接触子２と、この複数の導電性接触子２を収容保持する導電性接触子ホルダ３と、複数の導電性接触子２を検査用信号の生成および出力等を行う信号処理装置１００に対して電気的に接続する配線基板４と、この配線基板４の一端部を導電性接触子ユニット１に固定する固定部材５と、導電性接触子２の高さ位置を調整する調整機構６と、調整機構６を保持するフレーム基板７とを備える。
図２は、導電性接触子２を収容する導電性接触子ホルダ３の要部の構成を示す縦断面図である。また、図３は、導電性接触子ホルダ３の上面図である。これらの図に示す導電性接触子ホルダ３は、導電性接触子２を収容するホルダ部材３１と、スロット状の中空部３２１にホルダ部材３１を嵌入して保持する基板３２とを備える。
ホルダ部材３１は、絶縁性が高い合成樹脂材などを用いて形成され、「数百〜数千本程度の」導電性接触子２を収容可能な容積を有している。このホルダ部材３１には、導電性接触子２を収容するホルダ孔３１１が形成されている。ホルダ孔３１１は、液晶パネルの配線パターンに応じて配設されて導電性接触子２を収容する。このホルダ孔３１１は、大径部３１２と、この大径部３１２よりも径が小さい小径部３１３とからなり、ホルダ部材３１の両端開口面の径が異なる段付き孔形状をなしている。
基板３２は、高強度かつ耐熱性を有し、熱膨張係数が小さい導電性材料を用いて形成され、ホルダ部材３１を嵌入可能な中空部３２１を有する。かかる導電性材料としては、例えばインバー材やコバール材（登録商標）などの低熱膨張金属、半導体、セラミック、ガラス等を用いることができる。
以上の構成を有する基板３２は、導電性接触子ホルダ３の強度を向上する機能に加えて、導電性接触子２を電気信号が通過する際に発生し放射される電磁波や、外部から伝播されてくる電磁波が、他の導電性接触子２に達するのを防止する電磁波遮蔽機能を有する。また、基板３２にとって個々の導電性接触子２は無視しうる程度の大きさしか有しないので、導電性接触子２から与えられる電荷によって基板３２の電位はほとんど変動せず、その０電位が安定的に維持される。このように、基板３２が電磁波を遮蔽したりその０電位を安定的に維持する機能を十分に発揮するためには、ホルダ部材３１の体積固有抵抗が１０10Ω・ｍ以下であることが好ましい。
ホルダ部材３１と基板３２との境界の隙間には、高い絶縁性を有する接着剤３３が塗布または注入されている。この接着剤３３として、例えばエポキシ系接着剤やシアノアクリレート系（瞬間）接着剤を用いれば、熱膨張を考慮する必要がある温度（５０℃以上）での使用が想定される場合にも、ホルダ部材３１を構成する合成樹脂材等の膨張をより適確に抑えることが可能となる。
ホルダ部材３１と基板３２とは、接着剤３３で接着されていることに加えて、ねじ１２によって締結されている。基板３２を構成する導電性材料として金属等を適用する場合、その金属にねじ孔を形成することになるので、ねじ１２による締め付け力が強くなり、ホルダ部材３１基板３２によって安定的に保持することができる。また、取り付け取り外しを繰り返してもねじ山が損傷し難く、メンテナンスや耐久性が向上する。
次に、図２を参照して導電性接触子２の構成を説明する。導電性接触子２は、導電性部材によって形成され、配線基板４に接触する針状部材２１、液晶パネル２００上の接続端子（図示せず）に接触する針状部材２２、および針状部材２１と２２との間に介在して二つの針状部材２１および２２を伸縮自在に連結するバネ部材２３とを備える。同じ導電性接触子２を構成する針状部材２１および２２、ならびにバネ部材２３は同一の軸線を有しており、導電性接触子ホルダ３に形成されるホルダ孔３１１を貫通している。
針状部材２１の先端部は、配線基板４の端子部に接触する先鋭端と、この先鋭端の基端部側にその基端部のなす円と同径をなす円柱状の胴部とを備える。針状部材２１は、バネ部材２３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、バネ部材２３の弾性力によって配線基板４の方向に弾発付勢される。
これに対して、針状部材２２は、液晶パネル２００上に形成された接続端子に当接する先鋭端を備える。この針状部材２２は、バネ部材２３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、バネ部材２３の弾性力によって電極方向に弾発付勢される。針状部材２２には、ホルダ部材３１のホルダ孔３１１のうち大径部３１２と小径部３１３との境界をなす階段部分に接触することによって導電性接触子２のホルダ部材３１からの抜止機能を有するフランジ部２２ａが設けられている。
バネ部材２３は、一端が針状部材２１の胴部の底面に当接する一方、他端が針状部材２２のフランジ部２２ａに当接しており、針状部材２１および２２とバネ部材２３とは、バネの巻き付き力および／または半田付けによって接合されている。
配線基板４は、導電性接触子２と信号処理装置１００との間を電気的に接続するためのものである。配線基板４は、導電性接触子ホルダ３と対向する固定部材５の表面上にその一端が固定されており、かかる一端部の図１における下面側には、針状部材２１の先鋭端の位置に対応する端子部が配設されている。図２にも示すように、ホルダ孔３１１の大径部３１２の上端開口面は配線基板４によって覆われており、その表面の端子部には針状部材２１の先鋭端が当接している。この状態でバネ部材２３が圧縮されるように大径部３１２の長さ等を設定することにより、針状部材２１を配線基板４の端子部に所定の押圧力にて確実に接触させることができる。なお、導電性接触子２と配線基板４との間の電気的接続は、両者が物理的に接触することによって実現してもよいが、たとえば固定部材５の下面に導電性接触子２に対応した端子を形成し、かかる端子を介して配線基板４との間を電気的に接続してもよい。
配線基板４は、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）やＴＡＢ（Tape Automated Bonding）等によって多数の導電性接触子２の各々と信号処理装置１００とを電気的に接続する構成を有しているが、多数の導電性接触子２に対応した多数本の導電性ワイヤ等によって形成してもよい。
なお、固定部材５を導電性接触子ホルダ３に固定するためのねじ１１を螺着するねじ孔を基板３２に形成することができるため、ホルダ部材３１の場合と同様に固定部材５を強固に取り付けることができる。この結果、上述したように配線基板４を挟持するだけでその配線基板４を確実に固定することが可能である。なお、固定部材５を合成樹脂材とすれば、その合成樹脂材の弾性変形を利用することによって配線基板４を弾発的に押さえ付け、配線基板４を損傷させずに固定できるのでより好ましい。
調整機構６は、フレーム基板７に対して固定された第１ブロック部材６１と、導電性接触子ホルダ３に対してねじ１３を介して固定された第２ブロック部材６２とを備え、第１ブロック部材６１と第２ブロック部材６２との間の鉛直方向の位置関係を調整し、フレーム基板７に対する導電性接触子ホルダ３の高さ（図１の鉛直上下方向の位置）を調整する機能を有する。
以上の構成を有する導電性接触子ユニット１を用いる場合、液晶パネル２００上の端子（パネル端子）に対して、対応する導電性接触子２が鉛直上方に位置するよう、図１の水平方向に導電性接触子２の位置を調整する。
例えば、フレーム基板７の位置を水平方向に微調整して水平方向の位置合わせが完了した後、導電性接触子２と液晶パネル２００との間の鉛直方向の位置関係を調整することによって、導電性接触子２とパネル端子とを物理的に接触させる。この際には、液晶パネル２００を図１で鉛直上方に移動することによってパネル端子を導電性接触子２に接触させる。なお、ここでの物理的な接触の態様としては、一方から他方に対して所定の押圧力が印加される程度に互いに接触することが好ましい。これは、導電性接触子２がパネル端子に対して押圧力を印加した状態で接触することにより、導電性接触子２とパネル端子との間における電気的な接触抵抗を低減することが可能となるためである。
その後、信号処理装置１００から液晶パネル２００に対して検査用の電気信号が出力される。具体的には、信号処理装置１００によって生成、出力された電気信号は、配線基板４、導電性接触子２および液晶パネル２００上のパネル端子を介して液晶パネル２００に入力される。かかる電気信号に対し、液晶パネル２００内に形成された電子回路（図示せず）による処理が行われ、液晶パネル２００から信号処理装置１００に対して応答信号が出力される。信号処理装置１００は、液晶パネル２００から導電性接触子２および配線基板４を介して受信した応答信号を用いることにより、液晶パネル２００が所望の特性を備えているか否かの判定処理等を行う。
次に、本実施の形態に係る導電性接触子ホルダの製造方法について、図４−１〜図４−４を参照しながら説明する。まず、平板状の基板３２に対して、ホルダ部材３１を嵌入するスロット状の中空部３２１と、ホルダ部材３１を固着するねじ５を螺着するためのねじ孔３２２とを所定の位置に形成する。かかる中空部３２１やねじ孔３２２を形成する際には、基板３２に対してエッチング、レーザー、プレスあるいは他の適当な加工を施す。この後、中空部３２１の内側面に絶縁性を有する接着剤３３を塗布する。図４−１は、基板３２に対して中空部３２１およびねじ孔３２２を形成し、中空部３２１の内側面に接着剤を塗布した状態を示す図であり、図２と同じ切断面で見た断面図である。
続いて、最終的にホルダ部材３１となる絶縁性部材３０を基板３２の中空部３２１に嵌入する。この絶縁性部材３０は、中空部３２１に嵌入可能な形状をなし、基板３２に嵌入したときに対応する基板３２のねじ孔３２２と基板のねじ孔３２２と同軸をなすねじ孔３１４が予め形成されている。このねじ孔３１４は、図２にも示すように、ねじ５のねじ頭が挿入可能な大径部３１５と、ねじ５のねじ部を螺着するためのねじ山が形成され、基板３２のねじ孔３２２と同径を有する小径部３１６とを有する段付き形状をなす。このような形状をなす絶縁性部材３０は、エッチングまたは打抜成形を行うか、レーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工によって形成される。
図４−２は、上記の如く形成された絶縁性部材３０を基板３２の中空部３２１に嵌入し、ねじ５をねじ孔３１４および３２２に螺着することによって絶縁性部材３０と基板３２とを固着した状態を示す図である。この状態において、絶縁性部材３０は、接着剤３３によって中空部３２１の内側面に接着されるとともに、ねじ５によって基板３２に締結される。なお、接着剤３３は、絶縁性部材３０を中空部３２１に嵌入した後、その中空部３２１と絶縁性部材３０との間の隙間に注入するようにしてもよい。また、ねじ５を用いることなく、接着剤３３のみを用いて両部材を固着してもよい。
図４−２に示す状態に組み立てる際には、絶縁性部材３０と基板３２の所定位置に両部材を同軸的に貫通する位置決め孔を形成しておき、絶縁性部材３０を基板３２の中空部３２１に嵌入するとき、その位置決め孔に位置決め用のピンを挿通することによって両部材の位置合わせを行ってもよい。
ところで、図４−２に示す場合、絶縁性部材３０の板厚（図で鉛直方向の肉厚）と基板３２の板厚とは異なっており、両部材の境界面で段差が生じている。液晶パネル２００に接触させる際にそのような段差があると、検査の精度に影響を及ぼす恐れがある。そこで、本実施の形態においては、絶縁性部材３０の板厚と基板３２の板厚とを同じとし、両部材の境界面で滑らかに連なるような表面を形成するために、板厚方向を法線とする表面を上下両側とも研磨する（表面研磨工程）。この結果、図４−３に示すように、絶縁性部材３０の板厚と基板３２の板厚とが同じになる。表面研磨工程として具体的に行う加工は、フライス加工、ラッピング加工等である。
この後、絶縁性部材３０の所定の位置に対して、板厚方向に貫通したホルダ孔３１１を形成することにより、絶縁性部材３０がホルダ部材３１となる。このホルダ孔３１１を形成する際には、絶縁性部材３０にねじ孔３２２を形成する場合と同様の加工（エッチングまたは打抜成形、レーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工）を行えばよい。図４−４は、ホルダ孔３１１が形成されることによって完成した導電性接触子ホルダ３の構成を示す図であり、図３のＡ−Ａ線部分断面図である。
以上説明した本発明の一実施の形態に係る、導電性接触子ホルダの製造方法によれば、回路構造との間で信号の入出力を行う複数の導電性接触子を保持するホルダ部材と、前記ホルダ部材を嵌入可能な中空部を有する基板とを備えた導電性接触子ホルダを製造する際に、導電性材料を用いることによって前記基板を形成する基板形成工程と、前記基板形成工程で形成した前記基板が有する前記中空部に対して前記ホルダ部材（となるべき絶縁性部材）を嵌入して両部材を固着する固着工程と、前記固着工程で固着した前記ホルダ部材の表面と該表面に隣接する前記基板の表面とを研磨して互いの表面を滑らかに連続させる表面研磨工程と、前記表面研磨工程で表面が研磨された前記ホルダ部材を貫通し、前記複数の導電性接触子を個別に収容する複数のホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程と、を有し、前記固着工程において、前記ホルダ部材と前記基板との間に絶縁性を有する接着剤を注入するか、または前記ホルダ部材を嵌入する前に前記中空部の内側面および／または嵌入時に前記ホルダ部材の前記中空部と対向する側面に前記接着剤を塗布することにより、強度を保ちながら薄型化を実現することができ、製造時間の短縮および製造コストの低減を達成することができる。
また、本実施の形態によれば、個別に製造した絶縁性部材（ホルダ部材の原材料）と基板とを固着することによって導電性接触子ホルダを形成するので、一体成形する場合と比較して製造時間を短縮することができ、製品の製造および納入をより迅速に行うことが可能となる。
さらに、本実施の形態によれば、絶縁性部材を基板に固着した後、両部材で隣接している表面を研磨して板厚を揃えた後、ホルダ孔を形成するため、ホルダ孔を精度よく形成することができるので、特に微小な液晶パネル用の導電性接触子ホルダを形成する上で好適である。
加えて、本実施の形態によれば、基板に結合用のねじ孔を設けて絶縁性部材とねじを用いて固着することにより、ねじ山の強度を高くしてねじの締め付け力を増大させることができ、ホルダ部材との結合状態が安定化する。また、繰り返しの取り付け取り外しにもねじ山が損傷し難く、メンテナンス性が良い。
このように、本実施の形態によれば、導電性接触子ホルダを薄型化しても高い強度を確保することができるとともに、導電性接触子の耐久性をも向上させることが可能となる。したがって、検査時の雰囲気や検査後の残留加工歪みによる経時変化に起因する寸法の変化などに影響されずに高精度に保持し得るため、長期に渡って安定した検査を行うことが可能となる。
以上、本発明を実施するための最良の形態を詳述してきたが、本発明は上記一実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。例えば、上述した導電性接触子の形状はあくまでも一例であり、他の形状をなす導電性接触子に対しても本発明を適用することが可能である。
また、基板の表面に高い絶縁性を有する合成樹脂材等の絶縁性材料をコーティングすることによって被膜状の絶縁層を形成してもよい。この際には、塗装、カレンダー加工、押出し、浸漬、スプレー、スプレッド、電着などの加工法を用いることができる。絶縁層としては、ホルダ部材を構成する絶縁性部材と同種の絶縁性部材を用いてもよいし、異種の絶縁性部材を用いてもよい。なお、絶縁層の形成は、化学気相蒸着法（ＣＶＤ：Chemical Vapor Deposition）、スパッタリング、またはメッキ等の加工方法を用いて行ってもよい。また、アルマイト等の酸化膜によって形成した絶縁被膜を絶縁層としてもよい。
このように被膜状に形成された絶縁層の厚み（膜厚）は、注型成形やインサートモールド成形等によって形成した場合の絶縁層の厚みの１／１０程度とすることができる。この結果、同じ板厚を有する導電性接触子ホルダを形成する場合、絶縁層を肉薄にした分だけ基板の本体部分である導電性材料の板厚を従来法よりも大きくすることができ、導電性接触子ホルダの強度を高めることができる。
加えて、二つ以上の絶縁性材料を積層することによってホルダ部材を形成してもよい。例えば、導電性接触子の両端の針状部材がともにフランジ部を備えた形状をなす場合、ホルダ孔は両端部の径が中央部の径よりも小さい段付き形状をなすこととなる。このような場合には、後工程でホルダ孔に収容することはできないため、ホルダ部材を複数の基板を積層した構成とするのが好ましい。
なお、上記一実施の形態においては、導電性接触子ユニットを半導体集積回路の検査に用いる場合を想定していたが、他にも半導体チップを搭載したパッケージ基板やウェハレベルの検査に用いる高密度プローブユニットに適用可能であり、その場合にもホルダの強度が高く、経時変化などによる接触位置精度が使用によって劣化しないという効果が得られる。
このような例からも明らかなように、本発明は、ここでは記載していないさまざまな実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。
１ 導電性接触子ユニット
２ 導電性接触子
３ 導電性接触子ホルダ
４ 配線基板
５ 固定部材
６ 調整機構
７ フレーム基板
１１、１２、１３ ねじ
２１、２２ 針状部材
２２ａ フランジ部
２３ バネ部材
３０ 絶縁性部材
３１ ホルダ部材
３２ 基板
３３ 接着剤
６１ 第１ブロック部材
６２ 第２ブロック部材
１００ 信号処理装置
２００ 液晶パネル
３１１ ホルダ孔
３１２、３１６ 小径部
３１３、３１５ 大径部
３１４、３２３ ねじ孔
３２１ 中空部
２ 導電性接触子
３ 導電性接触子ホルダ
４ 配線基板
５ 固定部材
６ 調整機構
７ フレーム基板
１１、１２、１３ ねじ
２１、２２ 針状部材
２２ａ フランジ部
２３ バネ部材
３０ 絶縁性部材
３１ ホルダ部材
３２ 基板
３３ 接着剤
６１ 第１ブロック部材
６２ 第２ブロック部材
１００ 信号処理装置
２００ 液晶パネル
３１１ ホルダ孔
３１２、３１６ 小径部
３１３、３１５ 大径部
３１４、３２３ ねじ孔
３２１ 中空部
Claims (6)
- 回路構造との間で信号の入出力を行う複数の導電性接触子を保持する絶縁性のホルダ部材と、前記ホルダ部材を嵌入可能な中空部を有する基板とを備えた導電性接触子ホルダを製造する導電性接触子ホルダの製造方法であって、
導電性材料を用いることによって前記基板を形成する基板形成工程と、
絶縁性材料を用いることにより、前記ホルダ部材の原材料であり前記中空部に嵌入可能な形状をなす絶縁性部材を形成する絶縁性部材形成工程と、
前記基板形成工程で形成した前記基板が有する前記中空部に対して前記絶縁性部材形成工程で形成した前記絶縁性部材を嵌入して両部材を固着する固着工程と、
前記固着工程で固着した前記絶縁性部材の表面と該表面に隣接する前記基板の表面とを研磨して互いの表面を滑らかに連続させる表面研磨工程と、
前記表面研磨工程で表面が研磨された前記絶縁性部材を貫通し、前記複数の導電性接触子を個別に収容する複数のホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程と、
を有し、
前記固着工程は、前記中空部に嵌入した前記絶縁性部材と前記基板との間に絶縁性を有する接着剤を注入するか、または前記絶縁性部材を前記中空部に嵌入する前に前記中空部の内側面に前記接着剤を塗布することを特徴とする導電性接触子ホルダの製造方法。 - 前記固着工程は、前記中空部の内側面に前記接着剤を塗布した後、前記絶縁性部材を前記中空部へ嵌入してねじで締結することを特徴とする請求項１記載の導電性接触子ホルダの製造方法。
- 前記固着工程は、前記絶縁性部材を前記中空部に嵌入し、前記基板にねじで締結した後に、前記絶縁性部材と前記基板との間に前記接着剤を注入することを特徴とする請求項１記載の導電性接触子ホルダの製造方法。
- 前記基板形成工程および前記絶縁性部材形成工程の後であって前記固着工程の前に行う工程として、前記絶縁性部材および前記基板の所定位置に両部材を同軸的に貫通する位置決め孔を形成する位置決め孔形成工程を有し、
前記固着工程は、前記絶縁性部材を前記中空部へ嵌入する際に、前記位置決め孔に位置決め用のピンを挿通することによって前記絶縁性部材と前記基板の位置決めを行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダの製造方法。 - 前記基板形成工程は、前記基板の表面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダの製造方法。
- 請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電性接触子ホルダの製造方法によって製造した導電性接触子ホルダを備え、検査対象に対する検査用信号の入出力を行う導電性接触子ユニットを製造する導電性接触子ユニットの製造方法であって、
前記導電性接触子ホルダが有する前記複数のホルダ孔の各々に前記導電性接触子を収容する収容工程と、
前記表面研磨工程で研磨した表面に、前記複数の導電性接触子の収容位置に対応して配設される端子部を有し、前記複数の導電性接触子と電気的に接続可能であるとともに、前記検査用信号の生成および出力を行う信号処理装置と電気的に接続可能な配線基板を、前記複数の導電性接触子と前記端子部とが接触するように配置し、該配線基板を固定する固定部材と前記導電性接触子ホルダとの間で該配線基板を挟持して固定する固定工程と、
を有することを特徴とする導電性接触子ユニットの製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005317699A JP4884749B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ユニットの製造方法 |
| KR1020087012934A KR101002221B1 (ko) | 2005-10-31 | 2006-10-27 | 도전성 접촉자 홀더의 제조방법 |
| US12/084,289 US7832091B2 (en) | 2005-10-31 | 2006-10-27 | Method for manufacturing conductive contact holder |
| EP06822476A EP1950572A4 (en) | 2005-10-31 | 2006-10-27 | METHOD FOR PRODUCING A CONDUCTIVE CONTACT HOLDER |
| PCT/JP2006/321515 WO2007052558A1 (ja) | 2005-10-31 | 2006-10-27 | 導電性接触子ホルダの製造方法 |
| CNA2006800405393A CN101300494A (zh) | 2005-10-31 | 2006-10-27 | 导电性触点支持物的制造方法 |
| MYPI20081340A MY149192A (en) | 2005-10-31 | 2006-10-27 | Method for manufacturing conductive contact holder |
| TW095140142A TW200722760A (en) | 2005-10-31 | 2006-10-31 | Method for making a holder for conductive contactors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005317699A JP4884749B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ユニットの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007121248A JP2007121248A (ja) | 2007-05-17 |
| JP4884749B2 true JP4884749B2 (ja) | 2012-02-29 |
Family
ID=38005710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005317699A Active JP4884749B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ユニットの製造方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7832091B2 (ja) |
| EP (1) | EP1950572A4 (ja) |
| JP (1) | JP4884749B2 (ja) |
| KR (1) | KR101002221B1 (ja) |
| CN (1) | CN101300494A (ja) |
| MY (1) | MY149192A (ja) |
| TW (1) | TW200722760A (ja) |
| WO (1) | WO2007052558A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4905876B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2012-03-28 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ホルダ |
| KR101077239B1 (ko) * | 2006-12-15 | 2011-10-27 | 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 | 도전성 접촉자 홀더 및 도전성 접촉자 유닛 |
| TW201039020A (en) * | 2009-04-22 | 2010-11-01 | Advanced Optoelectronic Tech | Back bezel of side emitting type backlight module |
| US20120287591A1 (en) * | 2009-11-24 | 2012-11-15 | Nhk Spring Co., Ltd. | Connection member |
| JP5394309B2 (ja) | 2010-04-19 | 2014-01-22 | 富士通コンポーネント株式会社 | プローブ及びプローブの製造方法 |
| US9941652B2 (en) * | 2015-12-17 | 2018-04-10 | Intel Corporation | Space transformer with perforated metallic plate for electrical die test |
| JP2019053161A (ja) * | 2017-09-14 | 2019-04-04 | 日本電産サンキョー株式会社 | 検査装置 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60168062A (ja) | 1984-02-10 | 1985-08-31 | Yokowo Mfg Co Ltd | 集積回路のパタ−ン検査用ピンブロツク |
| US5160779A (en) * | 1989-11-30 | 1992-11-03 | Hoya Corporation | Microprobe provided circuit substrate and method for producing the same |
| JP3442137B2 (ja) | 1993-12-17 | 2003-09-02 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子ユニット |
| TW290626B (ja) | 1995-05-01 | 1996-11-11 | Zhong Liang Mo | |
| JP3022312B2 (ja) * | 1996-04-15 | 2000-03-21 | 日本電気株式会社 | プローブカードの製造方法 |
| JP3099754B2 (ja) | 1996-10-23 | 2000-10-16 | 日本電気株式会社 | プローブカードの製造方法 |
| JPH1182437A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-03-26 | Pop Rivet Fastener Kk | 接着ファスナー |
| JP3672715B2 (ja) * | 1997-11-26 | 2005-07-20 | Ｈｏｙａ株式会社 | マスクホルダー付き転写マスク及び転写マスク用ホルダー |
| US6256882B1 (en) * | 1998-07-14 | 2001-07-10 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
| JP3500105B2 (ja) | 2000-02-10 | 2004-02-23 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子用支持体及びコンタクトプローブユニット |
| EP1496366A4 (en) * | 2002-04-16 | 2005-09-14 | Nhk Spring Co Ltd | HOLDER FOR CONDUCTIVE CONTACT |
| EP1496367B1 (en) | 2002-04-16 | 2015-09-16 | NHK SPRING Co., Ltd. | Holder for conductive contact |
| JP2004101410A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子デバイス検査用コンタクトシートおよびその製造方法 |
| US20040101666A1 (en) | 2002-09-11 | 2004-05-27 | Dai Nippon Prtg. Co., Ltd. | Inspection contact sheet and method of fabricating the same |
| US20040088855A1 (en) * | 2002-11-11 | 2004-05-13 | Salman Akram | Interposers for chip-scale packages, chip-scale packages including the interposers, test apparatus for effecting wafer-level testing of the chip-scale packages, and methods |
| JP2005156522A (ja) | 2003-10-27 | 2005-06-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | コンタクトの製造方法とその方法により製造されたコンタクト |
| US7088003B2 (en) * | 2004-02-19 | 2006-08-08 | International Business Machines Corporation | Structures and methods for integration of ultralow-k dielectrics with improved reliability |
-
2005
- 2005-10-31 JP JP2005317699A patent/JP4884749B2/ja active Active
-
2006
- 2006-10-27 KR KR1020087012934A patent/KR101002221B1/ko active IP Right Grant
- 2006-10-27 WO PCT/JP2006/321515 patent/WO2007052558A1/ja active Application Filing
- 2006-10-27 US US12/084,289 patent/US7832091B2/en active Active
- 2006-10-27 MY MYPI20081340A patent/MY149192A/en unknown
- 2006-10-27 CN CNA2006800405393A patent/CN101300494A/zh active Pending
- 2006-10-27 EP EP06822476A patent/EP1950572A4/en not_active Withdrawn
- 2006-10-31 TW TW095140142A patent/TW200722760A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200722760A (en) | 2007-06-16 |
| KR20080063529A (ko) | 2008-07-04 |
| JP2007121248A (ja) | 2007-05-17 |
| US7832091B2 (en) | 2010-11-16 |
| EP1950572A4 (en) | 2010-07-14 |
| KR101002221B1 (ko) | 2010-12-20 |
| CN101300494A (zh) | 2008-11-05 |
| US20090151157A1 (en) | 2009-06-18 |
| WO2007052558A1 (ja) | 2007-05-10 |
| EP1950572A1 (en) | 2008-07-30 |
| MY149192A (en) | 2013-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4905876B2 (ja) | 導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ホルダ | |
| JP4884749B2 (ja) | 導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ユニットの製造方法 | |
| JP5426161B2 (ja) | プローブカード | |
| JP2004325306A (ja) | 検査用同軸プローブおよびそれを用いた検査ユニット | |
| US8378705B2 (en) | Wiring substrate and probe card | |
| JP2004325305A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2010237220A (ja) | 導電性接触子用ホルダ | |
| WO2005045451A1 (ja) | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット | |
| JP2008070146A (ja) | 検査用ソケット | |
| US10147628B2 (en) | Electrostatic chuck and semiconductor-liquid crystal manufacturing apparatus | |
| WO2007026774A1 (ja) | プローブカード | |
| JP2000249722A (ja) | フォトリソグラフィで形成するコンタクトストラクチャ | |
| WO2007074700A1 (ja) | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット | |
| JP2007178163A (ja) | 検査ユニットおよびそれに用いる検査プローブ用外皮チューブ組立体 | |
| WO2010095521A1 (ja) | プローブカード | |
| WO2011162363A1 (ja) | プローブホルダ、プローブホルダおよびプローブユニットの製造方法 | |
| WO2005064351A1 (ja) | 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニットおよび導電性接触子ホルダの製造方法 | |
| JP2011153998A (ja) | コンタクトプローブおよびプローブユニット | |
| US20230107255A1 (en) | Probe card | |
| US20240353445A1 (en) | Probe card | |
| KR20000059158A (ko) | 프로브, 프로브 카드 및 프로브의 제조 방법 | |
| JPH06109762A (ja) | 導通接触端子の製造方法 | |
| JPH09243664A (ja) | プローバー、その製造方法、検査方法および検査装置 | |
| JP2002062334A (ja) | 半導体検査装置 | |
| JP2001094168A (ja) | 圧電トランス素子のリード構造及びその実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080603 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110808 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110906 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111104 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111206 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111207 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4884749 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |