JP2004101410A - 電子デバイス検査用コンタクトシートおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実にできるコンタクトシート。
【解決手段】絶縁性のゴム弾性層１１１を挟んで両面に絶縁性の保護膜１２１を積層した３層構造の絶縁性シートをベース基材とし、ベース基材に直交する方向に貫通して表裏を導通する導電性のゴム弾性材からなる表裏導通部１１２を設ける。表裏導通部１１２の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部１１３を、他方の端部には検査用回路基板の端子部と直接接触するための端子部１１３Ａを表裏導通部１１２に電気的に接続して設ける。そして、電子デバイスを検査する際には、表裏導通部１１２の一方の端のデバイスとの接触用端子部１１３と電子デバイス１４０の端子部１４１とを電気的に接続し、且つ、他方の端の端子部１１３Ａを介して電子デバイス１４０と検査用回路基板１３０とを電気的に接続する。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用いられ、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であるコンタクトシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、外部端子ピッチが比較的狭い半導体などの電子デバイスの電気特性検査には、主要部が図８のような構成の検査用装置を用いるのが一般的であった。
図８において、ゴム弾性シート８６０は検査用回路基板８３０の下側に配置され、押圧具８４０により電子デバイス８２０が検査用回路基板８３０に押し付けられることで、そのゴム弾性の反発力により、電子デバイス８２０の端子８２１と検査用回路基板８３０の端子８３１ａ間の電気的接触が図られる。
尚、検査用回路基板８３０はテスター（図示していない）に接続されており、電子デバイス６２０の特性が解析されるが、図８では要部のみを示してある。
【０００３】
しかし、近年の電子デバイスの高機能化、高速動作化に伴ない、その電気特性を正確に検査するには、検査用回路基板側も高速動作時のノイズ、及び遅延などが許容レベル以下であることが必要となってきた。
このため、検査用回路基板としても電源ライン、グランドライン等を信号ラインとは別の層で引き回すことが必要となり、必然的に検査用回路基板は多層基板が用いられるようになってきた。
しかし、検査用回路基板を多層基板とした場合には、基板の剛性は高くなり、図８に示す検査装置では、検査用回路基板８３０の下部に配置したゴム弾性シート８６０の本来の機能が発揮できず、信頼性のある特性検査ができない場合が発生し、問題となってきた。
【０００４】
これに対応するため、図７（ａ）や図７（ｂ）にその一部断面を示すような、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材が、それぞれ、特開平６−６０９３０号公報、特開平６−２３１８１８号公報にて提案されている。
これらは、検査用回路基板および電子デバイスを、固定台と押圧具等により挟み、押圧して、電子デバイスの端子部を検査用回路基板の端子部に電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用いられ、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するためのものである。
しかし、図７（ａ）に示すものは、ベース基材は、ゴム弾性層７１０、１層の構造であり、機械的強度に乏しく、また厚さ方向のみならず横方向の熱膨張係数も非常に大きいため、高温雰囲気での検査やバーンインテストではデバイス端子と当該コンタクトシート端子間で位置ずれが発生し、正確なテストが出来ない。また、ゴム弾性層７１０が表面に露出している為、低分子のゴム成分が被検査デバイスの表面を汚染する危険性がある。
また、導電性ペースト硬化物７２０の材質としてゴム弾性材の例も示されているが、この場合、両端に形成したＡｕめっき部分７３１のみに加重を受け、ゴム弾性材からなる導電性ペースト硬化物７２０の限界圧縮歪以上の歪を受け易く、繰返し寿命が短くなる。
また、Ａｕめっき部分７３１は導電性ペースト硬化物７２０部のみに接続されている為、導電性ペ　ースト硬化物７２０がゴム材質の場合は、接合強度が低く、Ａｕめっき部分７３１が剥がれやすい。
また、図７（ｂ）に示すものは、基材７１０ａは、ゴム弾性を持たない絶縁性フィルム７１２の両面（片面の場合もある）にゴム弾性フィルム７１１、７１３を積層した３層構造であり、ゴムが表面に露出してる為、低分子のゴム成分が被検査デバイスの表面を汚染する危険性がある。
また、端子部７３５は、めっき法などで作成される金属物質からなる為、被検査デバイスの端子が接触し荷重をかけられても端子部７３５は弾性変形をせず、従ってデバイスの端子の平坦性のバラツキを吸収することが山来ず、正確な検査をしたり、正確に電圧を印加することが出来ない。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−６０９３０号公報（第３頁の［０００９］欄、図５）
【特許文献２】
特開平６−２３１８１８号公報（第２頁の［特許請求の範囲］欄、図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、近年の電子デバイスの高機能化、高速動作化に伴ない、図８に示す検査装置では、検査用回路基板８３０の下部に配置したゴム弾性シート８６０の本来の機能が発揮できず、信頼性のある特性検査ができない場合が発生し、この対応が求められており、これに対応するため提案された、図７（ａ）や図７（ｂ）に示す、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材にも、種々問題があり、これらの対応が求められていた。
本発明はこれらに対応するもので、剛性の高い検査用多層回路基板を使わざるをえない場合おいて、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実にできる手段を提供しようとするもので、特に、繰り返しの使用にも耐え、品質的にも問題なく行なえる手段を提供しようとするものである。
詳しくは、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材で、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実にできる電子デバイス検査用コンタクトシートを提供しようとするもので、特に、繰り返しの使用にも耐え、品質的にも問題なく行なえる電子デバイス検査用コンタクトシートを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートは、検査用回路基板および電子デバイスを、固定台と押圧具等により挟み、押圧して、電子デバイスを検査用回路基板に電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用いられ、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であって、絶縁性のゴム弾性層を挟んで両面に絶縁性の保護膜を積層した３層構造の絶縁性シートをベース基材とし、該ベース基材の表裏面に直交する方向に該ベース基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部（導電ポストとも言う）を設け、表裏導通部の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部を、他方の端部には検査用回路基板の端子部と直接接触するための端子部または配線部を、表裏導通部に電気的に接続し、該表裏導通部の全領域を含みかつその周囲に跨るように、これらの上に、前記該表裏導通部の全領域より大きく設けているもので、電子デバイスを検査する際には、表裏導通部とその両端の端子部ないし配線部を介して、電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続するものであることを特徴とするものである。
即ち、電子デバイスを検査する際には、電子デバイスの端子部と表裏導通部の一方の端のデバイスとの接触用の端子部とを電気的に接続し、且つ、他方の端の端子部ないし配線部と電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続し、表裏導通部を介して電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続するものである。
そして、上記において、デバイスとの接触用の端子部は、表裏導通部の端部領域の中心に凹部を設けていることを特徴とするものであり、
更に、デバイスとの接触用の端子部は、第１の金属層部、第２の金属層部の順に配設された構造のもので、第２の金属層部を複数に分割するように形成されていることを特徴とするものである。
そしてまた、上記１ないし３において、表裏導通部の近傍にベース基材を貫通する貫通孔を設けていることを特徴とするものである。
また、上記において、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材は、シリコーンゴム中にＡｇ等の導電粒子を分散させた材料から作られるもので、また、絶縁性のゴム弾性層はシリコーンであることを特徴とするものである。
また、上記において、コンタクトシートの厚さ方向への最大圧縮変形量をΔＨ、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材の限界圧縮歪をａ、絶縁性のゴム弾性材の限界圧縮歪をｂとした場合、絶縁性のゴム弾性層の厚さをＨ１、表裏導通部の高さをＨ２とすると、Ｈ１＞ΔＨ　／ｂ、Ｈ２＞ΔＨ／ａであることを特徴とするものである。
尚、限界圧縮歪みとは、材料を圧縮変形させた場合、弾性変形を示す領域の最大歪みを言う。
【０００８】
本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法は、電子デバイス検査用コンタクトシートを製造するための、電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法であって、順に、（ａ）端子部あるいは配線部形成用のＣｕ箔等の金属層１、絶縁性の保護層用のポリイミド層からなる２層積層材を、接着性を持つシリコーンゴムシートの両面にラミネート後加熱して、順に金属層１、ポリイミド層、シリコーンゴム層、ポリイミド層、金属層１の５層構成の積層基材を、ベース基材用として得る、積層基材形成工程と、（ｂ）得られた積層基材の、表裏導通部形成箇所に、貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工程と、（ｃ）孔部にスクリーン印刷法等によりペースト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、硬化させ、導電性のゴム弾性材形成用部材充填工程と、（ｄ）孔部から突出している導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物及び周囲の金属層１表層を研磨する研磨工程と、（ｅ）両面の金属層１に、端子部ないし配線部形成領域を開口部として、レジストを製版した後、開口部の金属層１上および導電性の導電性のゴム弾性材形成用部材材硬化物上に、電解めっきにより、Ｃｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｕめっき等を施し、金属層２配設する電解めっき処理工程と、（ｆ）レジスト除去後、Ｎｉめっき層、Ａｕめっき層を耐エッチング層として、露出したＣｕ箔をエッチング除去するエッチング工程と、（ｇ）金型による打ち抜きに等の工法によって外形加工を行なう、外形加工程とを行なうことを特徴とするものである。
【０００９】
あるいは、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法は、電子デバイス検査用コンタクトシートを製造するための、電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法であって、順に、（Ａ）液晶ポリマーシートを、接着性を有するシリコーンゴムシートの両面にラミネート後加熱し、液晶ポリマー、シリコーンゴム、液晶ポリマーの３層構造の積層基材を、ベース基材用として得る、積層基材形成工程と、（Ｂ）得られた積層基材の、表裏導通部形成箇所に、貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工程と、（Ｃ）孔部にスクリーン印刷法等によりペースト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、硬化させる導電性のゴム弾性材形成用部材充填工程と、（Ｄ）孔部から突出している導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物及び周囲の液晶ポリマーシート表層を研磨する研磨工程と、（Ｅ）スパッタ法により、３層構造の積層基材の両面に、Ｃｕ層、Ｃｒ層等の金属層を形成するスパッタ工程と、（Ｆ）スパッタ法により形成された両面の金属層１上に、端子部ないし配線部形成領域を開口部として第１のレジストを製版した後、開口部の金属層１上にＮｉめっき層等の耐エッチング性の金属めっき層を施す第１の電解めっき処理工程と、（Ｇ）第１のレジストを除去後、所定形状を開口部として第２のレジストを製版した後、開口部の耐エッチング性の金属めっき層上に、電解めっきにより、順に、平滑Ｎｉめっき、粗化Ｎｉめっき、粗化Ｐｄめっき等を行ない、金属層２を形成する第２の電解めっき処理工程と、（Ｈ）第２のレジストを除去後、金属層２を耐エッチング層として、露出した金属層１をエッチング除去するエッチング工程と、（Ｉ）金型による打ち抜き等の工法にて外形加工を行なう、外形加工工程とを行なうことを特徴とするものである。
【００１０】
また、上記において、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材は、シリコーンゴム中にＡｇ等の導電粒子を分散させた材料から作られるもので、また、絶縁性のゴム弾性層はシリコーンであることを特徴とするものである。
また、上記において、コンタクトシートの厚さ方向への最大圧縮変形量をΔＨ、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材の限界圧縮歪をａ、絶縁性のゴム弾性材の限界圧縮歪をｂとした場合、絶縁性のゴム弾性層の厚さをＨ１、表裏導通部の高さをＨ２とすると、Ｈ１＞ΔＨ　／ｂ、Ｈ２＞ΔＨ／ａであることを特徴とするものである。
【００１１】
ここで言う電子デバイスとしては、例えば、ベアチップ、ＣＳＰ、ＱＦＮ、ＳＯＮ等が挙げられる。
一平面に沿い端子部の端子面を持つものや、半田ボール端子を平面的に配列したものでもよい。
また、若干の剛性を有するとは、基材がシート状の形態を保つことができる程度の剛性を有するという意味である。
【００１２】
【作用】
本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートは、このような構成にすることにより、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材で、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実にできるコンタクトシートの提供を可能としている。
具体的には、絶縁性のゴム弾性層を挟んで両面に絶縁性の保護膜を積層した３層構造の絶縁性シートをベース基材とし、該ベース基材の表裏面に直交する方向に該ベース基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部を設け、表裏導通部の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部を、他方の端部には検査用回路基板の端子部と直接接触するための端子部または配線部を、表裏導通部に電気的に接続し、該表裏導通部の全領域を含みかつその周囲に跨るように、これらの上に、前記該表裏導通部の全領域より大きく設けているもので、電子デバイスを検査する際には、表裏導通部とその両端の端子部ないし配線部を介して、電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続するものであることにより、これを達成している。
詳しくは、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性層からなる表裏導通部を設けており、この部分で、その表裏面に直交する方向に、電子デバイスの端子部と前記表裏導通部のデバイスとの接触用の端子部とを電気的に接続し、表裏導通部を介して電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続するものであることにより、電子デバイスを検査する際に、表裏導通部の両端側において荷重を受けると、表裏導通部と絶縁性のゴム弾性層との両方が変形し、弾性力がはたらき、電子デバイスの端子部の平坦性にバラツキがあっても、あるいは、検査用回路基板の端子部の平坦性にバラツキがあっても、電気的接続を確実にできる。
【００１３】
また、デバイスとの接触用の端子部は、表裏導通部の端部領域の中心に凹部を設けていることにより、半田ボール端子を持つ電子デバイスを検査する際に、表裏導通部の両端側において荷重を受けると、半田ボールは分割端子の中央隙間に落ちるものとしており、更に、、デバイスとの接触用の端子部は、第１の金属層部、第２の金属層部の順に配設された構造のもので、第２の金属層部を複数に分割するように形成されていることにより、半田ボールが凹部に落ちる際、第２の金属層部により半田ボールの側面にマイクロスクラッチがつけられる為、酸化被膜が除去されて低抵抗で接触がはかれると共に、半田ボール底面に傷を付けないため、基板実装時にも半田濡れ性が阻害されない。
更に、デバイスとの接触用の端子部に粗化めっきが施されている場合には、ＢＧＡ、ＣＳＰなどの半田ボールを接触させ荷重がかけられた時、半田ボール表面の酸化皮膜にマイクロスクラッチを更につき易く、接触抵抗の低減を図ることができる。
【００１４】
また、表裏導通部の近傍にベース基材を貫通する貫通孔を設けていることにより、端子部ないし配線部に荷重がかかった際には、その下部の絶縁性のゴム弾性材がベース基材面に沿う方向に逃げ、貫通孔を埋めるようにするため、より低荷重でベース基材に直交する方向に圧縮変形をすることができる。
【００１５】
特に、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材は、合成ゴム中に導電粒子を分散させた材料から作られるもので、その限界圧縮歪をａ、絶縁性のゴム弾性材の限界圧縮歪をｂとした場合、絶縁性のゴム弾性層の厚さをＨ１、表裏導通部の高さをＨ２、コンタクトシートの厚さ方向への最大圧縮変形量の設計値をΔＨとすると、Ｈ１＞ΔＨ　／ｂ、Ｈ２＞ΔＨ／ａであることにより、ΔＨの繰返し圧縮変形に対してもゴム弾性を失わない、長寿命のコンタクトシートを得ることを可能としている。
【００１６】
また、ゴムの弾性率はー般に金属に比べて桁違いに小さい為、低荷重でコンタク　トを取ることが出来、デバイスの半田ボールを変形させることが無い。
【００１７】
また、絶縁性の保護膜及び表裏導通部両端の端子部ないし配線部で、絶縁性のゴム弾性層及びゴム弾性を持つ導電ポストを覆う構造をとることで、これ等のゴム材料中の低分子ゴム成分が被検査デバイスに移行して汚染することを防止できるものとしている。
特に、デバイスがベアチップで、ゴム成分がシリコーンゴムの場合は、この種の　汚染が嫌われる。
【００１８】
更に、絶縁性の保護膜はゴム弾性層に比べると機械的強度が強くまた熱膨張係数が小さい為に、高温雰囲気でも面内方向の膨張、変形が小さく、デバイス端子とコンタクトシート端子の位置精度がずれることが無い。
【００１９】
一般に、ゴム弾性体は破断強度が低い為、金属と密着性良く接着している場合も、その接合強度は比較的弱いが、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートにおいては、端子部ないし配線部の外周が保護膜に強固に接合した構造を取っている為、端子の接合強度は大きく、繰返し外部応力を受けても、端子部ないし配線部が破壊されることは無い。
【００２０】
本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートは、特に、端子部に弾力性がない電子デバイス、例えば、ベアチップ、ＣＳＰ、ＱＦＮ、ＳＯＮ等の検査に有効である。
【００２１】
本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法は、このような構成にすることにより、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材で、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接続を確実にできるコンタクトシートの製造方法の提供を可能としている。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第１の例を示した一部断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す電子デバイス検査用コンタクトシートを検査装置に使用した状態を示した概略断面図で、図２は本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第２の例を示した一部断面図であり、図３（ａ）は本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第３の例を示した一部断面図で、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＡ１側からみたデバイスとの接触用の端子部の拡大図で、図３（ｃ）は図３（ａ）に示すデバイスとの接触用の端子部における、デバイスの半田ボールとの接続時の半田ボールの搭載状態を示した図で、図４は図１（ａ）に示す実施の形態の第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法を示した工程断面図で、図５は図３（ａ）に示す実施の形態の第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法の一部工程を示した工程断面図で、図６は図３（ａ）に示す実施の形態の第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法の図５に続く工程を示した工程断面図で、図７（ａ）、図７（ｂ）は、それぞれ、従来の電子デバイス検査用コンタクトシートの一部断面図で、図８は従来の電子デバイスの検査方法および検査装置を説明するための断面図である。
尚、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ０部の拡大図である。
図１〜図６中、１１０、１１０Ａは電子デバイス検査用コンタクトシート、１１１は絶縁性のゴム弾性層（絶縁性のゴム弾性シートとも言う）、１１１Ｈは孔部、１１２は表裏導通部（導電ポストとも言う）、１１３（デバイスとの接触用の）端子部、１１３Ａは（検査用回路基板との接触用の）端子部、１１３ａは金属層（Ｃｕ箔）、１１３ｂは金属層、１１４は配線部、１１４ａは金属層、１１４ｂは金属層、１１５はガイドホール（治具孔）、１２１は絶縁性の保護膜（絶縁性の樹脂層とも言う）、１３０は検査用回路基板、１３１は配線部、１３１ａは端子部、１４０は電子デバイス、１４１は端子部（単に端子とも言う）、１５０は固定台、１５５は押圧具、１６０は位置決めピン、１７０はレジスト、２１０は電子デバイス検査用コンタクトシート、２１１は絶縁性のゴム弾性層、２１１Ｈは孔部、２１２は表裏導通部（導電ポストとも言う）、２１５はガイドホール（治具孔）、２１６は孔部（貫通孔とも言う）、２２１は絶縁性の保護膜（絶縁性の樹脂層とも言う）、２３０は端子部、２３０ａはＣｒ層とＣｕ層、２３０ｂはＮｉ層、２３０ＡはＣｒ層、Ｃｕ層，Ｎｉ層からなる金属層（第１の金属層とも言う）、２３０ｃは金属層（第２の金属層とも言う）、２３１は凹部、２３５は端子部、２３５ＡはＣｒ層、Ｃｕ層，Ｎｉ層からなる金属層（第１の金属層とも言う）、２３５ｂは金属層（第２の金属層とも言う）、２４０は半田ボール、２７０は第１のレジスト、２７５は第２のレジストである。
【００２３】
はじめに、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第１の例を図１に基づいて説明する。
第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシート１１０は、検査用回路基板１３０および電子デバイス１４０を、固定台１５０と押圧具１５５により挟み、押圧して、電子デバイス１４０を検査用回路基板１３０に電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用いられる、電子デバイス１４０と検査用回路基板１３０との間に配設され、電子デバイス１４０と検査用回路基板１３０とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であり、図１（ａ）に示すように、絶縁性のゴム弾性層１１１を挟んで両面に絶縁性の保護膜１２１を積層した３層構造の絶縁性シートをベース基材とし、ベース基材の表裏面に直交する方向にベース基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部１１２を設け、裏導通部１１２の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部１１３を、他方の端部には検査用回路基板の端子部と直接接触するための端子部１１３Ａを、表裏導通部１１２に電気的に接続し、表裏導通部１１２の全領域を含みかつその周囲に跨るように、これらの上に、表裏導通部１１２の全領域より大きく設けているものである。
そして、電子デバイスを検査する際には、図１（ｂ）に示すように、表裏導通部１１２の一方の端のデバイスとの接触用の端子部１１３と電子デバイス１４０の端子部１４１とを電気的に接続し、且つ、他方の端の端子部１１３Ａと検査用回路基板１３０とを電気的に接続し、表裏導通部１１２とその両端の端子部１１３、１１３Ａを介して電子デバイス１４０と検査用回路基板１３０とを電気的に接続するものである。
【００２４】
絶縁性のゴム弾性層１１１の材質としては、例えば、シリコーンゴムが挙げられるが、これに限定はされない。
フッ素ゴム、ウレタンゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム等も適用できる。
絶縁性の保護膜１２１の材質としては、ポリイミド、液晶ポリマーが好ましい例として挙げられるが、これに限定はされない。
表裏導通部１１２を形成する導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材としては、合成ゴム中に導電粒子を分散させた材料から作られるもの、例えば、シリコーンゴムをベース材とした銀ペーストを硬化したものが挙げられるが、これに限定はされない。
尚、表裏導通部１１２の抵抗としては、１箇所当たり１０ｍΩ以下であることが好ましい。
金属層１１３ａ、金属層１１３ｂは、単層、多層の層構成、材質は特に限定されないが、後に製造方法の説明を述べるが、その作製方法により、層構成、材質を適宜選択する。
例えば、図４に示す製造方法により作製される場合には、金属層１１３ａとしてはＣｕ箔、金属層１１３ｂとしては、Ｃｕめっき層、Ｎｉめっき層、Ａｕめっき層を順に外側に向かい積層したものとなる。
【００２５】
表裏導通部１１２を形成する導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材は厚さ方向への最大圧縮変形量の設計値をΔＨ、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材の限界圧縮歪をａ、絶縁性のゴム弾性材の限界圧縮歪をｂとした場合、絶縁性のゴム弾性層の厚さをＨ１、表裏導通部（導電ポスト）の高さをＨ２とすると、Ｈ１＞ΔＨ　／ｂ、Ｈ２＞ΔＨ／ａとすることで、ΔＨ／Ｈ１＜ｂ、ΔＨ／Ｈ２＜ａとなり、ΔＨの繰返し圧縮変形に対しても各々の材料の限界圧縮歪以下の条件で使用されるため、ゴム弾性を失わない。
尚、図１において、Ｓ２＞Ｓ１であり、また一般に、ｂ＞ａである。
【００２６】
次に、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第２の例を図２に基づいて説明する。
第２の例の電子デバイス検査用コンタクトシート１１０Ａも、第１の例と同様、検査用回路基板および電子デバイスを、固定台と押圧具により挟み、押圧して、電子デバイスを検査用回路基板に電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用いられる、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であり、第２の例は、第１の例において、端子部１１３Ａを配線部１１４に変えることにより、端子ピッチを拡大して検査用回路基板に電気的に接続できるようにしたもので、これ以外の他の各部については第１の例と同様である。
各部の材質については、第１の例と同様で、ここでは説明を省く。
【００２７】
次に、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第３の例を図３に基づいて説明する。
第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシート２１０も、第１の例と同様、検査用回路基板および電子デバイスを、固定台と押圧具により挟み、押圧して、電子デバイスを検査用回路基板に電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用いられる、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であるが、第３の例は、第１の例において、デバイスとの接触用の端子部１１３の形状を変えたもので、デバイスとの接触用の端子部１１３は第１の金属層２３０Ａ、第２の金属層２３０ｃとからなり、図３（ｂ）に示すように、第２の金属層２３０ｃは複数に分割されており、且つ、表裏導通部２１２の端部領域の中心に凹部２３１が形成されている。
尚、ここでは、第１の金属層、第２の金属層は、多層の金属層からなるものも含む。
、第１の金属層、第２の金属層の層構成、材質、製造方法は、特に限定されないが、後に製造方法の説明を述べるが、その作製方法により制限を受けることがある。
例えば、図５、図６に示す製造方法により作製される場合には、第１の金属層２３０Ａとしては、スパッタＣｒ、スパッタＣｕ、電解Ｎｉめっき層、第２の金属層２３０ｃとしては、平滑Ｎｉめっき層、粗化Ｎｉめっき層、粗化Ｐｄめっき層を、それぞれ、順に外側に向かい積層したものとなる。
【００２８】
次に、図１に示す第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシート１１０の製造方法の１例を図４に基づいて、簡単に説明する。
尚、これを以って、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法の実施の形態の１例の説明に代える。
先ず、絶縁性のゴム弾性層１１１からなる弾性材シートの両面に、それぞれ、Ｃｕ箔からなる金属層１１３ａと絶縁性の保護膜からなる絶縁性の樹脂層１２１とを積層した２層積層基材を、絶縁性の樹脂層１２１側を絶縁性のゴム弾性層１１１からなる弾性材シートに向けてラミネート後、硬化させる。（図４（ａ））これにより、絶縁性のゴム弾性層１１１を挟んで両面に絶縁性の樹脂層１２１を積層した３層構造の絶縁性シートからなるベース基材を形成するための、５層の積層基材が形成される。
尚、ここにおける金属層１１３ａは、加工され、図１の端子部１１３、１１３Ａの金属層１１３ａ部となるものである。
上記２層積層基材としては、Ｃｕ箔からなる金属層１１３ａと、ポリイミド樹脂層を絶縁性の樹脂層１２１とを積層したものが、通常、用いられる。
次いで、得られた５層の積層基材の、表裏導通部形成箇所に、貫通孔を開け、孔部１１１Ｈを形成する。（図４（ｂ））
孔部１１１Ｈの形成は、通常、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等を用いたレーザ加工により行われる。
次いで、孔部１１１Ｈにスクリーン印刷法またはメタルマスク印刷法等によりペースト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、加熱硬化させ、更に、孔部から突出している導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物及び周囲のＣｕ箔（金属層１１３ａ）の表層を研磨する。（図４（ｃ））
図１（ａ）に示す表裏導通部１１２を形成する導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材を形成するゴム弾性材形成用部材としては合成ゴム中に導電粒子を分散させたペースト材料を用いる。
例えば、シリコーンゴムをベース材とした銀ペーストが挙げられるが、これに限定はされない。
これにより、図１（ａ）に示す表裏導通部１１２が形成される。
表裏導通部１１２の両端の面は金属層１１３ａの面と同じ高さとなる。
次いで、両面にドライフィルムタイプのレジストを形成し、露光、現像により端子部ないし配線部形成領域を開口部として製版した後、金属層１１３ａを給電層とした電解めっきにより、Ｃｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｕめっきをこの順に施し、開口部のＣｕ箔（金属層１１３ａ）上に、順にＣｕめっき層、Ｎｉめっき層、Ａｕめっき層を積層した金属層１１３ｂを配設し（図４（ｄ））、レジスト１７０を除去した（図４（ｅ））後、Ｎｉめっき層、Ａｕめっき層を耐エッチング層として、露出したＣｕ箔（金属層１１３ａ）をエッチング除去する。（図４（ｆ））
Ｃｕ箔のエッチングはアルカリ過硫安溶液等で行なう。
次いで、金型による打ち抜きにて外形加工を行ない、図１（ａ）に示す電子デバイス検査用コンタクトシート１１０を形成する。（図４（ｇ））
このようにして、図１（ａ）に示す第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシート１１０は形成される。
【００２９】
尚、図２に示す第２の例の電子デバイス検査用コンタクトシート１１０Ａの製造は、例えば、図４に示す製造方法において、レジスト１７０の開口部の形状を変えるだけで行なえる。
【００３０】
次に、図３に示す第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシート２１０において絶縁性の樹脂層２２１としてと液晶ポリマーシートを用いたものを製造する製造方法の１例を、図５、図６に基づいて、簡単に説明する。
尚、これを以って、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法の実施の形態の１例の説明に代える。
先ず、液晶ポリマーシートを絶縁性の樹脂層２２１として、接着性を有する絶縁性のゴム弾性シート２１１の両面に、それぞれ、ラミネートした後、加熱し、液晶ポリマーシート、絶縁性のゴム弾性シート、液晶ポリマーシートの３層構造の積層基材を、ベース基材用として得る。（図５（ａ））
絶縁性のゴム弾性シート２１１としては、通常、シリコーンゴムシートが用いられる。
次いで、得られた３層の積層基材の、表裏導通部形成箇所に、貫通孔を開け、孔部２１１Ｈを形成する。（図５（ｂ））
孔部２１１Ｈの形成は、通常、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等を用いたレーザ加工により行われる。
次いで、孔部２１１Ｈにスクリーン印刷法またはメタルマスク印刷法等によりペースト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、硬化させ、更に、孔部から突出している導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物及び周囲の液晶ポリマーシートからなる絶縁性の樹脂層２２１表層を研磨し、表面部を平坦化する。（図５（ｃ））
図３（ａ）に示す表裏導通部２１２を形成する導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材を形成するゴム弾性材形成用部材としては合成ゴム中に導電粒子を分散させた材料を用いる。
例えば、シリコーンゴムをベース材とした銀ペーストが挙げられるが、これに限定はされない。
これにより、図３（ａ）に示す表裏導通部２１２が形成される。
次いで、スパッタ法により、３層構造の積層基材の両面に、順にＣｒ層、Ｃｕ層を形成する。（図５（ｄ））
Ｃｒ層、Ｃｕ層は電解めっきの際の給電層となると共に、端子部２３０、２３５と液晶ポリマー、及び表裏導通部２１２との接合強度を得るものである。
次いで、スパッタ法により形成された両面のＣｕ層上に、端子部ないし配線部形成領域を開口部として第１のレジスト２７０を製版した後、開口部のＣｕ層上に電解Ｎｉめっきを施し、Ｎｉ層を形成する。（図５（ｅ））
【００３１】
次いで、第１のレジスト２７０を除去した後、所定形状を開口部として第２のレジスト２７５を製版した後、開口部のＮｉ層上に、電解めっきにより、平滑Ｎｉめっき、粗化Ｎｉめっき、粗化Ｐｄめっきを行ない、開口部の液晶ポリマー及び表裏導通部上に、順に平滑Ｎｉめっき層、粗化Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層を、金属層２３０ｃとして配設する。（図６（ｆ））
この第２のレジスト２７５の開口部の形状により、図３（ａ）に示す凹部２３１が形成され、金属層２３０ｃを分割し複数とすることもできる。
次いで、第２のレジスト２７５を除去後、Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層を耐エッチング層として、露出したＣｒ、Ｃｕ層２３０ａをエッチング除去する。（図６（ｇ））
次いで、金型による打ち抜きにて外形加工と孔部２１６、２１５の形成を行なう。　（図６（ｈ））
このようにして、図３に示す第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシート２１０は形成される。
【００３２】
【実施例】
次に、実施例を挙げて、本発明を更に説明する。
（実施例１）
実施例１は、図１（ａ）に示す、実施の形態の第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシート１１０で、絶縁性のゴム弾性層１１１、絶縁性の保護層１２１、表裏導通部１１２を、それぞれ、１００μｍ厚のシリコーンゴムシート、２５μｍ厚のポリイミド層、シリコーンゴムをベース材とした銀ペーストを硬化したものからなるもので、且つ、金属層１１３ａを略１８μｍ厚のＣｕ箔とし、金属層１１３ｂを外側に向って順に電解めっきにより、Ｃｕめっき層、Ｎｉ層、Ａｕめっき層を、それぞれ厚さ、２０μｍ、５μｍ、１．　２μｍに積層したものとする。
以下、図４に基づいて、作製方法を説明する。
先ず、Ｃｕ箔１８μｍとポリイミド層２５μｍからなる２層積層材を、接着性を持つ１００μｍ厚シリコーンゴムシートの両面にラミネート後、加熱し、Ｃｕ箔１８μｍ、ポリイミド層２５μｍ、シリコーンゴム１００μｍ、ポリイミド２５μｍ、Ｃｕ箔１８μｍの５層積層材を得た。（図４（ａ））
シリコーンゴムシートのヤング率は２ＭＰａ、限界圧縮歪は０．　６（＝ｂ）である。
次いで、ＵＶ−ＹＡＧレーザー（第３高調波）加工により、表裏導通部（導電ポスト）形成箇所にφ２００μｍの貫通孔１１１Ｈを形成した。（図４（ｂ））
次いで、Ａｇ粉含有率９０重量％のシリコーンゴム系Ａｇペーストをスクリーン印刷法により貫通孔１１１Ｈに充填した後、１５０℃、１時間加熱して硬化した。
尚、別途テストピースに成型して測定した硬化物の体積抵抗率は３×１０（−４）Ω・ｃｍ、ヤング率は４ＭＰａ、限界圧縮歪は０．　３（＝ａ）である。
次いで、＃６００番及び＃１０００番の研磨紙にて、貫通孔１１１Ｈから突出しているＡｇペースト硬化物及び周囲のＣｕ箔表層を若干研磨して、表面を平坦化した。（図４（ｃ））
次いで、両面に５０μｍ厚のドライフィルムレジストを形成し、両面を露光、現像により端子部を開口したレジストパターンを形成した後、Ｃｕ箔部を給電層として、開口部から露出したＣｕ箔上及びＡｇペースト硬化物に、電解めつき法により、Ｃｕめっき層、Ｎｉめっき層、Ａｕめっき層を、それぞれ、２０μｍ、５μｍ、１．　２μｍ厚に順次形成し、金属層１１３ｂとした。（図４（ｄ））
開口部の径はφ０．　３ｍｍとした。
次いで、レジスト剥離した（図４（ｅ））後、金属層１１３ｂのＮｉめっき層、Ａｕめっきを耐エッチング層として、露出したＣｕ箔をエッチング除去した。（図４（ｆ））
次いで、金型で外形とガイドホール１１５を打ち抜き、図１（ａ）に示す第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシート１１０の作製を完了した。
更に、作製された電子デバイス検査用コンタクトシート１１０を用い、最大圧縮歪が５０μｍ（＝ΔＨ）の条件で繰り返し導通抵抗を測定した結果、５００００回の後にも１　端子当り５０ｍΩ以下で、使用に耐えるものであった。
尚、本例では、図１（ａ）におけるＨ１は１００μｍ、Ｈ２は略１８６μｍ、ａ＝０．　３、ｂ＝０．　６で、Ｈ１＞ΔＨ　／ｂ、Ｈ２＞ΔＨ／ａを満足している。
【００３３】
（実施例２）
実施例２は、図３に示す、実施の形態の第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシート２１０で、絶縁性のゴム弾性層２１１、絶縁性の保護層２２１、表裏導通部２１２を、それぞれ、１２５μｍ厚のシリコーンゴムシート、２５μｍ厚の液晶ポリマー層、シリコーンゴムをベース材とした銀ペーストを硬化したものからなるもので、且つ、第１の金属層２３０Ａ、２３５Ａを順に０．　１μｍ厚のスパッタＣｒ層、０．　２μｍ厚のスパッタＣｕ層、２．　０μｍ厚のＮｉめっき層の積層構造、第２の金属層２３０ｃ、２３５ｃを、順に、２５μｍ厚の平滑Ｎｉめっき層、３μｍの粗化Ｎｉめっき層、０．　５μｍの粗化Ｐｄめっき層の積層構造としたものである。
以下、図５、図６に基づいて、作製方法を説明する。
先ず、２５μｍ厚液晶ポリマーシートを、接着性を持つ１２５μｍ厚シリコーンゴ　ムシートの両面にラミネートした後、加熱し、液晶ポリマー２５μｍ／シリコーンゴム１２５μｍ／液晶ポリマー２５μｍ　の３層構造の積層基材を得る。（図５（ａ））
シリコーンゴムシートのヤング率は２ＭＰａ、限界圧縮歪は０．　６（＝ｂ）である。
次いで、ＵＶ−ＹＡＧレーザー加工により、表裏導通部（導電ポスト）形成箇所にφ２５０μｍの貫通孔２１１Ｈを形成した。（図５（ｂ））
次いで、Ａｇ粉含有率９０重量％のシリコーンゴム系Ａｇペーストをスクリーン印刷法により貫通孔２１１Ｈに充填した後、１５０℃、１時間加熱して硬化した。
尚、別途テストピースに成型して測定した硬化物の体積抵抗率は３×１０（−４）Ω・ｃｍ、ヤング率は４ＭＰａ、限界圧縮歪は０．　３（＝ａ）である。
次いで、＃６００番及び＃１０００番の研磨紙にて、貫通孔１１１Ｈから突出しているＡｇペースト硬化物及び周囲の液晶ポリマーを若干研磨して、表面を平坦化した。（図５（ｃ））
次いで、スパッタ法により、３層構造の積層基材の両面に、順にＣｒ層、Ｃｕ層を、それぞれ、０．　１μｍ、０．　２μｍの厚さに形成した。（図５（ｄ））
Ｃｒ層、Ｃｕ層は電解めっきの際の給電層となると共に、液晶ポリマー層、表裏導通部との接合性を確保するものである。
次いで、５０μｍのドライフィルムレジストを用い、スパッタ法により形成された両面のＣｕ層上に、端子部ないし配線部形成領域を開口部として第１のレジスト２７０を製版した後、開口部のＣｕ層上に電解Ｎｉめっきを施し、２．　０μｍ厚のＮｉ層を形成した。（図５（ｅ））
尚、開口部の径はφ０．　３５ｍｍとした。
これにより、第１の電解めっき処理工程を終えた。
【００３４】
次いで、両面に５０μｍ厚のドライフィルムレジストを形成し、両面を露光、現像により所望の形状に開口した第２のレジスト２７５を形成した後、スパッタ形成されたＣｒ層、Ｃｕ層を給電層として、開口部から露出したＮｉめっき層上に、電解めつき法により、順に、平滑Ｎｉめっき層、粗化Ｎｉめっき層、粗化Ｐｄめっき層を、それぞれ、２５μｍ、３μｍ、０．　５μｍの厚さに積層し、第２の金属層２３０ｃ、２３５ｃ形成した。（図６（ｆ））
平滑Ｎｉめっきはー般的なワット浴、粗化Ｎｉめっきは日本高純度化学社製ＷＨＮめっき液、粗化Ｐｄめっきはリーロナール社製Ｐｄめっき浴を用いた。
ＳＥＭで確認した凹凸は２μｍ程度であった。
第２のレジストの開口部は、第１の電解めっき処理において形成されたＮｉめっき層上に配される。
これにより、第２の電解めっき処理工程を終えた。
次いで、第２のレジスト２７５を剥離し、第２の電解めっき処理にて形成したＮｉめっき層、Ｐｄめっき層を耐エッチング層として、露出した、スパッタ形成のＣｒ層、Ｃｕ層をエッチング除去した。（図６（ｇ））
次いで、金型による打ち抜きにて外形加工を行ない、図３に示す電子デバイス検査用コンタクトシート２１０の作製を完了した。（図６（ｈ））
尚、外形加工の際、、表裏導通部２１２の近傍にベース基材を貫通するφ１００μｍの貫通孔２１６及びガイドホール２１５を開けた。
更に、作製された電子デバイス検査用コンタクトシート２１０を用い、実施例１の場合と同様、最大圧縮歪が５０μｍ（＝ΔＨ）の条件で繰り返し導通抵抗を測定した結果、５００００回の後にも１　端子当り２０ｍΩ以下で、使用に耐えるものであった。
尚、本例では、図１（ａ）におけるＨ１は１２５μｍ、Ｈ２は略１７５μｍ、ａ＝０．　３、ｂ＝０．　６で、Ｈ１＞ΔＨ　／ｂ、Ｈ２＞ΔＨ／ａを満足している。
【００３５】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材で、剛性の高い検査用多層回路基板を使わざるをえない場合おいて、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実にできる電子デバイス検査用コンタクトシートの提供を可能にした。
同時に、そのような電子デバイス検査用コンタクトシートを製造することができるの製造方法の提供を可能にした。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第１の例を示した一部断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す電子デバイス検査用コンタクトシートを検査装置に使用した状態を示した概略断面図である。
【図２】本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第２の例を示した一部断面図である。
【図３】図３（ａ）は本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第３の例を示した一部断面図で、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＡ１側からみたデバイスとの接触用の端子部の拡大図で、図３（ｃ）は図３（ａ）に示すデバイスとの接触用の端子部における、デバイスの半田ボールとの接続時の半田ボールの搭載状態を示した図である。
【図４】図１（ａ）に示す実施の形態の第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法を示した工程断面図である。
【図５】図３（ａ）に示す実施の形態の第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法の一部工程を示した工程断面図である。
【図６】図３（ａ）に示す実施の形態の第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法の図５に続く工程を示した工程断面図である。
【図７】図７（ａ）、図７（ｂ）は、それぞれ、従来の電子デバイス検査用コンタクトシートの一部断面図である。
【図８】従来の電子デバイスの電気特性検査装置の一部概略断面図
【符号の説明】
１１０、１１０Ａ　電子デバイス検査用コンタクトシート
１１１　　　　　　絶縁性のゴム弾性層（絶縁性のゴム弾性シートとも言う）
１１１Ｈ　　　　　孔部
１１２　　　　　　表裏導通部（導電ポストとも言う）
１１３　　　　　（デバイスとの接触用の）端子部
１１３Ａ　　　　（検査用回路基板と接触用の）端子部
１１３ａ　　　　　金属層
１１３ｂ　　　　　金属層
１１４　　　　　　配線部
１１４ａ　　　　　金属層
１１４ｂ　　　　　金属層
１１５　　　　　　ガイドホール（治具孔）
１２１　　　　　　絶縁性の保護膜（絶縁性の樹脂層とも言う）
１３０　　　　　　検査用回路基板
１３１　　　　　　配線部
１３１ａ　　　　　端子部
１４０　　　　　　電子デバイス
１４１　　　　　　端子部（単に端子とも言う）
１５０　　　　　　固定台
１５５　　　　　　押圧具
１６０　　　　　　位置決めピン
１７０　　　　　　レジスト
２１０　　　　　　電子デバイス検査用コンタクトシート
２１１　　　　　　絶縁性のゴム弾性層
２１１Ｈ　　　　　孔部
２１２　　　　　　表裏導通部（導電ポストとも言う）
２１５　　　　　　ガイドホール（治具孔）
２１６　　　　　　孔部（貫通孔とも言う）
２２１　　　　　　絶縁性の保護膜（絶縁性の樹脂層とも言う）
２３０　　　　　　端子部
２３０ａ　　　　　Ｃｒ層とＣｕ層
２３０ｂ　　　　　Ｎｉ層
２３０Ａ　　　　　Ｃｒ層、Ｃｕ層、Ｎｉ層からなる金属層（第１の金属層とも言う）
２３０ｃ　　　　　金属層（第２の金属層とも言う）
２３１　　　　　　凹部
２３５　　　　　　端子部
２３５Ａ　　　　　Ｃｒ層、Ｃｕ層，Ｎｉ層からなる金属層（第１の金属層とも言う）
２３５ｂ　　　　　金属層（第２の金属層とも言う）
２４０　　　　　　半田ボール
２７０　　　　　　第１のレジスト
２７５　　　　　　第２のレジスト
７１０　　　　　　ゴム弾性層
７１０ａ　　　　　基材
７２０　　　　　　導電性ペースト硬化物
７３１　　　　　　Ａｕめっき部分
７１２　　　　　　絶縁性フィルム
７１１、７１３　　ゴム弾性フィルム
７３５　　　　　　端子部
８２０　　　　　　電子デバイス
８２１　　　　　　端子
８３０　　　　　　検査用回路基板
８３１　　　　　　配線
８３１ａ　　　　　端子
８４０　　　　　　押圧具
８５０　　　　　　固定台
８６０　　　　　　ゴム弾性シート６６０

Claims (10)

1. 検査用回路基板および電子デバイスを、固定台と押圧具等により挟み、押圧して、電子デバイスを検査用回路基板に電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用いられ、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であって、絶縁性のゴム弾性層を挟んで両面に絶縁性の保護膜を積層した３層構造の絶縁性シートをベース基材とし、該ベース基材の表裏面に直交する方向に該ベース基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部を設け、表裏導通部の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部を、他方の端部には検査用回路基板の端子部と直接接触するための端子部または配線部を、表裏導通部に電気的に接続し、該表裏導通部の全領域を含みかつその周囲に跨るように、これらの上に、前記該表裏導通部の全領域より大きく設けているもので、電子デバイスを検査する際には、表裏導通部とその両端の端子部ないし配線部を介して、電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続するものであることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシート。
2. 請求項１において、デバイスとの接触用の端子部は、表裏導通部（導電ポスト）の端部領域の中心に凹部を設けていることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシート。
3. 請求項２において、デバイスとの接触用の端子部は、
   第１の金属層部、第２の金属層部の順に配設された構造のもので、第２の金属層部を複数に分割するように形成されていることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシート。
4. 請求項１ないし３において、表裏導通部の近傍にベース基材を貫通する貫通孔を設けていることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシート。
5. 請求項１ないし４において、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材は、シリコーンゴム中にＡｇ等の導電粒子を分散させた材料から作られるもので、また、絶縁性のゴム弾性層はシリコーンであることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシート。
6. 請求項１ないし５において、コンタクトシートの厚さ方向への最大圧縮変形量をΔＨ、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材の限界圧縮歪をａ、絶縁性のゴム弾性材の限界圧縮歪をｂとした場合、絶縁性のゴム弾性層の厚さをＨ１、表裏導通部の高さをＨ２とすると、Ｈ１＞ΔＨ　／ｂ、Ｈ２＞ΔＨ／ａであることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシート。
7. 電子デバイス検査用コンタクトシートを製造するための、電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法であって、順に、（ａ）端子部あるいは配線部形成用のＣｕ箔等の金属層１、絶縁性の保護層用のポリイミド層からなる２層積層材を、接着性を持つシリコーンゴムシートの両面にラミネート後加熱して、順に金属層１、ポリイミド層、シリコーンゴム層、ポリイミド層、金属層１の５層構成の積層基材を、ベース基材用として得る、積層基材形成工程と、（ｂ）得られた積層基材の、表裏導通部形成箇所に、貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工程と、（ｃ）孔部にスクリーン印刷法等によりペースト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、硬化させ、導電性のゴム弾性材形成用部材充填工程と、（ｄ）孔部から突出している導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物及び周囲の金属層１表層を研磨する研磨工程と、（ｅ）両面の金属層１に、端子部ないし配線部形成領域を開口部として、レジストを製版した後、開口部の金属層１上および導電性の導電性のゴム弾性材形成用部材材硬化物上に、電解めっきにより、Ｃｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｕめっき等を施し、金属層２配設する電解めっき処理工程と、（ｆ）レジスト除去後、Ｎｉめっき層、Ａｕめっき層を耐エッチング層として、露出したＣｕ箔をエッチング除去するエッチング工程と、（ｇ）金型による打ち抜き等の工法によって外形加工を行なう、外形加工工程とを行なうことを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。
8. 電子デバイス検査用コンタクトシートを製造するための、電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法であって、順に、（Ａ）液晶ポリマーシートを、接着性を有するシリコーンゴムシートの両面にラミネート後加熱し、液晶ポリマー、シリコーンゴム、液晶ポリマーの３層構造の積層基材を、ベース基材用として得る、積層基材形成工程と、（Ｂ）得られた積層基材の、表裏導通部形成箇所に、貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工程と、（Ｃ）孔部にスクリーン印刷法等によりペースト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、硬化させる導電性のゴム弾性材形成用部材充填工程と、（Ｄ）孔部から突出している導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物及び周囲の液晶ポリマーシート表層を研磨する研磨工程と、（Ｅ）スパッタ法により、３層構造の積層基材の両面に、Ｃｕ層、Ｃｒ層等の金属層を形成するスパッタ工程と、（Ｆ）スパッタ法により形成された両面の金属層１上に、端子部ないし配線部形成領域を開口部として第１のレジストを製版した後、開口部の金属層１上にＮｉめっき層等の耐エッチング性の金属めっき層を施す第１の電解めっき処理工程と、（Ｇ）第１のレジストを除去後、所定形状を開口部として第２のレジストを製版した後、開口部の耐エッチング性の金属めっき層上に、電解めっきにより、順に、平滑Ｎｉめっき、粗化Ｎｉめっき、粗化Ｐｄめっき等を行ない、金属層２を形成する第２の電解めっき処理工程と、（Ｈ）第２のレジストを除去後、金属層２を耐エッチング層として、露出した金属層１をエッチング除去するエッチング工程と、（Ｉ）金型による打ち抜き等の工法にて外形加工を行なう、外形加工工程とを行なうことを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。
9. 請求項７ないし８において、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材は、シリコーンゴム中にＡｇ等の導電粒子を分散させた材料から作られるもので、また、絶縁性のゴム弾性層はシリコーンであることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。
10. 請求項７ないし９において、コンタクトシートの厚さ方向への最大圧縮変形量をΔＨ、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材の限界圧縮歪をａ、絶縁性のゴム弾性材の限界圧縮歪をｂとした場合、絶縁性のゴム弾性層の厚さをＨ１、表裏導通部の高さをＨ２とすると、Ｈ１＞ΔＨ　／ｂ、Ｈ２＞ΔＨ／ａであることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。

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