JP2001094168A - 圧電トランス素子のリード構造及びその実装方法 - Google Patents
圧電トランス素子のリード構造及びその実装方法Info
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- JP2001094168A JP2001094168A JP26798599A JP26798599A JP2001094168A JP 2001094168 A JP2001094168 A JP 2001094168A JP 26798599 A JP26798599 A JP 26798599A JP 26798599 A JP26798599 A JP 26798599A JP 2001094168 A JP2001094168 A JP 2001094168A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧電トランス素子を正確にかつ簡単に位置決
めすることができる圧電トランス素子のリード構造、及
び圧電トランス素子の実装方法を提供すること。 【解決手段】 圧電トランス素子１に設けた入力側電極
１１，１２及び出力側電極１３〜１５のそれぞれと回路
基板３０とを複数のリード２０によって接続する圧電ト
ランス素子のリード構造、及び実装方法において、前記
リード２０は前記圧電トランス素子１に沿って前記回路
基板３０上に設けられる絶縁部材２１と、前記絶縁部材
２１上に設けた複数の導体２３とを有し、前記入力側電
極１１，１２及び出力側電極１３〜１５のそれぞれと前
記回路基板３０との間を前記導体２３によって接続す
る。
めすることができる圧電トランス素子のリード構造、及
び圧電トランス素子の実装方法を提供すること。 【解決手段】 圧電トランス素子１に設けた入力側電極
１１，１２及び出力側電極１３〜１５のそれぞれと回路
基板３０とを複数のリード２０によって接続する圧電ト
ランス素子のリード構造、及び実装方法において、前記
リード２０は前記圧電トランス素子１に沿って前記回路
基板３０上に設けられる絶縁部材２１と、前記絶縁部材
２１上に設けた複数の導体２３とを有し、前記入力側電
極１１，１２及び出力側電極１３〜１５のそれぞれと前
記回路基板３０との間を前記導体２３によって接続す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電トランス素子の
リード構造及びその実装方法に属し、特に、圧電トラン
ス素子の電極に接続するリードの構造、圧電トランス素
子を回路基板へ接続するための実装方法に属する。
リード構造及びその実装方法に属し、特に、圧電トラン
ス素子の電極に接続するリードの構造、圧電トランス素
子を回路基板へ接続するための実装方法に属する。
【０００２】
【従来の技術】従来の圧電トランス素子は高圧電源を得
る方法として一般に利用されている。圧電トランスは非
巻線型の変圧器であり、高電圧発生用に適している。従
来からよく使用されている圧電トランスの構造は、ロー
ゼン型と出力対称ローゼン型がある。
る方法として一般に利用されている。圧電トランスは非
巻線型の変圧器であり、高電圧発生用に適している。従
来からよく使用されている圧電トランスの構造は、ロー
ゼン型と出力対称ローゼン型がある。
【０００３】図７に従来の出力対称ローゼン型の圧電ト
ランス素子の電極と回路基板との接続が示した。圧電ト
ランス素子１上に形成された電極にリード線１１ａ，１
２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａを直接半田付け等により
接続し、これらのリード線１１ａ〜１５ａの他端を回路
基板２に半田付けをしていた。
ランス素子の電極と回路基板との接続が示した。圧電ト
ランス素子１上に形成された電極にリード線１１ａ，１
２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａを直接半田付け等により
接続し、これらのリード線１１ａ〜１５ａの他端を回路
基板２に半田付けをしていた。
【０００４】図中の１１，１２は入力側電極（一次側電
極）であり、これらの２端子より交流電圧を印加するこ
とで圧電トランス素子の全体が伸縮し、その振動を出力
側電極（二次側低電圧部電極）１３，１５、出力側電極
（二次側高電圧部電極電極）１４より電気信号として取
り出すことができる。
極）であり、これらの２端子より交流電圧を印加するこ
とで圧電トランス素子の全体が伸縮し、その振動を出力
側電極（二次側低電圧部電極）１３，１５、出力側電極
（二次側高電圧部電極電極）１４より電気信号として取
り出すことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の圧電
トランス素子１の電極１１〜１５に、リード線１１ａ〜
１５ａを半田によって半田付けを行うとき、その位置合
わせを目視にて行っていたので、半田の位置につてかな
りバラツキを生じていた。また半田の量についても同様
にバラツキが生している。そのため従来の圧電トランス
素子１では、電気的特性に対する影響が生じていた。
トランス素子１の電極１１〜１５に、リード線１１ａ〜
１５ａを半田によって半田付けを行うとき、その位置合
わせを目視にて行っていたので、半田の位置につてかな
りバラツキを生じていた。また半田の量についても同様
にバラツキが生している。そのため従来の圧電トランス
素子１では、電気的特性に対する影響が生じていた。
【０００６】また、リード線１１ａ〜１５ａを用いてい
たが、これらのリード線１１ａ〜１５ａの線材には振動
による断線が生じないように、細径撚線またはリボン状
導体等を用いるため、半田だ付け性が悪くそのため信頼
性の問題が生じてきた。
たが、これらのリード線１１ａ〜１５ａの線材には振動
による断線が生じないように、細径撚線またはリボン状
導体等を用いるため、半田だ付け性が悪くそのため信頼
性の問題が生じてきた。
【０００７】しかし最大の問題は、リード線１１ａ〜１
５ａの各々の端末処理とその各々のリード線１１ａ〜１
５ａを圧電トランス素子１の電極１１〜１５及び回路基
板２に半田付けをする必要があり、非常に能率がわるい
とう問題がある。
５ａの各々の端末処理とその各々のリード線１１ａ〜１
５ａを圧電トランス素子１の電極１１〜１５及び回路基
板２に半田付けをする必要があり、非常に能率がわるい
とう問題がある。
【０００８】それ故に本発明の課題は、圧電トランス素
子を正確にかつ簡単に位置決めすることができる圧電ト
ランス素子のリード構造、及び圧電トランス素子の実装
方法を提供することにある。
子を正確にかつ簡単に位置決めすることができる圧電ト
ランス素子のリード構造、及び圧電トランス素子の実装
方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、電源回
路部品を搭載した回路基板に実装される圧電トランス素
子と、前記回路基板面を交差する圧電トランス素子の側
面の所定箇所に設けた複数の入力側電極及び複数の出力
側電極のそれぞれと前記回路基板の所定部分とを接続す
るための複数のリードを有している圧電トランス素子の
リード構造において、前記リードは前記圧電トランス素
子に沿って前記回路基板上に設けられる板形状の絶縁部
材と、前記入力側電極及び前記出力側電極のそれぞれと
前記回路基板の所定部分との間を互いに接続するように
前記絶縁部材上に設けた複数の導体とを有していること
を特徴とする圧電トランス素子のリード構造が得られ
る。
路部品を搭載した回路基板に実装される圧電トランス素
子と、前記回路基板面を交差する圧電トランス素子の側
面の所定箇所に設けた複数の入力側電極及び複数の出力
側電極のそれぞれと前記回路基板の所定部分とを接続す
るための複数のリードを有している圧電トランス素子の
リード構造において、前記リードは前記圧電トランス素
子に沿って前記回路基板上に設けられる板形状の絶縁部
材と、前記入力側電極及び前記出力側電極のそれぞれと
前記回路基板の所定部分との間を互いに接続するように
前記絶縁部材上に設けた複数の導体とを有していること
を特徴とする圧電トランス素子のリード構造が得られ
る。
【００１０】また、本発明によれば、電源回路部品を搭
載した回路基板と、該回路基板に実装される圧電トラン
ス素子とを含み、前記回路基板面を交差する圧電トラン
ス素子の側面の所定箇所に設けた複数の入力側電極及び
複数の出力側電極のそれぞれと前記回路基板の所定部分
とを複数のリードによって接続する圧電トランス素子の
実装方法において、前記リードは前記圧電トランス素子
に沿って前記回路基板上に設けられる板形状の絶縁部材
と、前記絶縁部材上に設けた複数の導体とを有し、前記
入力側電極及び前記出力側電極のそれぞれと前記回路基
板の所定部分との間を前記導体によって接続することを
特徴とする圧電トランス素子の実装方法が得られる。
載した回路基板と、該回路基板に実装される圧電トラン
ス素子とを含み、前記回路基板面を交差する圧電トラン
ス素子の側面の所定箇所に設けた複数の入力側電極及び
複数の出力側電極のそれぞれと前記回路基板の所定部分
とを複数のリードによって接続する圧電トランス素子の
実装方法において、前記リードは前記圧電トランス素子
に沿って前記回路基板上に設けられる板形状の絶縁部材
と、前記絶縁部材上に設けた複数の導体とを有し、前記
入力側電極及び前記出力側電極のそれぞれと前記回路基
板の所定部分との間を前記導体によって接続することを
特徴とする圧電トランス素子の実装方法が得られる。
【００１１】
【作用】絶縁部材上に導体を設けたリードを絶縁部材を
含んで同時成型し連結された一体成型品を使用すること
で、圧電トランス素子の位置決め対策とする。また、リ
ードは回路基板の位置を設定しており、このリードによ
って容易に位置決めができる。
含んで同時成型し連結された一体成型品を使用すること
で、圧電トランス素子の位置決め対策とする。また、リ
ードは回路基板の位置を設定しており、このリードによ
って容易に位置決めができる。
【００１２】また、導体の厚みを１０〜１００μｍ、絶
縁部材の厚みを２５〜２００μｍとすることで電気的特
性を劣化させず且つ断線が生じない信頼性の高いリード
を構成することができる。導体を設けた絶縁部材を粘着
部材に貼り付け、その上に圧電トランス素子を位置決め
して置き、リードを半田付け等で電気的に接続する。
縁部材の厚みを２５〜２００μｍとすることで電気的特
性を劣化させず且つ断線が生じない信頼性の高いリード
を構成することができる。導体を設けた絶縁部材を粘着
部材に貼り付け、その上に圧電トランス素子を位置決め
して置き、リードを半田付け等で電気的に接続する。
【００１３】さらに、圧電トランス素子の電極部分に半
田付け等をする際、リードの先端を直角に曲げたものを
用いることにより、高能率の実装がさらに可能になる。
田付け等をする際、リードの先端を直角に曲げたものを
用いることにより、高能率の実装がさらに可能になる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の圧電トランス素子
のリード構造の一実施の形態例について図面を参照して
説明する。なお、圧電トランス素子において図７の従来
例と同じ部分には同じ符号を付して説明する。
のリード構造の一実施の形態例について図面を参照して
説明する。なお、圧電トランス素子において図７の従来
例と同じ部分には同じ符号を付して説明する。
【００１５】図１及び図２を参照して、圧電トランス素
子のリード構造は、圧電トランス素子１と、圧電トラン
ス素子１の側面１ａの所定箇所に設けた複数の入力側電
極１１，１２及び複数の出力側電極１３，１４，１５の
それぞれと回路基板３０の所定部分とを接続するための
複数のリード２０を有している。
子のリード構造は、圧電トランス素子１と、圧電トラン
ス素子１の側面１ａの所定箇所に設けた複数の入力側電
極１１，１２及び複数の出力側電極１３，１４，１５の
それぞれと回路基板３０の所定部分とを接続するための
複数のリード２０を有している。
【００１６】複数のリード２０は、圧電トランス素子１
の外周側に沿って回路基板３０上に設けられる薄板形状
の絶縁部材２１と、入力側電極１１，１２及び出力側電
極１３，１４，１５のそれぞれと回路基板３０の所定部
分との間を互いに接続するように絶縁部材２１上にそれ
ぞれ設けたの導体２３とを有している。
の外周側に沿って回路基板３０上に設けられる薄板形状
の絶縁部材２１と、入力側電極１１，１２及び出力側電
極１３，１４，１５のそれぞれと回路基板３０の所定部
分との間を互いに接続するように絶縁部材２１上にそれ
ぞれ設けたの導体２３とを有している。
【００１７】絶縁部材２１は、図２に示したように、入
力側電極１１，１２及び出力側電極１３，１４，１５に
かつ圧電トランス素子１の側面１ａへ対向して延びてい
る複数の電極側絶縁部２１ａと、圧電トランス素子１の
外周面に沿って延びかつ回路基板３０上に設けられる基
板側絶縁部２１ｂとを有している。
力側電極１１，１２及び出力側電極１３，１４，１５に
かつ圧電トランス素子１の側面１ａへ対向して延びてい
る複数の電極側絶縁部２１ａと、圧電トランス素子１の
外周面に沿って延びかつ回路基板３０上に設けられる基
板側絶縁部２１ｂとを有している。
【００１８】複数の電極側絶縁部２１ａのそれぞれは基
板側絶縁部２１ｂに一体に接続されており、電極側絶縁
部２１ａ上及び基板側絶縁部２１ｂ上に導体２３が設け
られている。電極側絶縁部２１ａは側面１ａ上へ対向し
て延びている連結部２１ｄと、連結部２１ｄから直角に
側面１ａ上へ対向して入力側電極１１，１２及び出力側
電極１３，１４，１５にまで延びている接続部２１ｅと
を有している。
板側絶縁部２１ｂに一体に接続されており、電極側絶縁
部２１ａ上及び基板側絶縁部２１ｂ上に導体２３が設け
られている。電極側絶縁部２１ａは側面１ａ上へ対向し
て延びている連結部２１ｄと、連結部２１ｄから直角に
側面１ａ上へ対向して入力側電極１１，１２及び出力側
電極１３，１４，１５にまで延びている接続部２１ｅと
を有している。
【００１９】電極側絶縁部２１ａ上に設けた導体２３は
入力側電極１１，１２及び出力側電極１３，１４，１５
のそれぞれに接続されており、基板側絶縁部２１ｂ上に
設けた導体２３が回路基板の所定部分に接続される。
入力側電極１１，１２及び出力側電極１３，１４，１５
のそれぞれに接続されており、基板側絶縁部２１ｂ上に
設けた導体２３が回路基板の所定部分に接続される。
【００２０】電極側絶縁部２１ａ上に設けた導体２３は
入力側電極１１，１２及び出力側電極１３，１４，１５
のそれぞれに半田もしくはボンダーによって接続される
部分であり、基板側絶縁部２１ｂ上に設けた前記導体２
３は基板基板の所定部分に半田もしくはボンダーによっ
て接続される部分である。基板側絶縁部２１ｂは圧電ト
ランス素子１の側面１ａの周囲を囲むように板状の枠部
を構成している。
入力側電極１１，１２及び出力側電極１３，１４，１５
のそれぞれに半田もしくはボンダーによって接続される
部分であり、基板側絶縁部２１ｂ上に設けた前記導体２
３は基板基板の所定部分に半田もしくはボンダーによっ
て接続される部分である。基板側絶縁部２１ｂは圧電ト
ランス素子１の側面１ａの周囲を囲むように板状の枠部
を構成している。
【００２１】なお、具体的に述べると、導体２３の厚み
は１０μｍ〜１００μｍとし、絶縁部材２１の厚みは１
００μｍ〜２００μｍとしている。このときの基板側絶
縁部２１ｂの幅は０．５〜２．５ｍｍとする。また、絶
縁部材２１は可塑性の厚みが薄い樹脂板によって作られ
ている。
は１０μｍ〜１００μｍとし、絶縁部材２１の厚みは１
００μｍ〜２００μｍとしている。このときの基板側絶
縁部２１ｂの幅は０．５〜２．５ｍｍとする。また、絶
縁部材２１は可塑性の厚みが薄い樹脂板によって作られ
ている。
【００２２】圧電トランス素子１としては、ジルコン酸
チタン酸鉛等のセラミック材を用い、圧電トランス素子
１の形状は５２／８／２．８ｍｍで共振周波数は６０ｋ
Ｈｚのものを用いた。圧電トランス素子１の入力側電極
１１，１２及び出力側電極１３，１４，１５は、Ａｇま
たはＡｇ−Ｐｄペースト等を焼き付けて形成される。な
お、入力側電極１１，１２には直流の電圧を加え分極
し、同様に出力側電極１３，１４，１５に対しては直流
電圧を印加し分極する。
チタン酸鉛等のセラミック材を用い、圧電トランス素子
１の形状は５２／８／２．８ｍｍで共振周波数は６０ｋ
Ｈｚのものを用いた。圧電トランス素子１の入力側電極
１１，１２及び出力側電極１３，１４，１５は、Ａｇま
たはＡｇ−Ｐｄペースト等を焼き付けて形成される。な
お、入力側電極１１，１２には直流の電圧を加え分極
し、同様に出力側電極１３，１４，１５に対しては直流
電圧を印加し分極する。
【００２３】以下、上述した圧電トランス素子のリード
構造を用いた圧電トランス素子を回路基板へ実装する方
法を説明する。
構造を用いた圧電トランス素子を回路基板へ実装する方
法を説明する。
【００２４】図３及び図４を参照して、絶縁部材２１上
には導体２３が設けられている。導体２３はエッチング
等で作れれ、絶縁部材２１上に導体２３を設けた部分が
リード２０となる。リード２０は非常に薄いものである
ため、形状等を安定させるため粘着性を有する帯長なフ
ィルムやテープ４０などの粘着部材上に仮固定する。な
お、絶縁部材２１は長手方向に対して中央部にて分離す
るとリード２０が安価になることが可能になる。
には導体２３が設けられている。導体２３はエッチング
等で作れれ、絶縁部材２１上に導体２３を設けた部分が
リード２０となる。リード２０は非常に薄いものである
ため、形状等を安定させるため粘着性を有する帯長なフ
ィルムやテープ４０などの粘着部材上に仮固定する。な
お、絶縁部材２１は長手方向に対して中央部にて分離す
るとリード２０が安価になることが可能になる。
【００２５】図５に示すように圧電トランス素子１を絶
縁部材２１の枠部２１ｂ内で所定の位置に置く。このと
き、圧電トランス素子１の入力側電極１１，１２及び出
力側電極１３，１４，１５の位置にそれぞれリード２０
の電極側絶縁部２１ａ及びこの上に設けられている導体
２３を一対一にセットする。すなわち、電極側絶縁部２
１ａ及び導体２３は、基板側絶縁部２１ｂからほぼ直角
に曲げられて入力側電極１１，１２及び出力側電極１
３，１４，１５に対向するようにセットされる。この時
点で入力側電極１１，１２及び出力側電極１３，１４，
１５の位置に精度よく圧電トランス素子１を位置決めが
できる。
縁部材２１の枠部２１ｂ内で所定の位置に置く。このと
き、圧電トランス素子１の入力側電極１１，１２及び出
力側電極１３，１４，１５の位置にそれぞれリード２０
の電極側絶縁部２１ａ及びこの上に設けられている導体
２３を一対一にセットする。すなわち、電極側絶縁部２
１ａ及び導体２３は、基板側絶縁部２１ｂからほぼ直角
に曲げられて入力側電極１１，１２及び出力側電極１
３，１４，１５に対向するようにセットされる。この時
点で入力側電極１１，１２及び出力側電極１３，１４，
１５の位置に精度よく圧電トランス素子１を位置決めが
できる。
【００２６】次に、圧電トランス素子１の入力側電極１
１，１２及び出力側電極１３，１４，１５と、電極側絶
縁部２１ａ上の導体２３とを半田によって接続する。半
田付けを終了した後、圧電トランス素子１及び絶縁部材
２１をテープ４０から取り外すと図１に示した形態とな
る。そして図１に示す形態のものを、図６に示すよう
に、回路基板３０の所定の位置に置き、回路基板３０の
所定位置の半田付け部分５１と基板側絶縁部２１ｂとを
半田によって接続する。このときの双方の位置は、かな
り精度が高いものとなる。
１，１２及び出力側電極１３，１４，１５と、電極側絶
縁部２１ａ上の導体２３とを半田によって接続する。半
田付けを終了した後、圧電トランス素子１及び絶縁部材
２１をテープ４０から取り外すと図１に示した形態とな
る。そして図１に示す形態のものを、図６に示すよう
に、回路基板３０の所定の位置に置き、回路基板３０の
所定位置の半田付け部分５１と基板側絶縁部２１ｂとを
半田によって接続する。このときの双方の位置は、かな
り精度が高いものとなる。
【００２７】
【発明の効果】本発明の圧電トランス素子のリード構
造、及びその実装方法によれば、圧電トランス素子の電
極の位置精度及び回路基板との位置精度が従来の方法と
比較して１／４以下のバラツキに抑えることが可能とな
る。
造、及びその実装方法によれば、圧電トランス素子の電
極の位置精度及び回路基板との位置精度が従来の方法と
比較して１／４以下のバラツキに抑えることが可能とな
る。
【００２８】また、本発明の圧電トランスの実装方法を
適用すれば、絶縁部材上に導体を設けたリードを絶縁部
材を含んで同時成型し連結された一体成型品を使用する
ことで、圧電トランス素子の正確な位置決めができる。
適用すれば、絶縁部材上に導体を設けたリードを絶縁部
材を含んで同時成型し連結された一体成型品を使用する
ことで、圧電トランス素子の正確な位置決めができる。
【００２９】また、リードは回路基板の位置を設定して
おり、このリードによって容易に位置決めができる。
おり、このリードによって容易に位置決めができる。
【００３０】また、導体の厚みを１０〜１００μｍ、絶
縁部材の厚みを２５〜２００μｍとすることで電気的特
性を劣化させず且つ断線が生じない信頼性の高いリード
を構成することができる。
縁部材の厚みを２５〜２００μｍとすることで電気的特
性を劣化させず且つ断線が生じない信頼性の高いリード
を構成することができる。
【００３１】また、導体を設けた絶縁部材を粘着部材に
貼り付け、その上に圧電トランス素子を位置決めして置
き、リードを半田付け等で確実に電気的に接続すること
ができる。
貼り付け、その上に圧電トランス素子を位置決めして置
き、リードを半田付け等で確実に電気的に接続すること
ができる。
【００３２】さらに、圧電トランス素子の電極部分に半
田付け等をする際、リードの先端を直角に曲げたものを
用いることにより、高能率の実装がさらに可能になる。
従来の実装方法と比べて処理時間が飛躍的に改善でき
る。
田付け等をする際、リードの先端を直角に曲げたものを
用いることにより、高能率の実装がさらに可能になる。
従来の実装方法と比べて処理時間が飛躍的に改善でき
る。
【００３３】なお、半田付け作業部分をボンダー等に変
更可能であり、その結果自動化も可能である。
更可能であり、その結果自動化も可能である。
【図１】本発明の圧電トランス素子のリード構造の一実
施の形態例、及び回路基板を示す斜視図である。
施の形態例、及び回路基板を示す斜視図である。
【図２】図１に示したリード部分を拡大して示した斜視
図である。
図である。
【図３】図１に示した圧電トランス素子のリード構造を
用いる圧電トランス素子の実装方法における絶縁部材及
びリードを設置した粘着テープを示した斜視図である。
用いる圧電トランス素子の実装方法における絶縁部材及
びリードを設置した粘着テープを示した斜視図である。
【図４】図３のＸ−Ｘ´線断面図である。
【図５】図３に示した絶縁部材及びリードに圧電トラン
ス素子を位置決めした状態を示す斜視図である。
ス素子を位置決めした状態を示す斜視図である。
【図６】図５に示したリードと回路基板とを接続した状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図７】従来の出力対称ローゼン型の圧電トランス素子
の実装構造を示す斜視図である。
の実装構造を示す斜視図である。
１ 圧電トランス素子（変形ローゼン型） ２，３０ 回路基板 ２１ 絶縁部材 ２３ 導体 １１，１２ 入力側電極 １１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ リード線 １３，１４，１５ 出力側電極 ２１ａ 電極側絶縁部 ２１ｂ 基板側絶縁部 ３０ 回路基板 ４０ テープ
Claims (19)
- 【請求項１】 電源回路部品を搭載した回路基板に実装
される圧電トランス素子と、前記回路基板面を交差する
圧電トランス素子の側面の所定箇所に設けた複数の入力
側電極及び複数の出力側電極のそれぞれと前記回路基板
の所定部分とを接続するための複数のリードを有してい
る圧電トランス素子のリード構造において、前記リード
は前記圧電トランス素子に沿って前記回路基板上に設け
られる板形状の絶縁部材と、前記入力側電極及び前記出
力側電極のそれぞれと前記回路基板の所定部分との間を
互いに接続するように前記絶縁部材上に設けた複数の導
体とを有していることを特徴とする圧電トランス素子の
リード構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の圧電トランス素子のリー
ド構造において、前記絶縁部材は、前記入力側電極及び
前記出力側電極にかつ前記圧電トランス素子の前記側面
へ延びている複数の電極側絶縁部と、前記圧電トランス
素子の外周面に沿って延びかつ前記回路基板上に設けら
れる基板側絶縁部とを有し、複数の前記電極側絶縁部の
それぞれが前記基板側絶縁部に一体に接続されており、
前記電極側絶縁部上及び該基板側絶縁部の一部上に前記
導体が設けられていることを特徴とする圧電トランス素
子のリード構造。 - 【請求項３】 請求項２記載の圧電トランス素子のリー
ド構造において、前記電極側絶縁部は前記側面上へ延び
ている連結部と、該連結部から前記入力側電極及び前記
出力側電極にそれぞれ延びている接続部とを有し、前記
連結部及び前記接続部に前記導体が設けられていること
を特徴とする圧電トランス素子のリード構造。 - 【請求項４】 請求項１記載の圧電トランス素子のリー
ド構造において、前記電極側絶縁部上に設けた前記導体
が前記入力側電極及び前記出力側電極のそれぞれ接続さ
れており、基板側絶縁部上に設けた前記導体が前記回路
基板の所定部分に接続されることを特徴とする圧電トラ
ンス素子のリード構造。 - 【請求項５】 請求項３記載の圧電トランス素子のリー
ド構造において、前記電極側絶縁部上に設けた前記導体
が前記入力側電極及び前記出力側電極のそれぞれに半田
もしくはボンダーによって接続され、基板側絶縁部上に
設けた前記導体が前記基板基板の所定部分に半田もしく
はボンダーによって接続されることを特徴とする圧電ト
ランス素子のリード構造。 - 【請求項６】 請求項１記載の圧電トランス素子のリー
ド構造において、前記基板側絶縁部が前記圧電トランス
素子の周囲を囲むように形成した板状の枠部を構成して
いることを特徴とする圧電トランス素子のリード構造。 - 【請求項７】 請求項１記載の圧電トランス素子のリー
ド構造において、前記導体の厚みを１０μｍ〜１００μ
ｍとし、前記絶縁部材の厚みを１００μｍ〜２００μｍ
としたことを特徴とする圧電トランス素子のリード構
造。 - 【請求項８】 請求項１記載の圧電トランス素子のリー
ド構造において、前記接続部材の幅を０．５〜２．５ｍ
ｍとしたことを特徴とする圧電トランス素子のリード構
造。 - 【請求項９】 請求項１記載の圧電トランス素子のリー
ド構造において、前記絶縁部材が可塑性の樹脂板である
ことを特徴とする圧電トランス素子のリード構造。 - 【請求項１０】 電源回路部品を搭載した回路基板と、
該回路基板に実装される圧電トランス素子とを含み、前
記回路基板面を交差する圧電トランス素子の側面の所定
箇所に設けた複数の入力側電極及び複数の出力側電極の
それぞれと前記回路基板の所定部分とを複数のリードに
よって接続する圧電トランス素子の実装方法において、
前記リードは前記圧電トランス素子に沿って前記回路基
板上に設けられる板形状の絶縁部材と、前記絶縁部材上
に設けた複数の導体とを有し、前記入力側電極及び前記
出力側電極のそれぞれと前記回路基板の所定部分との間
を前記導体によって接続することを特徴とする圧電トラ
ンス素子の実装方法。 - 【請求項１１】 請求項１０記載の圧電トランス素子の
実装方法において、前記絶縁部材は、前記入力側電極及
び前記出力側電極にかつ前記圧電トランス素子の前記側
面へ延びている複数の電極側絶縁部と、前記圧電トラン
ス素子の外周面に沿ってかつ前記回路基板上に設けた基
板側絶縁部とを有し、複数の前記電極側絶縁部のそれぞ
れが前記基板側絶縁部に一体に接続されており、前記電
極側絶縁部及び該基板側絶縁部上に前記導体を設けるこ
とを特徴とする圧電トランス素子の実装方法。 - 【請求項１２】 請求項１１記載の圧電トランス素子の
実装方法において、電極側絶縁部は前記側面上へ延びて
いる連結部と、該連結部から前記入力側電極及び前記出
力側電極にそれぞれ延びている接続部とを有し、該接続
部を前記入力側電極及び前記出力側電極にそれぞれに接
続することを特徴とする圧電トランス素子の実装方法。 - 【請求項１３】 請求項１０記載の圧電トランス素子の
実装方法において、前記電極側絶縁部上に設けた前記導
体を前記入力側電極及び前記出力側電極のそれぞれに接
続し、前記基板側絶縁部上に設けた前記導体を前記回路
基板の所定部分に接続することを特徴とする圧電トラン
ス素子の実装方法。 - 【請求項１４】 請求項１３記載の圧電トランス素子の
実装方法において、前記電極側絶縁部上に設けた前記導
体を前記入力側電極及び前記出力側電極のそれぞれに半
田もしくはボンダーによって接続し、基板側絶縁部上に
設けた前記導体を前記基板基板の所定部分に半田もしく
はボンダーによって接続することを特徴とする圧電トラ
ンス素子の実装方法。 - 【請求項１５】 請求項１０記載の圧電トランス素子の
実装方法において、前記基板側絶縁部が前記圧電トラン
ス素子の周囲を囲むように板状の枠部形状に形成したこ
とを特徴とする圧電トランス素子の実装方法。 - 【請求項１６】 請求項１０記載の圧電トランス素子の
実装方法において、前記導体の厚みを１０μｍ〜１００
μｍとし、前記絶縁部材の厚みを１００μｍ〜２００μ
ｍとしたことを特徴とする圧電トランス素子の実装方
法。 - 【請求項１７】 請求項１０記載の圧電トランス素子の
実装方法において、前記絶縁部材の幅を０．５〜２．５
ｍｍとしたことを特徴とする圧電トランス素子の実装方
法。 - 【請求項１８】 請求項１０記載の圧電トランス素子の
実装方法において、前記電極側絶縁部及び前記基板側絶
縁部を可塑性の樹脂板によって同時成型によって作るこ
とを特徴とする圧電トランス素子の実装方法。 - 【請求項１９】 請求項１０記載の圧電トランス素子の
実装方法において、前記導体を設けた前記絶縁部材を粘
着部材上に仮固定し、前記圧電トランス素子を前記粘着
部材上の所定位置に設置し、前記入力側電極及び出力側
電極のそれぞれに前記導体を接続をした後、前記粘着部
材を取り除き前記リードとすることを特徴とする圧電ト
ランスの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26798599A JP2001094168A (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 圧電トランス素子のリード構造及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26798599A JP2001094168A (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 圧電トランス素子のリード構造及びその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094168A true JP2001094168A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17452321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26798599A Pending JP2001094168A (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 圧電トランス素子のリード構造及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001094168A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014135345A (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 圧電トランス |
-
1999
- 1999-09-22 JP JP26798599A patent/JP2001094168A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014135345A (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 圧電トランス |
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