JPS58148510A - 印刷基板上に於けるリ−ド端子の形成方法 - Google Patents

印刷基板上に於けるリ−ド端子の形成方法

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JPS58148510A
JPS58148510A JP3254682A JP3254682A JPS58148510A JP S58148510 A JPS58148510 A JP S58148510A JP 3254682 A JP3254682 A JP 3254682A JP 3254682 A JP3254682 A JP 3254682A JP S58148510 A JPS58148510 A JP S58148510A
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JP
Japan
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terminals
circuit board
printed circuit
lead terminal
lead
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Pending
Application number
JP3254682A
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Yasuhiko Ikeda
池田 泰彦
Kensaku Hayashida
林田 健作
Hideo Takahashi
秀雄 高橋
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Toyo Communication Equipment Co Ltd
Original Assignee
Toyo Communication Equipment Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toyo Communication Equipment Co Ltd filed Critical Toyo Communication Equipment Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/0504Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
    • H03H9/0528Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of clips
    • HELECTRICITY
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は発振回路等の電子回路を印刷した基板に発振器
等を固定する際のリード端子形成方法に関する。
近年、電子回路の小型化の要求が強くなる(−従って水
晶発振器の如く圧電振動子とこれを駆鋤する発振回路と
を一枚のセラミックス基板上に収めることが多くなって
いる。
斯る場合の製造工程は先ず基板上(二圧電振動子電極の
リード端子を形成しておき、最后に圧電振動子を前記リ
ード端子に固定するのが手作業によると自動組立機によ
るとを問わず最も能率が良いと考えられるが、この際複
数のリード端子を一体成形しておいて、前記基板の所定
位置に固定した後、各端子間の結合部を切り離して電気
的に独立させる必要がある。
本発明は上述の必要性ζ二鑑みてなされたものであって
複数のリード端子をあらかじめ結合して一体とする結合
部の断面積を他より小断面積となし基板への固定が終T
した後、前記結合部を通電切断することによって電気的
に独立した端子を得ることを特徴とするリード端子の形
成方法を提供せんとするものである。
以下本発明を実施例を示す図面に基づいて詳細に説明す
る。
第1図はセラミック基板に発振回路を印刷しその上に圧
電振動子を内蔵した一般的な発振器の一部破断側面図で
ある。
即ち、本発振器は、印刷によって回路L1.・・・及び
必要な抵抗Iを形成した上で所要の・・デ・チ等2を半
田付けすると同時に圧電振動子3のリード端子4及び5
を夫々所定の位置に半田付けし、然る後に所要のICテ
ップ6を接着固定すると共(−所要のワイヤ・ボンデン
グを行ったセラミックス基板7を金属板プレス成形I:
よるベース8上C二接着したものである。
とを絶縁するコパー・ガラスである。
又、上記の手順で製造された発振回路上の前記リード端
子4及び5に圧電振動子3を接続固定した後、図示を省
略した蓋をかぶせて密封し最終製品とすることは云うま
でもない。
上述の如き製造工程を経る発振器に於いて前記圧電振動
子の支持体であり、かつリード線を兼用する前記リード
端子4及び5を夫々個別に半田付けするのは効率が悪い
のみならず両者の間隔精度を優ることも困難であるから
これらを′@2図(二示す如く予じめ一体構造としてお
き、半田付終了後切断せんとするものである。
即ち、金属薄板のストリップを82図(a)及び(b)
に示す如き形状にプレス加工したものを夫々圧j[動子
の゛磁極リード端子12及び13として用いる。この形
状の特徴は両端に相向い合って掌を広げた如きはゾ垂直
の2面14及び15と、これらにはゾ直角に屈曲して延
びる平面、夫々16及び17とによって振動子電極リー
ド部を支持固定すると共シー、該部に於いて例えば導電
性接着剤等で鑞気的&:接続するものである。
更に前記両平面16及び17から夫々はゾ直角に屈曲す
る看番*足18及び19は夫々前記圧電振動子とこれを
取付ける印刷基板8との間に所定の間隔を与えるもので
ある。
尚、更に前記足18及び19から夫々直角に屈曲する水
平部20及び21は夫々前記印刷基板8上の印刷回路1
,1.・・・との接続部でぢって一般に両者は半田で接
続固定される。
而して前記水平部20及び21はこれら両者の間を台形
状の一体連結部22で連結しており前記平面部20と2
1との間に電極を当接して電流を通し切断を行う為(a
)の如くその中央部にスリット23を設けるか或は(b
)の如く両側削除して小断面積部24を設けるかする。
又、上述の如き構造な有する一体連続の9一定するか或
は順次繰り出して切断しつつ前記基板7上に固定するか
は生産蓋、自動組立機の特質4二よって自由に選択すれ
ばよい。
尚、第2図に示す如き構造のリード端子連結部22を用
いた場合、断面積の小さな部分の一箇所((a)の場合
には2箇所)が通電によって電気的に切断したとしても
その間隙はわずかであり、後日機械的振動等で再び接続
状態になることがありうる。
式 甘、その間な艇C=別の山形連結部27で連結して一体
連続のリード端子30とする。而して、前記印刷回路と
の接続固定用平面部20及び21並びに前記適確切断部
25.26と前記両切断部25.26を連結する山形連
結部27とを結合す焔 る平面部28及び29の苦点の内、20と28及び21
と29を夫々ペアにして核部を介して通電切断した後、
前記連結部27をエア・ガン等で吹き飛ばすようにすれ
ば、リード端子の電気的独立は確実なものとなる。
尚、上述の実施例に於いては2端子のもののみを示した
が、これが3端子以上の多端子のものであっても同様に
画成することができることは云うまでもない。
又、前記リード端子の足に相当する部分18及び19セ
孔をあけるか或はくびれを設けて断面積を他の部分より
小さくすれば厚みすべり振動等をする圧電振動子を固定
する場合にはその振動を抑圧することがなく極めて効果
的である。
本発明は以上説明した如く構成するので、発振器の如く
磁子回路とそれ感=よって駆動される他の部品との組み
合わせに係る装置を印刷基板上置ニ一体に組み込む場合
、そのリード端子を能率よく組み立てる上で極めて有効
であり、特にこれを自動組立工程に適用する場合の効果
が著しい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を適用すべき発振器の一部断面側面図、
第2図(り 、 (b)は夫々本発明に於いて使用する
一体連続のリード端子の構造を示す実施例、第3図はリ
ード端子の他の実施例である。 3・・・・−圧電嶽動子、 4,5.・・・・・・リー
ド端子、 12.13及び30・・・・・・一体連続の
リード端子、 22,27・・・・・・ リード端子の
結合部特許出願人 東洋通信機株式会社 j6 l 図 (tL)(紗 γZ/iJ ギ 37回

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 発振回路等を印刷した印刷基板上に圧電振動子等を固定
    すると具に前記回路と接続せしむる複数の9−ド端子を
    一体連続(:形成しておき、前記各端子の結合部の断面
    積を他の部分より小さくすることによって前記一体連続
    したリード端子を前記印刷基板上の所定の位置に固定し
    た後、前記新msの小さな結合部を通電により切断し独
    立したリード端子とすることを特徴とする印刷基板上に
    於けるリード端子の形成方法。
JP3254682A 1982-03-01 1982-03-01 印刷基板上に於けるリ−ド端子の形成方法 Pending JPS58148510A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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