JPS58148510A - 印刷基板上に於けるリ−ド端子の形成方法 - Google Patents
印刷基板上に於けるリ−ド端子の形成方法Info
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- JPS58148510A JPS58148510A JP3254682A JP3254682A JPS58148510A JP S58148510 A JPS58148510 A JP S58148510A JP 3254682 A JP3254682 A JP 3254682A JP 3254682 A JP3254682 A JP 3254682A JP S58148510 A JPS58148510 A JP S58148510A
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
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- lead
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
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- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0542—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a lateral arrangement
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- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は発振回路等の電子回路を印刷した基板に発振器
等を固定する際のリード端子形成方法に関する。
等を固定する際のリード端子形成方法に関する。
近年、電子回路の小型化の要求が強くなる(−従って水
晶発振器の如く圧電振動子とこれを駆鋤する発振回路と
を一枚のセラミックス基板上に収めることが多くなって
いる。
晶発振器の如く圧電振動子とこれを駆鋤する発振回路と
を一枚のセラミックス基板上に収めることが多くなって
いる。
斯る場合の製造工程は先ず基板上(二圧電振動子電極の
リード端子を形成しておき、最后に圧電振動子を前記リ
ード端子に固定するのが手作業によると自動組立機によ
るとを問わず最も能率が良いと考えられるが、この際複
数のリード端子を一体成形しておいて、前記基板の所定
位置に固定した後、各端子間の結合部を切り離して電気
的に独立させる必要がある。
リード端子を形成しておき、最后に圧電振動子を前記リ
ード端子に固定するのが手作業によると自動組立機によ
るとを問わず最も能率が良いと考えられるが、この際複
数のリード端子を一体成形しておいて、前記基板の所定
位置に固定した後、各端子間の結合部を切り離して電気
的に独立させる必要がある。
本発明は上述の必要性ζ二鑑みてなされたものであって
複数のリード端子をあらかじめ結合して一体とする結合
部の断面積を他より小断面積となし基板への固定が終T
した後、前記結合部を通電切断することによって電気的
に独立した端子を得ることを特徴とするリード端子の形
成方法を提供せんとするものである。
複数のリード端子をあらかじめ結合して一体とする結合
部の断面積を他より小断面積となし基板への固定が終T
した後、前記結合部を通電切断することによって電気的
に独立した端子を得ることを特徴とするリード端子の形
成方法を提供せんとするものである。
以下本発明を実施例を示す図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第1図はセラミック基板に発振回路を印刷しその上に圧
電振動子を内蔵した一般的な発振器の一部破断側面図で
ある。
電振動子を内蔵した一般的な発振器の一部破断側面図で
ある。
即ち、本発振器は、印刷によって回路L1.・・・及び
必要な抵抗Iを形成した上で所要の・・デ・チ等2を半
田付けすると同時に圧電振動子3のリード端子4及び5
を夫々所定の位置に半田付けし、然る後に所要のICテ
ップ6を接着固定すると共(−所要のワイヤ・ボンデン
グを行ったセラミックス基板7を金属板プレス成形I:
よるベース8上C二接着したものである。
必要な抵抗Iを形成した上で所要の・・デ・チ等2を半
田付けすると同時に圧電振動子3のリード端子4及び5
を夫々所定の位置に半田付けし、然る後に所要のICテ
ップ6を接着固定すると共(−所要のワイヤ・ボンデン
グを行ったセラミックス基板7を金属板プレス成形I:
よるベース8上C二接着したものである。
とを絶縁するコパー・ガラスである。
又、上記の手順で製造された発振回路上の前記リード端
子4及び5に圧電振動子3を接続固定した後、図示を省
略した蓋をかぶせて密封し最終製品とすることは云うま
でもない。
子4及び5に圧電振動子3を接続固定した後、図示を省
略した蓋をかぶせて密封し最終製品とすることは云うま
でもない。
上述の如き製造工程を経る発振器に於いて前記圧電振動
子の支持体であり、かつリード線を兼用する前記リード
端子4及び5を夫々個別に半田付けするのは効率が悪い
のみならず両者の間隔精度を優ることも困難であるから
これらを′@2図(二示す如く予じめ一体構造としてお
き、半田付終了後切断せんとするものである。
子の支持体であり、かつリード線を兼用する前記リード
端子4及び5を夫々個別に半田付けするのは効率が悪い
のみならず両者の間隔精度を優ることも困難であるから
これらを′@2図(二示す如く予じめ一体構造としてお
き、半田付終了後切断せんとするものである。
即ち、金属薄板のストリップを82図(a)及び(b)
に示す如き形状にプレス加工したものを夫々圧j[動子
の゛磁極リード端子12及び13として用いる。この形
状の特徴は両端に相向い合って掌を広げた如きはゾ垂直
の2面14及び15と、これらにはゾ直角に屈曲して延
びる平面、夫々16及び17とによって振動子電極リー
ド部を支持固定すると共シー、該部に於いて例えば導電
性接着剤等で鑞気的&:接続するものである。
に示す如き形状にプレス加工したものを夫々圧j[動子
の゛磁極リード端子12及び13として用いる。この形
状の特徴は両端に相向い合って掌を広げた如きはゾ垂直
の2面14及び15と、これらにはゾ直角に屈曲して延
びる平面、夫々16及び17とによって振動子電極リー
ド部を支持固定すると共シー、該部に於いて例えば導電
性接着剤等で鑞気的&:接続するものである。
更に前記両平面16及び17から夫々はゾ直角に屈曲す
る看番*足18及び19は夫々前記圧電振動子とこれを
取付ける印刷基板8との間に所定の間隔を与えるもので
ある。
る看番*足18及び19は夫々前記圧電振動子とこれを
取付ける印刷基板8との間に所定の間隔を与えるもので
ある。
尚、更に前記足18及び19から夫々直角に屈曲する水
平部20及び21は夫々前記印刷基板8上の印刷回路1
,1.・・・との接続部でぢって一般に両者は半田で接
続固定される。
平部20及び21は夫々前記印刷基板8上の印刷回路1
,1.・・・との接続部でぢって一般に両者は半田で接
続固定される。
而して前記水平部20及び21はこれら両者の間を台形
状の一体連結部22で連結しており前記平面部20と2
1との間に電極を当接して電流を通し切断を行う為(a
)の如くその中央部にスリット23を設けるか或は(b
)の如く両側削除して小断面積部24を設けるかする。
状の一体連結部22で連結しており前記平面部20と2
1との間に電極を当接して電流を通し切断を行う為(a
)の如くその中央部にスリット23を設けるか或は(b
)の如く両側削除して小断面積部24を設けるかする。
又、上述の如き構造な有する一体連続の9一定するか或
は順次繰り出して切断しつつ前記基板7上に固定するか
は生産蓋、自動組立機の特質4二よって自由に選択すれ
ばよい。
は順次繰り出して切断しつつ前記基板7上に固定するか
は生産蓋、自動組立機の特質4二よって自由に選択すれ
ばよい。
尚、第2図に示す如き構造のリード端子連結部22を用
いた場合、断面積の小さな部分の一箇所((a)の場合
には2箇所)が通電によって電気的に切断したとしても
その間隙はわずかであり、後日機械的振動等で再び接続
状態になることがありうる。
いた場合、断面積の小さな部分の一箇所((a)の場合
には2箇所)が通電によって電気的に切断したとしても
その間隙はわずかであり、後日機械的振動等で再び接続
状態になることがありうる。
式
甘、その間な艇C=別の山形連結部27で連結して一体
連続のリード端子30とする。而して、前記印刷回路と
の接続固定用平面部20及び21並びに前記適確切断部
25.26と前記両切断部25.26を連結する山形連
結部27とを結合す焔 る平面部28及び29の苦点の内、20と28及び21
と29を夫々ペアにして核部を介して通電切断した後、
前記連結部27をエア・ガン等で吹き飛ばすようにすれ
ば、リード端子の電気的独立は確実なものとなる。
連続のリード端子30とする。而して、前記印刷回路と
の接続固定用平面部20及び21並びに前記適確切断部
25.26と前記両切断部25.26を連結する山形連
結部27とを結合す焔 る平面部28及び29の苦点の内、20と28及び21
と29を夫々ペアにして核部を介して通電切断した後、
前記連結部27をエア・ガン等で吹き飛ばすようにすれ
ば、リード端子の電気的独立は確実なものとなる。
尚、上述の実施例に於いては2端子のもののみを示した
が、これが3端子以上の多端子のものであっても同様に
画成することができることは云うまでもない。
が、これが3端子以上の多端子のものであっても同様に
画成することができることは云うまでもない。
又、前記リード端子の足に相当する部分18及び19セ
孔をあけるか或はくびれを設けて断面積を他の部分より
小さくすれば厚みすべり振動等をする圧電振動子を固定
する場合にはその振動を抑圧することがなく極めて効果
的である。
孔をあけるか或はくびれを設けて断面積を他の部分より
小さくすれば厚みすべり振動等をする圧電振動子を固定
する場合にはその振動を抑圧することがなく極めて効果
的である。
本発明は以上説明した如く構成するので、発振器の如く
磁子回路とそれ感=よって駆動される他の部品との組み
合わせに係る装置を印刷基板上置ニ一体に組み込む場合
、そのリード端子を能率よく組み立てる上で極めて有効
であり、特にこれを自動組立工程に適用する場合の効果
が著しい。
磁子回路とそれ感=よって駆動される他の部品との組み
合わせに係る装置を印刷基板上置ニ一体に組み込む場合
、そのリード端子を能率よく組み立てる上で極めて有効
であり、特にこれを自動組立工程に適用する場合の効果
が著しい。
第1図は本発明を適用すべき発振器の一部断面側面図、
第2図(り 、 (b)は夫々本発明に於いて使用する
一体連続のリード端子の構造を示す実施例、第3図はリ
ード端子の他の実施例である。 3・・・・−圧電嶽動子、 4,5.・・・・・・リー
ド端子、 12.13及び30・・・・・・一体連続の
リード端子、 22,27・・・・・・ リード端子の
結合部特許出願人 東洋通信機株式会社 j6 l 図 (tL)(紗 γZ/iJ ギ 37回
第2図(り 、 (b)は夫々本発明に於いて使用する
一体連続のリード端子の構造を示す実施例、第3図はリ
ード端子の他の実施例である。 3・・・・−圧電嶽動子、 4,5.・・・・・・リー
ド端子、 12.13及び30・・・・・・一体連続の
リード端子、 22,27・・・・・・ リード端子の
結合部特許出願人 東洋通信機株式会社 j6 l 図 (tL)(紗 γZ/iJ ギ 37回
Claims (1)
- 発振回路等を印刷した印刷基板上に圧電振動子等を固定
すると具に前記回路と接続せしむる複数の9−ド端子を
一体連続(:形成しておき、前記各端子の結合部の断面
積を他の部分より小さくすることによって前記一体連続
したリード端子を前記印刷基板上の所定の位置に固定し
た後、前記新msの小さな結合部を通電により切断し独
立したリード端子とすることを特徴とする印刷基板上に
於けるリード端子の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3254682A JPS58148510A (ja) | 1982-03-01 | 1982-03-01 | 印刷基板上に於けるリ−ド端子の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3254682A JPS58148510A (ja) | 1982-03-01 | 1982-03-01 | 印刷基板上に於けるリ−ド端子の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58148510A true JPS58148510A (ja) | 1983-09-03 |
Family
ID=12361926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3254682A Pending JPS58148510A (ja) | 1982-03-01 | 1982-03-01 | 印刷基板上に於けるリ−ド端子の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58148510A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62226706A (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-05 | Anritsu Corp | 電子回路用対向電極形成方法 |
JPS63301592A (ja) * | 1987-06-01 | 1988-12-08 | Rhythm Watch Co Ltd | 電極板の取付方法 |
JPS63192724U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-12 | ||
JPS6415423U (ja) * | 1987-07-15 | 1989-01-26 | ||
KR100499196B1 (ko) * | 1999-06-30 | 2005-07-01 | 요코가와 덴키 가부시키가이샤 | Ic 소켓첨부 dut 보드 |
-
1982
- 1982-03-01 JP JP3254682A patent/JPS58148510A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62226706A (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-05 | Anritsu Corp | 電子回路用対向電極形成方法 |
JPS63192724U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-12 | ||
JPH051148Y2 (ja) * | 1987-05-29 | 1993-01-13 | ||
JPS63301592A (ja) * | 1987-06-01 | 1988-12-08 | Rhythm Watch Co Ltd | 電極板の取付方法 |
JPS6415423U (ja) * | 1987-07-15 | 1989-01-26 | ||
KR100499196B1 (ko) * | 1999-06-30 | 2005-07-01 | 요코가와 덴키 가부시키가이샤 | Ic 소켓첨부 dut 보드 |
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