JPH018010Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 考案の技術分野 本考案は振動素子搭載用ホルダ、特に基板の表
面に振動素子を平行保持させるホルダの構造に関
する。

(b) 技術の背景 水晶やLiTaO₃等にてなる圧電板に適当な電極
を被着形成し、該電極に交流電界を印加すると圧
電板は、印加電界と等しい周波数の応力を生じか
つ、印加電界の周波数が圧電板の固有振動数に一
致すると共振して、強勢な振動が得られる。

かかる原理に基づく振動素子を収容した振動子
は、小型・高性能であるため通信装置等の発振回
路図やフイルタとして広く使用されているが、最
近のマイクロコンピユータ等においてクロツク回
路には、半導体素子等と振動素子とを１つのパツ
ケージに収容したハイブリツトICが使用される
ようになつてきた。

(c) 従来技術と問題点 第１図は図示しない半導体素子等とともに振動
素子を１枚のハイブリツド基板に搭載する従来構
造を示す側面図、第２図は第１図に示した振動素
子と素子保持用金具との位置関係を示す平面図で
ある。

第１図において、１はセラミツクスにてなるハ
イブリツド基板、２は黄銅（又は銅等の金属）に
Niめつき等の表面処理を施した素子保持用金具、
３は円形振動素子であり、各ホルダ２は所定高さ
の円筒部４の上面中心部及び下面中心部にピン状
突起５及び６が設けられ、３個の金具２は基板１
の所定部に穿設された透孔７にそれぞれの突起６
を嵌挿し基板１へ気密接合されている。

そして素子３は第１図及び第２図に示す如く、
各ホルダ円筒部４の上面に３方の縁部を掛け渡し
て載置し、はんだ又は導電性接着剤により金具２
に固着される。そのとき素子３の対向主面に形成
された対向電極８と９の引出しパターン８′と
９′は、１対の金具２と電気的に接続され、該１
対のホルダ２を介して基板１の表面に形成された
１対の回路パターン１０にそれぞれ接続されるよ
うになる。

なお、基板１をパツケージ基板としたハイブリ
ツトICは、振動素子３や図示しない半導体素子
等の搭載及びそれら搭載素子の回路配線を終了し
た基板１に保護用ケースを気密接合して完成され
る。

このように、従来の振動素子搭載用ホルダは複
数個の独立した金具２を基板１に固着して構成
し、該ホルダに振動素子を搭載していた。しか
し、直径が５mm程度の振動素子では電極引出しパ
ターン８′及び９′の幅が数100μｍ程度であるた
め、前記ホルダを基板に固着する精度はそれに見
合つた高精度が要求され、振動素子を搭載したハ
イブリツトICは振動素子を搭載しない通常のも
のより著しく高価となる欠点があつた。

(d) 考案の目的 本考案の目的は、上記欠点が除去される振動素
子搭載用ホルダを提供することである。

(e) 考案の構成 上記目的は、導電性金属板の一端を直角曲げし
て得られる折り曲げ部にある第１の平面と、前記
金属板の他の一端を適宜長さだけ縦割りした一方
を直角曲げして得られる横に突出した突片にある
第２の平面と、第２の平面の裏面と、適宜長さだ
け縦割りした他の一方がなす上方へ突出した突片
とを具えた素子保持用金具と、熱可塑性フイルム
等にてなる絶縁板とから部材を構成し、前記絶縁
板の外縁部の所定複数箇所に、複数の前記素子保
持用金具を同一方向をなして、前記横に突出した
突片にある第２の平面の裏面で溶着固定し、一体
に連結構成したことを特徴とする振動素子搭載用
ホルダにより達成される。

(f) 考案の実施例 以下、本考案の実施例に係わる第３図〜第５図
を用いて本考案を説明する。

第３図は本考案の一実施例になるホルダを用い
てハイブリツト基板の表面に振動素子を搭載した
側面図、第４図は該ホルダと振動素子との位置関
係を示す平面図、第５図は第３図及び第４図に示
した素子保持用金具の拡大側面図である。

第３図において、１１はセラミツクスにてなる
ハイブリツト基板、１２は熱可塑性フイルムにて
なる絶縁板、１３は振動素子保持用金具、１４は
円形振動素子であり、適当な治具を用いて組立て
られた本考案のホルダは円形絶縁板１２に３個の
金具１３を固着して構成し、基板１１の所定部に
接合された該ホルダに素子１４が搭載される。

ただし、銅板（又は黄銅等の金属板）をプレス
加工しNiめつきを施した金具１３は第５図に示
す如く、一端（図示下端）を直角曲げするととも
に適宜量だけ縦割りにした他端（図示上端）の一
方を直角曲げして、基板１１の表面に接する平面
（第１の平面）１５と素子１４の下向き主面に接
する平面（第２の平面）１６を具え、平面１６の
裏面１７が絶縁板１２に接着されている。

このように、３個の金具１３を１枚の絶縁板１
２の所定外縁部に接着して作成されたホルダは、
各金具平面１５を基板１１の所定部表面にはんだ
又は導電性接着剤を用いて固着し、次いで各金具
平面１６に掛け渡して素子１４を載置し、素子１
４の対向電極１８と１９が１対の金具１３に接続
されるように各金具１３と素子１４とをはんだ又
は導電性接着剤にて固着する。その結果、素子電
極１８と１９には基板１１の表面に形成した１対
の回路パターン２０と１対の金具１３とを介して
高周波電界が印加可能になる。

なお、上記実施例において第５図に示す金具１
３の他端（図示上端）から上方へ突出する突片２
１は、第１図の従来ホルダ２の突起５と同じ役
割、即ち載置した素子１４がホルダから滑落する
のを防ぐとともに金具１３と素子１４とを固着す
る際のはんだ（又は導電性接着剤）溜りを容易化
させる役割のために設けられている。また、金具
１３の平面１５と１６はそれぞれ反対方向へ突出
形成されているが、平面１５を平面１６の形成方
向へ設けてもよく、そのことによりホルダの所要
スペースを狭くすることができる。さらにまた、
上記実施例のホルダにおいて金具１３と絶縁板１
２とを接着するに際して、金具１３と絶縁板１２
は小形・軽量であり絶縁板１２が熱可塑性である
ため該接着する部分を局所加熱する溶着手段によ
り容易に接着可能である。

(g) 考案の効果 以上説明した如く本考案によれば、素子搭載用
基板に搭載される前に組立てられた素子搭載用ホ
ルダは、該基板に接合される平面と振動素子が接
合される平面とを具えた複数個の素子搭載用金具
を絶縁板にて連結し構成されているため、該金具
の相対位置が正確となり、振動素子の搭載作業を
容易化して生産性が向上し、該作業の製品歩留り
を向上し得た効果は極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図はハイブリツド基板に振動素子を搭載す
従来構造を示す側面図、第２図は第１図に示した
振動素子と素子保持用金具との位置関係を示す平
面図、第３図は本発明の一実施例になるホルダを
用いてハイブリツド基板に振動素子を搭載した側
面図、第４図は第３図に示した振動素子とホルダ
との位置関係を示す平面図、第５図は第３図及び
第４図に示した素子保持用金具の拡大側面図であ
る。 なお図中において、１，１１はハイブリツド基
板、２，１３は素子保持用金具、３，１４は振動
素子、１２は絶縁板、１５は基板に接合される金
具平面（第１の平面）、１６は素子が接合される
金具平面（第２の平面）を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 セラミツクス等にてなる基板１１の表面に複数
   箇所で平行保持される振動素子１４の素子保持用
   金具とホルダ構造において、 導電性金属板の一端を直角曲げして得られる折
   り曲げ部にある第１の平面１５と、前記金属板の
   他の一端を適宜長さだけ縦割りした一方を直角曲
   げして得られる横に突出した突片にある第２の平
   面１６と、第２の平面１６の裏面１７と、適宜長
   さだけ縦割りした他の一方がなす上方へ突出した
   突片２１とを具えた素子保持用金具１３と、 熱可塑性樹脂フイルム等にてなる絶縁板１２と
   から部材を構成し、 前記絶縁板１２の外縁部の所定複数箇所に、複
   数の前記素子保持用金具１３を同一方向をなし
   て、前記横に突出した突片にある第２の平面１６
   の裏面１７で溶着固定し、一体に連結構成したこ
   とを特徴とする振動素子搭載用ホルダ。