JP3593237B2 - 振動子の支持装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ジャイロスコープなどに使用される音叉型などの振動子が基板に支持される支持装置に係り、特に、振動子の実装部を薄型とすることができる振動子の支持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
振動型ジャイロスコープなどとして使用される振動子は基板に実装され、この基板に実装されたＩＣなどと共にパッケージされる。
図５はこの種の振動子の支持装置の従来の構造を示す分解斜視図、図６は図５のＶＩ−ＶＩ線断面図、図７はその他の振動子の支持装置の構造を示す断面図である。
図５及び図６に示す支持装置では、振動子１が弾性部材２に保持され、金属板などで形成された支持部材４で前記弾性部材２が基板５に押圧され、支持部材４の固定カシメ部４ｃ，４ｃを基板５に穿設された保持穴５ｂ，５ｂに挿入した状態で取付けられている。よって、振動子１は基板５上において弾性的に支持されていることになる。
【０００３】
また、振動子１の表裏面に形成された駆動用および検出用の電極Ｅと、基板５に形成されたランド部５ａとの間を接続する弾性コネクタ３が設けられている。この弾性コネクタ３には、配線導体３ａと３ｂが埋設されており、弾性コネクタ３に挟持された振動子１の表裏両面の電極Ｅは、それぞれ配線導体３ａと３ｂに接続されている。また配線導体３ａと３ｂの下端部は基板５に形成されたランド部５ａにそれぞれ接続されている。この弾性コネクタ３は支持部材４により押圧されており、この押圧力により弾性コネクタ３が弾性収縮させられ、振動子１の電極Ｅと各配線導体３ａ、３ｂとが圧接され、且つ配線導体３ａと３ｂと基板５のランド部５ａとが圧接されている。
【０００４】
図７に示す支持装置では、前記振動子１が弾性部材２ａと２ｂとで挟持されて、支持部材４で押圧されている。この場合の配線構造としては、振動子１に表裏両面に形成された電極Ｅと、基板５に設けられたランド部５ａとがリード線（ワイヤー）３ｃで接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図６（若しくは図５）と図７に示す振動子の支持装置では、基板５上において、振動子１の基端部が、弾性部材２または２ａ，２ｂにより支持されて、支持部材４で押圧されているために、基板５の上に振動子１および支持部材４が突出する形状である。しかも基板５の他面側には、支持部材４の固定カシメ部４ｃが突出する形状である。よって、基板５上の高さ寸法Ｈが大きく、全体として薄型化ができない。
【０００６】
また振動子１の本体部分は、基板５と平行で、且つ弾性部材２、２ａ，２ｂおよび支持部材４から突出している。音叉型の振動型ジャイロスコープなどの振動子１は圧電セラミックなどの脆い材料で形成されているが、図６と図７に示すものでは、製造工程または部品管理工程において、外力が振動子１に作用しやすく、振動子１に折れなどが生じ、不良製品が発生しやすい問題点がある。
【０００７】
また、図６に示す支持装置では、絶縁性のシリコンゴムなどの弾性コネクタ３が断面形状がコの字状となるように形成され、その上顎部と下顎部内に配線導体３ａと３ｂが埋設された構造であるため、弾性コネクタ３の製造工程が複雑であり、配線に要するコストが高くなる。
【０００８】
また、弾性コネクタ３は支持部材４による押圧力により、振動子１および基板５に圧接されて、配線導体３ａと３ｂが電極Ｅおよびランド部５ａに点接触されている。そのため、使用温度範囲（−３０°Ｃ〜＋８０°Ｃ）で低温側（−３０°Ｃ）と高温側（＋８０°Ｃ）で弾性コネクタを構成するシリコンゴムの弾性係数に差が生じ、配線導体３ａ、３ｂと、電極Ｅまたはランド部５ａとの間の点接触による接触抵抗が極端に変化し、振動型ジャイロスコープなどの振動子１からの検出信号が不安定になるという問題が生じる。
【０００９】
また、図７に示すように、リード線３ｃによる接続配線構造では、リード線３ｃと、振動子１の電極Ｅとの接続部が、支持部材４により囲まれた閉鎖空間内に位置しているために、振動子１の電極Ｅと、基板５のランド部５ａとの間を、自動ボンディング作業で接続することができず、配線作業が非効率的であり、製造コストが高くなる。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、基板に振動子が支持された状態で全体を薄型にでき、また組立作業中などに振動子の本体部分に手が触れたり外力が作用しにくくして、振動子の保護機能を向上できるようにした振動子の支持装置を提供することを目的としている。
【００１１】
また、本発明は、環境温度によって接触抵抗の変化が生じにくく、また自動ボンディング作業にも適した振動子の支持装置を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、駆動及び検出用の電極が設けられた振動子が、支持部材を介して基板に形成された切欠部内に支持されている振動子の支持装置において、
前記振動子の電極と、前記基板に設けられた接続部とが、弾性コネクタに形成された配線導体を介して導通接続されており、この弾性コネクタが前記支持部材により前記電極および接続部に押圧されていることを特徴とするものである。
【００１３】
上記において、前記振動子が、前記切欠部内において基板の板厚寸法内に納められていることが好ましい。
【００１４】
また、前記振動子と前記支持部材との間に弾性部材が介在しており、前記弾性コネクタが、前記基板と前記支持部材との間および前記振動子と前記支持部材との間に介在しており、前記支持部材が前記基板に固定されているものとすることができる。
【００１５】
上記において、前記振動子の表面と前記支持部材との間に位置する前記弾性部材の高さ寸法よりも、前記弾性コネクタの高さ寸法の方が大きいものが好ましい。
【００１６】
本発明における振動子の支持装置は、振動子と基板とが同程度の板厚で形成されており、基板内に設けられた切欠部内でこの振動子を中空状態で支持する構造となっている。よって、振動子を基板の板厚内に収容することができ、基板上に露出される支持部材等を含めた板厚方向の高さ寸法を低くすることが可能で、パッケージングしたユニット全体の薄型化を図ることができる。
【００１７】
また振動子を支持する支持部材の基板への固定は、支持部材の支持腕を基板に直接半田付けするか、あるいは支持腕先端に設けた係止部を基板に穿設した貫通孔内に挿入して半田付けする構造であり、振動子の安定した支持が可能である。
【００１８】
また、本発明では、振動子の基端部の終端まで電極を形成し、且つこの基端部に近接する基板側にランド部などの接続部が形成されたものとなっている。よって、振動子の表裏両面と基板の表裏両面とをほぼ同一面にすると、この振動子の基端部の電極と基板側の接続部との間に、板状の弾性押圧部材に配線導体を設けた弾性コネクタを載置することによって容易に接続することができる。しかもこの弾性コネクタに設けられた配線導体は、振動子の電極と基板側の接続部との間を直線的に接続するものであるため、配線導体と電極及び接続部とが点接触ではなく、線接触又は面接触とすることが可能である。よって、環境温度の変化が生じた場合であっても、接触面積が従来に比べ拡大されることから、一定の接触抵抗を維持することができる。
【００１９】
なお、前記弾性コネクタは、例えば図３に示すように支持部材を分割可能とし、押え部材の上板と振動子及び基板の表面の間、および受け部材の底板と振動子及び基板の裏面の間に挟持した状態で、押え部材と受け部材とを連結することにより、より強固に固定することが可能である。
【００２０】
上記の発明では、基板の切欠部に設けられる振動子は、板状形状のものが好ましいが、円柱形状や角柱形状の振動子を用いたものでも可能である。また本発明での弾性コネクタは、シリコンゴムなどの弾性材料で形成されることが好ましいが、支持体が合成樹脂などのやや硬質な材料により形成されていてもよい。
【００２１】
また本発明の弾性コネクタを用いたものでは、弾性コネクタが振動子の基端部を上下方向から挟み込む構造にできるため、振動子の支持を補助するものとすることができる。またこの弾性コネクタに配線導体が設けられているため、振動子の周囲の空間にリード線を配線する必要がなくなる。またリード線を電極に半田付けする作業も不要となる。
【００２２】
また、振動子の電極と、基板の接続部（ランド部）とを、ほぼ同一面にできるため、電極と接続部とを自動ワイヤボンディングにより接続することも可能であり、配線作業の自動化が可能である。
【００２３】
また、切欠部内に振動子が支持されていることから、基板に振動子を支持固定した後に振動子に機械加工を施すことが可能となる。従って、基板に形成されている駆動回路や検出回路を用いて振動子の共振周波数の調整を行なうことができる。よって、より正確な周波数の設定を行なうことができる。
【００２４】
また、従来においては支持部材と弾性コネクタとにより、基板に余計な応力が加わって基板が変形してしまうため、検出出力が変動してしまうといったことがあった。しかし、本発明においては支持部材と弾性コネクタとによる基板への応力はほとんど生じないため、検出出力の変動を抑えることができる。
【００２５】
以下、本発明について図面を参照して説明する。
図１は、振動子とその支持構造を示す斜視図である。
図１に示す振動子１１は、所定の方向に分極形成された圧電セラミックスなどの圧電素子から構成され、その先端が３つの振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃに分岐形成されたものである。また、振動子１１の表面および裏面（図示しない）には、長手方向に延びる複数の電極Ｅが各振動腕上に形成されている。この電極Ｅは、駆動及び検出用の電極であり、例えばスパッタリングなどにより、振動子１の全面に導電層を薄膜形成した後、不要な部分をフォトエッチングなどの手段で除去することにより形成したものである。そして、絶縁性且つ衝撃吸収作用を奏するシリコンゴムなどの直方体形状に形成された弾性部材１２が設けられ、その直方体の一部に長方形状にくり貫かれた挿通角孔（保持角孔）１２Ａ，１２Ａが形成され、この中に振動子１１が挿嵌されて振動部材Ｂが構成されている。また、振動子１１の基端部１１ｄは、Ｚ軸（＋）側の挿通角孔１２Ａからそのまま露出している。
【００２６】
一方、この振動部材Ｂを固定する基板１５には、切欠部１５ａが形成されている。この切欠部１５ａは、基板１５がＵ字形状に切り欠かれて、基板１５の縁部の一端が開口しているものである。または切欠部１５ａが、基板１５に形成された矩形状の穴または楕円形状の穴などであってもよい。
基板１５のＺ軸（＋）側の表裏両面には、振動子１１に形成された電極Ｅに対応する接続部（接続ランド部）１６が銅箔などによりパターン形成されている。また切欠部のＸ方向の両端には、支持端子１５ｂ，１５ｂ（一方は、図示されない）が、銅箔などによりパターン形成されている。
【００２７】
振動子部材Ｂは、同図に示すような支持部材１７によって支持される。この支持部材１７は、薄い金属板を所定の形状に打ち貫き、打ち貫き後の金属片を折曲げ加工して形成されている。すなわち、支持部材１７は、天板１７ａから側板１７ｂが３つに分割され、両端の１７ｂ，１７ｂは下方（Ｙ軸（−））に折り曲げられている。また、残った側板１７ｂ，１７ｂの中央部分は、側方（Ｘ軸方向）にそれぞれ折り曲げられて支持腕１７ｃ，１７ｃが形成されている。さらに側板１７ｂ，１７ｂの先端部分は、内方向に折り曲げられ４本の脚部１７ｄ１，１７ｄ２，１７ｄ３，１７ｄ４が形成されている。
【００２８】
振動部材Ｂは、弾性部材１２が前記天板１７ａ、側板１７ｂ，１７ｂおよび４本の脚部１７ｄ１，１７ｄ２，１７ｄ３，１７ｄ４に囲まれた保持空間１７Ａ内に嵌合され、前記４本の脚部１７ｄ１，１７ｄ２，１７ｄ３，１７ｄ４をさらに折り曲げられて挟持される。なお、支持をより強固とする必要がある場合には、脚部１７ｄ１と１７ｄ２および１７ｄ３と１７ｄ４の先端どうしを半田付けしてもよい。そして、支持部材１７Ｂは、支持腕１７ｃ，１７ｃの部分を前記支持端子１５ｂ，１５ｂに半田付けすることによって固定される。
【００２９】
図２（Ａ）は、図１のＩ−Ｉ線断面図、（Ｂ）は図１の平面図である。
図２（Ａ）に示されるように、振動子１１の板厚ｔ１は、基板１５の板厚ｔ０と同程度か、わずかに基板１５の板厚ｔ０の方が厚くなっている。よって、天板１７ａからの支持腕１７ｃ，１７ｃの折曲線１７ｅの長さＳ（図１参照）を適宜に設定することにより、基板１５の板厚ｔ０内に振動子１１を収納することが可能である。このように設定することにより、振動子１１（板厚ｔ１）は、基板１５の板厚ｔ０に収容することができ、基板１５から高さ方向に露出されるのは、振動部材Ｂの振動子１１を除いた、上下の弾性部材１２および支持部材１７の寸法となる。よって、基板１５に振動子１１が支持されたユニット基板全体を薄型化することが可能である。
【００３０】
また、図２（Ａ），（Ｂ）に示されるように、振動子１１の基端部１１ｄ側と、基板１５に形成された接続部１６とは近接した位置とすることができる。よって、この間に例えばＩＣの結線の際に用いられるワイヤーボンダー（自動ボンディング）の技術などを使用すれば、基端部１１ｄ側の電極Ｅと基板１５側の接続部１６とを極細のワイヤーＷで容易に導通接続することが可能である。また、これにより、人為的な結線ミスの発生が防止され、作業効率および量産性を向上させることができる。
【００３１】
図３は、振動子の他の支持構造を示す斜視図である。
図３においても、上記従来例および図２同様に振動子１１が弾性部材１２に嵌挿され、基端部１１ｄ側が挿通角孔１２Ａから露出されている。
図３では、支持部材が押え部材２０および受け部材２１から構成されている。押え部材２０および受け部材２１は、共に薄い金属板を所定の形状に打ち貫き、打ち貫き後の金属片を折曲げ加工して形成されている。押え部材２０の上板２０ａの四隅からは、脚部２０ｂがそれぞれ折り曲げられており、この脚部２０ｂには切欠き２０ｃがそれぞれ形成されている。また受け部材２１の底板２１ａからは、図示上方（Ｙ軸（＋）方向）に延びる側板２１ｂ，２１ｂが一体に形成され、この側板２１ｂ，２１ｂの四隅には支持腕２１ｃが水平（Ｘ軸）方向にそれぞれ折り曲げられている。さらに、各支持腕２１ｃの先端からは、係止部２１ｄが図示下方（Ｙ軸（−）方向）に向かってそれぞれ折り曲げられている。
【００３２】
一方、基板２５には、切欠部２５ａが形成されている。また上記４つの係止部２１ｄに対応する貫通孔がそれぞれ穿設され、その周囲は銅箔をパターン形成したランド部２５ｂが形成されている。そして、受け部材２１の各係止部２１ｄを各ランド部２５ｂ内に挿入し半田付けすることにより、受け部材２１を基板２５に固定できるようになっている。また基板２５の非開放端（Ｚ軸（＋））側の表裏両面には、振動子１１の表裏両面に形成された電極Ｅに対応する複数の接続部（接続ランド部）２６が銅箔などによりパターン形成されている。
【００３３】
上記において、振動部材Ｂの弾性部材１２は、押え部材２０と受け部材２１との間で挟持される。すなわち、受け部材２１の底板２１ａ上に振動部材Ｂの弾性部材１２を載置し、さらに押え部材２０の上板２０ａによって上方から弾性部材１２を押え込む。この際、各四隅において脚部２０ｂに形成された切欠き２０ｃを係止部２１ｄに挿入することによって、押え部材２０を受け部材２１に係止することが可能となる。そして、この第２の実施形態においても、基板２５の板厚内に振動子１１を位置させることにより、振動子１１と基板２５とをほぼ同一面に設定できるため、第１の実施形態同様に薄型化することが可能となる。
【００３４】
このようにして支持された第２の実施形態では、基板２５の接続部２６に対し、振動子１１の基端部１１ｄの電極Ｅを近接した位置することができる。よって、接続部２６と電極Ｅとを上記第１の実施形態同様にワイヤーボンダーによって接続することが可能である。
また、振動子の電極と基板の接続部とを以下に示すような方法で導通させてもよい。
【００３５】
図４は、本発明の実施の形態として振動子の電極と基板の接続部との接続を示す斜視図である。
図４では、図３において示した支持部材を構成する押え部材２０の上板２０ａおよび受け部材２１の底板２１ａの一方がＺ軸（＋）方向に延長され、この延長部分に弾性コネクタ２３，２３がそれぞれ設けられている。弾性コネクタ２３は、例えばシリコンゴムなどの絶縁性を有し、且つ衝撃吸収作用を奏する弾性押圧部材２３ａ上に配線導体２３ｂが設けられたものである。ただし、図５に示した弾性コネクタ３と異なり、弾性押圧部材２３ａは平坦な板状形状で構成されている。すなわち、板状の弾性押圧部材２３ａの上にＺ軸方向に延びた配線導体２３ｂの下半分が埋設されており、各配線導体２３ｂはＸ軸方向に一定のピッチ（例えばピッチ幅０．１８ｍｍ間隔ごと）で並設されている。そして、弾性コネクタ２３，２３は、ちょうど弾性部材１２の挿通角孔１２Ａから図示Ｚ軸（＋）方向に露出される部分、すなわち振動子１１の基端部１１ｄに上下（Ｙ軸）方向から圧接できるようになっている。
【００３６】
押え部材２０を受け部材２１に係止すると、振動子１１の基端部１１ｄおよび基板２５がほぼ同一面に設定されているため、弾性コネクタ２３，２３を基端部１１ｄおよび基板２５の表裏両面にそれぞれ均等に押圧させることができる。この際、配線導体２３ｂは、基端部１１ｄの電極Ｅおよび基板２５の接続部２６の両者に接触させることができるため、電極Ｅと接続部２６とを導通接続させることが可能となる。
【００３７】
なお、図４に示されるように、弾性コネクタ２３の高さ寸法Ｐと振動子の表面から弾性部材１２の上部面（又は下部面）までの高さ寸法Ｑとでは、少しばかり弾性コネクタ２３の高さ寸法Ｐの方が高く設定しておくと、押え部材２０を受け部材２１に係止させた際に弾性部材１２よりも弾性コネクタ２３側の方が押え部材２０および受け部材２１によって強く押圧されることとなる。よって、振動子１１の基端部１１ｄおよび基板２５に弾性コネクタ２３を強固に押圧させることが可能となる。そして、配線導体２３ｂは、基端部１１ｄおよび基板２５の表裏両面でしっかりと押圧されることとなる。すなわち、押え部材２０に設けられた弾性コネクタ２３の配線導体２３ｂは、図示Ｙ軸（−）方向から基板２５の上面に形成された接続部２６および基端部１１ｄの上面の電極Ｅを押圧し、同様に受け部材２１に設けられた弾性コネクタ２３の配線導体２３ｂは、図示Ｙ軸（＋）方向から基板２５の下面に形成された接続部２６および基端部１１ｄの下面の電極Ｅを押圧することとなる。よって、電極Ｅと接続部２６とは、配線導線２３ｂを介して確実に導通接続させることができる。
【００３８】
また、上述したように、弾性コネクタ２３の配線導体２３ｂは、例えばピッチ幅０．１８ｍｍ間隔ごとに図示Ｘ軸方向にそれぞれ一列に設けられている（図４参照）。これに対して、振動子１１の表裏の電極Ｅ及び接続部２６の間隔は、前記ピッチ幅よりも広いピッチで形成されている。よって、一本の電極に対して、複数本の配線導線２３ｂを介して、基板２５側の所定の接続部２６に導通接続させることができる。しかも、Ｚ方向に所定の長さを維持して導通接続されるため、点接触ではなく、線接触さらには面接触とすることが可能である。よって、環境温度に変化が生じ、弾性押圧部材２３ａの弾性係数が変化した場合あっても、配線導線２３ｂと電極Ｅおよび接触部２６との間の接触抵抗を一定にした状態で支持することが可能である。
【００３９】
また、上記構成の弾性コネクタ２３は、従来の断面コの字状のコネクタに比べその構成を簡単とすることが可能となることから、コネクタの製造コストを大幅に削減することができる。さらに、上記のように弾性コネクタ２３は、押え部材２０および受け部材２１の上板２０ａ又は底板２１ａに載置できる形状に切断するだけでよいため、結線ミスが生じることもなく、所定の電極Ｅと接続部２６とを確実に導通接続することができる。
【００４０】
なお、上記第１の実施形態においても、第２の実施形態同様に弾性コネクタ２３を使用することが可能である。すなわち、図１に示した天板１７ａおよび脚部１７ｄをＺ軸（＋）方向に延長し、上記同様に折り曲げることにより、延長された天板１７ａと基端部１１ｄの表面の間、および延長された脚部１７ｄと基端部１１ｄの裏面との間に隙間を形成することができる。よって、この隙間に第２の実施形態同様に弾性コネクタ２３を介在させることにより、電極Ｅと接続部１６とを導通接続することが可能となる。
【００４１】
上記振動子１１の駆動用の各電極に所定の交流電圧を印加すると、この振動子１１の３本の振動腕はＸ方向へ駆動されるが、このときの振動位相は、両側の振動腕１１ａ，１１ｃと、中央の振動腕１１ｂとで逆に設定される。すなわちある時点で両側の振動腕の振幅が＋Ｘ方向のとき中央の振動腕の振幅は−Ｘ方向である。この位相にてＸ方向へ振動する振動子１１がＺ軸回りの回転系内に置かれると、各振動腕にコリオリ力によるＹ方向への振動が発生する。このときのＹ方向への振動では、両側の振動腕１１ａ，１１ｃと中央の振動腕１１ｂとで位相が逆になる。すなわちある時点で、両側の振動腕の振幅方向が＋Ｙ方向であるとき、中央の振動腕の振幅方向は−Ｙ方向である。これらコリオリ力は、検出用の電極（例えば中央の振動腕１１ｂに形成された電極）により検出することができるが、この検出信号は上記ワイヤーＷ又は弾性コネクタ２３を介して基板側に導かれ、この基板側で各種の加算や減算手段などの処理が行なわれ角速度が検出される。
【００４２】
また、上記において、弾性部材１２と弾性コネクタ２３は、それぞれシリコンゴムなどのような同じ素材で形成することが可能である。よって、弾性部材１２と弾性コネクタ２３は、図４に示すようにそれぞれ別個独立したものであってもよいが、一体に形成されたものであってもよい。
【００４３】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、振動子を基板上に取り付けたユニット基板を薄型化できる。
【００４４】
また、振動子の電極と基板側の接続部との接続を容易とすることができることから、組み立て作業を効率化を図ることができる。
【００４５】
さらに、温度環境が変化した場合であっても、振動子の電極と基板側の接続部との間の接触抵抗を一定に維持することが可能となるため、ユニット基板の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】振動子とその支持構造を示す斜視図、
【図２】（Ａ）は、図１のＩ−Ｉ線断面図、（Ｂ）は図１の平面図、
【図３】振動子の他の支持構造を示す斜視図、
【図４】本発明の実施の形態として振動子の電極と基板の接続部との接続を示す斜視図、
【図５】従来の振動子の振動装置を示す分解斜視図
【図６】従来の振動子の支持装置を示す断面図、
【図７】従来の振動子の支持装置を示す断面図、
【符号の説明】
１１ 振動子
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ 振動腕
１１ｄ 基端部
１２ 弾性部材
１５，２５ 基板
１６，２６ 接続部
１７ 支持部材
２０ 押え部材
２１ 受け部材
２３ 弾性コネクタ
２３ａ 弾性押圧部材
２３ｂ 配線導体
Ｅ 駆動又は検出用の電極

Claims (4)

1. 駆動及び検出用の電極が設けられた振動子が、支持部材を介して基板に形成された切欠部内に支持されている振動子の支持装置において、
   前記振動子の電極と、前記基板に設けられた接続部とが、弾性コネクタに形成された配線導体を介して導通接続されており、この弾性コネクタが前記支持部材により前記電極および接続部に押圧されていることを特徴とする振動子の支持装置。
2. 前記振動子が、前記切欠部内において基板の板厚寸法内に納められている請求項１記載の振動子の支持装置。
3. 前記振動子と前記支持部材との間に弾性部材が介在しており、前記弾性コネクタが、前記基板と前記支持部材との間および前記振動子と前記支持部材との間に介在しており、前記支持部材が前記基板に固定されている請求項１または２記載の振動子の支持装置。
4. 前記振動子の表面と前記支持部材との間に位置する前記弾性部材の高さ寸法よりも、前記弾性コネクタの高さ寸法の方が大きい請求項３記載の振動子の支持装置。

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