JPH10300473A - 振動子の支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来は、基板上に振動子が積層されて支持さ
れていたため、全体として薄型化することができなかっ
た。また電極と基板の接続部との間を複雑なコネクタに
よって接続していたため、コネクタのコストが高いもの
であった。 【解決手段】 基板２５に切欠部２５ａを設け、この切
欠部２５ａ内で振動子１１が中空状態で支持されてい
る。ただし、振動子は、基板とほぼ同程度の板厚に設定
されているため、この切欠部２５ａ内に振動子１１を収
容することができ、振動子１１の板厚分を薄型化するこ
とが可能となる。また、振動子１１の基端部１１ｄの電
極Ｅと基板２５の接続部２６とは同一面となるため、こ
の間に板状の弾性コネクタ２３を挟持させることによ
り、電極Ｅと接続部２６とを容易に導通接続させること
ができる。さらにコネクタの形状も簡単となるため、コ
ストの削減も可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ジャイロスコープ
などに使用される音叉型などの振動子が基板に支持され
る支持装置に係り、特に、振動子の実装部を薄型とする
ことができる振動子の支持装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】振動型ジャイロスコープなどとして使用
される振動子は基板に実装され、この基板に実装された
ＩＣなどと共にパッケージされる。図５はこの種の振動
子の支持装置の従来の構造を示す分解斜視図、図６は図
５のＶＩ−ＶＩ線断面図、図７はその他の振動子の支持
装置の構造を示す断面図である。図５及び図６に示す支
持装置では、振動子１が弾性部材２に保持され、金属板
などで形成された支持部材４で前記弾性部材２が基板５
に押圧され、支持部材４の固定カシメ部４ｃ，４ｃを基
板５に穿設された保持穴５ｂ，５ｂに挿入した状態で取
付けられている。よって、振動子１は基板５上において
弾性的に支持されていることになる。

【０００３】また、振動子１の表裏面に形成された駆動
用および検出用の電極Ｅと、基板５に形成されたランド
部５ａとの間を接続する弾性コネクタ３が設けられてい
る。この弾性コネクタ３には、配線導体３ａと３ｂが埋
設されており、弾性コネクタ３に挟持された振動子１の
表裏両面の電極Ｅは、それぞれ配線導体３ａと３ｂに接
続されている。また配線導体３ａと３ｂの下端部は基板
５に形成されたランド部５ａにそれぞれ接続されてい
る。この弾性コネクタ３は支持部材４により押圧されて
おり、この押圧力により弾性コネクタ３が弾性収縮させ
られ、振動子１の電極Ｅと各配線導体３ａ、３ｂとが圧
接され、且つ配線導体３ａと３ｂと基板５のランド部５
ａとが圧接されている。

【０００４】図７に示す支持装置では、前記振動子１が
弾性部材２ａと２ｂとで挟持されて、支持部材４で押圧
されている。この場合の配線構造としては、振動子１に
表裏両面に形成された電極Ｅと、基板５に設けられたラ
ンド部５ａとがリード線（ワイヤー）３ｃで接続されて
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図６（若しくは図５）
と図７に示す振動子の支持装置では、基板５上におい
て、振動子１の基端部が、弾性部材２または２ａ，２ｂ
により支持されて、支持部材４で押圧されているため
に、基板５の上に振動子１および支持部材４が突出する
形状である。しかも基板５の他面側には、支持部材４の
固定カシメ部４ｃが突出する形状である。よって、基板
５上の高さ寸法Ｈが大きく、全体として薄型化ができな
い。

【０００６】また振動子１の本体部分は、基板５と平行
で、且つ弾性部材２、２ａ，２ｂおよび支持部材４から
突出している。音叉型の振動型ジャイロスコープなどの
振動子１は圧電セラミックなどの脆い材料で形成されて
いるが、図６と図７に示すものでは、製造工程または部
品管理工程において、外力が振動子１に作用しやすく、
振動子１に折れなどが生じ、不良製品が発生しやすい問
題点がある。

【０００７】また、図６に示す支持装置では、絶縁性の
シリコンゴムなどの弾性コネクタ３が断面形状がコの字
状となるように形成され、その上顎部と下顎部内に配線
導体３ａと３ｂが埋設された構造であるため、弾性コネ
クタ３の製造工程が複雑であり、配線に要するコストが
高くなる。

【０００８】また、弾性コネクタ３は支持部材４による
押圧力により、振動子１および基板５に圧接されて、配
線導体３ａと３ｂが電極Ｅおよびランド部５ａに点接触
されている。そのため、使用温度範囲（−３０°Ｃ〜＋
８０°Ｃ）で低温側（−３０°Ｃ）と高温側（＋８０°
Ｃ）で弾性コネクタを構成するシリコンゴムの弾性係数
に差が生じ、配線導体３ａ、３ｂと、電極Ｅまたはラン
ド部５ａとの間の点接触による接触抵抗が極端に変化
し、振動型ジャイロスコープなどの振動子１からの検出
信号が不安定になるという問題が生じる。

【０００９】また、図７に示すように、リード線３ｃに
よる接続配線構造では、リード線３ｃと、振動子１の電
極Ｅとの接続部が、支持部材４により囲まれた閉鎖空間
内に位置しているために、振動子１の電極Ｅと、基板５
のランド部５ａとの間を、自動ボンディング作業で接続
することができず、配線作業が非効率的であり、製造コ
ストが高くなる。

【００１０】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、基板に振動子が支持された状態で全体を薄型にで
き、また組立作業中などに振動子の本体部分に手が触れ
たり外力が作用しにくくして、振動子の保護機能を向上
できるようにした振動子の支持装置を提供することを目
的としている。

【００１１】また、本発明は、環境温度によって接触抵
抗の変化が生じにくく、また自動ボンディング作業にも
適した振動子の支持装置を提供することを目的としてい
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、駆動及び検出
用の電極が設けられた振動子が、支持部材を介して基板
上に支持されている振動子の支持装置において、前記基
板には欠切部が形成されており、この切欠部内に前記振
動子が支持されていることを特徴とするものである。

【００１３】上記において、前記振動子が、前記切欠部
内において基板の板厚寸法内に納められていることが好
ましい。

【００１４】また、振動子が、弾性部材を介して支持部
材に保持されており、この支持部材が前記基板に固定さ
れているものとすることができる。

【００１５】配線構造としては、振動子の電極と、基板
に設けられた接続部とが、弾性コネクタに形成された配
線導体を介して導通接続されており、この弾性コネクタ
が支持部材により前記電極および接続部に押圧されてい
るもの、または、振動子の電極と、基板に設けられた接
続部とが、ワイヤーによって接続されているものであ
る。

【００１６】本発明における振動子の支持装置は、振動
子と基板とが同程度の板厚で形成されており、基板内に
設けられた切欠部内でこの振動子を中空状態で支持する
構造となっている。よって、振動子を基板の板厚内に収
容することができ、基板上に露出される支持部材等を含
めた板厚方向の高さ寸法を低くすることが可能で、パッ
ケージングしたユニット全体の薄型化を図ることができ
る。

【００１７】また振動子を支持する支持部材の基板への
固定は、支持部材の支持腕を基板に直接半田付けする
か、あるいは支持腕先端に設けた係止部を基板に穿設し
た貫通孔内に挿入して半田付けする構造であり、振動子
の安定した支持が可能である。

【００１８】また、本発明では、振動子の基端部の終端
まで電極を形成し、且つこの基端部に近接する基板側に
ランド部などの接続部が形成されたものとなっている。
よって、振動子の表裏両面と基板の表裏両面とをほぼ同
一面にすると、この振動子の基端部の電極と基板側の接
続部との間に、板状の弾性押圧部材に配線導体を設けた
弾性コネクタを載置することによって容易に接続するこ
とができる。しかもこの弾性コネクタに設けられた配線
導体は、振動子の電極と基板側の接続部との間を直線的
に接続するものであるため、配線導体と電極及び接続部
とが点接触ではなく、線接触又は面接触とすることが可
能である。よって、環境温度の変化が生じた場合であっ
ても、接触面積が従来に比べ拡大されることから、一定
の接触抵抗を維持することができる。

【００１９】なお、前記弾性コネクタは、例えば図３に
示すように支持部材を分割可能とし、押え部材の上板と
振動子及び基板の表面の間、および受け部材の底板と振
動子及び基板の裏面の間に挟持した状態で、押え部材と
受け部材とを連結することにより、より強固に固定する
ことが可能である。

【００２０】上記の発明では、基板の切欠部に設けられ
る振動子は、板状形状のものが好ましいが、円柱形状や
角柱形状の振動子を用いたものでも可能である。また本
発明での弾性コネクタは、シリコンゴムなどの弾性材料
で形成されることが好ましいが、支持体が合成樹脂など
のやや硬質な材料により形成されていてもよい。

【００２１】また本発明の弾性コネクタを用いたもので
は、弾性コネクタが振動子の基端部を上下方向から挟み
込む構造にできるため、振動子の支持を補助するものと
することができる。またこの弾性コネクタに配線導体が
設けられているため、振動子の周囲の空間にリード線を
配線する必要がなくなる。またリード線を電極に半田付
けする作業も不要となる。

【００２２】また、振動子の電極と、基板の接続部（ラ
ンド部）とを、ほぼ同一面にできるため、電極と接続部
とを自動ワイヤボンディングにより接続することも可能
であり、配線作業の自動化が可能である。

【００２３】また、切欠部内に振動子が支持されている
ことから、基板に振動子を支持固定した後に振動子に機
械加工を施すことが可能となる。従って、基板に形成さ
れている駆動回路や検出回路を用いて振動子の共振周波
数の調整を行なうことができる。よって、より正確な周
波数の設定を行なうことができる。

【００２４】また、従来においては支持部材と弾性コネ
クタとにより、基板に余計な応力が加わって基板が変形
してしまうため、検出出力が変動してしまうといったこ
とがあった。しかし、本発明においては支持部材と弾性
コネクタとによる基板への応力はほとんど生じないた
め、検出出力の変動を抑えることができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態を示す
斜視図である。図１に示す振動子１１は、所定の方向に
分極形成された圧電セラミックスなどの圧電素子から構
成され、その先端が３つの振動腕１１ａ，１１ｂ，１１
ｃに分岐形成されたものである。また、振動子１１の表
面および裏面（図示しない）には、長手方向に延びる複
数の電極Ｅが各振動腕上に形成されている。この電極Ｅ
は、駆動及び検出用の電極であり、例えばスパッタリン
グなどにより、振動子１の全面に導電層を薄膜形成した
後、不要な部分をフォトエッチングなどの手段で除去す
ることにより形成したものである。そして、絶縁性且つ
衝撃吸収作用を奏するシリコンゴムなどの直方体形状に
形成された弾性部材１２が設けられ、その直方体の一部
に長方形状にくり貫かれた挿通角孔（保持角孔）１２
Ａ，１２Ａが形成され、この中に振動子１１が挿嵌され
て振動部材Ｂが構成されている。また、振動子１１の基
端部１１ｄは、Ｚ軸（＋）側の挿通角孔１２Ａからその
まま露出している。

【００２６】一方、この振動部材Ｂを固定する基板１５
には、切欠部１５ａが形成されている。この切欠部１５
ａは、基板１５がＵ字形状に切り欠かれて、基板１５の
縁部の一端が開口しているものである。または切欠部１
５ａが、基板１５に形成された矩形状の穴または楕円形
状の穴などであってもよい。基板１５のＺ軸（＋）側の
表裏両面には、振動子１１に形成された電極Ｅに対応す
る接続部（接続ランド部）１６が銅箔などによりパター
ン形成されている。また切欠部のＸ方向の両端には、支
持端子１５ｂ，１５ｂ（一方は、図示されない）が、銅
箔などによりパターン形成されている。

【００２７】振動子部材Ｂは、同図に示すような支持部
材１７によって支持される。この支持部材１７は、薄い
金属板を所定の形状に打ち貫き、打ち貫き後の金属片を
折曲げ加工して形成されている。すなわち、支持部材１
７は、天板１７ａから側板１７ｂが３つに分割され、両
端の１７ｂ，１７ｂは下方（Ｙ軸（−））に折り曲げら
れている。また、残った側板１７ｂ，１７ｂの中央部分
は、側方（Ｘ軸方向）にそれぞれ折り曲げられて支持腕
１７ｃ，１７ｃが形成されている。さらに側板１７ｂ，
１７ｂの先端部分は、内方向に折り曲げられ４本の脚部
１７ｄ1，１７ｄ2，１７ｄ3，１７ｄ4が形成されてい
る。

【００２８】振動部材Ｂは、弾性部材１２が前記天板１
７ａ、側板１７ｂ，１７ｂおよび４本の脚部１７ｄ1，
１７ｄ2，１７ｄ3，１７ｄ4に囲まれた保持空間１７Ａ
内に嵌合され、前記４本の脚部１７ｄ1，１７ｄ2，１７
ｄ3，１７ｄ4をさらに折り曲げられて挟持される。な
お、支持をより強固とする必要がある場合には、脚部１
７ｄ1と１７ｄ2および１７ｄ3と１７ｄ4の先端どうしを
半田付けしてもよい。そして、支持部材１７Ｂは、支持
腕１７ｃ，１７ｃの部分を前記支持端子１５ｂ，１５ｂ
に半田付けすることによって固定される。

【００２９】図２（Ａ）は、図１のＩ−Ｉ線断面図、
（Ｂ）は図１の平面図である。図２（Ａ）に示されるよ
うに、振動子１１の板厚ｔ1は、基板１５の板厚ｔ0と同
程度か、わずかに基板１５の板厚ｔ0の方が厚くなって
いる。よって、天板１７ａからの支持腕１７ｃ，１７ｃ
の折曲線１７ｅの長さＳ（図１参照）を適宜に設定する
ことにより、基板１５の板厚ｔ0内に振動子１１を収納
することが可能である。このように設定することによ
り、振動子１１（板厚ｔ1）は、基板１５の板厚ｔ0に収
容することができ、基板１５から高さ方向に露出される
のは、振動部材Ｂの振動子１１を除いた、上下の弾性部
材１２および支持部材１７の寸法となる。よって、基板
１５に振動子１１が支持されたユニット基板全体を薄型
化することが可能である。

【００３０】また、図２（Ａ），（Ｂ）に示されるよう
に、振動子１１の基端部１１ｄ側と、基板１５に形成さ
れた接続部１６とは近接した位置とすることができる。
よって、この間に例えばＩＣの結線の際に用いられるワ
イヤーボンダー（自動ボンディング）の技術などを使用
すれば、基端部１１ｄ側の電極Ｅと基板１５側の接続部
１６とを極細のワイヤーＷで容易に導通接続することが
可能である。また、これにより、人為的な結線ミスの発
生が防止され、作業効率および量産性を向上させること
ができる。

【００３１】図３は、本発明における第２の実施形態を
示す斜視図である。図３においても、上記従来例および
図２同様に振動子１１が弾性部材１２に嵌挿され、基端
部１１ｄ側が挿通角孔１２Ａから露出されている。図３
では、支持部材が押え部材２０および受け部材２１から
構成されている。押え部材２０および受け部材２１は、
共に薄い金属板を所定の形状に打ち貫き、打ち貫き後の
金属片を折曲げ加工して形成されている。押え部材２０
の上板２０ａの四隅からは、脚部２０ｂがそれぞれ折り
曲げられており、この脚部２０ｂには切欠き２０ｃがそ
れぞれ形成されている。また受け部材２１の底板２１ａ
からは、図示上方（Ｙ軸（＋）方向）に延びる側板２１
ｂ，２１ｂが一体に形成され、この側板２１ｂ，２１ｂ
の四隅には支持腕２１ｃが水平（Ｘ軸）方向にそれぞれ
折り曲げられている。さらに、各支持腕２１ｃの先端か
らは、係止部２１ｄが図示下方（Ｙ軸（−）方向）に向
かってそれぞれ折り曲げられている。

【００３２】一方、基板２５には、切欠部２５ａが形成
されている。また上記４つの係止部２１ｄに対応する貫
通孔がそれぞれ穿設され、その周囲は銅箔をパターン形
成したランド部２５ｂが形成されている。そして、受け
部材２１の各係止部２１ｄを各ランド部２５ｂ内に挿入
し半田付けすることにより、受け部材２１を基板２５に
固定できるようになっている。また基板２５の非開放端
（Ｚ軸（＋））側の表裏両面には、振動子１１の表裏両
面に形成された電極Ｅに対応する複数の接続部（接続ラ
ンド部）２６が銅箔などによりパターン形成されてい
る。

【００３３】上記において、振動部材Ｂの弾性部材１２
は、押え部材２０と受け部材２１との間で挟持される。
すなわち、受け部材２１の底板２１ａ上に振動部材Ｂの
弾性部材１２を載置し、さらに押え部材２０の上板２０
ａによって上方から弾性部材１２を押え込む。この際、
各四隅において脚部２０ｂに形成された切欠き２０ｃを
係止部２１ｄに挿入することによって、押え部材２０を
受け部材２１に係止することが可能となる。そして、こ
の第２の実施形態においても、基板２５の板厚内に振動
子１１を位置させることにより、振動子１１と基板２５
とをほぼ同一面に設定できるため、第１の実施形態同様
に薄型化することが可能となる。

【００３４】このようにして支持された第２の実施形態
では、基板２５の接続部２６に対し、振動子１１の基端
部１１ｄの電極Ｅを近接した位置することができる。よ
って、接続部２６と電極Ｅとを上記第１の実施形態同様
にワイヤーボンダーによって接続することが可能であ
る。また、振動子の電極と基板の接続部とを以下に示す
ような方法で導通させてもよい。

【００３５】図４は、振動子の電極と基板の接続部との
接続を示す斜視図である。図４では、図３において示し
た支持部材を構成する押え部材２０の上板２０ａおよび
受け部材２１の底板２１ａの一方がＺ軸（＋）方向に延
長され、この延長部分に弾性コネクタ２３，２３がそれ
ぞれ設けられている。弾性コネクタ２３は、例えばシリ
コンゴムなどの絶縁性を有し、且つ衝撃吸収作用を奏す
る弾性押圧部材２３ａ上に配線導体２３ｂが設けられた
ものである。ただし、図５に示した弾性コネクタ３と異
なり、弾性押圧部材２３ａは平坦な板状形状で構成され
ている。すなわち、板状の弾性押圧部材２３ａの上にＺ
軸方向に延びた配線導体２３ｂの下半分が埋設されてお
り、各配線導体２３ｂはＸ軸方向に一定のピッチ（例え
ばピッチ幅０．１８ｍｍ間隔ごと）で並設されている。
そして、弾性コネクタ２３，２３は、ちょうど弾性部材
１２の挿通角孔１２Ａから図示Ｚ軸（＋）方向に露出さ
れる部分、すなわち振動子１１の基端部１１ｄに上下
（Ｙ軸）方向から圧接できるようになっている。

【００３６】押え部材２０を受け部材２１に係止する
と、振動子１１の基端部１１ｄおよび基板２５がほぼ同
一面に設定されているため、弾性コネクタ２３，２３を
基端部１１ｄおよび基板２５の表裏両面にそれぞれ均等
に押圧させることができる。この際、配線導体２３ｂ
は、基端部１１ｄの電極Ｅおよび基板２５の接続部２６
の両者に接触させることができるため、電極Ｅと接続部
２６とを導通接続させることが可能となる。

【００３７】なお、図４に示されるように、弾性コネク
タ２３の高さ寸法Ｐと振動子の表面から弾性部材１２の
上部面（又は下部面）までの高さ寸法Ｑとでは、少しば
かり弾性コネクタ２３の高さ寸法Ｐの方が高く設定して
おくと、押え部材２０を受け部材２１に係止させた際に
弾性部材１２よりも弾性コネクタ２３側の方が押え部材
２０および受け部材２１によって強く押圧されることと
なる。よって、振動子１１の基端部１１ｄおよび基板２
５に弾性コネクタ２３を強固に押圧させることが可能と
なる。そして、配線導体２３ｂは、基端部１１ｄおよび
基板２５の表裏両面でしっかりと押圧されることとな
る。すなわち、押え部材２０に設けられた弾性コネクタ
２３の配線導体２３ｂは、図示Ｙ軸（−）方向から基板
２５の上面に形成された接続部２６および基端部１１ｄ
の上面の電極Ｅを押圧し、同様に受け部材２１に設けら
れた弾性コネクタ２３の配線導体２３ｂは、図示Ｙ軸
（＋）方向から基板２５の下面に形成された接続部２６
および基端部１１ｄの下面の電極Ｅを押圧することとな
る。よって、電極Ｅと接続部２６とは、配線導線２３ｂ
を介して確実に導通接続させることができる。

【００３８】また、上述したように、弾性コネクタ２３
の配線導体２３ｂは、例えばピッチ幅０．１８ｍｍ間隔
ごとに図示Ｘ軸方向にそれぞれ一列に設けられている
（図４参照）。これに対して、振動子１１の表裏の電極
Ｅ及び接続部２６の間隔は、前記ピッチ幅よりも広いピ
ッチで形成されている。よって、一本の電極に対して、
複数本の配線導線２３ｂを介して、基板２５側の所定の
接続部２６に導通接続させることができる。しかも、Ｚ
方向に所定の長さを維持して導通接続されるため、点接
触ではなく、線接触さらには面接触とすることが可能で
ある。よって、環境温度に変化が生じ、弾性押圧部材２
３ａの弾性係数が変化した場合あっても、配線導線２３
ｂと電極Ｅおよび接触部２６との間の接触抵抗を一定に
した状態で支持することが可能である。

【００３９】また、上記構成の弾性コネクタ２３は、従
来の断面コの字状のコネクタに比べその構成を簡単とす
ることが可能となることから、コネクタの製造コストを
大幅に削減することができる。さらに、上記のように弾
性コネクタ２３は、押え部材２０および受け部材２１の
上板２０ａ又は底板２１ａに載置できる形状に切断する
だけでよいため、結線ミスが生じることもなく、所定の
電極Ｅと接続部２６とを確実に導通接続することができ
る。

【００４０】なお、上記第１の実施形態においても、第
２の実施形態同様に弾性コネクタ２３を使用することが
可能である。すなわち、図１に示した天板１７ａおよび
脚部１７ｄをＺ軸（＋）方向に延長し、上記同様に折り
曲げることにより、延長された天板１７ａと基端部１１
ｄの表面の間、および延長された脚部１７ｄと基端部１
１ｄの裏面との間に隙間を形成することができる。よっ
て、この隙間に第２の実施形態同様に弾性コネクタ２３
を介在させることにより、電極Ｅと接続部１６とを導通
接続することが可能となる。

【００４１】上記振動子１１の駆動用の各電極に所定の
交流電圧を印加すると、この振動子１１の３本の振動腕
はＸ方向へ駆動されるが、このときの振動位相は、両側
の振動腕１１ａ，１１ｃと、中央の振動腕１１ｂとで逆
に設定される。すなわちある時点で両側の振動腕の振幅
が＋Ｘ方向のとき中央の振動腕の振幅は−Ｘ方向であ
る。この位相にてＸ方向へ振動する振動子１１がＺ軸回
りの回転系内に置かれると、各振動腕にコリオリ力によ
るＹ方向への振動が発生する。このときのＹ方向への振
動では、両側の振動腕１１ａ，１１ｃと中央の振動腕１
１ｂとで位相が逆になる。すなわちある時点で、両側の
振動腕の振幅方向が＋Ｙ方向であるとき、中央の振動腕
の振幅方向は−Ｙ方向である。これらコリオリ力は、検
出用の電極（例えば中央の振動腕１１ｂに形成された電
極）により検出することができるが、この検出信号は上
記ワイヤーＷ又は弾性コネクタ２３を介して基板側に導
かれ、この基板側で各種の加算や減算手段などの処理が
行なわれ角速度が検出される。

【００４２】また、上記において、弾性部材１２と弾性
コネクタ２３は、それぞれシリコンゴムなどのような同
じ素材で形成することが可能である。よって、弾性部材
１２と弾性コネクタ２３は、図４に示すようにそれぞれ
別個独立したものであってもよいが、一体に形成された
ものであってもよい。

【００４３】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、振動子を
基板上に取り付けたユニット基板を薄型化できる。

【００４４】また、振動子の電極と基板側の接続部との
接続を容易とすることができることから、組み立て作業
を効率化を図ることができる。

【００４５】さらに、温度環境が変化した場合であって
も、振動子の電極と基板側の接続部との間の接触抵抗を
一定に維持することが可能となるため、ユニット基板の
信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の振動子の支持装置を
示す分解斜視図、

【図２】（Ａ）は、図１のＩ−Ｉ線断面図、（Ｂ）は図
１の平面図、

【図３】本発明の第２の実施形態の振動子の支持装置を
示す分解斜視図、

【図４】振動子の電極と基板の接続部との接続を示す斜
視図、

【図５】従来の振動子の振動装置を示す分解斜視図

【図６】従来の振動子の支持装置を示す断面図、

【図７】従来の振動子の支持装置を示す断面図、

【符号の説明】

１１ 振動子 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ 振動腕 １１ｄ 基端部 １２ 弾性部材 １５，２５ 基板 １６，２６ 接続部 １７ 支持部材 ２０ 押え部材 ２１ 受け部材 ２３ 弾性コネクタ ２３ａ 弾性押圧部材 ２３ｂ 配線導体 Ｅ 駆動又は検出用の電極

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 駆動及び検出用の電極が設けられた振動
   子が、支持部材を介して基板上に支持されている振動子
   の支持装置において、前記基板には欠切部が形成されて
   おり、この切欠部内に前記振動子が支持されていること
   を特徴とする振動子の支持装置。
2. 【請求項２】 前記振動子が、前記切欠部内において基
   板の板厚寸法内に納められている請求項１記載の振動子
   の支持装置。
3. 【請求項３】 振動子が、弾性部材を介して支持部材に
   保持されており、この支持部材が前記基板に固定されて
   いる請求項１または２記載の振動子の支持装置。
4. 【請求項４】 振動子の電極と、基板に設けられた接続
   部とが、弾性コネクタに形成された配線導体を介して導
   通接続されており、この弾性コネクタが支持部材により
   前記電極および接続部に押圧されている請求項１ないし
   ３のいずれかに記載の振動子の支持装置。
5. 【請求項５】 振動子の電極と、基板に設けられた接続
   部とが、ワイヤーによって接続されている請求項１ない
   し３のいずれかに記載の振動子の支持装置。