KR0158528B1 - 복합전자부품 및 이의 제조방법 - Google Patents

복합전자부품 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR0158528B1
KR0158528B1 KR1019950026414A KR19950026414A KR0158528B1 KR 0158528 B1 KR0158528 B1 KR 0158528B1 KR 1019950026414 A KR1019950026414 A KR 1019950026414A KR 19950026414 A KR19950026414 A KR 19950026414A KR 0158528 B1 KR0158528 B1 KR 0158528B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
capacitor
resonator
mother
electrode
terminal
Prior art date
Application number
KR1019950026414A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960012700A (ko
Inventor
다이사쿠 구고우
히로키 기쿠찌
노부아키 가도노
구니카즈 나카하라
Original Assignee
무라따 야스따까
가부시끼가이샤 무라따 세이사꾸쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 무라따 야스따까, 가부시끼가이샤 무라따 세이사꾸쇼 filed Critical 무라따 야스따까
Publication of KR960012700A publication Critical patent/KR960012700A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0158528B1 publication Critical patent/KR0158528B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/177—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator of the energy-trap type
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
    • H03H9/0528—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of clips
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
    • H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
    • H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
    • H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

본 발명에 의한 복합 전자 부품은, 접착성 물질에 의해 함께 고정된 공진자 소자 및 커페시터 전극을 포함한다. 커페시터 소자는 공진자 소자보다 더 길어서, 소자의 양단부상에서 측면 스텝들이 한정되어 진다. 제1, 제2리드 단자들은, 솔더에 의해, 커페시터 소자의 전면상에 위치한 제1, 제2커페시터 전극과 접속되고, 측면 스텝에서 노출되어 있는 공진자 소자의 측면상에 위치한 공진자 전극과 접속되어 있다. 제3리드 단자는, 솔더에 의해, 커페시터 소자의 후면상에 위치한 제3커페시터 전극에 접속된다. 따라서, 콜피츠 발진기 회로에 이용되는 얇고 소형인 복합 전자 부품을 저렴한 비용으로 얻을 수 있다.

Description

복합전자부품 및 이의 제조방법
제1도는 본 발명의 제1구현예에 의한 복합 전자 부품을 보여주는 사시도이다.
제2도는 제1도에 나타난 복합 전자 부품의 확대사시도이다.
제3도는 제1도에 나타난 복합 전자 부품의 회로 다이어그램이다.
제4도는 제1도에 나타난 다수개의 복합 전자 부품을 제조하기 위한 압전 모기판 및 유전체 모기판으로 형성된 모 유니트를 나타내는 확대 사시도이다.
제5도는 함께 고정되어 있는 압전 모기판 및 유전체 모기판으로 형성된 모 유니트를 나타내는 사시도이다.
제6도는 제5도에 나타난 모 유니트로부터 분할되어 나온 합체된 칩을 나타내는 사시도이다.
제7도는 제1도에 나타난 다수개의 복합 전자 부품을 제조하기 위한 대모유니트를 나타내는 사시도이다.
제8도는 본 발명의 제2구현예에 의한 공전자 소자를 나타내는 사시도이다.
제9도는 본 발명의 제3구현예에 의한 복합전자부품을 나타내는 사시도이다.
* 도면의 주요 부호에 대한 설명
1 : 공진자소자 10 : 커페시터소자
20, 30, 40 : 리드단자 3, 4 : 공진자전극
11 : 평판상유전체기판 12 : 제1커페시터 전극
13 : 제2커페시터 전극 14 : 제3커페시터 전극
15, 16 : 접착제
본 발명은 복합 전자 부품(composite electronic component) 및 이의 제조방법에 대한 것으로, 보다 상세하게는, 공진자 소자 및 커페시터 소자를 갖는 복합 전자 부품 및 이의 제조방법에 대한 것이다.
콜피츠 발진기 회로(Colpitts oscillation circuit)에서, 예를 들어, 일본 실용신안 공개 제1-74625(1989)호에 공개된, 공진자 소자 및 커페시터 소자의 합체 구조로 형성된 복합 전자 부품이 공지되어 있다. 상기 부품에서, 에너지 트랩 두께 쉬어 진동 모드(energy trap thickness shear vibration mode)의 공진자 소자와 커페시터 소자가 병렬배치되어 있어서, 그 주변이 외장수지로 밀봉되어진다. 공진자 소자의 양단부는, 입출력용 리드 단자(lead terminal)상에 형성된 컵 또는 포크(fork) 형상의 지지부에 의해 지지되어져 있고, 솔더링(soldering)에 의해 고정되어져 있어서, 공진자 소자의 양면에 형성된 전극들 또한 입출력용 리드단자에 전기적으로 접속되어져 있다. 반면에, 커페시터 소자의 한쪽 주면의 양단부에는, 입출력용 리드단자의 지지부에 솔더(solder)되어 있는 각 전극들이 형성되어져 있으며, 커페시터 소자의 다른쪽 주면상에는 카운터(counter) 전극이 접지용 리드 단자의 상단부에 솔더되어 형성되어져 있다.
상기한 구조를 갖는 복합 전자 부품에서, 리드 단자들이 솔더되는 동안, 공진자 소자 및 커페시터 소자의 양단부를 지지하는 컵 또는 포크 형상의 지지부가 입출력용리드 단자상에 형성되어져 있다. 그러나, 상기와 같은 경우에, 입출력용 단자의 형상이 복잡하기 때문에, 상기 단자의 형성에 많은 공정이 필요하고 재료수득율이 낮아 비용이 증가된다. 더욱이, 입출력용 리드 단자의 지지부로 인해, 상기 전자 부품의 총두께가 증가된다.
입출력용 리드 단자 상에 컵 또는 포크 형상의 지지부를 형성하기 위해, 상기 단자들은 금속박판으로 형성되어져야만 한다. 따라서, 상기 부품의 인쇄회로기판에 삽입되어질 때, 자동 삽입자(automatic inserter)가 상기 단자의 분할 및 고정(cut-and-clinch) 작업을 실행하기가 어렵다.
따라서, 본 발명의 목적은 지지부 없이 리드 단자에 쉽게 접속될 수 있는 복합 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 전체적인 두께가 줄어든 복합 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 상기한 바와 같은 복합 전자 부품의 효율적인 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적들을 달성하기 위해, 본 발명의 제1국면에 의한 복합 전자 부품은, 공진자 소자, 커페시터 소자 및 제1∼제3리드 단자를 포함하고 있다. 상기 공진자 소자는 압전기판 및 제1, 제2공진자 전극을 포함하고 있다. 제1공진자 전극은 기판의 전주면(front major surface : 前主面)상에 위치한 제1진동부를 갖고 있으며, 상기 제1진동부로부터 연장되어서 기판의 제1측면을 덮는 제1단자부를 갖고 있다. 제2공진자 전극은, 후주면(rear major surface : 後主面)상에 제1공진부와 마주보도록 형성된 제2진동부를 갖고 있으며 상기 제2 진동부로 부터 연장되어 기판의 제2측면을 덮는 제2단자부를 갖고 있다.
커페시터 소자는 평판상의 유전체기판을 포함하고 있으며, 상기 평판상 유전체기판의 길이는 압전기판의 길이보다 더 길다. 제1, 제2커페시터 전극들은 상기 평판상 유전체기판의 전주면의 양단부상에 위치하고 있으며, 제3커페시터 전극은 평판상 유전체 기판의 후주면상에 상기 제1, 제2커페시터 전극과 마주보도록 위치해 있다.
공진자 소자의 후주면은 커페시터 소자의 전주면상에 고정되어 있으며, 상기 두 주면 사이에 진동 공간이 접착성 물질에 의해 고정되어서 있어서, 커페시터 소자의 단부와 공진자 소자의 측면이 측면 스텝(step)의 경계가 된다.
제1, 제2리드 단자들은 측면 스텝 상에 접단부(connecting ends)를 갖고 있으며 제3리드 단자는 커페시터 소자의 제3 커페시터 전극 상에 접단부를 갖고 있다. 제1 리드 단자의 접단부는 전도성 물질에 의해 제1커페시터 전극에 접속되어져 있으며 공진자 소자의 제1단자부에 접속되어져 있다. 제2리드 단자의 접단부는 전도성 물질에 의해 제2커페시터의 전극에 접속되어져 있으며 공진자 소자의 제2단자부에 접속되어져 있다. 또한, 제3리드 단자의 접단부는, 전도성 물질에 의해 제3커페시터의 전극에 접속되어 있다.
본 발명의 제1국면에 의하면, 함께 고정되어 있는 커페시터 소자와 공진자 소자가 세 개의 리드 단자 사이에 삽입되어질 때, 제1, 제2리드 단자의 접단부들이 측면 스텝들과 맞물려져서, 상기 소자들은 리드 단자에 대해 횡방향으로 올바르게 배치되어진다. 따라서, 리드 단자는, 소자의 양단부를 지지하기 위한 컵 또는 포크 형상의 지지부를 갖출 필요가 없다. 따라서, 리드 단자의 형상이 단순화될 수 있으며, 리드 단자 제조시의 재료비 및 가공비가 감소될 수 있다.
공진자 전극의 단자부가 진동부로부터 연장되어 공진자 소자의 측면을 덮기 때문에, 상기 단자부들은 측면 스텝상에 분명히 노출되어져 있다. 제1, 제2 리드 단자의 접단부들이 솔더나 전도성 접착제와 같은 전도성 물질에 의해 스텝 상에서 커페시터 전극과 접속되어질 때, 상기 접단부들은 또한 공진자 소자의 단자부와도 접속되어진다. 따라서, 공진자 소자를 커페시터 소자상에 고정시키기 위한 전도성 접착제를 사용하지 않고도, 공진자 전극은 커페시터 전극과 확실하게 접속될 수 있다. 바꾸어 말하면, 공진자 소자 및 커페시터 소자는, 일반적인 절연성 접착제에 의해 저렴한 비용으로 용이하게 고정될 수 있다.
제1, 제2리드 단자의 접단부와 공진자 소자는 커페시터 소자 상에 횡방향으로 배치되어져서, 본 발명에 의한 부품의 전체적인 두께는, 컵 또는 포크 형상의 지지부를 갖는 리드 단자가 사용되는 경우에 비하여 감소될 수 있다.
공진자 소자는 커페시터 소자상에 고정되어 있으며, 공진자 소자는, 커페시터 소자에 의해, 기계적 충격에 대해 강화되어진다. 한편, 공진자 소자의 진동부와 커페시터 소자 사이에 진동공간이 한정되어서, 공진자 소자의 진동이 방해받지 않는다.
더욱이, 바람직하게는, 제1, 제2리드 단자의 접단부와 내면쪽에, 공진자 소자의 제1, 제2측면에 수직으로 제3측면으로 정지시킬 수 있는 정지면(stop surface)을 형성시킬 수 있다. 상기와 같은 경우에, 합체된 공진자 소자 및 커페시터 소자들이 세 개의 단자들 사이에 삽입되면, 상기 소자들은, 상기 정지면에 의해 리드 단자에 대해 종방향으로 올바르게 배치된다.
더욱이, 리드 단자로서 원형의 리드 와이어를 사용하는 것이 바람직하다. 상기와 같은 경우에, 부품이 인쇄회로기판에 삽입되어지면, 자동 삽입자가 상기 단자들을 분할하고 고정하는 것이 용이하다. 더욱이, 단자의 접단부를 평평하게 하여서 상기 접단부와 커페시터 소자와의 접속을 용이하게 하고 부품의 전체 두께를 감소시키는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2국면에 의한 방법은, 각각의 복합 전자 부품이 공진자 소자 및 커페시터 소자를 갖는 다수개의 복합 전자 부품의 제조에 적용된다.
상기 방법에서, 우선, 압전모기판(piezoelectric mother substrate)이 제조되어진다. 상기 모기판은 제1, 제2모공진자 전극을 갖고 있으며, 상기 모공진자 전극들은 서로 마주보는 전후주면상에 위치한 제1, 제2진동부를 갖고 있고, 서로 마주보는 제1, 제2측면을 덮는 제1, 제2단자부를 갖고 있다.
그 후에, 평판상 유전체 모기판(dielectric mother plate)이 제조되어진다. 상기유전체 모기판은, 전주면의 양단부상에 위치한 제1, 제2모커페시터 전극을 갖고 있으며, 후주면상에 상기 제1, 제2모커페시터 전극과 마주보도록 형성된 제3모 커페시터 전극을 갖고 있다. 제1 모 커페시터 전극으로부터 제2 모 커페시터 전극까지 연장된 방향으로의 평판상 유전체 모기판의 길이는, 제1측면으로부터 제2측면까지 연장되어 있는 방향으로의 압전모기판의 길이보다 더 길다.
그 후에, 사이에 진동공간을 갖는 접착성 물질을 사용하여, 압전 모기판의 후주면의 평판상 유전체 모기판의 전주면상에 고정시켜서, 모 유니트(mother unit)를 얻는다. 상기 모 유니트에서, 평판상 유전체 모기판의 전주면과 압전모기판의 제1, 제2측면이, 제1, 제2측면 스텝들의 경계가 된다.
그 후에, 모 유니트를 그 길이 방향에 수직방향으로 단일소자폭으로 분할하여, 각각이 공진자 소자 및 커페시터 소자를 포함하는 합체된 칩(chip)들을 다수개 얻을 수 있다.
그 후에, 전도성 물질을 사용하여, 제1, 제2측면 스텝에서, 제1, 제2리드 단자의 접단부들을 제1, 제2커페시터 전극과 접속시킨다. 동시에, 제1, 제2리드 단자의 접단부들을 공진자 소자의 제1, 제2단자부와도 접속시킨다. 제3리드 단자의 접단부는, 전도성 물질을 사용하여, 제3커페시터 전극에 접속시킨다.
본 발명의 제2국면에 의하면, 압전 모기판과 모유니트의 평판상 유전체 모기판을 동시에 다수개 합체된 칩으로 분할시킨다. 크기가 매우 작은 공진자 소자와 커페시터 소자를 결합시킬 필요가 없기 때문에, 위치 결정의 정확도와 생산성이 훨씬 개선되어진다. 또한, 커페시터 소자에 의해 공진자 소자가 강화되기 때문에, 공진자 소자가 모기판으로부터 분할되어질때 균열되거나 파열되는 것을 방지할 수 있다.
공진자 소자 및 커페시터 소자를 포함하는 합체된 칩은, 제1, 제2 리드 단자의 접단부와 맞물리는 측면 스텝들을 갖고 있기 때문에, 지지부 없이도 리드 단자에 의해 안정되고 올바르게 지지될 수 있다. 또한, 소자의 리드 단자에의 접속 지점이 단지 세 지점뿐이므로, 접속 공정이 단순화된다.
더욱이, 생산성을 개선하기 위해, 평판상 유전체 대모기판(grandmother plate)을 제조하는 것이 바람직하다. 상기 대모기판은, 제1, 제2모 커페시터 전극으로 분할되어지는 다수개의 전면 커페시터 전극을 갖추고 있으며, 제3모 커페시터 전극을 형성하는 다수개의 후면 커페시터 전극을 갖추고 있다. 다수개의 압전모기판이 대모기판의 전면에 결합된 후에, 대모기판이 분할되어 전면 커페시터 전극 각각이 제1모 커페시터 전극 및 제2모 커페시터 전극으로 분할됨으로써, 본 발명의 제2국면에 기재된 다수개의 모 유니트를 얻게 된다. 차후의 공정은 제2국면에 기재된 공정과 동일하다.
도면을 참고로 하는 하기하는 발명의 상세한 설명으로부터 본 발명의 다른 목적, 특징, 국면 및 잇점들이 보다 명확해질 것이다.
제1도 및 제2도는 본 발명의 제1구현예에 의해 콜피츠 발진기 회로에 적용되는 복합 전자 부품을 나타낸다.
상기 부품은, 공진자 소자 (1); 상기 공진자 소자 (1)에 고정된 커페시터 소자 (10) 및; 상기 소자 (1,10)에 접속되어 있는 세 개의 리드 단자 (20,30,40)을 포함하고 있다. 상기 소자 (1,10)의 주변은 외장 수지 부재 (60)으로 밀봉되어 있다.
제3도는 상기 부품의 회로 다이어그램이다.
소자 (1)은 두께 쉬어 모드로 진동하는 에너지 트랩 압전 공진자 소자(energy trapped pieszoelectric resonator element)이며, 압전 세라믹이나 압전 단결정으로 만들어진 얇고 긴 직사각형 압전기판 (2)를 포함하고 있고, 상기 가판 (2)상에 형성된 공진자 전극 (3,4)를 포함하고 있다. 공진자 전극 (3,4)는, 기판 (2)의 양주면의 중앙부상에 서로 마주보도록 형성되어진 진동부 (3a, 4a)를 갖고 있으며, 상기 진동부 (3a, 4a)로부터 각각 기판 (2)의 짧은쪽 측면을 거쳐 반대쪽 주면쪽으로 연장되어 있는 단자부 (3b,4b)를 갖고 있다.
커페시터 소자 (10)은 길쭉한 직사각형 유전체기판 (11)에 의해 형성되어져 있으며, 상기 직사각형 유전체 기판 (11)은, 예를 들어, 압전기판 (2)보다 강도가 더 큰 유리 에폭시 수지나 알루미나 세라믹스와 같은 물질로 만들어져 있다. 유전체 기판 (11)의 장모서리 길이 L2는 압전기판 (2)의 길이 L1보다 더 길며, 유전체 기판 (11)의 단모서리의 폭 W2는 압전기판 (2)의 폭 W1과 실제적으로 동일하다. 본 구현예에 의하면, 제2 도에 나타난 바와 같이, 압전기판 (2)의 길이 L1은 5.0mm이고 유전체 기판 (11)의 길이 L2는 6.7mm이며 폭 W1, W2는 0.45mm이다.
제1, 제2커페시터 전극 (12,13)들이 유전체 기판 (11)의 전면 양단부상에 형성되어져 있으며, 제3커페시터 전극 (14)가 전체 후면의 대부분을 덮도록 형성되어져서, 전극 (12,14)의 마주보는 면과 전극 (13,14)가 두 개의 커페시터를 한정한다. 공진자 소자 (1)의 후면은 접착제 (15,16)에 의해 커페시터 소자 (10)의 전면에 고정되어져서, 상기 접착제 (15,16)의 두께로 인해, 커페시터 소자 (10)과 공진자 소자 (1) 사이에 진동 공간 VS가 한정되어진다. 본 구현예에서, 일반적인 절연성 접착제들이 접착제 (15,16)으로서 사용되어지지만, 전도성 접착제 또한 사용되어질 수 있다. 공진자 소자 (1)과 커페시터 소자 (10)이 결합될 때, 전도성 접착제를 사용하여, 전극 (4)와 (13), 그리고 (3)과 (12)가 서로 접속되어진다.
예를 들어, 세 개의 리드 단자 (20,30,40)들은 직경 0.4∼1.0mm인 원형의 리드 와이어로 만들어져 있으며 단자 (20,30,40)의 끝부분 (22,32,42)들은 테이프 (50, 51)에 의해 서로 평행하도록 지지되어져 있다. 리드 단자 (20,30,40)의 전단부에는 평평한 접속부 (21,31,41)이 구비되어져 있다. 입출력 단자 (20,30)의 접속부 (21,31)에는 협소한 단부 (21a,31a)가 구비되어져 있으며, 상기 단부 (21a,31a)들은 커페시터 소자 (10)과 공진자 소자 (1)의 양단부에 의해 한정되는 측면 스텝 (17,18)(제 6도 참조) 내에 배치되어져 있고, 상기 접속부 (21,31)들은 각각 협소 단부 (21a,31a) 내부에 형성된 L-형 정지면 (21b,31b)를 갖고 있으며, 입출력 단자 (20,30)의 접속부 (21,31)들은 서로 대칭이 된다.
내부 단자 (20)의 협소 단부 (21a)는 솔더 부재 (70)에 의해 전극 (3b,12)에 접속되어져 있으며, 출력 단자 (30)의 협소 단부 (31a)는 솔더 부재 (71)에 의해 전극 (4b,13)에 접속되어져 있다. 따라서, 협소 단부 (21a,31a) 및 공진자 소자 (1)은 커페시터 소자 (10)상에 횡방향으로 위치하여서, 복합 부품의 두께가 감소될 수 있다. 더욱이, 협소 단부 (21a,31a)의 폭 d3, d4가 측면 스텝 (17,18)의 폭 d1, d2보다 작기 때문에, 단자 (20,30)은 커페시터 소자 (10)을 벗어나서 옆으로 돌출하지 않는다. 따라서, 복합 부품의 크기는 종방향으로도 감소될 수 있다. 반면에, 커페시터 소자 (10)의 후면을 따라 굽어져 있는 접지 리드 단자 (40)의 접속부 (41)은 솔더 부재 (72)에 의해 제3 커페시터 전극의 중앙부에 접속되어져 있다.
리드 단자 (20,30,40)의 접속부 (21,31,41)을 포함하는 소자 (1,10)의 주변은 외장 수지 부재 (60)으로 밀봉되어져 있다. 외장 수지 부재 (60)의 밀봉 처리 과정 이전에, 공진자 소자 (1)의 주변(적어도 진동 공간 포함)은 실리콘 고무 등의 탄성 부재로써 덮일 수 있다.
이하, 상기한 구조를 갖는 다수개의 복합 전자 부품의 제조방법에 대해 설명한다.
제4도에 나타난 바와 같이, 공진자 소자 (1)을 제조하기 위한 압전모기판 (2A)와 커페시터 소자 (10)을 제조하기 위한 평판상 유전체 모기판 (11A)를 제조한다. 모기판 (2A)의 단모서리 방향 폭 L1은, 압전기판 (2)의 장모서리 방향 길이 L1과 동일하다. 모기판 (2A)의 양면에는, 공진자 전극 (3,4)에 각각 해당하는 모전극 (3A,4A)가 구비되어져 있다. 반면에, 모기판 (11A)의 단모서리 방향 폭 L2는 평판상 유전체 기판 (11)의 장모서리 방향 길이 L2와 동일하다. 모기판 (11A)의 상면에는 커페시터 전극 (12,13)에 해당하는 모전극 (12A,13A)를 구비하고 있으며, 저면에는 커페시터 전극 (14)에 해당하는 모전극 (14A)를 구비하고 있고, 상기 모전극 (14A)의 일부는 상기 모전극 (12A,13A)와 맞대어져 있다.
그 후에, 진동 공간 VS를 갖는 접착제 (15,16)에 의해, 모기판 (2A)가 모기판 (11A)의 상면에 고정되어져서, 모기판 (2A)의 양단부가 모기판 (11A)의 모전극 (12A,13A) 상에 놓여지며, 따라서, 제 5도에 나타난 모유니트 Y를 얻을 수 있다. 접착제 (15,16)은, 스크린 프린팅 등의 기술에 의해, 모전극 (12A,13A) 또는 모기판 (2A)의 저면상에 박막형태로 도포되어진다.
함께 고정된 모기판 (2A) 및 모기판 (11A)를 갖는 모유니트 Y는, 제 5도에 나타난 바와 같이, 모기판 (2A) 및 모기판 (11A)의 길이 방향에 수직인 선 CL1을 따라 단일 소자 폭 (W1,W2)로 분할되어져서, 제 6도에 나타난 바와 같은 다수개의 합체된 칩 X를 얻을 수 있다. 측면 스텝 (17,18)은, 커페시터 소자 (10)상의 상면과 공진자 소자 (1)의 측면에 의해, 합체된 칩 X의 양측단부에서 한정된다.
그 후에, 합체된 칩 X가 세 개의 리드 단자 (20,30,40) 사이에 삽입되어지며, 제2도에 나타난 바와 같이, 상기 리드 단자들의 끝 부분들 (22,32,42)은, 테이프 (50, 51)에 의해 지지되며, 상기 합체된 칩 X는 단자 (20,30,40)에 의해 탄성적으로 지지된다. 상기의 경우에, 입출력 단자 (20,30)의 협소단부 (21a,31a)는 측면 스텝 (17,18)과 맞물리게 되며, 접지 단자 (40)의 접속부 (41)은 커페시터 소자 (10)에 제3 커페시터 전극 (14)와 압착된다. 더욱이, 단자 (20,30)의 정지면 (21b,31b)가 공진자 소자 (1)의 저면을 지지하여서, 합체된 칩 X가 변위하는 것을 방지한다.
상기 지지 상태에서, 단자 (20)의 협소단부 (21a)는, 솔더 부재 (70)에 의해, 측면 스텝 (17)에서 노출되어 있는 전극 (3,12)에 솔더되어 있으며, 단자 (30)의 협소단부 (31a)는, 솔더 부재 (71)에 의해, 측면 스텝 (18)에서 노출되어 있는 전극 (4, 13)에 솔더되어 있다. 단자 (40)의 접속부 (41)은, 제1도에 나타난 바와 같이, 솔더 부재 (72)에 의해, 카운터 전극 (14)에 솔더되어 있다. 따라서, 단자 (20,30,40)들을 공진자 소자 (1)과 커페시터 소자 (10)에 기계적으로 연결되고 탄성적으로 접속되어져 있다.
공진자 소자 (1)의 전극 (3,4)의 단자부 (3b,4b)가 진동부 (3a,4a)로부터 연장되어 측면을 덮어버리므로, 단자부 (3b,4b)는 반드시 측면 스텝 (17,18)상에 노출되어져 있다. 따라서, 리드 단자 (20)은, 솔더 부재 (70)을 통해, 단자부 (3b) 뿐만 아니라 커페시터 전극 (12)와 확실하게 접속될 수 있다. 또한, 리드 단자 (30)은, 솔더 부재 (71)을 통해, 단자부 (4b) 뿐만 아니라 커페시터 전극 (13)과 확실하게 접속될 수 있다.
그 후에, 단자 (20,30,40)의 접속부 (21,31,41)을 포함하는 합체된 칩 X의 주변은, 딥 코팅(dip coating) 등의 기술에 의해 외장 수지로 밀봉되어져서, 복합 전자 부품의 제조가 완료된다.
자동 삽입자에 의해 복합 전자 부품이 인쇄 회로 기판에 삽입될 때, 리드 단자 (20,30,40)의 끝부분 (22,32,42)들이 테이프 (50,51)로부터 분리되어진 후에, 상기 끝부분 (22,32,42)들이 인쇄회로기판의 구멍을 통해 삽입되어지고 분할 고정된다. 상기의 경우에, 끝부분 (22,32,42)들이 둥근 리드와이어에 의해 형성되므로, 자동 삽입자의 분할 및 고정 작업이 용이하다.
제 7도는 제1도에 나타난 다수개의 복합 전자 부품의 또다른 제조방법을 나타낸다.
대형 평판상 유전체 대모기판 (11B)의 상면에는 다수개의 스트립(strip) 전극 (19A)가 구비되어져 있으며, 저면에는 그 일부가 상기 전극 (19A)와 맞대어 있는 다수개의 스트립 전극 (19B)가 구비되어져 있다.
그 후에, 다수개(제 7도에는 세 개의)의 압전 모기판 (2A)가 진동 공간을 갖는 접착제 (15,16)에 의해 대모기판 (11B)의 상면에 결합되어져서, 모기판 (2A)들이 인접한 스트립 전극 (19A)들을 가로질러 놓여 있다. 접착제 (15,16)은, 박막 형태로, 스트립 전극 (19A) 상이나 모기판 (2A)의 저면상에 미리 도포되어 질 수 있다.
상기한 바와 같이, 모기판 (2A)가 결합되어지는 대모기판 (11B)는 선 CL2를 따라 분할되어져서 스트립 전극 (19A) 각각이 두 개의 전극 (12A,13A)로 분리되어짐으로써, 제 5도에 나타난 다수개의 모 유니트 Y를 얻게 된다.
그 후에, 상기한 방법으로 얻어진 각 유니트 Y는, 제 5도에 나타난 바와 같이, 단일 소자로 분할되어져서 다수개의 합체된 칩 X를 얻게 된다. 그 후에, 단자들은 칩 X와 접속되고 칩 X의 주변이 외장 수지 부재로 밀봉된다.
상기 방법은 생산성은, 제4도 및 제 5도에 설명된 방법의 생산성보다 한층 더 개선된 것이다.
본 발명은 사용되는 공진자 소자는 상기 구현예에서 설명된 것에 제한된 것은 아니며 제 8도에 나타난 전극 패턴을 갖는 공진자 소자를 사용하는 것 또한 가능하다. 상기 소자는, 직사각형 압전기판 (5)를 가지고 있으며, 상기 압전기판 (5)의 양 주면의 중심부에 서로 마주보는 진동 전극부 (6a,7a)가 구비되어 있고, 양단부에는 단자전극부 (6b,7b)가 구비되어져 있다. 상기 진동 전극부 (6a,7a)와 단자 전극부 (6b,7b)는 얇고 길쭉한 전극부 (6c,7c)에 의해 각각 접속되어져 있다. 본 구현예의 진동 모드는 두께 쉬어 모드일 수도 있다.
더욱이, 본 발명은, 제 9도에 나타난 두께 팽창 진동 모드의 공진자 소자 (80)과 커페시터 소자 (90)을 갖는 복합 부품에 적용될 수도 있다. 상기 공진자 소자 (80)은, 실제적으로 사각형상인 압전기판 (81); 기판 (81)의 양주면의 중심부상에 서로 마주보고 있는 진동전극부 (82a,83a) 및; 기판 (81)의 양단부상의 단자 전극부 (82b,83b)를 포함하고 있다. 진동 전극부 (82a,83a)는, 얇고 길쭉한 전극부 (82c,83c)에 의해 단자 전극부 (82b,83b)에 접속되어진다.
반면에, 공진자 소자 (80)에 고정된 커페시터 소자 (90)은, 평판상 유전체 기판 (91)을 포함하는데, 상기 유전체 기판 (91)의 폭 W4는 기판 (81)의 폭 W3과 동일하고 길이 L4는 기판 (81)의 길이 L3보다 더 길다. 기판 (91)의 전면에는 제1, 제2 커페시터 전극 (92,93)이 구비되어져 있으며, 후면에는, 상기 제1, 제2 커페시터 전극 (92, 93)과 마주보는 제3 커페시터 전극 (94)가 구비되어져 있다.
제1, 제2리드 단자 (110,111)들은, 공진자 소자 (80) 및 커페시터 소자 (90)에 의해 한정되어진 측면 스텝 (100,101) 상에 배치되어져 있고 솔더되어 있다. 또한, 제3 리드 단자 (112)는 제3커페시터 전극 (94)에 솔더되어 있다.
상기 구현예에서, 진동 공간이 되는 공동이 공진자 소자 (80)의 진동 전극부 (82a)와 외장 수지 부재 사이에서 한정되어지는데, 상기 외장 수지 부재는 소자 (80, 90)의 주변을 밀봉한다.
본 발명에서 사용되는 공진자 소자는, 두께 쉬어 모드나 두께 팽창 진동 모드를 이용한 소자에 한정된 것은 아니며, 다른 진동 모드의 공진자 소자를 사용하는 것 또한 가능하다.
더욱이, 커페시터 소자의 제3커페시터 전극은, 평판상 유전체 기판의 전체 후면 대부분을 덮도록 형성되는 전극에 한정된 것은 아니며, 분리된 전극들이 제3리드 단자와 접속된 상태로 통상의 전극으로서 작용할 수 있다면, 다수개의 부분으로 분할되어지는 전극 또한 사용될 수 있다.
상기 구현예에서, 리드 단자들이 원형 리드 와이어에 의해 형성되지만, 금속박판에 의해 형성될 수도 있음은 당연한 사실이다. 그러나, 둥근 리드 와이어에 의해 형성된 리드 단자들은 저렴한 비용으로 제조될 수 있으며, 인쇄 회로 기판에 리드 단자를 자동 삽입시키는 분할 및 고정 작업에 적합하다.
본 발명에 대해서 상세하게 설명하였지만, 상기 구현예는 단지 본 발명을 상세하게 설명하기 위한 것이지 본 발명을 제한하는 것은 아니다. 본 발명의 정신과 범위는 단지 특허청구범위에 의해서만 제한된다.

Claims (14)

  1. a) 1) 전주면(前主面)과 후주면(後主面) 및, 서로 마주보는 제1, 제2측면을 갖는 얇은 압전 기판 (2);
    2) 상기 전주면상에 위치한 제1진동부 (3a)를 갖고 있으며, 상기 제1진동부 (3a)로부터 연장되어 상기 제1측면을 덮는 제1단자부 (3b)를 갖는 제1공진자 전극 (3) 및;
    3) 상기 제1진동부 (3a)와 마주보도록 상기 후주면상에 위치하는 제2진동부 (4a)를 갖고 있으며, 상기 제2진동부 (4a)로부터 연장되어 상기 제2측면을 덮는 제2 단자부 (4b)를 갖는 제2공진자 전극 (4)를 포함하는 공진자 소자 (1);
    b) 1) 전후주면을 갖는 평판상 유전체 기판 (11);
    2) 상기 평판상 유전체 기판 (11)의 상기 전주면의 한쪽 단부상에 위치하는 제1 커페시터 전극 (12);
    3) 상기 평판상 유전체 기판 (11)의 상기 전주면의 다른쪽 단부상에 위치하는 제2커페시터 전극 (13) 및;
    4) 상기 제1, 제2커페시터 전극 (12,13)과 마주보도록 상기 평판상 유전체 기판 (11)의 상기 후주면상에 위치하는 제3커페시터 전극 (14)를 포함하며,
    5) 상기 제1커페시터 전극 (12)로부터 상기 제2커페시터 전극 (13)까지 연장된 제1방향으로의 상기 평판상 유전체 기판 (11)의 길이 (L2)가, 상기 제1측면으로부터 상기 제2측면까지 연장된 상기 제1 방향으로서의 상기 압전기판 (2)의 길이 (L1)보다 더 긴 커페시터 소자 (10);
    c) 상기 커페시터 소자 (10)의 상기 전주면상에 상기 공진자 소자 (1)의 상기 후주면을 고정시켜 그 사이에 진동공간 (VS)를 갖도록 하며, 각각 커페시터 소자의 상기 단부와 상기 공전자 소자의 제1, 제2측면에 의해 제1, 제2측면 스텝 (17,18)을 한정하는 접착제 (15,16);
    d) 상기 제1측면 스텝 (17)상에 배치된 접단부 (21a)를 갖는 제1리드 단자 (20);
    e) 상기 제2측면 스텝 (18) 상에 배치된 접단부 (31a)를 갖는 제2리드 단자 (30);
    f) 상기 제3커페시터 전극 (14)상에 배치된 접단부 (41)를 갖는 제3리드 단자 (40) 및;
    g) 상기 제1리드 단자 (20)의 상기 접단부 (21a)를 상기 제1커페시터 전극 (12)에 접속시키고 상기 제1공전지 전극 (3)의 상기 제1단자부 (3b)에 접속시키며, 상기 제2리드 단자 (30)의 상기 접단부 (31a)를 상기 제2커페시터 전극 (13)에 접속시키고 상기 제2공진자 전극 (4)의 상기 제2단자부 (4b)에 접속시키며, 상기 제3리드 단자 (40)의 상기 접단부 (41)을 상기 제3커페시터 전극 (14)에 접속시키는 전도성 물질 (70,71,72)를 포함하는 복합 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로의 상기 평판상 유전체 기판 (11)의 상기 전주면의 폭 (W2)가 상기 압전기판 (2)의 상기 전주면의 폭 (W1)과 실제적으로 동일함을 특징으로 하는 복합 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1공진자 전극 (3)의 상기 제1단자부 (3b)가 상기 압전기판 (2)의 상기 제1측면을 거쳐 상기 후주면 쪽으로 연장되어 있으며, 상기 제2공진자 전극 (4)의 제2단자부 (4b)가 상기 압전기판 (2)의 상기 제2측면을 거쳐 상기 전주면쪽으로 연장되어 있고, 상기 제1단자부 (3b)가 전도성 접착제 (15)에 의해 상기 제1커페시터 전극 (12)에 접속되어져 있으며, 상기 제2단자부 (4b)가 전도성 접착제 (16)에 의해 상기 제2커페시터 전극 (13)에 접속되어 있음을 특징으로 하는 복합 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전도성 물질 (70,71,72)가 솔더(solder)로 만들어져 있음을 특징으로 하는 복합 전자 부품.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 방향으로의 상기 제1, 제2측면 스텝 (17,18)의 폭 (d1,d2)는 상호간에 실질적으로 동일하며, 상기 제1, 제2리드 단자 (20,30)의 상기 제1방향으로의 상기 접속부 (21a,31a)의 폭 (d3,d4)보다는 더 큼을 특징으로하는 복합 전자부품.
  6. 제1항에 있어서, 상기 공진자 소자 (1) 및 소자 커페시터 소자 (10)의 주변을 덮는 외장 수지 (60)을 더 포함함을 특징으로 하는 복합 전자 부품.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1, 제2 리드 단자 (20, 30)이, 상기 공진자 소자 (1)의 상기 제1, 제2측면에 수직으로 제3측면을 정지시키는 정지면 (21b,31b)를, 상기 단자 (20,30)의 접단부 (21a,31a)의 내면에 구비하고 있음을 특징으로 하는 복합 전자 부품.
  8. 제1항에 있어서, 상기 공진자 소자 (1)이 두께 쉬어 모드(thickness shear mode)로 진동하는 에너지 트랩 소자(energy trapped element)이며, 상기 제1 측면으로부터 상기 제2 측면까지 연장되어 있는 길쭉한 직사각형 압전기판 (2)를 포함함을 특징으로 하는 복합 전자 부품.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1∼제3리드 단자 (20,30,40)들이 원형의 리드와이어(lead wire)로 만들어져 있음을 특징으로 하는 복합 전자 부품.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 제1∼제3리드 단자 (20,30,40)들이 전단부에 상기 제1∼제3커페시터 전극 (12,13,14)에 접속되어지는 평평한 접단부 (21,31,41)을 구비하고 있음을 특징으로 하는 복합 전자 부품.
  11. 공진자 소자 (1) 및 커페시터 소자 (10)을 각각 갖는 다수개의 복합 전자 부품의 제조방법에 있어서, 상기 방법은,
    a) 1) 전후주면
    2) 서로 마주보는 제1, 제2측면 및
    3) 제1, 제2모 공진자 전극 (3A,4A)를 가지며,
    상기 제1모 공진자 전극 (3A)가 상기 전주면상에 위치하는 제1진동부 (3a)를 갖고 있으며 상기 제1진동부 (3a)로부터 연장되어 상기 제1측면을 덮는 제1단자부 (3b)를 갖고 있고, 상기 제2모 공진자 전극 (4A)가 상기 제1진동부 (3a)와 마주보는 제2진동부 (4a)를 상기 후 주면상에 갖고 있으며 상기 제2진동부 (4a)로부터 연장되어 상기 제2측면을 덮는 제2단자부 (4b)를 갖고 있는, 상기 공진자 소자 (1) 제조용 압전 모기판 (2A)를 제조하는 단계;
    b) 1) 전후주면
    2) 제1모 커페시터 전극 (12A), 제2모 커페시터 전극 (13A) 및 제3모 커페시터 전극 (14A)를 갖고 있으며, 상기 제1모 커페시터 전극 (12A)가 상기 평판상 유전체 모기판 (11A)의 상기 전주면의 한쪽 단부상에 위치하고, 상기 제2모 커페시터 전극 (13A)가 상기 평판상 유전체 모기판 (11A)의 상기 전주면의 다른쪽 단부상에 위치하며, 상기 제3 모 커페시터 전극 (14A)가 상기 평판상 유전체 모기판 (11A)의 상기 후주면상에 상기 제1, 제2모 커페시터 전극 (12A,13A)와 마주보도록 위치하고, 상기 제1모 커페시터 전극 (12A)로부터 상기 모 커페시터 전극 (13A)까지 연장된 제1방향으로의 상기 평판상 유전체 모기판 (11A)의 길이 (L2)가, 상기 제1측면으로부터 제2측면까지 연장된 상기 제1방향으로의 상기 압전 기판 (2A)의 길이 (L1)보다 더 큰, 상기 커페시터 소자 (10) 제조용 평판상 유전체 모기판 (11A)의 제조단계;
    c) 사이에 진동 공간 (VS)를 갖는 접착제 (15,16)에 의해, 상기 압전 모기판 (2A)의 상기 후주면을 상기 평판상 유전체 모기판 (11A)의 상기 전주면상에 고정시켜, 상기 평판상 유전체 모기판 (11A)의 상기 전주면과 상기 압전 모기판 (2A)의 상기 제1, 제2측면에 의해 제1, 제2측면 스텝 (17, 18)을 한정함으로써 모 유니트 (Y)를 얻는 단계;
    d) 상기 제1방향에 평행인 선 (CL1)을 따라 단일 소자 폭 (W1,W2)으로 상기 모 유니트 (Y)를 분할하여서, 상기 제1, 제2모 공진자 전극 (3A,4A)를 제1, 제2공진자 전극 (3,4)로 형성시키고, 제1∼제2모 커페시터 전극 (12A,13A,14A)를 제1∼제3커페시터 전극 (12,13,14)로 형성시킴으로써 다수개의 합체된 칩 (X)를 얻는 단계;
    e) 전도성 물질 (70)을 사용하여, 제1리드 단자 (20)의 접단부 (21a)를 상기 제1커페시터 전극 (12)에 접속시키고 상기 제1측면 스텝 (17)에 노출되어 있는 상기 제1공진자 전극 (3)의 상기 제1단자부 (3b)에 접속시키는 단계;
    f) 전도성 물질 (71)을 사용하여, 상기 제2리드 단자 (30)의 접단부 (31a)를 상기 제2커페시터 전극 (13)에 접속시키고 상기 제2측면 스텝 (18)에 노출되어 있는 상기 제2공진자 전극 (4)의 상기 제2단자부 (4b)에 접속시키는 단계 및;
    g) 전도성 물질 (72)를 사용하여, 상기 제3리드 단자 (40)의 접단부 (41)을 상기 제3커페시터 전극 (14)에 접속시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 외장 수지 (60)에 의해 상기 공진자 소자 (1)과 상기 커페시터 소자 (10)의 주변을 밀봉하는 단계를 더욱 포함함을 특징으로 하는 방법.
  13. 공진자 소자 (1) 및 커페시터 소자 (10)을 각각 갖는 다수개의 복합 전자 부품의 제조방법에 있어서, 상기 방법은,
    a) 1) 전후주면
    2) 서로 마주보는 제1, 제2측면 및
    3) 제1, 제2모 공진자 전극 (3A,4A)를 가지며,
    상기 제1모 공진자 전극 (3A)가 상기 전주면상에 위치한 제1진동부 (3a)를 가지며 상기 제1진동부 (3a)로부터 연장되어 상기 제1측면을 덮는 제1단자부 (3b)를 가지고, 상기 제2모 공진자 전극 (4A)가 상기 제1진동부 (3a)와 마주보도록 상기 후주면상에 위치한 제2진동부 (4a)를 가지며 상기 제2진동부(4a)로부터 연장되어 상기 제2 측면을 덮는 제2단자부 (4b)를 갖고 있는, 상기 공진자 소자 (1) 제조용 압전 모기판 (2A) 다수개를 제조하는 단계;
    b) 1) 전후주면
    2) 상기 평판상 유전체 대모기판 (11B)의 상기 전주면상에 위치하는 다수개의 전면 커페시터 전극 (19) 및
    3) 상기 전면 커페시터 전극 (19)와 마주보도록 상기 유전체 대모기판 (11B)의 상기 후주면상에 위치하는 다수개의 후면 커페시터 전극 (14A)를 갖고 있는, 상기 커페시터 소자 (10) 제조용 상기 평판상 유전체 대모기판 (11B)를 제조하는 단계;
    c) 사이에 진동 공간 (VS)를 갖는 접착제 (15,16)에 의해, 상기 압전 모기판 (2A) 다수개의 상기 후주면을 상기 평판상 유전체 대모기판 (11B)의 상기 전주면상에 고정시켜서, 상기 평판상 유전체 대모기판 (11B)의 상기 전주면과, 상기 압전모기판 (2A) 각각의 상기 제1, 제2측면에 의해 제1, 제2측면 스텝 (17,18)을 한정하는 단계;
    d) 선 (CL2)를 따라 상기 평판상 유전체 대모기판 (11B)를 분할하여서, 상기 전면 커페시터 전극 (19A)를 제1모 커페시터 전극 (12A) 및 제2모 커페시터 전극 (13A)로 형성시킴으로써, 상기 압전 모기판 (2A) 및 평판상 유전체 모기판 (11A) 중 하나를 각각 포함하는 다수개의 모 유니트 (Y)를 얻는 단계;
    e) 상기 선 (CL2)에 수직인 선 (CL1)을 따라 상기 모 유니트 (Y)를 단일 소자 폭 (W1,W2)로 분할하여서, 상기 제1, 제2모 공진자 전극 (3A,4A)를 제1, 제2공진자 전극 (3,4)로 형성하고, 상기 제1∼제3모 커페시터 전극 (12A,13A,14A)를 제1∼제3 커페시터 전극 (12,13,14)로 형성시킴으로써, 다수개의 합체된 칩 (X)를 얻는 단계;
    f) 전도성 물질 (70)을 사용하여, 제1리드 단자 (20)의 접단부 (21a)를, 상기 제1커페시터 전극 (12)에 접속시키고 상기 제1측면 스텝 (17)에서 노출되어 있는 상기 제1공진자 전극 (3)의 상기 제1단자부 (3b)에 접속시키는 단계;
    g) 전도성 물질 (71)을 사용하여, 상기 제2리드 단자 (30)의 접단부 (31a)를, 상기 제2커페시터 전극 (13)에 접속시키고 상기 제2측면 스텝 (18)에서 노출되어 있는 상기 제2공진자 전극 (4)의 상기 제2단자부 (4b)에 접속시키는 단계 및;
    h) 전도성 물질 (72)를 사용하여, 상기 제3리드 단자 (40)의 단자부 (41)을 상기 제3커페시터 전극 (14)에 접속시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 외장 수지 (60)에 의해, 상기 공진자 소자 (1)와 상기 커페시터 소자 (10)의 주변을 밀봉하는 단계를 더욱 포함함을 특징으로 하는 방법.
KR1019950026414A 1994-09-13 1995-08-24 복합전자부품 및 이의 제조방법 KR0158528B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1994-247138 1994-09-13
JP24713894A JP3221253B2 (ja) 1994-09-13 1994-09-13 複合電子部品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960012700A KR960012700A (ko) 1996-04-20
KR0158528B1 true KR0158528B1 (ko) 1999-03-20

Family

ID=17159004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950026414A KR0158528B1 (ko) 1994-09-13 1995-08-24 복합전자부품 및 이의 제조방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5596244A (ko)
JP (1) JP3221253B2 (ko)
KR (1) KR0158528B1 (ko)
CN (1) CN1077729C (ko)
DE (1) DE19526401C2 (ko)
MY (1) MY113077A (ko)
SG (1) SG38877A1 (ko)
TW (1) TW404644U (ko)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3218971B2 (ja) * 1996-04-01 2001-10-15 株式会社村田製作所 ラダー形フィルタ
JP3266031B2 (ja) * 1996-04-18 2002-03-18 株式会社村田製作所 圧電共振子およびそれを用いた電子部品
US6016024A (en) * 1996-04-05 2000-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric component
JP3271517B2 (ja) * 1996-04-05 2002-04-02 株式会社村田製作所 圧電共振子およびそれを用いた電子部品
US5939819A (en) * 1996-04-18 1999-08-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component and ladder filter
JPH1079639A (ja) * 1996-07-10 1998-03-24 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振子およびそれを用いた電子部品
JPH1084244A (ja) * 1996-07-18 1998-03-31 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振子およびそれを用いた電子部品
JP3271541B2 (ja) * 1996-07-26 2002-04-02 株式会社村田製作所 圧電共振子およびそれを用いた電子部品
JP3577170B2 (ja) * 1996-08-05 2004-10-13 株式会社村田製作所 圧電共振子とその製造方法およびそれを用いた電子部品
JPH10107579A (ja) * 1996-08-06 1998-04-24 Murata Mfg Co Ltd 圧電部品
JPH10126203A (ja) * 1996-08-27 1998-05-15 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振子およびそれを用いた電子部品
JP3267171B2 (ja) * 1996-09-12 2002-03-18 株式会社村田製作所 圧電共振子およびそれを用いた電子部品
JPH10126202A (ja) * 1996-10-23 1998-05-15 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振子およびそれを用いた電子部品
JP3271538B2 (ja) * 1996-11-28 2002-04-02 株式会社村田製作所 圧電共振子およびそれを用いた電子部品
JP3709907B2 (ja) * 1997-05-19 2005-10-26 株式会社村田製作所 圧電共振子及びその製造方法
KR100254891B1 (ko) * 1997-05-28 2000-05-01 이형도 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품
JP3438660B2 (ja) * 1999-08-17 2003-08-18 株式会社村田製作所 リード付電子部品
JP2001156573A (ja) * 1999-09-17 2001-06-08 Murata Mfg Co Ltd リード付圧電部品
JP3584887B2 (ja) * 2001-01-29 2004-11-04 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
KR100742875B1 (ko) * 2001-09-17 2007-07-25 주식회사 포스코 강판절단기의 나이프 교환장치
JP4360534B2 (ja) * 2003-12-25 2009-11-11 Ｔｄｋ株式会社 リード端子、レゾネータ及び電子部品連
US7259499B2 (en) * 2004-12-23 2007-08-21 Askew Andy R Piezoelectric bimorph actuator and method of manufacturing thereof
JP5032036B2 (ja) 2006-02-23 2012-09-26 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品
JP4650298B2 (ja) 2006-02-23 2011-03-16 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品
CN101551263B (zh) * 2008-04-05 2010-12-08 蒋新宇 组合式谐振器
JP5533135B2 (ja) * 2010-03-30 2014-06-25 富士通株式会社 パッケージ、圧電振動子及び圧電発振器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4546283A (en) * 1984-05-04 1985-10-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Conductor structure for thick film electrical device
JPS62122312A (ja) * 1985-11-21 1987-06-03 Murata Mfg Co Ltd コンデンサ内蔵形圧電共振子
JPS62292011A (ja) * 1986-06-11 1987-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミツク共振子
JPS6359012A (ja) * 1986-08-27 1988-03-14 Murata Mfg Co Ltd 複合電子部品
JPS6367908A (ja) * 1986-09-10 1988-03-26 Murata Mfg Co Ltd ２端子形圧電共振素子を有する電子部品
JPS6474625A (en) * 1987-09-16 1989-03-20 Nec Corp Compile information output system
JPH0728194B2 (ja) * 1988-08-19 1995-03-29 株式会社村田製作所 圧電共振部品の製造方法
JP2570674B2 (ja) * 1989-11-02 1997-01-08 株式会社村田製作所 コンデンサ内蔵圧電共振子
US5109177A (en) * 1989-11-28 1992-04-28 Tektronix, Inc. Damped cradle for saw device
JP2601016B2 (ja) * 1990-11-17 1997-04-16 株式会社村田製作所 圧電共振子の製造方法
US5345136A (en) * 1991-03-18 1994-09-06 Murata Manufacturing Co. Ltd. Composite type piezoelectric component
JPH0613834A (ja) * 1992-06-24 1994-01-21 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振子
US5446335A (en) * 1993-02-19 1995-08-29 Murata Mfg. Co., Ltd. Piezoresonator with a built-in capacitor and a manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
DE19526401C2 (de) 1997-11-20
JPH0884043A (ja) 1996-03-26
TW404644U (en) 2000-09-01
SG38877A1 (en) 1997-04-17
CN1119371A (zh) 1996-03-27
US5596244A (en) 1997-01-21
JP3221253B2 (ja) 2001-10-22
MY113077A (en) 2001-11-30
CN1077729C (zh) 2002-01-09
KR960012700A (ko) 1996-04-20
DE19526401A1 (de) 1996-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0158528B1 (ko) 복합전자부품 및 이의 제조방법
JP2001006977A (ja) チップコンデンサの製造方法
JPH11150153A (ja) 電子部品
JPS58172008A (ja) 圧電振動子の構造及びその製造方法
JP3099382B2 (ja) 小型発振器
JPS6359012A (ja) 複合電子部品
JPH0244806A (ja) 複合型セラミック共振子
JPS6367908A (ja) ２端子形圧電共振素子を有する電子部品
US6268684B1 (en) Piezoelectric resonator and a piezoelectric component including piezoelectric resonator
JPS58148510A (ja) 印刷基板上に於けるリ−ド端子の形成方法
JPS631109A (ja) 電子部品およびその製造方法
JPH08130432A (ja) 圧電振動子の保持構造
EP1039634A2 (en) Composite piezoelectric component and chip-type composite piezoelectric component
JPH114137A (ja) 圧電部品
JP2000012997A (ja) 表面実装用部品
JP2582757Y2 (ja) 電子部品の端子構造
JPH018010Y2 (ko)
JP2563964Y2 (ja) 表面実装型共振子
JPH09181217A (ja) 電子部品
JPH08102561A (ja) 圧電トランス
JP2003110399A (ja) 電子部品
JPH1141058A (ja) 圧電部品及びその製造方法
JPS6267914A (ja) 電子部品
JP2000164740A (ja) 気密パッケージおよびその製造方法
JP2000307375A (ja) 圧電部品

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120719

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130722

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140722

Year of fee payment: 17

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150724

Year of fee payment: 18

EXPY Expiration of term