JP3438660B2 - リード付電子部品 - Google Patents
リード付電子部品Info
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- lead
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
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- H—ELECTRICITY
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- H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0528—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of clips
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- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、丸棒状の線材を用
いたリード端子が取り付けられたリード付電子部品及び
該リード端子に関する。
いたリード端子が取り付けられたリード付電子部品及び
該リード端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば圧電共振子などの電子部品素子
に、リード端子を接合してなるリード付電子部品が従来
より広く用いられている。
に、リード端子を接合してなるリード付電子部品が従来
より広く用いられている。
【０００３】図５は、従来のリード付電子部品としての
圧電共振部品を説明するための略図的斜視図である。圧
電共振部品５１では、想像線で示す圧電共振子５２に、
複数本のリード端子５３〜５５が接合されている。特に
図示はしないが、リード端子５３〜５５の圧電共振子５
２と接合されている側とは反対側の端部近傍を除いた残
りの部分が、外装樹脂層Ｃにより被覆される。
圧電共振部品を説明するための略図的斜視図である。圧
電共振部品５１では、想像線で示す圧電共振子５２に、
複数本のリード端子５３〜５５が接合されている。特に
図示はしないが、リード端子５３〜５５の圧電共振子５
２と接合されている側とは反対側の端部近傍を除いた残
りの部分が、外装樹脂層Ｃにより被覆される。
【０００４】ところで、上記リード端子５３〜５５は、
平板状の金属板を折り曲げ加工することにより形成され
ている。すなわち、リード端子５３を例にとると、リー
ド端子５３の一方端部近傍が端子取付け部５３ａとされ
ており、圧電共振子５２の電極（図示せず）に半田等に
より電気的にかつ機械的に接続される。また、リード端
子５３では、長さ方向中央にストッパー５３ｂが形成さ
れている。このストッパー５３ｂは、リード端子５３の
プリント回路基板などに挿入される側の端部５３ｃより
も幅広に形成されている。ストッパー５３ｂは、プリン
ト回路基板の取付け穴に挿入する際の挿入深度を調整す
るために設けられている。
平板状の金属板を折り曲げ加工することにより形成され
ている。すなわち、リード端子５３を例にとると、リー
ド端子５３の一方端部近傍が端子取付け部５３ａとされ
ており、圧電共振子５２の電極（図示せず）に半田等に
より電気的にかつ機械的に接続される。また、リード端
子５３では、長さ方向中央にストッパー５３ｂが形成さ
れている。このストッパー５３ｂは、リード端子５３の
プリント回路基板などに挿入される側の端部５３ｃより
も幅広に形成されている。ストッパー５３ｂは、プリン
ト回路基板の取付け穴に挿入する際の挿入深度を調整す
るために設けられている。
【０００５】ところで、リード端子５３〜５５は、金属
板を打ち抜き、その一部を折り曲げることにより形成さ
れている。従って、リード端子５３〜５５は、金属板の
打ち抜き加工及び曲げ加工により容易に形成することが
できる。
板を打ち抜き、その一部を折り曲げることにより形成さ
れている。従って、リード端子５３〜５５は、金属板の
打ち抜き加工及び曲げ加工により容易に形成することが
できる。
【０００６】しかしながら、平板状の金属板を加工して
いるリード端子５３〜５５では、丸棒状の線材からなる
リード端子に比べて、厚みが薄い。従って、自動挿入機
でリード端子５３〜５５の不要部分を切断する場合、失
敗が生じやすかった。
いるリード端子５３〜５５では、丸棒状の線材からなる
リード端子に比べて、厚みが薄い。従って、自動挿入機
でリード端子５３〜５５の不要部分を切断する場合、失
敗が生じやすかった。
【０００７】また、自動実装に際しては、リード端子５
３をプリント回路基板の貫通孔に挿入し、リード端子５
３の先端側を貫通孔の軸方向と直交する方向に折り曲げ
ること、すなわちカット及びクリンチを行うことが多
い。しかしながら、上記リード端子５３〜５５では、外
装樹脂層Ｃとストッパー５３ｂとの間に、衝撃を吸収す
る部分が存在しない。従って、カット及びクリンチに際
して生じる衝撃により、外装樹脂層や圧電共振子にクラ
ックが生じがちであった。
３をプリント回路基板の貫通孔に挿入し、リード端子５
３の先端側を貫通孔の軸方向と直交する方向に折り曲げ
ること、すなわちカット及びクリンチを行うことが多
い。しかしながら、上記リード端子５３〜５５では、外
装樹脂層Ｃとストッパー５３ｂとの間に、衝撃を吸収す
る部分が存在しない。従って、カット及びクリンチに際
して生じる衝撃により、外装樹脂層や圧電共振子にクラ
ックが生じがちであった。
【０００８】このようなクラックを防止するために、外
装樹脂層Ｃの強度を高める方法も試みられているが、外
装樹脂層Ｃの強度を高めると、圧電共振子の電気的特性
が悪影響を受けがちであった。
装樹脂層Ｃの強度を高める方法も試みられているが、外
装樹脂層Ｃの強度を高めると、圧電共振子の電気的特性
が悪影響を受けがちであった。
【０００９】自動挿入機におけるリード端子の余分な部
分をカットする際のカット性を高めるために、図６に示
すリード端子５６も提案されている。リード端子５６
は、丸棒状の線材を用意し、該丸棒状の線材の一方端部
近傍を偏平化し、取付け部５６ａと、取付け部５６ａよ
りも幅の広い偏平なストッパー５６ｂを形成することに
より構成されている。
分をカットする際のカット性を高めるために、図６に示
すリード端子５６も提案されている。リード端子５６
は、丸棒状の線材を用意し、該丸棒状の線材の一方端部
近傍を偏平化し、取付け部５６ａと、取付け部５６ａよ
りも幅の広い偏平なストッパー５６ｂを形成することに
より構成されている。
【００１０】リード端子５６では、外装樹脂から引き出
されており、プリント回路基板の貫通孔に挿入される部
分５６ｃは丸棒状であるため、自動挿入機による実装に
際してのリード端子余剰部分の切断に際してのカット性
を高めることが可能とされている。
されており、プリント回路基板の貫通孔に挿入される部
分５６ｃは丸棒状であるため、自動挿入機による実装に
際してのリード端子余剰部分の切断に際してのカット性
を高めることが可能とされている。
【００１１】しかしながら、リード端子５６において
も、外装樹脂層とストッパー５６ｂとの間に、衝撃吸収
部分が存在しないので、やはり、上記カット及びクリン
チ作業に際して加えられる衝撃により、外装樹脂層や圧
電共振子にクラックが生じがちであった。
も、外装樹脂層とストッパー５６ｂとの間に、衝撃吸収
部分が存在しないので、やはり、上記カット及びクリン
チ作業に際して加えられる衝撃により、外装樹脂層や圧
電共振子にクラックが生じがちであった。
【００１２】加えて、ストッパー５６ｂは、丸棒状の線
材を偏平化することにより構成されているので、幅の広
いストッパー５６ｂの厚みが非常に薄くなりがちであっ
た。そのため、リード端子５６の屈曲強度が低下すると
いう問題もあった。
材を偏平化することにより構成されているので、幅の広
いストッパー５６ｂの厚みが非常に薄くなりがちであっ
た。そのため、リード端子５６の屈曲強度が低下すると
いう問題もあった。
【００１３】他方、上記自動実装時の衝撃を吸収する方
法として、図７に示すリード端子５７，５８が従来より
知られている。リード端子５７，５８は、コンデンサ素
子５９のリード端子として汎用されている。すなわち、
リード端子５７，５８では、丸棒状の線材の一部を曲げ
加工により加工し、側方に湾曲したキンク部５７ａ，５
８ａが形成されている。キンク部５７ａ，５８ａが形成
されているので、プリント回路基板に実装する際の衝撃
がキンク部５７ａ，５８ａで効果的に吸収される。
法として、図７に示すリード端子５７，５８が従来より
知られている。リード端子５７，５８は、コンデンサ素
子５９のリード端子として汎用されている。すなわち、
リード端子５７，５８では、丸棒状の線材の一部を曲げ
加工により加工し、側方に湾曲したキンク部５７ａ，５
８ａが形成されている。キンク部５７ａ，５８ａが形成
されているので、プリント回路基板に実装する際の衝撃
がキンク部５７ａ，５８ａで効果的に吸収される。
【００１４】しかしながら、リード端子５７，５８を圧
電共振子などの圧電部品に応用した場合には、圧電共振
子の振動を妨げないための空洞を外装樹脂層内に形成す
る必要がある。また、製品の小型化を図るために、リー
ド端子の外装樹脂に被覆されている部分の寸法が短いこ
とが要求される。その結果、単にキンク部５７ａ，５８
ａを有する丸棒状の線材からなるリード端子５７，５８
を圧電共振子に適用すると、外装樹脂層に対するリード
端子５７，５８の引き抜き強度が十分でない。また、リ
ード端子５７，５８をその軸方向まわりに回転させるよ
うなねじり力が加わった場合に、リード端子５７，５８
がねじられやすく、外装樹脂層にクラックが生じたり、
圧電共振子との接合部分が破壊されたりするおそれがあ
る。
電共振子などの圧電部品に応用した場合には、圧電共振
子の振動を妨げないための空洞を外装樹脂層内に形成す
る必要がある。また、製品の小型化を図るために、リー
ド端子の外装樹脂に被覆されている部分の寸法が短いこ
とが要求される。その結果、単にキンク部５７ａ，５８
ａを有する丸棒状の線材からなるリード端子５７，５８
を圧電共振子に適用すると、外装樹脂層に対するリード
端子５７，５８の引き抜き強度が十分でない。また、リ
ード端子５７，５８をその軸方向まわりに回転させるよ
うなねじり力が加わった場合に、リード端子５７，５８
がねじられやすく、外装樹脂層にクラックが生じたり、
圧電共振子との接合部分が破壊されたりするおそれがあ
る。
【００１５】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、プリント回路基板に自動実装する際の衝撃を
吸収することができ、外装樹脂層に対する引き抜き強度
に優れており、かつ軸方向まわりのねじり強度において
も優れたリード端子を有するリード付電子部品及びその
ようなリード端子を提供することにある。
を解消し、プリント回路基板に自動実装する際の衝撃を
吸収することができ、外装樹脂層に対する引き抜き強度
に優れており、かつ軸方向まわりのねじり強度において
も優れたリード端子を有するリード付電子部品及びその
ようなリード端子を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るリード端子
は、電子部品素子と、第１，第２の端部を有し、第１の
端部側において前記電子部品素子に接合された複数本の
リード端子と、前記リード端子の第２の端部近傍を露出
させて、前記電子部品素子を被覆している外装樹脂層と
を備え、少なくとも１本の前記リード端子が、丸棒状の
線材を加工することにより構成されており、第１の端部
近傍において偏平化された部分を有する取付け部と、第
１，第２の端部間において曲げ加工により形成されたキ
ンク部と、前記取付け部と前記キンク部との間であっ
て、かつ前記外装樹脂層により被覆される位置に形成さ
れている第１，第２の偏平部とを有する。
は、電子部品素子と、第１，第２の端部を有し、第１の
端部側において前記電子部品素子に接合された複数本の
リード端子と、前記リード端子の第２の端部近傍を露出
させて、前記電子部品素子を被覆している外装樹脂層と
を備え、少なくとも１本の前記リード端子が、丸棒状の
線材を加工することにより構成されており、第１の端部
近傍において偏平化された部分を有する取付け部と、第
１，第２の端部間において曲げ加工により形成されたキ
ンク部と、前記取付け部と前記キンク部との間であっ
て、かつ前記外装樹脂層により被覆される位置に形成さ
れている第１，第２の偏平部とを有する。
【００１７】また、前記外装樹脂層が、内側の相対的に
柔らかい第１の外装樹脂層と、外側の相対的に固い第２
の外装樹脂層とを有し、前記第１の偏平部が第１の外装
樹脂層に、第２の偏平部が第２の外装樹脂層により被覆
されている。また、本発明の特定の局面では、前記電子
部品素子が圧電素子であって、該圧電素子の振動を妨げ
ないための空洞が圧電素子の振動部の周囲に形成され
る。
柔らかい第１の外装樹脂層と、外側の相対的に固い第２
の外装樹脂層とを有し、前記第１の偏平部が第１の外装
樹脂層に、第２の偏平部が第２の外装樹脂層により被覆
されている。また、本発明の特定の局面では、前記電子
部品素子が圧電素子であって、該圧電素子の振動を妨げ
ないための空洞が圧電素子の振動部の周囲に形成され
る。
【００１８】
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らか
にする。
具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らか
にする。
【００２０】図１（ａ）は、本発明の第１の実施例に係
るリード付電子部品を説明するための略図的斜視図であ
る。本実施例のリード付電子部品１では、想像線で示す
圧電発振子２に、複数本のリード端子３〜５が接合され
ている。なお、圧電発振子２は、具体的には、図２
（ｂ）に示す厚みすべりモードを利用した圧電共振子６
と板状のコンデンサ７とを接合した構造を有する。圧電
共振子６は、矩形板状の圧電セラミック板６ａの第１，
第２の主面に励振電極６ｂ（他面側の励振電極は図示さ
れず）を形成した構造を有する。なお、第２の主面側の
励振電極は、励振電極６ｂが形成されている第１の主面
に至る接続導電部６ｃに電気的に接続されている。圧電
セラミック板６ａは、図示の矢印Ｐ方向に分極処理され
ている。
るリード付電子部品を説明するための略図的斜視図であ
る。本実施例のリード付電子部品１では、想像線で示す
圧電発振子２に、複数本のリード端子３〜５が接合され
ている。なお、圧電発振子２は、具体的には、図２
（ｂ）に示す厚みすべりモードを利用した圧電共振子６
と板状のコンデンサ７とを接合した構造を有する。圧電
共振子６は、矩形板状の圧電セラミック板６ａの第１，
第２の主面に励振電極６ｂ（他面側の励振電極は図示さ
れず）を形成した構造を有する。なお、第２の主面側の
励振電極は、励振電極６ｂが形成されている第１の主面
に至る接続導電部６ｃに電気的に接続されている。圧電
セラミック板６ａは、図示の矢印Ｐ方向に分極処理され
ている。
【００２１】また、コンデンサ７は、誘電体基板７ａの
一方面に形成された容量電極７ｂ，７ｃと、容量電極７
ａ，７ｃと部分的に重なり合うように、他方面の中央領
域に形成された容量電極（図示されず）とを有する。励
振電極６ｂは、コンデンサ７の容量電極７ｂに電気的に
接続されている。また、図示されていない側の励振電極
が容量電極７ｃに電気的に接続されている。
一方面に形成された容量電極７ｂ，７ｃと、容量電極７
ａ，７ｃと部分的に重なり合うように、他方面の中央領
域に形成された容量電極（図示されず）とを有する。励
振電極６ｂは、コンデンサ７の容量電極７ｂに電気的に
接続されている。また、図示されていない側の励振電極
が容量電極７ｃに電気的に接続されている。
【００２２】図１（ａ）に戻り、リード端子３は、上記
励振電極６ｂに電気的に接続され、リード端子４が誘電
体基板７ａの図示されない面に形成された容量電極に、
リード端子５が図示されていない側の励振電極に電気的
に接続されており、圧電セラミック板６ａの第１の主面
に至っている接続導電部６ｃに電気的に接続される。
励振電極６ｂに電気的に接続され、リード端子４が誘電
体基板７ａの図示されない面に形成された容量電極に、
リード端子５が図示されていない側の励振電極に電気的
に接続されており、圧電セラミック板６ａの第１の主面
に至っている接続導電部６ｃに電気的に接続される。
【００２３】リード端子３〜５は、それぞれ、第１の端
部３ａ，４ａ，５ａ近傍に、丸棒の線材の先端を偏平化
することにより形成された取付け部３ｂ〜５ｂを有す
る。取付け部３ｂ〜５ｂが、半田等により圧電発振子２
に接合される。
部３ａ，４ａ，５ａ近傍に、丸棒の線材の先端を偏平化
することにより形成された取付け部３ｂ〜５ｂを有す
る。取付け部３ｂ〜５ｂが、半田等により圧電発振子２
に接合される。
【００２４】他方、リード端子３，５では、第２の端部
３ｃ，５ｃと取付け部３ｂ，５ｂとの間にキンク部３
ｄ，５ｄが形成されている。なお、リード端子４には、
キンク部は形成されていない。
３ｃ，５ｃと取付け部３ｂ，５ｂとの間にキンク部３
ｄ，５ｄが形成されている。なお、リード端子４には、
キンク部は形成されていない。
【００２５】キンク部３ｄ，５ｄは、丸棒状の線材を曲
げ加工することにより形成されており、該キンク部３
ｄ，５ｄにより、プリント回路基板などに自動挿入機に
より実装する際の衝撃が吸収される。
げ加工することにより形成されており、該キンク部３
ｄ，５ｄにより、プリント回路基板などに自動挿入機に
より実装する際の衝撃が吸収される。
【００２６】他方、キンク部３ｄ，５ｄと、取付け部３
ｂ，５ｂとの間には、第１の端部３ａ，５ａ側から順に
第１，第２の偏平部３ｅ，５ｅ，３ｆ，５ｆが形成され
ている。なお、リード端子４においても、第２の端部３
ｃと取付け部４ａの間に、第１，第２の偏平部４ｅ，４
ｆが形成されている。
ｂ，５ｂとの間には、第１の端部３ａ，５ａ側から順に
第１，第２の偏平部３ｅ，５ｅ，３ｆ，５ｆが形成され
ている。なお、リード端子４においても、第２の端部３
ｃと取付け部４ａの間に、第１，第２の偏平部４ｅ，４
ｆが形成されている。
【００２７】リード端子３を例にとり、偏平部３ｅ，３
ｆの横断面形状を、それぞれ、図１（ｂ）及び（ｃ）に
示す。図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、偏平部３
ｅ，３ｆは、それぞれ、丸棒状の線材が偏平化されてい
る。従って、偏平部３ｅ，３ｆのその最大幅部分の寸法
は、丸棒状の線材の径よりも大きくされており、言い換
えれば、偏平部３ｅ，３ｆは、丸棒状の線材の一部にお
いて、軸方向と直交する方向に延ばされている。
ｆの横断面形状を、それぞれ、図１（ｂ）及び（ｃ）に
示す。図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、偏平部３
ｅ，３ｆは、それぞれ、丸棒状の線材が偏平化されてい
る。従って、偏平部３ｅ，３ｆのその最大幅部分の寸法
は、丸棒状の線材の径よりも大きくされており、言い換
えれば、偏平部３ｅ，３ｆは、丸棒状の線材の一部にお
いて、軸方向と直交する方向に延ばされている。
【００２８】上記リード端子３〜５を圧電発振子２に接
合した後に、図２に示す外装樹脂層８が形成される。本
実施例では、圧電共振子６の振動を妨げないための空洞
９が外装樹脂層８の内部に形成されている。
合した後に、図２に示す外装樹脂層８が形成される。本
実施例では、圧電共振子６の振動を妨げないための空洞
９が外装樹脂層８の内部に形成されている。
【００２９】また、外装樹脂層８は、相対的に柔らかい
内側の第１の外装樹脂層８ａと、外側の相対的に固い第
２の外装樹脂層８ｂとを有する。相対的に柔らかい第１
の外装樹脂層８ａは、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化
性樹脂であってワックス吸収性を高めた比較的ポーラス
なものなどを用いて構成することができ、外側の相対的
に固い第２の外装樹脂層８ｂは、例えばエポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂を用いて構成することができる。
内側の第１の外装樹脂層８ａと、外側の相対的に固い第
２の外装樹脂層８ｂとを有する。相対的に柔らかい第１
の外装樹脂層８ａは、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化
性樹脂であってワックス吸収性を高めた比較的ポーラス
なものなどを用いて構成することができ、外側の相対的
に固い第２の外装樹脂層８ｂは、例えばエポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂を用いて構成することができる。
【００３０】このように２層構造の外装樹脂層８を構成
するのは、柔らかい第１の外装樹脂層８ａにより圧電共
振子６の振動をダンピングせず、かつ外側の固い外装樹
脂層８ｂにより機械的強度を高めるためである。
するのは、柔らかい第１の外装樹脂層８ａにより圧電共
振子６の振動をダンピングせず、かつ外側の固い外装樹
脂層８ｂにより機械的強度を高めるためである。
【００３１】上記リード端子３〜５では、第１の偏平部
３ｅ〜５ｅが第１の外装樹脂層８ａにより被覆されてお
り、第２の偏平部３ｆ〜５ｆが第２の外装樹脂層８ｂに
より被覆されている。
３ｅ〜５ｅが第１の外装樹脂層８ａにより被覆されてお
り、第２の偏平部３ｆ〜５ｆが第２の外装樹脂層８ｂに
より被覆されている。
【００３２】従って、リード端子３〜５を引き抜く方向
に外力が加わった場合、第２の偏平部３ｆ〜５ｆが固い
第２の外装樹脂層８ｂに埋設されているので、引き抜き
強度が効果的に高められている。また、自動挿入などに
際し、リード端子３〜５を軸方向まわりにねじるような
外力が加わったとしても、そのような外力に対しても、
第２の偏平部３ｆ〜５ｆが固い外装樹脂層８ｂに埋設さ
れていることにより、耐ねじり力が高められ、圧電発振
子とリード端子３〜５の接合が破壊され難い。
に外力が加わった場合、第２の偏平部３ｆ〜５ｆが固い
第２の外装樹脂層８ｂに埋設されているので、引き抜き
強度が効果的に高められている。また、自動挿入などに
際し、リード端子３〜５を軸方向まわりにねじるような
外力が加わったとしても、そのような外力に対しても、
第２の偏平部３ｆ〜５ｆが固い外装樹脂層８ｂに埋設さ
れていることにより、耐ねじり力が高められ、圧電発振
子とリード端子３〜５の接合が破壊され難い。
【００３３】他方、上記空洞９は、圧電共振子６の振動
部の周囲にワックスを付与し、外装樹脂で被覆し、外装
樹脂を硬化させる際の熱によりワックスを吸収すること
により形成される。この場合、溶融したワックスが流れ
広がりがちとなる。しかしながら、本実施例のリード付
電子部品では、取付け部３ｂ〜５ｂの近傍に第１の偏平
部３ｅ〜５ｅが形成されているので、該偏平部３ｅ〜５
ｅにおいてワックスの広がりを確実に防止することがで
きる。同様に、第１の偏平部３ｅ〜５ｅにより、取付け
部３ｂ〜５ｂを圧電発振子２と半田により接合した場合
の溶融半田の流延をも防止することができる。
部の周囲にワックスを付与し、外装樹脂で被覆し、外装
樹脂を硬化させる際の熱によりワックスを吸収すること
により形成される。この場合、溶融したワックスが流れ
広がりがちとなる。しかしながら、本実施例のリード付
電子部品では、取付け部３ｂ〜５ｂの近傍に第１の偏平
部３ｅ〜５ｅが形成されているので、該偏平部３ｅ〜５
ｅにおいてワックスの広がりを確実に防止することがで
きる。同様に、第１の偏平部３ｅ〜５ｅにより、取付け
部３ｂ〜５ｂを圧電発振子２と半田により接合した場合
の溶融半田の流延をも防止することができる。
【００３４】加えて、端子取付け部３ｂ〜５ｂが図１
（ｄ）に示すように、偏平化されているので、圧電発振
子２とリード端子３〜５との半田による接合強度も高め
られる。
（ｄ）に示すように、偏平化されているので、圧電発振
子２とリード端子３〜５との半田による接合強度も高め
られる。
【００３５】図３は、上記実施例のリード付電子部品の
変形例を示す斜視図である。本変形例に係るリード付電
子部品１１では、想像線で示す圧電発振子２に、複数本
のリード端子１３〜１５が接合されている。なお、リー
ド端子１４は、上記実施例のリード端子４と同様に構成
されている。
変形例を示す斜視図である。本変形例に係るリード付電
子部品１１では、想像線で示す圧電発振子２に、複数本
のリード端子１３〜１５が接合されている。なお、リー
ド端子１４は、上記実施例のリード端子４と同様に構成
されている。
【００３６】また、リード端子１３，１５は、それぞ
れ、取付け部１３ｂ，１５ｂを除いては、上記実施例の
リード端子３，５と同様に構成されている。従って、リ
ード端子３，５と同じ部分は、同じ参照番号を付するこ
ととする。
れ、取付け部１３ｂ，１５ｂを除いては、上記実施例の
リード端子３，５と同様に構成されている。従って、リ
ード端子３，５と同じ部分は、同じ参照番号を付するこ
ととする。
【００３７】すなわち、取付け部１３ｂ，１５ｂは、丸
棒の線材の先端を軸方向に沿って２分割し、分割された
部分をそれぞれ偏平化することにより形成されている。
従って、取付け部１３ｂ，１５ｂは、偏平化された分岐
部分１３ｂ1 ，１３ｂ2 ，１５ｂ1 ，１５ｂ2 を有す
る。また、分岐部分１３ｂ1 ，１３ｂ2 及び分岐部分１
５ｂ1 ，１５ｂ2 は、それぞれ、間に圧電発振子２を挟
むように構成されている。本変形例に係るリード付電子
部品１１では、リード端子１３，１５の取付け部１３
ｂ，１５ｂが、上記分岐部分１３ｂ1 ，１３ｂ2 及び１
５ｂ1 ，１５ｂ2 を有し、圧電発振子２の第１，第２の
主面を挟み込むように圧電発振子２に固定される。
棒の線材の先端を軸方向に沿って２分割し、分割された
部分をそれぞれ偏平化することにより形成されている。
従って、取付け部１３ｂ，１５ｂは、偏平化された分岐
部分１３ｂ1 ，１３ｂ2 ，１５ｂ1 ，１５ｂ2 を有す
る。また、分岐部分１３ｂ1 ，１３ｂ2 及び分岐部分１
５ｂ1 ，１５ｂ2 は、それぞれ、間に圧電発振子２を挟
むように構成されている。本変形例に係るリード付電子
部品１１では、リード端子１３，１５の取付け部１３
ｂ，１５ｂが、上記分岐部分１３ｂ1 ，１３ｂ2 及び１
５ｂ1 ，１５ｂ2 を有し、圧電発振子２の第１，第２の
主面を挟み込むように圧電発振子２に固定される。
【００３８】その他の点については、第１の実施例に係
るリード付電子部品１と同様に構成されているので、第
１の実施例について行った説明を援用することにより省
略する。
るリード付電子部品１と同様に構成されているので、第
１の実施例について行った説明を援用することにより省
略する。
【００３９】図４は、第１の実施例に係るリード付電子
部品のさらに他の変形例を説明するための斜視図であ
る。この変形例のリード付電子部品２１では、リード端
子２３，２５の取付け部２３ｂ，２５ｂが、リード端子
３，５と異なることを除いては、第１の実施例に係るリ
ード付電子部品と同様に構成されている。
部品のさらに他の変形例を説明するための斜視図であ
る。この変形例のリード付電子部品２１では、リード端
子２３，２５の取付け部２３ｂ，２５ｂが、リード端子
３，５と異なることを除いては、第１の実施例に係るリ
ード付電子部品と同様に構成されている。
【００４０】すなわち、リード端子２３，２５の取付け
部２３ｂ，２５ｂは、丸棒の線材を偏平化し、横断面略
Ｕ字状に折り曲げられている。従って、取付け部２３
ｂ，２５ｂは、圧電発振子２の端部を抱くような形で、
圧電発振子２に接合される。
部２３ｂ，２５ｂは、丸棒の線材を偏平化し、横断面略
Ｕ字状に折り曲げられている。従って、取付け部２３
ｂ，２５ｂは、圧電発振子２の端部を抱くような形で、
圧電発振子２に接合される。
【００４１】上記のように、本発明におけるリード端子
において、偏平化された取付け部の形状については、適
宜変形し得る。なお、上記実施例では、圧電共振子６と
コンデンサ７とを接合してなる３端子型の圧電発振子に
本発明を適用したが、本発明は、フィルタやトラップや
ディスクリミネータなど他の構造の圧電共振子にも適用
することができ、さらに、圧電共振子以外の他の電子部
品素子にリード端子を接合し、外装樹脂で被覆してリー
ド付電子部品とする場合にも適用することができる。
において、偏平化された取付け部の形状については、適
宜変形し得る。なお、上記実施例では、圧電共振子６と
コンデンサ７とを接合してなる３端子型の圧電発振子に
本発明を適用したが、本発明は、フィルタやトラップや
ディスクリミネータなど他の構造の圧電共振子にも適用
することができ、さらに、圧電共振子以外の他の電子部
品素子にリード端子を接合し、外装樹脂で被覆してリー
ド付電子部品とする場合にも適用することができる。
【００４２】また、上記実施例では、ワックスにより圧
電共振子６の振動部の周囲に空洞９を形成したが、例え
ば、第１の外装樹脂８ａをシリコーン樹脂を用いて構成
すれば、空洞９を省くことができる。この場合、第１の
偏平部３ｅ〜５ｅは、シリコーン樹脂の流れを防止する
ことができる。
電共振子６の振動部の周囲に空洞９を形成したが、例え
ば、第１の外装樹脂８ａをシリコーン樹脂を用いて構成
すれば、空洞９を省くことができる。この場合、第１の
偏平部３ｅ〜５ｅは、シリコーン樹脂の流れを防止する
ことができる。
【００４３】また、上記実施例では、リード端子４には
キンク部が形成されていなかったが、全てのリード端子
にキンク部を形成してもよい。要するに、本発明は、電
子部品素子に、上記第１，第２の偏平部、取付け部及び
キンク部を有する複数本のリード端子が接合されるリー
ド付電子部品一般に適用することができ、その場合、全
てのリード端子にキンク部が形成される必要は必ずしも
ない。なお、リード端子３〜５を形成するのに用いられ
る丸棒状の線材としては、Ｃｕや、Ａｇなどの適宜の金
属もしくは合金からなる線材を用いることができる。
キンク部が形成されていなかったが、全てのリード端子
にキンク部を形成してもよい。要するに、本発明は、電
子部品素子に、上記第１，第２の偏平部、取付け部及び
キンク部を有する複数本のリード端子が接合されるリー
ド付電子部品一般に適用することができ、その場合、全
てのリード端子にキンク部が形成される必要は必ずしも
ない。なお、リード端子３〜５を形成するのに用いられ
る丸棒状の線材としては、Ｃｕや、Ａｇなどの適宜の金
属もしくは合金からなる線材を用いることができる。
【００４４】
【発明の効果】本発明に係るリード付電子部品では、電
子部品素子に接合される少なくとも 2本のリード端子
が、丸棒状の線材を加工することにより構成されてお
り、第１の端部近傍に設けられており、偏平化された取
付け部により、電子部品素子に対して半田等により強固
に接合される。また、第１，第２の端部間において曲げ
加工により形成されたキンク部により、プリント回路基
板に挿入する際の衝撃を緩和することができ、それによ
って外装樹脂層や電子部品素子のクラックを確実に抑制
することができる。さらに、取付け部とキンク部との間
に、第１，第２の偏平部が設けられているので、第１の
偏平部により取付け部側からの溶融半田やワックスの流
延を確実に抑制することができ、第２の偏平部により、
リード端子引き抜き強度が高められると共に、軸方向ま
わりにリード端子に外力が加わった場合の耐ねじり強度
も高められる。
子部品素子に接合される少なくとも 2本のリード端子
が、丸棒状の線材を加工することにより構成されてお
り、第１の端部近傍に設けられており、偏平化された取
付け部により、電子部品素子に対して半田等により強固
に接合される。また、第１，第２の端部間において曲げ
加工により形成されたキンク部により、プリント回路基
板に挿入する際の衝撃を緩和することができ、それによ
って外装樹脂層や電子部品素子のクラックを確実に抑制
することができる。さらに、取付け部とキンク部との間
に、第１，第２の偏平部が設けられているので、第１の
偏平部により取付け部側からの溶融半田やワックスの流
延を確実に抑制することができ、第２の偏平部により、
リード端子引き抜き強度が高められると共に、軸方向ま
わりにリード端子に外力が加わった場合の耐ねじり強度
も高められる。
【００４５】よって、自動挿入機などにより、リード付
電子部品をプリント回路基板に実装する際の衝撃や前述
したカット及びクリンチ作業に際して加えられる外力に
対する耐性が高められるので、自動挿入機を用いてプリ
ント回路基板に容易にかつ確実に実装し得るリード付電
子部品を提供することが可能となる。
電子部品をプリント回路基板に実装する際の衝撃や前述
したカット及びクリンチ作業に際して加えられる外力に
対する耐性が高められるので、自動挿入機を用いてプリ
ント回路基板に容易にかつ確実に実装し得るリード付電
子部品を提供することが可能となる。
【００４６】さらに、外装樹脂層が第１，第２の外装樹
脂層を有し、第１の偏平層が第１の外装樹脂層に、第２
の偏平部が第２の外装樹脂層により被覆されているた
め、相対的に固い第２の外装樹脂層に第２の偏平部が被
覆されているので、それによってリード端子引き抜き強
度及び耐ねじり強度を効果的に高め得る。また、第１の
偏平部は柔らかい第１の外装樹脂層により被覆されてい
るが、溶融半田やワックスの流延を確実に防止する。
脂層を有し、第１の偏平層が第１の外装樹脂層に、第２
の偏平部が第２の外装樹脂層により被覆されているた
め、相対的に固い第２の外装樹脂層に第２の偏平部が被
覆されているので、それによってリード端子引き抜き強
度及び耐ねじり強度を効果的に高め得る。また、第１の
偏平部は柔らかい第１の外装樹脂層により被覆されてい
るが、溶融半田やワックスの流延を確実に防止する。
【００４７】電子部品素子として、圧電素子を用い、圧
電素子の周囲に振動を妨げないための空洞が形成されて
いる場合には、空洞形成に際し加熱により飛散するワッ
クスを用いた場合であっても、該ワックスの流延を、第
１の偏平部により確実に抑制することができる。従っ
て、端子引き抜き強度及び耐ねじり強度に優れたリード
付の圧電共振部品を提供することができる。
電素子の周囲に振動を妨げないための空洞が形成されて
いる場合には、空洞形成に際し加熱により飛散するワッ
クスを用いた場合であっても、該ワックスの流延を、第
１の偏平部により確実に抑制することができる。従っ
て、端子引き抜き強度及び耐ねじり強度に優れたリード
付の圧電共振部品を提供することができる。
【００４８】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施例に係るリード付電
子部品を説明するための略図的斜視図であり、（ｂ）〜
（ｄ）は、それぞれ、（ａ）におけるＢ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ
線及びＤ−Ｄ線に沿う断面図。
子部品を説明するための略図的斜視図であり、（ｂ）〜
（ｄ）は、それぞれ、（ａ）におけるＢ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ
線及びＤ−Ｄ線に沿う断面図。
【図２】（ａ）は、本発明の一実施例のリード付電子部
品の断面図、（ｂ）は該実施例に用いられている圧電発
振子の構造を説明するための斜視図。
品の断面図、（ｂ）は該実施例に用いられている圧電発
振子の構造を説明するための斜視図。
【図３】本発明の実施例のリード付電子部品の変形例を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図４】本発明に係るリード付電子部品の実施例のさら
に他の変形例を説明するための斜視図。
に他の変形例を説明するための斜視図。
【図５】従来のリード付電子部品の一例を説明するため
の略図的斜視図。
の略図的斜視図。
【図６】従来のリード端子の他の例を示す斜視図。
【図７】従来のリード端子のさらに他の例を説明するた
めの斜視図。
めの斜視図。
１…リード付電子部品
２…電子部品素子としての圧電発振子
３〜５…リード端子
３ａ〜５ａ…第１の端部
３ｂ〜５ｂ…取付け部
３ｃ〜５ｃ…第２の端部
３ｄ，５ｄ…キンク部
３ｅ〜５ｅ…第１の偏平部
３ｆ〜５ｆ…第２の偏平部
６…圧電共振子
７…コンデンサ
１１…リード付電子部品
１３〜１５…リード端子
１３ｂ，１５ｂ…取付け部
２１…リード付電子部品
２３〜２５…リード端子
２３ｂ，２５ｂ…取付け部
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０３Ｈ 9/17
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/28,23/31,23/48
H03H 9/02
H05K 1/18
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品素子と、 第１，第２の端部を有し、第１の端部側において前記電
子部品素子に接合された複数本のリード端子と、 前記リード端子の第２の端部近傍を露出させて、前記電
子部品素子を被覆している外装樹脂層とを備え、 少なくとも１本の前記リード端子が、丸棒状の線材を加
工することにより構成されており、第１の端部近傍にお
いて偏平化された部分を有する取付け部と、第１，第２
の端部間において曲げ加工により形成されたキンク部
と、前記取付け部と前記キンク部との間であって、かつ
前記外装樹脂層により被覆される位置に形成されている
第１，第２の偏平部とを有し、 前記外装樹脂層が、内側の相対的に柔らかい第１の外装
樹脂層と、外側の相対的に固い第２の外装樹脂層とを有
し、前記第１の偏平部が第１の外装樹脂層に、第２の偏
平部が第２の外装樹脂層により被覆されてい ることを特
徴とする、リード付電子部品。 - 【請求項２】 前記電子部品素子が圧電素子であって、
該圧電素子の振動を妨げないための空洞が圧電素子の振
動部の周囲に形成されている、請求項１に記載のリード
付電子部品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23038899A JP3438660B2 (ja) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | リード付電子部品 |
| DE10038424A DE10038424B4 (de) | 1999-08-17 | 2000-08-07 | Elektronisches Bauelement mit Anschluss und Anschlussklemme |
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| CNB001262386A CN1150676C (zh) | 1999-08-17 | 2000-08-17 | 具有导线和引线端子的电子部件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23038899A JP3438660B2 (ja) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | リード付電子部品 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23038899A Expired - Fee Related JP3438660B2 (ja) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | リード付電子部品 |
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| Country | Link |
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| CN102711199B (zh) * | 2012-04-16 | 2015-04-15 | 上海交通大学 | 一种gsm-r网络中双天线越区切换系统及其方法 |
| CN103824827B (zh) * | 2012-11-16 | 2017-02-08 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 封装模块、封装终端及其制造方法 |
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| JP6613454B2 (ja) * | 2015-10-22 | 2019-12-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コイル部品 |
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| US5184043A (en) * | 1989-12-05 | 1993-02-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonator |
| US5166570A (en) * | 1990-06-08 | 1992-11-24 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Electronic component |
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2000
- 2000-08-07 DE DE10038424A patent/DE10038424B4/de not_active Expired - Fee Related
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