JP7351177B2 - セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
端面と、側面と、を有するセラミック素体と、
前記セラミック素体の前記端面から前記側面の一部にかけて形成してある端子電極と、
接合部材により前記端子電極に接合してあるリード端子と、を有し、
前記リード端子は、
前記端子電極の端面側電極に対応して配置される電極対向部と、
前記電極対向部の下端から下へ延びる延長部と、
前記電極対向部と前記延長部との間に位置する段差面と、を有し、
前記電極対向部には、前記端子電極から離反する方向にへこむ凹部が形成してあり、
高さ方向(Z軸方向)において、前記凹部の中央部分が、前記電極対向部の中央よりも下方に位置している。
互いに対向する2つの端面と、2つの前記端面を連結する側面と、を有するセラミック素体と、
2つの前記端面に対応して形成してある一対の端子電極と、
一対の前記端子電極にそれぞれ接合してある第1リード端子と第2リード端子と、を有し、
前記第1リード端子と前記第2リード端子とは、それぞれ
前記端子電極の端面側電極に対応して配置される電極対向部と、
前記電極対向部の下端から下へ延びる延長部と、
前記電極対向部と前記延長部との間に位置する段差面と、を有し、
前記電極対向部には、前記端子電極から離反する方向にへこむ凹部が形成してあり、
高さ方向(Z軸方向)において、前記凹部の中央部分が、前記電極対向部の中央よりも下方に位置している。
前記リード端子の前記対向面と前記段差面とが成す角には、丸みを帯びた内側角部が形成してあり、
前記内側角部の曲率半径は、前記外側角部の曲率半径よりも大きくすることが好ましい。
図1および図2Aに示すように、本発明の一実施形態に係るリード端子付きセラミック電子部品2は、セラミック素体4と、一対のリード端子8とを有する。本実施形態では、セラミック電子部品の一例として、セラミック素体4が、積層セラミックコンデンサで構成してある場合について説明する。
以下、図2Bおよび図3Bに基づいて、本発明の第2実施形態について説明する。なお、第2実施形態における第1実施形態と共通の構成に関しては、説明を省略し、同じ符号を使用する。
第3実施形態では、リード端子8の先端形状(特に、電極対向部8a)の変形例を、図4B~図4Fに基づいて、説明する。なお、第3実施形態における第1実施形態と共通の構成に関しては、説明を省略し、同じ符号を使用する。
以下、図5および図6に基づいて、本発明の第4実施形態について説明する。なお、第4実施形態における第1~3実施形態と共通の構成に関しては、説明を省略し、同じ符号を使用する。
実施例1では、図4Aに示す先端形状を有するリード端子8を使用して、積層セラミックコンデンサを20個作製し、各サンプルのフィレット10aの角度θとクラック発生率とを評価した。
フィレット10aの角度θの測定は、SEM断面写真を画像解析することで行った。SEM観察用の試料は、リード端子8のY軸方向の中央において、サンプルのX-Z断面を切断し、その断面を鏡面研磨することで得た。
また、上記のSEM観察時に、セラミック素体4の内部(特にセラミック素体4のフィレット10の近傍)にクラックが存在するか否かを調査した。当該クラックの調査は、20個の電子部品サンプルについて、それぞれ2箇所で行い(すなわち計40箇所を調査)、クラックが発生していた割合をクラック発生率として算出した。
実施例2では、実施例1と同様に、リード端子8の先端を図4Aに示す形状に加工して、積層セラミックコンデンサのサンプルを作製した。ただし、実施例2では、浸漬工程を実施しておらず、リード端端子8の表面には、銅および錫を含む合金層が形成されていない。
比較例として、電極対向部8aに凹部が何ら形成されていないリード端子を用いて、積層セラミックコンデンサのサンプルを作製した。なお、比較例サンプルの作製においては、浸漬工程を実施しておらず、リード端子の表面に銅および錫を含む合金層は形成されていない。上記以外の条件は実施例1と共通している。
4 … セラミック素体
4a … 端面
4b … 側面
4b1 … 底面
4c … 外側角部
6 … 端子電極
6a … 端面側電極
6b … 側面側電極
8 … リード端子
8a … 電極対向部
8aa … 対向面
8b … 延長部
8ba … 上方側支持部
8bb … 下方側支持部(キンク)
8bc … 脚部(基板実装部)
8c … 段差面
8d … 内側角部
9,9a~9f… 凹部
10 … ハンダ
10a … フィレット
10ab… フィレットの外縁部
20 … 外装
80 … 導電性線材
Claims (17)
- 端面と、側面と、を有するセラミック素体と、
前記セラミック素体の前記端面から前記側面の一部にかけて形成してある端子電極と、
接合部材により前記端子電極に接合してあるリード端子と、を有するセラミック電子部品であって、
前記リード端子は、
前記端子電極の端面側電極に対応して配置される電極対向部と、
前記電極対向部の下端から下へ延びる延長部と、
前記電極対向部と前記延長部との間に位置する段差面と、を有し、
前記電極対向部には、前記端子電極から離反する方向にへこむ凹部が形成してあり、
高さ方向において、前記凹部の中央部分が、前記電極対向部の中央よりも下方に位置し、
前記電極対向部は、前記端子電極の前記端面側電極に向き合う対向面を有し、前記対向面に前記凹部が形成してあり、
高さ方向において、前記凹部の中央部分が、前記セラミック素体の前記側面のうち底面よりも上方に位置してあり、
前記凹部の高さ方向の下端が、前記セラミック素体の前記端面と前記底面とが成す外側角部より上方の近傍に位置し、
前記セラミック素体の前記外側角部は、丸みを帯びており、
前記リード端子の前記対向面と前記段差面とが成す角には、丸みを帯びた内側角部が形成してあり、
前記内側角部の曲率半径は、前記外側角部の曲率半径よりも大きいセラミック電子部品。 - 前記凹部は、前記電極対向部の上端側が前記端子電極に向けて折れ曲がることで形成してある請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記セラミック素体の前記外側角部は、丸みを帯びており、
高さ方向における前記段差面から前記凹部の下端までの距離は、前記外側角部の曲率半径よりも長い請求項1に記載のセラミック電子部品。 - 前記凹部の高さ方向の長さは、前記セラミック素体の高さに対して、1/8~1/2である請求項1~3のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記凹部の深さは、前記電極対向部の厚みに対して、3%~50%である請求項1~4のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記段差面と前記端子電極の側面側電極との間の間隙は、前記電極対向部と前記端子電極の前記端面側電極との間の間隙よりも広い請求項1~5のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 厚み方向において、前記電極対向部の厚みは、前記延長部の厚みよりも薄い請求項1~6のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記リード端子の前記延長部は、前記段差面の下方から外側に向けて折れ曲がる曲折部を有する請求項1~7のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記接合部材は、ハンダであり、
前記ハンダと接触する前記リード端子の表面には、銅および錫を含む合金層が形成してある請求項1~8のいずれかに記載のセラミック電子部品。 - 前記セラミック素体の前記側面と前記リード端子との間には、前記接合部材としてのハンダによるフィレットが形成してあり、
前記フィレットの角度が、40度以下である請求項1~9のいずれかに記載のセラミック電子部品。 - 互いに対向する2つの端面と、2つの前記端面を連結する側面と、を有するセラミック素体と、
2つの前記端面に対応して形成してある一対の端子電極と
一対の前記端子電極にそれぞれ接合してある第1リード端子と第2リード端子と、を有し、
前記第1リード端子と前記第2リード端子とは、それぞれ
前記端子電極の端面側電極に対応して配置される電極対向部と、
前記電極対向部の下端から下へ延びる延長部と、
前記電極対向部と前記延長部との間に位置する段差面と、を有し、
それぞれの前記電極対向部には、前記端子電極から離反する方向にへこむ凹部が形成してあり、
高さ方向において、前記凹部の中央部分が、前記電極対向部の中央よりも下方に位置するセラミック電子部品であって、
前記第1リード端子と前記第2リード端子とで、前記電極対向部の形状が異なるセラミック電子部品。 - 前記第1リード端子と前記セラミック素体の前記側面のうち底面との間の間隙は、前記第2リード端子と前記セラミック素体の前記底面との間の間隙よりも広い請求項11に記載のセラミック電子部品。
- 端面と、側面と、を有するセラミック素体と、
前記セラミック素体の前記端面から前記側面の一部にかけて形成してある端子電極と、
接合部材により前記端子電極に接合してあるリード端子と、を有するセラミック電子部品であって、前記リード端子は、
前記端子電極の端面側電極に対応して配置される電極対向部と、
前記電極対向部の下端から下へ延びる延長部と、
前記電極対向部と前記延長部との間に位置する段差面と、を有し、
前記電極対向部には、前記端子電極から離反する方向にへこむ凹部が形成してあり、
高さ方向において、前記凹部の中央部分が、前記電極対向部の中央よりも下方に位置し、
前記電極対向部は、前記端子電極の前記端面側電極に向き合う対向面を有し、前記対向面に前記凹部が形成してあり、
高さ方向において、前記凹部の中央部分が、前記セラミック素体の前記側面のうち底面よりも上方に位置してあり、
前記凹部の高さ方向の下端が、前記セラミック素体の前記端面と前記底面とが成す外側角部より上方の近傍に位置し、
前記セラミック素体の前記外側角部は、丸みを帯びており、
高さ方向における前記段差面から前記凹部の下端までの距離は、前記外側角部の曲率半径よりも長いセラミック電子部品。 - 端面と、側面と、を有するセラミック素体と、
前記セラミック素体の前記端面から前記側面の一部にかけて形成してある端子電極と、
接合部材により前記端子電極に接合してあるリード端子と、を有し、
前記リード端子は、
前記端子電極の端面側電極に対応して配置される電極対向部と、
前記電極対向部の下端から下へ延びる延長部と、
前記電極対向部と前記延長部との間に位置する段差面と、を有し、
前記電極対向部には、前記端子電極から離反する方向にへこむ凹部が形成してあり、
高さ方向において、前記凹部の中央部分が、前記電極対向部の中央よりも下方に位置するセラミック電子部品であって、
前記電極対向部は、前記端子電極の前記端面側電極に向き合う対向面を有し、前記対向面に前記凹部が形成してあり、
前記段差面と前記端子電極の側面側電極との間の間隙は、前記電極対向部と前記端子電極の前記端面側電極との間の間隙よりも広いセラミック電子部品。 - 互いに対向する2つの端面と、2つの前記端面を連結する側面と、を有するセラミック素体と、
2つの前記端面に対応して形成してある一対の端子電極と
一対の前記端子電極にそれぞれ接合してある第1リード端子と第2リード端子と、を有するセラミック電子部品であって、
前記第1リード端子と前記第2リード端子とは、それぞれ
前記端子電極の端面側電極に対応して配置される電極対向部と、
前記電極対向部の下端から下へ延びる延長部と、
前記電極対向部と前記延長部との間に位置する段差面と、を有し、
それぞれの前記電極対向部には、前記端子電極から離反する方向にへこむ凹部が形成してあり、
高さ方向において、前記凹部の中央部分が、前記電極対向部の中央よりも下方に位置し、
前記第1リード端子と前記セラミック素体の前記側面のうち底面との間の間隙は、前記第2リード端子と前記セラミック素体の前記底面との間の間隙よりも広いセラミック電子部品。 - 端面と、側面と、を有するセラミック素体と、
前記セラミック素体の前記端面から前記側面の一部にかけて形成してある端子電極と、
接合部材により前記端子電極に接合してある導電性線材であるリード端子と、を有するセラミック電子部品であって、
前記リード端子は、
前記端子電極の端面側電極に対応して配置される電極対向部と、
前記電極対向部の下端から下へ延びる延長部と、
前記電極対向部と前記延長部との間に位置する段差面と、を有し、
前記電極対向部には、前記端子電極から離反する方向にへこむ凹部が形成してあり、
高さ方向において、前記凹部の中央部分が、前記電極対向部の中央よりも下方に位置し、
前記凹部は、前記電極対向部の上端側が前記端子電極に向けて折れ曲がることで形成してあるセラミック電子部品。 - 前記接合部材が、前記端面側電極と前記電極対向部との間、および、前記端子電極の側面側電極と前記段差面との間において、連続して介在してある請求項16に記載のセラミック電子部品。
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