JP7428962B2 - セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
端面と、側面と、を有するセラミック素体と、
前記セラミック素体の前記端面から前記側面の一部にかけて形成してある端子電極と、
接合部材により前記端子電極に接合してあるリード端子と、を有し、
前記リード端子は、
前記端子電極の端面側電極に対応して配置される電極対向部と、
前記電極対向部の下端から下へ延びる延長部と、
前記電極対向部と前記延長部との間に位置する段差面と、を有し、
前記電極対向部は、前記端子電極に向き合う第1凹部を有し、
前記第1凹部の一部は、前記段差面にまで及んでおり、前記第1凹部の他の一部は、前記リード端子の外側に開口している。
互いに対向する2つの端面と、2つの前記端面を連結する側面と、を有するセラミック素体と、
2つの前記端面に対応して形成してある一対の端子電極と
一対の前記端子電極にそれぞれ接合してある第1リード端子と第2リード端子と、を有し、
前記第1リード端子と前記第2リード端子とは、それぞれ
前記端子電極の端面側電極に対応して配置される電極対向部と、
前記電極対向部の下端から下へ延びる延長部と、
前記電極対向部と前記延長部との間に位置する段差面と、を有し、
前記電極対向部は、前記端子電極に向き合う第1凹部を有し、
前記第1凹部の一部は、前記段差面にまで及んでおり、前記第1凹部の他の一部は、前記リード端子の外側に開口している。
図1および図2Aに示すように、本発明の一実施形態に係るリード端子付きセラミック電子部品2は、セラミック素体4と、一対のリード端子8とを有する。本実施形態では、セラミック電子部品の一例として、セラミック素体4が、積層セラミックコンデンサで構成してある場合について説明する。
以下、図2Bおよび図3Bに基づいて、本発明の第2実施形態について説明する。なお、第2実施形態における第1実施形態と共通の構成に関しては、説明を省略し、同じ符号を使用する。
第3実施形態では、リード端子8の先端形状(特に、電極対向部8a)の変形例を、図4B~図4Hに基づいて、説明する。なお、第3実施形態における第1実施形態と共通の構成に関しては、説明を省略し、同じ符号を使用する。
以下、図5および図6に基づいて、本発明の第4実施形態について説明する。なお、第4実施形態における第1~3実施形態と共通の構成に関しては、説明を省略し、同じ符号を使用する。
実施例1では、図4Aに示す先端形状を有するリード端子8を使用して、積層セラミックコンデンサを20個作製し、各サンプルのフィレット10aの角度θとクラック発生率とを評価した。
フィレット10aの角度θの測定は、SEM断面写真を画像解析することで行った。SEM観察用の試料は、リード端子8のY軸方向の中央において、サンプルのX-Z断面を切断し、その断面を鏡面研磨することで得た。
また、上記のSEM観察時に、セラミック素体4の内部(特にセラミック素体4のフィレット10の近傍)にクラックが存在するか否かを調査した。当該クラックの調査は、20個の電子部品サンプルについて、それぞれ2箇所で行い(すなわち計40箇所を調査)、クラックが発生していた割合をクラック発生率として算出した。
実施例2では、リード端子の先端を図4Cに示す形状に加工し、実施例1と同様にして、積層セラミックコンデンサのサンプルを作製した。なお、実施例2でも、ハンダ付け前に浸漬工程を実施しており、ハンダと接触するリード端子の表面には、銅および錫を含む合金層が形成してある。
比較例として、電極対向部8aに凹部が何ら形成されていないリード端子を用いて、積層セラミックコンデンサのサンプルを作製した。なお、比較例サンプルの作製においては、浸漬工程を実施しておらず、リード端子の表面に銅および錫を含む合金層は形成されていない。上記以外の条件は実施例1と共通している。
4 … セラミック素体
4a … 端面
4b … 側面
4b1 … 底面
4c … 外側角部
6 … 端子電極
6a … 端面側電極
6b … 側面側電極
8 … リード端子
8a … 電極対向部
8aa … 対向面
8b … 延長部
8ba … 上方側支持部
8bb … 下方側支持部(キンク)
8bc … 脚部(基板実装部)
8c … 段差面
8d … 内側角部
9,9a~9j… 凹部
10 … ハンダ
10a … フィレット
10ab… フィレットの外縁部
20 … 外装
Claims (13)
- 端面と、側面と、を有するセラミック素体と、
前記セラミック素体の前記端面から前記側面の一部にかけて形成してある端子電極と、
接合部材により前記端子電極に接合してあるリード端子と、を有するセラミック電子部品であって、
前記リード端子は、
前記端子電極の端面側電極に対応して配置される電極対向部と、
前記電極対向部の下端から下へ延びる延長部と、
前記電極対向部と前記延長部との間に位置する段差面と、を有し、
前記電極対向部は、前記端子電極に向き合う第1凹部を有し、
前記第1凹部の一部は、前記段差面にまで及んでおり、前記第1凹部の他の一部は、前記リード端子の外側に開口し、
前記段差面には、第3凹部が形成してあり、
前記第1凹部と前記段差面の前記第3凹部とが連通しているセラミック電子部品。 - 前記電極対向部の上端側が、前記端子電極へ向かう方向に屈曲しており、
前記電極対向部は、少なくとも一つの傾斜面を有し、
前記第1凹部が、前記傾斜面により構成してある請求項1に記載のセラミック電子部品。 - 前記電極対向部は、前記端子電極の前記端面側電極に向き合う対向面を有し、前記対向面に前記第1凹部が形成してある請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記電極対向部には、さらに、前記第1凹部と交わる方向に延在する第2凹部が形成してあり、
前記第1凹部と前記第2凹部とが連通している請求項3に記載のセラミック電子部品。 - 前記第1凹部の他の一部が、前記電極対向部の側縁において外側に開口している請求項1~4のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記リード端子の前記延長部は、前記段差面の下方から外側に向けて折れ曲がる曲折部を有する請求項1~5のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記接合部材は、ハンダであり、
前記ハンダと接触する前記リード端子の表面には、銅および錫を含む合金層が形成してある請求項1~6のいずれかに記載のセラミック電子部品。 - 前記セラミック素体の前記側面と前記リード端子との間には、前記接合部材としてのハンダによるフィレットが形成してあり、
前記フィレットの角度が、40度以下である請求項1~7のいずれかに記載のセラミック電子部品。 - 互いに対向する2つの端面と、2つの前記端面を連結する側面と、を有するセラミック素体と、
2つの前記端面に対応して形成してある一対の端子電極と
一対の前記端子電極にそれぞれ接合してある第1リード端子と第2リード端子と、を有するセラミック電子部品であって、
前記第1リード端子と前記第2リード端子とは、それぞれ
前記端子電極の端面側電極に対応して配置される電極対向部と、
前記電極対向部の下端から下へ延びる延長部と、
前記電極対向部と前記延長部との間に位置する段差面と、を有し、
前記電極対向部は、前記端子電極に向き合う第1凹部を有し、
前記第1凹部の一部は、前記段差面にまで及んでおり、前記第1凹部の他の一部は、前記リード端子の外側に開口し、
前記第1リード端子と前記第2リード端子とで、前記電極対向部の形状が異なるセラミック電子部品。 - 前記第1リード端子と前記セラミック素体の前記側面との間の間隙は、前記第2リード端子と前記セラミック素体の前記側面との間の間隙よりも広い請求項9に記載のセラミック電子部品。
- 互いに対向する2つの端面と、2つの前記端面を連結する側面と、を有するセラミック素体と、
2つの前記端面に対応して形成してある一対の端子電極と
一対の前記端子電極にそれぞれ接合してある第1リード端子と第2リード端子と、を有するセラミック電子部品であって、
前記第1リード端子と前記第2リード端子とは、それぞれ
前記端子電極の端面側電極に対応して配置される電極対向部と、
前記電極対向部の下端から下へ延びる延長部と、
前記電極対向部と前記延長部との間に位置する段差面と、を有し、
前記電極対向部は、前記端子電極に向き合う第1凹部を有し、
前記第1凹部の一部は、前記段差面にまで及んでおり、前記第1凹部の他の一部は、前記リード端子の外側に開口し、
前記第1リード端子と前記セラミック素体の前記側面との間の間隙は、前記第2リード端子と前記セラミック素体の前記側面との間の間隙よりも広いセラミック電子部品。 - 端面と、側面と、を有するセラミック素体と、
前記セラミック素体の前記端面から前記側面の一部にかけて形成してある端子電極と、
接合部材により前記端子電極に接合してある導電性線材であるリード端子と、を有するセラミック電子部品であって、
前記リード端子は、
前記端子電極の端面側電極に対応して配置される電極対向部と、
前記電極対向部の下端から下へ延びる延長部と、
前記電極対向部と前記延長部との間に位置する段差面と、を有し、
前記電極対向部は、前記端子電極に向き合う第1凹部を有し、
前記第1凹部の一部は、前記段差面にまで及んでおり、前記第1凹部の他の一部は、前記リード端子の外側に開口し、
前記電極対向部の上端側が、前記端子電極へ向かう方向に屈曲しており、
前記電極対向部は、少なくとも一つの傾斜面を有し、
前記第1凹部が、前記傾斜面により構成してあって、
前記接合部材が、前記端面側電極と前記電極対向部との間、および、前記端子電極の側面側電極と前記段差面との間において、連続して介在してあるセラミック電子部品。 - 端面と、側面と、を有するセラミック素体と、
前記セラミック素体の前記端面から前記側面の一部にかけて形成してある端子電極と、
接合部材により前記端子電極に接合してあるリード端子と、を有するセラミック電子部品であって、
前記リード端子は、
前記端子電極の端面側電極に対応して配置される電極対向部と、
前記電極対向部の下端から下へ延びる延長部と、
前記電極対向部と前記延長部との間に位置する段差面と、を有し、
前記電極対向部は、前記端子電極に向き合う第1凹部を有し、
前記第1凹部の一部は、前記段差面にまで及んでおり、前記第1凹部の他の一部は、前記リード端子の外側に開口し、
前記電極対向部は、前記端子電極の前記端面側電極に向き合う対向面を有し、前記対向面に前記第1凹部が形成してあり、
前記セラミック素体の外側角部は、丸みを帯びており、
前記リード端子の前記対向面と前記段差面とが成す角には、丸みを帯びた内側角部が形成してあり、
前記内側角部の曲率半径は、前記外側角部の曲率半径よりも大きいセラミック電子部品。
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