JP2017135275A - 電子部品モジュール、回路モジュール、電子部品モジュールの製造方法及び回路モジュールの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 77
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 192
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims abstract description 85
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 13
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 31
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 19
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 11
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229910017932 Cu—Sb Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910020174 Pb-In Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910020935 Sn-Sb Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910008757 Sn—Sb Inorganic materials 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018956 Sn—In Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
図1を参照して、本実施の形態の電子部品モジュール1は、セラミック電子部品10と、可撓性接続部材20とを備える。
図8を参照して、実施の形態2に係る電子部品モジュール2を説明する。図9を参照して、実施の形態2に係る回路モジュール2aを説明する。本実施の形態の電子部品モジュール2及び回路モジュール2aは、基本的には、実施の形態1の電子部品モジュール1及び回路モジュール1aと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図10を参照して、実施の形態3に係る電子部品モジュール3を説明する。図11を参照して、実施の形態3に係る回路モジュール3aを説明する。本実施の形態の電子部品モジュール3及び回路モジュール3aは、基本的には、実施の形態1の電子部品モジュール1及び回路モジュール1aと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図12を参照して、実施の形態4に係る電子部品モジュール4を説明する。図13を参照して、実施の形態4に係る回路モジュール4aを説明する。本実施の形態の電子部品モジュール4及び回路モジュール4aは、基本的には、実施の形態3の電子部品モジュール3及び回路モジュール3aと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図14を参照して、実施の形態5に係る電子部品モジュール5を説明する。図15を参照して、実施の形態5に係る回路モジュール5aを説明する。本実施の形態の電子部品モジュール5及び回路モジュール5aは、基本的には、実施の形態1の電子部品モジュール1及び回路モジュール1aと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図16を参照して、実施の形態6に係る電子部品モジュール6を説明する。図17を参照して、実施の形態6に係る回路モジュール6aを説明する。本実施の形態の電子部品モジュール6及び回路モジュール6aは、基本的には、実施の形態5の電子部品モジュール5及び回路モジュール5aと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。本実施の形態の可撓性接続部材50は、実施の形態3の可撓性接続部材50と同様に、可撓性導電部分51と、可撓性導電部分51に積層された可撓性樹脂部分52とを含む。
図18を参照して、実施の形態7に係る回路モジュール7aを説明する。本実施の形態の回路モジュール7aは、基本的には、実施の形態1の回路モジュール1aと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図19を参照して、実施の形態8に係る回路モジュール8aを説明する。本実施の形態の回路モジュール8aは、基本的には、実施の形態7の回路モジュール7aと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。本実施の形態の可撓性接続部材50は、実施の形態3の可撓性接続部材50と同様に、可撓性導電部分51と、可撓性導電部分51に積層された可撓性樹脂部分52とを含む。
Claims (17)
- 第1の面と、前記第1の面と異なる第2の面とを有するセラミック素体と、前記第1の面上の第1の外部電極と、前記第2の面上の第2の外部電極とを含むセラミック電子部品と、
可撓性導電部分を含む可撓性接続部材とを備え、
前記可撓性導電部分は、前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極のうち前記第2の外部電極にのみ第1の接合部材によって接合され、
前記可撓性導電部分は、前記第2の外部電極に接合される第1の部分と、前記第1の部分から延在する第2の部分とを有する、電子部品モジュール。 - 前記可撓性接続部材は屈曲部を有する、請求項1に記載の電子部品モジュール。
- 前記可撓性導電部分は、前記第1の接合部材によって前記第2の外部電極に接合される第1の主面と、前記第1の主面と反対側の第2の主面とを有し、
前記可撓性接続部材は、前記第1の主面が前記第2の主面よりも外側に配置されるように折り返されている、請求項1または請求項2に記載の電子部品モジュール。 - 前記可撓性導電部分は、金属材料で構成される、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記可撓性導電部分は、銅、アルミニウム、ニッケル、すず、亜鉛、銀、金からなる群より選ばれる元素を50質量%以上含む、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記可撓性接続部材は、前記可撓性導電部分に積層された可撓性樹脂部分をさらに含む、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記可撓性樹脂部分は、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、シリコンゴムのいずれかで構成される、請求項6に記載の電子部品モジュール。
- 前記可撓性接続部材は、前記第2の部分上に、前記セラミック電子部品側に突出する凸部をさらに含む、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の電子部品モジュールと、
第1の端子と第2の端子とを有する回路基板とを備え、
前記第1の外部電極は、第2の接合部材によって、前記第1の端子に接合され、
前記可撓性導電部分の前記第2の部分は、第3の接合部材によって、前記第2の端子に接合される、回路モジュール。 - 前記第1の接合部材は、前記第3の接合部材から離れている、請求項9に記載の回路モジュール。
- 前記可撓性接続部材は、前記第2の部分上に、凸部をさらに含み、
前記第1の接合部材は、前記凸部によって、前記第3の接合部材から分離されている、請求項10に記載の回路モジュール。 - 前記第1の接合部材、前記第2の接合部材及び前記第3の接合部材は、鉛含有はんだ、鉛フリーはんだ、導電性接着剤、金、銀、銅、ニッケルのいずれかである、請求項9から請求項11のいずれか1項に記載の回路モジュール。
- 前記第1の外部電極と前記第2の外部電極と前記第1の端子とは、前記第1の端子が配置される前記回路基板の主面に交差する方向に沿って配置される、請求項9から請求項12のいずれか1項に記載の回路モジュール。
- 第1の面と、前記第1の面と異なる第2の面とを有するセラミック素体と、前記第1の面上の第1の外部電極と、前記第2の面上の第2の外部電極とを含むセラミック電子部品を準備することと、
前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極のうち前記第2の外部電極にのみ、可撓性導電部分を含む可撓性接続部材を第1の接合部材によって接合することとを備え、
前記可撓性導電部分は、前記第2の外部電極に接合される第1の部分と、前記第1の部分から延在する第2の部分とを有する、電子部品モジュールの製造方法。 - 前記可撓性接続部材は屈曲部を有する、請求項14に記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 第1の面と、前記第1の面と異なる第2の面とを有するセラミック素体と、前記第1の面上の第1の外部電極と、前記第2の面上の第2の外部電極とを含むセラミック電子部品を準備することと、
前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極のうち前記第2の外部電極にのみ、可撓性導電部分を含む可撓性接続部材を第1の接合部材によって接合することとを備え、前記可撓性導電部分は、前記第2の外部電極に接合される第1の部分と、前記第1の部分から延在する第2の部分とを有し、さらに、
第2の接合部材によって前記第1の外部電極を回路基板の第1の端子に接合することと、
第3の接合部材によって前記可撓性導電部分の前記第2の部分を前記回路基板の第2の端子に接合することとを備える、回路モジュールの製造方法。 - 前記可撓性接続部材は屈曲部を有する、請求項16に記載の回路モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016014302A JP6656000B2 (ja) | 2016-01-28 | 2016-01-28 | 電子部品モジュール、回路モジュール、電子部品モジュールの製造方法及び回路モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016014302A JP6656000B2 (ja) | 2016-01-28 | 2016-01-28 | 電子部品モジュール、回路モジュール、電子部品モジュールの製造方法及び回路モジュールの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017135275A true JP2017135275A (ja) | 2017-08-03 |
JP2017135275A5 JP2017135275A5 (ja) | 2018-09-20 |
JP6656000B2 JP6656000B2 (ja) | 2020-03-04 |
Family
ID=59504466
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016014302A Active JP6656000B2 (ja) | 2016-01-28 | 2016-01-28 | 電子部品モジュール、回路モジュール、電子部品モジュールの製造方法及び回路モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6656000B2 (ja) |
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JP6656000B2 (ja) | 2020-03-04 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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