JP2011204795A - 金属端子付き電子部品及びその実装方法、並びにその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミック焼成体１１と端子電極１３とを有するコンデンサ素子３と、屈曲部５ｓを一端側に有する金属端子５と、金属端子５の一端側が端子電極１３から張り出すように金属端子５をコンデンサ素子３に接合する接合部７とを備える。接合部７は、熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７に含まれていたはんだによって端子電極１３と金属端子５とを接合するはんだ接合部２１と、はんだペースト２７に含まれていた樹脂によってコンデンサ素子３と金属端子５とを接合する樹脂接合部２３と、はんだ接合部２１と樹脂接合部２３との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部２５とを有し、樹脂接合部２３が、端子電極１３の下面１３ｂを覆うようになっている。
【選択図】図２

Description

本発明は、金属端子付き電子部品及びその実装方法、並びにその製造方法に関するものである。

従来、コンデンサ等からなる電子部品本体を基板から浮かせて表面実装できるようにした金属端子付きの電子部品が知られている（例えば特許文献１）。特許文献１に記載の電子部品は、両端に端子電極が設けられた電子部品本体と、各端子電極にはんだと導電性接着剤との両方で接合された金属端子とを備えている。このような電子部品では、はんだだけでなく導電性接着剤によっても端子電極と金属端子とが接合されていることから、かかる電子部品を基板に実装する際のリフロー工程において、はんだの軟化による金属端子からの電子部品本体の脱落や電子部品本体と端子部材との間での位置ずれ等の発生が低減されている。

特開２０００−１２４０６２号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品では、電子部品を実装する基板の面に対して直交する方向に広がる端子電極の面と金属端子の面との間を導電性接着剤等で接合しているに過ぎないため、リフロー条件によっては、電子部品本体と金属端子との間の接合が必ずしも確実でない場合があった。このような電子部品にあっては、種々のリフロー条件への対応が求められる場合があり、各種異なるリフロー条件であっても、電子部品本体の脱落や電子部品本体と端子部材との位置ズレ等の発生を確実に低減することが求められる。

本発明は、種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品及びその実装方法、並びにその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る金属端子付き電子部品は、電子部品素体と当該電子部品素体の端面を覆うように当該端面に設けられた端子電極とを有する電子部品本体と、電子部品本体を外部部材に取り付けるための取付け部を一端側に有する金属端子と、端面に直交する方向から見て金属端子の少なくとも一端側が端子電極から張り出すように金属端子を電子部品本体に接合する接合部と、を備え、接合部は、樹脂含有はんだから形成されており、且つ、樹脂含有はんだに含まれていたはんだによって端子電極と金属端子とを接合するはんだ接合部と、樹脂含有はんだに含まれていた樹脂によって電子部品本体と金属端子とを接合する樹脂接合部と、はんだ接合部と樹脂接合部との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部とを有し、樹脂接合部は、端子電極の表面のうち一端側の面を覆っていることを特徴としている。

本発明に係る金属端子付き電子部品では、金属端子を電子部品本体に接合する接合部が樹脂含有はんだから形成されている。そして、この接合部のはんだ接合部は、樹脂含有はんだに含まれていたはんだによって端子電極と金属端子とを接合し、接合部の樹脂接合部は、端子電極の表面のうち一端側の面を覆うように、樹脂含有はんだに含まれていた樹脂によって電子部品本体と金属端子とを接合している。この場合、この金属端子付き電子部品を基板上に実装するためリフロー工程で加熱した際、はんだ接合部が軟化したとしても、端子電極の一端側の面を覆うように形成された樹脂接合部が、端子電極と金属端子との間を接合するだけでなく、端子電極の一端側の面を支えるように作用するので、電子部品本体と金属端子との間の物理的な接続状態が確実に維持され、より強固な接合強度を得ることができる。従って、この金属端子付き電子部品によれば、種々のリフロー条件下においても、電子部品本体の脱落や電子部品本体と端子部材との位置ズレ等の発生を低減することができ、種々のリフロー条件にも耐えうることが可能となる。

上記金属端子付き電子部品によれば、樹脂接合部が端子電極の一端側の面を覆うように形成される一方、端子電極を含む電子部品本体の他端側に樹脂接合部が回り込まないようになっている。このため、樹脂接合部が端子電極の他端側に回り込むような構成を備えた部品に比べ、金属端子付き電子部品を低背化することができる。また、電子部品本体の他端側に樹脂接合部が回り込まないことから、電子部品本体の他端側の表面に、金属端子付き電子部品を基板に実装する際に用いられるマウンタノズルの吸着部分の領域を十分に確保することができる。

本発明に係る金属端子付き電子部品において、端子電極それぞれを覆う樹脂接合部は、互いに離間していてもよい。この場合、端子電極が電子部品素体を被覆する領域を小さくして、電子部品素体の表面の内、端子電極に覆われていない領域を十分に確保し、これにより、電子部品本体にかかる応力をより緩和することができる。

本発明に係る金属端子付き電子部品において、端子電極それぞれを覆う樹脂接合部は、電子部品本体の一端側において互いに連結されていてもよい。この場合、電子部品本体の一端側において樹脂接合部が連結されていることにより、電子部品本体の一端側の表面を支えるように作用するので、電子部品本体と金属端子との間の接続をより強固にすることができる。

本発明に係る金属端子付き電子部品において、樹脂接合部の一端と金属端子の取付け部との距離をｔ、電子部品本体の他端と取付け部との距離をＴとした場合に、金属端子は、０．１５≦ｔ／Ｔの関係が成り立つように電子部品本体に接合されていてもよい。この場合、金属端子付き電子部品を基板等の外部部材に実装した後、外部部材にたわみが発生したとしても、このたわみによる応力を金属端子で緩和することができ、たわみによる電子部品本体と金属端子との間の接合破壊等を抑制することができる。

本発明に係る金属端子付き電子部品において、樹脂含有はんだに含まれる樹脂が熱硬化性樹脂であってもよい。この場合、電子部品本体と金属端子とを接合する樹脂接合部を樹脂含有はんだから比較的簡単に形成させることができる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂を用いることができる。

本発明に係る金属端子付き電子部品は、電子部品本体を少なくとも二つ備えており、樹脂含有はんだに含まれていた樹脂によって電子部品本体同士を接合する別の樹脂接合部を更に備えているようにしてもよい。この場合、一の電子部品に二つ以上の電子部品本体を搭載することができると共に、これら電子部品本体同士の位置ズレ等を低減することもできる。

また、上記課題を解決するため、本発明に係る実装方法は、上述したいずれかの金属端子付き電子部品を外部部材に取り付ける実装方法であって、取付け部が外部部材の所定の電極パターン上に位置するように金属端子付き電子部品を外部部材上に配置する工程と、取付け部と電極パターンとを接合するためのはんだを塗布する工程と、はんだを、当該はんだの融点よりも高く且つ樹脂含有はんだに含まれていた樹脂の分解温度よりも低い温度で加熱する工程とを備えていることを特徴としている。この場合、上記同様、種々のリフロー条件下においても、電子部品本体の脱落や電子部品本体と端子部材との位置ズレ等の発生を低減して、電子部品を外部部材に取り付けることができる。

また、上記課題を解決するため、本発明に係る製造方法は、電子部品素体と当該電子部品素体の端面を覆うように当該端面に設けられた端子電極とを有する電子部品本体を準備する工程と、電子部品本体を外部部材に取り付けるための取付け部を一端側に有する金属端子を準備する工程と、端面に直交する方向から見て金属端子の少なくとも一端側が端子電極から張り出すように電子部品本体と金属端子とを位置決めすると共に端子電極と金属端子との間に樹脂含有はんだを塗布する工程と、樹脂含有はんだを塗布した後、樹脂含有はんだを加熱し、樹脂含有はんだに含まれるはんだを当該加熱により溶融させると共に、樹脂含有はんだに含まれる樹脂を端子電極の表面のうち一端側の面に回り込むように移動させてから当該加熱により硬化させる工程と、を備えていることを特徴としている。

本発明に係る製造方法では、まず、端子電極と金属端子との間に樹脂含有はんだを塗布する。その後、この樹脂含有はんだを加熱し、樹脂含有はんだに含まれるはんだを当該加熱により溶融させると共に、樹脂含有はんだに含まれる樹脂を端子電極の表面のうち一端側の面に回り込むように移動させてから当該加熱により硬化させるようにしている。樹脂含有はんだを用いていることから、はんだと樹脂とを個別に塗布した後に加熱する場合に比べ、電子部品本体と金属端子との接合処理を簡素化させることができる。しかも、樹脂が端子電極の一端側の面に回り込むように移動させてから硬化させているため、当該樹脂が端子電極の一端側の面を支えるように形成される。このため、本製造方法によれば、電子部品本体と金属端子との間の物理的な接続状態を確実に維持できる金属端子付き電子部品を得ることができる。

本発明に係る製造方法において、樹脂含有はんだを加熱する工程では、金属端子の取付け部が下となる状態で樹脂含有はんだを加熱することにより、樹脂含有はんだに含まれる樹脂を端子電極の表面のうち一端側の面に回り込むように移動させてから硬化させるようにしてもよい。この場合、樹脂含有はんだに含まれる樹脂を端子電極の一端側の面に容易に回り込むように移動させることができる。

本発明に係る製造方法において、樹脂含有はんだを塗布する工程では、端子電極と金属端子との間のうち中央から一端側の間に樹脂含有はんだを塗布するようにしてもよい。この場合、樹脂含有はんだを加熱する工程において、樹脂含有はんだに含まれる樹脂が端子電極の他端側の面に回り込むように移動してしまうことを抑制することができる。

本発明によれば、種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品及びその実装方法、並びにその製造方法を提供することができる。

金属端子付きセラミックコンデンサの一実施形態を示す斜視図である。 図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 図２におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。 金属端子付きセラミックコンデンサの製造方法において、樹脂の塗布工程を示す断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、金属端子付きセラミックコンデンサの製造方法を順に示す側面図である。 金属端子付きセラミックコンデンサの変形例を示す斜視図である。 金属端子付きセラミックコンデンサの別の変形例を示す斜視図である。 金属端子付きセラミックコンデンサの製造方法における樹脂の塗布工程の変形例を示す断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図４に示されるように、セラミックコンデンサ１は、略直方体形状の積層セラミックコンデンサ素子３（電子部品本体）と、その両端に接合された金属端子５と、金属端子５それぞれをコンデンサ素子３に接合する接合部７とを備えた金属端子付きの電子部品である。本実施形態では、以下、金属端子付きの電子部品として、コンデンサを例にとって説明するが、これに限定されるわけではなく、インダクタやバリスタなどの他の電子部品に金属端子を接合した場合でも同様に適用することができる。

コンデンサ素子３は、略直方体形状のセラミック焼成体１１（電子部品素体）と、セラミック焼成体１１の両端面１１ｃ，１１ｄ（図２参照）を覆うように各端面１１ｃ，１１ｄに設けられた端子電極１３とを備えている。セラミック焼成体１１では、誘電体である多層のセラミック誘電体層と金属からなる多層の内部電極とが交互に積層されている。セラミック焼成体１１の両端面１１ｃ，１１ｄにおいて、内部電極と端子電極１３とが接続されることにより、コンデンサが構成される。

金属端子５は、長方形の長板形状の金属からなり、図２に示されるように、前方から見て（側面１１ｅに直交する方向から見て）Ｌ字状又は逆Ｌ字状になるように一端側（図示下端側）が内側に屈曲されている。金属端子５の一端側に設けられた屈曲部５ｓ（取付け部）が実装基板上の電極パターンにリフローはんだ付けによって取り付けられることにより、実装基板とコンデンサ素子３との電気的接続が図られ、金属端子付きセラミックコンデンサ１が実装基板上でコンデンサとして機能する。

接合部７は、コンデンサ素子３と金属端子５とを接合するものであり、図３に示されるように、側方から見て（端面１１ｃに直交する方向から見て）、金属端子５の一端側がコンデンサ素子３の端子電極１３から張り出すように金属端子５をコンデンサ素子３に接合する。接合部７は、詳細については後述するが、コンデンサ素子３の端面（端子電極１３の端面１３ｃ，１３ｄ）と金属端子５との間に熱硬化性樹脂を含むはんだペースト（樹脂含有半田）を塗布後、当該はんだペーストを加熱溶融させることによって形成される。

このようにして形成された接合部７は、はんだペーストに含まれていたはんだによって主に形成されるはんだ接合部２１と、はんだペーストに含まれていた熱硬化性樹脂によって主に形成される樹脂接合部２３と、はんだ接合部２１と樹脂接合部２３との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部２５とから基本的に構成される。なお、接合部７が熱硬化性樹脂を含むはんだペーストを溶融させることによって形成されていることから、はんだ接合部２１には、熱硬化性樹脂が多少含まれており、樹脂接合部２３には、はんだ成分が多少含まれている。

はんだ接合部２１は、端子電極１３の端面１３ｃ又は１３ｄと金属端子５の内側の面との間にそれぞれ位置しており、コンデンサ素子３の端子電極１３と金属端子５とを電気的及び機械的に接合する。はんだ接合部２１は、図３に示されるように、端子電極１３の上面１３ａ側の端部を除く端面１３ｃ，１３ｄの大部分を覆うように形成される。はんだ接合部２１は、はんだ樹脂混在部２５を介して樹脂接合部２３と繋がっている。

樹脂接合部２３は、図２及び図４に示されるように、セラミック焼成体１１にかかるように端子電極１３の下面１３ｂ（一端側の面）の全面を覆い、金属端子５とコンデンサ素子３（セラミック焼成体１１及び端子電極１３）とを機械的に接合する。樹脂接合部２３は、より詳細には、端子電極１３の下面１３ｂの全面と、端子電極１３の側面１３ｅ，１３ｆ（図４参照）の内、下面１３ｂ側の部分と、セラミック焼成体１１の下面１１ｂの内、端子電極１３側の部分と、セラミック焼成体１１の側面１１ｅ，１１ｆ（図４参照）の内、端子電極１３側であって且つ下面１１ｂ側の部分とを覆っている。

このような樹脂接合部２３それぞれは、連結されずに互いに離間して対向するように形成されている。なお、本実施形態では、樹脂接合部２３が導電性フィラー等を含まないため非導電性となっており、金属端子５とコンデンサ素子３とを電気的には接合しないようになっているが、樹脂接合部２３が導電性フィラー等を含んで構成され、金属端子５とコンデンサ素子３とを電気的に接合するようにしてもよい。

ところで、本実施形態では、図２に示されるように、セラミックコンデンサ１において、接合部７を構成する樹脂接合部２３の下端と金属端子５の屈曲部５ｓとが所定距離、離れるように形成されている。そして、樹脂接合部２３の一端（図示下端）と金属端子５の屈曲部５ｓとの距離をｔ、コンデンサ素子３の他端（図示上端）と金属端子５の屈曲部５ｓとの距離をＴとしたときに、金属端子５は、以下の式（１）の関係が成り立つようにコンデンサ素子３に接合されている。
０．１５≦ｔ／Ｔ・・・（１）

このように距離ｔと距離Ｔとが式（１）を満たすように金属端子５をコンデンサ素子３に接合することにより、金属端子５の内、コンデンサ素子３に固定されていない非固定部分の長さ（距離ｔに対応する部分の長さ）を充分に確保することできる。その結果、セラミックコンデンサ１を基板に実装した際、その基板にたわみや曲げが発生したとしても、金属端子５の内、コンデンサ素子３に固定されていない非固定部分で、基板でのたわみ等による応力を緩和し、金属端子５と端子電極１３との間にクラックのような接合破壊が発生するのを抑止するようになっている。

ここで、上述した効果を示すため、セラミックコンデンサ１を基板（不図示）に実装後、当該基板に所定の曲げを加えて金属端子５と端子電極１３との間にクラックが発生するか否かについて、距離ｔと距離Ｔとを変更させて行った曲げ試験及びその結果について説明する。

この曲げ試験では、条件として、試験数を各１００個、実装する基板の材質をガラスエポキシ樹脂、基板の厚みを１．６ｍｍ、基板の曲げ量を３．０ｍｍとした。その結果、下記の表１に示すように、距離の比ｔ／Ｔが０．０８，０．１０及び０．１２の場合には、基板の曲げ試験によって一部でクラックが発生したのに対し、距離の比ｔ／Ｔが０．１５以上である０．１５及び０．２０の場合、基板の曲げ試験ではクラックが発生しなかった。

以上の結果から明らかなように、上述した式（１）を満たすように金属端子５をコンデンサ素子３に接合することにより、金属端子５と端子電極１３との間で発生し得るクラックを抑制することができる。上記の曲げ試験では、セラミックコンデンサ１に対する低背化の要求等を考慮し、距離の比ｔ／Ｔの上限が０．２０となっており、クラックの発生抑止と低背化とを両立させる観点からは、距離の比ｔ／Ｔが以下の式（２）を満たすことが、より好ましい。
０．１５≦ｔ／Ｔ≦０．２０・・・（２）
なお、距離の比ｔ／Ｔが０．２０より大きくても、金属端子５と端子電極１３との間で発生し得るクラックを当然、抑制することはできる。

次に、セラミックコンデンサ１の製造方法について説明する。まず、公知の方法により、セラミック焼成体１１と端子電極１３とを有するコンデンサ素子３を準備する（素子準備工程）。また、屈曲部５ｓを一端側に有する金属端子５を２つ準備する（端子準備工程）。

続いて、図５に示されるように、金属端子５の屈曲部５ｓが形成された一端側が、側方から見て（端面１３ｃ，１３ｄに直交する方向から見て）、端子電極１３から張り出すようにコンデンサ素子３と金属端子５とを位置決めすると共に、端子電極１３の端面１３ｃと一方の金属端子５の内面との間及び端子電極１３の端面１３ｄと他方の金属端子５の内面との間それぞれに熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７を塗布する（塗布工程）。

ここで用いられるはんだペーストは、例えば、特開２００１−２１９２９４号公報に記載されているように、有機酸と溶剤と熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有するフラックスに、粉末はんだを混練したものである。有機酸としては例えばロジンが用いられ、溶剤としては例えばエチルアルコールが用いられ、熱硬化性樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などのエポキシ系樹脂が用いられ、硬化剤としてはポリアミン又はカルボン酸無水物が用いられる。また、粉末はんだとしては、例えば共晶はんだ（Ｓｎ−Ｐｂ系、融点１８３℃）や鉛フリーはんだ（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、融点２２０℃）などを用いることができる。なお、これらの各材料は、公知技術に基づいて、適宜、調整される。

続いて、位置決めされて、且つ、はんだペースト２７が所定箇所に塗布されたコンデンサ素子３と金属端子５とを、図６（ａ）に示されるように、固定部材３１で挟み込み、これにより、仮固定する。

続いて、金属端子５の屈曲部５ｓが下となる状態で、はんだペーストが塗布されたコンデンサ素子３と金属端子５とを、はんだの融点以上となる温度まで加熱し（例えば、２４０℃〜２５０℃で１０分リフロー）、はんだペーストに含まれるはんだを溶融させる（加熱工程）。これにより、はんだ接合部２１が形成され、コンデンサ素子３の端子電極１３と金属端子５とが電気的及び機械的に接合される。

また、このはんだペーストの加熱により、図６（ｂ）に示されるように、はんだペーストに含まれる樹脂成分がフラックスと共にその表面張力により端子電極１３の下面１３ｂ側に回り込むように移動し、その後、熱硬化性樹脂の硬化温度において、熱硬化性樹脂が硬化する（加熱工程）。これにより、樹脂接合部２３が形成され、金属端子５とコンデンサ素子３（セラミック焼成体１１及び端子電極１３）とが機械的に接合される。なお、熱硬化性樹脂の硬化温度は、例えば、はんだの融点と同等又は低い温度であり、上述した加熱に先立ち、それよりも低い温度によるプレヒートを行うことにより、樹脂成分が硬化する前に端子電極１３の下面１３ｂ側に樹脂成分が充分に回り込むように移動させてから硬化させるようにしてもよい。

以上により、接合部７によってコンデンサ素子３が金属端子５に接合されたセラミックコンデンサ１が完成する。

続いて、セラミックコンデンサ１において、上記樹脂接合部２３が形成されたことによる作用効果について、セラミックコンデンサ１の実装方法を例にとって説明する。

基板への実装にあたり、セラミックコンデンサ１は、実装基板上に形成された所定の電極パターン上に屈曲部５ｓそれぞれが位置するように、実装基板上に配置される（配置工程）。続いて、屈曲部５ｓと電極パターンとを接合するため、所定の位置にはんだを塗布する（はんだ塗布工程）。はんだが塗布された後、塗布されたはんだの融点よりも高く且つ樹脂接合部２３を構成する熱硬化性樹脂の分解温度（例えば３００℃以上）よりも低い温度で、セラミックコンデンサ１が配置された実装基板を加熱し、リフローはんだ付けによってセラミックコンデンサ１を基板に実装する。

リフロー工程においては、はんだ接合部２１が高温のリフロー温度（例えば２３０℃〜２９０℃）に晒され軟化する場合もあり、また溶融してしまう場合もある。ここで、仮に樹脂接合部２３が無いとしても、はんだ接合部２１の表面張力などにより、金属端子５と端子電極１３との位置関係はある程度維持されると考えられる。ところが、このようなはんだ接合部２１が溶融した状態では、例えば振動といった外的要因が加わることにより、金属端子５と端子電極１３との位置ズレが発生してしまうおそれがあったり、または最悪の場合、コンデンサ素子３の金属端子５からの脱落が発生してしまうおそれがある。

しかしながら、本実施形態にかかるセラミックコンデンサ１では、金属端子５をコンデンサ素子３に接合する接合部７が熱硬化性樹脂を含むはんだペーストから形成されており、この接合部７のはんだ接合部２１は、はんだペーストに含まれていたはんだによって端子電極１３と金属端子５とを接合し、接合部７の樹脂接合部２３は、端子電極１３の下面１３ｂを支えるように、はんだペーストに含まれていた熱硬化性樹脂によってコンデンサ素子３と金属端子５とを接合している。

このため、このセラミックコンデンサ１を基板上に実装するためリフロー工程で加熱した際にはんだ接合部２１が軟化したとしても、端子電極１３の下面１３ｂを覆うように形成された樹脂接合部２３が端子電極１３と金属端子５との間を接合するだけでなく、端子電極１３の下面１３ｂを支えるように作用するので、コンデンサ素子３と金属端子５との間の物理的な接続状態が確実に維持され、より強固な接合強度を得ることができ、その結果、リフロー工程における位置ズレや脱落が確実に抑制されるようになっている。

このような樹脂接合部２３の存在により、実装時のリフロー工程において、はんだ接合部２１が溶融し更に振動などが加わったとしても、コンデンサ素子３と金属端子５との物理的な接続状態が少なくとも樹脂接合部２３によって維持されるので、コンデンサ素子３と金属端子５との間において位置ズレ等が発生する可能性が低減される。従って、セラミックコンデンサ１によれば、種々のリフロー条件下においても、コンデンサ素子３の脱落やコンデンサ素子３と金属端子５との位置ズレ等の発生を低減することができ、種々のリフロー条件にも耐えうることが可能となる。

また、樹脂接合部２３を構成する熱硬化性樹脂の分解温度は、通常、実装時のリフロー温度よりも高いので、実装時のリフロー工程中においても樹脂接合部２３が分解されず、樹脂接合部２３によるコンデンサ素子３と金属端子５との接続状態は喪失されない。よって、本実施形態にかかるセラミックコンデンサ１によれば、熱硬化性樹脂の分解温度までの高温のリフロー温度にも対応することができる。特に、はんだ接合部２１を構成するはんだの融点を超えるようなリフロー温度が要求される場合においても、本実施形態にかかるセラミックコンデンサ１の構成であれば、有効である。

また、セラミックコンデンサ１では、樹脂接合部２３がコンデンサ素子３の上面（セラミック焼成体１１の上面１１ａや端子電極１３の上面１３ａ）に回り込まないようになっているため、樹脂接合部が上面に配置される場合に比べて、セラミックコンデンサ１を低背化することができる。また、樹脂接合部２３がコンデンサ素子３の上面に回り込まないようになっているため、セラミックコンデンサ１を基板に実装する際に用いるマウンタノズルの吸着部分の領域を、コンデンサ素子３の上面に十分確保することもできる。

また、セラミックコンデンサ１では、端子電極１３それぞれを覆う樹脂接合部２３が、互いに離間している。このため、端子電極１３がコンデンサ素子３を被覆する領域がそれほど大きくならず、コンデンサ素子３の表面の内、端子電極１３に覆われていない領域を十分に確保することができる。このように非被覆領域を十分に確保することにより、セラミックコンデンサ１では、コンデンサ素子３にかかる応力を緩和できるようになっている。

また、セラミックコンデンサ１では、金属端子５が、０．１５≦ｔ／Ｔの関係が成り立つようにコンデンサ素子３に接合されている。このため、セラミックコンデンサ１を基板等の外部部材に実装した後、実装基板にたわみ等による曲げが発生したとしても、曲げによる応力を金属端子で緩和することができ、コンデンサ素子３と金属端子５との間の接合破壊等を効果的に抑制することができる。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、コンデンサ素子３が、互いに独立した二つの樹脂接合部２３でその端部を支えられるような構成となっているが、図７に示されるように、端子電極１３それぞれを覆う樹脂接合部２３がコンデンサ素子３の下面側において互いに連結されるような構成であってもよい。このような構成の場合、コンデンサ素子３の下面側において樹脂接合部２３が連結されていることにより、コンデンサ素子３の下面全体を支えるように作用するので、コンデンサ素子３と金属端子５との間の接続をより強固にすることができる。

また、上記実施形態では、コンデンサ素子３が１つの場合で説明したが、図８に示されるように、２つのコンデンサ素子３を上下方向に積層し、熱硬化性樹脂を含む半田ペーストを用いて、これらコンデンサ素子３同士を接合部４７によって接合して、セラミックコンデンサ４１を得るようにしてもよい。この場合、一の金属端子付き電子部品に二つ以上のコンデンサ素子３を搭載することができ、これらコンデンサ素子３を上述した場合と同様に金属端子５にそれぞれ接合してコンデンサ素子３と金属端子５との位置ズレ等を低減でき、しかも、これらコンデンサ素子３同士の位置ズレ等も接合部４７によって低減することができる。

また、上記実施形態における製造方法では、熱硬化性樹脂を含むはんだペーストの塗布工程において、端子電極１３の端面１３ｃ又は１３ｄと金属端子５の内面との間の大部分に熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７を塗布するようにしていたが、図９に示されるように、端子電極１３の端面１３ｃ又は１３ｄと金属端子５の内面との間のうち中央から一端側（図示下側）の間にのみはんだペースト２７を塗布するようにしてもよい。この場合、加熱工程において、はんだペースト２７に含まれる熱硬化性樹脂が端子電極１３の他端側の面（図１に示す端子電極１３の上面側）に回り込むように移動してしまうことを効率的に抑制することができる。

また、上記実施形態では、熱硬化性樹脂として例えばエポキシ樹脂を例にとって説明したが、他の熱硬化性樹脂、例えばフェノール樹を含有するはんだペーストを用いてもよい。

１，４１…セラミックコンデンサ、３…コンデンサ素子、５…金属端子、５ｓ…屈曲部、７…接合部、１１…セラミック焼成体、１３…端子電極、２１…はんだ接合部、２３…樹脂接合部、２７…はんだペースト、４７…接合部。

Claims (10)

1. 電子部品素体と当該電子部品素体の端面を覆うように当該端面に設けられた端子電極とを有する電子部品本体と、
   前記電子部品本体を外部部材に取り付けるための取付け部を一端側に有する金属端子と、
   前記端面に直交する方向から見て前記金属端子の少なくとも一端側が前記端子電極から張り出すように前記金属端子を前記電子部品本体に接合する接合部と、を備え、
   前記接合部は、樹脂含有はんだから形成されており、且つ、前記樹脂含有はんだに含まれていたはんだによって前記端子電極と前記金属端子とを接合するはんだ接合部と、前記樹脂含有はんだに含まれていた樹脂によって前記電子部品本体と前記金属端子とを接合する樹脂接合部と、前記はんだ接合部と前記樹脂接合部との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部とを有し、
   前記樹脂接合部は、前記端子電極の表面のうち一端側の面を覆っていることを特徴とする金属端子付き電子部品。
2. 前記端子電極それぞれを覆う前記樹脂接合部は、互いに離間していることを特徴とする請求項１に記載の金属端子付き電子部品。
3. 前記端子電極それぞれを覆う前記樹脂接合部は、前記電子部品本体の一端側において互いに連結されていることを特徴とする請求項１に記載の金属端子付き電子部品。
4. 前記樹脂接合部の一端と前記金属端子の前記取付け部との距離をｔ、前記電子部品本体の他端と前記取付け部との距離をＴとした場合に、前記金属端子は、
   ０．１５≦ｔ／Ｔ
   の関係が成り立つように前記電子部品本体に接合されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の金属端子付き電子部品。
5. 前記樹脂含有はんだに含まれる樹脂が熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の金属端子付き電子部品。
6. 前記電子部品本体を少なくとも二つ備えており、
   前記樹脂含有はんだに含まれていた樹脂によって前記電子部品本体同士を接合する別の樹脂接合部を更に備えていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の金属端子付き電子部品。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の金属端子付き電子部品を前記外部部材に取り付ける実装方法であって、
   前記取付け部が前記外部部材の所定の電極パターン上に位置するように前記金属端子付き電子部品を前記外部部材上に配置する工程と、
   前記取付け部と前記電極パターンとを接合するためのはんだを塗布する工程と、
   前記はんだを、前記はんだの融点よりも高く且つ前記樹脂含有はんだに含まれていた樹脂の分解温度よりも低い温度で加熱する工程と、
   を備えていることを特徴とする実装方法。
8. 電子部品素体と当該電子部品素体の端面を覆うように当該端面に設けられた端子電極とを有する電子部品本体を準備する工程と、
   前記電子部品本体を外部部材に取り付けるための取付け部を一端側に有する金属端子を準備する工程と、
   前記端面に直交する方向から見て前記金属端子の少なくとも一端側が前記端子電極から張り出すように前記電子部品本体と前記金属端子とを位置決めすると共に前記端子電極と前記金属端子との間に樹脂含有はんだを塗布する工程と、
   前記樹脂含有はんだを塗布した後、前記樹脂含有はんだを加熱し、前記樹脂含有はんだに含まれるはんだを当該加熱により溶融させると共に、前記樹脂含有はんだに含まれる樹脂を前記端子電極の表面のうち一端側の面に回り込むように移動させてから当該加熱により硬化させる工程と、
   を備えていることを特徴とする金属端子付き電子部品の製造方法。
9. 前記樹脂含有はんだを加熱する工程では、前記金属端子の前記取付け部が下となる状態で前記樹脂含有はんだを加熱することにより、前記樹脂含有はんだに含まれる樹脂を前記端子電極の表面のうち一端側の面に回り込むように移動させてから硬化させることを特徴とする請求項８に記載の金属端子付き電子部品の製造方法。
10. 前記樹脂含有はんだを塗布する工程では、前記端子電極と前記金属端子との間のうち中央から一端側の間に前記樹脂含有はんだを塗布することを特徴とする請求項８又は９に記載の金属端子付き電子部品の製造方法。

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