JP4952766B2 - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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- 素体及び前記素体の端部を覆う端子電極層を有するコンデンサと、
前記コンデンサの前記端子電極層に電気的に接続される金属端子と、
前記コンデンサの前記端子電極層と前記金属端子とを固定すると共に電気的に接続する導電性樹脂と、を備え、
前記端子電極層と前記導電性樹脂とは直接接触し、
前記金属端子と前記導電性樹脂とは直接接触し、
前記端子電極層、前記金属端子、及び前記導電性樹脂の外表面にめっき層が一体に形成されていることを特徴とする電子部品。 - 前記端子電極層は、焼付電極層であることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 素体及び前記素体の端部を覆う端子電極層で構成されるコンデンサを準備するコンデンサ準備工程と、
前記コンデンサの前記端子電極層と金属端子とを導電性樹脂で固定する固定工程と、
前記固定工程で固定された前記端子電極層、前記金属端子、及び前記導電性樹脂の外表面にめっき層を一体に形成するめっき工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記端子電極層は、焼付電極層であることを特徴とする請求項3記載の電子部品の製造方法。
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