JP5136389B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関するものである。

従来の電子部品の製造方法として、グリーンシートと内部電極材料を交互に積層して焼成することによって形成したエレメント（素体）の端面を電極材料ペイント（導電性ペースト）に浸漬させて第１層を形成した後、引き上げて再び電極材料ペイントに浸漬させて第２層を形成し、焼成して外部電極を形成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開平５−１４４６６０号公報

上述の電子部品の製造方法においては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を浸漬させて焼成することによって外部電極を形成している。しかしながら、この製造方法では、浸漬後に素体を引き離す際、端面の中央位置付近で導電性ペーストが引張られることによって、ペースト膜の中央位置付近の厚みが大きくなる一方、素体の端面と側面の間の角部分付近の厚みが薄くなっていた。この結果、外部電極の厚みは、湾曲した角部分付近で薄くなり、焼成工程後のメッキ工程において、薄くなった部分からメッキ液等の水分が素体内に進入する虞があった。従って、従来の製造方法によって製造された電子部品では、メッキ工程の際に素体内に進入した水分の影響によって、電子部品の特性が劣化してしまう虞があった。

本発明は、角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品の製造方法は、一対の端面と端面同士を連結する四つの側面を有する略直方体の素体と、素体の端面に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、端面と側面との間の角部分が湾曲した素体を準備する素体準備工程と、端面及び角部分をスクリーンメッシュで覆ってスクリーン印刷することによって、端面及び角部分に第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、第一ペースト層を乾燥させる乾燥工程と、第一ペースト層を覆うように端面及び角部分を導電性ペーストに浸漬させることによって、第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程と、を有することを特徴とする。

本発明に係る電子部品の製造方法では、端面と側面との間の角部分が湾曲した形成されている素体について、端面及び角部分をスクリーンメッシュで覆ってスクリーン印刷することによって第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程を有している。スクリーンメッシュを用いて角部分を有する端面に対してスクリーン印刷を行った場合、スクリーンメッシュが柔軟性を有しているため、スキージに押付けられることによってスクリーンメッシュが角部分まで周り込む。このように、湾曲した角部分に対してスクリーンメッシュでスクリーン印刷を行うと、湾曲していないものに比べて、角部分における導電性ペーストの付着部分の表面積を大きくすることができ、これによって、導電性ペーストの付着量を多くすることができる。また、スキージが押し当てられていないときの角部分の曲面とスクリーンメッシュとは離間しているため、角部分の曲面とスクリーンメッシュの上面との間のマージンはスクリーンメッシュの厚みよりも大きくなる。従って、角部分には、導電性ペーストが溜まり易くなる。

更に、スクリーン印刷において、スクリーンメッシュが引き離される際、スクリーンメッシュ側に付着した導電性ペーストは、端面に形成された第一ペースト層の角部分付近で引っ張られ、当該位置で切り離される。スクリーンメッシュ側に付着した導電性ペーストのうち、第一ペースト層に引張られ、切れて当該第一ペースト層側に残留した導電性ペーストは、湾曲した角部分側に垂れて、角部分付近の第一ペースト層の一部となる。特に、上述のように、角部分とスクリーンメッシュとの間のマージンが大きいため、角部分には、導電性ペーストが溜まり易くなっている。このような作用によって、第一ペースト層を形成する導電性ペーストは角部分付近に多く付着する。従って、表面張力の影響により、端面の中央位置付近の導電性ペーストが角部分に引張られる。これによって、端面の中央位置付近では導電性ペーストの量が少なくなり、角部分付近の導電性ペーストの量が更に多くなる。

以上によって、第一ペースト層の厚みは、角部分付近で大きくなる。この状態で第一ペースト層を乾燥させて第二ペースト層を形成し、焼成、メッキを行うことによって、角部分付近の外部電極の厚みを十分に確保することが可能となる。従って、メッキを行う際に、角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる。

また、第二ペースト層形成工程で、第一ペースト層を覆うように端面を導電性ペーストに浸漬させて、第二ペースト層を形成することによって、外部電極のうち、端面と直交する四つの側面に周り込む部分の大きさ（Ｂ寸法）を大きくすることができる。これによって、電子部品の実装時におけるチップ立ちを防止することが可能となる。更に、柔軟性を有するスクリーンメッシュを用いて第一ペースト層を形成しているため、スクリーン印刷のために素体の保持を行う際に、保持された素体の間で高さ方向あるいは水平方向にばらつきがあった場合であっても、素体同士で略均一な厚み及び形状の第一ペースト層を形成することができる。これによって、電子部品の生産性を向上させることができる。また、素体の端面に対してスクリーンメッシュを通して導電性ペーストを付着させるため、スクリーンメッシュのフィルトレーション効果によって、外部電極に異物が混入することを抑制することができる。

また、本発明に係る電子部品の製造方法では、第二ペースト層形成工程の後、端面を平面板に押し当てるブロット工程を更に有することが好ましい。これによって、端面の中央位置付近の第二ペースト層の厚みを調整し、外部電極の寸法を調整することが可能となる。

また、本発明に係る電子部品の製造方法では、素体が、一対の端面同士が対向する方向と直交する方向に複数の誘電体層と複数の内部電極とを交互に積層させることによって構成され、誘電体層と内部電極とが交互に積層される領域である第一領域と、第一領域を積層方向に挟み込む少なくとも一対の誘電体層からなる領域である第二領域とを有する場合において、第一領域の内部電極のうち最も第二領域側の内部電極の位置における第一ペースト層の厚みをＦ１とすると共に第二ペースト層の厚みをＦ２とし、第一領域の中央位置における第一ペースト層の厚みをＴ１とすると共に第二ペースト層の厚みをＴ２とし、角部分における第一ペースト層の厚みをＲ１とした場合、Ｆ１＞Ｔ１の関係、または（Ｔ２−Ｔ１）＞（Ｆ２−Ｆ１）の関係、またはＲ１＞Ｔ１の関係が成り立つことが好ましい。以上によって、第一ペースト層の角部分付近の大きさを大きくし、第一領域の中央位置付近の大きさを小さくすることで、外部電極の角部分付近の厚みを確保してメッキをする際における水分の進入を防止しつつ、製品規格寸法に合わせた厚みの外部電極を形成することができる。ここで、（Ｔ２−Ｔ１）＞（Ｆ２−Ｆ１）の関係を成り立たせることが特に好ましい理由について以下に述べる。すなわち、本発明者らは、寸法Ｒ１を厚く形成することでメッキ液の浸入を防止することが可能であるが、積層方向の最も外側の内部電極により近い領域に影響を及ぼす寸法Ｆを調整する方が、メッキ液の浸入に対して一層効果が顕著であることを見出した。この理由として、積層方向の最も外側の内部電極の位置における外部電極の厚みが、メッキ工程にて素体に水分が到達する際における最短距離となるからであることも見出した。従って、本発明においては、（Ｔ２−Ｔ１）＞（Ｆ２−Ｆ１）の関係を成り立たせることによって、単に寸法Ｒ１を大きくする場合に比して、メッキ液の浸入に対して一層有利な効果を得ることができる。

本発明によれば、角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１を参照して、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品１の構成を説明する。図１は、本発明の実施形態に係る製造方法によって製造された電子部品１を示す断面図である。

図１に示すように、電子部品１は、例えば、セラミックコンデンサなどの電子部品であり、複数の板状のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体２と、素体２の両端面に形成された外部電極３，４とを備えて構成される。素体２は、素体２の長手方向に向かい合って互いに平行をなす一対の端面２ａ，２ｂと、端面２ａ，２ｂと直交すると共に端面２ａ，２ｂ同士を連結する四つの側面２ｃを有する。外部電極３は、一方の端面２ａ及び端面２ａと直交する四つの側面２ｃの各縁部の一部を覆うように形成されている。この四つの側面２ｃを覆う部分の大きさ、すなわち、外部電極３の端面２ａを覆う部分における厚みが最大となる位置と側面２ｃを覆う部分における端部との間の寸法（図１においてＢで示される）を以下Ｂ寸法と呼ぶ。このＢ寸法は、例えば、０．５〜０．６ｍｍ程度に設定される。また、外部電極４は、他方の端面２ｂ及び端面２ｂと直交する四つの側面２ｃの各縁部の一部を覆うように形成されている。電子部品１は、例えば、縦が１．９〜２．２ｍｍ程度に設定され、横が１．１〜１．３ｍｍ程度に設定され、厚みが１．１〜１．３ｍｍ程度に設定されている。

外部電極３，４は、素体２の外面にＣｕやＮｉ、あるいはＡｇ、Ｐｄ等を主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付着させた後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気メッキを施すことにより、形成される。電気メッキには、Ｎｉ、Ｓｎ等を用いることができる。

素体２は、図１に示すように、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、素体２内において誘電体層６の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている。実際の電子部品１では、複数の誘電体層６は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。この素体２は、内部電極７，８と誘電体層６とが交互に複数積層される領域である第一領域２Ａと、第一領域２Ａを積層方向に挟み込む一対の誘電体層６からなる領域である第二領域２Ｂとを有している。なお、第二領域２Ｂは、二対以上の複数の誘電体層６から形成されていてもよい。素体２には、端面２ａ，２ｂと側面２ｃの間の角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有するように面取り加工が施されている。図示されていないが、側面２ｃの外縁の角部分も湾曲して曲率半径を有するように面取り加工が施されている。素体２の角部分９の曲率半径は、例えば０．０５〜０．１５ｍｍ程度とされている。

内部電極７，８は例えば、ＮｉやＣｕなどの導電材を含んでいる。内部電極７，８の厚みは、例えば１〜５μｍ程度である。内部電極７，８は、積層方向から見て互いに重なりあう領域を有するような形状であれば、特に形状は限定されず、例えば矩形状などの形状をなしている。内部電極７，８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極７は外部電極３と電気的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的に接続されている。

続いて、図２〜４を参照して本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法について説明する。図２は、電子部品１の製造方法を示すフロー図である。

図２に示すように、電子部品１の製造工程は、素体準備工程Ｓ１から工程を開始する。この素体準備工程Ｓ１では以下の処理がなされる。すなわち、誘電体層６となるセラミックグリーンシートを形成した後、当該セラミックグリーンシート上に内部電極７，８のパターンを導電性ペーストで印刷し、乾燥することによって電極パターンを形成する。このように電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚重ね合わせ、そのセラミックグリーンシートの積層体をそれぞれ素体２の大きさのチップとなるように切断する。続いて、ポリエチレン等の材料からなる密閉回転ポットに水と複数のチップと研磨用のメディアを入れて、この密閉回転ポットを回転させることによって、チップの角部分９の面取りが行われ、それぞれの角部分９が湾曲して所定の曲率半径を有することとなる（バレル研磨）。面取り加工を施したチップに所定温度で所定時間加熱処理を施すことによって脱バインダを行う。脱バインダを行った後、更に高温で加熱して焼成を行うことで素体２を得る。以上の処理によって、素体準備工程Ｓ１が終了する。

素体準備工程Ｓ１の後、素体保持工程Ｓ２が行われる。図３は、素体保持工程Ｓ２及び第一ペースト層形成工程Ｓ３の工程内容を示す図である。この素体保持工程Ｓ２は、素体準備工程Ｓ１で準備した素体２を複数並べて保持する工程である。素体保持工程Ｓ２では、キャリアプレートなどの公知の保持冶具５０を用いて、素体２の一方の端面２ａが上方を向くように他方の端面２ｂ側において側面２ｃを保持する。

素体保持工程Ｓ２の後、第一ペースト層形成工程Ｓ３が行われる。この第一ペースト層形成工程Ｓ３は、端面２ａと角部分９をスクリーンメッシュ５１で覆ってスクリーン印刷することによって、端面２ａ及び角部分９に第一ペースト層１６を形成する工程である。第一ペースト層形成工程Ｓ３では、具体的には、図３に示すように、保持冶具５０に固定された素体２の端面２ａをスクリーンメッシュ５１で上方から覆い、スクリーンメッシュ５１の上面側で、導電性ペースト５２を一の方向Ｄに向かって掻き寄せるようにスキージ５３を移動させる。これによって、スキージ５３で素体２の端面２ａにスクリーンメッシュ５１が押し当てられる際に端面２ａに導電性ペースト５２が印刷され、第一ペースト層１６が形成される。端面２ａについての第一ペースト層形成工程Ｓ３の後、乾燥工程Ｓ４が行われる。乾燥工程Ｓ４では、端面２ａに形成された第一ペースト層１６を１５０〜１７０℃で７〜９分加熱して乾燥を行うことによって、第一ペースト層１６の硬化が行われる。端面２ａ側の乾燥工程Ｓ４の後、上述の素体保持工程Ｓ２から乾燥工程Ｓ４まで同様の工程内容が行われることによって、端面２ｂ側にも第一ペースト層１６が形成され、乾燥によって硬化が行われる。ここで、乾燥工程Ｓ４における乾燥を自然乾燥で行った場合は、角部分９に印刷されたペーストが表面張力によるレベリングによって平坦化してしまい、厚く形成したとしても結果として厚みが薄くなってしまう虞がある。しかし、本実施形態では、乾燥工程Ｓ４における乾燥を積極的に加熱して行うことによって、角部分９におけるペーストの厚みが薄くなってしまうことを防止することができる。

図４は第二ペースト層形成工程Ｓ５からメッキ工程Ｓ８までの工程内容を示す図である。乾燥工程Ｓ４で第一ペースト層１６の乾燥が行われた後、図４（ａ）に示すような素体２に対して、第二ペースト層形成工程Ｓ５が行われる。第二ペースト層形成工程Ｓ５は、第一ペースト層１６を覆うように素体２の端面２ａをプレート状の塗布用ベッド上に載せられた導電性ペースト中に浸漬させることによって、第二ペースト層１７を形成する工程である。この第二ペースト層形成工程Ｓ５を行うことによって、端面２ａを周り込ませて素体２の四つの側面２ｃにも導電性ペーストを付着させることができる。なお、第二ペースト層形成工程Ｓ５においては、素体保持工程Ｓ２で用いた冶具と同一の保持冶具を用いることができる。

第二ペースト層形成工程Ｓ５が行われた後、ブロット工程Ｓ６が行われる。第二ペースト層形成工程Ｓ５において、端面２ａを導電性ペーストに浸漬させて引き上げると、付着した第二ペースト層１７が引張られて端面２ａの中央位置付近の厚みが大きくなる。従って、ブロット工程Ｓ６では、第二ペースト層１７をプレートに押付けて引き離すことによって厚みの大きな部分の導電性ペーストを拭い取り、中央位置における第二ペースト層１７の厚みを薄くすることができる。導電性ペーストを拭い取った後、１５０〜１７０℃で７〜９分加熱して乾燥を行って第二ペースト層１７を硬化させる。素体２の端面２ａ側の第二ペースト層１７のブロット工程Ｓ６が終了した後、端面２ｂ側についても同様に第二ペースト層形成工程Ｓ５及びブロット工程Ｓ６が行われる。以上によって、図７（ｂ）に示すように、素体２の端面２ａ及び端面２ｂに第一ペースト層１６及び第二ペースト層１７が形成される。

ブロット工程Ｓ６が行われた後、焼成工程Ｓ７が行われる。焼成工程Ｓ７では、７００〜８００℃で熱処理を行うことによって、図４（ｃ）に示すように外部電極３，４を焼成する。焼成工程Ｓ７が行われた後、メッキ工程Ｓ８が行われる。メッキ工程Ｓ８は、電子部品１の表面にＮｉメッキ層やＳｎメッキ層を形成する工程である。具体的に、このメッキ工程Ｓ８では、バレル内のメッキ液に電子部品１を浸漬させた後、バレルを回転させつつ電子部品１の表面にメッキが施される。以上によって、図２に示す工程が終了し、電子部品１を得ることができる。

次に、本発明の第一実施形態に係る電子部品１の製造方法の作用・効果について、図５及び図６を参照して説明する。図５は、第一ペースト層形成工程Ｓ３の工程内容を示す図であって、素体２の端面２ａにスキージ５３を押し当てる様子を示す拡大断面図である。図６は、第一ペースト層形成工程Ｓ３の工程内容を示す図であって、素体２の端面２ａにスキージ５３を押し当てた後の様子を示す拡大断面図である。

従来の電子部品の製造方法においては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を浸漬させて（本実施形態のＳ５と同様の処理を行う）焼成することによって外部電極を形成していた。しかし、この製造方法では、浸漬後に素体を引き離す際、端面の中央位置付近で導電性ペーストが引張られることによって、ペースト膜の中央位置付近の厚みが大きくなる一方、素体の角部分付近の厚みが薄くなっていた。この結果、外部電極の厚みは、曲率半径を有する角部分付近で薄くなり、焼成工程後のメッキ工程において、薄くなった部分からメッキ液等の水分が素体内に進入する虞があった。従って、従来の製造方法によって製造された電子部品では、メッキ工程の際に素体内に進入した水分の影響によって、電子部品の特性が劣化してしまう虞があった。特に、セラミックコンデンサにおいては、絶縁抵抗が小さくなるため、漏れ電流が発生するという不具合が生じる虞があった。

本発明の第一実施形態に係る電子部品１の製造方法では、端面２ａ，２ｂの外縁の角部分９に曲率半径が形成されている素体２について、端面２ａ，２ｂ及び角部分９をスクリーンメッシュ５１で覆ってスクリーン印刷することによって第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ３を有している。スクリーンメッシュ５１を用いて角部分９を有する端面２ａに対してスクリーン印刷を行った場合、スクリーンメッシュ５１が柔軟性を有しているため、図５（ａ）に示すように、スキージ５３に押付けられることによってスクリーンメッシュ５１が角部分９まで周り込む。角部分９にまでスクリーンメッシュ５１が周り込むことによって、角部分９の曲面の略全体に導電性ペーストを付着させることができる。仮に、角部分９が曲率半径を有していない素体２にスクリーン印刷をした場合、スクリーンメッシュ５１は角部分９に周り込むことはできない。従って、曲率半径を有する角部分９に対してスクリーンメッシュ５１でスクリーン印刷を行うと、曲率半径を有していないものに比べて、角部分９における導電性ペーストの付着部分の表面積を大きくすることができ、これによって、導電性ペーストの付着量を多くすることができる。

また、図５（ｂ）に示すように、端面２ａとスクリーンメッシュ５１の上面との間のマージンはスクリーンメッシュ５１の厚みと同等の寸法（図５において寸法Ｍ１で示す）となるため、端面２ａに付着する導電性ペーストの厚みはスクリーンメッシュ５１の厚みと略同一となる。一方、スキージ５３が押し当てられていないときの角部分９の曲面とスクリーンメッシュ５１とは離間しているため、角部分９の曲面とスクリーンメッシュ５１の上面との間のマージンはスクリーンメッシュ５１の厚みよりも大きくなる（図５においてはマージンの最大寸法Ｍ２を示す）。従って、角部分９には、導電性ペーストが溜まり易くなる。

図６に示すように、端面２ａをスキージ５３が通過してスクリーンメッシュ５１が引き離される様子が素体２Ａにおいて示されている。スクリーンメッシュ５１が引き離される際、スクリーンメッシュ５１側に付着した導電性ペースト５２は、端面２ａに形成された第一ペースト層１６に、角部分９付近で引っ張られ、当該位置で切り離される。スクリーンメッシュ５１の導電性ペースト５２が端面２ａから切り離された後の様子が素体２Ｂにおいて示されている。スクリーンメッシュ５１の導電性ペースト５２のうち、第一ペースト層１６に引張られ、切れて当該第一ペースト層１６側に残留した導電性ペーストは、曲率半径を有する角部分９側に垂れて、角部分９付近の第一ペースト層１６の一部となる。特に、上述のように、角部分９とスクリーンメッシュ５１との間のマージンが大きいため、角部分９には、導電性ペースト５２が溜まり易い構成となっており、第一ペースト層１６の厚みは角部分９付近で大きくなる。

更に、導電性ペーストが角部分９付近に垂れた後の様子が素体２Ｃにおいて示されている。上述の作用によって、第一ペースト層１６を形成する導電性ペーストは角部分９付近に多く付着する。従って、表面張力の影響により、端面２ａの中央位置付近の導電性ペーストが角部分９に引張られる。これによって、端面２ａの中央位置付近では導電性ペーストの量が少なくなり、角部分９付近の導電性ペーストの量が更に多くなる。

以上によって、第一ペースト層１６の厚みは、角部分９付近で大きくなる。この状態で第二ペースト層１７を形成し、焼成、メッキを行うことによって、角部分９付近の外部電極３の厚みを十分に確保することが可能となる。従って、焼成工程Ｓ７後のメッキ工程Ｓ８において、角部分９付近からメッキ液等の水分が素体２内に進入することを防止し、電子部品１の信頼性を向上させることができる。

また、第二ペースト層形成工程Ｓ５で、第一ペースト層１６を覆うように端面２ａ，２ｂを導電性ペーストに浸漬させて、第二ペースト層１７を形成することによって、外部電極３，４のうち、端面２ａ，２ｂと直交する四つの側面２ｃに周り込む部分の大きさ、すなわちＢ寸法を大きくすることができる。これによって、電子部品１の実装時におけるチップ立ちを防止することが可能となる。

また、金属製のマスクプレートで第一ペースト層を形成する場合は、素体保持工程Ｓ２において、保持された素体２の間で高さ方向あるいは水平方向にばらつきがあった際に第一ペースト層の厚みや形状が素体２ごとに異なってしまう。しかし、本実施形態においては、柔軟性を有するスクリーンメッシュ５１を用いて第一ペースト層を形成しているため、素体保持工程Ｓ２において、保持された素体２の間で高さ方向あるいは水平方向にばらつきがあった場合であっても、素体２同士で略均一な厚み及び形状の第一ペースト層を形成することができる。これによって、電子部品１の生産性を向上させることができる。

また、素体２の端面２ａ，２ｂに対してスクリーンメッシュ５１を通して導電性ペーストを付着させるため、スクリーンメッシュ５１のフィルトレーション効果によって、外部電極３，４に異物が混入することを抑制することができる。

また、本実施形態に係る電子部品１の製造方法では、第二ペースト層形成工程Ｓ５の後、端面２ａ，２ｂを平面板に押し当てるブロット工程Ｓ６を更に有している。これによって、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の第二ペースト層１７の厚みを調整し、外部電極３，４の寸法を調整することが可能となる。

ここで、図７は、本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法における第二ペースト層形成工程Ｓ６を終えてブロット工程Ｓ６を行った後の電子部品１の一例を示す断面図である。図７に示すように、本発明の実施形態に係る製造方法によって製造される電子部品１では、第一ペースト層１６のうち、角部分９に対応する部分における厚み（図７においてＲ１と示される）を、素体２の第一領域２Ａの中央位置に対応する部分における厚さ（図７においてＴ１と示される）に比べて大きくすることができる。すなわち、Ｒ１＞Ｔ１の関係がなりたつ。また、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂの境界部分、すなわち積層方向の最も外側の内部電極８の位置における第一ペースト層１６の厚さ（図７においてＦ１と示される）を、寸法Ｔ１よりも大きくすることができる。すなわち、Ｆ１＞Ｔ１の関係が成り立つ。このように、第一ペースト層１６の角部分９付近の大きさを十分に確保することによって、第二ペースト層１７のうち、角部分９に対応する部分における厚み（図７においてＲ２と示される）、及び素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂの境界部分、すなわち積層方向の最も外側の内部電極８の位置における第二ペースト層１７の厚さ（図７においてＦ２と示される）を十分に確保することができる。また、第二ペースト層１７の厚さ、すなわち図７においてＴ２と示される部分の寸法と、寸法Ｔ１、寸法Ｆ１、寸法Ｆ２との間には、（Ｔ２−Ｔ１）＞（Ｆ２−Ｆ１）の関係が成り立つ。以上によって、第一ペースト層１６の角部分９付近の大きさを大きくし、第一領域２Ａの中央位置付近の大きさを小さくすることで、外部電極３，４の角部分９付近の厚みを確保してメッキ工程Ｓ８における水分の進入を防止しつつ、製品規格寸法に合わせた厚みの外部電極３，４を形成することができる。なお、第二ペースト層１７の厚みが最大となる位置と側面２ｃまで回り込んだ部分の端部との間の寸法（図７においてＢ２と示される）は、第一ペースト層１６の厚みが最大となる位置と側面２ｃまで回り込んだ部分の端部との間の寸法（図７においてＢ１と示される）よりも大きくなる。すなわち、第二ペースト層１７を形成することによって、外部電極３，４のＢ寸法を十分に確保することができる。ここで、本発明者らは、寸法Ｒ１を厚く形成することでメッキ液の浸入を防止することが可能であるが、積層方向の最も外側の内部電極８により近い領域に影響を及ぼす寸法Ｆを調整する方が、メッキ液の浸入に対して一層効果が顕著であることを見出した。この理由として、積層方向の最も外側の内部電極８の位置における外部電極３，４の厚みが、メッキ工程Ｓ８にて素体２に水分が到達する際における最短距離となるからであることも見出した。従って、本実施形態においては、（Ｔ２−Ｔ１）＞（Ｆ２−Ｆ１）の関係を成り立たせることによって、単に寸法Ｒ１を大きくする場合に比して、メッキ液の浸入に対して一層有利な効果を得ることができる。

次に、上述の製造方法によって製造した電子部品１の実施例を示す。この実施例において、第一ペースト層１６を形成する導電性ペーストの粘度は、１０回転粘度が６０Ｐａ・ｓであり、１００回転粘度が２２．３Ｐａ・ｓである。また、第二ペースト層１７の粘度は、１０回転粘度が３０Ｐａ・ｓであり、１００回転粘度が２３．２Ｐａ・ｓである。この粘度は、「ＪＩＳ Ｚ ８８０３」に示す測定方法に基づいて、共軸二重円筒形回転粘度計により測定した値である。

この条件で各ペースト層を形成した場合、図７に示す寸法Ｔ１、Ｔ２、Ｆ１、Ｆ２、Ｒ１、Ｒ２、Ｂ１、Ｂ２はそれぞれ表１に示す値となる。なお、表１中のｒとは素体２の角部分９の曲率半径である。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

例えば、本実施形態では、第二ペースト層形成工程Ｓ５の後にブロット工程Ｓ６を行ったが、必ずしも必要ではなく、ブロット工程Ｓ６を行わずに焼成工程Ｓ７を行ってもよい。

本発明の実施形態に係る製造方法によって製造された電子部品を示す断面図である。 電子部品の製造方法を示すフロー図である。 素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。 第二ペースト層形成工程からメッキ工程までの工程内容を示す図である。 第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図であって、素体の端面にスキージを押し当てる様子を示す拡大断面図である。 第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図であって、素体の端面にスキージを押し当てた後の様子を示す拡大断面図である。 本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法における第二ペースト層形成工程を終えてブロット工程を行った後の電子部品の一例を示す断面図である。

符号の説明

１…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ…側面、２Ａ…第一領域、２Ｂ…第二領域、３，４…外部電極、６…誘電体層、７，８…内部電極、９…角部分、１６…第一ペースト層、１７…第二ペースト層、５１…スクリーンメッシュ、Ｓ２…素体準備工程、Ｓ３…第一ペースト層形成工程、Ｓ４…乾燥工程、Ｓ５…第二ペースト層形成工程、Ｓ６…ブロット工程。

Claims (5)

1. 一対の端面と前記端面同士を連結する四つの側面を有する略直方体の素体と、前記素体の前記端面に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、
   前記端面と前記側面との間の角部分が湾曲した前記素体を準備する素体準備工程と、
   前記端面及び前記角部分を柔軟性を有するスクリーンメッシュで覆って、前記スクリーンメッシュをスキージで押し付けて前記角部分に周り込ませてスクリーン印刷することによって、前記端面及び前記角部分に第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、
   前記第一ペースト層を乾燥させる乾燥工程と、
   前記第一ペースト層を覆うように前記端面及び前記角部分を導電性ペーストに浸漬させることによって、第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程と、
   を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記第二ペースト層形成工程の後、前記端面を平面板に押し当てるブロット工程を更に有することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
3. 前記素体が、一対の前記端面同士が対向する方向と直交する方向に複数の誘電体層と複数の内部電極とを交互に積層させることによって構成され、前記誘電体層と前記内部電極とが交互に積層される領域である第一領域と、前記第一領域を積層方向に挟み込む少なくとも一対の誘電体層からなる領域である第二領域とを有する場合において、
   前記第一領域の前記内部電極のうち最も前記第二領域側の内部電極の位置における前記第一ペースト層の厚みをＦ１とし、前記第一領域の中央位置における前記第一ペースト層の厚みをＴ１とした場合、Ｆ１＞Ｔ１の関係が成り立つことを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
4. 前記素体が、一対の前記端面同士が対向する方向と直交する方向に複数の誘電体層と複数の内部電極とを交互に積層させることによって構成され、前記誘電体層と前記内部電極とが交互に積層される領域である第一領域と、前記第一領域を積層方向に挟み込む少なくとも一対の誘電体層からなる領域である第二領域とを有する場合において、
   前記第一領域の前記内部電極のうち最も前記第二領域側の内部電極の位置における前記第一ペースト層の厚みをＦ１とすると共に前記第二ペースト層の厚みをＦ２とし、前記第一領域の中央位置における前記第一ペースト層の厚みをＴ１とすると共に前記第二ペースト層の厚みをＴ２とした場合、（Ｔ２−Ｔ１）＞（Ｆ２−Ｆ１）の関係が成り立つことを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
5. 前記素体が、一対の前記端面同士が対向する方向と直交する方向に複数の誘電体層と複数の内部電極とを交互に積層させることによって構成され、前記誘電体層と前記内部電極とが交互に積層される領域である第一領域と、前記第一領域を積層方向に挟み込む少なくとも一対の誘電体層からなる領域である第二領域とを有する場合において、
   前記角部分における前記第一ペースト層の厚みをＲ１とし、前記第一領域の中央位置における前記第一ペースト層の厚みをＴ１とした場合、Ｒ１＞Ｔ１の関係が成り立つことを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。

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