JP4941314B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、チップ状の電子部品の製造方法に関する。

内部電極を有する略直方体形状のチップ素体と、チップ素体の両端面に形成された外部電極とを備えるチップ状の電子部品がある。この電子部品の外部電極を形成する方法として、下記特許文献１に記載された方法がある。その方法では、チップ素体の端面と端面の周囲の稜部とを導体ペースト中に浸漬することによりチップ素体の端面に導体ペーストを塗布し、乾燥後、焼き付けて、外部電極を形成する。
特開平４−２２５０９号公報

上記特許文献１の技術では、チップ素体の端面を下方に向けて導体ペーストに浸漬して持ち上げる。すると、表面張力及び重力の作用により導体ペーストがチップ素体の端面の下方に溜まる。このため、チップ素体の端面の周囲の稜部では導体ペーストの厚さが端面より薄くなり、端面が凸の曲面状になる。

チップ素体の稜部において導体ペーストの厚さが薄くなると、電子部品の信頼性が低下する。例えば、外部電極とチップ素体との間の接合強度が低下し、はんだ喰われが発生する虞がある。また、稜部の導体ペーストが薄い状態で乾燥及び焼付後、めっき処理を行うと、めっき液がチップ素体の稜部からチップ素体の内部へ侵入する虞がある。チップ素体の内部にめっき液が侵入すると、電子部品としての特性の劣化やショートが発生する場合がある。

また、チップ素体の稜部の導体ペーストの厚さが薄くなり、端面が凸の曲面状になると、結果として、外部電極の角部のＲ（曲率半径）が大きくなる。すると、リフローにより表面実装する際に、基板上に電子部品が立ち上がってしまうツームストーン現象（マンハッタン現象）が発生する虞がある。

そこで本発明は、信頼性の低下や実装不良の発生を抑制可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品の製造方法は、チップ素体とチップ素体に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、平面状の第１の素体面と、第１の素体面に垂直な第２の素体面と、第１の素体面及び第２の素体面の間の稜部と、を有するチップ素体を準備するチップ素体の準備工程と、導体材料を含み互いに対向する第１の主面及び第２の主面を有するシートを準備するシートの準備工程と、シートの第１の主面が、第１素体面と平行に位置すると共に稜部と間隔を置いて第１素体面及び稜部と対向し、導体ペーストが、稜部と第１の主面との間に存在して稜部を覆うと共に第１の主面からシートの端面及び第２の主面における端面側の部分にまで亘るように、チップ素体にシート及び導体ペーストを付与する付与工程と、導体ペースト及びシートを乾燥させて、導体ペーストを収縮させることによりシートの端部を稜部に沿うように変形させると共に、導体材料を含む層を形成する乾燥工程と、層を焼き付けて外部電極を形成する焼付工程と、を含むことを特徴とする。

本発明の電子部品の製造方法では、シートの第１の主面が、第１素体面と平行に位置すると共に稜部と間隔を置いて第１素体面及び稜部と対向し、導体ペーストが、稜部と第１の主面との間に存在して稜部を覆うと共に第１の主面からシートの端面及び第２の主面における端面側の部分にまで亘るように、チップ素体にシート及び導体ペーストを付与する。この状態で、乾燥工程を行うので、シートの第１の主面における端面側の部分とチップ素体の稜部との間から、端面と第２の主面の端面側の部分とにまで亘って存在する導体ペーストが、乾燥して収縮することにより、シートの端部がチップ素体の稜部に沿うように変形する。同時に、シートと導体ペーストとにより、導体材料を含む層が形成される。その後、焼付工程において、その層を焼き付けて、外部電極を形成する。従って、外部電極は、チップ素体の稜部を覆う角部の厚さが、チップ素体の第１の素体面を覆う平面部の厚さより厚くなる。よって、信頼性の低下を抑制することができる。また、第１の素体面にシートを付けることにより、第一面に形成された外部電極は、第１の素体面と平行な平面部を有することとなる。これにより、外部電極は、第１の素体面側の面が平面状になり、且つ、角部の厚さが厚くなるので、外部電極の角部における外側のＲが小さくなり、実装時にツームストーン現象が発生することを抑制することができる。よって、実装不良を抑制することができる。更に、付与工程において導体ペーストを稜部と第１の主面との間からシートの端面及び第２の主面における端面側の部分にまで亘るように付与するので、乾燥工程においてシートの端面をチップ素体の稜部に沿うように変形させることができる。よって、シートの端面が突起を形成しないように構成することができる。

本発明に係る電子部品の製造方法では、好ましくは、チップ素体の準備工程では、矩形状の第１の素体面と、第１の素体面に垂直に隣り合う４つの第２の素体面と、第１の素体面と各第２の素体面との間の４つの稜部と、第１の素体面の４つの角部にそれぞれ位置して４つの稜部と連続する４つの頂部と、を有する略直方体形状のチップ素体を準備し、シートの準備工程では、矩形状で、第１の素体面と平行に載置した際に第１の素体面と４つの稜部と４つの頂部と対向する領域を含む大きさに形成されたシートを準備し、付与工程では、シートの第１の主面が、第１の素体面と平行に位置すると共に４つの稜部及び４つの頂部それぞれと間隔を置いて第１素体面及び４つの稜部及び４つの頂部それぞれと対向し、導体ペーストが、各４つの稜部及び４つの頂部と第１の主面との間に存在して各４つの稜部及び４つの頂部を覆うと共に第１の主面からシートの４つの端面及び第２の主面における４つの端面側の部分に亘るように、チップ素体にシート及び導体ペーストを付与し、乾燥工程では、４つの稜部及び４つの頂部それぞれに沿うようにシートの端部を変形させる。

この場合、チップ素体の第１の素体面を囲む４つの稜部及び４つの頂部における外部電極の厚さが第１の素体面における外部電極の厚さより厚くなる。よって、信頼性の低下を更に抑制することができる。また、４つの稜部及び４つの頂部の外部電極の厚さが厚くなることにより、外部電極の４つの角部のＲが小さくなる。よって、実装不良をより確実に抑制することができる。更に、４つの稜部及び４つの頂部それぞれに沿うようにシートの４つの端面それぞれが変形するので、シートの端面が突起を形成しないように構成することができる。

本発明の電子部品の製造方法では、好ましくは、凹部が形成されたシートホルダであって、シートを凹部の底面に載置した際にシートの外周に沿って端面と凹部の側壁との間に隙間ができるように凹部が形成されたシートホルダを準備するシートホルダの準備工程を含み、付与工程は、チップ素体の第１の素体面及び４つの稜部及び４つの頂部に導体ペーストを付与する導体ペースト付与工程と、導体ペーストを介してチップ素体の第１の素体面をシートホルダの凹部内に載置されたシートに付けるシート付与工程と、を含む。

この場合、第１の素体面及び４つの稜部に導体ペーストを付与し、導体ペーストを介してチップ素体の第１の素体面をシートホルダの凹部内に載置したシートに付ける。これにより、第１の素体面に付与された導体ペーストが、シートの第１の主面における端面側の部分とチップ素体の稜部との間に押し出される。この押し出された導体ペーストと稜部に塗布された導体ペーストとが、シートの第１の主面の端面に達する。この端面に達した導体ペーストが、端面と凹部の側壁との間の隙間へ、毛細管現象により流れ込む。そして、シートが付けられた状態でチップ素体を持ち上げることにより、導体ペーストは、第２の主面の端面側の部分にまで達する。これにより、シートの外周に沿って第２の主面の端面側の部分まで、導体ペーストを容易に回り込ませることができる。

本発明の電子部品の製造方法では、好ましくは、シート付与工程において、チップ素体をシートに付けた状態でシートを凹部の底面から離した後に、シートを底面に当接させる。

この場合、シートを底面から離すことにより、凹部の底面とシートとの間に隙間が形成される。この隙間が形成されることにより、導体ペーストが第２の主面の端面側の部分に効率的に流れ込む。そして、シートを再び底面に当接させることにより、第２の主面側に回りこんだ導体ペーストが底面に押されて、第２の主面の端面側の部分を確実に覆うように広がる。これにより、導体ペーストを第２の主面の端面側の部分にまで確実に回りこませることができる。

本発明の電子部品の製造方法では、好ましくは、シートホルダの凹部の底面には、底面の外周に沿って溝部が設けられている。この場合、凹部内にシートを載置すると、シートの第２の主面の外周に沿った端面と溝部の底面との間には隙間ができる。この隙間に導体ペーストが流れ込むので、第２の主面の端面側の部分にまで導体ペーストをより効率よく回り込ませることができる。また、導体ペーストが溝部まで流れ込んで止まるので、シートの第２の主面の中央部にまで濡れ広がることを防止できる。これにより、導体ペーストがシートの第２の主面の全域に濡れ広がり、シートを凹部から取り出しにくくなることを防止できる。

本発明の電子部品の製造方法では、好ましくは、凹部の開口形状は、略矩形状で、凹部の各側壁の中央部が湾曲して角側の部分より外側に突出している。この場合、シートの端面と凹部の側壁と間の隙間は、各側壁の中央部が大きく、角部に向けて小さくなる。これにより、導体ペーストが毛細管現象により各辺の中央部から角部へ流れ易くなる。よって、導体ペーストをシートの角部分へ確実に回り込ませることができる。

本発明の電子部品の製造方法では、好ましくは、導体ペーストはガラス成分を含み、シートはガラス成分を含まない。このようにすることにより、例えば、チップ素体にガラス成分が含まれる場合、導体ペーストをチップ素体に密着させることができる。そして、導体ペーストの外側に貼り付けられるシートはガラス成分を含まないので、焼付けを行う際に、外部電極の端面が周囲に付着することを抑制することができる。また、シートがガラス成分を含まないことにより、その分だけ導体材料の含有量を増やすことができ、外部電極の導電性を向上させることができる。更に、外部電極にめっきを行う場合、シートがガラス成分を含まないことにより、めっき膜とシートによって形成された部分との間の密着性が高まり、めっき膜との剥離を抑制することができる。

本発明の電子部品の製造方法では、好ましくは、シートは、導体性粉末と溶剤を含む導体グリーンシートである。この場合、導体ペーストよりシートが乾燥している為に、溶剤が導体ペーストからシートへ拡散するので、導体ペーストとシートが一体となって乾燥する。続いて、一体となった導体ペーストとシートを焼き付けることとなる。これにより、外部電極において導体ペーストから構成された部分とシートから構成された部分との間のクラックの発生を抑制することができる。

本発明の電子部品の製造方法では、好ましくは、付与工程では、導体ペーストを介してチップ素体の第１の素体面をシートに付けることにより、第１の素体面とシートとの間の導体ペーストをシートと稜部及び頂部との間の空間に押し出す。これにより、導体ペーストによりチップ素体の稜部及び頂部を確実に覆うことができる。

本発明の電子部品の製造方法によれば、信頼性の低下や実装不良の発生を抑制可能な電子部品の製造方法を提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

最初に、図１から図３を参照して、本実施形態に係る電子部品Ｃについて説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品の斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子部品の断面図である。図３は、図２の部分拡大図である。本実施形態に係る電子部品Ｃは、チップ状の積層型セラミックコンデンサである。この電子部品Ｃは、略直方体形状で、例えば、長手方向（横）の長さが１．０ｍｍ程度、幅方向の長さ及び奥行き方向の長さが０．５ｍｍ程度である。

図１に示すように、電子部品Ｃは、略直方体形状のチップ素体１と、チップ素体１の両端面にそれぞれ形成された第１の外部電極３及び第２の外部電極５と、を備えている。チップ素体１は、互いに対向する端面１１及び端面１２と、端面１１，１２に垂直で互いに対向する側面１３及び側面１４、端面１１，１２及び側面１３，１４に垂直で互いに対向する側面１５，１６とを有する。

また、チップ素体１は、端面１１と側面１３との間の稜部Ｒ１３、端面１１と側面１４との間の稜部Ｒ１４、端面１１と側面１５との間の稜部Ｒ１５、端面１１と側面１６との間の稜部Ｒ１６、端面１２と側面１３との間の稜部Ｒ２３、端面１２と側面１４との間の稜部Ｒ２４、端面１２と側面１５との間の稜部Ｒ２５、及び、端面１２と側面１６との間の稜部Ｒ２６を有している。稜部Ｒ１３〜Ｒ１６、Ｒ２３〜Ｒ２６は、チップ素体１が研磨されてＲ形状を成している部分である。

また、チップ素体１は、直方体形状の８つの頂点をそれぞれ含む８つの頂部１Ｒを有している。この８つの頂部１Ｒは、端面１１の角部に位置して稜部Ｒ１３〜Ｒ１６に連続する４つの頂部１Ｒと、端面１２の角部に位置して稜部Ｒ２３〜Ｒ２６に連続する４つの頂部１Ｒである。この頂部１Ｒは、研磨されて３次元的に（各方位から見て）Ｒ形状を成している。研磨されてＲ形状を成しているのは、チップ素体１における角部の破損を防止するためである。チップ素体１における稜部の曲率半径は、例えば、電子部品Ｃの幅方向の長さの５％〜１０％程度である。

第１の外部電極３は、チップ素体１における端面１１全域と、稜部Ｒ１３〜Ｒ１６と、端面１１側の４つの頂部１Ｒと、を覆っている。更に第１の外部電極３は、側面１３〜１６の端面１１側の部分まで覆っている。このような第１の外部電極３は、端面１１を覆う平面状の平面部３Ｐと、平面部３Ｐの周囲に位置してチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒを覆う角部３Ｒと、を含む。

第２の外部電極５は、チップ素体１における端面１２全域と、稜部Ｒ２３〜Ｒ２６と、端面１２側の４つの頂部１Ｒと、を覆っている。更に第２の外部電極５は、側面１３〜１６の端面１２側の部分まで覆っている。このような第２の外部電極５は、端面１２を覆う平面状の平面部５Ｐと、平面部５Ｐの周囲に位置してチップ素体１の稜部Ｒ２３〜Ｒ２６を覆う角部５Ｒと、を含む。

図２に示すように、チップ素体１は、複数の誘電体層７と複数の内部電極層９とが交互に積層されて構成されている。この積層方向は、チップ素体１の面１１，１２の対向方向と垂直で、側面１３と側面１４との対向方向と平行である。図２には、誘電体層７及び内部電極層９を図面上で視認できる程度の数としたが、実際は、誘電体層７と内部電極層９とは必要な電気特性に応じてそれぞれ数十層から５百層程度積層されている。また、実際の誘電体層７は、重なり合う誘電体層７との間の境界が視認できない程度に一体化されている。この誘電体層７は、例えば、ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ_３系、（Ｂａ、Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体材料からなる。

内部電極層９は、小型化且つ高容量化のために、チップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜Ｒ２６まで達して積層されている。内部電極層９は、例えば、Ｎｉなどの卑金属材料等の導体材料からなる。この内部電極層９は、第１内部電極層９Ａと第２内部電極層９Ｂとで構成されている。

第１内部電極層９Ａは、第２内部電極層９Ｂに対して第１の外部電極３側にずれて、その端面がチップ素体１の端面１１及び稜部Ｒ１３，Ｒ１４及び頂部１Ｒから露出している。このため、第１内部電極層９Ａは、端面１１及び稜部Ｒ１３，Ｒ１４及び頂部１Ｒを覆う第１の外部電極３と機械的かつ電気的に接続されている。第２内部電極層９Ｂは、第１内部電極層９Ａに対して第２の外部電極５側にずれて、その端面がチップ素体１の端面１２及び稜部Ｒ２３，Ｒ２４及び頂部１Ｒから露出している。このため、第２内部電極層９Ｂは、端面１２及び稜部Ｒ２３，Ｒ２４及び頂部１Ｒを覆う第２の外部電極５と機械的かつ電気的に接続されている。

引き続いて、図３を参照して、第１及び第２の外部電極３，５についてより詳細に説明する。第１及び第２の外部電極３，５は、同様な構成を有しているので、第１の外部電極３の説明を省略して第２の外部電極５について説明する。なお、図３には、めっき膜を示していないが、第２の外部電極５の外周面は、めっき膜で覆われている。

第２の外部電極５は、第１電極層５Ａと第２電極層５Ｂとを含んでいる。第１電極層５Ａは、チップ素体１の表面に接し、チップ素体１の端面１２全域と、稜部Ｒ２３〜Ｒ２６と、端面１２側の４つの頂部１Ｒと、を覆っている。更に第１電極層５Ａは、側面１３〜１６の端面１２側の部分まで覆っている。第２電極層５Ｂは、第１電極層５Ａの外側に設けられ、第１電極層５Ａにおける端面１２全域と、稜部Ｒ２３〜Ｒ２６と、端面１２側の４つの頂部１Ｒとを覆う部分を更に覆うように形成されている。すなわち、第２の外部電極５の平面部５Ｐ及び角部５Ｒは、第１及び第２の電極層５Ａ，５Ｂにより構成されている。

この第１電極層５Ａ及び第２電極層５Ｂは、それぞれ銀、パラジウム、銀パラジウム、又は銅などの導体材料を含んで構成されている。そして、第１電極層５Ａの材料にはガラスフリットが含まれ、第２電極層５Ｂの材料にはガラスフリットは含まれない。第１電極層５Ａがガラス成分を含むことにより、ガラス成分を含むチップ素体１に第１電極層５Ａを密着させることができる。

第２電極層５Ｂがガラス成分を含まないことにより、めっき膜との密着性が高まり、第２電極層５Ｂとめっき膜との剥離を抑制することができる。また、第２電極層５Ｂは、ガラス成分を含まない分だけ単位体積当たりの導体材料の含有量が多いので、外部電極としての導電性を高めることができる。更に、第２電極層５Ｂは、第１電極層５Ａより導体材料の含有量が多いために緻密化されている。

以上説明した第１及び第２の外部電極３，５は、角部３Ｒ、５Ｒの厚さが平面部３Ｐ，５Ｐの厚さより厚い。従って、第１及び第２の外部電極３，５とチップ素体１との間の接合強度が向上し、はんだ喰われの発生を抑制できる。なお、第１及び第２の外部電極３，５における平面部３Ｐ，５Ｐ及び角部３Ｒ，３Ｐの厚さとは、それぞれの部分が接するチップ素体１の表面の法線方向の厚さである。

また、第１及び第２の外部電極３，５は、角部３Ｒ，５Ｒの厚さが平面部３Ｐ，５Ｐの厚さより厚いことに加えて、平面部３Ｐ，５Ｐが平面状である。このため、角部３Ｒ，５ＲのＲ（曲率半径）が小さいので、リフローはんだ付けを行う際に電子部品が立ち上がるツームストーン現象の発生を防止することができる。

引き続いて、本実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。図４に示すように、本実施形態に係る電子部品の製造方法は、チップ素体の形成工程（チップ素体の準備工程）Ｓ１、導体グリーンシートの形成工程（シートの準備工程）Ｓ２、シートホルダの準備工程Ｓ３、導体ペーストの塗布工程（導体ペースト付与工程）Ｓ４、導体グリーンシートの貼付工程（シート付与工程）Ｓ５、乾燥工程Ｓ６、焼付工程Ｓ７、めっき工程Ｓ８を含む。以下、各工程について詳細に説明する。

最初に、チップ素体の形成工程Ｓ１において、チップ素体１を形成する。チップ素体１を形成するために、まず、誘電体層７となるセラミックグリーンシートを形成する。ドクターブレード法等を用いてセラミックスラリーをＰＥＴフィルム上に、塗布後、乾燥させてセラミックグリーンシートを形成する。セラミックスラリーは、例えば、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料に溶剤、可塑剤、及びガラスフリット等を加えて混合分散することにより得られる。形成したセラミックグリーンシートに、内部電極層９となる電極パターンをスクリーン印刷し、乾燥する。電極パターンを印刷するための電極ペーストは、Ｎｉ粉末にバインダや溶剤等を混合したものである。

このようにして複数の電極パターン付グリーンシート形成し、積層する。続いて、電極パターン付グリーンシートの積層体を積層方向と垂直に切断して直方体形状の積層チップを形成し、焼成する。焼成した積層チップをバレル研磨して、直方体形状の稜部をＲ状にする。以上のようにして、上述したチップ素体１を製造する。

次に、導体グリーンシートの形成工程Ｓ２において、導体グリーンシートを形成する。図５は、本実施形態に係る導体グリーンシートの形成方法を示す図である。まず、図５（ａ）に示すように、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム３２上に、導体グリーンシート用のペースト３１ａを１００μｍ程度の厚みで塗布する。導体グリーンシート用のペースト３１ａは、銀、パラジウム、銀パラジウム、又は銅などの導体紛に樹脂性のバインダと有機溶剤とを混合させたものである。

次に、遠赤外線等によりＰＥＴフィルム３２上に塗布したペースト３１ａを乾燥させて、導体グリーンシート母材３１ｂを形成する（図４（ｂ））。乾燥後の導体グリーンシート母材３１ｂは生乾き状態で、有機溶剤が残留している。導体グリーンシート母材３１ｂの厚さは、３０〜６０μｍ程度である。その後、図４（ｃ）に示すように、導体グリーンシート母材３１ｂからＰＥＴフィルム３２を剥がす。

この導体グリーンシート母材３１ｂは、導電性の粉末とバインダを含んだ状態である。また、導体グリーンシート母材３１ｂは、乾燥時に大気に露出した一方の主面と、ＰＥＴフィルム３２に覆われていた他方の主面とを有する。一方の主面は、他方の主面より乾燥した状態である。

そして、導体グリーンシート母材３１ｂをチップ素体１の端面１１，１２と同形状に切断して導体グリーンシート３１を形成する。本実施形態のチップ素体１の端面１１と端面１２とは同じ正方形状であり、導体グリーンシート３１も同様な正方形状となるように形成する。導体グリーンシート３１の大きさは、一辺がチップ素体１の幅より大きい。チップ素体１の幅とは、互いに対向する側面１３と側面１４間の距離、又は、互いに対向する側面１５と側面１６間の距離である。導体グリーンシート３１の大きさは、端面１１と稜部Ｒ１３〜Ｒ１６と頂部１Ｒとを覆う大きさである。

一方で、シートホルダの準備工程Ｓ３において、図６及び図７に示すシートホルダ５０を準備する。図６は、本実施形態に係るシートホルダの斜視図である。シートホルダ５０は、複数の導体グリーンシート３１を支持するためのシート状のホルダである。図７は、本実施形態に係るシートホルダに導体グリーンシート３１を載置した状態のシートホルダの平面図及び断面図である。

シートホルダ５０には、主面上に配列して厚さ方向に凹んだ複数の凹部５１が形成されている。凹部５１の開口形状は、導体グリーンシート３１がギャップを持って配置できるように形成されている。すなわち、凹部５１の開口形状は、正方形状で、一辺の長さが導体グリーンシート３１の一辺の長さより長い。凹部５１の底面５２は、シートホルダ５０の主面と平行な平面状である。この底面５２は、凹部５１の開口形状と同形状且つ同寸法に形成されている。凹部５１の側壁５３は、シートホルダ５０の主面及び凹部５１の底面５２と垂直である。

凹部５１内に載置した導体グリーンシート３１が凹部５１から側壁５３に対して垂直方向にずれることを防止するために、凹部５１の深さは、導体グリーンシート３１の厚さ以上の深さである。また、２枚以上の導体グリーンシート３１が重なって凹部５１に載置されることを防止するために、凹部５１の深さは、導体グリーンシート３１の２倍の厚さより小さい深さであることが好ましい。

また、凹部５１は、その４つの角部５４が外周側に突出し、Ｒ形状を成している。更に、凹部５１の底面５２における中央部周辺には、複数の空気孔５５が形成されている。空気孔５５は、底面５２からシートホルダ５０の裏面まで貫通する貫通孔である。９個の空気孔５５が縦３列横３列に配列して形成され、中央の空気孔５５が、底面５２の中央部に位置するように形成されている。シートホルダ５０は、ＳＵＳ３０４等の材料により形成される。

図７に示すように、シートホルダ５０の各凹部５１に、導体グリーンシート３１をそれぞれ載置する。図７（ａ）は、シートホルダ５０の平面図を示す。図７（ｂ）は、シートホルダ５０の各凹部５１を含み、シートホルダ５０の主面と垂直且つ凹部５１の一つの側壁と平行で、凹部５１の中央を通る面の７ｂ−７ｂ断面図である。

導体グリーンシート３１の外周に沿って、導体グリーンシート３１の端面３１ｅと凹部５１の側壁５３との間に隙間５６が形成されるように、導体グリーンシート３１を凹部５１内に載置することができる。隙間５６の寸法、すなわち、互いに対向する導体グリーンシート３１の端面３１ｅと凹部５１の側壁５３との間の距離は、導体グリーンシート３１が凹部５１の中央に載置されたときに、２０μｍ〜５０μｍ程度である。なお、この段階では、導体グリーンシート３１の端面３１ｅの一部が凹部５１の側壁５３と接触していてもよい。側壁５３に導体グリーンシート３１の端面３１ｅの一部が接触することにより、導体グリーンシート３１を凹部５１内に位置決めすることができる。

導体グリーンシート３１の一方の主面３１ｃが露出し、他方の主面３１ｄがシートホルダ５０の底面５２に接するように、導体グリーンシート３１を配置する。主面３１ｃは、導体グリーンシート母材３１ｂの一方の主面の一部であり、乾燥時に大気に露出した面である。主面３１ｄは、導体グリーンシート母材３１ｂの他方の主面の一部であり、ＰＥＴフィルム３２に覆われていた面である。主面３１ｃは、主面３１ｄより乾燥した状態である。

次に、導体ペーストの塗布工程Ｓ４において、チップ素体１に導体ペーストを塗布する。導体ペーストの成分は、導体グリーンシート用のペーストが含有する成分にガラスフリットを加えたものである。チップ素体１の端面１１を下方にして、端面１１、稜部Ｒ１３〜Ｒ１６、頂部１Ｒ、及び側面１３〜１６の端面１１側の部分を導体ペースト中に浸漬する。これにより、チップ素体１の端面１１、稜部Ｒ１３〜Ｒ１６、頂部１Ｒ、及び側面１３〜１６の端面１１側の部分に、導体ペーストを塗布する。

このようにしてチップ素体１に導体ペースト３３を塗布した状態では、図８（ｂ）に示すように、表面張力及び重力の作用により導体ペースト３３がチップ素体１の端面１１の下方に溜まる。このため、導体ペースト３３においてチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒに塗布された部分では、導体ペーストの厚さが端面１１に塗布された部分より薄くなる。また、端面１１に塗布された導体ペースト３３の部分は、その表面が凸の曲面状になる。

続いて、導体グリーンシートの貼付工程Ｓ５において、図８及び図９に示すように、導体ペースト３３を介してチップ素体１の端面１１に導体グリーンシート３１を貼り付ける。図８は、本実施形態に係る導体グリーンシートの貼付工程における貼付前の状態を示す平面図及び断面図である。図９は、本実施形態に係る導体グリーンシートの貼付工程における貼付中の状態を示す平面図及び断面図である。図８（ａ）及び図９（ａ）が平面図を示し、図８（ｂ）及び図９（ｂ）が断面図を示す。

図８に示すように、導体ペースト３３が塗布された端面１１を下方に向けて、導体ペースト３３を介してチップ素体１の端面１１を導体グリーンシート３１の主面３１ｃに付ける。この状態で、導体グリーンシート３１は、チップ素体１の端面１１と平行に位置して、端面１１と対向している。そして、導体グリーンシート３１の主面３１ｃにおける端面３１ｅ側の端部３１ｆは、チップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒと間隔を置いて対向している。更に、導体グリーンシート３１の端面３１ｅが、導体グリーンシート３１に垂直な上方方向から見てチップ素体１の各側面１３〜１６の外側に位置するように、導体グリーンシート３１をチップ素体１の端面１１に貼り付ける。

導体グリーンシート３１をチップ素体１の端面１１に貼り付けると、チップ素体１の端面１１に塗布された導体ペースト３３が、導体グリーンシート３１の主面３１ｃにおける端部３１ｆと稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒとの間に押し出される。この押し出された導体ペースト３３と稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒに塗布された導体ペースト３３とが、導体グリーンシート３１の端面３１ｅと凹部５１の側壁５３との間の隙間５６へ、毛細管現象により流れ込む。これにより、導体グリーンシート３１の端面３１ｅに容易に導体ペースト３３を付与することができる。また、導体グリーンシート３１を凹部５１に載置したときに、端面３１ｅの一部が凹部５１の側壁５３に接触していても、導体ペースト３３が流れ込むことにより、導体グリーンシート３１がずれて、端面３１ｅと側壁５３とが離れ、端面３１ｅにまで導体ペースト３３が付与される。

凹部５１は、角部５４が外周側へ広がっているので、導体グリーンシート３１の角部と凹部５１の角部５４の側壁５３との間の隙間５６は、他の隙間５６より大きい。従って、チップ素体１の頂部１Ｒ及び導体グリーンシート３１の角部には、稜部Ｒ１３〜Ｒ１６より多くの導体ペースト３３が付与されることとなる。また、導体ペースト３３は、隙間５６から溢れてシートホルダ５０の表面における凹部５１の外周部分にまで広がる。

このようにチップ素体１の端面１１に導体グリーンシート３１を貼り付けた状態で、チップ素体１を上方へずらす。すなわち、導体グリーンシート３１の主面３１ｄを凹部５１の底面５２から離す。導体グリーンシート３１を底面５２から離すことにより、凹部５１の底面５２と導体グリーンシート３１の主面３１ｄとの間に隙間が形成される。この隙間が形成されることにより、導体ペースト３３が主面３１ｄの端面３１ｅ側の端部３１ｇに効率的に流れ込む。

続いて、チップ素体１を下方にずらして導体グリーンシート３１を凹部５１の底面５２に当接させる。これにより、主面３１ｄ側の端部３１ｇに回りこんだ導体ペースト３３が底面５２に押されて、主面３１ｄの外周に沿った端部３１ｇ全域を確実に覆うように広がる。

その後、チップ素体１を上方に引き上げる。このとき、導体ペースト３３を介して導体グリーンシート３１を貼り付けているので、導体グリーンシート３１が貼り付けられた状態で、チップ素体１が持ち上げられる。導体グリーンシート３１を凹部５１から持ち上げるときには、空気孔５５から空気が凹部５１内に流入するので、容易に導体グリーンシート３１を貼り付けた状態でチップ素体１を引き上げることができる。

チップ素体１を凹部５１の底面５２と垂直な方向に引き上げると、チップ素体１及び導体グリーンシート３１からシートホルダ５０に亘る導体ペースト３３は、糸を引くように伸びて切れる。そして、チップ素体１及び導体グリーンシート３１に付着した導体ペースト３３とシートホルダ５０側に残る導体ペースト３３とに分離する。分離後、図１０に示すように、分離する際に導体グリーンシート３１側から糸を引くように伸びた部分は、主面３１ｄの外周に沿った端部３１ｇ付近に付着する。これによって、導体ペースト３３を主面３１ｄ側の端部３１ｇにまで回り込ませることができる。また、余分な導体ペースト３３がシートホルダ５０側に付着して残るので、チップ素体１及び導体グリーンシート１３に付着する導体ペースト３３の量を安定させることができる。これにより、チップ素体１の側面１３〜１６における導体ペースト３３の厚さが安定する。

導体グリーンシート３１は、導体ペースト３３より溶剤の含有量が少ないので、導体グリーンシート３１と導体ペースト３３とが接する部分では、導体ペースト３３中の溶剤が導体グリーンシート３１へ拡散する。これにより、導体グリーンシート３１において導体ペースト３３と接する部分は、軟化する。導体グリーンシート３１の端部は、導体ペースト３３に主面３１ｃ、主面３１ｄ及び端面３１ｅが覆われているので、最も軟化しやすい。

次に、乾燥工程Ｓ６において、導体ペースト３３及び導体グリーンシート３１を乾燥させる。図１０に示す状態のように、チップ素体１の端面１１を下方に向けた状態で、下方から遠赤外線ヒータをあてるか又は雰囲気乾燥炉に通すことにより乾燥させる。導体ペースト３３は、導体グリーンシート３１より含有する溶剤の割合が多いので、乾燥過程において、溶剤が揮発して導体グリーンシート３１より収縮する。

導体グリーンシート３１の主面３１ｃ側の端部３１ｆとチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒとの間から、端面３１ｅ及び主面３１ｄ側の端部３１ｇとにまで亘って存在する導体ペースト３３が、乾燥して収縮することにより、導体グリーンシート３１の端部がチップ素体１側に引っ張られる。導体グリーンシート３１の端部は、軟化しているので、容易に引っ張られる。これにより、乾燥が進むにつれて、導体グリーンシート３１の外周に沿った端部は、稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒに沿うように変形する。

乾燥後は、図１１に示すように、導体ペースト３３と導体グリーンシート３１とが一体となった導体層３４が形成される。図１１は、本実施形態に係る乾燥工程後の断面図である。導体層３４は、導体ペースト３３が乾燥して形成された部分３５と、導体グリーンシート３１が乾燥して形成された層３６とで構成されている。層３６の外周に沿った端部３６ａは、チップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒに沿って曲がっている。

また、導体層３４におけるチップ素体１の端面１１を覆う部分の表面は、層３６で構成されているので、平面状である。また、導体層３４におけるチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒを覆う部分は、その厚さが、チップ素体１の端面１１を覆う部分の厚さより厚くなる。

続いて、チップ素体１の端面１２についても端面１１と同様に、導体ペーストの塗布工程Ｓ４、導体グリーンシートの貼付工程Ｓ５、乾燥工程Ｓ６を行う。これにより、チップ素体１の端面１２に導体層３４が形成される。その後、焼付工程Ｓ７において、導体層３４を焼き付けて焼付電極層を形成する。

引き続いて、めっき工程Ｓ８において、焼付電極層に電気めっきが施されて、焼付電極層を覆うめっき電極層が形成される。例えば、バレルめっき法によりＮｉめっきが行われてＮｉめっき層を形成し、続いてＳｎめっきが行われてＳｎめっき層が形成される。これにより、チップ素体１の端面１１には第１の外部電極３が形成され、端面１２には第２の外部電極５が形成される。

以上説明した本実施形態に係る電子部品の製造方法では、導体ペーストの塗布工程Ｓ４及び導体グリーンシートの貼付工程Ｓ５において、導体グリーンシート３１の主面３１ｃが、チップ素体１の端面１１又は１２と平行に位置するように、導体グリーンシート３１をチップ素体１に導体ペースト３３を介して貼り付ける。この際に、チップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒと間隔を置いて対向するように導体グリーンシート３１を貼り付ける。これにより、予めチップ素体１の端面１１又は端面１２に塗布した導体ペースト３３が、稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒと導体グリーンシートの主面３１ｃとの間に充填されて、稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒを覆うこととなる。且つ、導体ペースト３３が、導体グリーンシート３１の主面３１ｃから端面３１ｅ及び主面３１ｄにおける端部３１ｇにまで亘るようにする。

この状態で、乾燥工程Ｓ６及び焼付工程Ｓ７において導体ペースト３３及び導体グリーンシート３１を乾燥させる。乾燥時には、導体グリーンシート３１の主面３１ｃにおける端部３１ｆとチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒとの間から、端面３１ｅと主面３１ｄにおける端部３１ｇとにまで亘って存在する導体ペースト３３が、乾燥して収縮する。これにより、導体グリーンシート３１の端部がチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒに沿うように変形する。

従って、第１及び第２の外部電極３，５は、角部３Ｒ、５Ｒの厚さが平面部３Ｐ，５Ｐの厚さより厚い。これにより、第１及び第２の外部電極３，５とチップ素体１との間の接合強度が向上し、はんだ喰われの発生を抑制できる。また、第１及び第２の外部電極３，５は、角部３Ｒ，５Ｒの厚さが平面部３Ｐ，５Ｐの厚さより厚いことに加えて、平面部３Ｐ，５Ｐが平面状である。このため、角部３Ｒ，５ＲのＲ（曲率半径）が小さいので、リフローはんだ付けを行う際に電子部品が立ち上がるツームストーン現象の発生を防止することができる。

ところで、本実施形態によれば、乾燥工程Ｓ６及び焼付工程Ｓ７において導体グリーンシート３１の端部がチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒに沿うように変形する。例えば、導体グリーンシート３１の端面３１ｅ及び主面３１ｄ側の端部３１ｇに導体ペースト３３を塗布しない場合、乾燥時に導体ペースト３３が収縮することにより、導体グリーンシート３１の端部が突出することとなる。端部が突出すると、電子部品Ｃを実装する際に、電子部品Ｃのハンドリングのミスや、基板ランドに突出した部分が当たって実装不良を引き起こす可能性がある。このため、突出した端部を研磨する等の工程が必要となる。しかしながら、研磨する際に、突出した端部だけでなく端部の周囲の部分ごと剥がれてしまう場合があり、研磨は容易な作業ではない。これに対して、本実施形態では、端面３１ｅと主面３１ｄにおける端部３１ｇとにまで亘って導体ペースト３３を付与するので、導体グリーンシート３１の端部をチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒに沿って変形させることができる。従って、導体グリーンシート３１の端部が突出することがないので、端部を研磨する工程は不要となる。

また、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、シートホルダ５０を用いて導体グリーンシート３１をチップ素体１に貼り付ける。シートホルダ５０の凹部５１における側壁５３と導体グリーンシート３１の端面３１ｅとの間に隙間５６が形成されるので、導体ペースト３３が、この隙間５６に毛細管現象により流れ込む。そして、導体グリーンシート３１が貼り付けられた状態でチップ素体１を持ち上げると、導体ペースト３３は、導体グリーンシート３１の主面３１ｄの端部３１ｇにまで達する。このように、シートホルダ５０を用いることにより、導体グリーンシート３１の外周に沿って主面３１ｄの端部３１ｇまで、導体ペースト３３を容易に回り込ませることができる。

また、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、導体グリーンシートの貼付工程Ｓ５において、チップ素体１の端面１１を導体グリーンシート３１に付けた状態で、導体グリーンシート３１を凹部５１の底面５３から離した後に、再び導体グリーンシート３１を底面５２に当接させる。この場合、導体グリーンシート３１を凹部５１の底面５３から離すことにより、凹部５１の底面５２と導体グリーンシート３１の主面３１ｄとの間に隙間が形成される。このため、導体ペースト３３が主面３１ｄの端部３１ｆにまで容易に流れ込む。そして、導体グリーンシート３１を再び底面５２に当接させることにより、主面３１ｄ側に回りこんだ導体ペースト３３が底面５２に押されて、主面３１ｄの端部３１ｆを覆うように広がる。これにより、導体ペースト３３を主面３１ｄにおける端部３１ｇにまで確実に回りこませることができる。

また、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、第１及び第２の外部電極３，５を形成するための導体ペースト３３はガラス成分を含み、導体グリーンシート３１はガラス成分を含まない。このようにすることにより、チップ素体１にガラス成分が含まれているので、導体ペースト３３をチップ素体１に密着させることができる。そして、導体ペースト３３の外側に貼り付けられる導体グリーンシート３１はガラス成分を含まないので、焼付けを行う際に、外部電極が周囲の部材に付着することを抑制することができる。また、導体グリーンシート３１がガラス成分を含まないことにより、その分だけ導体材料の含有量を増やすことができ、外部電極の導電性を向上させることができる。更に、外部電極にめっきを行う際に、めっき膜と導体層３４の層３６との間の密着性が高まり、導体層３４とめっき膜との剥離を抑制することができる。

また、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、導体グリーンシート３１は、導体性粉末と溶剤を含む。この場合、導体ペースト３３よりシートが乾燥している為に、溶剤が導体ペースト３３から導体グリーンシート３１へ拡散するので、乾燥時には、導体ペースト３３と導体グリーンシート３１が一体となって乾燥する。そして、一体となった導体層３４を焼き付けることとなる。これにより、外部電極において導体ペースト３３から構成された部分と導体グリーンシート３１から構成された部分との間のクラックの発生を抑制することができる。

また、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、導体ペースト３３が塗布されたチップ素体１の端面１１を導体グリーンシート３１の主面３１ｃに付ける。導体グリーンシート３１の主面３１ｃは、裏側の主面３１ｄより乾燥している面である。もし、より乾燥している主面３１ｃを外側にして主面３１ｄを導体ペースト３３に付けた場合、外向きに凹となるように反り易く、導体グリーンシート３１と導体ペースト３３の密着性が低く、導体グリーンシート３１の端部が突出し易くなる。

これに対して、本実施形態では、より乾燥している主面３１ｃを導体ペースト３３に付けるので、主面３１ｄを導体ペースト３３に付ける場合に比べて溶剤が導体ペースト３３から導体グリーンシート３１へ拡散し易く、導体グリーンシート３１と導体ペースト３３の密着性が高まる。これより、導体グリーンシート３１の端部がチップ素体１の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜Ｒ２６及び頂部１Ｒに沿って曲がり易くなる。

また、導体グリーンシート母材３１ｂの形成過程において、導体グリーンシート３１用のペーストをＰＥＴフィルム３２に塗布後、導体性粉末は、ＰＥＴフィルム３２側に沈降していく。このため、導体グリーンシート３１の主面３１ｃ側は、主面３１ｄ側より導体性粉末の密度が低い。このような導体グリーンシート３１の主面３１ｃを導体ペースト３３に付けると、導体ペースト３３中の溶剤が導体グリーンシート３１の主面３１ｃ側へ拡散することにより、溶剤と共に導体ペースト３３中の導体性粉末が導体グリーンシート３１の主面３１ｃ側へ拡散する。これにより、導体グリーンシート３１は、ポーラス部分が導体性粉末によって埋められて緻密な状態となる。このように導体性粉末の密度が高い導体グリーンシート３１によって、チップ素体１の端面１１、稜部Ｒ１３〜Ｒ１６、及び頂部１Ｒを覆うので、より確実にめっき液がチップ素体１内に進入することを防止できる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。

図１２〜図１４を参照して、本実施形態の第１の変形例について説明する。図１２は、本実施形態の第１の変形例に係るシートホルダの斜視図である。図１３は、本実施形態の第１の変形例に係るシートホルダの平面図及び断面図である。図１４は、本実施形態の第１の変形例に係る導体グリーンシートの貼付工程における貼付中の状態を示す断面図である。第１の変形例に係るシートホルダ６０は、上記実施形態に係るシートホルダ５０における凹部５１の底面５２に、外周に沿って溝部が形成されている点で、上記実施形態と異なる。以下詳細に説明する。

第１の変形例に係るシートホルダ６０には、複数の凹部６１が形成されている。凹部６１の開口形状は、導体グリーンシート３１がギャップを持って配置できるように形成されている。また、凹部６１は、凹部５１と同様に、その４つの角部６４が外周側に突出し、Ｒ形状を成している。すなわち、凹部６１の開口形状及び大きさは、上述した凹部５１の開口形状及び大きさと同様である。

そして、凹部６１の底面６２には、外周に沿って溝部６７が形成されている。溝部６７の底は、凹部６１の底面６２における中央部６８より深く形成されている。中央部６８は、シートホルダ６０の主面と平行な平面状で、凹部６１の側壁６３と垂直である。この中央部６８に導体グリーンシート３１を載置する。このため、中央部６８のシートホルダ６０の主面に対する深さは、凹部５１の底面５２と同様に、凹部６１の深さが、導体グリーンシート３１の厚さ以上で導体グリーンシート３１の２倍の厚さより小さい深さとなるような位置であることが好ましい。また、凹部６１の底面６２における中央部６８には、凹部５１の空気孔５５と同様な複数の空気孔６５が形成されている。

導体グリーンシシートの貼付工程Ｓ５では、図１４に示すように、このようなシートホルダ６０に載置した導体グリーンシート３１に、導体ペースト３３を塗布したチップ素体１の端面１１を付ける。導体グリーンシート３１の外周に沿って、導体グリーンシート３１の端面３１ｅと凹部６０の側壁６３との間に隙間６６が形成されるように、導体グリーンシート３１を中央部６８上に載置することができる。この状態で、導体グリーンシート３１の主面３１ｄの外周に沿った端部３１ｇと溝部６７の底面との間には隙間６９ができる。

導体グリーンシート３１をチップ素体１の端面１１に貼り付けると、上記実施形態と同様に、導体グリーンシート３１の主面３１ｃにおける端部３１ｆに達した導体ペースト３３とが、導体グリーンシート３１と端面３１ｅと凹部６１の側壁６３との間の隙間６６へ、毛細管現象により流れ込む。これにより、導体グリーンシート３１と端面３１ｅの端面３１ｅに容易に導体ペースト３３を塗布することができる。

隙間６６に流れ込んだ導体ペースト３３は、更に、導体グリーンシート３１の主面３１ｄの外周に沿った端部３１ｇと溝部６７の底面との間の隙間６９にまで到達する。これにより、導体グリーンシート３１の主面３１ｄの外周に沿った端部３１ｇに導体ペースト３３が付着する。すなわち、溝部６７を形成したことにより、導体ペースト３３を主面３１ｄ側の端部３１ｇにまで容易に回り込ませることができる。

導体ペースト３３は、溝部６７まで流れ込んで止まる。そして、導体グリーンシート３１の主面３１ｄの中央部は、凹部６１の中央部６８に載置されているので、導体グリーンシート３１の主面３１ｄの中央部にまで導体ペースト３３が付着ことを防止できる。これにより、導体ペースト３３が導体グリーンシート３１の主面３１ｄの全域に濡れ広がり、導体グリーンシート３１を凹部６１から取り出しにくくなることを防止できる。

次に、図１５〜図１８を参照して、本実施形態の第２の変形例について説明する。図１５は、本実施形態の第２の変形例に係るシートホルダの斜視図である。図１６は、本実施形態の第２の変形例に係るシートホルダの平面図及び断面図である。図１７は、本実施形態の第２の変形例に係る導体グリーンシートの貼付工程における貼付中の状態を示す平面図及び断面図である。図１８は、本実施形態の第２の変形例に係る導体グリーンシートの貼付工程における貼付中の状態を示す斜視図である。第２の変形例に係るシートホルダ７０は、上記実施形態に係るシートホルダ５０における凹部５１の矩形状の開口部の４つの側壁５３が直線状であるのに対し、側壁の中央部が凸状に湾曲している点が異なる。以下詳細に説明する。

図１５，図１６に示すように、第２の変形例に係るシートホルダ７０には、複数の凹部７１が形成されている。凹部７１の開口形状は、導体グリーンシート３１がギャップを持って配置できるように形成されている。凹部７１の開口形状は、略正方形状で、各側壁７３の中央部が湾曲して角側の部分より外側に突出している。凹部７１の底面７２に導体グリーンシート３１に載置した際には、導体グリーンシート３１の端面３１ｅと凹部７１の側壁７３との間の距離は、導体グリーンシート３１の各側壁７３の中央部における距離が最も大きい。そして、導体グリーンシート３１の角に向かって端面３１ｅと凹部７１の側壁７３との間の距離が小さくなる。

また、凹部７１は、凹部５１と同様に、その４つの角部７４が外周側に突出し、Ｒ形状を成している。また、凹部７１の底面７２における中央部には、凹部５１の空気孔５５と同様な複数の空気孔７５が形成されている。

導体グリーンシシートの貼付工程Ｓ５では、図１７，図１８に示すように、このようなシートホルダ７０に載置した導体グリーンシート３１に、導体ペースト３３を塗布したチップ素体１の端面１１を付ける。まず、導体グリーンシート３１の外周に沿って、導体グリーンシート３１の端面３１ｅと凹部７１の側壁７３との間に隙間７６が形成されるように、導体グリーンシート３１を載置する。

導体グリーンシート３１をチップ素体１の端面１１に貼り付けると、上記実施形態と同様に、チップ素体１の端面１１に塗布された導体ペースト３３が、導体グリーンシート３１の主面３１ｃにおける端部３１ｆと稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒとの間に押し出される。この押し出された導体ペースト３３と稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒに塗布された導体ペースト３３とが、導体グリーンシート３１と端面３１ｅと凹部７１の側壁７３との間の隙間７６へ流れ込む。隙間７６の各側壁７３における中央部７７は、隙間の大きさが最も大きいので、導体ペースト３３が溜まる。

そして、導体グリーンシート３１の端面３１ｅと凹部７１の側壁７３と間の隙間７６は、角部に向けて小さくなるので、導体ペースト３３が毛細管現象により各側壁７３の中央部７７から角部へ流れ易くなる。これにより導体ペースト３３が流動するので、導体ペースト３３を導体グリーンシート３１の外周に沿った端部全域に付与すると共に、角部分へ厚く付与することができる。

ところで、チップ素体１の端面１１に導体ペースト３３を浸漬塗布する際には、チップ素体１の側面１３〜１６にも導体ペースト３３が付着する。この導体ペースト３３は、端面１２側に濡れ広がるが、特に、各側面１３〜１６の中央部の導体ペースト３３が端面１２側に広がり易い。本変形例では、導体ペースト３３が付与されたチップ素体１を導体グリーンシート３１に付けると、シートホルダ７０の凹部７１における隙間７６に導体ペースト３３が流れ込む。隙間７６の各側壁７３の中央部７７の隙間が大きいので、各側面１３〜１６の中央部に塗布された導体ペースト３３が中央部７７に流れ込む。これにより、各側面１３〜１６の中央部に導体ペースト３３が端面１２側に広がることを抑制できる。従って、各側面１３〜１６の導体ペースト３３の縁を端面１１，１２と平行な直線状にすることができる。

本発明は、上記第１及び第２の変形例に限られず、その他の種々の変形が可能である。

例えば、上記実施形態では、導体ペースト３３をチップ素体１の端面１１，１２に塗布してから導体グリーンシート３１にチップ素体１を付けることとしたが、これに限られない。チップ素体１の端面１１，１２に導体グリーンシート３１を貼り付けてから、導体ペースト３３を付与することとしてもよい。また、導体グリーンシート３１に導体ペースト３３を塗布してから、チップ素体１に導体グリーンシート３１を付けてもよい。

また、例えば、上記実施形態では、電子部品Ｃがコンデンサであるとしたが、バリスタであってもよい。この場合、チップ素体１は、上述した誘電体層７に替えてバリスタ層を有する。バリスタ層は、ＺｎＯを主成分として含むと共に、副成分として希土類金属元素、Ｃｏ、IIIｂ族元素（Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ）、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、アルカリ金属元素（Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ）及びアルカリ土類金属元素（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）等の金属単体やこれらの酸化物を含んでいる。バリスタ層と内部電極層とが積層されたチップ素体は、電圧非直線特性を発現する。

本実施形態に係る電子部品の斜視図である。 本実施形態に係る電子部品の断面図である。 図２の部分拡大図である。 本実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフロー図である。 本実施形態に係る導体グリーンシートの形成方法を示す図である。 本実施形態に係るシートホルダの斜視図である。 本実施形態に係るシートホルダ及び導体グリーンシートの平面図及び断面図である。 本実施形態に係る導体グリーンシートの貼付工程における貼付前の状態を示す平面図及び断面図である。 本実施形態に係る導体グリーンシートの貼付工程における貼付中の状態を示す平面図及び断面図である。 本実施形態に係る導体グリーンシートの貼付工程を示す貼付後の状態を示す断面図である。 本実施形態に係る乾燥工程後の状態を示す断面図である。 本実施形態の第１の変形例に係るシートホルダの斜視図である。 本実施形態の第１の変形例に係るシートホルダの平面図及び断面図である。 本実施形態の第１の変形例に係る導体グリーンシートの貼付工程における貼付中の状態を示す断面図である。 本実施形態の第２の変形例に係るシートホルダの斜視図である。 本実施形態の第２の変形例に係るシートホルダの平面図及び断面図である。 本実施形態の第２の変形例に係る導体グリーンシートの貼付工程における貼付中の状態を示す平面図及び断面図である。 本実施形態の第２の変形例に係る導体グリーンシートの貼付工程における貼付中の状態を示す斜視図である。

符号の説明

Ｃ…電子部品、１…チップ素体、１Ｒ…頂部、３…第１の外部電極、５…第２の外部電極、１１，１２…端面（第１の素体面）、１３〜１６…側面（第２の素体面）、３１…導体グリーンシート、３１ｃ…主面（第１の主面）、３１ｄ…主面（第２の主面）、３１ｆ…端部（部分）、３１ｇ…端部（部分）、３３…導体ペースト、３４…導体層（層）、５０，６０，７０…シートホルダ、５１，６１，７１…凹部、５２，６２，７２…底面、５３，６３，７３…側壁、５６，６６，７６…隙間、６７…溝部、７７…中央部、Ｒ１３〜Ｒ１６，Ｒ２３〜Ｒ２６…稜部。

Claims (9)

1. チップ素体と前記チップ素体に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、
   平面状の第１の素体面と、前記第１の素体面に垂直な第２の素体面と、前記第１の素体面及び前記第２の素体面の間の稜部と、を有する前記チップ素体を準備するチップ素体の準備工程と、
   導体材料を含み、互いに対向する第１の主面及び第２の主面及び端面を有するシートを準備するシートの準備工程と、
   前記チップ素体に前記シート及び前記導体ペーストを付与する付与工程と、
   前記シート及び前記導体ペーストを乾燥させて、導体材料を含む層を形成する乾燥工程と、
   前記層を焼き付けて前記外部電極を形成する焼付工程と、
   を備え、
   前記付与工程では、前記シートの第１の主面が、前記第１素体面と平行に位置すると共に前記稜部と間隔を置いて前記第１素体面及び前記稜部と対向し、導体ペーストが、前記稜部と前記第１の主面との間に存在して前記稜部を覆うと共に前記第１の主面から前記シートの前記端面及び前記第２の主面における前記端面側の部分にまで亘るように、前記シート及び前記導体ペーストを付与し、
   前記乾燥工程では、前記導体ペーストが収縮することにより前記シートの端部を前記稜部に沿うように変形させることを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記チップ素体の準備工程では、矩形状の前記第１の素体面と、前記第１の素体面に垂直に隣り合う４つの前記第２の素体面と、前記第１の素体面と各前記第２の素体面との間の４つの前記稜部と、前記第１の素体面の４つの角部にそれぞれ位置して４つの前記稜部と連続する４つの頂部と、を有する略直方体形状の前記チップ素体を準備し、
   前記シートの準備工程では、矩形状で、前記第１の素体面と平行に載置した際に前記第１の素体面と４つの前記稜部と４つの前記頂部と対向する領域を含む大きさに形成された前記シートを準備し、
   前記付与工程では、前記シートの第１の主面が、前記第１の素体面と平行に位置すると共に４つの前記稜部及び４つの前記頂部それぞれと間隔を置いて前記第１素体面及び４つの前記稜部及び４つの前記頂部それぞれと対向し、前記導体ペーストが、各４つの前記稜部及び４つの前記頂部と前記第１の主面との間に存在して各４つの前記稜部及び４つの前記頂部を覆うと共に前記第１の主面から前記シートの４つの前記端面及び前記第２の主面における４つの前記端面側の部分に亘るように、前記チップ素体に前記シート及び前記導体ペーストを付与し、
   前記乾燥工程では、４つの前記稜部及び４つの前記頂部それぞれに沿うように前記シートの端部を変形させることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 凹部が形成されたシートホルダであって、前記シートを前記凹部の底面に載置した際に前記シートの外周に沿って前記端面と前記凹部の側壁との間に隙間ができるように前記凹部が形成されたシートホルダを準備するシートホルダの準備工程を含み、
   前記付与工程は、
   前記チップ素体の前記第１の素体面及び４つの前記稜部及び４つの頂部に前記導体ペーストを付与する導体ペースト付与工程と、
   前記導体ペーストを介して前記チップ素体の前記第１の素体面を前記シートホルダの凹部内に載置された前記シートに付けるシート付与工程と、
   を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記シート付与工程において、前記チップ素体を前記シートに付けた状態で前記シートを前記凹部の前記底面から離した後に、前記シートを前記底面に当接させることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記シートホルダの前記凹部の底面には、前記底面の外周に沿って溝部が設けられていることを特徴とする請求項３又は４に記載の電子部品の製造方法。
6. 前記凹部の開口形状は、略矩形状で、前記凹部の各側壁の中央部が湾曲して角側の部分より外側に突出していることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
7. 前記導体ペーストはガラス成分を含み、前記シートはガラス成分を含まないことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
8. 前記シートは、導体性粉末と溶剤とを含む導体グリーンシートであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
9. 前記付与工程では、前記導体ペーストを介して前記チップ素体の前記第１の素体面を前記シートに付けることにより、前記第１の素体面と前記シートとの間の導体ペーストを前記シートと前記稜部及び前記頂部との間の空間に押し出すことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

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