JP5273122B2 - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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- 互いに対向する一対の端面及び前記端面同士を連結する四つの側面を有すると共に、前記端面に露出する内部電極が配置された素体と、
前記素体の前記端面側に形成された外部電極とを備える電子部品であって、
前記外部電極は、前記素体の主成分を含有する第一電極層と、金属薄膜からなる第二電極層とを含み、
前記第一電極層は、前記側面の少なくとも一面の前記端面側に前記素体と同時焼成されて形成されていると共に、その縁部と前記素体との間に隙間を形成しており、
前記第二電極層は、前記第一電極層の前記縁部を挟むように、前記端面及び前記第一電極層上を覆うと共に前記隙間に形成されていることを特徴とする電子部品。 - 前記第二電極層は、前記素体の前記端面と前記側面との間の角部分に対応する位置において、前記第一電極層を覆うように形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 前記隙間は、前記角部分を含んで形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品。
- 互いに対向する一対の端面及び前記端面同士を連結する四つの側面を有すると共に、前記端面に露出する内部電極が配置された素体と、
前記素体の前記端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、
前記素体の主成分を含有する第一電極層を形成する第一電極層形成工程と、
金属薄膜からなる第二電極層を形成する第二電極層形成工程とを有し、
前記第一電極層形成工程では、前記側面の少なくとも一面の前記端面側に前記素体と同時焼成して前記第一電極層を形成した後に、前記第一電極層の縁部と前記素体との間に隙間を形成し、
前記第二電極層形成工程では、前記第一電極層の前記縁部を挟むように、前記端面及び前記第一電極層上を覆うと共に前記隙間に前記第二電極層を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第一電極層形成工程では、前記素体の主成分を含有する導電性ペーストを前記素体の側面の少なくとも一面の前記端面側に付与して第一電極ペースト層を形成し、前記素体と前記第一電極ペースト層とを同時焼成して前記第一電極層を形成した後に、バレル研磨によって前記素体と前記第一電極層との間に前記隙間を形成しつつ、前記素体と対向する前記第一電極層の表面の一部に空孔部を形成することを特徴とする請求項4記載の電子部品の製造方法。
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