JP4844278B2 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
2 セラミック層
3,4 内部電極
5 部品本体
6,7 主面
8,9 端面
10,11 側面
12,13 外部電極
14,15,16 めっき膜
17 主要部分
18 主面回り込み部分
19 主面ダミー電極
20 内部ダミー電極
21 側面回り込み部分
22 側面ダミー電極
Claims (14)
- 積層された複数のセラミック層および前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部電極をもって構成され、かつ相対向する第1および第2の主面と前記第1および第2の主面間を連結する第1および第2の端面ならびに第1および第2の側面とを有する、直方体状の部品本体を備え、
前記内部電極は、その端縁の一部が前記部品本体の前記第1および第2の端面の少なくとも一方上に露出しており、
前記内部電極が露出した、前記部品本体の少なくとも前記端面上にめっきを直接施すことにより形成された外部電極をさらに備え、前記外部電極は、前記部品本体の前記端面上に位置する主要部分と前記第1および第2の主面の各一部上に回り込む主面回り込み部分とを有し、
前記外部電極の前記主面回り込み部分と前記部品本体との間に、ガラスフリットを含む主面ダミー電極が形成される、
積層セラミック電子部品。 - 前記主面ダミー電極は、Cu、Ni、PdもしくはAg、またはこれらの少なくとも1種を含む合金からなる導電性金属を含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記主面ダミー電極は、バインダおよび有機溶剤を含む有機ビヒクル中に導電性金属粉末およびガラスフリットを分散させたペーストを焼き付けることによって形成されたものである、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品。
- その端縁の一部が前記部品本体の前記第1および第2の端面の少なくとも一方上に露出しかつ前記外部電極の前記主要部分に接するように、前記セラミック層間の特定の界面に沿って、ガラスフリットを含む静電容量形成に実質的に寄与しない内部ダミー電極が形成される、請求項1ないし3のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
- 前記外部電極は、前記部品本体の前記第1および第2の側面の各一部上に回り込む側面回り込み部分をさらに有し、前記外部電極の前記側面回り込み部分と前記部品本体との間に、ガラスフリットを含む側面ダミー電極が形成される、請求項1ないし4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
- 積層された複数のセラミック層および前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部電極をもって構成され、かつ相対向する第1および第2の主面と前記第1および第2の主面間を連結する第1および第2の端面ならびに第1および第2の側面とを有する、直方体状の部品本体を備え、
前記内部電極は、その端縁の一部が前記部品本体の前記第1および第2の端面の少なくとも一方上に露出しており、
前記内部電極が露出した、前記部品本体の少なくとも前記端面上にめっきを直接施すことにより形成された外部電極をさらに備え、前記外部電極は、前記部品本体の前記端面上に位置する主要部分を有し、
その端縁の一部が前記部品本体の前記第1および第2の端面の少なくとも一方上に露出しかつ前記外部電極の前記主要部分に接するように、前記セラミック層間の特定の界面に沿って、ガラスフリットを含む静電容量形成に実質的に寄与しない内部ダミー電極が形成される、積層セラミック電子部品。 - 前記内部ダミー電極は、前記内部電極が形成された前記セラミック層間の界面に沿って形成されるとともに、前記内部電極が形成された前記セラミック層間の界面とは異なる界面に沿っても形成される、請求項6に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記外部電極は、前記部品本体の前記第1および第2の側面の各一部上に回り込む側面回り込み部分をさらに有し、前記内部ダミー電極は、その端縁の一部が前記第1および第2の側面上に露出しかつ前記外部電極の前記側面回り込み部分に接している、請求項6または7に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記内部ダミー電極は、導電成分として、Cu、Ni、PdもしくはAg、またはこれらの少なくとも1種を含む合金を含む、請求項6ないし8のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
- 前記内部ダミー電極は、バインダおよび有機溶剤を含む有機ビヒクル中に導電性金属粉末およびガラスフリットを分散させたペーストを焼き付けることによって形成されたものである、請求項6ないし9のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
- 前記外部電極は、前記部品本体の前記第1および第2の側面の各一部上に回り込む側面回り込み部分をさらに有し、前記外部電極の前記側面回り込み部分と前記部品本体との間に、ガラスフリットを含む側面ダミー電極が形成される、請求項6ないし10のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
- 積層された複数のセラミック層および前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部電極をもって構成され、かつ相対向する第1および第2の主面と前記第1および第2の主面間を連結する第1および第2の端面ならびに第1および第2の側面とを有する、直方体状の部品本体を備え、
前記内部電極は、その端縁の一部が前記部品本体の前記第1および第2の端面の少なくとも一方上に露出しており、
前記内部電極が露出した、前記部品本体の少なくとも前記端面上にめっきを直接施すことにより形成された外部電極をさらに備え、前記外部電極は、前記部品本体の前記端面上に位置する主要部分と前記部品本体の前記第1および第2の側面の各一部上に回り込む側面回り込み部分とを有し、
前記外部電極の前記側面回り込み部分と前記部品本体との間に、ガラスフリットを含む側面ダミー電極が形成される、積層セラミック電子部品。 - 前記側面ダミー電極は、導電成分として、Cu、Ni、PdもしくはAg、またはこれらの少なくとも1種を含む合金を含む、請求項12に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記側面ダミー電極は、バインダおよび有機溶剤を含む有機ビヒクル中に導電性金属粉末およびガラスフリットを分散させたペーストを焼き付けることによって形成されたものである、請求項12または13に記載の積層セラミック電子部品。
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