JP2000114004A - チップ形ｐｔｃサ―ミスタ及びこれを用いた回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 面実装対応が可能であり、内層主電極と側面
電極との長期的な接続信頼性に優れたチップ形ＰＴＣサ
ーミスタを提供することを目的とする。 【解決手段】 直方体形状をしたＰＴＣ特性を有する導
電性ポリマ１１の第１面に設けた第１の主電極１２ａお
よび第１の副電極１２ｂと、かつ前記導電性ポリマ１１
の前記第１面に対向する第２面に設けた第２の主電極１
２ｃおよび第２の副電極１２ｄと、かつ前記第１の主電
極１２ａと前記第２の副電極１２ｄとを電気的に接続す
る第１の電極１３ａと、前記第１の副電極１２ｂと前記
第２の主電極１２ｃとを電気的に接続する第２の電極１
３ｂを設け、かつ前記導電性ポリマ１１の内部に前記第
１、第２の主電極１２ａ，１２ｃと平行に複数の内層主
電極１５ａ，１５ｃおよび内層副電極１５ｂ，１５ｄを
有し、前記第１、第２の副電極１２ｂ，１２ｄの長さを
前記内層副電極１５ｂ，１５ｄの長さより長くしたもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、正の温度係数（Ｐ
ositive ＴemperatureＣoefficient、以下「ＰＴＣ」と
記す）特性を有する導電性ポリマを用いたチップ形ＰＴ
Ｃサーミスタ及びこれを用いた回路基板に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】ＰＴＣサーミスタは過電流保護素子とし
て使用でき、電気回路に過電流が流れると、ＰＴＣ特性
を有する導電性ポリマが自己発熱し、導電性ポリマが熱
膨張して高抵抗に変化し、電流を安全な微小領域まで減
衰させるものである。

【０００３】以下、従来のＰＴＣサーミスタについて説
明する。

【０００４】従来のＰＴＣサーミスタとしては、特開昭
６１−１０２０３号公報に示されているように、複数枚
のシート状の導電性ポリマと金属箔とが交互に積層さ
れ、対向する側面に引き出し部を備えたＰＴＣサーミス
タが開示されている。

【０００５】図１５（ａ）は従来のＰＴＣサーミスタの
断面図である。

【０００６】図１５（ａ）において、１ａ，１ｂ，１ｃ
はポリエチレン等の高分子材料にカーボンブラック等の
導電性粒子が混在されたシートを架橋した導電性ポリマ
である。２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄはシート状の導電性ポ
リマ１ａ，１ｂ，１ｃの始端および終端に開口部３を交
互に有するようにシート状の導電性ポリマ１ａ，１ｂ，
１ｃの上下面に設けられた銅またはニッケル等からなる
電極で、この電極２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄとシート状の
導電性ポリマ１ａ，１ｂ，１ｃとを交互に積層すること
により積層体４としている。５ａ，５ｂは積層体４の側
面に、電極２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの一端と電気的に接
続するように設けられた引き出し部である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＰＴＣサーミスタの構造では、引き出し部５ａ，５
ｂがシート状の導電性ポリマ１ｃの下面とシート状の導
電性ポリマ１ａの上面まで伸びていないため、面実装部
品として電極２ｄ側がプリント基板に載置されるように
実装する場合に、引き出し部５ａとランドパターンの距
離があるため、直接はんだ付けすることが困難である。
そこで、面実装部品としてプリント基板上にはんだ付け
するためには、図１５（ｂ）の断面図に示すように、引
き出し部６ａ，６ｂをシート状の導電性ポリマ１ｃの最
下部およびシート状の導電性ポリマ１ａの最上部まで伸
ばした構造が実用的である。しかしながら、この構成に
したとしても、図１５（ｃ）に示すように、面実装部品
としてプリント基板上にはんだ付けされる際には、シー
ト状の導電性ポリマ１ａ，１ｂ，１ｃと電極２ａ，２
ｂ，２ｃ，２ｄ、引き出し部６ａ，６ｂとでは、熱膨張
係数に大きな差（例えば、銅は１．６２×１０^-5／Ｋ、
ニッケルは５．３×１０^-5／Ｋ、ポリエチレンは約５×
１０^-4／Ｋで特に１３０度以上では更に１桁大きくな
る）があるため、特に引き出し部６ａが変形し、この引
き出し部６ａとシート状の導電性ポリマ１ｃとの接着面
７および電極２ｃとの接続部８に応力が残ったままはん
だで固定される。チップ形ＰＴＣサーミスタは、過電流
が流れたときに保護動作（導電性ポリマが熱膨張して高
抵抗に変化）する部品であり、保護動作時には、シート
状の導電性ポリマ１ａ，１ｂ，１ｃの熱膨張により大き
な機械的応力が発生する。この保護動作の繰り返し、す
なわち導電性ポリマの膨張、収縮の繰り返しによって、
残留応力を持っている引き出し部６ａとシート状の導電
性ポリマ１ｃとの接着面７のはがれがその残留応力を緩
和するように進行して、引き出し部６ａと電極２ｃとの
接続部８付近に応力が集中し、この接続部８にクラック
が発生したり、時には断線にまで至るという問題点を有
していた。

【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、導電性ポリマの膨張、収縮の繰り返しに対して、側
面電極と内層主電極との接続部におけるクラックが発生
しにくく長期的な接続信頼性に優れ、かつ面実装対応が
可能なチップ形ＰＴＣサーミスタ及びこれを用いた回路
基板を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ形ＰＴＣサーミスタは、ＰＴＣ特性を
有する導電性ポリマと、前記導電性ポリマに接して設け
られた第１の主電極と、前記第１の主電極の延長上に前
記第１の主電極と独立して設けられるとともに前記第１
の主電極の長さより短い第１の副電極と、前記導電性ポ
リマを介して前記第１の主電極と対向して設けられた第
２の主電極と、前記第２の主電極の延長上に前記第２の
主電極と独立して設けられるとともに前記第２の主電極
の長さより短い第２の副電極と、前記導電性ポリマの内
部に位置し前記第１の主電極および前記第２の主電極の
間に設けられた偶数の内層主電極と、前記偶数の内層主
電極のそれぞれの延長上に前記内層主電極と独立して設
けられるとともに前記内層主電極の長さより短い内層副
電極と、前記第１の主電極と前記第２の副電極を電気的
に接続する第１の電極と、前記第２の主電極と前記第１
の副電極を電気的に接続する第２の電極とを備え、前記
第１の主電極に直接対向する内層主電極は前記第２の電
極と接続し、前記第１の主電極に直接対向する内層副電
極は前記第１の電極と接続し、隣り合う内層主電極は前
記第１の電極または前記第２の電極に交互に接続し、隣
り合う内層副電極は前記第１の電極または前記第２の電
極に交互に接続し、前記第２の副電極の長さを前記内層
副電極の長さより長くしたことを特徴とするものであ
る。

【００１０】この構成によれば、導電性ポリマの膨張、
収縮の繰り返しに対して、電極と内層主電極との接続部
におけるクラックが発生しにくく長期的な接続信頼性に
優れ、かつ面実装対応が可能となるものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマと、前記導電性ポ
リマに接して設けられた第１の主電極と、前記第１の主
電極の延長上に前記第１の主電極と独立して設けられる
とともに前記第１の主電極の長さより短い第１の副電極
と、前記導電性ポリマを介して前記第１の主電極と対向
して設けられた第２の主電極と、前記第２の主電極の延
長上に前記第２の主電極と独立して設けられるとともに
前記第２の主電極の長さより短い第２の副電極と、前記
導電性ポリマの内部に位置し前記第１の主電極および前
記第２の主電極の間に設けられた偶数の内層主電極と、
前記偶数の内層主電極のそれぞれの延長上に前記内層主
電極と独立して設けられるとともに前記内層主電極の長
さより短い内層副電極と、前記第１の主電極と前記第２
の副電極を電気的に接続する第１の電極と、前記第２の
主電極と前記第１の副電極を電気的に接続する第２の電
極とを備え、前記第１の主電極に直接対向する内層主電
極は前記第２の電極と接続し、前記第１の主電極に直接
対向する内層副電極は前記第１の電極と接続し、隣り合
う内層主電極は前記第１の電極または前記第２の電極に
交互に接続し、隣り合う内層副電極は前記第１の電極ま
たは前記第２の電極に交互に接続し、前記第２の副電極
の長さを前記内層副電極の長さより長くしたことを特徴
とするものである。

【００１２】この構成によれば、第１の電極と接続する
ように第２の副電極および偶数個の内層副電極の内の半
分、また第２の電極と接続するように第１の副電極およ
び偶数個の内層副電極の内の残りの半分が設けられてい
るため、導電性ポリマが熱膨張した際の電極の変形は少
なくなり、これにより、電極と内層主電極との接続部に
かかる応力は少ない構造となる。さらに、基板に載置さ
れる第２の副電極の長さを第１の電極に電気的に接続さ
れた内層副電極の長さより長くしているため、構造的に
導電性ポリマが最も膨張しやすい第２の主電極と第２の
副電極間の開口部が第１の電極から遠くなり、その結
果、導電性ポリマが熱膨張した場合の第１の電極の変形
ははるかに少なくなる。また、ＰＴＣサーミスタの膨
張、収縮の繰り返しによって起こる機械的応力に対して
も、第２の副電極と導電性ポリマの接着面積が大きくな
ることにより、第２の副電極から第１の電極へかけての
導電性ポリマとの接着面のはがれが起こりにくい構造と
なり、その結果、内層主電極と第１の電極との接続部付
近への応力の集中も少なくなるため、内層主電極と引き
出し部である第１の電極との接続部は長期的な接続信頼
性に優れ、かつ面実装対応が可能であるという作用を有
するものである。

【００１３】請求項２に記載の発明は、ＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマと、前記導電性ポリマに接して設けら
れた第１の主電極と、前記第１の主電極の延長上に前記
第１の主電極と独立して設けられるとともに前記第１の
主電極の長さより短い第１の副電極と、前記導電性ポリ
マを介して前記第１の主電極と対向して設けられた第２
の主電極と、前記第２の主電極の延長上に前記第２の主
電極と独立して設けられるとともに前記第２の主電極の
長さより短い第２の副電極と、前記導電性ポリマの内部
に位置し前記第１の主電極および前記第２の主電極の間
に設けられた３つ以上の奇数の内層主電極と、前記奇数
の内層主電極のそれぞれの延長上に前記内層主電極と独
立して設けられるとともに前記内層主電極の長さより短
い内層副電極と、前記第１の主電極と前記第２の主電極
を電気的に接続する第１の電極と、前記第１の副電極と
前記第２の副電極を電気的に接続する第２の電極とを備
え、前記第１の主電極に直接対向する内層主電極は前記
第２の電極と接続し、前記第１の主電極に直接対向する
内層副電極は前記第１の電極と接続し、隣り合う内層主
電極は前記第１の電極または前記第２の電極に交互に接
続し、隣り合う内層副電極は前記第１の電極または前記
第２の電極に交互に接続し、前記第２の副電極の長さを
前記内層副電極の長さより長くしたことを特徴とするも
のである。

【００１４】本発明の場合も請求項１に記載の発明と同
様の技術的背景により同様の作用を有する。

【００１５】請求項３に記載の発明は、ＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマと、前記導電性ポリマに接して設けら
れた第１の主電極と、前記第１の主電極の延長上に前記
第１の主電極と独立して設けられるとともに前記第１の
主電極の長さより短い第１の副電極と、前記導電性ポリ
マを介して前記第１の主電極と対向して設けられた第２
の主電極と、前記第２の主電極の延長上に前記第２の主
電極と独立して設けられるとともに前記第２の主電極の
長さより短い第２の副電極と、前記導電性ポリマの内部
に位置し前記第１の主電極および前記第２の主電極の間
に設けられた偶数の内層主電極と、前記偶数の内層主電
極のそれぞれの延長上に前記内層主電極と独立して設け
られるとともに前記内層主電極の長さより短い内層副電
極と、前記導電性ポリマの一方の側面に設けられ前記第
１の主電極と前記第２の副電極を電気的に接続する第１
の側面電極と、前記導電性ポリマの他方の側面に設けら
れ前記第２の主電極と前記第１の副電極を電気的に接続
する第２の側面電極とを備え、前記第１の主電極に直接
対向する内層主電極は前記第２の側面電極と接続し、前
記第１の主電極に直接対向する内層副電極は前記第１の
側面電極と接続し、隣り合う内層主電極は前記第１の側
面電極または前記第２の側面電極に交互に接続し、隣り
合う内層副電極は前記第１の側面電極または前記第２の
側面電極に交互に接続し、前記第２の副電極の長さを前
記内層副電極の長さより長くしたことを特徴とするもの
である。

【００１６】本発明の場合も請求項１に記載の発明と同
様の技術的背景により同様の作用を有する。

【００１７】請求項４に記載の発明は、ＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマと、前記導電性ポリマに接して設けら
れた第１の主電極と、前記第１の主電極の延長上に前記
第１の主電極と独立して設けられるとともに前記第１の
主電極の長さより短い第１の副電極と、前記導電性ポリ
マを介して前記第１の主電極と対向して設けられた第２
の主電極と、前記第２の主電極の延長上に前記第２の主
電極と独立して設けられるとともに前記第２の主電極の
長さより短い第２の副電極と、前記導電性ポリマの内部
に位置し前記第１の主電極および前記第２の主電極の間
に設けられた３つ以上の奇数の内層主電極と、前記奇数
の内層主電極のそれぞれの延長上に前記内層主電極と独
立して設けられるとともに前記内層主電極の長さより短
い内層副電極と、前記導電性ポリマの一方の側面に設け
られ前記第１の主電極と前記第２の主電極を電気的に接
続する第１の側面電極と、前記導電性ポリマの他方の側
面に設けられ前記第１の副電極と前記第２の副電極を電
気的に接続する第２の側面電極とを備え、前記第１の主
電極に直接対向する内層主電極は前記第２の側面電極と
接続し、前記第１の主電極に直接対向する内層副電極は
前記第１の側面電極と接続し、隣り合う内層主電極は前
記第１の側面電極または前記第２の側面電極に交互に接
続し、隣り合う内層副電極は前記第１の側面電極または
前記第２の側面電極に交互に接続し、前記第２の副電極
の長さを前記内層副電極の長さより長くしたことを特徴
とする。

【００１８】本発明の場合も請求項１に記載の発明と同
様の技術的背景により同様の作用を有する。

【００１９】請求項５に記載の発明は、ＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマと、前記導電性ポリマに接して設けら
れた第１の主電極と、前記第１の主電極の延長上に前記
第１の主電極と独立して設けられるとともに前記第１の
主電極の長さより短い第１の副電極と、前記導電性ポリ
マを介して前記第１の主電極と対向して設けられた第２
の主電極と、前記第２の主電極の延長上に前記第２の主
電極と独立して設けられるとともに前記第２の主電極の
長さより短い第２の副電極と、前記導電性ポリマの内部
に位置し前記第１の主電極および前記第２の主電極の間
に設けられた偶数の内層主電極と、前記偶数の内層主電
極のそれぞれの延長上に前記内層主電極と独立して設け
られるとともに前記内層主電極の長さより短い内層副電
極と、前記導電性ポリマの内部に設けられ前記第１の主
電極と前記第２の副電極を電気的に接続する第１の内部
貫通電極と、前記導電性ポリマの内部に設けられ前記第
２の主電極と前記第１の副電極を電気的に接続する第２
の内部貫通電極とを備え、前記第１の主電極に直接対向
する内層主電極は前記第２の内部貫通電極と接続し、前
記第１の主電極に直接対向する内層副電極は前記第１の
内部貫通電極と接続し、隣り合う内層主電極は前記第１
の内部貫通電極または前記第２の内部貫通電極に交互に
接続し、隣り合う内層副電極は前記第１の内部貫通電極
または前記第２の内部貫通電極に交互に接続し、前記第
２の副電極の長さを前記内層副電極の長さより長くした
ことを特徴とするものである。

【００２０】本発明の場合も請求項１に記載の発明と同
様の技術的背景により同様の作用を有する。

【００２１】請求項６に記載の発明は、ＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマと、前記導電性ポリマに接して設けら
れた第１の主電極と、前記第１の主電極の延長上に前記
第１の主電極と独立して設けられるとともに前記第１の
主電極の長さより短い第１の副電極と、前記導電性ポリ
マを介して前記第１の主電極と対向して設けられた第２
の主電極と、前記第２の主電極の延長上に前記第２の主
電極と独立して設けられるとともに前記第２の主電極の
長さより短い第２の副電極と、前記導電性ポリマの内部
に位置し前記第１の主電極および前記第２の主電極の間
に設けられた３つ以上の奇数の内層主電極と、前記奇数
の内層主電極のそれぞれの延長上に前記内層主電極と独
立して設けられるとともに前記内層主電極の長さより短
い内層副電極と、前記導電性ポリマの内部に設けられ前
記第１の主電極と前記第２の主電極を電気的に接続する
第１の内部貫通電極と、前記導電性ポリマの内部に設け
られ前記第１の副電極と前記第２の副電極を電気的に接
続する第２の内部貫通電極とを備え、前記第１の主電極
に直接対向する内層主電極は前記第２の内部貫通電極と
接続し、前記第１の主電極に直接対向する内層副電極は
前記第１の内部貫通電極と接続し、隣り合う内層主電極
は前記第１の内部貫通電極または前記第２の内部貫通電
極に交互に接続し、隣り合う内層副電極は前記第１の内
部貫通電極または前記第２の内部貫通電極に交互に接続
し、前記第２の副電極の長さを前記内層副電極の長さよ
り長くしたことを特徴とするものである。

【００２２】本発明の場合も請求項１に記載の発明と同
様の技術的背景により同様の作用を有する。

【００２３】請求項７に記載の発明は、請求項１から６
のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミスタであっ
て、第１の副電極の長さを内層電極より長くしたことを
特徴とするものである。

【００２４】これにより、請求項１に記載の発明と同様
の技術的背景により同様の作用を有すことに加えて、Ｐ
ＴＣサーミスタの第１の主電極および第１の副電極を有
する面、または第２の主電極および第２の副電極を有す
る面のいずれを回路基板に載置して実装してもよい。こ
れにより、実装時にＰＴＣサーミスタの方向性を考慮す
る必要がなくなるので、生産性が向上するという作用を
有す。

【００２５】請求項８に記載の発明は、請求項１から６
のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミスタであっ
て、第１の主電極の長さを第２の主電極より長くしたこ
とを特徴とするものである。

【００２６】これにより、請求項１に記載の発明と同様
の技術的背景により同様の作用を有すことに加えて、第
１の主電極と導電性ポリマを挟んで対向する内層主電極
との対向面積が大きくなり、その結果、素子（ＰＴＣサ
ーミスタ）の外形を大きくすることなく低抵抗化が図れ
るという作用を有するものである。

【００２７】請求項９に記載の発明は、請求項８に記載
のチップ形ＰＴＣサーミスタであって、第２の主電極お
よび第２の副電極を基板に載置して実装したことを特徴
とするものである。

【００２８】これにより、請求項１に記載の発明と同様
の技術的背景により同様の作用を有する。

【００２９】請求項１０に記載の発明は、請求項８に記
載のチップ形サーミスタの第２の主電極および第２の副
電極を実装面に接触させて実装した回路基板である。

【００３０】これにより、信頼性に優れた回路基板を得
ることが出来るという作用を有す。

【００３１】請求項１１に記載の発明は、請求項５また
は６のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミスタであ
って、導電性ポリマの一方の側面に第１の側面電極を設
け、かつ前記導電性ポリマの他方に第２の側面電極を設
けたものである。

【００３２】この構成によれば、導電性ポリマの一方の
側面に第１の側面電極を設け、かつ前記導電性ポリマの
他方の側面に第２の側面電極を設けているため、実装時
のはんだ付け部の外観検査が容易で、かつフローはんだ
付けが可能になるという作用を有するものである。

【００３３】請求項１２に記載の発明は、請求項１〜６
のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミスタであっ
て、主電極、副電極、内層主電極または内層副電極を金
属箔で構成したものである。

【００３４】この構成によれば、主電極、副電極、内層
主電極、内層副電極の比抵抗を小さくでき、また、主電
極、副電極、内層主電極、内層副電極のパターン形成が
容易になるため、素子の抵抗値を低く抑えることがで
き、これにより、大電流用途に対応できるとともに、量
産性に優れたものが得られるという作用を有するもので
ある。

【００３５】請求項１３に記載の発明は、請求項１〜６
のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミスタであっ
て、主電極、副電極、内層主電極または内層副電極を、
導電材料をスパッタリングすることにより形成したもの
である。

【００３６】この構成によれば、主電極、副電極、内層
主電極、内層副電極の微細なパターン形成が可能である
ため、特性ばらつきを少なくできるという作用を有する
ものである。

【００３７】請求項１４に記載の発明は、請求項１〜６
のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミスタであっ
て、主電極、副電極、内層主電極または内層副電極を、
導電材料を溶射することにより形成したものであり、主
電極、副電極、内層主電極、内層副電極のパターン形成
が容易になるため、量産性に優れたものが得られるとい
う作用を有するものである。

【００３８】請求項１５に記載の発明は、請求項１〜６
のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミスタであっ
て、主電極、副電極、内層主電極または内層副電極を、
導電材料をめっきすることにより形成したものである。
この構成によれば、主電極、副電極、内層主電極、内層
副電極の微細なパターン形成が可能であるため、特性ば
らつきを少なくできるという作用を有するものである。

【００３９】請求項１６に記載の発明は、請求項１〜６
のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミスタであっ
て、主電極、副電極、内層主電極または内層副電極を導
電性シートで構成したものである。この構成によれば、
主電極、副電極、内層主電極、内層副電極のパターン形
成が容易になるため、量産性に優れたものが得られると
いう作用を有するものである。

【００４０】請求項１７に記載の発明は、請求項１〜６
のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミスタであっ
て、主電極、副電極、内層主電極または内層副電極を、
導電材料をスパッタリングまたは溶射し、その後、導電
材料をめっきすることにより形成したものである。

【００４１】この構成によれば、主電極、副電極、内層
主電極、内層副電極の微細なパターン形成が可能であ
り、かつ主電極、副電極、内層主電極、内層副電極の比
抵抗を小さくできるため、特性ばらつきを少なくでき、
かつ素子の抵抗値を低く抑えることができるため、大電
流用途に対応できるという作用を有するものである。

【００４２】請求項１８に記載の発明は、請求項１６記
載のチップ形ＰＴＣサーミスタであって、導電性シート
を金属粉を含むシートで構成したものである。この構成
によれば、主電極、副電極、内層主電極、内層副電極の
比抵抗を小さくできるため、素子の抵抗値を低く抑える
ことができ、これにより、大電流用途に対応できるとい
う作用を有するものである。

【００４３】請求項１９に記載の発明は、請求項１６記
載のチップ形ＰＴＣサーミスタであって、導電性シート
を金属酸化物、導電性を有する窒化物若しくは炭化物、
カーボンのいずれかを含むシートで構成したものであ
る。この構成によれば、主電極、副電極、内層主電極、
内層副電極が酸化しにくいため、長寿命で信頼性を高く
できるという作用を有するものである。

【００４４】請求項２０に記載の発明は、請求項１６記
載のチップ形ＰＴＣサーミスタであって、導電性シート
を、金属網と、金属粉、金属酸化物、導電性を有する窒
化物若しくは炭化物またはカーボンのいずれかを含むシ
ートとで構成したものである。

【００４５】この構成によれば、主電極、副電極、内層
主電極、内層副電極の比抵抗を小さくでき、かつ主電
極、副電極、内層主電極、内層副電極の強度が増すた
め、素子の抵抗値を低く抑えることができ、これによ
り、大電流用途に対応できるとともに、量産性に優れた
ものが得られるという作用を有するものである。

【００４６】請求項２１に記載の発明は、請求項１〜６
のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミスタであっ
て、第２の副電極の長さを第１の電極から第２の電極ま
での長さ、第１側面電極から第２の側面電極までの長さ
または第１の内部貫通電極から第２の内部貫通電極まで
の長さの１／２近辺まで長くしたものである。

【００４７】この構成によれば、第２の副電極の長さを
第１、第２の電極間または側面電極間あるいは内部貫通
電極間の長さの１／２近辺まで長くして第２の主電極の
長さとほぼ均等になるようにしているため、第２の主電
極と導電性ポリマの接着強度とバランスをとりながら、
第２の副電極と導電性ポリマの接着強度を大きくするこ
とができ、これにより、ＰＴＣサーミスタの膨張、収縮
の繰り返しによって起こる機械的応力に対しても、第２
の副電極から第２の電極または側面電極あるいは内部貫
通電極へかけての導電性ポリマとの接着面のはがれが起
こりにくい構造となり、その結果、内層主電極と電極ま
たは側面電極あるいは内部貫通電極との接続部付近への
応力の集中も少なくなるため、内層主電極と引き出し部
である電極または側面電極あるいは内部貫通電極との接
続部は、長期的な接続信頼性に優れ、導電性ポリマの膨
張が大きくなる高温はんだやフローはんだ付け等にも対
応可能となるという作用を有するものである。

【００４８】請求項２２に記載の発明は、請求項１〜６
のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミスタであっ
て、第１の副電極または第２の副電極の少なくとも導電
性ポリマと接する面を粗面化したものである。

【００４９】この構成によれば、導電性ポリマと副電極
の接着強度が増すため、ＰＴＣサーミスタの膨張、収縮
の繰り返しによって起こる機械的応力に対しても、副電
極から電極または側面電極あるいは内部貫通電極へかけ
ての導電性ポリマとの接着面のはがれが起こりにくくな
り、その結果、内層主電極と電極または側面電極あるい
は内部貫通電極との接続部付近への応力の集中も少なく
なるため、内層主電極と引き出し部である電極または側
面電極あるいは内部貫通電極との接続部は長期的な接続
信頼性に優れたものが得られるという作用を有するもの
である。

【００５０】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１におけるチップ形ＰＴＣサーミスタについて図面を
参照しながら説明する。

【００５１】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
るチップ形ＰＴＣサーミスタの斜視図、図１（ｂ）は図
１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。

【００５２】図１（ａ），（ｂ）において、１１は結晶
性ポリマである高密度ポリエチレンと導電性粒子である
カーボンブラック等との混合物からなる直方体形状をし
たＰＴＣ特性を有する導電性ポリマである。１２ａは前
記導電性ポリマ１１の第１面に位置する第１の主電極で
あり、１２ｂは前記第１の主電極１２ａと同じ面に位置
し、かつ前記第１の主電極１２ａと独立した第１の副電
極である。ここで独立とは、電気的に直接的に接続され
ていないという意味であり、導電性ポリマを介して接続
していることを排する意ではない。１２ｃは前記導電性
ポリマ１１の第１面に対向する第２面に位置する第２の
主電極であり、１２ｄは前記第２の主電極１２ｃと同じ
面に位置し、かつ前記第２の主電極１２ｃと独立した第
２の副電極であり、それぞれ銅あるいはニッケル等の金
属箔からなる。ここで第２の主電極１２ｃは、第２の副
電極１２ｄと同じ面に位置するものであるが、これは第
２の主電極１２ｃの延長上に第２の副電極が位置するこ
との意味である。１３ａは前記導電性ポリマ１１の一方
の側面全面および前記第１の主電極１２ａの端縁部と前
記第２の副電極１２ｄとに回り込むように設けられ、か
つ前記第１の主電極１２ａと前記第２の副電極１２ｄと
を電気的に接続するニッケルめっき層からなる第１の側
面電極であり、１３ｂは前記第１の側面電極１３ａに対
向する前記導電性ポリマ１１の他方の側面全面および前
記第２の主電極１２ｃの端縁部と前記第１の副電極１２
ｂとに回り込むように設けられ、かつ前記第２の主電極
１２ｃと前記第１の副電極１２ｂとを電気的に接続する
ニッケルめっき層からなる第２の側面電極である。１４
ａ，１４ｂは前記導電性ポリマ１１の第１面と第２面の
最外層に設けられたエポキシ混合アクリル系樹脂からな
る第１、第２の保護コートである。１５ａは前記導電性
ポリマ１１の内部に前記第１の主電極１２ａと前記第２
の主電極１２ｃに平行に設けられ、かつ前記第２の側面
電極１３ｂと電気的に接続された第１の内層主電極であ
り、１５ｂは前記第１の内層主電極１５ａと同じ面に位
置し、かつ前記第１の内層主電極１５ａと独立し、前記
第１の側面電極１３ａに電気的に接続された第１の内層
副電極であり、１５ｃは前記導電性ポリマ１１の内部に
前記第１の主電極１２ａと前記第２の主電極１２ｃに平
行に設けられ、かつ前記第１の側面電極１３ａと電気的
に接続された第２の内層主電極であり、１５ｄは前記第
２の内層主電極１５ｃと同じ面に位置し、かつ前記第２
の内層主電極１５ｃと独立し、前記第２の側面電極１３
ｂに電気的に接続された第２の内層副電極であり、それ
ぞれ銅あるいはニッケル等の金属箔からなる。尚、図１
に示すように、第１の主電極１２ａは第１の副電極１２
ｂより長く、同様に、第２の主電極１２ｃは第２の副電
極１２ｄより、第１の内層主電極１５ａは第１の内層副
電極１５ｂより、第２の内層主電極１５ｃは第２の内層
副電極１５ｄよりそれぞれ長い構成である。

【００５３】以上のように構成されたチップ形ＰＴＣサ
ーミスタについて、次に本発明の実施の形態１における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法について図面を参
照しながら説明する。

【００５４】図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ），（ｂ）
および図４（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態１に
おけるチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程
図である。

【００５５】まず、結晶化度７０〜９０％の高密度ポリ
エチレン４２重量％と、ファーネス法で製造した平均粒
径５８ｎｍ、比表面積３８ｍ²／ｇのカーボンブラック
５７重量％と、酸化防止剤１重量％とを約１７０℃に加
熱した２本熱ロールにより約２０分間混合し、そして前
記混合物を２本熱ロールからシート状で取り出し、図２
（ａ）に示す厚みが約０．１６ｍｍのシート状の導電性
ポリマ２１を作製した。導電性ポリマ２１は完成時には
図１の導電性ポリマ１１を形成するものである。

【００５６】次に、約８０μｍの電解銅箔に金型プレス
によりパターン形成を行い、図２（ｂ）に示す電極２２
を作製した。ここで用いた電解銅箔は銅箔の表面を電解
質で粗面化したもので、このような電極２２を用いるこ
とによって、シート状の導電性ポリマ２１と電極２２と
の接着強度が増し、特に第１、第２の副電極１２ｂ，１
２ｄと導電性ポリマ１１の接着面の剥がれが起こりにく
くなるものである。電極２２は完成時には図１の第１の
主電極１２ａ、第１の副電極１２ｂ、第２の主電極１２
ｃ、第２の副電極１２ｄ、第１の内層主電極１５ａ、第
１の内層副電極１５ｂ、第２の内層主電極１５ｃおよび
第２の内層副電極１５ｄを形成するものである。

【００５７】図２（ｂ）の２７は後工程で個片状に分割
したときに主電極と副電極を独立させるためのギャップ
を形成する溝であり、２８は個片状に分割するときに、
電解銅箔を切断する部分を減らし、分割時の電解銅箔の
ダレやバリを無くするためと、電解銅箔を切断すること
により側面への電解銅箔の断面が露出し、電解銅箔が酸
化したり、実装時にはんだによるショートが起こるのを
防ぐための溝である。

【００５８】次に、図２（ｃ）に示すように、シート状
の導電性ポリマ２１の上下に電極２２を重ね、温度１７
５℃、真空度約２０Ｔｏｒｒ、面圧力約７５ｋｇ／ｃｍ
²で約１分間の真空熱プレスにより加熱加圧成形し、一
体化した図３（ａ）に示す第１のシート２３を作製し
た。

【００５９】次に、図３（ｂ）に示すように第１のシー
ト２３の両側から、２枚のシート状の導電性ポリマ２１
と２枚の電極２２を電極２２が最外層にくるように交互
に積層し、加熱加圧成形して図４（ａ）に示す第２のシ
ート２４を作製した。

【００６０】その後、一体化した第１のシート２３を熱
処理（１１０℃〜１２０℃で１時間）した後、電子線照
射装置内で電子線を約４０Ｍｒａｄ照射し、高密度ポリ
エチレンの架橋を行った。

【００６１】次に、図４（ｂ）に示すように、ダイシン
グにより、細長い一定間隔の貫通溝２５を所望のチップ
形ＰＴＣサーミスタの長手方向の幅を残して形成した。

【００６２】次に、図４（ｃ）に示すように、貫通溝２
５を形成した第２のシート２４の上下面に貫通溝２５の
周辺を除いて、エポキシ混合アクリル系のＵＶ硬化と熱
硬化との併用硬化型樹脂をスクリーン印刷し、ＵＶ硬化
炉で片面ずつ仮硬化し、その後、熱硬化炉で両面同時に
本硬化を行って保護コート２６を形成した。

【００６３】次に、図４（ｄ）に示すように第２のシー
ト２４の保護コート２６が形成されていない部分と貫通
溝２５の内壁に、スルファミン酸ニッケル浴中で約４０
分間、電流密度約４Ａ／ｄｍ²の条件で、約２０μｍの
ニッケルめっき層からなる側面電極２９を形成した。

【００６４】その後、図４（ｄ）の第２のシート２４を
ダイシングにより個片に分割し、図４（ｅ）に示す本発
明のチップ形ＰＴＣサーミスタ３０を作製した。

【００６５】図５は図１（ａ）に示す本発明の実施の形
態１におけるチップ形ＰＴＣサーミスタをプリント基板
上にはんだ付けした場合の断面図を示したものである。
従来の構造では、図１５（ｃ）に示すように、ＰＴＣサ
ーミスタを面実装部品として基板上に実装した場合、導
電性ポリマの熱膨張、特に構造的に導電性ポリマが最も
膨張しやすい部分である基板に載置される電極２ｄと引
き出し部６ａ間の開口部３付近の導電性ポリマの膨張に
よって、引き出し部６ａは変形し、そして接着面７およ
び接続部８付近に応力が残ったままはんだで固定され
る。さらに、過電流が流れたときの保護動作による導電
性ポリマの熱張収縮の繰返しによって応力が緩和され
て、導電性ポリマ１ｃと引き出し部６ａの接着面７には
がれが発生し、そして引き出し部６ａと電極２ｃとの接
続部８に応力が集中するため、この接続部８にクラック
が発生したり、時には断線に至るおそれがある。これに
対して、図１（ａ）に示す本発明の実施の形態１におけ
るチップ形ＰＴＣサーミスタをはんだ付けした場合は、
構造的に導電性ポリマ１１が最も膨張しやすい第２の主
電極１２ｃと第２の副電極１２ｄ間の開口部１６が第１
の側面電極１３ａから遠くなっているため、第２の副電
極１２ｄと第１の側面電極１３ａ付近の変形は従来の構
造と比較して少なくなる。また、過電流が流れたときの
保護動作による導電性ポリマ１１の膨張収縮の繰返しに
対しては、第１の側面電極１３ａにおけるに垂直方向の
応力による変形を第２の副電極１２ｄが支える構造とな
り、さらに、第２の副電極１２ｄと導電性ポリマ１１の
接着面積を大きくすることによって、第２の副電極１２
ｄから第１の側面電極１３ａへかけての導電性ポリマと
の接着面のはがれが起こりにくくなり、その結果、第２
の内層主電極１５ｃと第１の側面電極１３ａとの接続部
付近への応力の集中が少なくなるものである。

【００６６】次に、本発明において前述した長期的な接
続信頼性を向上させるために、第２の副電極１２ｄの長
さを第１の内層副電極１５ｂの長さより長くしたことの
必要性について説明する。

【００６７】本発明の実施の形態１に記載した製造方法
で、第２の副電極１２ｄの長さによる比較を行うため
に、第１、第２の内層副電極１５ｂ，１５ｄの長さが
０．４ｍｍ、第２、第１の副電極１２ｄ，１２ｂの長さ
が０．１，０．２，０．４，０．６，０．８ｍｍとなる
ように電解銅箔のパターン形成を行ってそれぞれのサン
プルを作製した。ここで、第１の内層副電極１５ｂの長
さを０．４ｍｍとしているのは、副電極、内層副電極が
めっきの支持体として導電性ポリマと側面電極との密着
性を確保するとともに、量産でのばらつきも考慮して
０．４ｍｍの長さを標準としているためである。

【００６８】第１の側面電極１３ａと第２の内層主電極
１５ｃの長期的な接続信頼性を確認するために以下の試
験を行った。

【００６９】試験は前述した第２、第１の副電極１２
ｄ，１２ｂの長さが０．１，０．２，０．４，０．６，
０．８ｍｍとなるように形成したサンプルをそれぞれ１
０個ずつプリント基板に実装し、６Ｖの直流電源に接続
し、７Ａの過電流を流して導電性ポリマを動作（トリッ
プ）させ、そのまま６秒間通電し、６０秒間通電を中止
する（以下、トリップサイクル試験と記す。）のを１サ
イクルとし、それぞれ１００００サイクル後のサンプル
を第１、第２の側面電極１３ａ，１３ｂに対して垂直に
研磨していき、断面を観察して、第２の内層主電極１５
ｃと第１の側面電極１３ａの接続部付近のクラックの有
無を確認した。図６に試験の結果をクラックの発生率と
して示す。第２、第１の副電極１２ｄ，１２ｂの長さが
０．１ｍｍのサンプルは１０／１０すべてに、また０．
２ｍｍのサンプルは６／１０が第２の内層主電極１５ｃ
と第１の側面電極１３ａの接続部付近にクラックが発生
し、一方、０．４，０．６，０．８ｍｍのサンプルにつ
いてはクラックは発生しなかった。また、第２、第１の
副電極１２ｄ，１２ｂの長さが０．１，０．２ｍｍのサ
ンプルについては、第２の副電極１２ｄと第１の側面電
極１３ａの変形が大きく、クラックの発生したサンプル
すべてに、変形部と導電性ポリマの接着境界面付近のは
がれが発生していることが確認できた。

【００７０】次に、第１、第２の副電極１２ｂ，１２ｄ
の導電性ポリマと接する面を粗面化したことによる効果
を確認するために、第１、第２の副電極１２ｂ，１２ｄ
を形成するために用いる電解銅箔にさらにニッケルの電
解処理を行って表面粗さを大きくし、そして第１、第２
の副電極１２ｂ，１２ｄの長さが０．４ｍｍとなるよう
にパターン形成を行ってサンプルを作製した。前述と同
様１０個のサンプルについてトリップサイクル試験を実
施し、１００００サイクル後のサンプル断面を観察し
て、第２の内層主電極１５ｃと第１の側面電極１３ａの
接続部付近のクラックの有無を確認した結果、クラック
の発生は見られなかった。

【００７１】次に、実装方向による表裏を設け、基板に
載置される第２の副電極１２ｄの長さを第１の側面電極
１３ａに電気的に接続された第１の内層副電極１５ｂよ
り長くし、かつ第１の副電極１２ｂの長さを第２の側面
電極１３ｂに電気的に接続された第２の内層副電極１５
ｄの長さより短くして、第１の主電極１２ａの長さを第
２の主電極１２ｃより長くしたことの効果を調べるため
に、第２の副電極１２ｄの長さが０．６ｍｍとなるよう
に、また、第１の副電極１２ｂの長さが０．２ｍｍとな
るように電解銅箔のパターン形成を行ってサンプルを作
製した。図７は、このサンプルを第２の副電極１２ｄが
基板に載置されるように実装した場合の断面図を示した
ものである。この第１の副電極１２ｂの長さが０．２ｍ
ｍのサンプルについて抵抗値を測定したところ、第１の
副電極１２ｂの長さが０．６ｍｍのサンプルと比較し
て、平均で５％抵抗値が低くなっていることを確認し
た。また、この第１の副電極１２ｂの長さが０．２ｍｍ
のサンプルについて、前述と同様１０個のサンプルにつ
いてトリップサイクル試験を実施し、１００００サイク
ル後のサンプル断面を観察して、第２の内層主電極１５
ｃと第１の側面電極１３ａの接続部付近のクラックの有
無を確認した結果、クラックの発生は見られなかった。

【００７２】次に、実装方向による表裏を設け、基板に
載置される第２の副電極１２ｄの長さを第１の側面電極
１３ａと第２の側面電極１３ｂ間の長さの１／２近辺ま
で長くしたことの効果を調べるために、第２の副電極１
２ｄの長さが３．０ｍｍと２．５ｍｍとなるように電解
銅箔のパターン形成を行ってそれぞれのサンプルを作製
した。これらのサンプルについて前述と同様１０個のサ
ンプルについてトリップサイクル試験を実施し、１００
００サイクル、２００００サイクル後のサンプル断面を
観察して、第２の内層主電極１５ｃと第１の側面電極１
３ａの接続部付近のクラックの有無を確認した結果、１
００００サイクル、２００００サイクル後において、ど
ちらのサンプルもクラックの発生は見られなかった。

【００７３】なお、上記本発明の実施の形態１において
は、第１の主電極１２ａと第２の副電極１２ｄとを電気
的に接続する第１の電極として第１の側面電極１３ａ
を、第１の副電極１２ｂと第２の主電極１２ｃとを電気
的に接続する第２の電極として第２の側面電極１３ｂを
形成した場合について説明したが、第１の電極および第
２の電極を設ける位置は導電性ポリマ１１の側面に限定
されるものではなく、図８に示すように、第１の電極お
よび第２の電極として、第１の内部貫通電極１８ａおよ
び第２の内部貫通電極１８ｂを形成してもよいものであ
る。

【００７４】すなわち、図８において、導電性ポリマ１
１、第１の主電極１２ａ、第１の副電極１２ｂ、第２の
主電極１２ｃ、第２の副電極１２ｄ、第１の保護コート
１４ａ、第２の保護コート１４ｂ、第１の内層主電極１
５ａ、第１の内層副電極１５ｂ、第２の内層主電極１５
ｃ、第２の内層副電極１５ｄは上記本発明の実施の形態
１と同様の構成としているもので、本発明の実施の形態
１と異なる点は、第１の主電極１２ａと第２の副電極１
２ｄとを電気的に接続する第１の内部貫通電極１８ａ
と、第１の副電極１２ｂと第２の主電極１２ｃとを電気
的に接続する第２の内部貫通電極１８ｂを形成している
点である。このような構成のチップ形ＰＴＣサーミスタ
においても、上記本発明の実施の形態１と同様の効果が
得られるものである。

【００７５】また、上記本発明の実施の形態１において
は、第１の側面電極１３ａおよび第２の側面電極１３ｂ
を導電性ポリマ１１の側面全面および第１の主電極１２
ａの端縁部と第２の副電極１２ｄおよび第１の副電極１
２ｂと第２の主電極１２ｃの端縁部とに回り込むように
設けた場合について説明したが、第１の側面電極１３ａ
および第２の側面電極１３ｂを導電性ポリマ１１の側面
の一部に設けた場合においても、上記本発明の実施の形
態１と同様の効果が得られるものである。

【００７６】また上記本発明の実施の形態１において
は、第１の主電極１２ａ、第１の副電極１２ｂ、第２の
主電極１２ｃ、第２の副電極１２ｄ、第１の内層主電極
１５ａ、第１の内層副電極１５ｂ、第２の内層主電極１
５ｃ、第２の内層副電極１５ｄを金属箔で形成した場合
について説明したが、導電性材料をスパッタリング、溶
射、めっきによって形成した場合、また、導電材料をス
パッタリングまたは溶射した後に、めっきすることによ
り形成した場合、あるいは、導電性シートで構成した場
合、金属粉、金属酸化物、導電性を有する窒化物若しく
は炭化物、カーボンのいずれかを含む導電性シートで構
成した場合、金属網と金属粉、金属酸化物、導電性を有
する窒化物若しくは炭化物、カーボンのいずれかを含む
導電性シートで形成した場合についても、同様の効果が
得られる。

【００７７】なお、本実施の形態では内層主電極及び内
層副電極がそれぞれ２個の構成であるが、４個以上の偶
数個の場合も同様に構成することができる。

【００７８】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２におけるチップ形ＰＴＣサーミスタについて図面を
参照しながら説明する。図９は本発明の実施の形態２に
おけるチップ形ＰＴＣサーミスタの断面図である。本実
施の形態は内層主電極及び内層副電極がそれぞれ３個か
らなるものである。各電極の接続構成は実施の形態１と
は異なるが、基本的な概念は同じである。

【００７９】図９において、３１は結晶性ポリマである
高密度ポリエチレンと導電性粒子であるカーボンブラッ
クとの混合物からなる直方体形状をしたＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマである。３２ａは前記導電性ポリマ３
１の第１面に位置する第１の主電極であり、３２ｂは前
記第１の主電極３２ａと同じ面に位置し、かつ前記第１
の主電極３２ａと独立した第１の副電極であり、３２ｃ
は前記導電性ポリマ３１の第１面に対向する第２面に位
置する第２の主電極であり、３２ｄは前記第２の主電極
３２ｃと同じ面に位置し、かつ前記第２の主電極３２ｃ
と独立した第２の副電極であり、それぞれ銅あるいはニ
ッケル等の金属箔からなる。３３ａは前記導電性ポリマ
３１の一方の側面全面および前記第１の主電極３２ａの
端縁部と前記第２の主電極３２ｃとに回り込むように設
けられ、かつ前記第１の主電極３２ａと前記第２の主電
極３２ｃとを電気的に接続するニッケルめっき層からな
る第１の側面電極であり、３３ｂは前記第１の側面電極
３３ａに対向する前記導電性ポリマ３１の他方の側面全
面および前記第１の副電極３２ｂの端縁部と前記第２の
副電極３２ｄとに回り込むように設けられ、かつ前記第
１の副電極３２ｂと前記第２の副電極３２ｄとを電気的
に接続するニッケルめっき層からなる第２の側面電極で
ある。３４ａ，３４ｂは前記導電性ポリマ３１の第１面
と第２面の最外層に設けられたエポキシ混合アクリル系
樹脂からなる第１、第２の保護コートである。３５ａは
前記導電性ポリマ３１の内部に前記第１の主電極３２ａ
と前記第２の主電極３２ｃに平行に設けられ、かつ前記
第２の側面電極３３ｂと電気的に接続された第１の内層
主電極であり、３５ｂは前記第１の内層主電極３５ａと
同じ面に位置し、かつ前記第１の内層主電極３５ａと独
立し、前記第１の側面電極３３ａに電気的に接続された
第１の内層副電極であり、３５ｃは前記導電性ポリマ３
１の内部に前記第１の主電極３２ａと前記第２の主電極
３２ｃに平行に設けられ、かつ前記第１の側面電極３３
ａと電気的に接続された第２の内層主電極であり、３５
ｄは前記第２の内層主電極３５ｃと同じ面に位置し、か
つ前記第２の内層主電極３５ｃと独立し、前記第２の側
面電極３３ｂに電気的に接続された第２の内層副電極で
あり、３５ｅは前記導電性ポリマ３１の内部に前記第１
の主電極３２ａと前記第２の主電極３２ｃに平行に設け
られ、かつ前記第２の側面電極３３ｂと電気的に接続さ
れた第３の内層主電極であり、３５ｆは前記第３の内層
主電極３５ｅと同じ面に位置し、かつ前記第３の内層主
電極３５ｅと独立し、前記第１の側面電極３３ａに電気
的に接続された第３の内層副電極である。

【００８０】以上のように構成されたチップ形ＰＴＣサ
ーミスタについて、次に本発明の実施の形態２における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法について図面を参
照しながら説明する。

【００８１】図１０（ａ）〜（ｃ）および図１１（ａ）
〜（ｃ）は本発明の実施の形態２におけるチップ形ＰＴ
Ｃサーミスタの製造方法を示す工程図である。上記した
本発明の実施の形態１と同様に図１０（ａ）に示すシー
ト状の導電性ポリマ４１を作製し、約８０μｍの電解銅
箔に金型プレスによりパターン形成を行い、図１０
（ｂ）に示す電極４２を作製した。次に、図１０（ｃ）
に示すように３枚の電極４２と２枚のシート状の導電性
ポリマ４１を電極４２が最外層にくるように交互に重ね
加熱加圧成形して一体化した図１１（ａ）に示す第１の
シート４３を作製した。次に、図１１（ｂ）に示すよう
に第１のシート４３の両側から、２枚のシート状の導電
性ポリマ４１と、２枚の電極４２を電極４２が最外層に
くるように交互に積層し、加熱加圧成形して一体化した
図１１（ｃ）に示す第２のシート４４を作製した。以下
本発明の実施の形態１と同様に製造を行い、本発明の実
施の形態２におけるチップ形ＰＴＣサーミスタを作製し
た。

【００８２】以下に、本発明において側面電極３３ｂと
内層主電極３５ｅとの長期的な接続信頼性を向上させる
ために、副電極３２ｄの長さを内層副電極３５ｄの長さ
より長くしたことの必要性について説明する。

【００８３】次に、図１２に実施の形態２に記載したチ
ップ形ＰＴＣサーミスタをプリント基板上にはんだ付け
した場合の断面図を示す。この実施の形態２に記載した
製造方法で、副電極３２ｄの長さによる比較を行うため
に、内層副電極３５ｂ，３５ｄ，３５ｆの長さを０．４
ｍｍ、副電極３２ｄ，３２ｂの長さを０．２，０．４，
０．６，０．８ｍｍとなるように電解銅箔のパターン形
成を行いそれぞれの電極とし、サンプルを作製した。

【００８４】側面電極３３ｂと内層主電極３５ｅの長期
的な接続信頼性を確認するために以下の試験を行った。

【００８５】試験は前述の副電極３２ｄ，３２ｂの長さ
を０．１，０．２，０．４，０．６，０．８ｍｍで形成
したサンプルをそれぞれ１０個ずつプリント基板に実装
し、実施の形態１同様のトリップサイクル試験を行い、
それぞれ１００００サイクル後のサンプルの断面を観察
して、内層主電極３５ｅと側面電極３３ｂの接続部付近
のクラックの有無を確認した。副電極３２ｄ，３２ｂの
長さが０．１ｍｍのサンプルは１０／１０すべてに、
０．２ｍｍのサンプルは８／１０に内層主電極３５ｅと
側面電極３３ａの接続部付近にクラックが発生し、０．
４，０．６，０．８ｍｍのサンプルについてはクラック
は発生しなかった。また、副電極３２ｄ，３２ｂの長さ
が０．１，０．２ｍｍのサンプルについては、副電極３
２ｄと側面電極３３ｂの変形が大きく、クラックの発生
したサンプルすべてに、導電性ポリマの接着境界面付近
のはがれが発生していることが確認できた。

【００８６】次に、実装方向による表裏を設け、基板に
載置される第２の副電極３２ｄは内層副電極３５ｂ，３
５ｄ，３５ｆより長くし、第１の副電極３２ｂは内層副
電極３５ｂ，３５ｄ，３５ｆより短くした。このとき、
第１の主電極３２ａは第２の主電極３２ｂより長くなっ
ている。第２の副電極３２ｄの長さが０．６ｍｍとなる
ように、また、第１の副電極３２ｂの長さが０．２ｍｍ
となるように電解銅箔のパターン形成を行いサンプルを
作製した。図１３に、このサンプルを第２の副電極３２
ｄが基板に載置されるように実装した場合の断面図を示
す。この第１の副電極３２ｂの長さが０．２ｍｍのサン
プルについて抵抗値を測定したところ、第１の副電極３
２ｂの長さが０．６ｍｍのサンプルと比較して、平均４
％抵抗値が低くなっていることを確認した。また、この
第１の副電極３２ｂの長さが０．２ｍｍのサンプルにつ
いて、前述と同様１０個サンプルについてトリップサイ
クル試験を実施し、１００００サンプル後のサンプル断
面を観察して、内層主電極３５ｅと側面電極３３ｂの接
続部付近のクラックの有無を確認した結果、クラックの
発生は見られなかった。

【００８７】なお、上記本発明の実施の形態２において
は、第１の主電極３２ａと第２の主電極３２ｃとを電気
的に接続する第１の電極として第１の側面電極３３ａ
を、第１の副電極３２ｂと第２の副電極３２ｄとを電気
的に接続する第２の電極として第２の側面電極３３ｂを
形成した場合について述べたが、第１の電極および第２
の電極を設ける位置は導電性ポリマ３１の側面に限定さ
れるものではなく、図１４に示すように、第１の電極お
よび第２の電極として、第１の内部貫通電極３８ａおよ
び第２の内部貫通電極３８ｂを形成してもよいものであ
る。

【００８８】すなわち、図１４において、導電性ポリマ
３１、第１の主電極３２ａ、第１の副電極３２ｂ、第２
の主電極３２ｃ、第２の副電極３２ｄ、第１の保護コー
ト３４ａ、第２の保護コート３４ｂ、第１の内層主電極
３５ａ、第１の内層副電極３５ｂ、第２の内層主電極３
５ｃ、第２の内層副電極３５ｄ、第３の内層主電極３５
ｅ、第３の内層副電極３５ｆは上記本発明の実施の形態
２と同様の構成としているもので、本発明の実施の形態
２と異なる点は、第１の主電極３２ａと第２の主電極３
２ｃとを電気的に接続する第１の内部貫通電極３８ａ
と、第１の副電極３２ｂと第２の副電極３２ｄとを電気
的に接続する第２の内部貫通電極３８ｂを形成している
点である。このような構成のチップ形ＰＴＣサーミスタ
においても、上記本発明の実施の形態２と同様の効果が
得られるものである。

【００８９】また、上記本発明の実施の形態２において
は、第１の側面電極３３ａおよび第２の側面電極３３ｂ
を導電性ポリマ３１の側面全面および第１の主電極３２
ａと第２の主電極３２ｃとの縁端部および第１の副電極
３２ｂと第２の副電極３２ｄに回り込むように設けた場
合について説明したが、第１の側面電極３３ａおよび第
２の側面電極３３ｂを導電性ポリマ３１の側面の一部に
設けた場合においても、上記本発明の実施の形態２と同
様の効果が得られるものである。

【００９０】また、上記本発明の実施の形態２において
は、第１の主電極３２ａ、第１の副電極３２ｂ、第２の
主電極３２ｃ、第２の副電極３２ｄ、第１の内層主電極
３５ａ、第１の内層副電極３５ｂ、第２の内層主電極３
５ｃ、第２の内層副電極３５ｄ、第３の内層主電極３５
ｅ、第３の内層副電極３５ｆを金属箔で形成した場合に
ついて説明したが、導電性材料をスパッタリング、溶
射、めっきによって形成した場合、また、導電材料をス
パッタリングまたは溶射した後に、めっきすることによ
り形成した場合、あるいは、導電性シートで構成した場
合、金属粉、金属酸化物、導電性を有する窒化物若しく
は炭化物、カーボンのいずれかを含む導電性シートで構
成した場合、金属網と金属粉、金属酸化物、導電性を有
する窒化物若しくは炭化物、カーボンのいずれかを含む
導電性シートで形成した場合についても、同様の効果が
得られる。

【００９１】また、本実施の形態では内層主電極および
内層副電極はそれぞれ３個の構成となっているが、５以
上の奇数個の構成であってもよい。

【００９２】

【発明の効果】ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマと、前
記導電性ポリマに接して設けられた第１の主電極と、前
記第１の主電極の延長上に前記第１の主電極と独立して
設けられるとともに前記第１の主電極の長さより短い第
１の副電極と、前記導電性ポリマを介して前記第１の主
電極と対向して設けられた第２の主電極と、前記第２の
主電極の延長上に前記第２の主電極と独立して設けられ
るとともに前記第２の主電極の長さより短い第２の副電
極と、前記導電性ポリマの内部に位置し前記第１の主電
極および前記第２の主電極の間に設けられた偶数の内層
主電極と、前記偶数の内層主電極のそれぞれの延長上に
前記内層主電極と独立して設けられるとともに前記内層
主電極の長さより短い内層副電極と、前記第１の主電極
と前記第２の副電極を電気的に接続する第１の電極と、
前記第２の主電極と前記第１の副電極を電気的に接続す
る第２の電極とを備え、前記第１の主電極に直接対向す
る内層主電極は前記第２の電極と接続し、前記第１の主
電極に直接対向する内層副電極は前記第１の電極と接続
し、隣り合う内層主電極は前記第１の電極または前記第
２の電極に交互に接続し、隣り合う内層副電極は前記第
１の電極または前記第２の電極に交互に接続し、前記第
２の副電極の長さを前記内層副電極の長さより長くした
ことを特徴とするものである。

【００９３】この構成によれば、内層主電極と第１の電
極または第２の電極との接続部は長期的な接続信頼性に
優れ、かつ面実装対応が可能であるチップ形ＰＴＣサー
ミスタを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施の形態１におけるチップ形
ＰＴＣサーミスタの斜視図 （ｂ）（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図

【図２】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態１における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図

【図３】（ａ），（ｂ）本発明の実施の形態１における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図

【図４】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態１における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図

【図５】図１に示すチップ形ＰＴＣサーミスタをプリン
ト基板に実装した場合の断面図

【図６】副電極長さを変更した３積層構造サンプルの熱
衝撃試験による接続真理性を示す図

【図７】第１の副電極の長さを短くした実施の形態１に
おけるチップ形ＰＴＣサーミスタをプリント基板に実装
した場合の断面図

【図８】第１、第２の電極を第１、第２の内部貫通電極
とした場合の実施の形態１におけるチップ形ＰＴＣサー
ミスタの断面図

【図９】本発明の実施の形態２におけるチップ形ＰＴＣ
サーミスタの断面図

【図１０】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態２におけ
るチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図

【図１１】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態２におけ
るチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図

【図１２】図８に示すチップ形ＰＴＣサーミスタをプリ
ント基板に実装した場合の断面図

【図１３】第１の主電極の長さを長くした実施の形態２
におけるチップ形ＰＴＣサーミスタをプリント基板に実
装した場合の断面図

【図１４】第１、第２の電極を第１、第２の内部貫通電
極とした場合の実施の形態２におけるチップ形ＰＴＣサ
ーミスタの断面図

【図１５】（ａ）従来のＰＴＣサーミスタの断面図 （ｂ）従来のＰＴＣサーミスタの３積層構造を面実装対
応にした場合の断面図 （ｃ）図１５（ｂ）に示すチップ形ＰＴＣサーミスタを
プリント基板に実装し、引き出し部が変形した場合の断
面図

【符号の説明】

１１，３１ 導電性ポリマ １２ａ，３２ａ 第１の主電極 １２ｂ，３２ｂ 第１の副電極 １２ｃ，３２ｃ 第２の主電極 １２ｄ，３２ｄ 第２の副電極 １３ａ，３３ａ 第１の側面電極 １３ｂ，３３ｂ 第２の側面電極 １５ａ，３５ａ 第１の内層主電極 １５ｂ，３５ｂ 第１の内層副電極 １５ｃ，３５ｃ 第２の内層主電極 １５ｄ，３５ｄ 第２の内層副電極 １８ａ，３８ａ 第１の内部貫通電極 １８ｂ，３８ｂ 第２の内部貫通電極 ３５ｅ 第３の内層主電極 ３５ｆ 第３の内層副電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 隆志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小島 潤二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 福井 禎明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 池内 揮好 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマと、前
   記導電性ポリマに接して設けられた第１の主電極と、前
   記第１の主電極の延長上に前記第１の主電極と独立して
   設けられるとともに前記第１の主電極の長さより短い第
   １の副電極と、前記導電性ポリマを介して前記第１の主
   電極と対向して設けられた第２の主電極と、前記第２の
   主電極の延長上に前記第２の主電極と独立して設けられ
   るとともに前記第２の主電極の長さより短い第２の副電
   極と、前記導電性ポリマの内部に位置し前記第１の主電
   極および前記第２の主電極の間に設けられた偶数の内層
   主電極と、前記偶数の内層主電極のそれぞれの延長上に
   前記内層主電極と独立して設けられるとともに前記内層
   主電極の長さより短い内層副電極と、前記第１の主電極
   と前記第２の副電極を電気的に接続する第１の電極と、
   前記第２の主電極と前記第１の副電極を電気的に接続す
   る第２の電極とを備え、前記第１の主電極に直接対向す
   る内層主電極は前記第２の電極と接続し、前記第１の主
   電極に直接対向する内層副電極は前記第１の電極と接続
   し、隣り合う内層主電極は前記第１の電極または前記第
   ２の電極に交互に接続し、隣り合う内層副電極は前記第
   １の電極または前記第２の電極に交互に接続し、前記第
   ２の副電極の長さを前記内層副電極の長さより長くした
   ことを特徴とするチップ形ＰＴＣサーミスタ。
2. 【請求項２】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマと、前
   記導電性ポリマに接して設けられた第１の主電極と、前
   記第１の主電極の延長上に前記第１の主電極と独立して
   設けられるとともに前記第１の主電極の長さより短い第
   １の副電極と、前記導電性ポリマを介して前記第１の主
   電極と対向して設けられた第２の主電極と、前記第２の
   主電極の延長上に前記第２の主電極と独立して設けられ
   るとともに前記第２の主電極の長さより短い第２の副電
   極と、前記導電性ポリマの内部に位置し前記第１の主電
   極および前記第２の主電極の間に設けられた３つ以上の
   奇数の内層主電極と、前記奇数の内層主電極のそれぞれ
   の延長上に前記内層主電極と独立して設けられるととも
   に前記内層主電極の長さより短い内層副電極と、前記第
   １の主電極と前記第２の主電極を電気的に接続する第１
   の電極と、前記第１の副電極と前記第２の副電極を電気
   的に接続する第２の電極とを備え、前記第１の主電極に
   直接対向する内層主電極は前記第２の電極と接続し、前
   記第１の主電極に直接対向する内層副電極は前記第１の
   電極と接続し、隣り合う内層主電極は前記第１の電極ま
   たは前記第２の電極に交互に接続し、隣り合う内層副電
   極は前記第１の電極または前記第２の電極に交互に接続
   し、前記第２の副電極の長さを前記内層副電極の長さよ
   り長くしたことを特徴とするチップ形ＰＴＣサーミス
   タ。
3. 【請求項３】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマと、前
   記導電性ポリマに接して設けられた第１の主電極と、前
   記第１の主電極の延長上に前記第１の主電極と独立して
   設けられるとともに前記第１の主電極の長さより短い第
   １の副電極と、前記導電性ポリマを介して前記第１の主
   電極と対向して設けられた第２の主電極と、前記第２の
   主電極の延長上に前記第２の主電極と独立して設けられ
   るとともに前記第２の主電極の長さより短い第２の副電
   極と、前記導電性ポリマの内部に位置し前記第１の主電
   極および前記第２の主電極の間に設けられた偶数の内層
   主電極と、前記偶数の内層主電極のそれぞれの延長上に
   前記内層主電極と独立して設けられるとともに前記内層
   主電極の長さより短い内層副電極と、前記導電性ポリマ
   の一方の側面に設けられ前記第１の主電極と前記第２の
   副電極を電気的に接続する第１の側面電極と、前記導電
   性ポリマの他方の側面に設けられ前記第２の主電極と前
   記第１の副電極を電気的に接続する第２の側面電極とを
   備え、前記第１の主電極に直接対向する内層主電極は前
   記第２の側面電極と接続し、前記第１の主電極に直接対
   向する内層副電極は前記第１の側面電極と接続し、隣り
   合う内層主電極は前記第１の側面電極または前記第２の
   側面電極に交互に接続し、隣り合う内層副電極は前記第
   １の側面電極または前記第２の側面電極に交互に接続
   し、前記第２の副電極の長さを前記内層副電極の長さよ
   り長くしたことを特徴とするチップ形ＰＴＣサーミス
   タ。
4. 【請求項４】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマと、前
   記導電性ポリマに接して設けられた第１の主電極と、前
   記第１の主電極の延長上に前記第１の主電極と独立して
   設けられるとともに前記第１の主電極の長さより短い第
   １の副電極と、前記導電性ポリマを介して前記第１の主
   電極と対向して設けられた第２の主電極と、前記第２の
   主電極の延長上に前記第２の主電極と独立して設けられ
   るとともに前記第２の主電極の長さより短い第２の副電
   極と、前記導電性ポリマの内部に位置し前記第１の主電
   極および前記第２の主電極の間に設けられた３つ以上の
   奇数の内層主電極と、前記奇数の内層主電極のそれぞれ
   の延長上に前記内層主電極と独立して設けられるととも
   に前記内層主電極の長さより短い内層副電極と、前記導
   電性ポリマの一方の側面に設けられ前記第１の主電極と
   前記第２の主電極を電気的に接続する第１の側面電極
   と、前記導電性ポリマの他方の側面に設けられ前記第１
   の副電極と前記第２の副電極を電気的に接続する第２の
   側面電極とを備え、前記第１の主電極に直接対向する内
   層主電極は前記第２の側面電極と接続し、前記第１の主
   電極に直接対向する内層副電極は前記第１の側面電極と
   接続し、隣り合う内層主電極は前記第１の側面電極また
   は前記第２の側面電極に交互に接続し、隣り合う内層副
   電極は前記第１の側面電極または前記第２の側面電極に
   交互に接続し、前記第２の副電極の長さを前記内層副電
   極の長さより長くしたことを特徴とするチップ形ＰＴＣ
   サーミスタ。
5. 【請求項５】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマと、前
   記導電性ポリマに接して設けられた第１の主電極と、前
   記第１の主電極の延長上に前記第１の主電極と独立して
   設けられるとともに前記第１の主電極の長さより短い第
   １の副電極と、前記導電性ポリマを介して前記第１の主
   電極と対向して設けられた第２の主電極と、前記第２の
   主電極の延長上に前記第２の主電極と独立して設けられ
   るとともに前記第２の主電極の長さより短い第２の副電
   極と、前記導電性ポリマの内部に位置し前記第１の主電
   極および前記第２の主電極の間に設けられた偶数の内層
   主電極と、前記偶数の内層主電極のそれぞれの延長上に
   前記内層主電極と独立して設けられるとともに前記内層
   主電極の長さより短い内層副電極と、前記導電性ポリマ
   の内部に設けられ前記第１の主電極と前記第２の副電極
   を電気的に接続する第１の内部貫通電極と、前記導電性
   ポリマの内部に設けられ前記第２の主電極と前記第１の
   副電極を電気的に接続する第２の内部貫通電極とを備
   え、前記第１の主電極に直接対向する内層主電極は前記
   第２の内部貫通電極と接続し、前記第１の主電極に直接
   対向する内層副電極は前記第１の内部貫通電極と接続
   し、隣り合う内層主電極は前記第１の内部貫通電極また
   は前記第２の内部貫通電極に交互に接続し、隣り合う内
   層副電極は前記第１の内部貫通電極または前記第２の内
   部貫通電極に交互に接続し、前記第２の副電極の長さを
   前記内層副電極の長さより長くしたことを特徴とするチ
   ップ形ＰＴＣサーミスタ。
6. 【請求項６】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマと、前
   記導電性ポリマに接して設けられた第１の主電極と、前
   記第１の主電極の延長上に前記第１の主電極と独立して
   設けられるとともに前記第１の主電極の長さより短い第
   １の副電極と、前記導電性ポリマを介して前記第１の主
   電極と対向して設けられた第２の主電極と、前記第２の
   主電極の延長上に前記第２の主電極と独立して設けられ
   るとともに前記第２の主電極の長さより短い第２の副電
   極と、前記導電性ポリマの内部に位置し前記第１の主電
   極および前記第２の主電極の間に設けられた３つ以上の
   奇数の内層主電極と、前記奇数の内層主電極のそれぞれ
   の延長上に前記内層主電極と独立して設けられるととも
   に前記内層主電極の長さより短い内層副電極と、前記導
   電性ポリマの内部に設けられ前記第１の主電極と前記第
   ２の主電極を電気的に接続する第１の内部貫通電極と、
   前記導電性ポリマの内部に設けられ前記第１の副電極と
   前記第２の副電極を電気的に接続する第２の内部貫通電
   極とを備え、前記第１の主電極に直接対向する内層主電
   極は前記第２の内部貫通電極と接続し、前記第１の主電
   極に直接対向する内層副電極は前記第１の内部貫通電極
   と接続し、隣り合う内層主電極は前記第１の内部貫通電
   極または前記第２の内部貫通電極に交互に接続し、隣り
   合う内層副電極は前記第１の内部貫通電極または前記第
   ２の内部貫通電極に交互に接続し、前記第２の副電極の
   長さを前記内層副電極の長さより長くしたことを特徴と
   するチップ形ＰＴＣサーミスタ。
7. 【請求項７】 第１の副電極の長さを内層電極より長く
   したことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載
   のチップ形ＰＴＣサーミスタ。
8. 【請求項８】 第１の主電極の長さを第２の主電極より
   長くしたことを特徴とする請求項１から６のいずれかに
   記載のチップ形ＰＴＣサーミスタ。
9. 【請求項９】 第２の主電極および第２の副電極を基板
   に載置して実装したことを特徴とする請求項８に記載の
   チップ形ＰＴＣサーミスタ。
10. 【請求項１０】 請求項８に記載のチップ形サーミスタ
    の第２の主電極および第２の副電極を実装面に接触させ
    て実装した回路基板。
11. 【請求項１１】 導電性ポリマの一方の側面に第１の側
    面電極を設け、かつ前記導電性ポリマの他方に第２の側
    面電極を設けた請求項５または６のいずれかに記載のチ
    ップ形ＰＴＣサーミスタ。
12. 【請求項１２】 主電極、副電極、内層主電極または内
    層副電極を金属箔で構成した請求項１〜６のいずれかに
    記載のチップ形ＰＴＣサーミスタ。
13. 【請求項１３】 主電極、副電極、内層主電極または内
    層副電極を、導電材料をスパッタリングすることにより
    形成した請求項１〜６のいずれかに記載のチップ形ＰＴ
    Ｃサーミスタ。
14. 【請求項１４】 主電極、副電極、内層主電極または内
    層副電極を、導電材料を溶射することにより形成した請
    求項１〜６のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミス
    タ。
15. 【請求項１５】 主電極、副電極、内層主電極または内
    層副電極を、導電材料をめっきすることにより形成した
    請求項１〜６のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミ
    スタ。
16. 【請求項１６】 主電極、副電極、内層主電極または内
    層副電極を導電性シートで構成した請求項１〜６のいず
    れかに記載のチップ形ＰＴＣサーミスタ。
17. 【請求項１７】 主電極、副電極、内層主電極または内
    層副電極を、導電材料をスパッタリングまたは溶射し、
    その後、導電材料をめっきすることにより形成した請求
    項１〜６のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミス
    タ。
18. 【請求項１８】 導電性シートを金属粉を含むシートで
    構成した請求項１６記載のチップ形ＰＴＣサーミスタ。
19. 【請求項１９】 導電性シートを金属酸化物、導電性を
    有する窒化物若しくは炭化物、カーボンのいずれかを含
    むシートで構成した請求項１６記載のチップ形ＰＴＣサ
    ーミスタ。
20. 【請求項２０】 導電性シートを、金属網と、金属粉、
    金属酸化物、導電性を有する窒化物若しくは炭化物また
    はカーボンのいずれかを含むシートとで構成した請求項
    １６記載のチップ形ＰＴＣサーミスタ。
21. 【請求項２１】 第２の副電極の長さを第１の電極から
    第２の電極までの長さ、第１側面電極から第２の側面電
    極までの長さまたは第１の内部貫通電極から第２の内部
    貫通電極までの長さの１／２近辺まで長くした請求項１
    〜６のいずれかに記載のチップ形ＰＴＣサーミスタ。
22. 【請求項２２】 第１の副電極または第２の副電極の少
    なくとも導電性ポリマと接する面を粗面化したことを特
    徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のチップ形ＰＴ
    Ｃサーミスタ。