JP5783242B2 - 積層型電子部品 - Google Patents
積層型電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5783242B2 JP5783242B2 JP2013269833A JP2013269833A JP5783242B2 JP 5783242 B2 JP5783242 B2 JP 5783242B2 JP 2013269833 A JP2013269833 A JP 2013269833A JP 2013269833 A JP2013269833 A JP 2013269833A JP 5783242 B2 JP5783242 B2 JP 5783242B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- metal film
- metal
- electrode
- internal electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
ホルムアルデヒド: 0.16mol/L
酒石酸ナトリウムカリウム4水和物: 0.1mol/L
ポリエチレングリコール: 1.0g/L
水酸化ナトリウム: 0.125mol/L
エアレーション: 0.5L/min
第1のめっき層の形成された積層チップコンデンサの試料100個において、端面6または7を光学顕微鏡にて観察した。これにより、Cuめっき層で被覆されていない箇所の面積比率が5%以上であった試料を不良とし、その個数を計数した。結果を表1に示す。
2 積層体
3 絶縁体層
4,5 内部電極
6,7 端面
8,9 第1のめっき層
10,11 第2のめっき層
12,13 第3のめっき層
21 金属膜
31 めっき析出物
Claims (2)
- 積層された複数の絶縁体層、および、卑金属を主成分として前記複数の絶縁体層間の界面に沿って形成された複数の内部電極を含む積層体と、
前記積層体の表面に形成され、前記複数の内部電極と電気的に接続された複数の外部電極と、
前記内部電極と前記外部電極とを電気的に接続する金属膜とを備え、
前記外部電極は、少なくとも1層のめっき層で構成され、
前記金属膜は、前記少なくとも1層のめっき層のうち前記積層体の表面に直接形成されためっき層における主成分以外の金属であって、Pd、Au、PtおよびAgのうちの少なくとも1種の金属を主成分として含み、前記積層体の積層方向に直交する方向にて前記内部電極と前記外部電極との間に挟まれて位置し、厚みが0.1μm以上であり、
前記内部電極における前記外部電極と接続される側の端部は、前記積層体の表面から引っ込んでおり、かつ、前記金属膜に被覆されている、積層型電子部品。 - 前記内部電極は、主成分としてNiまたはCuを含む、請求項1に記載の積層型電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013269833A JP5783242B2 (ja) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 積層型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013269833A JP5783242B2 (ja) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 積層型電子部品 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008262731A Division JP5493328B2 (ja) | 2008-10-09 | 2008-10-09 | 積層型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014078751A JP2014078751A (ja) | 2014-05-01 |
JP5783242B2 true JP5783242B2 (ja) | 2015-09-24 |
Family
ID=50783763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013269833A Active JP5783242B2 (ja) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 積層型電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5783242B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63169014A (ja) * | 1987-01-06 | 1988-07-13 | 松下電器産業株式会社 | チツプコンデンサ−の外部電極端子の形成方法 |
JP3477089B2 (ja) * | 1998-10-30 | 2003-12-10 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP2000306763A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
-
2013
- 2013-12-26 JP JP2013269833A patent/JP5783242B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014078751A (ja) | 2014-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5493328B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JP5289794B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP5188390B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP5397504B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
US8149566B2 (en) | Laminated electronic component and manufacturing method therefor | |
US9013859B2 (en) | Laminated electronic component and manufacturing method therefor | |
JP5056485B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
US8547683B2 (en) | Laminated ceramic electronic component with directly plated external terminal electrodes and manufacturing method therefor | |
JP5526908B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
JP4844278B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US9171671B2 (en) | Laminate type electronic component and manufacturing method therefor | |
JPWO2008059666A1 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
KR101313699B1 (ko) | 적층형 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 | |
JPWO2007097180A1 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP2010129621A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP2010093113A (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP5245611B2 (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP5217609B2 (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP5783242B2 (ja) | 積層型電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20140526 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140826 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150407 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150602 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150623 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150706 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5783242 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |