JP2014078751A - 積層型電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
前記積層体を、金属イオンまたは金属錯体を含む液体に浸漬することにより、前記内部電極の各端部をPd、Au、PtおよびAgから選ばれる少なくとも一種を主成分とする厚み0.1μm以上の金属膜で被覆する工程と、前記積層体の前記所定の面に露出した複数の前記内部電極の各端部にめっき析出物を析出させ、かつ前記めっき析出物が相互に接続されるように前記めっき析出物をめっき成長させ、それによって、連続しためっき層を形成するよう、前記内部電極の各端部を互いに電気的に接続するめっき層を形成する工程と、を備える。
【選択図】図5
Description
ホルムアルデヒド: 0.16mol/L
酒石酸ナトリウムカリウム4水和物: 0.1mol/L
ポリエチレングリコール: 1.0g/L
水酸化ナトリウム: 0.125mol/L
エアレーション: 0.5L/min
第1のめっき層の形成された積層チップコンデンサの試料100個において、端面6または7を光学顕微鏡にて観察した。これにより、Cuめっき層で被覆されていない箇所の面積比率が5%以上であった試料を不良とし、その個数を計数した。結果を表1に示す。
2 積層体
3 絶縁体層
4,5 内部電極
6,7 端面
8,9 第1のめっき層
10,11 第2のめっき層
12,13 第3のめっき層
21 金属膜
31 めっき析出物
Claims (2)
- 積層された複数の絶縁体層および前記絶縁体層間の界面に沿って形成された卑金属を主成分とする複数の内部電極を含む積層体と、前記積層体の前記所定の面上に直接形成された1層または複数層からなるめっき層と、を備える積層型電子部品において、
前記内部電極の各端部が、前記めっき層のうち前記積層体の面上に直接形成されている層の主成分以外の金属であって、Pd、Au、PtおよびAgから選ばれる少なくとも一種を主成分とする厚み0.1μm以上の金属膜に被覆され、
前記金属膜は前記積層体の所定の端面に露出し、
前記めっき膜は、前記金属膜を介して前記内部電極と電気的に接合されていることを特徴とする、積層型電子部品。 - 前記内部電極を構成する主成分金属がNiまたはCuであることを特徴とする、請求項1に記載の積層型電子部品。
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JPS63169014A (ja) * | 1987-01-06 | 1988-07-13 | 松下電器産業株式会社 | チツプコンデンサ−の外部電極端子の形成方法 |
JP2000138129A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP2000306763A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
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