TW201707021A - 積層陶瓷電子零件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可抑制外部電極從電子零件坯體剝落之積層陶瓷電子零件。 積層陶瓷電子零件100包括：電子零件坯體1，包含陶瓷層及內部導體；以及外部電極2A~2F，設置於電子零件坯體1之表面。外部電極2A~2F包括：第1層，設置於電子零件坯體1之表面；以及第2層，以覆蓋第1層之方式設置。第1層包含構成陶瓷層之元素中的至少1種元素之氧化物，第2層不包含構成陶瓷層之元素之氧化物。

Description

積層陶瓷電子零件
本發明係關於一種藉由將電子零件坯體與外部電極共燒成而設置成的積層陶瓷電子零件。
積層電容器、積層線圈、積層LC濾波器及積層平衡-不平衡轉換器(balun)等積層陶瓷電子零件係於包含陶瓷層與內部導體之電子零件坯體之表面設置外部電極而成。日本特開2002-260931號公報(專利文獻1)中提出有一種作為這種陶瓷電子零件之積層平衡-不平衡轉換器之一例。
圖8係專利文獻1中記載之積層平衡-不平衡轉換器200之立體圖。圖8記載之積層平衡-不平衡轉換器200包括平衡-不平衡轉換器坯體201、以及設置於平衡-不平衡轉換器坯體201之表面之外部電極202A~202F。
平衡-不平衡轉換器坯體201包括介電體陶瓷層、以及形成平衡線圈圖案及不平衡線圈圖案之內部導體。又，平衡-不平衡轉換器坯體201形成如下的長方體形狀，即，具有：第1面及第2面，彼此對向且為長方形狀；第3面及第4面，與第1面及第2面正交而彼此對向，且沿著第1面及第2面之長度方向；以及第5面及第6面，與第1面至第4面正交而彼此對向。外部電極202A~202F跨及平衡-不平衡轉換器坯體201之第1 面、第3面及第2面且跨及第1面、第4面及第2面，而於圖式上設置成中括號狀。
上述積層平衡-不平衡轉換器200之構造為，以夾著不平衡線圈圖案之方式上下配置平衡線圈圖案，而埋設於平衡-不平衡轉換器坯體201中。因此，具有可進一步實現小型化、可大量且廉價地製造之優點。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-260931號公報
上述積層平衡-不平衡轉換器200可將燒成前之平衡-不平衡轉換器坯體、與燒成後以成為外部電極202A~202F之方式塗布之導體糊共燒成而獲得。於進行上述共燒成時，介電體陶瓷層及導體糊分別燒結收縮。於兩者之收縮差較大之情形時，外部電極202A~202F中至少一個無法承受兩者之界面產生之剪切應力，而有自燒成後之平衡-不平衡轉換器坯體201剝落之虞。
因此，本發明之目的在於提供一種可抑制外部電極從電子零件坯體剝落之積層陶瓷電子零件。
本發明中，為了獲得可抑制外部電極從電子零件坯體剝落之積層陶瓷電子零件，而謀求關於外部電極之構造之改良。
本發明之積層陶瓷電子零件包括：電子零件坯體，包含陶瓷 層與內部導體；及外部電極，設置於電子零件坯體之表面。外部電極包括：設置於電子零件坯體之表面之第1層，及以覆蓋第1層之方式設置之第2層。又，第1層包含構成陶瓷層之元素中的至少1種元素之氧化物，第2層不包含構成陶瓷層之元素之氧化物。
上述積層陶瓷電子零件中，外部電極包含設置於電子零件坯體之表面之第1層、及以覆蓋第1層之方式設置之第2層。又，第1層包含構成陶瓷層之元素中的至少1種元素之氧化物。該情形時，於將電子零件坯體與外部電極共燒成時，電子零件坯體與第1層之收縮差減小。其結果，於兩者之界面產生之剪切應力減小。因此，可抑制外部電極從燒成後之電子零件坯體剝落。
又，因外部電極包含第2層，該第2層不包含構成陶瓷層之元素之氧化物且電阻較第1層低，故較之外部電極整體包含構成陶瓷層之元素之氧化物之情形，抑制電阻之增大。
本發明之積層陶瓷電子零件較佳為具備以下之特徵。即，第1層包含與構成陶瓷層之氧化物相同之氧化物。
上述積層陶瓷電子零件中，第1層包含與構成陶瓷層之氧化物相同之氧化物、即所謂的共同基體材料。該情形時，將電子零件坯體與外部電極共燒成時之電子零件坯體與第1層之收縮差會變得更小。因此，確實地抑制外部電極從燒成後之電子零件坯體剝落。
本發明之積層陶瓷電子零件及其較佳之實施形態進而較佳為具備以下之特徵。即，第1層所含之氧化物之至少一部分燒結而與電子零件坯體接合。
上述積層陶瓷電子零件中，第1層所含之氧化物之至少一部分燒結而與電子零件坯體接合。該情形時，與電子零件坯體接合之氧化物成為沒入至外部電極之形態(參照後述之圖4)，因而產生所謂的定錨效應(anchor effect)。其結果，外部電極牢固地接合於電子零件坯體。因此，可進一步確實地抑制外部電極從燒成後之電子零件坯體剝落。
本發明之積層陶瓷電子零件及其較佳之各種實施形態進而較佳為具備以下之特徵。即，電子零件坯體形成如下的長方體形狀，即，具有：彼此對向之長方形狀之第1面及第2面，與第1面及第2面正交而彼此對向、且沿著第1面及第2面之長度方向之第3面及第4面，以及與第1面至第4面正交而彼此對向之第5面及第6面。又，外部電極跨及第1面、第3面及第2面，且跨及第1面、第4面及第2面而設置。
上述積層陶瓷電子零件中，外部電極跨及第1面、第3面及第2面且跨及第1面、第4面及第2面而設置。此處，第1面相當於積層陶瓷電子零件之上表面，第2面相當於下表面，第3面及第4面相當於對向之側面。該情形時，尤其於已小型化之積層陶瓷電子零件中，即便為跨及有無法確保充分接合面積之虞之上表面、側面及下表面而設置得較窄之外部電極(參照後述之圖1)，亦可獲得上述效果。因此，即便為這種外部電極，亦可抑制從燒成後之電子零件坯體剝落。
本發明之積層陶瓷電子零件及其較佳之各種實施形態中的進而較佳之實施形態，進而較佳為具備以下之特徵。即，第1層設置於第1面及第2面，第2層跨及第1面、第3面及第2面且跨及第1面、第4面及第2面而設置。
上述積層陶瓷電子零件中，第1層設置於第1面及第2面。外部電極從燒成後之電子零件坯體剝落容易發生在設置於作為外部電極之端部之第1面及第2面的部分，而幾乎不會發生第3面及第4面之剝落。因此，藉由於第1面及第2面設置抑制剝落之第1層，而可確實地抑制外部電極從燒成後之電子零件坯體剝落。
本發明之積層陶瓷電子零件中，外部電極包含設置於電子零件坯體之表面之第1層、及以覆蓋第1層之方式設置之第2層。又，第1層包含構成陶瓷層之元素中之至少1種元素之氧化物。該情形時，於將電子零件坯體與外部電極共燒成時，電子零件坯體與第1層之收縮差減小。其結果，於兩者之界面產生之剪切應力變小。因此，可抑制外部電極從燒成後之電子零件坯體剝落。
又，因外部電極包含第2層，該第2層不包含構成陶瓷層之元素之氧化物且電阻較第1層低，故較之外部電極整體包含構成陶瓷層之元素之氧化物之情形，抑制電阻之增大。
100、100A~100F‧‧‧積層陶瓷電子零件
1‧‧‧電子零件坯體
2A~2F‧‧‧外部電極
3A~3F、4A~4F‧‧‧第1層
5A~5F‧‧‧第2層
6‧‧‧陶瓷層
7‧‧‧圖案導體(內部導體)
8‧‧‧通孔導體(內部導體)
圖1係作為本發明之積層陶瓷電子零件之第1實施形態的積層陶瓷電子零件100之立體圖。
圖2係圖1所示之積層陶瓷電子零件100之俯視圖(電子零件元件之第1面)、仰視圖(電子零件元件之第2面)、一側視圖(電子零件元件之第3面)及另一側視圖(電子零件元件之第4面)。
圖3係圖1所示之積層陶瓷電子零件100之、包含X1-X1線之面之箭頭視剖面圖。
圖4係相當於圖1所示之積層陶瓷電子零件100之積層陶瓷電子零件之剖面SEM(Scanning Electron Microscope，掃描式電子顯微鏡)觀察照片、與剖面SEM觀察照片為相同區域之Cu映射分析結果、及Si映射分析結果。
圖5係用以說明圖1所示之積層陶瓷電子零件100之製造方法之一例之圖，且係分別示意性地表示未燒成電子零件坯體製作步驟、第1層用外部電極糊塗布步驟、切斷步驟、第2層用外部電極糊塗布步驟及燒成步驟中的、積層陶瓷電子零件之狀態之立體圖。
圖6係作為本發明之積層陶瓷電子零件之第2至第4實施形態的積層陶瓷電子零件100A~100C之、相當於包含圖1之X1-X1線之面之箭頭視剖面圖的剖面圖。
圖7係作為本發明之積層陶瓷電子零件之第5至第7實施形態的積層陶瓷電子零件100D至100F之、相當於圖2之俯視圖之俯視圖。
圖8係背景技術之積層平衡-不平衡轉換器(積層陶瓷電子零件)200之立體圖。
以下表示本發明之實施形態，對本發明之特徵進一步詳細說明。
-積層陶瓷電子零件之第1實施形態-
使用圖1至圖3，對作為本發明之積層陶瓷電子零件之第1實施形態的積層陶瓷電子零件100進行說明。
<積層陶瓷電子零件之構造>
圖1係積層陶瓷電子零件100之立體圖。圖2(A)係積層陶瓷電子零件100之俯視圖，圖2(B)係仰視圖，圖2(C)係一側視圖，圖2(D)係另一側視圖。圖3係積層陶瓷電子零件100之、包含圖1及圖2所示之X1-X1線之面(藉由單點鏈線而圖示)之箭頭視剖面圖。
積層陶瓷電子零件100包括：電子零件坯體1，以及設置於電子零件坯體之表面之外部電極2A~2F。電子零件坯體1如圖3所示，包含陶瓷層6、及作為內部導體之圖案導體7以及通孔導體8。
陶瓷層6例如包含作為Ba-Al-Si系氧化物之陶瓷材料。內部導體例如使用Cu而形成。另外，圖3中對電子零件坯體1之內部附加虛線，這表示電子零件坯體1係將陶瓷生坯片材積層且燒結而成，並非表示實際之坯體中存在該界面。
又，藉由將作為內部導體之圖案導體7及通孔導體8與陶瓷層6適當組合，而例如將電感器及電容器形成於電子零件坯體1之內部。藉由將這種電感器及電容器以規定之個數及配置而構築，可將積層陶瓷電子零件100例如作為積層LC濾波器及積層平衡-不平衡轉換器等。
又，於第1實施形態中，電子零件坯體1形成如下的長方體形狀，即，具有：彼此對向之長方形狀之第1面及第2面，與第1面及第2面正交而彼此對向、且沿著第1面及第2面之長度方向之第3面及第4面，以及與第1面至第4面正交而彼此對向之第5面及第6面。此處，第1面相當於電子零件坯體1之上表面，第2面相當於下表面。又，第3面相當於電子零件坯體1之一側面，第4面相當於另一側面。又，第5面相當於電 子零件坯體1之一端面，第6面相當於另一端面。
另外，實際之電子零件坯體在多數情況下係例如藉由滾筒處理而將稜線及角部去角。又，其結果，外部電極亦成為帶弧度之形狀。另一方面，圖1至圖3中，將電子零件坯體1作為具有稜線及角部之長方體形狀而加以圖示。該些圖示意性地表示了實際之積層陶瓷電子零件之電子零件坯體，並非指實際之積層陶瓷電子零件具有稜線及角部。
外部電極2A包括：設置於電子零件坯體1之第1面及第2面之第1層3A及4A，以及以覆蓋第1層3A及4A之方式跨及第1面、第3面及第2面而設置之第2層5A(參照圖2(A)、(B)、(D)及圖3)。外部電極2D包括：設置於電子零件坯體1之第1面及第2面之第1層3D及4D，以及以覆蓋第1層3D及4D之方式跨及第1面、第4面及第2面而設置之第2層5D(參照圖2(A)、(B)、(C)及圖3)。
即，外部電極2A及2D跨及電子零件坯體1之第1面、第3面及第2面且跨及第1面、第4面及第2面，而於圖式上設置成中括號狀。外部電極2B、2C、2E及2F亦如圖2及圖3所圖示般，具有與外部電極2A及2D相同之構造。另外，亦將外部電極2A~2F如上述般，視作示意性地表示實際之積層陶瓷電子零件之帶弧度之外部電極者。
外部電極2A之第1層3A及4A於第1實施形態中，包含Cu作為導電成分，進而包含與構成陶瓷層6之Ba-Al-Si系氧化物相同之氧化物來作為所謂的共同基體材料。外部電極2B~2F亦與外部電極2A同樣地，其第1層3B~3F及4B~4F包含與構成陶瓷層6之Ba-Al-Si系氧化物相同之氧化物來作為共同基體材料。另外，第1層所含之氧化物亦可 並非為陶瓷層6之共同基體材料，包含構成陶瓷層6之元素中之至少1種元素之氧化物即可。
另一方面，外部電極2A之第2層5A不包含構成陶瓷層6之元素之氧化物，於本實施形態中，實質包含導電成分之Cu。外部電極2B~2F亦與外部電極2A同樣地，其第2層5B~5F不包含構成陶瓷層6之元素之氧化物，實質包含導電成分之Cu。第2層5A~5F因不包含構成陶瓷層6之元素之氧化物，故電阻低於第1層3A~3F及4A~4F。
另外，第2層5A~5F亦可為Cu以外之單體金屬或合金，只要電阻低於第1層，則亦可包含構成陶瓷層6之元素以外之元素的氧化物。又，第2層5A~5F亦可包含形成於Cu層之上之Ni及Sn等之鍍敷層(參照圖4(A)、(B))。
上述積層陶瓷電子零件100中，第1層3A~3F及4A~4F包含陶瓷層6之共同基體材料。因此，於如後述般將電子零件坯體1與外部電極2A~2F共燒成時，電子零件坯體與第1層3A~3F及4A~4F之收縮差減小。其結果，於電子零件坯體與第1層之界面產生之剪切應力減小。因此，抑制外部電極2A~2F從燒成後之電子零件坯體1剝落。
又，外部電極2A~2F包含第2層5A~5F，該第2層5A~5F不包含構成陶瓷層6之元素之氧化物且電阻較第1層3B~3F及4B~4F低。因此，較之外部電極整體包含構成陶瓷層6之元素之氧化物之情形，抑制電阻之增大。
使用圖4，對抑制上述剝落之機制進一步進行詳細說明。
圖4(A)係相當於積層陶瓷電子零件100之積層陶瓷電子 零件之剖面SEM觀察照片。圖4(B)係與剖面SEM觀察照片為相同區域之Cu映射分析結果，圖4(C)係Si映射分析結果。
根據圖4(A)~(C)可知，本發明之積層陶瓷電子零件中，於包含Ba-Al-Si系之陶瓷層之電子零件坯體之表面，設置有包含Cu與陶瓷層之共同基體材料之第1層。又，以覆蓋第1層之方式，設置有包含由燒接形成之Cu層、Ni及Sn之鍍敷層之第2層。
於第1層包含共同基體材料之情形時，將電子零件坯體與外部電極共燒成時之電子零件坯體與第1層之收縮差減小。進而，第1層所含之共同基體材料之至少一部分燒結而與電子零件坯體接合，成為沒入至外部電極之形態，由此帶來所謂的定錨效應。即，於電子零件坯體與外部電極之界面產生之剪切應力被抑制得小，且外部電極牢固地接合於電子零件坯體，因而可確實地抑制外部電極從燒成後之電子零件坯體剝落。
另外，如上述般，只要第1層所含之氧化物為構成陶瓷層之元素中之至少1種元素之氧化物，則將電子零件坯體與外部電極共燒成時之電子零件坯體與第1層之收縮差會減小。即，抑制外部電極從燒成後之電子零件坯體剝落。
<積層陶瓷電子零件之製造方法>
使用圖5對圖1至圖3所示之積層陶瓷電子零件100之製造方法之一例進行說明。
<未燒成電子零件坯體製作步驟>
圖5(A)係示意性地表示積層陶瓷電子零件100之製造方法中的未燒成電子零件坯體製作步驟中之、積層陶瓷電子零件之狀態之立體圖。本實 施形態中之未燒成電子零件坯體製作步驟中，將未燒成之電子零件坯體1R作為集合體而製作。另外，未燒成電子零件坯體製作步驟中，亦可將未燒成之電子零件坯體1R之集合體切斷而單片化。
該步驟中，首先，使用陶瓷材料粉末製作陶瓷生坯片材(green sheet)。接下來，使用導體糊於陶瓷生坯片材形成圖案導體及通孔導體。然後，以形成具有規定路徑之內部導體之方式，將包含形成有圖案導體及通孔導體者之陶瓷生坯片材積層壓接，而製作未燒成之電子零件坯體1R之集合體。另外，圖5(A)中，於未燒成之電子零件坯體1R之集合體上附加虛線，此係表示後述切斷步驟中之切斷位置，而非表示實際之集合體上有該界面。
<第1層用外部電極糊塗布步驟>
圖5(B)係示意性地表示積層陶瓷電子零件100之製造方法中的第1層用外部電極糊塗布步驟中之、積層陶瓷電子零件之狀態之立體圖。第1層用外部電極糊包含作為固形物成分之金屬導體與陶瓷層6之共同基體材料。本實施形態中之第1層用外部電極糊塗布步驟中，於未燒成之電子零件坯體1R之集合體上塗布第1層用外部電極糊。另外，亦可對經單片化之未燒成之電子零件坯體1R塗布第1層用外部電極糊。
該步驟中，對未燒成之電子零件坯體1R之集合體上之上表面及下表面塗布第1層用外部電極糊，於上表面側設置未燒成之第1層3AR~3FR，於下表面側設置未圖示之未燒成之第1層4AR~4FR。第1層用外部電極糊之塗布可使用網版印刷等平面印刷中所通常使用的印刷裝置。該情形時，未燒成之第1層3AR~3FR及4AR~4FR係以於後述之切斷步驟中 將集合體切斷而形成單片化之未燒成之電子零件坯體1R之狀態下成為規定形狀的方式，且以一部分相連之狀態而設置。另外，圖5(B)中，切斷預定位置亦由虛線表示。
<切斷步驟>
圖5(C)係示意性地表示積層陶瓷電子零件100之製造方法中的切斷步驟中之、積層陶瓷電子零件之狀態之立體圖。另外，如上述般，亦可於未燒成電子零件坯體製作步驟中包含切斷步驟。
該步驟中，將未燒成之電子零件坯體1R之集合體切斷，而形成單片化之未燒成之電子零件坯體1R。集合體之切斷可使用晶圓切割機等通常所使用之切斷裝置來進行。又，切斷步驟後，亦可視需要進行滾筒處理，進行稜線及角部之去角。
<第2層用外部電極糊塗布步驟>
圖5(D)係示意性地表示積層陶瓷電子零件100之製造方法中的第2層用外部電極糊塗布步驟中之、積層陶瓷電子零件之狀態之立體圖。第2層用外部電極糊包含作為固形物成分之金屬導體，不包含第1層用外部電極糊中所包含之陶瓷層6之共同基體材料。
該步驟中，以覆蓋未燒成之第1層3AR~3FR、及未圖示之4AR~4FR之方式設置未燒成之第2層5AR~5FR。即，未燒成之第2層5AR~5FR跨及未燒成之電子零件坯體1R之第1面(上表面)、第3面(一側面)及第2面(下表面)，且跨及第1面、第4面(另一側面)及第2面，於圖式上設置成中括號狀。第2層用外部電極糊之塗布可使用浸塗裝置等多面塗布中通常使用之塗布裝置來進行。
<燒成步驟>
圖5(E)係示意性地表示積層陶瓷電子零件100之製造方法中的燒成步驟中之積層陶瓷電子零件之狀態之立體圖。
該步驟中，將設置有未燒成之外部電極之未燒成之電子零件坯體1R燒成。即，電子零件坯體與外部電極被共燒成。燒成條件根據陶瓷層6所含之陶瓷材料之材質、內部導體之材質、及外部電極之材質而適當設定。
藉由以上說明之製造方法，可有效率地製造本發明之積層陶瓷電子零件100。
-積層陶瓷電子零件之第2至第7實施形態-
使用圖6及圖7對作為本發明之積層陶瓷電子零件之第2至第7實施形態之積層陶瓷電子零件100A~100F進行說明。
圖6(A)係作為本發明之積層陶瓷電子零件之第2實施形態的積層陶瓷電子零件100A之剖面圖。積層陶瓷電子零件100中，外部電極2A~2F之第1層以到達電子零件坯體1之第3面及第4面之方式設置於第1面及第2面。另一方面，積層陶瓷電子零件100A中，外部電極2A~2F之第1層未到達電子零件坯體1之第3面及第4面而僅設置於第1面及第2面。
外部電極從燒成後之電子零件坯體剝落容易發生在外部電極之設置於第1面及第2面之部分的尤其前端部。積層陶瓷電子零件100A中，使外部電極之至少前端部包含如上述般包含氧化物之第1層、及不包含氧化物之第2層，因而可抑制外部電極之剝落。
圖6(B)係作為本發明之積層陶瓷電子零件之第3實施形態的積層陶瓷電子零件100B之剖面圖。積層陶瓷電子零件100中，外部電極2A~2F之第2層以將第1層全部覆蓋之方式設置。另一方面，積層陶瓷電子零件100B中，第1層之前端部未被第2層所覆蓋。
於例如積層陶瓷電子零件100中使第2層包含燒接Cu層、Ni及Sn鍍敷層之情形時，雖抑制燒成後之外部電極2A~2F之從電子零件坯體1剝落，但有鍍敷液滲入至電子零件坯體1與第2層之界面而產生剝落之虞。積層陶瓷電子零件100B中，外部電極2A~2F之前端部成為與電子零件坯體1之密接性佳之第2層，因此可抑制鍍敷液之滲入及由此所引起之剝落。
圖6(C)係作為本發明之積層陶瓷電子零件之第4實施形態的積層陶瓷電子零件100C之剖面圖。於積層陶瓷電子零件100，外部電極2A~2F之第1層雖到達電子零件坯體1之第3面及第4面，但僅設置於第1面及第2面。然而，於積層陶瓷電子零件100C，外部電極2A~2F之第1層跨及電子零件坯體1之第1面及第3面、第2面及第3面、第1面及第4面、以及第2面及第4面而設置成角引號狀。
於外部電極之面積較小之情形時，有外部電極與電子零件坯體之密接強度降低之虞。積層陶瓷電子零件100C中，將第1層設置至第3層及第4層，因而外部電極2A~2F與電子零件坯體1之密接強度提高，即便於外部電極之面積小之情形時亦可抑制外部電極之剝落。
圖7(A)係作為本發明之積層陶瓷電子零件之第5實施形態的積層陶瓷電子零件100D之俯視圖。積層陶瓷電子零件100中，設置於 第1面及第2面之外部電極2A~2F之第1層及第2層均形成矩形狀。如圖7(A)所示，設置於第1面及第2面之外部電極2A~2F之第1層及第2層均可為矩形狀以外之形狀，例如半圓狀。該情形時，獲得與積層陶瓷電子零件100同等之效果。
圖7(B)係作為本發明之積層陶瓷電子零件之第6實施形態的積層陶瓷電子零件100E之俯視圖。積層陶瓷電子零件100中，設置於第1面及第2面之外部電極2A~2F之第1層及第2層均為矩形狀。如圖7(B)所示，設置於第1面及第2面之外部電極2A~2F之第1層及第2層兩者可為不同之形狀，例如第1層為矩形狀，第2層為半圓狀。該情形時，第1層之角部自第2層露出。該情形時，因第2層無角部，故可進一步抑制鍍敷引起之剝落。
圖7(C)係作為本發明之積層陶瓷電子零件之第7實施形態的積層陶瓷電子零件100F之俯視圖。圖7(C)亦與圖7(B)同樣地，設置於第1面及第2面之外部電極2A~2F之第1層及第2層成為兩者不同之形狀。圖7(C)之情形時，第1層為半橢圓狀，第2層為半圓狀。該情形時，因第2層中無角部，故鍍敷引起之剝落進一步得到抑制。進而，因第1層自第2層之前端露出，故燒成時之剝落亦進一步得到抑制。
另外，本發明不限定於上述實施形態，於本發明之範圍內中，可添加各種應用、變形。即，只要為包括包含陶瓷層與內部導體之電子零件坯體、及設置於上述電子零件坯體之表面之外部電極的積層陶瓷電子零件，則可應用本發明。例如，構成陶瓷層之氧化物、內部導體之形成位置及其電路構成、外部電極之材質、個數及形成位置、以及第1層所含 之氧化物與導電成分之比率等，可配合積層陶瓷電子零件所需之功能而適當變更。
又，本說明書中記載之各實施形態為例示性者，可於不同之實施形態間進行構成之部分置換或組合。
1‧‧‧電子零件坯體
2A~2F‧‧‧外部電極
100‧‧‧積層陶瓷電子零件

Claims (7)

  1. 一種積層陶瓷電子零件，包括：電子零件坯體，包含陶瓷層與內部導體；及外部電極，設置於上述電子零件坯體之表面；其特徵在於：上述外部電極包含：第1層，設置於上述電子零件坯體之表面；及第2層，以覆蓋上述第1層之方式設置，上述第1層包含構成上述陶瓷層之元素中的至少1種元素之氧化物，上述第2層不包含構成上述陶瓷層之元素之氧化物。
  2. 如申請專利範圍第1項之積層陶瓷電子零件，其中，上述第1層包含與構成上述陶瓷層之氧化物相同之氧化物。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之積層陶瓷電子零件，其中，上述第1層中所含之氧化物之至少一部分燒結而與上述電子零件坯體接合。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之積層陶瓷電子零件，其中，上述電子零件坯體形成如下之長方體形狀，即，具有：第1面及第2面，彼此對向且為長方形狀；第3面及第4面，與上述第1面及上述第2面正交而彼此對向，且沿著上述第1面及上述第2面之長度方向；以及第5面及第6面，與上述第1面至上述第4面正交而彼此對向；上述外部電極跨及上述第1面、上述第3面及上述第2面，且跨及上述第1面、上述第4面及上述第2面而設置。
  5. 如申請專利範圍第3項之積層陶瓷電子零件，其中，上述電子零件坯體形成如下之長方體形狀，即，具有：第1面及第2面，彼此對向且為長方形狀；第3面及第4面，與上述第1面及上述第2 面正交而彼此對向，且沿著上述第1面及上述第2面之長度方向；以及第5面及第6面，與上述第1面至上述第4面正交而彼此對向；上述外部電極跨及上述第1面、上述第3面及上述第2面，且跨及上述第1面、上述第4面及上述第2面而設置。
  6. 如申請專利範圍第4項之積層陶瓷電子零件，其中，上述第1層設置於上述第1面及上述第2面，上述第2層跨及上述第1面、上述第3面及上述第2面，且跨及上述第1面、上述第4面及上述第2面而設置。
  7. 如申請專利範圍第5項之積層陶瓷電子零件，其中，上述第1層設置於上述第1面及上述第2面，上述第2層跨及上述第1面、上述第3面及上述第2面，且跨及上述第1面、上述第4面及上述第2面而設置。
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