CN107615422A - 层叠陶瓷电子部件 - Google Patents

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Abstract

层叠陶瓷电子部件(100)包括：包含陶瓷层与内部导体的电子部件坯体(1)；以及设置于电子部件坯体(1)的表面的外部电极(2A～2F)。外部电极(2A～2F)构成为包括：设置于电子部件坯体(1)的表面的第一层；以及设置成覆盖第一层的第二层。第一层包含构成陶瓷层的元素中的至少一种元素的氧化物，第二层不包含构成陶瓷层的元素的氧化物。

Description

层叠陶瓷电子部件
技术领域
本发明涉及通过对电子部件坯体与外部电极进行共同烧制从而设置而成的层叠陶瓷电子部件。
背景技术
层叠电容器、层叠线圈、层叠LC滤波器、以及层叠巴伦等层叠陶瓷电子部件，通过在包括陶瓷层与内部导体的电子部件坯体的表面设置外部电极而构成。在日本特开2002－260931号公报(专利文献1)中，提出有作为这种陶瓷电子部件的层叠巴伦的一个例子。
图8是专利文献1所记载的层叠巴伦200的立体图。图8所记载的层叠巴伦200包括巴伦坯体201、以及设置于巴伦坯体201的表面的外部电极202A～202F。
巴伦坯体201包括介电陶瓷层、以及形成平衡线圈图案和不平衡线圈图案的内部导体。另外，巴伦坯体201呈现具有相互对置的长方形的第一面以及第二面、与第一面以及第二面正交而相互对置并且沿着第一面以及第二面的长边方向的第三面以及第四面、以及与第一面至第四面正交而相互对置的第五面以及第六面的立方体形状。外部电极202A～202F遍及巴伦坯体201的第一面、第三面以及第二面并且遍及第一面、第四面以及第二面地，在附图上设置为方括弧状。
这样的层叠巴伦200构成为在上下配置平衡线圈图案，以便夹持不平衡线圈图案，并将线圈图案埋设于巴伦坯体201中。因此，具有能够实现进一步的小型化、还能够大量并且廉价地进行制造的优点。
专利文献1：日本特开2002－260931号公报
上述的层叠巴伦200能够通过对烧制前的巴伦坯体、以及被涂覆以便在烧制后形成外部电极202A～202F的导体膏进行共同烧制而得到。在上述共同烧制时，介电陶瓷层以及导体膏分别烧结收缩。在两者的收缩差较大的情况下，存在外部电极202A～202F中的至少一个无法承受在两者的界面产生的剪切应力而从烧制后的巴伦坯体201剥离的担忧。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种抑制了外部电极从电子部件坯体的剥离的层叠陶瓷电子部件。
在本发明中，为了得到抑制了外部电极从电子部件坯体的剥离的层叠陶瓷电子部件，谋求外部电极的构造上的改进。
本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件包括：包含陶瓷层与内部导体的电子部件坯体；以及设置于电子部件坯体的表面的外部电极。外部电极构成为包括：设置于电子部件坯体的表面的第一层；以及设置成覆盖第一层的第二层。而且，第一层包含构成陶瓷层的元素中的至少一种元素的氧化物，第二层不包含构成陶瓷层的元素的氧化物。
在上述的层叠陶瓷电子部件中，外部电极构成为包括：设置于电子部件坯体的表面的第一层；以及设置成覆盖第一层的第二层。而且，第一层包含构成陶瓷层的元素中的至少一种元素的氧化物。在该情况下，在对电子部件坯体与外部电极进行共同烧制时，电子部件坯体与第一层的收缩差变小。其结果是，在两者的界面产生的剪切应力变小。因此，抑制外部电极从烧制后的电子部件坯体的剥离。
另外，由于外部电极包括第二层，上述第二层不包含构成陶瓷层的元素的氧化物并且电阻比第一层低，所以与外部电极整体包含构成陶瓷层的元素的氧化物的情况相比，抑制电阻的增大。
本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件优选具备以下的特征。即，第一层包含与构成陶瓷层的氧化物相同的氧化物。
在上述的层叠陶瓷电子部件中，第一层包含与构成陶瓷层的氧化物相同的氧化物、即所谓的公共基底。在该情况下，对电子部件坯体与外部电极进行共同烧制时的电子部件坯体与第一层的收缩差进一步变小。因此，可靠地抑制外部电极从烧制后的电子部件坯体的剥离。
本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件及其优选的实施方式还优选具备以下的特征。即，第一层所包含的氧化物的至少一部分被烧结而与电子部件坯体接合。
在上述的层叠陶瓷电子部件中，第一层所包含的氧化物的至少一部分被烧结而与电子部件坯体接合。在该情况下，与电子部件坯体接合的氧化物成为咬入外部电极的形态(参照后述的图4)，由此产生所谓的锚定效应。其结果是，外部电极与电子部件坯体稳固地接合。因此，进一步可靠地抑制外部电极从烧制后的电子部件坯体的剥离。
本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件及其优选的各种实施方式进一步优选具备以下的特征。即，电子部件坯体呈现具有相互对置的长方形的第一面以及第二面、与第一面以及第二面正交而相互对置并且沿着第一面以及第二面的长边方向的第三面以及第四面。以及与第一面至第四面正交而相互对置的第五面以及第六面的立方体形状。而且，外部电极遍及第一面、第三面以及第二面并且遍及第一面、第四面以及第二面地设置。
在上述的层叠陶瓷电子部件中，外部电极遍及第一面、第三面以及第二面并且遍及第一面、第四面以及第二面地设置。这里，第一面相当于层叠陶瓷电子部件的上表面，第二面相当于下表面，第三面以及第四面相当于对置的侧面。在该情况下，尤其在小型化的层叠陶瓷电子部件中，即便是遍及存在无法确保足够的接合面积的担忧的上表面、侧面以及下表面而细小地设置的外部电极(参照后述的图1)，也能够得到上述的效果。因此，即便是这样的外部电极，也被抑制从烧制后的电子部件坯体的剥离。
本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件及其优选的各种实施方式中的进一步优选的实施方式还优选具备以下的特征。即，第一层设置于第一面以及第二面，第二层遍及第一面、第三面以及第二面并且遍及第一面、第四面以及第二面地设置。
在上述的层叠陶瓷电子部件中，第一层设置于第一面以及第二面。外部电极从烧制后的电子部件坯体的剥离容易发生在外部电极的端部亦即设置于第一面以及第二面的部分，几乎不会发生在第三面以及第四面上的剥离。因此，通过在第一面以及第二面设置抑制剥离的第一层，从而可靠地抑制外部电极从烧制后的电子部件坯体的剥离。
在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件中，外部电极包括设置于电子部件坯体的表面的第一层、以及设置成覆盖第一层的第二层。而且，第一层包含构成陶瓷层的元素中的至少一种元素的氧化物。在该情况下，在对电子部件坯体与外部电极进行共同烧制时，电子部件坯体与第一层的收缩差变小。其结果是，在两者的界面产生的剪切应力变小。因此，抑制外部电极从烧制后的电子部件坯体的剥离。
另外，由于外部电极包括第二层，上述第二层不包含构成陶瓷层的元素的氧化物并且电阻比第一层低，所以与外部电极整体包含构成陶瓷层的元素的氧化物的情况相比，抑制电阻的增大。
附图说明
图1是作为本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件100的立体图。
图2是图1所示的层叠陶瓷电子部件100的俯视图(电子部件元件的第一面)、仰视图(电子部件元件的第二面)、一方的侧视图(电子部件元件的第三面)、以及另一方的侧视图(电子部件元件的第四面)。
图3是图1所示的层叠陶瓷电子部件100的包含X1－X1线在内的面的箭头方向的剖视图。
图4是与图1所示的层叠陶瓷电子部件100相当的层叠陶瓷电子部件的剖面SEM观察照片、与剖面SEM观察照片相同的区域中的Cu映射分析结果、以及Si映射分析结果。
图5是用于对图1所示的层叠陶瓷电子部件100的制造方法的一个例子进行说明的图，并且是分别示意地表示未烧制电子部件坯体制造工序、第一层用外部电极膏涂覆工序、切断工序、第二层用外部电极膏涂覆工序、以及烧制工序中的层叠陶瓷电子部件的状态的立体图。
图6是作为本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的第二～第四实施方式的层叠陶瓷电子部件100A～100C的与包含图1的X1－X1线在内的面的箭头方向的剖视图相当的剖视图。
图7是作为本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的第五～第七实施方式的层叠陶瓷电子部件100D～100F的与图2的俯视图相当的俯视图。
图8是背景技术的层叠巴伦(层叠陶瓷电子部件)200的立体图。
具体实施方式
以下示出本发明的实施方式，并对本发明的特征之处进一步详细地进行说明。
(层叠陶瓷电子部件的第一实施方式)
使用图1～图3对作为本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件100进行说明。
＜层叠陶瓷电子部件的构造＞
图1是层叠陶瓷电子部件100的立体图。图2中的(A)是层叠陶瓷电子部件100的俯视图，图2中的(B)是仰视图，图2中的(C)是一方的侧视图，图2中的(D)是另一方的侧视图。图3是层叠陶瓷电子部件100的包含图1以及图2所示的X1－X1线在内的面(由点划线进行图示)的箭头方向的剖视图。
层叠陶瓷电子部件100包括电子部件坯体1、以及设置于电子部件坯体的表面的外部电极2A～2F。如图3所示，电子部件坯体1包括陶瓷层6以及作为内部导体的图案导体7和通孔导体8。
陶瓷层6例如构成为包括作为Ba－Al－Si系氧化物的陶瓷材料。内部导体例如使用Cu而形成。此外，在图3中对电子部件坯体1的内部施加有虚线，但这些虚线表示电子部件坯体1是通过对陶瓷生片进行层叠并烧结而成的坯体，并不表示在实际的坯体中存在这样的界面。
另外，通过将作为内部导体的图案导体7以及通孔导体8与陶瓷层6适当地组合，从而在电子部件坯体1的内部形成例如电感器以及电容器。通过使这样的电感器以及电容器以规定的个数以及配置来形成，从而能够将层叠陶瓷电子部件100形成为例如层叠LC滤波器以及层叠巴伦等。
另外，在第一实施方式中，电子部件坯体1呈现具有相互对置的长方形的第一面以及第二面、与第一面以及第二面正交而相互对置并且沿着第一面以及第二面的长边方向的第三面以及第四面、以及与第一面～第四面正交而相互对置的第五面以及第六面的立方体形状。这里，第一面相当于电子部件坯体1的上表面，第二面相当于下表面。另外，第三面相当于电子部件坯体1的一方的侧面，第四面相当于另一方的侧面。而且，第五面相当于电子部件坯体1的一方的端面，第六面相当于另一方的端面。
此外，实际的电子部件坯体大多情况下例如通过滚磨处理而对棱线以及角部进行了倒角。另外，其结果是外部电极也呈现带有圆形的形状。另一方面，在图1～图3中，将电子部件坯体1作为具有棱线以及角部的立方体形状来进行图示。这些附图示意地表示实际的层叠陶瓷电子部件的电子部件坯体，并不意味着实际的层叠陶瓷电子部件具有棱线以及角部。
外部电极2A包括：设置于电子部件坯体1的第一面以及第二面的第一层3A以及4A；以及遍及第一面、第三面以及第二面地设置，以便覆盖第一层3A以及4A的第二层5A(参照图2中的(A)、(B)、(D)以及图3)。外部电极2D包括：设置于电子部件坯体1的第一面以及第二面的第一层3D以及4D；以及遍及第一面、第四面以及第二面地设置，以便覆盖第一层3D以及4D的第二层5D(参照图2中的(A)、(B)、(C)以及图3)。
即，外部电极2A以及2D遍及电子部件坯体1的第一面、第三面、以及第二面并且遍及第一面、第四面以及第二面地，在附图上设置为方括弧状。外部电极2B、2C、2E以及2F也如图2以及图3所示地，具有与外部电极2A以及2D相同的构造。此外，外部电极2A～2F也如上所述地被视为示意地表示实际的层叠陶瓷电子部件的带有圆形的外部电极。
在第一实施方式中，外部电极2A的第一层3A以及4A作为导电成分而包含Cu，并且作为所谓的公共基底而进一步包含与构成陶瓷层6的Ba－Al－Si系氧化物相同的氧化物。外部电极2B～2F也与外部电极2A相同地，其第一层3B～3F以及4B～4F作为公共基底而包含与构成陶瓷层6的Ba－Al－Si系氧化物相同的氧化物。此外，第一层所包含的氧化物可以不是陶瓷层6的公共基底，只要包含构成陶瓷层6的元素中的至少一种元素的氧化物即可。
另一方面，外部电极2A的第二层5A不包含构成陶瓷层6的元素的氧化物，在该实施方式中，实质上构成为包含导电成分的Cu。外部电极2B～2F也与外部电极2A相同地，其第二层5B～5F不包含构成陶瓷层6的元素的氧化物，实质上构成为包含导电成分的Cu。第二层5A～5F由于不包含构成陶瓷层6的元素的氧化物，所以电阻比第一层3A～3F以及4A～4F低。
此外，第二层5A～5F可以由Cu以外的单体金属或者合金构成，并且若电阻低于第一层，则也可以包含构成陶瓷层6的元素以外的元素的氧化物。另外，第二层5A～5F也可以包含形成在Cu层之上的Ni以及Sn等镀层(参照图4中的(A)、(B))。
在上述的层叠陶瓷电子部件100中，第一层3A～3F以及4A～4F包含陶瓷层6的公共基底。因此，在如后述那样对电子部件坯体1与外部电极2A～2F进行共同烧制时，电子部件坯体与第一层3A～3F以及4A～4F的收缩差变小。其结果是，在电子部件坯体与第一层的界面产生的剪切应力变小。因此，抑制外部电极2A～2F从烧制后的电子部件坯体1的剥离。
另外，外部电极2A～2F包含第二层5A～5F，上述第二层5A～5F不包含构成陶瓷层6的元素的氧化物，且电阻比第一层3B～3F以及4B～4F低。因此，与外部电极整体包含构成陶瓷层6的元素的氧化物的情况相比，抑制电阻的增大。
使用图4对抑制上述剥离的机制进行详细的说明。
图4中的(A)是与层叠陶瓷电子部件100相当的层叠陶瓷电子部件的剖面SEM观察照片。图4中的(B)是与剖面SEM观察照片相同的区域中的Cu映射分析结果，图4中的(C)是Si映射分析结果。
由图4中的(A)～(C)可知，在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件中，在包含Ba－Al－Si系陶瓷层的电子部件坯体的表面，设置有包含Cu与陶瓷层的公共基底的第一层。另外，设置有包含通过焙烧产生的Cu层以及Ni和Sn的镀层的第二层，以便覆盖第一层。
在第一层包含公共基底的情况下，对电子部件坯体与外部电极进行共同烧制时的电子部件坯体与第一层的收缩差变小。并且，第一层所包含的公共基底的至少一部分被烧结而与电子部件坯体接合，并成为咬入外部电极的形态，从而能够带来所谓的锚定效应。即，在电子部件坯体与外部电极的界面产生的剪切应力被抑制为较小，并且外部电极与电子部件坯体稳固地接合，因此能够可靠地抑制外部电极从烧制后的电子部件坯体的剥离。
此外，如上述那样，只要第一层所包含的氧化物是构成陶瓷层的元素中的至少一种元素的氧化物，对电子部件坯体与外部电极进行共同烧制时的电子部件坯体与第一层的收缩差就会变小。即，抑制外部电极从烧制后的电子部件坯体的剥离。
＜层叠陶瓷电子部件的制造方法＞
使用图5对图1～图3所示的层叠陶瓷电子部件100的制造方法的一个例子进行说明。
＜未烧制电子部件坯体制造工序＞
图5中的(A)是示意地表示层叠陶瓷电子部件100的制造方法的未烧制电子部件坯体制造工序中的层叠陶瓷电子部件的状态的立体图。在该实施方式的未烧制电子部件坯体制造工序中，将未烧制的电子部件坯体1R作为集合体来进行制造。此外，在未烧制电子部件坯体制造工序中，也可以将未烧制的电子部件坯体1R的集合体切断而进行单片化。
在该工序中，首先使用陶瓷材料粉末来制造陶瓷生片。接下来，使用导体膏而在陶瓷生片形成图案导体以及通孔导体。然后，对包含形成有图案导体以及通孔导体的陶瓷生片在内的陶瓷生片进行层叠压焊，以便形成具有规定的路径的内部导体，由此制成未烧制的电子部件坯体1R的集合体。此外，在图5的(A)中，在未烧制的电子部件坯体1R的集合体上施加有虚线，但这些虚线表示后述的切断工序中的切断位置，并不表示在实际的集合体上存在这样的界面。
＜第一层用外部电极膏涂覆工序＞
图5中的(B)是示意地表示层叠陶瓷电子部件100的制造方法的第一层用外部电极膏涂覆工序中的层叠陶瓷电子部件的状态的立体图。第一层用外部电极膏作为固体成分而包含金属导体与陶瓷层6的公共基底。在该实施方式的第一层用外部电极膏涂覆工序中，在未烧制的电子部件坯体1R的集合体上涂覆第一层用外部电极膏。此外，也可以在进行了单片化后的未烧制的电子部件坯体1R涂覆第一层用外部电极膏。
在该工序中，在未烧制的电子部件坯体1R的集合体上的上表面以及下表面涂覆第一层用外部电极膏，在上表面侧设置未烧制的第一层3AR～3FR，在下表面侧设置未图示的未烧制的第一层4AR～4FR。第一层用外部电极膏的涂覆能够使用通常用于丝网印刷等平面印刷的印刷装置来进行。在该情况下，未烧制的第一层3AR～3FR以及4AR～4FR在一部分相连的状态下设置，以便在后述的切断工序中将集合体切断，从而在成为进行了单片化的未烧制的电子部件坯体1R的状态下形成规定的形状。此外，在图5的(B)中，也用虚线示出了切断预定位置。
＜切断工序＞
图5中的(C)是示意地表示层叠陶瓷电子部件100的制造方法的切断工序中的层叠陶瓷电子部件的状态的立体图。此外，如上所述，未烧制电子部件坯体制造工序也可以包含切断工序。
在该工序中，将未烧制的电子部件坯体1R的集合体切断，从而形成进行了单片化的未烧制的电子部件坯体1R。集合体的切断能够使用切割锯等通常使用的切断装置来进行。另外，在切断工序后，可以根据需要进行滚磨处理，并进行棱线以及角部的倒角。
＜第二层用外部电极膏涂覆工序＞
图5中的(D)是示意地表示层叠陶瓷电子部件100的制造方法的第二层用外部电极膏涂覆工序中的层叠陶瓷电子部件的状态的立体图。第二层用外部电极膏作为固体成分而包含金属导体，并且不包含第一层用外部电极膏所包含的陶瓷层6的公共基底。
在该工序中，设置未烧制的第二层5AR～5FR，以便覆盖未烧制的第一层3AR～3FR以及未图示的4AR～4FR。即，未烧制的第二层5AR～5FR遍及未烧制的电子部件坯体1R的第一面(上表面)、第三面(一方的侧面)以及第二面(下表面)并且遍及第一面、第四面(另一方的侧面)以及第二面地，在附图上设置为方括弧状。第二层用外部电极膏的涂覆能够使用浸渍装置等通常用于多面涂覆的涂覆装置来进行。
＜烧制工序＞
图5(E)是示意地表示层叠陶瓷电子部件100的制造方法的烧制工序中的层叠陶瓷电子部件的状态的立体图。
在该工序中，对设置有未烧制的外部电极的未烧制的电子部件坯体1R进行烧制。即，电子部件坯体与外部电极被共同烧制。烧制条件根据陶瓷层6所包含的陶瓷材料的材质、内部导体的材质、以及外部电极的材质来适当地设定。
根据以上说明的制造方法，能够高效地制造本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件100。
(层叠陶瓷电子部件的第二～第七实施方式)
使用图6以及图7对作为本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的第二～第七实施方式的层叠陶瓷电子部件100A～100F进行说明。
图6中的(A)是作为本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的第二实施方式的层叠陶瓷电子部件100A的剖视图。在层叠陶瓷电子部件100中，外部电极2A～2F的第一层设置于第一面以及第二面，以便到达电子部件坯体1的第三面以及第四面。另一方面，在层叠陶瓷电子部件100A中，外部电极2A～2F的第一层未到达电子部件坯体1的第三面以及第四面，而仅设置于第一面以及第二面。
特别是在设置于外部电极的第一面以及第二面的部分的前端部，容易发生外部电极从烧制后的电子部件坯体的剥离。在层叠陶瓷电子部件100A中，将外部电极的至少前端部形成为包括如上所述地包含氧化物的第一层和不包含氧化物的第二层，因此抑制外部电极的剥离。
图6中的(B)是表示作为本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的第三实施方式的层叠陶瓷电子部件100B的剖视图。在层叠陶瓷电子部件100中，外部电极2A～2F的第二层被设置成覆盖第一层的全部。另一方面，在层叠陶瓷电子部件100B中，第一层的前端部未被第二层覆盖。
例如，在层叠陶瓷电子部件100中使第二层包含焙烧Cu层、以及Ni和Sn镀层的情况下，虽然烧制后的外部电极2A～2F从电子部件坯体1的剥离被抑制，但镀覆液会浸入电子部件坯体1与第二层的界面，存在发生剥离的担忧。在层叠陶瓷电子部件100B中，外部电极2A～2F的前端部成为与电子部件坯体1的紧贴性优良的第二层，因此抑制镀覆液的浸入以及由此引起的剥离。
图6中的(C)是作为本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的第四实施方式的层叠陶瓷电子部件100C的剖视图。在层叠陶瓷电子部件100中，外部电极2A～2F的第一层虽然到达电子部件坯体1的第三面以及第四面，但仅设置于第一面以及第二面。另一方面，在层叠陶瓷电子部件100C中，外部电极2A～2F的第一层横跨电子部件坯体1的第一面以及第三面、第二面以及第三面、第一面以及第四面、还有第二面以及第四面地，设置为钩括弧状。
在外部电极的面积较小的情况下，存在外部电极与电子部件坯体的紧贴强度变低的担忧。在层叠陶瓷电子部件100C中，将第一层设置到第三层以及第四层，因此提高外部电极2A～2F与电子部件坯体1的紧贴强度，从而即便在外部电极的面积较小的情况下也抑制外部电极的剥离。
图7中的(A)是作为本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的第五实施方式的层叠陶瓷电子部件100D的俯视图。在层叠陶瓷电子部件100中，设置于第一面以及第二面的外部电极2A～2F的第一层以及第二层均形成为矩形状。如图7中的(A)所示，设置于第一面以及第二面的外部电极2A～2F的第一层以及第二层也可以均为矩形状以外的形状，例如为半圆状。在该情况下，得到与层叠陶瓷电子部件100同等的效果。
图7中的(B)是作为本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的第六实施方式的层叠陶瓷电子部件100E的俯视图。在层叠陶瓷电子部件100中，设置于第一面以及第二面的外部电极2A～2F的第一层以及第二层均形成为矩形状。如图7中的(B)所示，设置于第一面以及第二面的外部电极2A～2F的第一层以及第二层两者可以为不同的形状，例如第一层为矩形状、第二层为半圆状。在该情况下，第一层的角部从第二层露出。在该情况下，在第二层不存在角部，因此进一步抑制由镀覆引起的剥离。
图7中的(C)是作为本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的第七实施方式的层叠陶瓷电子部件100F的俯视图。在图7的(C)中，也与图7中的(B)相同地，设置于第一面以及第二面的外部电极2A～2F的第一层以及第二层两者形成为不同的形状。在图7中的(C)的情况下，第一层形成为半椭圆状，第二层形成为半圆状。在该情况下，在第二层不存在角部，因此进一步抑制由镀覆引起的剥离。并且，由于使第一层从第二层的前端露出，所以也进一步抑制烧制时的剥离。
此外，本发明并不限定于上述的实施方式，能够在本发明的范围内施加各种应用、变形。即，只要是包括具有陶瓷层和内部导体的电子部件坯体、以及设置于上述电子部件坯体的表面的外部电极的层叠陶瓷电子部件，就能够应用本发明。例如，能够根据层叠陶瓷电子部件所需要的功能而适当地变更：构成陶瓷层的氧化物、内部导体的形成位置和由此形成的电路结构、外部电极的材质、个数以及形成位置、还有第一层所包含的氧化物与导电成分的比率等。
另外，需要指出的是，本说明书所记载的各实施方式是例示性的，能够在不同的实施方式之间进行结构的部分置换或者组合。
附图标记的说明
100、100A～100F...层叠陶瓷电子部件、1...电子部件坯体；2A～2F...外部电极；3A～3F、4A～4F...第一层；5A～5F...第二层；6...陶瓷层；7...图案导体(内部导体)；8...通孔导体(内部导体)。

Claims (5)

1.一种层叠陶瓷电子部件，包括：包含陶瓷层与内部导体的电子部件坯体；以及设置于所述电子部件坯体的表面的外部电极，
在所述层叠陶瓷电子部件中，
所述外部电极包括：设置于所述电子部件坯体的表面的第一层；以及设置成覆盖所述第一层的第二层，
所述第一层包含构成所述陶瓷层的元素中的至少一种元素的氧化物，
所述第二层不包含构成所述陶瓷层的元素的氧化物。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述第一层包含与构成所述陶瓷层的氧化物相同的氧化物。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述第一层所包含的氧化物的至少一部分经烧结而与所述电子部件坯体接合。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述电子部件坯体呈现具有相互对置的长方形的第一面以及第二面、与所述第一面以及所述第二面正交而相互对置并且沿着所述第一面以及所述第二面的长边方向的第三面以及第四面、以及与所述第一面至所述第四面正交而相互对置的第五面以及第六面的立方体形状，
所述外部电极遍及所述第一面、所述第三面以及所述第二面并且遍及所述第一面、所述第四面以及所述第二面地设置。
5.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述第一层设置于所述第一面以及所述第二面，
所述第二层遍及所述第一面、所述第三面以及所述第二面并且遍及所述第一面、所述第四面以及所述第二面地设置。
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