JP2006060147A - セラミック電子部品及びコンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数個のセラミック層2を積層した積層体1の表面及び/又は内部に配線導体3、4を配設するとともに、積層体1の主面に配線導体3、4と電気的に接続される外部電極端子5、6を形成してなるセラミック電子部品10において、積層体1の内部に、外部電極端子5、6との間に1層のセラミック層2を隔ててダミー配線3b、4bを埋設するとともに、ダミー配線3b、4bと外部電極端子5、6とを両者間のセラミック層2内に存在する1個または2個の金属粒子Mを介して電気的・機械的に接続したことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
1・・・・・・・積層体
2・・・・・・・誘電体層(セラミック層)
3、4・・・・・配線導体
3a、4a・・・内部電極
3b、4b・・・ダミー配線(ダミー電極)
5、6・・・・・外部電極(外部電極端子)
M・・・・・・・金属粒子
Claims (6)
- 複数個のセラミック層を積層した積層体の表面及び/又は内部に配線導体を配設するとともに、前記積層体の主面に前記配線導体と電気的に接続される外部電極端子を形成してなるセラミック電子部品において、
前記積層体の内部に、前記外部電極端子との間に1層のセラミック層を隔ててダミー配線を埋設するとともに、該ダミー配線と前記外部電極端子とを両者間のセラミック層内に存在する1個または2個の金属粒子を介して電気的・機械的に接続したことを特徴とするセラミック電子部品。 - 前記金属粒子を介した機械的接続が、前記金属粒子と前記ダミー配線中の金属成分との焼結、並びに前記金属粒子と前記外部電極端子中の金属成分との焼結によってなされていることを特徴とする請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記セラミック層内に存在する金属粒子の粒径Aが、前記ダミー配線と前記外部電極の延在部の間に位置するセラミック層の厚みBに対し100%〜200%に設定されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のセラミック電子部品。
- 複数個の誘電体層を積層した積層体の内部で、隣接する誘電体層間に内部電極を介在させるとともに、前記積層体の側面に前記内部電極の端部に電気的に接続される外部電極を形成し、該外部電極の一端を前記積層体の主面に延在させてなるコンデンサにおいて、
前記積層体の内部に、前記外部電極の延在部との間に1層の誘電体層を隔ててダミー電極を埋設するとともに、該ダミー電極と前記外部電極の延在部とを両電極間の誘電体層内に存在する1個または2個の金属粒子を介して電気的・機械的に接続したことを特徴とするコンデンサ。 - 前記金属粒子を介した機械的接続が、前記金属粒子と前記ダミー電極中の金属成分との焼結、並びに記金属粒子と前記外部電極中の金属成分との焼結によってなされていることを特徴とする請求項4に記載のコンデンサ。
- 前記誘電体層内に存在する金属粒子の粒径Aが、前記ダミー電極と前記外部電極の延在部の間に位置する誘電体層の厚みBに対し100%〜200%に設定されていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載のコンデンサ。
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