JP2013084871A - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明はセラミック本体のカバー領域及び活性領域に外部電極と接続するダミー電極を形成することを特徴とし、本発明によると、外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品が得られる。
【選択図】図３

Description

本発明は積層セラミック電子部品及びその製造方法に関し、具体的には、外部電極の角カバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
セラミック電子部品が小型化するにつれ、外部電極を安定的に塗布することが困難である。
特に、ディッピング方式により外部電極を塗布する場合、電子部品のサイズが小さくなるほど、電子部品の角部分のカバレッジが低下することがある。
外部電極を形成する時、チップのサイズが小さくなるほど外部電極ペーストの塗布量も減少し、外部電極ペーストの塗布量が減少すると、チップの角部分に外部電極ペーストが充分に塗布されないことがある。
チップの角部分に外部電極ペーストが充分に塗布されないと、作業中に角部分の外部電極が剥離しやすい。
また、チップの角部分に外部電極が塗布されなかったり、外部電極が剥離すると、後に、ニッケル／スズめっきの際、めっき層がうまく形成されず、結局、実装不良を引き起こすことがある。
本発明は、外部電極の角カバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
本発明の一側面によると、外部電極が形成されたセラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された導電パターンと、上記セラミック本体のカバー領域に配置され、上記導電パターンと電気的に分離され、上記セラミック本体の外部に露出した第１ダミーパターンとを含む積層セラミック電子部品であることができる。
上記第１ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置されることができる。
上記第１ダミーパターンは、上記セラミック本体の面のうち上記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することも、上記セラミック本体の面のうち上記長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する面に露出することもできる。
上記第１ダミーパターンは、上記セラミック本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に配置されることができる。
上記第１ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字または「コ」字型であることができる。
上記第１ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、四角形であることができる。
上記第１ダミーパターンは、２以上に分割されて形成されることができる。
上記第１ダミーパターンは導電性金属を含むことができる。
本発明の一側面による積層セラミック電子部品は、上記セラミック本体の上記活性領域に配置され、上記導電パターンと電気的に分離され、上記セラミック本体の外部に露出した第２ダミーパターンとをさらに含むことができる。
上記第２ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置されることができる。
上記第２ダミーパターンは上記セラミック本体の面のうち上記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することも、上記セラミック本体の面のうち上記長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する面に露出することもできる。
上記第２ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字型であることができる。
上記第２ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、四角形であることができる。
上記第２ダミーパターンは、２以上に分割されて形成されることができる。
上記第２ダミーパターンは導電性金属を含むことができる。
上記セラミック本体は、磁性材料または誘電材料を含むことができる。
本発明の他の側面によると、セラミックグリーンシート上に第１ダミーパターンを形成して第１セラミックグリーンシートを用意する段階と、セラミックグリーンシート上に導電パターン及び第２ダミーパターンを形成して第２セラミックグリーンシートを用意する段階と、上記第１及び第２セラミックグリーンシートを積層して積層体を用意する段階と、上記第１及び第２ダミーパターンが外部に露出するように上記積層体を切断及び焼成する段階と、上記焼成された積層体に外部電極を形成する段階とを含む積層セラミック電子部品の製造方法であることができる。
上記第１ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置されることができる。
上記第１ダミーパターンは、上記セラミック本体の面のうち上記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することも、上記セラミック本体の面のうち上記長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する面に露出することもできる。
上記第１ダミーパターンは、上記セラミック本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に配置されることができる。
上記第１ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字または「コ」字型であることができる。
上記第１ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、四角形であることができる。
上記第１ダミーパターンは２以上に分割されて形成されることができる。
上記第２ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置されることができる。
上記第２ダミーパターンは、上記セラミック本体の面のうち上記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することも、上記セラミック本体の面のうち上記長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する面に露出することもできる。
上記第２ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字型であることができる。
上記第２ダミーパターンは、上記導電パターンの積層方向からみて、四角形であることができる。
上記第２ダミーパターンは、２以上に分割されて形成されることができる。
上記セラミック本体は磁性材料または誘電材料を含むことができる。
本発明によると、外部電極の角カバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品が得られる。
本発明の一側面による積層セラミック電子部品の外観斜視図である。 本発明の一側面による積層セラミック電子部品のセラミック本体の模式図である。 本発明の一側面による積層セラミック電子部品のセラミック本体の分解斜視図である。 （ａ）は本発明の一側面による積層セラミック電子部品のカバー領域の平面図で、（ｂ）は本発明の一側面による積層セラミック電子部品の活性領域の平面図である。 図４の（ａ）の変形形態である。 図４の（ｂ）の変形形態である。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。
本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。
また、本発明の実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
従って、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上に同じ符号で示される要素は同じ要素である。
積層セラミック電子部品には積層セラミックキャパシタ、チップインダクター、チップビーズなどがある。ここでは、チップインダクターを例に挙げて説明するが、本発明はこれに制限されない。
図１から図４を参照すると、本発明の一側面による積層セラミック電子部品は、セラミック本体１０と、セラミック本体１０の外部に形成された外部電極２１、２２と、上記セラミック本体１０の内部に積層配置された導電パターン３１及びダミーパターン４１、４２とを含むことができる。
外部電極２１、２２を連結して延長した方向を「長さ方向」、導電パターン３１を積層する方向を「積層方向」または「厚さ方向」、長さ方向及び積層方向と垂直する方向を「幅方向」とする。
セラミック本体１０とはセラミック材料で製造された胴体のことであり、図１に示したように直六面体であることができる。
セラミック材料がニッケル−亜鉛−銅フェライトなどの磁性材料であれば、電子部品はインダクターであることができ、セラミック材料がチタン酸バリウムを主原料とする誘電材料であれば、電子部品はキャパシタであることができる。
セラミック粉末をエタノールなどの有機溶媒に混合し、ＰＶＡなどのバインダー及び可塑剤などを添加した後、ボールミルなどの方法で混合及び分散させることで、セラミックスラリーを製造することができる。
上記セラミックスラリーをドクターブレードなどの方法で、ＰＥＴなどのフィルムに塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを製造することができる。
セラミック本体はセラミックグリーンシートを複数個積層した後、これを焼結して形成することができる。焼結されたセラミック本体はセラミックグリーンシートがその境界が区分できないほど一体化されている。
外部電極２１、２２はセラミック本体１０の外部に形成されてよく、これを通じて外部から電気が印加されることができる。特に、外部電極２１、２２はセラミック本体１０の外部面に対向して形成されてよい。
外部電極２１、２２は銀（Ａｇ）を利用して形成することができる。
外部電極２１、２２はディッピング方式または印刷方式により形成されてよく、実装を容易にするために、外部電極２１、２２上にはめっき層（不図示）が形成されてよい。
導電パターン３１はセラミック本体１０の内部に積層配置されることができる。
導電パターン３１は順に接続されて螺旋形コイルを形成することができる。螺旋形コイルを形成することでインダクターとしての機能を行うことができる。
積層された導電パターン３１は、ビアなどにより電気的に連結されて螺旋形構造のコイルを形成することができる。
導電パターン３１はセラミック本体１０の外部に引出されて外部電極２１、２２と接続されていてもよい。
セラミックグリーンシート上に導電性ペーストをスクリーン印刷などの方法により印刷した後、これを積層することで導電パターン３１が積層された構造を形成することができる。
導電性ペーストは、銀（Ａｇ）粉末に有機溶媒などを混合した後、ボールミリングなどを行うことで製造することができる。
ダミーパターンは第１及び第２ダミーパターン４１、４２を含んでよい。
第１ダミーパターン４１はセラミック本体のカバー領域Ａ、Ｃに配置され、セラミック本体１０の外部に露出することができる。
本明細書で使用した「第１」、「第２」は他のダミーパターンと区分するために用いたに過ぎない。
「ダミーパターン」とは、セラミック本体１０の内部に形成された導電パターン３１と電気的に分離されているため、電子部品の機能に直接的に寄与しないパターンを意味する。
第１ダミーパターン４１は導電性金属を含んでよい。
第１ダミーパターン４１は導電性ペーストを印刷して形成することができ、導電パターン３１の材料と同じ材料で形成することができる。
第１ダミーパターン４１はセラミック本体１０の内部に形成された導電パターン３１とは電気的に分離されているが、外部電極２１、２２とは接続されていてもよい。
第１ダミーパターン４１が外部電極２１、２２と接続されているため、外部電極２１、２２とセラミック本体１０との固着強度が向上されることができる。
セラミック本体１０はセラミック材質で、外部電極２１、２２は金属材質を主成分としており、セラミックと金属は異種の物質であって、互いにうまく混ざらない傾向にある。
従って、セラミック本体１０に外部電極２１、２２を形成すると、セラミック本体１０と外部電極２１、２２との固着強度が弱いため、僅かな外部衝撃でも外部電極２１、２２が簡単に剥がれる虞がある。
セラミック本体１０の内部に第１ダミーパターン４１を形成し、これをセラミック本体１０の外部に露出させることで、外部電極２１、２２は第１ダミーパターン４１とさらに接続されることができる。
第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２との接続は金属同士の接続であるため、セラミック本体１０と外部電極２１、２２との接続より接合力が強い。従って、外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度が向上することができる。
第１ダミーパターン４１はセラミック本体１０のカバー領域Ａ、Ｃに配置され、セラミック本体１０の外部に露出することができる。
セラミック本体１０は、導電パターン３１の積層方向において、活性領域Ｂとカバー領域Ａ、Ｃに分けることができる。
活性領域Ｂは、セラミック本体１０の導電パターン３１の積層方向において、導電パターン３１が積層されている領域を意味することができる。
活性領域Ｂは電子部品の主な機能を発揮する領域である。
インダクターの場合、活性領域Ｂには導電パターン３１が積層配置され、順に接続されてコイル構造を形成し、導電パターン３１に電流が流れると、誘導磁場を形成することができる。
キャパシタの場合、活性領域Ｂには導電パターン３１が誘電体を介して交互に積層されており、外部から電圧が印加されると、導電パターン３１の間に電荷が蓄積されることができる。
カバー領域Ａ、Ｃは活性領域Ｂの上下に配置された領域を意味する。
カバー領域Ａ、Ｃは、活性領域Ｂを外部と電気的に絶縁させ、また、外部環境から活性領域Ｂを保護する役割をすることができる。即ち、活性領域が外部の湿気や汚染に晒されないようにして製品の寿命を向上させることができる。
カバー領域Ａ、Ｃには導電パターン３１が積層されなくてもよい。
即ち、導電パターン３１が形成されないセラミックグリーンシートを複数個積層してカバー領域Ａ、Ｃを形成することができる。
第１ダミーパターン４１は、外部電極２１、２２がカバーする領域内に配置されることができる。
第１ダミーパターン４１が外部電極２１、２２がカバーする領域から外れると、第１ダミーパターン４１は外部環境に露出され、外部の湿気や異物が第１ダミーパターン４１に浸透することがある。
この場合、繰り返して電圧または電流が印加され、第１ダミーパターン４１に浸透した水気や異物によりセラミック本体１０が簡単に劣化されることがある。
第１ダミーパターン４１はセラミック本体１０の面のうち外部電極２１、２２を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することができる。
第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２の接続により外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度が向上することができる。
また、第１ダミーパターン４１はセラミック本体１０の面のうち、長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する面に露出することができる。
第１ダミーパターン４１がセラミック本体１０の面のうち、長さ方向と垂直する面とこれと隣接する面に露出するため、さらに外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度が向上することができる。
また、外部電極２１、２２と第１ダミーパターン４１が接続する部分は「Ｌ」字型であることができるが、その幾何学的な形状により外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度がさらに増加することができる。
それは、外部電極２１、２２と第１ダミーパターン４１の接続部分の長さが同一であるとしても、接続部分の幾何学的な形状が「Ｌ」字型であれば、外力に耐える能力がさらに大きいためである。
第１ダミーパターン４１はセラミック本体１０の上面及び下面のうち少なくとも一面に配置されることができる。
電子製品が小型化するにつれ、これに実装される電子部品も小型化が求められており、また、電子部品に形成される外部電極２１、２２も厚さが薄くなりつつある。
外部電極２１、２２はディッピング方式により形成されてよく、外部電極２１、２２を薄く形成する場合には、ディッピング方式の特性上、セラミック本体１０の角部分の外部電極が他の部分より薄く形成されることがあり、極端的には外部電極２１、２２が形成されないこともある。
これはセラミック本体１０と外部電極２１、２２との濡れ性が弱いためである。
上記問題を解決するために、セラミック本体１０の上面及び下面のうち少なくとも一面に第１ダミーパターン４１を形成し、外部電極２１、２２との濡れ性を向上させることができる。
第１ダミーパターン４１としては導電性金属を主成分として含むペーストを使用し、外部電極２１、２２も導電性金属を主成分として含むペーストを使用することで、第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２との濡れ性を向上させることができる。
第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２は同じ材料であってよい。
第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２の材料が同一である場合、第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２との濡れ性が極大化するためである。
具体的には、銀（Ａｇ）エポキシペーストを利用して第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２を形成することができる。
セラミック本体１０の上面及び下面に第１ダミーパターン４１を形成することで外部電極２１、２２との濡れ性を向上させ、これにより、セラミック本体１０の角部分の外部電極２１、２２をより厚く形成させることができる。
たとえセラミック本体１０の角部分に外部電極２１、２２が形成されない場合でも、セラミック本体１０の上面及び下面に既に形成されている第１ダミーパターン４１が外部電極２１、２２としての機能を行うことができる。
図４の（ａ）には第１ダミーパターン４１を導電パターン３１の積層方向からみた平面図を示し、図５には第１ダミーパターン４１の変形例を示した。
図４の（ａ）を参照すると、導電パターン３１の積層方向からみて、第１ダミーパターン４１は「コ」字型であることができる。
図４の（ａ）が図４の（ａ）及び図５の中で第１ダミーパターン４１の面積が最も広い。
図４の（ａ）の第１ダミーパターン４１がセラミック本体１０の上面または下面に形成されると、外部電極２１、２２との濡れ性が向上し、外部電極２１、２２が充分に厚く形成されることができる。但し、製造工程上の誤差により外部電極２１、２２が形成されないとしても、第１ダミーパターン４１が外部電極２１、２２の機能を代わりに行うことができる。
このような効果は、第１ダミーパターン４１及び外部電極２１、２２を同じ材料で形成した場合に極大化する。
図４の（ａ）の第１ダミーパターン４１がセラミック本体１０のカバー領域Ａ、Ｃの内部に形成された場合、第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２が接続する部分の長さが最も長く、接続部分が「Ｌ」字型アングル模様をなすため、外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度の向上に最も効果的である。
図５の（ｅ）を参照すると、第１ダミーパターン４１は「Ｌ」字型であってよく、各積層面の角部分に形成されることができる。
第１ダミーパターン４１と外部電極２１、２２の接続部分が「Ｌ」字型アングル模様をなすため、外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度の向上に効果的であることができる。
図５の（ａ）、（ｃ）を参照すると、第１ダミーパターン４１は導電パターン３１の積層方向からみて、四角形であることができる。
図５の（ｂ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）を参照すると、第１ダミーパターン４１は２以上に分割されて形成されることができる。
図４の（ａ）及び図５に示したように、第１ダミーパターン４１は様々な形態に変形されることができる。第１ダミーパターン４１は製品に求められる特性によって適切なものを採択して適用してよい。
本発明の一側面による積層セラミック電子部品は、第２ダミーパターン４２をさらに含んでよい。
第２ダミーパターン４２はセラミック本体１０の活性領域に配置され、導電パターン３１と電気的に分離され、セラミック本体１０の外部に露出されることができる。
即ち、第２ダミーパターン４２は導電パターン３１が形成された層と同じ層に形成されることができる。但し、第２ダミーパターン４２は導電パターン３１と電気的に分離され、セラミック本体１０の外部に露出されて外部電極２１、２２と接続されることができる。
第２ダミーパターン４２と外部電極２１、２２の接続により、外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度が向上されることができる。
第２ダミーパターン４２は外部電極２１、２２がカバーする領域内に配置されることができる。
第２ダミーパターン４２が外部電極２１、２２がカバーする領域から外れると、第２ダミーパターン４２は外部環境に露出され、水分または異物などにより汚染される恐れがあり、電流または電圧が繰り返して印加されると、セラミック本体１０が簡単に劣化し、これにより、電子部品の寿命が短縮することがある。
第２ダミーパターン４２はセラミック本体１０の面のうち外部電極２１、２２を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することができる。
セラミック本体１０の面のうち長さ方向と垂直する面に露出した部分は外部電極２１、２２と接続され、これにより外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度が向上されることができる。
また、第２ダミーパターン４２がセラミック本体１０の面のうち長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する側面に露出することができる。
セラミック本体１０の側面にさらに露出されて外部電極２１、２２と接続するという点及び第２ダミーパターン４２と外部電極２１、２２の接続部分が「Ｌ」字型のアングルを形成する点により、外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度がさらに向上されることができる。
図４の（ｂ）には、導電パターン３１の積層方向からみた第２ダミーパターン４２の平面図を示し、図６には第２ダミーパターン４２の変形例を示した。
図４の（ｂ）を参照すると、第２ダミーパターン４２は導電パターン３１が形成された層と同じ層に形成されることができる。
図４の（ｂ）及び図６の（ｂ）を参照すると、第２ダミーパターン４２は導電パターン３１の積層面の角部分に形成されることができ、セラミック本体の面のうち長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する側面に露出することができる。
第２ダミーパターン４２と外部電極２１、２２の接続部分は、「Ｌ」字型のアングル模様を形成することができ、これにより、外部電極２１、２２のセラミック本体１０に対する固着強度が向上されることができる。これは、上述の第１ダミーパターン４１における説明と同様である。
図６の（ｂ）を参照すると、第２ダミーパターン４２は導電パターン３１の積層方向からみて、「Ｌ」字型であることができる。
図４の（ｂ）及び図６の（ａ）を参照すると、第２ダミーパターン４２は導電パターン３１の積層方向からみて、四角形であることができる。
図４の（ｂ）及び図６の（ａ）、（ｂ）を参照すると、第２ダミーパターン４２は２以上に分割されて形成されることができる。
セラミック本体１０は、磁性材料または誘電材料を含むことができる。
セラミック本体１０が磁性材料を含む場合、セラミック電子部品はインダクターであることができる。このとき、セラミック本体１０の内部には導電パターン３１が順に接続されて螺旋形コイルを形成することができる。
セラミック本体１０が誘電材料を含む場合、セラミック電子部品はキャパシタであることができる。このとき、セラミック本体１０の内部には導電パターン３１が交互に積層され、それぞれ異なる極性の外部電極２１、２２に接続されることができる。
本発明の他の側面は、セラミックグリーンシート上に第１ダミーパターン４１を形成して第１セラミックグリーンシートを用意する段階と、セラミックグリーンシート上に導電パターン３１及び第２ダミーパターン４２を形成して第２セラミックグリーンシートを用意する段階と、上記第１及び第２セラミックグリーンシートを積層して積層体を用意する段階と、上記第１及び第２ダミーパターン４１、４２が外部に露出するように上記積層体を切断及び焼成する段階と、上記焼成された積層体に外部電極２１、２２を形成する段階とを含む積層セラミック電子部品の製造方法であることができる。
セラミック粉末にエタノールなどの有機溶剤、ＰＶＡなどのバインダー及び分散剤などを混合してセラミックスラリーを製造し、ドクターブレードなどの方法によりセラミックスラリーをＰＥなどのポリマーフィルム上に塗布及び乾燥することで、セラミックグリーンシートを製造することができる。
セラミック粉末はニッケル−亜鉛−銅フェライトなどの磁性材料であってもよく、チタン酸バリウムを主原料とする誘電材料であってもよい。
セラミック粉末が磁性材料であれば、電子部品はインダクターであり、誘電材料であれば、電子部品はキャパシタである。
セラミックグリーンシート上に第１ダミーパターン４１を形成して第１セラミックグリーンシートを用意することができる。
第１ダミーパターン４１はこれに制限されないが、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成することができる。
導電性ペーストは銀（Ａｇ）エポキシペーストであることができる。但し、これに制限されず、導電性が付与できるものであればよい。
セラミックグリーンシート上に導電パターン３１及び第２ダミーパターン４２を形成して第２セラミックグリーンシートを用意することができる。
上記導電パターン３１及び第２ダミーパターン４２はこれに制限されないが、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成することができる。
導電性ペーストは銀（Ａｇ）エポキシペーストであることができる。但し、これに制限されず、導電性が付与できるものであればよい。
第１及び第２セラミックグリーンシートを積層して積層体を用意することができる。
第１セラミックグリーンシートを複数個積層し、その上に第２セラミックグリーンシートを複数個積層する。またその上に第１セラミックグリーンシートを複数個積層することができる。
第１及び第２セラミックグリーンシートの積層数は求められる規格に合わせて適切に選択してよい。
第１及び第２ダミーパターン４１、４２が外部に露出するように積層体を切断及び焼成することができる。製造工程の誤差により、第１及び第２ダミーパターン４１、４２が外部に露出しない場合には、焼成後に積層体の側面を研磨して第１及び第２ダミーパターン４１、４２を外部に露出させることもできる。
焼成された積層体に外部電極２１、２２を形成することができる。
外部電極２１、２２はディッピング方式により形成することができ、外部電極２１、２２は外部に露出した第１及び第２ダミーパターン４１、４２をカバーするように形成されることができる。
第１ダミーパターン４１は、外部電極２１、２２がカバーする領域内に配置されることができる。
第１ダミーパターン４１は焼成された積層体の面のうち外部電極２１、２２を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することができる。
第１ダミーパターン４１は焼成された積層体の面のうち長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する面に露出することができる。
第１ダミーパターン４１は焼成された積層体の上面及び下面のうち少なくとも一面に配置されることができる。
第１ダミーパターン４１は導電パターン３１の積層方向からみて、「Ｌ」字または「コ」字型であることができる。
第１ダミーパターン４１は導電パターン３１の積層方向からみて、四角形であることができる。
第１ダミーパターン４１は２以上に分割されて形成されることができる。
第２ダミーパターン４２は外部電極２１、２２がカバーする領域内に配置されることができる。
第２ダミーパターン４２は焼成された積層体の面のうち外部電極２１、２２を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出することができる。
第２ダミーパターン４２は焼成された積層体の面のうち長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する面に露出することができる。
第２ダミーパターン４２は導電パターン３１の積層方向からみて、「Ｌ」字型であることができる。
第２ダミーパターン４２は導電パターン３１の積層方向からみて、四角形であることができる。
第２ダミーパターン４２は２以上に分割されて形成されることができる。
焼成された積層体は、磁性材料または誘電材料を含むことができる。
本発明の他の側面による積層セラミック電子部品の製造方法において、第１及び第２ダミーパターン４１、４２と、セラミック本体１０などに関する事項は本発明の一側面による積層セラミック電子部品の説明と同様である。
本発明は上述した実施形態及び添付の図面により限定されるのではなく、添付の請求の範囲により限定される。
従って、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者により多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属する。
１０ セラミック本体
１１ セラミックグリーンシート
２１、２２ 外部電極
３１ 導電パターン
４１ 第１ダミーパターン
４２ 第２ダミーパターン
Ａ、Ｃ カバー領域
Ｂ 活性領域

Claims (31)

  1. 外部電極が形成されたセラミック本体と、
    前記セラミック本体の内部に積層配置された導電パターンと、
    前記セラミック本体のカバー領域に配置され、前記導電パターンと電気的に分離され、前記セラミック本体の外部に露出した第１ダミーパターンと、
    を含む積層セラミック電子部品。
  2. 前記第１ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置された請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  3. 前記第１ダミーパターンは、前記セラミック本体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出した請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  4. 前記第１ダミーパターンは、前記セラミック本体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する側面に露出した請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  5. 前記第１ダミーパターンは、前記セラミック本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に配置された請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  6. 前記第１ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字または「コ」字型である請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  7. 前記第１ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、四角形である請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  8. 前記第１ダミーパターンは、２以上に分割されて形成された請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  9. 前記セラミック本体の活性領域に配置され、前記導電パターンと電気的に分離され、前記セラミック本体の外部に露出した第２ダミーパターンをさらに含む請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  10. 前記第２ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置された請求項９に記載の積層セラミック電子部品。
  11. 前記第２ダミーパターンは、前記セラミック本体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出した請求項９に記載の積層セラミック電子部品。
  12. 前記第２ダミーパターンは、前記セラミック本体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する側面に露出した請求項９に記載の積層セラミック電子部品。
  13. 前記第２ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字型である請求項９に記載の積層セラミック電子部品。
  14. 前記第２ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、四角形である請求項９に記載の積層セラミック電子部品。
  15. 前記第２ダミーパターンは、２以上に分割されて形成された請求項９に記載の積層セラミック電子部品。
  16. 前記セラミック本体は、磁性材料または誘電材料を含む請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  17. セラミックグリーンシート上に第１ダミーパターンを形成して第１セラミックグリーンシートを用意する段階と、
    セラミックグリーンシート上に導電パターン及び第２ダミーパターンを形成して第２セラミックグリーンシートを用意する段階と、
    前記第１及び第２セラミックグリーンシートを積層して積層体を用意する段階と、
    前記第１及び第２ダミーパターンが外部に露出するように前記積層体を切断及び焼成する段階と、
    前記焼成された積層体に外部電極を形成する段階と、
    を含む積層セラミック電子部品の製造方法。
  18. 前記第１ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置された請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  19. 前記第１ダミーパターンは、前記焼成された積層体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出した請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  20. 前記第１ダミーパターンは、前記焼成された積層体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する側面に露出する請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  21. 前記第１ダミーパターンは、前記焼成された積層体の上面及び下面のうち少なくとも一面に配置された請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  22. 前記第１ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字または「コ」字型である請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  23. 前記第１ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、四角形である請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  24. 前記第１ダミーパターンは、２以上に分割されて形成された請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  25. 前記第２ダミーパターンは、外部電極がカバーする領域内に配置された請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  26. 前記第２ダミーパターンは、 前記焼成された積層体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面に露出した請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  27. 前記第２ダミーパターンは、 前記焼成された積層体の面のうち前記外部電極を連結して延長する長さ方向と垂直する面及びこれと隣接する側面に露出した請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  28. 前記第２ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、「Ｌ」字型である請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  29. 前記第２ダミーパターンは、前記導電パターンの積層方向からみて、四角形である請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  30. 前記第２ダミーパターンは、２以上に分割されて形成された請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
  31. 前記焼成された積層体は、磁性材料または誘電材料を含む請求項１７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016021437A (ja) * 2014-07-11 2016-02-04 太陽誘電株式会社 積層コンデンサ及びその製造方法
JP2017005104A (ja) * 2015-06-10 2017-01-05 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP2017085044A (ja) * 2015-10-30 2017-05-18 株式会社村田製作所 積層型電子部品およびその製造方法
KR20180045803A (ko) 2016-10-26 2018-05-04 다이요 유덴 가부시키가이샤 적층 세라믹 콘덴서
JP2018129376A (ja) * 2017-02-07 2018-08-16 Tdk株式会社 コイル装置
US10141114B2 (en) 2016-04-14 2018-11-27 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same
JP2018198326A (ja) * 2018-08-21 2018-12-13 太陽誘電株式会社 積層コンデンサ
US10176923B2 (en) 2016-04-14 2019-01-08 Taiyo Yuden Co., Ltd. Ceramic electronic component and method of producing the same
WO2019107131A1 (ja) * 2017-11-30 2019-06-06 株式会社村田製作所 多層基板、多層基板の実装構造、多層基板の製造方法、および電子機器の製造方法
JP2019106413A (ja) * 2017-12-11 2019-06-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コモンモードノイズフィルタ
JP2019153798A (ja) * 2017-10-18 2019-09-12 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． インダクタ

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140066438A (ko) * 2012-11-23 2014-06-02 삼성전기주식회사 박막형 칩 소자 및 그 제조 방법
KR101452131B1 (ko) 2013-08-30 2014-10-16 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
KR20150058869A (ko) * 2013-11-21 2015-05-29 삼성전기주식회사 적층형 인덕터
WO2015186780A1 (ja) * 2014-06-04 2015-12-10 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
KR102236098B1 (ko) * 2015-02-16 2021-04-05 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
KR101832602B1 (ko) 2016-03-31 2018-02-26 삼성전기주식회사 공통모드필터
KR101952867B1 (ko) * 2017-03-30 2019-02-27 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조방법
KR102494352B1 (ko) * 2017-10-20 2023-02-03 삼성전기주식회사 코일 전자부품
US11069479B2 (en) * 2018-07-19 2021-07-20 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer capacitor
KR102494327B1 (ko) * 2018-08-02 2023-02-01 삼성전기주식회사 적층형 커패시터
JP7371328B2 (ja) * 2019-01-23 2023-10-31 Tdk株式会社 積層コイル部品
WO2020159811A1 (en) 2019-01-28 2020-08-06 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance
KR20210009628A (ko) * 2019-07-17 2021-01-27 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
JP7379898B2 (ja) * 2019-07-19 2023-11-15 Tdk株式会社 積層コイル部品
TWI760159B (zh) * 2021-03-26 2022-04-01 道登電子材料股份有限公司 層積型電子元件的製備方法及其所製備的層積型電子元件

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07161529A (ja) * 1993-12-03 1995-06-23 Murata Mfg Co Ltd 積層型電子部品
JPH09129476A (ja) * 1995-10-30 1997-05-16 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品
JP2002367833A (ja) * 2001-06-13 2002-12-20 Fdk Corp 積層チップインダクタ
JP2006060147A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Kyocera Corp セラミック電子部品及びコンデンサ
JP2010016071A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
JP2010165975A (ja) * 2009-01-19 2010-07-29 Murata Mfg Co Ltd 積層インダクタ
JP2012199353A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3680713B2 (ja) * 2000-07-21 2005-08-10 株式会社村田製作所 絶縁体磁器、セラミック多層基板、セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品
JP2011071457A (ja) * 2008-12-22 2011-04-07 Tdk Corp 電子部品及び電子部品の製造方法
KR101188182B1 (ko) * 2009-02-02 2012-10-09 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 인덕터

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07161529A (ja) * 1993-12-03 1995-06-23 Murata Mfg Co Ltd 積層型電子部品
JPH09129476A (ja) * 1995-10-30 1997-05-16 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品
JP2002367833A (ja) * 2001-06-13 2002-12-20 Fdk Corp 積層チップインダクタ
JP2006060147A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Kyocera Corp セラミック電子部品及びコンデンサ
JP2010016071A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
JP2010165975A (ja) * 2009-01-19 2010-07-29 Murata Mfg Co Ltd 積層インダクタ
JP2012199353A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016021437A (ja) * 2014-07-11 2016-02-04 太陽誘電株式会社 積層コンデンサ及びその製造方法
JP2017005104A (ja) * 2015-06-10 2017-01-05 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP2017085044A (ja) * 2015-10-30 2017-05-18 株式会社村田製作所 積層型電子部品およびその製造方法
US10079103B2 (en) 2015-10-30 2018-09-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer electronic component and manufacturing method therefor
US10141114B2 (en) 2016-04-14 2018-11-27 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same
US10176923B2 (en) 2016-04-14 2019-01-08 Taiyo Yuden Co., Ltd. Ceramic electronic component and method of producing the same
KR20180045803A (ko) 2016-10-26 2018-05-04 다이요 유덴 가부시키가이샤 적층 세라믹 콘덴서
US10460876B2 (en) 2016-10-26 2019-10-29 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multi-layer ceramic capacitor
JP2018129376A (ja) * 2017-02-07 2018-08-16 Tdk株式会社 コイル装置
JP2019153798A (ja) * 2017-10-18 2019-09-12 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． インダクタ
WO2019107131A1 (ja) * 2017-11-30 2019-06-06 株式会社村田製作所 多層基板、多層基板の実装構造、多層基板の製造方法、および電子機器の製造方法
US11540393B2 (en) 2017-11-30 2022-12-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer substrate, multilayer substrate mounting structure, method of manufacturing multilayer substrate, and method of manufacturing electronic device
JP2019106413A (ja) * 2017-12-11 2019-06-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コモンモードノイズフィルタ
JP2018198326A (ja) * 2018-08-21 2018-12-13 太陽誘電株式会社 積層コンデンサ

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