JP2011238724A - 電子部品 - Google Patents

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Yoshitomo Kobayashi
由朋 小林
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Murata Mfg Co Ltd
株式会社村田製作所
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    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • H01G4/232Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor

Abstract

【課題】吸湿による性能の劣化を抑制しつつ、コンデンサの容量を大きく保つことができる電子部品を提供することである。
【解決手段】コンデンサ導体18aは、短辺L1及び長辺L3,L4により構成されている積層体の表面において、絶縁体層16間から露出している露出部を有している。コンデンサ導体18bは、短辺L2及び長辺L3,L4により構成されている積層体の表面において、絶縁体層16間から露出している露出部を有している。外部電極14a,14bはそれぞれ、露出部を覆うように積層体に設けられている。点P3,P4を接続して得られる直線L12と短辺L2とに挟まれている領域A2内におけるコンデンサ導体18aの幅D1は、点P1,P2を接続して得られる直線L11と直線L12とに挟まれている領域A3内におけるコンデンサ導体18aの幅D2よりも大きい。
【選択図】図3

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体を備えている電子部品に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献1に記載の積層セラミックコンデンサが知られている。特許文献1に記載の積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層、複数の電極及びターミネーションを備えている。複数の誘電体層及び複数の電極は、交互に積層されている。ターミネーションは、複数の誘電体層からなる積層体の底面に設けられている外部電極である。以上のような積層セラミックコンデンサでは、積層体の底面において誘電体層間から電極を露出させ、電極が露出している部分にめっきを施すことによりターミネーションを形成している。

ところで、特許文献1に示す積層セラミックコンデンサでは、誘電体層が空気中の水分を吸収(以下、吸湿と呼ぶ)して変性してしまうおそれがある。その結果、電極により挟まれている誘電体層の絶縁性が低下して、電極間で短絡が発生するおそれがある。

吸湿による電極間での短絡の発生を防止するためには、例えば、積層体の表面と電極の外縁との距離を大きくすることが考えられる。しかしながら、積層体の表面と電極の外縁との距離を大きくすると、電極の面積が小さくなるので、積層セラミックコンデンサの容量が小さくなってしまう。

特開2007−129224号公報

そこで、本発明の目的は、吸湿による性能の劣化を抑制しつつ、コンデンサの容量を大きく保つことができる電子部品を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、第1の方向に延在している第1の辺及び第2の辺、並びに、第2の方向に延在している第3の辺及び第4の辺を有する長方形状の複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記絶縁体層に設けられ、かつ、前記第1の辺、前記第3の辺及び前記第4の辺により構成されている前記積層体の表面において、前記絶縁体層間から露出している第1の露出部を有している第1のコンデンサ導体と、前記絶縁体層に設けられ、かつ、前記第2の辺、前記第3の辺及び前記第4の辺により構成されている前記積層体の表面において、前記絶縁体層間から露出している第2の露出部を有している第2のコンデンサ導体と、前記第1の露出部及び前記第2の露出部のそれぞれを覆うように前記積層体に設けられている第1の外部電極及び第2の外部電極と、を備えており、積層方向から平面視したときに、前記第2の外部電極が前記第3の辺及び前記第4の辺のそれぞれにおいて前記第1の辺に最も近接する部分を接続して得られる第2の直線と前記第2の辺とに挟まれている第2の領域内における前記第1のコンデンサ導体の前記第2の方向における幅の最大値は、前記第1の外部電極が該第3の辺及び該第4の辺のそれぞれにおいて該第2の辺に最も近接する部分を接続して得られる第1の直線と前記第2の直線とに挟まれている第3の領域内における該第1のコンデンサ導体の該第2の方向における幅の最大値よりも大きいこと、を特徴とする。

本発明によれば、吸湿による性能の劣化を抑制しつつ、コンデンサの容量を大きく保つことができる。

電子部品の外観斜視図である。 電子部品の積層体の分解斜視図である。 コンデンサ導体が設けられている絶縁体層を平面視した図である。 第1の変形例に係るコンデンサ導体が設けられている絶縁体層を平面視した図である。 第2の変形例に係るコンデンサ導体が設けられている絶縁体層を平面視した図である。 第3の変形例に係るコンデンサ導体が設けられている絶縁体層を平面視した図である。 その他の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。

(電子部品の構成)
まず、電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、電子部品10の外観斜視図である。図2は、電子部品10の積層体12の分解斜視図である。以下では、積層体12の積層方向をy軸方向と定義する。積層体12をy軸方向から平面視したときの積層体12の長辺方向をx軸方向と定義する。積層体12をy軸方向から平面視したときの積層体12の短辺方向をz軸方向と定義する。

電子部品10は、チップコンデンサであり、図1及び図2に示すように、積層体12、外部電極14(14a,14b)及びコンデンサC(図1には図示せず)を備えている。積層体12は、直方体状をなしている。ただし、積層体12は、面取りが施されることにより角及び稜線において丸みを帯びた形状をなしている。積層体12の表面は、側面S1,S2、端面S3,S4、上面S5及び下面S6により構成されている。以下では、積層体12において、y軸方向の正方向側の面を側面S1とし、y軸方向の負方向側の面を側面S2とする。また、x軸方向の負方向側の面を端面S3とし、x軸方向の正方向側の面を端面S4とする。また、z軸方向の正方向側の面を上面S5とし、z軸方向の負方向側の面を下面S6とする。

積層体12は、図2に示すように、複数の絶縁体層16が積層されることにより構成されている。絶縁体層16は、z軸方向に延剤している短辺L1,L2及びx軸方向に延在している長辺L3,L4を有する長方形状をなしており、誘電体セラミックにより作製されている。短辺L2は、短辺L1よりもx軸方向の正方向側に位置しており、長辺L3は、長辺L4よりもz軸方向の正方向側に位置している。誘電体セラミックの例としては、BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等が挙げられる。また、これらの材料が主成分とされ、Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、希土類化合物等が副成分とされていてもよい。絶縁体層16の厚みは、0.2μm以上10μm以下であることが好ましい。以下では、絶縁体層16のy軸方向の正方向側の主面を表面と称し、絶縁体層16のy軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

以上のように、積層体12の側面S1は、y軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層16の表面により構成されている。積層体12の側面S2は、y軸方向の最も負方向側に設けられている絶縁体層16の裏面により構成されている。また、端面S3は、複数の絶縁体層16の短辺L1が連なることによって構成されている。端面S4は、複数の絶縁体層16の短辺L2が連なることによって構成されている。上面S5は、複数の絶縁体層16の長辺L3が連なることによって構成されている。下面S6は、複数の絶縁体層16の長辺L4が連なることによって構成されている。

コンデンサCは、図2に示すように、積層体12に内蔵されているコンデンサ導体18(18a,18b)により構成されている。コンデンサ導体18は、例えば、Ni、Cu、Ag、Pd、Ag−Pd合金、Au等の導電性材料により作製されており、0.3μm以上2.0μm以下の厚さを有していることが好ましい。

コンデンサ導体18aは、絶縁体層16の表面上に設けられており、容量部20a及び引き出し部22aを有している。容量部20aは、H型をなしており、本体部30a及び枝部32a,33a,34a,35aからなる。また、容量部20aは、絶縁体層16の外縁に接していない。本体部30aは、x軸方向に長手方向を有している長方形状の導体である。枝部32aは、本体部30aのx軸方向の正方向側の端部からz軸方向の正方向側に向かって突出している導体である。枝部33aは、本体部30aのx軸方向の正方向側の端部からz軸方向の負方向側に向かって突出している導体である。枝部34aは、本体部30aのx軸方向の負方向側の端部からz軸方向の正方向側に向かって突出している導体である。枝部35aは、本体部30aのx軸方向の負方向側の端部からz軸方向の負方向側に向かって突出している導体である。

引き出し部22aは、容量部20aに接続されており、絶縁体層16の短辺L1及び長辺L3,L4に引き出されている。より詳細には、引き出し部22aは、絶縁体層16の短辺L1全体、絶縁体層16の長辺L3,L4の一部に引き出されている。これにより、引き出し部22aは、絶縁体層16の短辺L1及び長辺L3,L4により構成されている積層体12の端面S3、上面S5及び下面S6において、隣り合う2層の絶縁体層16間から露出しているコ字状の露出部26aを有している。

コンデンサ導体18bは、コンデンサ導体18aと共にコンデンサCを構成している。コンデンサ導体18bは、絶縁体層16の表面上に設けられており、容量部20b及び引き出し部22bを有している。容量部20bは、H型をなしており、本体部30b及び枝部32b,33b,34b,35bからなる。容量部20bの構成は、容量部20aの構成と同じであるので説明を省略する。

引き出し部22bは、容量部20bに接続されており、絶縁体層16の短辺L2及び長辺L3,L4に引き出されている。より詳細には、引き出し部22bは、絶縁体層16の短辺L2全体、絶縁体層16の長辺L3,L4の一部に引き出されている。これにより、引き出し部22bは、絶縁体層16の短辺L2及び長辺L3,L4により構成されている積層体12の端面S4、上面S5及び下面S6において、隣り合う2層の絶縁体層16間から露出しているコ字状の露出部26bを有している。

以上のように構成されたコンデンサ導体18a,18bは、y軸方向に交互に並ぶように複数の絶縁体層16上に設けられている。これにより、コンデンサCは、コンデンサ導体18aとコンデンサ導体18bとが絶縁体層16を介して対向する部分(すなわち、容量部20a,20b)において構成されている。そして、コンデンサ導体18が設けられている複数の絶縁体層16が積層されている領域を、内層領域と称す。また、内層領域のy軸方向の正方向側には、コンデンサ導体18が設けられていない複数の絶縁体層16が積層されている。同様に、内層領域のy軸方向の負方向側には、コンデンサ導体18が設けられていない複数の絶縁体層16が積層されている。以下では、これらのコンデンサ導体18が設けられていない複数の絶縁体層16が積層されている2つの領域を外層領域と称す。

外部電極14aは、露出部26aを覆うように、積層体12の端面S3、上面S5及び下面S6上に直接めっきにより形成されている。より詳細には、外部電極14aは、端面S3の略全面を覆っている。更に、外部電極14aは、端面S3から上面S5及び下面S6に対して折り返されている。また、外部電極14bは、露出部26bを覆うように、積層体12の端面S4、上面S5及び下面S6上に直接めっきにより形成されている。より詳細には、外部電極14bは、端面S4の略全面を覆っている。更に、外部電極14bは、端面S4から上面S5及び下面S6に対して折り返されている。以上のように外部電極14が設けられることにより、外部電極14aと外部電極14bとの間にコンデンサCが接続されている。外部電極14の材料としては、例えば、Cuが挙げられる。

以上のように構成された電子部品10は、枝部32a,33a,34b,35bが設けられていることにより、以下に説明する構造を有している。図3(a)は、コンデンサ導体18aが設けられている絶縁体層16を平面視した図であり、図3(b)は、コンデンサ導体18bが設けられている絶縁体層16を平面視した図である。

図3(a)に示すように、z軸方向から平面視したときに、外部電極14aが長辺L3,L4のそれぞれにおいて短辺L2に最も近接する部分を、点P1,P2と定義する。そして、点P1と点P2とを接続して得られる直線をL11と定義する。また、図3(b)に示すように、z軸方向から平面視したときに、外部電極14bが長辺L3,L4のそれぞれにおいて短辺L1に最も近接する部分を、点P3,P4と定義する。そして、点P3と点P4とを接続して得られる直線をL12と定義する。

更に、短辺L1と直線L11とに挟まれている領域(すなわち、短辺L1、長辺L3,L4及び直線L11により囲まれている領域)を領域A1と定義する。領域A1は、外部電極14aにより囲まれている。また、短辺L2と直線L12とに挟まれている領域(すなわち、短辺L2、長辺L3,L4及び直線L12により囲まれている領域)を領域A2と定義する。領域A2は、外部電極14bにより囲まれている。また、直線L11と直線L12とに挟まれている領域(すなわち、長辺L3,L4、直線L11及び直線L12により囲まれている領域)を領域A3と定義する。領域A3は、外部電極14a,14bのいずれにも囲まれていない。

図3(a)に示すように、コンデンサ導体18aは、H型の容量部20aを有している。容量部20aは、領域A2内において、z軸方向の正方向側及び負方向側に本体部30aから突出している枝部32a,33aを有している。そのため、領域A2内におけるコンデンサ導体18aのz軸方向における幅D1の最大値は、領域A3内におけるコンデンサ導体18aのz軸方向における幅D2の幅の最大値よりも大きくなっている。これにより、コンデンサ導体18aは、領域A3内よりも領域A2内において、積層体12の上面S5及び下面S6に近づくようになる。

また、図3(b)に示すように、コンデンサ導体18bは、H型の容量部20bを有している。容量部20bは、領域A1内において、z軸方向の正方向側及び負方向側に本体部30bから突出している枝部34b,35bを有している。そのため、領域A1内におけるコンデンサ導体18bのz軸方向における幅D3の最大値は、領域A3内におけるコンデンサ導体18bのz軸方向における幅D4の幅の最大値よりも大きくなっている。これにより、コンデンサ導体18bは、領域A3内よりも領域A1内において、積層体12の上面S5及び下面S6に近づくようになる。

(電子部品の製造方法)
次に、電子部品10の製造方法について説明する。なお、図面は、図1及び図2を援用する。

まず、BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等の主成分と、Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、希土類化合物等の副成分とを所定の比率で秤量してボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、誘電体セラミック粉末を得る。

この誘電体セラミック粉末に対して、有機バインダ及び有機溶剤を加えてボールミルで混合を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層16となるべきセラミックグリーンシートを作製する。絶縁体層16となるべきセラミックグリーンシートの厚さは、0.5μm〜10μmであることが好ましい。

次に、絶縁体層16となるべきセラミックグリーンシート上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コンデンサ導体18a,18bを形成する。導電性材料からなるペーストは、例えば、金属粉末に、有機バインダ及び有機溶剤が加えられたものである。

次に、絶縁体層16となるべきセラミックグリーンシートを逐次積層して未焼成のマザー積層体を得る。セラミックグリーンシートを逐次圧着する工程では、10kN〜500kNの圧力をセラミックグリーンシートに加える。この後、未焼成のマザー積層体に対して、静水圧プレスにて圧着を施す。

次に、未焼成のマザー積層体を所定寸法にカットして、複数の未焼成の積層体12を得る。そして、積層体12の表面に、バレル研磨加工を施して、積層体12の角部及び稜線の面取りを行う。

次に、未焼成の積層体12を焼成する。焼成温度は、例えば、900℃〜1300℃であることが好ましい。

最後に、直接めっきにより外部電極14を形成する。以上の工程を経て、電子部品10が完成する。

(効果)
以上の電子部品10によれば、吸湿による性能の劣化を抑制しつつ、コンデンサCの容量を大きく保つことができる。より詳細には、電子部品10において、吸湿による性能の劣化を抑制するためには、コンデンサ導体18a,18bの外縁は、積層体12の上面S5及び下面S6から離れていることが望ましい。ところが、この場合には、コンデンサ導体18a,18bの面積が小さくなってしまうため、コンデンサCの容量が小さくなってしまう。

そこで、電子部品10では、外部電極14a,14bにより囲まれている領域A1,A2に本体部30a,30bから突出している枝部32a,33a,34b,35bが設けられている。枝部32a,33a,34b,35bが設けられることにより、容量部20a,20bの面積が大きくなる。そのため、コンデンサCの容量が大きくなる。

更に、領域A1,A2は、外部電極14a,14bにより囲まれている。よって、領域A1,A2内の絶縁体層16は、空気中の水分を吸収しにくいため、変性しにくい。その結果、コンデンサ導体18a,18bにより挟まれている絶縁体層16の絶縁性が低下して、コンデンサ導体18a,18b間で短絡が発生することが抑制される。

また、電子部品10では、引き出し部22a,22bが長辺L3,L4に引き出されているので、積層体12のy軸方向の厚みを均一に近づけることが可能である。より詳細には、電子部品10において、引き出し部22a,22bが長辺L3,L4に引き出されていないと、積層体12のz軸方向の中央部分には、コンデンサ導体18a,18bの引き出し部22a,22bが設けられ、積層体12のz軸方向の両端には、コンデンサ導体18a,18bの引き出し部22a,22bが設けられなくなる。この場合には、積層体12のz軸方向の両端よりも積層体12のz軸方向の中央部分の方が、引き出し部22a,22bの厚みの分だけ積層体12のy軸方向の厚みが大きくなる。よって、積層体12のy軸方向の厚みが不均一となる。

一方、電子部品10では、引き出し部22a,22bが長辺L3,L4に引き出されているので、積層体12のz軸方向の中央部分及び積層体12のz軸方向の両端には、コンデンサ導体18a,18bの引き出し部22a,22bが設けられている。よって、積層体12のz軸方向の両端におけるy軸方向の厚みと、積層体12のz軸方向の中央部分におけるy軸方向の厚みとの差が小さくなる。その結果、電子部品10では、積層体12のy軸方向の厚みが均一に近づく。

(変形例)
以下に変形例に係るコンデンサ導体18a,18bについて説明する。コンデンサ導体18a,18bでは、領域A2,A1内におけるコンデンサ導体18a,18bのz軸方向における幅D1,D3の最大値はそれぞれ、領域A3内におけるコンデンサ導体18a,18bのz軸方向における幅D2,D4の幅の最大値よりも大きくなっていればよい。よって、コンデンサ導体18a,18bの構成は、図2及び図3に示したものに限らない。以下に、変形例に係るコンデンサ導体18a,18bについて説明する。

まず、第1の変形例に係るコンデンサ導体18a,18bについて図面を参照しながら説明する。図4(a)は、第1の変形例に係るコンデンサ導体18aが設けられている絶縁体層16を平面視した図であり、図4(b)は、第1の変形例に係るコンデンサ導体18bが設けられている絶縁体層16を平面視した図である。

図4に示すコンデンサ導体18a,18bはそれぞれ、領域A3内において台形状をなしており、領域A2,A1内において長方形状をなしている。図4に示すコンデンサ導体18a,18b同士が対向する面積は、図3に示すコンデンサ導体18a,18b同士が対向する面積よりも大きくなる。その結果、図4に示す第1の変形例に係るコンデンサ導体18a,18bを備えた電子部品10では、コンデンサCの容量が大きくなる。

次に、第2の変形例に係るコンデンサ導体18a,18bについて図面を参照しながら説明する。図5(a)は、第2の変形例に係るコンデンサ導体18aが設けられている絶縁体層16を平面視した図であり、図5(b)は、第2の変形例に係るコンデンサ導体18bが設けられている絶縁体層16を平面視した図である。

図5に示すように、コンデンサ導体18aは、領域A2,A3内において台形状をなしており、コンデンサ導体18bは、領域A1,A3内において台形状をなしている。図5に示すコンデンサ導体18a,18b同士が対向する面積も、図3に示すコンデンサ導体18a,18b同士が対向する面積よりも大きくなる。その結果、図5に示す第2の変形例に係るコンデンサ導体18a,18bを備えた電子部品10では、コンデンサCの容量が大きくなる。

次に、第3の変形例に係るコンデンサ導体18a,18bについて図面を参照しながら説明する。図6(a)は、第3の変形例に係るコンデンサ導体18aが設けられている絶縁体層16を平面視した図であり、図6(b)は、第3の変形例に係るコンデンサ導体18bが設けられている絶縁体層16を平面視した図である。

図6に示すコンデンサ導体18a,18bはそれぞれ、領域A3内において長方形状をなしており、領域A2,A1内において台形状をなしている。ただし、コンデンサ導体18a,18bの領域A2,A1における脚部は、直線ではなく曲線である。以上のような構成を有するコンデンサ導体18a,18bでも、領域A2,A1内におけるコンデンサ導体18a,18bのz軸方向における幅D1,D3の最大値はそれぞれ、領域A3内におけるコンデンサ導体18a,18bのz軸方向における幅D2,D4の幅の最大値よりも大きくなる。

なお、コンデンサ導体18a〜18bの外縁は、直線又は曲線であるとしたが、例えば、波線状であってもよいし、ジグザグ線状であってもよい。

(その他の実施形態)
本発明に係る電子部品10は、前記実施形態に示したものに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

電子部品10では、図1及び図2に示すように、積層体12は、x軸方向において長手方向を有している。そして、積層体12において、長手方向であるx軸方向の両端に外部電極14a,14bが設けられている。しかしながら、積層体12は、図7のその他の実施形態に係る電子部品10の積層体12の分解斜視図に示すように、x軸方向に短手方向を有していてもよい。この場合には、積層体12において、短手方向であるx軸方向の両端に外部電極14a,14bが設けられる。

なお、外部電極14は、前記の通り1回の直接めっきにより形成されるが、2回のめっきにより形成されてもよい。具体的には、1回目の直接めっきにより、下地めっき膜を形成した後に、2回目のめっきにより、下地めっき膜上に上層めっき膜を形成する。下地めっき膜及び上層めっき膜の材料は、Cu,Ni,Sn,Pb,Au,Ag,Pd,Bi又はZnの中から選ばれる1種類の金属又は複数種類の金属からなる合金である。なお、コンデンサ導体18の材料としてNiを用いた場合には、下地めっき膜の材料としてNiと整合性のよいCuを用いることが好ましい。また、上層めっき膜を第1の上層めっき膜及び第2の上層めっき膜からなる2層構造としてもよい。下地めっき膜と接する第1の上層めっき膜の材料としては、はんだにより侵食されにくいNiを用いることが好ましい。また、外部に露出する第2の上層めっき膜の材料としては、はんだ濡れ性の優れたSnやAuを用いることが好ましい。なお、下層めっき膜、第1の上層めっき及び第2の上層めっき膜の厚さはそれぞれ、1μm以上15μm以下であることが好ましい。

なお、外部電極14a,14bは、必ずしも直接めっきにより形成されていなくてもよい。よって、外部電極14a,14bは、例えば、Ag等の導電性ペースト中に積層体12が浸されること(すなわち、ディッピング)により形成されてもよい。

以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、吸湿による性能の劣化を抑制しつつ、コンデンサの容量を大きく保つことができる点において優れている。

A1〜A3 領域
C コンデンサ
L1,L2 短辺
L3,L4 長辺
L11,L12 直線
P1〜P4 点
S1,S2 側面
S3,S4 端面
S5 上面
S6 下面
10 電子部品
12 積層体
14a,14b 外部電極
16 絶縁体層
18a,18b コンデンサ導体
20a,20b 容量部
22a,22b 引き出し部
26a,26b 露出部
30a,30b 本体部
32a〜35a,32b〜35b 枝部
D1〜D4 幅

Claims (3)

  1. 第1の方向に延在している第1の辺及び第2の辺、並びに、第2の方向に延在している第3の辺及び第4の辺を有する長方形状の複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
    前記絶縁体層に設けられ、かつ、前記第1の辺、前記第3の辺及び前記第4の辺により構成されている前記積層体の表面において、前記絶縁体層間から露出している第1の露出部を有している第1のコンデンサ導体と、
    前記絶縁体層に設けられ、かつ、前記第2の辺、前記第3の辺及び前記第4の辺により構成されている前記積層体の表面において、前記絶縁体層間から露出している第2の露出部を有している第2のコンデンサ導体と、
    前記第1の露出部及び前記第2の露出部のそれぞれを覆うように前記積層体に設けられている第1の外部電極及び第2の外部電極と、
    を備えており、
    積層方向から平面視したときに、前記第2の外部電極が前記第3の辺及び前記第4の辺のそれぞれにおいて前記第1の辺に最も近接する部分を接続して得られる第2の直線と前記第2の辺とに挟まれている第2の領域内における前記第1のコンデンサ導体の前記第2の方向における幅の最大値は、前記第1の外部電極が該第3の辺及び該第4の辺のそれぞれにおいて該第2の辺に最も近接する部分を接続して得られる第1の直線と前記第2の直線とに挟まれている第3の領域内における該第1のコンデンサ導体の該第2の方向における幅の最大値よりも大きいこと、
    を特徴とする電子部品。
  2. 積層方向から平面視したときに、前記第1の直線と前記第1の辺とに挟まれている第1の領域内における前記第2のコンデンサ導体の前記第2の方向における幅の最大値は、前記第1の領域内における該第2のコンデンサ導体の該第2の方向における幅の最大値よりも大きいこと、
    を特徴とする請求項1に記載の電子部品。
  3. 前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極は、直接めっきにより前記積層体に形成されていること、
    を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子部品。
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