KR101832602B1 - 공통모드필터 - Google Patents

공통모드필터 Download PDF

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KR101832602B1
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유영석
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은, 복수의 나선형 코일을 가지는 코일부를 포함하는 바디를 포함하며, 바디에 배치되는 외부 전극 중 하나와 접속되는 1개의 리드부와 다른 외부 전극과 각각 접속되는 적어도 1개 이상의 더미 리드부를 가지며, 상기 리드부는 상하로 적층된 다른 코일층의 더미 리드부와 직렬로 연결되어, 소형화되더라도 일정 수준 이상의 성능과 신뢰성을 확보할 수 있는 공통모드필터를 제공한다.

Description

공통모드필터{Common mode filter}
본 발명은 공통모드필터에 관한 것이다.
기술이 발전함에 따라 휴대전화, 가전제품, PC, PDA, LCD 등과 같은 전자기기가 아날로그 방식에서 디지털 방식으로 변화되고, 처리하는 데이터 량의 증가로 인해 고속화되고 있는 추세에 있다.
이에 따라, 고속 신호 송신 인터페이스로서 USB 2.0, USB 3.0 및 고선명 멀티미디어 인터페이스(high-definition multimedia interface; HDMI)가 광범위하게 보급되고 있으며, 이들 인터페이스는 현재 개인용 컴퓨터 및 디지털 고화질 텔레비전과 같은 많은 디지털 디바이스에서 사용되고 있다.
이들 고속 인터페이스는 오랫동안 일반적으로 이용되었던 단일-종단 (single-end) 송신 시스템과 다르게 한 쌍의 신호 라인들을 사용하여 차동 신호(차동 모드 신호)를 송신하는 차동 신호 시스템을 채용한다.
하지만, 디지털화 및 고속화되는 전자기기들은 외부로부터의 자극에 민감하여 고주파 노이즈에 의한 신호 왜곡이 종종 발생하고 있다.
이러한 이상 전압과 노이즈의 원인으로는 회로 내에서 발생하는 스위칭 전압, 전원 전압에 포함된 전원 노이즈, 불필요한 전자기 신호 또는 전자기 잡음 등이 있으며, 이러한 이상 전압과 고주파 노이즈가 회로로 유입되는 것을 방지하기 위한 수단으로서 공통모드필터(Common Mode Filter: CMF)를 사용하고 있다.
최근 모바일용 부품의 소형화 및 고성능화에 따라 이러한 공통모드필터의 사이즈도 감소되는 것이 요구되고 있으며, 소형화되더라도 공통모드필터의 성능과 신뢰성을 일정 수준 이상 확보하는 것이 요구되고 있다.
예컨대 부품 사이즈가 소형화되면서 공통모드필터의 내부 코일의 크기뿐만 아니라 SET 기판에 실장되어 전기적으로 연결되는 외부 전극의 사이즈도 소형화되므로, 이에 내부 코일과 외부 전극의 연결부가 신뢰성 테스트 후 또는 SET 동작 중에 끊어지거나 저항이 상승하는 불량이 발생될 수 있다.
국내공개특허공보 제2014-0116678호
본 발명의 목적은 소형화되더라도 일정 수준 이상의 성능과 신뢰성을 확보할 수 있는 공통모드필터를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 측면은, 적층형 공통모드필터로서, 나선형 코일을 가지는 복수의 코일층이 상하로 적층되는 코일부를 포함하는 바디를 포함하며, 상기 코일층은 바디에 배치되는 외부 전극 중 하나와 접속되는 1개의 리드부와 다른 외부 전극과 각각 접속되는 적어도 1개 이상의 더미 리드부를 가지며, 상기 리드부는 상하로 적층된 다른 코일층의 더미 리드부와 직렬로 연결되는 공통모드필터를 제공한다.
본 발명의 다른 측면은, 박막형 구조로서, 내부에 상하로 복수의 나선형 코일이 배치되는 코일부를 포함하며, 상기 코일부는 각각의 코일마다 외부 전극 중 하나와 접속되는 1개의 리드부를 가지며, 상기 리드부와 동일 수평면상에서 다른 외부 전극과 각각 접속되도록 배치되는 적어도 1개 이상의 더미 리드부를 더 포함하며, 상기 리드부는 상하로 적층된 더미 리드부와 직렬로 연결되는 공통모드필터를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 공통모드필터는 각각의 코일층에 리드부와 1개 이상의 더미 리드부가 배치되고 리드부와 상하로 대응되는 더미 리드부가 직렬로 연결되어 리드부와 외부 전극의 접촉되는 면적을 확장시켜 공통모드필터의 전기적 연결성을 향상시키고 Rdc(직류 저항 값)의 불량률을 개선할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 공통모드필터를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에서 코일층 하나를 도시한 평면도이다.
도 3은 도 1의 I-I'선 단면도이다.
도 4는 도 1의 II-II'선 단면도이다.
도 5는 본 발명의 공통모드필터 중 더미 리드부의 다른 실시 예를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 공통모드필터 중 더미 리드부의 또 다른 실시 예를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에서 도전성 비아의 다른 예를 도시한 I-I'선 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다.
본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시 예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수 형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
또한, 본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해 바디의 육면체 방향을 정의하면, 도면에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.
여기서, 두께 방향은 코일층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 공통모드필터를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에서 코일층 하나를 도시한 평면도이고, 도 3은 도 1의 I-I'선 단면도이고, 도 4는 도 1의 II-II'선 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시 예는 적층형 코일부를 가지는 구조로서, 공통모드필터(100)는 내부에 나선형의 코일을 각각 가지는 복수의 코일층을 포함하는 자성체 바디(101) 및 자성체 바디(101) 상에 배치되는 복수의 외부 전극(141, 142, 143, 144)을 포함한다.
이때, 상기 코일층은 외부 전극 중 하나와 접속되는 1개의 리드부와 다른 외부 전극과 각각 접속되는 적어도 1개 이상의 더미 리드부를 가지며, 상기 리드부는 상하로 적층된 다른 코일층의 더미 리드부와 직렬로 연결되는 구조를 가진다.
한편, 본 실시 예는 코일이 4개 적층되는 것으로 도시하여 설명하고 있으나, 이는 하나의 실시 예이며, 본 발명은 필요시 적층되는 코일층의 개수를 3개 이하 또는 5개 이상으로 구성할 수 있다.
본 실시 예에서, 상기 외부 전극은 자성체 바디(101)의 폭 방향으로 일면에 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제3 외부 전극(141, 143)과, 자성체 바디(101)의 타면에 제1 및 제3 외부 전극(141, 143)과 대향되게 배치되는 제2 및 제4 외부 전극(142, 144)을 포함할 수 있다.
이때, 제1 내지 제4 외부 전극(141-144)은 자성체 바디(101)의 일면에 형성되는 접속부와, 상기 접속부에서 자성체 바디(101)의 상면 및 하면의 일부까지 각각 연장되는 밴드부를 포함할 수 있으며, 이에 제1 내지 제4 외부 전극(141-144)의 고착강도를 향상시킬 수 있다.
자성체 바디(101)는 제1 및 제2 자성체(110, 130)와 복수의 코일층을 포함하는 코일부(120)를 포함한다.
여기서, 제1 자성체(110)는 코일부(120)의 하부에 위치하는 하부 자성체를 의미하고, 제2 자성체(120)는 코일부(120)의 상부에 위치하는 상부 자성체를 의미한다.
또한, 제1 및 제2 자성체(110, 130)는 자성 세라믹 재료로 형성될 수 있으며, 예컨대 Ni Fe, Ni, Mn, Mg, Zn, Cu 및 Co 등의 재료 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 코일층은 절연층을 포함하며, 이 절연층에 도전성 재료로 구성되는 도전 선을 적어도 1회 이상 감아 돌려서 나선형으로 코일을 형성하거나, 도전성 페이스트 또는 포토레지스트 공법 등을 이용하여 나선형 코일을 형성하여 구성할 수 있다.
본 실시 예에서, 코일층은 절연층 상에 코일층을 나선형으로 형성한 후 절연층을 압착하고, 그 위에 두께 방향으로 다른 코일층을 형성하는 과정을 반복하여 4개의 코일(121-124)을 적층함으로써 형성될 수 있다.
이때, 제1 내 제4 코일(121-124)의 일 단부는 자성체 바디(101)의 일 측면을 통해 노출되는 리드부로 이루어질 수 있다.
상하로 배치된 제1 내지 제4 코일(121-124)은 절연층에 관통되게 형성된 도전성 비아(129)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 도전성 비아(129)는 절연층을 레이저 펀칭 또는 기계적 펀칭 방법을 이용하여 비아 홀을 형성하고, 이 비아 홀에 전도성 물질을 충전하여 형성될 수 있다.
제1 내지 제4 코일(121-124)에 각각 구비된 제1 내지 제4 리드부(125-128)는 각각 해당하는 제1 내지 제4 외부 전극(141-144)과 접촉되어 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
이하, 설명에서는 제3 코일층을 기준으로 설명하며, 다른 제1, 제2 및 제4 코일층의 경우에도 제3 코일층과 유사한 구조를 가진다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제3 코일층은, 제3 코일(123)의 제3 리드부(127)가 자성체 바디(101)의 폭 방향의 일면을 통해 노출되도록 배치되어 제3 외부 전극(143)과 접촉하여 전기적으로 연결된다.
이때, 제3 리드부(127)에는 상하로 관통되게 제3 도전성 비아(173)가 형성될 수 있다.
제3 도전성 비아(173)는 상하로 배치된 제3 더미 리드부(153)와 접촉하여 제3 리드부(127)와 제3 더미 리드부(153)를 서로 전기적으로 연결할 수 있다.
또한, 이와 유사하게 제1 리드부(125), 제2 리드부 및 제4 리드부에는 각각 상하로 관통되게 제1 도전성 비아(171), 제2 도전성 비아(172) 및 제4 도전성 비아(174)가 형성될 수 있다.
그리고, 제3 리드부(127)와 동일한 절연층 상에 3개의 제1, 제2 및 제4 더미 리드부(151, 152, 154)가 형성될 수 있다.
제1, 제2 및 제4 더미 리드부(151, 152, 154)는 폭 방향의 한 면을 통해 노출되도록 배치되며, 각각 제1, 제2 및 제4 외부 전극과 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 제1 도전성 비아(171)에 의해 제1 리드부(125)와 상하로 배치된 제1 더미 리드부(151)이 서로 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 도전성 비아(172)에 의해 제2 리드부와 상하로 배치된 제2 더미 리드부(152)이 서로 전기적으로 연결될 수 있고, 제4 도전성 비아(174)에 의해 제4 리드부와 상하로 배치된 제1 더미 리드부(154)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 제1 내지 제4 더미 리드부(151-154)는 바람직하게 제1 내지 제4 리드부와 동일한 두께로 형성되고, 이에 단차에 의한 크랙 및 디라미네이션이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
최근 부품의 소형화로 공통모드필터도 소형화되면서 외부 전극의 폭은 150㎛ 이하, 리드부의 노출되는 폭은 100㎛ 이하를 요구하고 있다.
그리고, 리드부의 노출되는 높이는 코일의 높이와 유사하며 대략 20㎛ 이하이다.
따라서, 공통모드필터가 소형화된 경우, 작은 면적에 외부 전극을 형성하기 위한 도전성 패이스트가 도포되면서 전기적 특성 불량이 발생될 수 있고, 양품의 경우에도 SET 실장시, 온도 상승 및 솔더링 응력에 의해 동작 중 리드부와 외부 전극 간의 접촉되는 부분이 끊어지거나 저항이 상승하는 등의 문제가 발생할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 코일(121)의 제1 리드부(125)는 두께 방향으로 적층된 제2 내지 제4 코일(122-124)에서 제1 리드부(125)와 대응되는 위치에 형성된 제1 더미 리드부(151)와 도전성 비아(171)를 통해 직렬로 연결되고, 제1 리드부(125)와 제1 더미 리드부(171)는 모두 자성체 바디(101)의 폭 방향의 일면에서 제1 외부 전극(141)과 접촉되어 제1 외부 전극(141)과의 접촉 면적을 확장시킨다.
또한, 제2 코일(122)의 제2 리드부(126)는 두께 방향으로 적층된 제1, 제3 및 제4 코일(121, 123, 124)에서 제2 리드부(126)와 대응되는 위치에 형성된 제2 더미 리드부(152)와 도전성 비아(172)를 통해 직렬로 연결되고, 제2 리드부(126)와 제2 더미 리드부(152)는 모두 자성체 바디(101)의 폭 방향의 타면에서 제2 외부 전극(142)과 접촉되어 제2 외부 전극(142)과의 접촉 면적을 확장시킨다.
또한, 도 4를 참조하면, 이와 마찬가지로, 제3 코일(123)의 제3 리드부(127)는 두께 방향으로 적층된 제1, 제2 및 제4 코일(121, 122, 124)에서 제3 리드부(127)와 대응되는 위치에 형성된 제3 더미 리드부(153)와 도전성 비아(173)를 통해 직렬로 연결되고, 제3 리드부(127)와 제3 더미 리드부(153)는 모두 자성체 바디(101)의 폭 방향의 일면에서 제3 외부 전극(143)과 접촉되어 외부 제3 외부 전극(143)과의 접촉 면적을 확장시킨다.
한편, 제4 코일의 경우도 제2 코일의 경우와 유사하므로, 중복을 피하기 위해 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 각 코일의 리드부가 대응되는 외부 전극과 전기적으로 접촉되는 부분의 면적이 도전성 비아에 의해 직렬로 연결된 더미 리드부에 의해 확장되므로, 공통모드필터가 소형화되어 외부 전극의 폭과 리드부의 노출되는 폭이 한정되더라도 리드부와 외부 전극 간의 접촉되는 면적 또는 체적을 최대한 확보할 수 있다.
따라서, 종래의 외부 전극을 형성하기 위한 도전성 패이스트 도포시 발생하는 전기적 특성 불량을 방지하고, 종래의 SET 실장시, 온도 상승 및 솔더링 응력에 의해 동작 중 리드부와 외부 전극 간의 접촉되는 부분이 끊어지거나 저항이 상승하는 등의 문제를 방지할 수 있다.
한편, 본 실시 예에서는, 더미 리드부가 코일의 층수와 동일하게 되어 4개의 코일이 형성된 경우 1개의 리드부와 상하 3개의 더미 리드부가 도전성 비아를 통해 수직으로 연결되는 구조로 도시하여 설명하고 있다.
그러나, 본 발명의 더미 리드부는 도 5에 도시된 바와 같이, 2개의 코일에서는 생략되어 리드부(127, 125)가 각각 1개의 더미 리드부(153, 151)와 도전성 비아(173, 171)를 통해 각각 연결되는 구조로 이루어질 수 있다.
또 다른 예로서, 도 6에 도시된 바와 같이, 더미 리드부는 1개의 코일에서는 생략되어 제3 리드부(127)는 2개의 제3 더미 리드부(153)와 도전성 비아(173)를 통해 상하로 연결되고, 제1 리드부(125)는 2개의 제1 더미 리드부(151)와 도전성 비아(171)를 통해 상하로 연결되는 등 다양한 형태로 변경될 수 있다. 이 경우 추가로 레이저 가공 수를 감소시킬 수 있다.
한편, 제2 및 제4 리드부의 경우도 이와 동일하므로 이에 중복을 피하기 위하여 상세한 설명은 생략한다.
또한, 다른 예로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 도전성 비아는 바디의 폭 방향의 양면을 통해 노출되게 형성되어 각각의 대응하는 외부 전극과 접촉되어 전기적으로 접속될 수 있다.
도 7에서는 제1 및 제2 도전성 비아(171', 172')를 예로 들어 도시하여 설명하고 있으나, 제3 및 제4 리드부의 경우도 이와 동일한 형태로 구성될 수 있다.
이와 같이 도전성 비아를 바디의 밖으로 노출되도록 구성하면, 외부 전극과의 접촉 면적이 더 확장되어 전기적 연결성을 더 향상시킬 수 있다.
실험 예
본 발명의 실시 예와 비교 예에 따른 공통모드필터는 하기와 같이 제작되었다.
먼저 나선형 코일을 구리(Cu) 도금하여 코일층을 형성하고, 이 코일층 상부에 절연층을를 압착한다.
그리고, 코일층에서 레이저 가공으로 코일과 더미 리드부가 노출되는 부분에 비아홀을 형성하고, 이 비아홀을 구리 도금을 통해 채워 도전성 비아를 형성하여 상하부 코일이 서로 연결되도록 한다.
위와 같은 작업을 반복하여 4층으로 이루어진 코일부를 형성한다.
다음으로, 이렇게 제작된 코일부의 상하부에 자성체를 접합하고 다이싱 절단 공정을 통해 칩 사이즈로 분리함과 동시에 리드부를 노출시킨다.
다음으로, 리드부가 노출된 부분에 도전성 페이스트(Ag)를 도포하여 외부 전극을 형성하여 공통모드필터를 제작한다.
이하, 비교 예는 더미 전극부의 형성 과정을 생략하여 더미 전극부가 없는 0605 사이즈(길이ⅹ폭ⅹ높이=0.65mmⅹ0.5mmⅹ0.3mm)의 공통모드필터이며, 실시 예는 코일층 마다 3개의 더미 전극부를 가지는 0605 사이즈의 공통모드필터이다.
또한, 실시 예에서 외부 전극의 폭은 150㎛이고, 리드부가 노출되는 부분의 폭은 90㎛이며, 리드부가 노출되는 높이는 13㎛으로 설정한다.
아래 표 1은 비교 예와 실시 예의 Rdc를 측정한 결과이다.
비교 예 실시 예
TEST 시료 수 실장 前 Reflow 3회 후 실장 前 Reflow 3회 후
저항[W] 저항[W] 저항[W] 저항[W]
1 3.0 3.2 3.1 3.1
2 2.8 2.8 2.9 2.9
3 3.2 3.2 3.3 3.3
4 3.5 3.8 3.1 3.1
5 3.0 3.0 3.0 3.0
6 3.1 3.2 3.3 3.3
7 2.8 2.8 2.6 2.6
8 3.3 4.0 3.2 3.2
9 2.9 2.9 2.8 2.8
10 3.2 3.2 3.4 3.4
11 2.8 3.1 2.8 2.8
12 2.9 3.9 2.7 2.7
13 3.1 3.1 3.0 3.0
14 2.8 2.8 2.8 2.8
15 2.7 2.7 2.9 2.9
16 2.7 2.7 3.7 3.7
17 2.8 2.8 3.3 3.3
18 3.8 오픈(open) 2.9 2.9
19 3.1 3.1 3.2 3.2
20 2.6 2.6 3.5 3.5
표 1을 참조하면, 비교 예의 경우 실장 전과 리플로우 3회 후 Rdc를 측정했을 때 Rdc가 증가되는 경우가 다수 확인되었다(시료 1, 4, 6, 11, 12 및 18).
그러나, 본 실시 예의 경우 모든 시료에서 실장 전과 리플로우 3회 후 Rdc를 측정했을 때, Rdc 값이 동일하게 측정되어 Rdc 불량이 발생하지 않음을 확인할 수 있다.
이하, 본 발명의 공통모드필터는 적층형이 아닌 박막형 구조로도 구성될 수 있다.
예컨대, 본 실시 예의 공통모드필터는, 내부에 상하로 복수의 나선형 코일이 포함되는 코일부와, 상기 코일부의 상부에 배치되는 자성체 시트와, 상기 코일부의 하부에 배치되는 자성체 기판을 포함할 수 있다.
즉, 본 실시 예의 공통모드필터는 앞서 실시 예에서 하부의 자성체 시트를 자성체 기판으로 변경하고, 적층형으로 구성되는 코일부를 일체형 구조로 한 것이다.
이하, 앞서 설명한 일 실시 형태와 동일한 부분에 대해서는 중복을 피하기 위하여 이에 대한 구체적인 설명을 생략한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다.
즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다.
전술한 실시 예들은 본 발명을 실시하는데 있어서 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다.
따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100: 공통모드필터
101: 자성체 바디
110: 제1 자성체
120: 코일부
121-124: 제1 내지 제4 코일
125, 127: 제1 및 제3 리드부
130: 제2 자성체
141-144: 제1 내지 제4 외부 전극
151-154: 제1 내지 제4 더미 리드부
171-174: 제1 내지 제4 도전성 비아

Claims (12)

  1. 제1 자성체, 나선형 코일을 가지는 복수의 코일층이 상하로 적층되며 상기 제1 자성체의 상부에 배치되는 코일부, 및 상기 코일부의 상부에 배치되는 제2 자성체를 포함하는 바디; 및
    상기 바디의 서로 대향되는 양 면에 마주보게 배치되는 복수의 외부 전극; 을 포함하며,
    상기 코일부는 외부 전극 중 하나와 접속되는 1개의 리드부와 다른 외부 전극과 각각 접속되는 적어도 1개 이상의 더미 리드부를 가지며, 상기 리드부는 상하로 적층된 다른 코일층의 더미 리드부와 직렬로 연결되고,
    상기 외부 전극은 상기 바디 일면에 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제3 외부 전극과, 상기 바디 타면에 상기 제1 및 제3 외부 전극과 대향되게 배치되는 제2 및 제4 외부 전극을 포함하며,
    상기 코일부는 상기 제1 내지 제4 외부 전극과 각각 접속되도록 제1 내지 제4 리드부를 각각 가지는 제1 내지 제4 코일층을 포함하는 공통모드필터.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 코일층의 리드부를 상하로 적층된 다른 코일층의 더미 리드부와 연결시키는 복수의 도전성 비아를 더 포함하는 공통모드필터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 도전성 비아가 레이저 가공으로 형성되는 공통모드필터.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 도전성 비아가 상기 바디의 일면으로 노출되어 외부 전극과 접속되는 공통모드필터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 외부 전극이 상기 바디의 일면에서 수직으로 대향되는 양 면의 일부까지 연장되게 형성되는 공통모드필터.
  7. 자성체 기판, 내부에 상하로 복수의 나선형 코일이 배치되고 상기 자성체 기판의 상부에 배치되는 코일부, 및 상기 코일부의 상부에 배치되는 자성체를 포함하는 바디; 및
    상기 바디의 서로 대향되는 양 면에 마주보게 배치되는 복수의 외부 전극; 을 포함하며,
    상기 코일부는 각각의 코일마다 외부 전극 중 하나와 접속되는 1개의 리드부를 가지며, 상기 리드부와 동일 수평면상에서 다른 외부 전극과 각각 접속되도록 배치되는 적어도 1개 이상의 더미 리드부를 더 포함하며, 상기 리드부는 상하로 적층된 더미 리드부와 직렬로 연결되고,
    상기 외부 전극은 상기 바디 일면에 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제3 외부 전극과, 상기 바디 타면에 상기 제1 및 제3 외부 전극과 대향되게 배치되는 제2 및 제4 외부 전극을 포함하며,
    상기 코일부는 상기 제1 내지 제4 외부 전극과 각각 접속되도록 제1 내지 제4 리드부를 각각 가지는 제1 내지 제4 코일층을 포함하는 공통모드필터.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서,
    상기 코일부의 각각의 리드부를 상하로 배치되는 더미 리드부와 연결시키는 복수의 도전성 비아를 더 포함하는 공통모드필터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 도전성 비아가 포토 레지스트 공정으로 형성되는 공통모드필터.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 도전성 비아가 상기 바디의 일면으로 노출되어 외부 전극과 접속되는 공통모드필터.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 외부 전극이 상기 바디의 일면에서 수직으로 대향되는 양 면의 일부까지 연장되게 형성되는 공통모드필터.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180022199A (ko) * 2016-08-23 2018-03-06 삼성전기주식회사 박막형 코일 부품
KR102494320B1 (ko) * 2017-11-22 2023-02-01 삼성전기주식회사 코일 부품
JP6743836B2 (ja) * 2018-02-07 2020-08-19 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル
KR102120198B1 (ko) * 2019-02-28 2020-06-08 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102335426B1 (ko) 2020-01-07 2021-12-06 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7200959B2 (ja) * 2020-02-04 2023-01-10 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル
JP7163935B2 (ja) 2020-02-04 2022-11-01 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006140229A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Tdk Corp コモンモードチョークコイル

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005159222A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Tdk Corp 薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイ
JP4381417B2 (ja) * 2004-11-25 2009-12-09 株式会社村田製作所 コイル部品
JP4404088B2 (ja) * 2006-11-30 2010-01-27 Ｔｄｋ株式会社 コイル部品
KR20130039400A (ko) 2011-10-12 2013-04-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
JP5459291B2 (ja) 2011-10-28 2014-04-02 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品
KR20140116678A (ko) 2013-03-25 2014-10-06 삼성전기주식회사 박막형 공통모드필터 및 그 제조방법
JP6064860B2 (ja) * 2013-10-09 2017-01-25 株式会社村田製作所 複合電子部品及び複合電子部品の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006140229A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Tdk Corp コモンモードチョークコイル

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