JP6064860B2 - 複合電子部品及び複合電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記積層体に重ねられている磁性体基板と、
前記絶縁体層上に設けられた第1のコイルと、
前記絶縁体層上に設けられた第2のコイルと、
第1のグランド電極、第2のグランド電極及び接続電極を有する静電気対策素子と、
前記磁性体基板の実装面に設けられ、前記第1のコイルの一端と電気的に接続された第1の外部電極と、
前記第1の外部電極よりも第1の方向の一方側において前記磁性体基板の実装面に設けられ、前記第1のコイルの他端と電気的に接続された第2の外部電極と、
前記磁性体基板の実装面に設けられ、前記第2のコイルの一端と電気的に接続された第3の外部電極と、
前記第1の外部電極よりも第1の方向の一方側において前記磁性体基板の実装面に設けられ、前記第2のコイルの他端と電気的に接続された第4の外部電極と、
を備え、
前記第1のコイルと前記第2のコイルとは、互いに電磁気的に結合することにより、コモンモードチョークコイルとして機能し、
前記第1のグランド電極及び前記第2のグランド電極は、前記第1のコイルが設けられた絶縁体層の面と交差せず、
前記第1のグランド電極は、前記実装面において前記第1の方向に直交する第2の方向において前記第1の外部電極と前記第3の外部電極との間に設けられ、
前記第2のグランド電極は、前記実装面において前記第2の方向において前記第2の外部電極と前記第4の外部電極との間に設けられ、
前記接続電極は、前記実装面に設けられ、前記第1のグランド電極と前記第2のグランド電極とを接続するように、前記第1の方向に延在していること、
を特徴とする。
前記複合電子部品の製造方法であって、
前記第1の外部電極ないし前記第4の外部電極と前記静電気対策素子に含まれる導体とを、同時に形成する工程を備えること、
を特徴とする。
以下に、一実施例である複合電子部品1について図面を参照しながら説明する。以下で、電子部品1の積層方向をz軸方向と定義し、z軸方向から平面視したときに、電子部品1の長辺に沿った方向をx軸方向とし、短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。また、z軸方向の正方向側に位置する面を上面と称し、z軸方向の負方向側に位置する面を下面と称す。なお、x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。
磁性体基板12は、複合電子部品1のz軸方向の負方向側に位置している。また、磁性体基板12における下面S0(電極形成面)は、複合電子部品1を回路基板に実装する際の実装面である。そして、磁性体基板12は、焼結済みのフェライトセラミックスが削り出されて作製されている。なお、磁性体基板12は、フェライト仮焼粉末及びバインダーからなるペーストがアルミナ等のセラミックス基板に塗布されることによって作製されてもよいし、フェライト材料のグリーンシートが積層及び焼成されて作製されてもよい。さらに、金属磁性粉入りのエポキシ樹脂等を熱硬化して作製されてもよい。
積層体20は、ポリイミドにより作製された絶縁体層21〜24が積層されてなる直方体状の部材であり、磁性体基板12と磁性体層14との間に挟まれている。なお、絶縁体層21〜24は、ベンゾジクロブテン等の絶縁性樹脂により作製されていてもよいし、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料で作製されていてもよい。
コイル31,32は、積層体12の内部に設けられたAu,Ag,Cu,Pd,Ni等の導電性材料によりなる線状導体である。また、コイル31とコイル32とは、電磁気的に結合することにより、コモンモードチョークコイルを構成している。
外部電極41〜44は、Au,Ag,Cu,Pd,Ni等を材料とし、複合電子部品1の入力電極又は出力電極として機能する。また、外部電極41〜44は、磁性体基板12の下面S0及び側面S1〜S4に設けられており、端子部41a〜44aと接続部41b〜44bにより構成されている。以下で詳細に説明する。
接続導体51〜54は、Au,Ag,Cu,Pd,Ni等の導電性材料により構成され、外部電極41〜44とコイル31,32とを接続する役割を果たしている。
静電気対策素子60は、図2に示すように、磁性体基板12の下面S0(電極形成面)に設けられている。また、静電気対策素子60は、グランド電極61,62、接続電極63、放電電極64,65、及び静電気吸収体66により構成されている。以下で、その詳細を説明する。
静電気対策素子保護層70は、ポリイミド樹脂またはエポキシ樹脂により構成され、図2に示すように、z軸方向から平面視したときに、2つの十字をx軸方向に並べたような形状を成し、静電気対策素子60を覆っている。
以上のように構成された複合電子部品1では、z軸方向から平面視したときに、コイル31,32が重なっている。これにより、コイル31を通過する電流により発生した磁束が、コイル32を通過し、コイル32を通過する電流により発生した磁束が、コイル31を通過する。結果として、コイル31及びコイル32は、磁気結合して、コモンモードチョークコイルを構成する。
以下で、複合電子部品1の製造方法について説明する。なお、製造途中の複合電子部品1におけるx軸、y軸及びz軸は、完成後の複合電子部品1におけるx軸、y軸及びz軸に対応している。さらに、製造途中の複合電子部品1におけるz軸方向の正方向側の面を、上面と称し、z軸方向の負方向側の面を下面と称する。
複合電子部品1では、静電気対策素子60に含まれるグランド電極61,62が、磁性体基板12の下面S0のみに設けられている。従って、コイル31,32が設けられた絶縁体層21,22の面とグランド電極61,62とが交差しない。これにより、コイル31,32とグランド電極61,62とが近接することが防止され、浮遊容量の発生を抑制することができる。
本発明に係る複合電子部品及び複合電子部品の製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、磁性体基板12の角E1〜E4に設けられた切欠きの形状や、大きさは任意である。
1 複合電子部品
12 磁性体基板
14 磁性体層
20 積層体
21〜24 絶縁体層
31,32 コイル(第1のコイル、第2のコイル)
41〜44 外部電極
60 静電気対策素子
61,62 グランド電極
Claims (7)
- 複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記積層体に重ねられている磁性体基板と、
前記絶縁体層上に設けられた第1のコイルと、
前記絶縁体層上に設けられた第2のコイルと、
第1のグランド電極、第2のグランド電極及び接続電極を有する静電気対策素子と、
前記磁性体基板の実装面に設けられ、前記第1のコイルの一端と電気的に接続された第1の外部電極と、
前記第1の外部電極よりも第1の方向の一方側において前記磁性体基板の実装面に設けられ、前記第1のコイルの他端と電気的に接続された第2の外部電極と、
前記磁性体基板の実装面に設けられ、前記第2のコイルの一端と電気的に接続された第3の外部電極と、
前記第1の外部電極よりも第1の方向の一方側において前記磁性体基板の実装面に設けられ、前記第2のコイルの他端と電気的に接続された第4の外部電極と、
を備え、
前記第1のコイルと前記第2のコイルとは、互いに電磁気的に結合することにより、コモンモードチョークコイルとして機能し、
前記第1のグランド電極及び前記第2のグランド電極は、前記第1のコイルが設けられた絶縁体層の面と交差せず、
前記第1のグランド電極は、前記実装面において前記第1の方向に直交する第2の方向において前記第1の外部電極と前記第3の外部電極との間に設けられ、
前記第2のグランド電極は、前記実装面において前記第2の方向において前記第2の外部電極と前記第4の外部電極との間に設けられ、
前記接続電極は、前記実装面に設けられ、前記第1のグランド電極と前記第2のグランド電極とを接続するように、前記第1の方向に延在していること、
を特徴とする複合電子部品。 - 前記第1のグランド電極及び第2のグランド電極は、前記実装面上にのみ設けられていること、
を特徴とする請求項1に記載の複合電子部品。 - 前記積層体を挟んで、前記磁性体基板と反対側に位置する磁性体層、
を更に備えており、
前記静電気対策素子は、前記第1の外部電極に接続されていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の複合電子部品。 - 前記磁性体基板の厚さは、前記磁性体層の厚さよりも厚いこと、
を特徴とする請求項3に記載の複合電子部品。 - 前記磁性体基板の初期透磁率は、前記磁性体層の初期透磁率よりも大きいこと、
を特徴とする請求項3又は請求項4に記載の複合電子部品。 - 前記磁性体基板は、焼結体であり、
前記磁性体層は、磁性粉を含有した樹脂であること、
を特徴とする請求項3乃至請求項5のいずれかに記載の複合電子部品。 - 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の複合電子部品の製造方法であって、
前記第1の外部電極ないし前記第4の外部電極と前記静電気対策素子に含まれる導体とを、同時に形成する工程を備えること、
を特徴とする複合電子部品の製造方法。
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