JP4725343B2 - 複合電子部品およびその製造方法 - Google Patents
複合電子部品およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4725343B2 JP4725343B2 JP2006029365A JP2006029365A JP4725343B2 JP 4725343 B2 JP4725343 B2 JP 4725343B2 JP 2006029365 A JP2006029365 A JP 2006029365A JP 2006029365 A JP2006029365 A JP 2006029365A JP 4725343 B2 JP4725343 B2 JP 4725343B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- ground electrode
- electronic component
- voltage
- composite electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1〜5,8,9に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項6に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項7に記載の発明について説明する。
12 コイル導体
13 インダクタ部
14 第2の絶縁層
15 グランド電極
16 内部電極
16a 内部電極の先端部
17 第3の絶縁層
18 貫通孔
19 電圧依存性抵抗材料
20 樹脂膜
21 積層体
23 金属層
24 ダミーパターン
25 ビア電極
26 コンデンサ電極
Claims (9)
- 複数の第1の絶縁層および前記複数の第1の絶縁層に設けられたコイル導体からなるインダクタ部と、前記インダクタ部の上方に設けられた第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層の上面に設けられたグランド電極と、前記第2の絶縁層の上面において前記グランド電極と一定の間隔をおいて設けられ、かつ前記コイル導体の両端部とそれぞれ接続される一対の内部電極とを備え、前記一対の内部電極の先端部と前記グランド電極の一部を少なくとも覆うように前記第2の絶縁層、グランド電極および内部電極の上面にアルミニウム、ニッケル、銅のうち少なくとも1つを含む金属粉と、シリコン、エポキシ、フェノールのうち少なくとも1つを含む樹脂からなる電圧依存性抵抗材料を設けるとともに、この電圧依存性抵抗材料を覆うように樹脂膜を設けた複合電子部品。
- グランド電極および内部電極の上面に第3の絶縁層を設け、かつこの第3の絶縁層には、前記内部電極の先端部とグランド電極の一部とが露出するように貫通孔を形成するとともに、この貫通孔に電圧依存性抵抗材料を充填した請求項1記載の複合電子部品。
- インダクタ部と第2の絶縁層との間に金属層を設けた請求項1記載の複合電子部品。
- インダクタ部と第2の絶縁層との間に接着層を設けた請求項1記載の複合電子部品。
- 内部電極の先端部を細くした請求項1記載の複合電子部品。
- インダクタ部と第2の絶縁層との間にコイル導体を接続し、かつグランド電極と対向するようにコンデンサ電極を設けた請求項1記載の複合電子部品。
- インダクタ部をコモンモードノイズフィルタとした請求項1記載の複合電子部品。
- 複数の第1の絶縁層および前記複数の第1の絶縁層に設けられたコイル導体からなるインダクタ部を形成する工程と、前記インダクタ部の上方に第2の絶縁層を形成する工程と、前記第2の絶縁層の上面にグランド電極および前記コイル導体と接続するように前記グランド電極と一定の間隔をおいて一対の内部電極を形成する工程と、前記グランド電極の上面に第3の絶縁層を形成する工程と、前記一対の内部電極の先端部とグランド電極の一部とが露出するように前記第3の絶縁層に貫通孔を設けて積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成する工程と、前記貫通孔にアルミニウム、ニッケル、銅のうち少なくとも1つを含む金属粉と、シリコン、エポキシ、フェノールのうち少なくとも1つを含む樹脂からなる電圧依存性抵抗材料を充填する工程と、前記電圧依存性抵抗材料を覆うように樹脂膜を形成する工程とを備えた複合電子部品の製造方法。
- 貫通孔に焼損材料を充填した後面取りし、その後積層体を焼成するようにした請求項8記載の複合電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006029365A JP4725343B2 (ja) | 2006-02-07 | 2006-02-07 | 複合電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006029365A JP4725343B2 (ja) | 2006-02-07 | 2006-02-07 | 複合電子部品およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008286092A Division JP4985617B2 (ja) | 2008-11-07 | 2008-11-07 | 複合電子部品 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007214166A JP2007214166A (ja) | 2007-08-23 |
JP2007214166A5 JP2007214166A5 (ja) | 2008-12-25 |
JP4725343B2 true JP4725343B2 (ja) | 2011-07-13 |
Family
ID=38492361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006029365A Active JP4725343B2 (ja) | 2006-02-07 | 2006-02-07 | 複合電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4725343B2 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010015773A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | サージアブソーバ及びその製造方法 |
JP2010028695A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | ノイズフィルタ部品及びコイル部品 |
JP5232562B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2013-07-10 | 東光株式会社 | 積層型電子部品 |
US8422190B2 (en) | 2008-09-30 | 2013-04-16 | Tdk Corporation | Composite electronic device, manufacturing method thereof, and connection structure of composite electronic device |
JP4734428B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2011-07-27 | Tdk株式会社 | 複合電子部品及びその接続構造 |
JP5277918B2 (ja) * | 2008-12-10 | 2013-08-28 | 株式会社村田製作所 | サージアブソーバ及びその製造方法 |
JP5196330B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2013-05-15 | Tdk株式会社 | 静電気対策素子及びその複合電子部品 |
JP5339051B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2013-11-13 | Tdk株式会社 | 静電気対策素子及びその複合電子部品 |
JP5544584B2 (ja) * | 2009-01-14 | 2014-07-09 | Tdk株式会社 | 静電気対策素子及びその複合電子部品、並びに、複合基板の製造方法及び静電気対策素子の製造方法 |
JP4835699B2 (ja) | 2009-01-22 | 2011-12-14 | Tdk株式会社 | 高速デジタル伝送回路 |
JP5382091B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2014-01-08 | Tdk株式会社 | 複合電子部品 |
JP4866952B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | 複合電子部品 |
JP4749482B2 (ja) * | 2009-07-08 | 2011-08-17 | Tdk株式会社 | 複合電子部品 |
JP6005945B2 (ja) | 2011-03-18 | 2016-10-12 | 日本碍子株式会社 | 複合電子部品 |
JP5488567B2 (ja) * | 2011-10-28 | 2014-05-14 | Tdk株式会社 | 複合電子部品 |
JP5459291B2 (ja) * | 2011-10-28 | 2014-04-02 | Tdk株式会社 | 複合電子部品 |
JP5961813B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2016-08-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
KR20130117026A (ko) * | 2012-04-17 | 2013-10-25 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 회로 보호 소자 |
KR20130117397A (ko) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 회로 보호 소자 |
JP6064860B2 (ja) * | 2013-10-09 | 2017-01-25 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品及び複合電子部品の製造方法 |
KR20160024262A (ko) * | 2014-08-25 | 2016-03-04 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 및 그 제조 방법 |
JP6252425B2 (ja) * | 2014-10-03 | 2017-12-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2016187005A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | Tdk株式会社 | 積層コモンモードフィルタ |
JP6269574B2 (ja) * | 2015-05-21 | 2018-01-31 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
CN208797911U (zh) | 2016-08-01 | 2019-04-26 | 株式会社村田制作所 | 带有esd保护功能的安装型复合部件 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06124850A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層複合電子部品 |
US6191928B1 (en) * | 1994-05-27 | 2001-02-20 | Littelfuse, Inc. | Surface-mountable device for protection against electrostatic damage to electronic components |
JPH10126193A (ja) * | 1996-10-14 | 1998-05-15 | Mitsubishi Materials Corp | Lcフィルタ部品 |
JP2000091868A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-31 | Mitsubishi Materials Corp | バリスタ機能付ノイズフィルタ |
JP2001060516A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品及びその製造方法 |
JP2003123936A (ja) * | 2001-10-16 | 2003-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
US6859351B2 (en) * | 2002-08-09 | 2005-02-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electrostatic discharge protection |
WO2007029615A1 (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 複合電子部品 |
-
2006
- 2006-02-07 JP JP2006029365A patent/JP4725343B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007214166A (ja) | 2007-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4725343B2 (ja) | 複合電子部品およびその製造方法 | |
JP2007214166A5 (ja) | ||
CN108109807B (zh) | 电子部件 | |
US20070040163A1 (en) | Electronic component and method of manufacturing the same | |
JP5617635B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
US20110285494A1 (en) | Multilayer type inductor | |
KR100799475B1 (ko) | 서지 흡수 소자 | |
JP2006294724A (ja) | 複合電子部品およびその製造方法 | |
CN108695038B (zh) | 电子部件 | |
WO2013058144A1 (ja) | 複合電子部品 | |
WO2007029615A1 (ja) | 複合電子部品 | |
JP2003059722A (ja) | 積層型インダクタ及びその製造方法 | |
JP7163882B2 (ja) | インダクタ部品および電子部品 | |
JP5710708B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
JP3077061B2 (ja) | 積層型コイル | |
JP2018206950A (ja) | コイル部品 | |
CN107452460B (zh) | 电子部件 | |
JP6136507B2 (ja) | 積層コンデンサアレイ | |
JP6031854B2 (ja) | コモンモードフィルタ | |
JP2005203479A (ja) | 静電気対策部品 | |
JP4985617B2 (ja) | 複合電子部品 | |
JP2011049418A (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
JP2007180321A (ja) | 複合電子部品 | |
JP2007214509A (ja) | 積層型電子部品 | |
KR101982931B1 (ko) | 적층형 전자 부품의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081107 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081107 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110315 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110328 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4725343 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140422 Year of fee payment: 3 |