KR20160024262A - 공통 모드 필터 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
공통 모드 필터 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 공통 모드 필터는 기판, 코일 및 절연층을 포함하고, 기판 상에 형성되어 신호 노이즈를 제거하는 필터층, 필터층에 적층되는 자성 복합재층, 자성 복합재층 상에 형성되어 정전기를 제거하고 일부분이 자성 복합재층의 측면으로 노출되는 정전기 전극패턴, 정전기 전극패턴을 밀봉하도록 정전기 전극패턴에 적층되는 봉지층 및 정전기 전극패턴 중 자성 복합재층의 측면으로 노출되는 부분과 연결되어 봉지층과 기판 사이에 종방향으로 형성되는 측면전극을 포함한다.
Description
본 발명은 공통 모드 필터 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 기술의 발전에 따라 휴대전화, 가전제품, PC, PDA, LCD 등과 같은 전자기기가 아날로그 방식에서 디지털 방식으로 변화되고, 처리하는 데이터량의 증가로 인해 전자기기가 고속화되고 있는 추세에 있다.
이와 같이 디지털화 및 고속화되는 전자기기들은 외부로부터의 자극에 민감할 수 있다. 즉, 외부로부터의 작은 이상 전압과 고주파 노이즈가 전자기기의 내부 회로로 유입될 경우 회로가 파손되거나 신호가 왜곡되는 경우가 발생할 수 있다.
이 경우, 전자기기의 회로 파손, 신호 왜곡을 발생시키는 이상 전압과 노이즈의 원인으로는 낙뢰, 인체에 대전된 정전기 방전, 회로 내에서 발생하는 스위칭 전압, 전원전압에 포함된 전원 노이즈, 불필요한 전자기신호 또는 전자기잡음 등이 있다.
이러한, 전자기기의 회로 파손이나 신호 왜곡의 발생을 방지하기 위해서는 필터를 설치하여 이상 전압과 고주파 노이즈가 회로로 유입되는 것을 방지할 필요가 있다. 특히, 고속 차동신호 라인 등에는 공통 모드 노이즈를 제거하기 위해 공통 모드 필터를 사용하는 것이 일반적이다.
한편, 일반적인 차동 신호 전송 체계에서는 공통 모드 노이즈를 제거하기 위한 공통 모드 필터와 함께 입출력 단자에서 발생할 수 있는 정전기 방전(Electro Static Discharge, ESD)을 억제하기 위해 다이오드, 바리스터 등의 수동 부품을 별도로 사용해야 한다.
이렇게 ESD에 대응하기 위해 별도의 수동 부품을 입출력 단자에 사용하게 되면, 실장 면적이 넓어지고 제조 원가를 상승시키며, 신호의 왜곡 현상 등이 발생하게 된다.
본 발명의 실시예는, 정전기 제거 기능을 갖는 공통 모드 필터로서, 필터층, 자성 복합재층, 정전기 전극패턴 및 봉지층이 기판에 순차적으로 적층되고, 측면전극을 통해 정전기 전극패턴이 종방향으로 통전 가능한 공통 모드 필터 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
여기서, 필터층, 자성 복합재층, 정전기 전극패턴 및 봉지층은 코어의 일면에 적층하여 형성하고, 필터층으로부터 코어를 제거한 면에 기판을 접합할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법을 나타내는 순서도.
도 4 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법에서 주요 단계를 나타내는 도면.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법을 나타내는 순서도.
도 4 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법에서 주요 단계를 나타내는 도면.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타내는 단면도.
본 발명에 따른 공통 모드 필터 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타내는 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)는 기판(100), 필터층(200), 자성 복합재층(300), 정전기 전극패턴(400), 봉지층(500) 및 측면전극(600)을 포함하고, 접합층(700)을 더 포함할 수 있다.
기판(100)은 필터층(200)을 지지하는 부분으로, 자성 복합재층(300)과 함께 자기장을 형성할 수 있다. 이 경우, 기판(100)은 필터층(200)을 지지하는 기능을 수행하며 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)에서 하부에 배치될 수 있다.
여기서, 기판(100)은 자성 물질을 포함하여, 폐자로(closed magnetic circuit)로서의 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 소결된 페라이트(ferrite)를 포함하거나, 포스테라이트(forsterite) 등의 세라믹 물질을 포함할 수 있다. 이러한 기판(100)은 공통 모드 필터의 형상에 따라 미리 설정된 면적 또는 두께로 형성될 수 있다.
필터층(200)은 코일(210, 211) 및 절연층(220, 221)을 포함하고, 기판(100) 상에 배치되어 신호 노이즈를 제거하는 부분으로, 도 2에 도시된 바와 같이 적층된 복수의 절연층(220, 221)과 복수의 코일(210, 211)을 포함할 수 있다.
즉, 필터층(200)은 기판(100)의 상면에 순차적으로 적층된 복수의 절연층(220, 221)과, 각 절연층(220, 221) 사이에 개재된 복수의 코일(210, 211)을 포함할 수 있다. 이 경우, 필요에 따라 각 절연층(220, 221)은 서로 다른 재질로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 후술할 자성 복합재층(300)과 접촉되는 부분에 형성된 절연층(221)은 자성 복합재층(300)과의 접합을 용이하게 할 수 있도록 접합 복합재 시트를 적층하여 형성할 수 있다.
절연층(220, 221)은 폴리이미드(polyimide), 에폭시 레진(epoxy resin), 벤조시클로부텐(benzocyclobutene BCB) 또는 기타 고분자 폴리머 중 하나를 선택하여 사용할 수 있고, 포토 비아(Photo via)공법 또는 레이저 비아(Laser via) 공법에 의해 형성될 수 있다. 여기서, 포토 비아 공법은 절연수지가 가미된 특수 현상잉크를 절연층(220, 221)으로 사용, 적층하는 기법을 일컫는다.
또한, 절연층(220, 221)은 도 2에 도시된 바와 같이, 일부분에 캐비티(cavity)가 형성되고, 이러한 캐비티의 내부를 후술할 자성 복합재층(300) 등과 같은 자성체로 충진하여 자속을 보강할 수 있다.
한편, 필터층(200)의 코일(210, 211)은 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)의 측면 또는 상면에 형성되는 측면전극(600) 또는 별도의 외부단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
자성 복합재층(300)은 필터층(200)에 적층되는 부분으로, 기판(100)과 함께 자기장을 형성할 수 있다. 또한, 자성 복합재층(300)은 기판(100)과 함께 필터층(200)을 보호할 수 있다.
특히, 후술할 정전기 전극패턴(400)이 코일(210, 211) 상에 그대로 적층되는 투자율 등의 손실이 발생되어 공통 모드 필터(1000)의 성능을 저하 시킬 수 있으므로, 코일(210, 211)을 자성 복합재층(300)으로 밀봉하고 그 위에 정전기 전극패턴(400)을 형성할 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이, 필터층(200) 중 절연층(220, 221)의 일부분에 캐비티가 형성되는 경우, 자성 복합재층(300)이 캐비티를 채우면서 필터층(200)에 적층될 수도 있다.
정전기 전극패턴(400)은 자성 복합재층(300) 상에 형성되어 정전기를 제거하고 일부분이 자성 복합재층(300)의 측면으로 노출되는 부분으로, 정전기의 발생에 의한 과다 전압을 흡수하여 정전기 방전(Electro Static Discharge, ESD)을 억제할 수 있다.
이와 같은 정전기 전극패턴(400)은 유기물에 TiO2, RuO2, Pt, Pd, Ag, Au, Ni, Cr, W, Al, Cu 등에서 선택된 적어도 하나의 전도성 물질을 혼합한 물질로 형성될 수 있다. 그리고, 정전기 전극패턴(400)은 노광 및 에칭 등을 통한 인쇄방식에 의해 소정의 패턴으로 형성될 수 있다.
이 경우, 정전기 전극패턴(400)은 도 2에 도시된 바와 같이, 일부분이 자성 복합재층(300)의 측면으로 노출되어 후술할 측면전극(600)과 전기적으로 연결될 수 있다.
봉지층(500)은 정전기 전극패턴(400)을 밀봉하도록 정전기 전극패턴(400)에 적층되는 부분으로, 정전기 전극패턴(400)을 밀봉하여 정전기 전극패턴(400)을 고정 및 보호할 수 있다. 즉, 봉지층(500)은 정전기 전극패턴(400)이 노출되는 것을 방지하기 위한 일종의 솔더레이스트(solder resist)층으로서, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)의 최상면을 형성할 수 있다.
측면전극(600)은 정전기 전극패턴(400) 중 자성 복합재층(300)의 측면으로 노출되는 부분과 연결되어 봉지층(500)과 기판(100) 사이에 종방향으로 형성되는 부분으로, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)에서 상하면 간의 통전이 가능하도록 할 수 있다.
본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)에서 정전기 전극패턴(400)은 상부에 배치되므로, 이러한 정전기 전극패턴(400)을 하부와 전기적으로 연결하기 위해서는 자성 복합재층(300) 및 기판(100)에 비아 등을 형성하여야 하고, 별도의 그라인딩 공정을 수반하여야 하는 등 관련 공정이 증가할 수 있다.
그러나, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)는 상술한 바와 같이 측면전극(600)을 통해 상하면 간의 통전이 가능하므로, 관련 공정을 최소화하여 공정 비용 및 시간을 상대적으로 절감할 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)에서 정전기 전극패턴(400)은 일부분이 봉지층(500)을 관통하여 봉지층(500)의 상면으로 노출되고, 이와 같이 노출된 정전기 전극패턴(400)이 측면전극(600)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)에서, 필터층(200), 자성 복합재층(300), 정전기 전극패턴(400) 및 봉지층(500)은 코어(도 4의 10)의 일면에 순차적으로 적층되어 형성되며, 필터층(200)으로부터 코어(도 4의 10)를 제거한 면에 기판(100)이 접합될 수 있다.
즉, 별도의 코어(도 4의 10)를 임시적인 캐리어로 사용하여 신호 노이즈를 제거하기 위한 코일(210, 211)을 형성할 수 있다. 그리고, 코일(210, 211)이 형성된 필터층(200) 상에 정전기 제거를 위한 정전기 전극패턴(400)을 형성한 후 코어(도 4의 10)를 제거할 수 있다. 그리고, 코어(도 4의 10)가 제거된 면에 기판(100)을 접합함으로써, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같은 공통 모드 필터(1000)의 구조를 형성할 수 있다.
일반적인 박막형 공통 모드 필터의 제작 시 필터층을 형성하기 위해서는 상대적으로 고가인 스퍼터(sputter) 공정, 도금 공정 및 연마 공정과 층간의 정렬(align) 공정 등이 수반되어야 한다는 점에서, 공정 비용 및 시간이 상대적으로 많이 소요될 수 있다.
그러나, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)는 일반적인 다층 인쇄회로기판의 제작 공정과 같이 별도의 코어(도 4의 10)에 금속층인 코일(210, 211)을 형성하므로, 박막형 공통 모드 필터를 제작하는 공정에서 수반되어야 하는 정렬(align) 공정 등을 고려할 필요가 없다. 또한, 자성 복합재층(300)의 적층 역시 일반적인 다층 인쇄회로기판의 제작 공정과 같이 진행할 수 있으므로, 관련 공정을 최소화할 수 있다.
접합층(700)은 기판(100)과 필터층(200)을 접합하도록 기판(100)과 필터층(200) 사이에 개재되는 부분으로, 접합면의 평탄도를 확보하고 밀착력을 향상시킬 수 있다.
이와 같은 접합층(700)은 폴리이미드(polyimide), 에폭시 레진(epoxy resin), 벤조시클로부텐(benzocyclobutene BCB) 또는 기타 고분자 폴리머 중 하나를 선택하여 사용할 수 있고, 스핀 코팅층, Lamination, Slit die coating 등을 이용한 두께 조절을 통해 임피던스를 조절할 수 있다.
또한, 접합층(700)은 투자율이 있는 재료를 사용하여 자속을 보강하는 등 공통 모드 필터(1000)의 특성을 향상시키도록 구성될 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)에서, 자성 복합재층(300)은 자성 물질을 함유한 복합재 시트로 형성되는 경우, 공통 모드 필터(1000)의 제작이 더욱 효과적일 수 있다. 예를 들면, 자성 복합재층(300)은 페라이트 파우터를 함유한 에폭시 수지 등으로 형성되는 시트 구조일 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)는 자성 복합재층(300)을 필터층(200)에 도포 내지 충진하는 복잡한 공정이 필요 없이 복합재 시트를 필터층(200)의 상면에 부착하는 것을 충분하므로, 공통 모드 필터(1000)의 제작이 더욱 용이할 수 있다.
한편, 자성 복합재층(300)은 필요에 따라 절연층(220, 221)으로 대체될 수도 있으며, 페이스트로 형성될 수도 있다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타내는 단면도이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통 모드 필터(2000)는 기판(100), 필터층(200), 자성 복합재층(300), 정전기 전극패턴(400), 봉지층(500) 및 측면전극(600)을 포함하고, 접합층(700)을 더 포함할 수 있다.
특히, 도 12에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(2000)에서, 봉지층(500)은 정전기 전극패턴(400)을 밀봉하도록 정전기 전극패턴(400)에 적층되고, 정전기 전극패턴(400)의 일부분이 노출되도록 봉지층(500)의 일부분이 봉지층(500)에 의해 관통된다.
그리고, 측면전극(600)은 상기와 같이 봉지층(500)을 관통하여 노출되는 정전기 전극패턴(400) 부분과 연결되어 봉지층(500)과 기판(100) 사이에 종방향으로 형성된다.
즉, 정전기 전극패턴(400)의 일부분이 봉지층(500)을 관통하여 상면으로 노출되고, 이와 같이 상면으로 노출된 정전기 전극패턴(400)이 측면전극(600)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이로 인해, 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통 모드 필터(2000) 역시 별도의 비아 등의 형성을 최소화할 수 있으므로, 관련 공정을 최소화하여 공정 비용 및 시간을 상대적으로 절감할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통 모드 필터(2000)는 상술한 구성을 제외하고는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)의 주요 구성과 동일 또는 유사하므로, 중복되는 내용에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법을 나타내는 순서도이다. 도 4 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법에서 주요 단계를 나타내는 도면이다.
도 3 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법은 코어(10)의 일면에 코일(211)을 형성하는 단계(S100, 도 4)로부터 시작된다.
이 경우, 코일(211)은 코어(10) 상에 도금 방식으로 전도층을 형성하고 전도층을 패터닝하는 등의 방법으로 형성될 수 있다.
다음으로, 코일(211)을 커버하도록 코어(10)의 일면에 절연층(221)을 적층하여 필터층(200)을 형성한다(S200, 도 5). 이 경우, 필터층(200)은 코어(10)의 일면에 순차적으로 적층된 복수의 절연층(220, 221)과, 각 절연층(220, 221) 사이에 개재된 복수의 코일(210, 211)을 포함할 수 있다.
이 경우, 필요에 따라 각 절연층(220, 221)은 서로 다른 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 자성 복합재층(300)과 접촉되는 부분에 형성된 절연층(221)은 자성 복합재층(300)과의 접합을 용이하게 할 수 있도록 접합 복합재 시트를 적층하여 형성할 수 있다.
또한, 절연층(220, 221)은 도 5에 도시된 바와 같이, 일부분에 캐비티(cavity)가 형성되고, 이러한 캐비티의 내부를 자성 복합재층(300) 등과 같은 자성체로 충진하여 자속을 보강할 수 있다.
다음으로, 필터층(200)에 자성 복합재층(300)을 적층한다(S300, 도 6). 이 경우, 자성 복합재층(300)은 기판(100)과 함께 자기장을 형성할 수 있다. 또한, 자성 복합재층(300)은 기판(100)과 함께 필터층(200)을 보호할 수 있다.
특히, 정전기 전극패턴(400)이 코일(210, 211) 상에 그대로 적층되는 투자율 등의 손실이 발생되어 공통 모드 필터(1000)의 성능을 저하 시킬 수 있으므로, 코일(210, 211)을 자성 복합재층(300)으로 밀봉하고 그 위에 정전기 전극패턴(400)을 형성할 수 있다.
다음으로, 일부분이 자성 복합재층(300)의 측면으로 노출되는 정전기 전극패턴(400)을 자성 복합재층(300) 상에 형성한다(S400, 도 7). 이 경우, 정전기 전극패턴(400)은 정전기의 발생에 의한 과다 전압을 흡수하여 정전기 방전(Electro Static Discharge, ESD)을 억제할 수 있다.
그리고, 정전기 전극패턴(400)은 일부분이 자성 복합재층(300)의 측면으로 노출되어 측면전극(600)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다음으로, 정전기 전극패턴(400)에 봉지층(500)을 적층한다(S500, 도 8). 이 경우, 봉지층(500)은 정전기 전극패턴(400)을 밀봉하도록 정전기 전극패턴(400)에 적층되는 부분으로, 정전기 전극패턴(400)을 밀봉하여 정전기 전극패턴(400)을 고정 및 보호할 수 있다.
즉, 봉지층(500)은 정전기 전극패턴(400)이 노출되는 것을 방지하기 위한 일종의 솔더레이스트(solder resist)층으로서, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)의 최상면을 형성할 수 있다.
다음으로, 필터층(200)으로부터 코어(10)를 제거한다(S600, 도 9). 이 경우, 코어(10)는 라우팅(routing) 공정 등을 통해 필터층(200)으로부터 제거될 수 있다. 이로 인해 필터층(200)의 일면이 노출될 수 있다.
다음으로, 필터층(200)으로부터 코어(10)를 제거한 면에 기판(100)을 접합한다(S800, 도 10). 즉, 공통 모드 필터(1000)의 제조 시 필터층(200), 자성 복합재층(300), 정전기 전극패턴(400) 및 봉지층(500)을 별도의 코어(10)에 순차적으로 적층하여 형성한 후, 최종적으로 코어(10)를 제거하고 기판(100)을 접합할 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법은 일반적인 다층 인쇄회로기판의 제작 공정과 같이 별도의 코어(10)에 금속층인 코일(210, 211)을 형성하므로, 박막형 공통 모드 필터를 제작하는 공정에서 수반되어야 하는 정렬(align) 공정 등을 고려할 필요가 없다. 또한, 자성 복합재층(300)의 적층 역시 일반적인 다층 인쇄회로기판의 제작 공정과 같이 진행할 수 있으므로, 관련 공정을 최소화할 수 있다.
본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법은, S800 단계 이후에, 정전기 전극패턴(400) 중 자성 복합재층(300)의 측면으로 노출되는 부분과 연결되는 측면전극(600)을 봉지층(500)과 기판(100) 사이에 종방향으로 형성할 수 있다(S900, 도 11).
이로 인해, 측면전극(600)은 본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)에서 상하면 간의 통전이 가능하도록 할 수 있다.
본 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)에서 정전기 전극패턴(400)은 상부에 배치되므로, 이러한 정전기 전극패턴(400)을 하부와 전기적으로 연결하기 위해서는 자성 복합재층(300) 및 기판(100)에 비아 등을 형성하여야 하고, 별도의 그라인딩 공정을 수반하여야 하는 등 관련 공정이 증가할 수 있다.
그러나, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법은 상술한 바와 같이 측면전극(600)을 통해 상하면 간의 통전이 가능하므로, 관련 공정을 최소화하여 공정 비용 및 시간을 상대적으로 절감할 수 있다.
본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법은, S600 단계와 S800 단계 사이에, 필터층(200)으로부터 코어(10)를 제거한 면에 접합층(700)을 적층하는 단계(S700)를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 접합층(700)은 기판(100)과 필터층(200) 사이에 개재되어 접합면의 평탄도를 확보하고 밀착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 접합층(700)은 투자율이 있는 재료를 사용하여 자속을 보강하는 등 공통 모드 필터(1000)의 특성을 향상시키도록 구성될 수 있다.
본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법에서, S300 단계는, 필터층(200)에 자성 물질을 함유한 복합재 시트를 적층하는 단계(S310)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 자성 복합재층(300)은 페라이트 파우터를 함유한 에폭시 수지 등으로 형성되는 시트 구조일 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법은 자성 복합재층(300)을 필터층(200)에 도포 내지 충진하는 복잡한 공정이 필요 없이 복합재 시트를 필터층(200)의 상면에 부착하는 것을 충분하므로, 공통 모드 필터(1000)의 제작이 더욱 용이할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조 방법에서, 주요 구성에 대한 상세한 설명은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(1000)에서 상술하였으므로, 중복되는 내용에 관하여는 생략하도록 한다.
이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: 코어
100: 기판
200: 필터층
210, 211: 코일
220, 221: 절연층
300: 자성 복합재층
400: 정전기 전극패턴
500: 봉지층
600: 측면전극
700: 접합층
1000, 2000: 공통 모드 필터
100: 기판
200: 필터층
210, 211: 코일
220, 221: 절연층
300: 자성 복합재층
400: 정전기 전극패턴
500: 봉지층
600: 측면전극
700: 접합층
1000, 2000: 공통 모드 필터
Claims (9)
- 기판;
코일 및 절연층을 포함하고, 상기 기판 상에 형성되어 신호 노이즈를 제거하는 필터층;
상기 필터층에 적층되는 자성 복합재층;
상기 자성 복합재층 상에 형성되어 정전기를 제거하고 일부분이 상기 자성 복합재층의 측면으로 노출되는 정전기 전극패턴;
상기 정전기 전극패턴을 밀봉하도록 상기 정전기 전극패턴에 적층되는 봉지층; 및
상기 정전기 전극패턴 중 상기 자성 복합재층의 측면으로 노출되는 부분과 연결되어 상기 봉지층과 상기 기판 사이에 종방향으로 형성되는 측면전극;
을 포함하는 공통 모드 필터.
- 제1항에 있어서,
상기 필터층, 상기 자성 복합재층, 상기 정전기 전극패턴 및 상기 봉지층은 코어의 일면에 순차적으로 적층되어 형성되며,
상기 필터층으로부터 상기 코어를 제거한 면에 상기 기판이 접합되는, 공통 모드 필터.
- 제2항에 있어서,
상기 기판과 상기 필터층을 접합하도록 상기 기판과 상기 필터층 사이에 개재되는 접합층;
을 더 포함하는 공통 모드 필터.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 자성 복합재층은 자성 물질을 함유한 복합재 시트로 형성되는, 공통 모드 필터.
- 기판;
코일 및 절연층을 포함하고, 상기 기판 상에 형성되어 신호 노이즈를 제거하는 필터층;
상기 필터층에 적층되는 자성 복합재층;
상기 자성 복합재층 상에 형성되어 정전기를 제거하는 정전기 전극패턴;
상기 정전기 전극패턴을 밀봉하도록 상기 정전기 전극패턴에 적층되고, 상기 정전기 전극패턴의 일부분이 노출되도록 일부분이 상기 정전기 전극패턴에 의해 관통되는 봉지층; 및
상기 정전기 전극패턴 중 상기 봉지층을 관통하여 노출되는 부분과 연결되어 상기 봉지층과 상기 기판 사이에 종방향으로 형성되는 측면전극;
을 포함하는 공통 모드 필터.
- 코어의 일면에 코일을 형성하는 단계;
상기 코일을 커버하도록 상기 코어의 일면에 절연층을 적층하여 필터층을 형성하는 단계;
상기 필터층에 자성 복합재층을 적층하는 단계;
일부분이 상기 자성 복합재층의 측면으로 노출되는 정전기 전극패턴을 상기 자성 복합재층 상에 형성하는 단계;
상기 정전기 전극패턴에 봉지층을 적층하는 단계;
상기 필터층으로부터 상기 코어를 제거하는 단계; 및
상기 필터층으로부터 상기 코어를 제거한 면에 기판을 접합하는 단계;
를 포함하는 공통 모드 필터의 제조 방법.
- 제6항에 있어서,
상기 기판을 접합하는 단계 이후에,
상기 정전기 전극패턴 중 상기 자성 복합재층의 측면으로 노출되는 부분과 연결되는 측면전극을 상기 봉지층과 상기 기판 사이에 종방향으로 형성하는 단계;
를 더 포함하는 공통 모드 필터의 제조 방법.
- 제7항에 있어서,
상기 코어를 제거하는 단계와 상기 기판을 접합하는 단계 사이에,
상기 필터층으로부터 상기 코어를 제거한 면에 접합층을 적층하는 단계;
를 더 포함하는 공통 모드 필터의 제조 방법.
- 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 자성 복합재층을 적층하는 단계는,
상기 필터층에 자성 물질을 함유한 복합재 시트를 적층하는 단계를 포함하는, 공통 모드 필터의 제조 방법.
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