WO2007029615A1

WO2007029615A1 - 複合電子部品

Info

Publication number: WO2007029615A1
Application number: PCT/JP2006/317327
Authority: WO
Inventors: Naotsugu Yoneda; Kenji Ueno
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2005-09-07
Filing date: 2006-09-01
Publication date: 2007-03-15
Also published as: CN101258565B; JPWO2007029615A1; CN101258565A; US20090154052A1; JP4829890B2; US7872844B2

Abstract

　複数の絶縁層の少なくとも一つに設けられたコイル導体と、該コイル導体とは絶縁層を挟んで部分的に対向するよう配置され、一端部がコイル導体の一端部に電気的に接続されて、コイル導体とともに、外部からの信号が通るインダクタ部を構成する引出導体と、コイル導体が設けられた絶縁層の一面に、一端部を前記コイル導体の一部に近接させて形成され、インダクタ部に生じた静電気が一端部に放電され、放電された静電気を他端部からグランドへと逃がす内部導体と、コイル導体の一端部と引出導体の一端部とを電気的に接続するヴィア電極とを備え、コイル導体の一部と内部導体とから静電気対策部が構成される。

Description

明細書

複合電子部品

技術分野

[0001] 本発明は、ノイズフィルタや静電気対策として、デジタル機器や AV (オーディオ ·ビデォ)機器、情報通信端末等の各種電子機器に使用される複合電子部品に関する。背景技術

[0002] 従来のこの種の複合電子部品は、図 9に示すように、磁性材料からなる複数の磁性体層 1と、バリスタ材料からなる複数のバリスタ層 2とを積層し、そして磁性体層 1と、この磁性体層 1の内部に形成された複数の導体 3とによってインダクタ部 4を構成し、さらにバリスタ層 2と、このバリスタ層 2の内部に複数形成された内部導体 5とによってバリスタ部 6を構成していた。そしてインダクタ部 4は、ノイズフィルタとしての機能を有し、かつノリスタ部 6は、静電気パルスが印加されたときに、静電気パルスを放電させる静電気対策部としての機能を有して、る。

[0003] なお、本願発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献 1が知られている。

[0004] 上記した従来の複合電子部品においては、インダクタ部 4とバリスタ部 6とを上下方向に積層しているため、薄形ィ匕が困難であるという問題があった。

特許文献 1：特開平 8 - 250309号公報

発明の開示

[0005] 本発明は、上記従来の問題を解決するもので、その目的は、静電気対策部を有する薄形の複合電子部品を提供することにある。

[0006] 上記目的を達成するため、本発明に係る複合電子部品は、複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層の少なくとも一つに設けられたコイル導体と、前記コイル導体とは絶縁層を挟んで部分的に対向するよう配置され、一端部が前記コイル導体の一端部に電気的に接続されて、前記コイル導体とともに、外部力ゝらの信号が通るインダクタ部を構成する引出導体と、前記コイル導体または前記引出導体が設けられた絶縁層の一面に形成され、前記インダクタ部に生じた静電気が放電される一端部および放電された静電気をグランドへと逃がす他端部を有する内部導体と、前記コイル導体の一端部と前記引出導体の一端部とを電気的に接続するヴィァ電極とを備え、前記コイル導体の一部または前記引出導体の一端部と前記内部導体とから静電気対策部が構成される。

[0007] この構成によれば、インダクタ部に生じた静電気を内部導体の一端部へ放電させて内部導体の他端部を介してグランドへと逃がすことができる静電気対策部をインダクタ部が形成された絶縁層の一面に形成することができるので、静電気対策部を有する薄形の複合電子部品を実現することが可能となる。

図面の簡単な説明

[0008] [図 1]図 1は、本発明の実施の形態 1に係る複合電子部品の分解斜視図である。

[図 2]図 2は、本発明の実施の形態 1に係る複合電子部品における第 1の絶縁層の上面に形成されたコイル導体と内部導体と切欠きとの位置関係を示す平面図である。

[図 3]図 3は、本発明の実施の形態 1に係る複合電子部品を配線基板に実装した場合の外観斜視図である。

[図 4]図 4は、本発明の実施の形態 2に係る複合電子部品の分解斜視図である。

[図 5]図 5は、本発明の実施の形態 2に係る複合電子部品における第 2の絶縁層の上面に形成された引出導体と、内部導体と、第 3の絶縁層に形成された切欠きとの位置関係を示す平面図である。

[図 6]図 6は、本発明の実施の形態 2に係る複合電子部品を配線基板に実装した場合の外観斜視図である。

[図 7]図 7は、本発明の実施の形態 3に係る複合電子部品の分解斜視図である。

[図 8]図 8は、本発明の実施の形態 3に係る複合電子部品を配線基板に実装した場合の上面図である。

[図 9]図 9は、従来の複合電子部品の分解斜視図である。

発明を実施するための最良の形態

[0009] 以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。

[0010] (実施の形態 1)

図 1は、本発明の実施の形態 1に係る複合電子部品の分解斜視図である。 [0011] 図 1において、本実施の形態 1の複合電子部品は、複数の絶縁層として 4つの絶縁層、すなわちダミー絶縁層 19と、その上層の第 1の絶縁層 11aと、その上層の第 2の絶縁層 l ibと、その上層の第 3の絶縁層 11cとから成る。ダミー絶縁層 19、第 1の絶縁層 l la、第 2の絶縁層 l lb、および第 3の絶縁層 11cは、 Cu— Znフェライト、ガラスセラミック等の絶縁性を有する材料を用いてシート状にカ卩ェされている。

[0012] 第 1の絶縁層 11aの上面には、渦巻状のコイル導体 12と先細り形状の一端部 14a を有する内部導体 14とが、内部導体 14の一端部 14aをコイル導体 12の一部 12cに近接させて形成されている。また、第 1の絶縁層 11aには、横断面が円形状の切欠き 15が形成され、切欠き 15は、コイル導体 12の一部 12cと内部導体の一端部 12aとが切欠き 15の円内に入るよう位置決めされている。

[0013] コイル導体 12と内部導体 14とは、切欠き 15に焼成消失材を充填した後、まず銀などの導電材料をベース基板（図示しない）にメツキして上記形状の導体を形成し、次に、それらの導体を第 1の絶縁層 11aの上面に転写することで形成される。また、 4つの絶縁層 19、 l la、 l ib, 11cを積層した後の焼成工程で、切欠き 15に充填された焼成消失材が焼き飛ばされて、図 1に示すような切欠き 15となる。なお、切欠き 15に充填される焼成消失材は、例えば榭脂ペーストにアクリルビーズを含有させた材料である。

[0014] 第 2の絶縁層 l ibには、下層の第 1の絶縁層 11aに形成されたコイル導体 12の一端部 12aに対向する位置にヴィァ電極 16が形成されており、ヴィァ電極 16上には、ヴィァ電極 16と電気的に接続される一端部 13aを有する矩形状の引出導体 13が形成されている。第 2の絶縁層 l ibが第 1の絶縁層 11a上に積層されると、コイル導体 1 2の一端部 12aと引出導体 13の一端部 13aとがヴィァ電極 16を介して電気的に接続される。

[0015] ヴィァ電極 16は、レーザ、パンチングなどで第 2の絶縁層 l ibにヴィァホールをあけた後、銀などの導電材料を埋め込むことで形成される。また、引出導体 13は、まず、銀などの導電材料をベース基板（図示しなヽ）にメツキして矩形状の導体を形成し、次に、その導体を第 2の絶縁層 1 lbの上面に転写することで形成される。

[0016] ここで、コイル導体 12と引出導体 13とからインダクタ部 17が構成され、インダクタ部 17は、コイル導体 12の他端部 12bと引出導体 13の他端部 13bとの間を通る信号に重畳されるノイズを低減するノイズフィルタとしての機能を有する。また、コイル導体 1 2の一部 12cと内部導体 14とから静電気対策部 18が構成され、静電気対策部 18は、インダクタ部 17に生じた静電気をコイル導体 12の一部 12cから内部導体 14の一端部 12aへ放電させて、内部導体 14の他端部 14bを介して、グランドへと逃がす静電気抑圧機能を有する。

[0017] 図 2は、本発明の実施の形態 1に係る複合電子部品における第 1の絶縁層 11aの上面に形成されたコイル導体 12と内部導体 14と切欠き 15との位置関係を示す平面図である。図 2に示すように、静電気対策部 18を構成するコイル導体 12の一部 12c と内部導体 14の一端部 14aとは、切欠き 15の円内に入っている。なお、切欠き 15を設けなくても、コイル導体 12の一部 12cと内部導体 14の一端部 14aとの間で静電気を放電させることができるが、切欠き 15を設けることで、コイル導体 12の一部 12cと内部導体 14の一端部 14aとの間に空間を形成できるため、切欠き 15を設けない場合に比べて静電気が放電され易くなる。

[0018] なお、切欠き 15は、窪みや凹み等の形状でもよいが、加工のし易さを考慮すると、第 1の絶縁層 1 laを貫通するように形成されるほうがよ!/、。

[0019] 図 3は、本発明の実施の形態 1に係る複合電子部品を配線基板に実装した場合の外観斜視図である。まず、図 1に示すダミー絶縁層 19と、第 1の絶縁層 11aと、第 2の絶縁層 l ibと、第 3の絶縁層 11cとをこの順で積層した後、この積層体を所定温度で、所定時間焼成することで、図 3に示す本体部 20が形成される。本体部 20の長手方向で対向する一端面と他端面には、それぞれ、図 1に示すコイル導体 12の他端部 1 2bに電気的に接続された第 1の外部電極 2 laと、図 1に示す引出導体 13の他端部 1 3bに電気的に接続された第 2の外部電極 21bとが形成されている。また、本体部の一側面には、図 1に示す内部導体 14の他端部 14bに電気的に接続された第 3の外部電極 22が形成されてヽる。

[0020] 第 1の外部電極 21a、第 2の外部電極 21b、および第 3の外部電極 22は、銀などの導電材料を印刷した後、その上に、ニッケル層、錫層をメツキすることで形成される。

[0021] このようにして完成した複合電子部品は、第 1の外部電極 21aを入力側の信号ライン 23に半田等で接着し、第 2の外部電極 21bを出力側の信号ライン 24に半田等で接着し、第 3の外部電極 22をグランドライン 25に半田等で接着して、配線基板 26上に実装される。

[0022] 入力側の信号ライン 23からノイズが重畳された信号が第 1の外部電極 21aに入ると、本体部 20内に構成されたインダクタ部 17 (図 1)によりノイズが低減されて、第 2の外部電極 21bから出力側の信号ライン 24に出力される。また、入力側の信号ライン 2 3に所定電圧を超える静電気電圧が印加されると、本体部 20内に構成された静電気対策部 18 (図 1)により、静電気は、インダクタ部 17を構成するコイル導体 12の一部 1 2cから内部導体 14の一端部 14aへ放電され、内部導体 14の他端部 14b、第 3の外部電極 22を介してグランドライン 25へと逃がされ、出力側の信号ライン 24に接続された素子等が保護される。

[0023] 以上のように、本実施の形態 1によれば、インダクタ部 17に生じた静電気をコイル導体 12の一部 12cから内部導体 14の一端部 14aへ放電させて内部導体 14の他端部 14bを介してグランドへと逃がすことができる静電気対策部 18をインダクタ部 17が形成された第 1の絶縁層 11aの一面に形成することができるので、静電気対策部 18を有する薄形の複合電子部品を実現することが可能となる。

[0024] なお、本実施の形態 1では、切欠き 15を設けたが、切欠き 15を設けない場合には、コイル導体 12と内部導体 14とを挟む第 1の絶縁層 1 laと第 2の絶縁層 1 lbをガラス材料で構成すれば、静電気が放電されたときに、コイル導体 12および Zまたは内部導体 14の一部が溶けたとしても、この溶けた導体材料は飛び散らず、静電気対策部 18に残存することはないので、絶縁抵抗を保持することができる。

[0025] なお、本実施の形態 1において、コイル導体 12が形成される第 1の絶縁層 11aと、引出導体 13が形成される第 2の絶縁層 l ibとを磁性材料で構成することで、コイル導体 12と引出導体 13からなるインダクタ部 17のインダクタンスを大きくし、または第 1 の絶縁層 1 laと第 2の絶縁層 1 lbとを誘電材料で構成することで、コイル導体 12間の浮遊容量のキャパシタンスを小さくすることによって、インダクタンス部 17は、高周波帯域のノイズを除去することができる。

[0026] なお、本実施の形態 1において、渦巻状のコイル導体と矩形状の引出導体とからィンダクタ部を構成したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。

[0027] 例えば、コイル導体 12が形成される第 1の絶縁層 11aと引出導体 13が形成される第 2の絶縁層 1 lbを磁性材料から構成し、コイル導体 12が第 1の絶縁層 1 laの長手方向に沿って折り返りながら短手方向へと延伸して、引出導体の一端部に電気的に接続され、引出導体 13が、コイル導体 12と部分的に対向するように、第 2の絶縁層 1 lbの短手方向に沿って折り返りながら長手方向へと延伸するような蛇行形状としてもよい。

[0028] または、コイル導体 12が形成される第 1の絶縁層 11aと引出導体 13が形成される第 2の絶縁層 1 lbを磁性材料から構成し、コイル導体 12が第 1の絶縁層 1 laの長手方向へと延伸し、次に短手方向へと延伸し、再度、長手方向へと延伸し、次に短手方向へと延伸して、引出導体 13の一端部 13aに電気的に接続され、引出導体 13が、コイル導体 12と部分的に対向するように、第 2の絶縁層 l ibの長手方向へと延伸し、次に短手方向へと延伸し、再度、長手方向へと延伸し、次に短手方向へと延伸するような虫累旋形状としてもよ、。

[0029] なお、本実施の形態 1において、コイル導体 12と内部導体 14を第 1の絶縁層 11a の上面に形成した力これらを第 2の絶縁層 1 lbの下面に形成してもよ、。

[0030] (実施の形態 2)

図 4は、本発明の実施の形態 2に係る複合電子部品の分解斜視図である。なお、図 4において、実施の形態 1の説明で参照した図 1に示す要素と同様の構成を有する要素については、同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。

[0031] 図 4において、本実施の形態 2が実施の形態 1と異なるのは、第 1の絶縁層 11aにコィル導体 12のみを形成し、 2つの先細り形状を有する一端部 14a、 14aが、第 2の絶縁層 l ibに形成された引出導体 13の一端部 13aを間に挟んで互いに対向し且つその一端部 13aに近接するように 2つの内部導体 14、 14を形成し、また第 3の絶縁層 1 lcに切欠き 15を形成した点にある。以下では、主に、上記相違点について説明する

[0032] 本実施の形態 2では、引出導体 13の一端部 13aと 2つの内部導体 14、 14の一端部 14a、 14aとから静電気対策部 18が構成される。静電気対策部 18は、第 2の絶縁層 l ibの上面にのみ形成される。コイル導体 12と引出導体 13とから構成されるインダクタ部 17に静電気電圧が印加されると、静電気は、引出導体 13の一端部 13aから 2つの内部導体 14、 14の一端部 14a、 14aのいずれ力、または両方へ放電されて、 2つの内部導体 14、 14の他端部 14b、 14bのいずれか、または両方を介してグランドへと逃がされる。

[0033] また、本実施の形態 2では、横断面が円形状の切欠き 15を、実施の形態 1のように第 1の絶縁層 1 laにコイル導体 12と内部導体 14とともに形成するのではなぐ第 2の絶縁層 l ibに形成された、引出導体 13の一端部 13aと 2つの内部導体 14、 14の一端部 14a、 14aとが積層時に切欠き 15の円内に入るように、切欠き 15のみが第 3の絶縁層 11cに形成される。切欠き 15はヴィァ電極 16が設けられた部分の第 2の絶縁層 1 lbには形成できな!/、からである。

[0034] そして、切欠き 15には、電圧 Z電流非直線特性を有する電圧依存性材料が充填される。これにより、インダクタ部 17に生じた静電気が所定電圧を超える場合に、静電気を、内部導体 14、 14の一端部 14a、 14aのいずれか、または両方に放電させて内部導体 14、 14の他端部 14b、 14bのいずれ力、または両方を介してグランドに逃がして、安定した静電気抑制機能を得ることができる。さらに、この電圧依存性材料としては、酸ィ匕亜鉛を主成分とするセラミック材料等のバリスタ材料が用いられる。これにより、所定電圧を超える静電気が印加されたときは、その静電気をより効率的に抑制することができ、かつ静電気が所定電圧以下の場合には、引出導体 13と内部導体 1 4、 14との間の絶縁性を確保することができる。

[0035] なお、切欠き 15は、窪みや凹み等の形状でもよいが、加工のし易さを考慮すると、第 3の絶縁層 1 lcを貫通するように形成されるほうがよ!/、。

[0036] 図 5は、本発明の実施の形態 2に係る複合電子部品における第 2の絶縁層 l ibの上面に形成された引出導体 13と、内部導体 14と、第 3の絶縁層に形成された切欠き 15との位置関係を示す平面図である。図 5に示すように、静電気対策部 18を構成する引出導体 13の一端部 13aと 2つの内部導体 14、 14の一端部 14a、 14aとは、互いに近接して、第 3の絶縁層 1 lcに形成された切欠き 15の円内に入って、る。

[0037] 図 6は、本発明の実施の形態 2に係る複合電子部品を配線基板に実装した場合の外観斜視図である。まず、図 4に示す第 1の絶縁層 11aと、第 2の絶縁層 l ibと、第 3 の絶縁層 11cと、ダミー絶縁層 19とをこの順で積層した後、この積層体を所定温度で、所定時間焼成することで、図 6に示す本体部 50が形成される。本体部 50の長手方向で対向する一端面と他端面には、それぞれ、図 4に示すコイル導体 12の他端部 1 2bに電気的に接続された第 1の外部電極 51aと、図 4に示す引出導体 13の他端部 1 3bに電気的に接続された第 2の外部電極 5 lbとが形成されている。また、本体部の一側面と他側面には、それぞれ、図 4に示す 2つの内部導体 14、 14の他端部 14b、 14bにそれぞれ電気的に接続された第 3の外部電極 52a、 52bが形成されている。

[0038] このようにして完成した複合電子部品は、第 1の外部電極 51aを入力側の信号ライン 53に半田等で接着し、第 2の外部電極 51bを出力側の信号ライン 54に半田等で接着し、 2つの第 3の外部電極 52a、 52bをそれぞれグランドライン 55a、 55bに半田等で接着して、配線基板 56上に実装される。

[0039] 本実施の形態 2では、本体部 50の一側面と他側面に、 2つのグランドライン 55aと 5 5bにそれぞれ電気的に接続される 2つの第 3の外部電極 52aと 52bを有するので、実施の形態 1における本体部の一側面にしか第 3の外部電極 22が形成されていない構成に比べて、複合電子部品を実装する際の方向性を考慮する必要がない。すなわち、複合電子部品を配線基板 56に実装する際に信号ライン 53、 54に対して 0 度でも 180度でもよい。

[0040] 入力側の信号ライン 53からノイズが重畳された信号が第 1の外部電極 51aに入ると、本体部 50内に構成されたインダクタ部 17 (図 4)によりノイズが低減されて、第 2の外部電極 51bから出力側の信号ライン 54に出力される。また、入力側の信号ライン 5 3に所定電圧を超える静電気電圧が印加されると、本体部 50内に構成された静電気対策部 18 (図 4)により、静電気は、インダクタ部 17を構成する引出導体 13の一端部 13aから 2つの内部導体 14、 14の一端部 14a、 14aのいずれ力、または両方へ放電され、 2つの内部導体 14、 14の他端部 14b、 14bのいずれか、または両方、および 2 つの第 3の外部電極 52a、 52bのいずれ力または両方を介して 2つのグランドライン 55a、 55bのいずれか、または両方へと逃がされ、出力側の信号ライン 54に接続された素子等が保護される。 [0041] 以上のように、本実施の形態 2によれば、インダクタ部 17に生じた静電気を引出導体 13の一端部 13aから少なくとも 1つの内部導体 14の一端部 14aへ放電させて少なくとも 1つの内部導体 14の他端部 14bを介してグランドへと逃がすことができる静電気対策部 18を第 2の絶縁層 l ibの一面に形成することができるので、静電気対策部 18を有する薄形の複合電子部品を実現することが可能となる。

[0042] (実施の形態 3)

図 7は、本発明の実施の形態 3に係る複合電子部品の分解斜視図である。なお、図 7において、実施の形態 2の説明で参照した図 4に示す要素と同様の構成を有する要素については、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

[0043] 図 7において、本実施の形態 3の複合電子部品は、複数の絶縁層として 7つの絶縁層、すなわち第 1のダミー絶縁層 191と、その上層の第 1の絶縁層 11 laと、その上層の第 2の絶縁層 11 lbと、その上層の第 3の絶縁層 111cと、その上層の第 4の絶縁層 11 Idと、その上層の第 5の絶縁層 1 l ieと、第 2のダミー層 192とから成る。第 1のダミ一絶縁層 191、第 1の絶縁層 l l la、第 2の絶縁層 l l lb、第 3の絶縁層 l l lc、第 4 の絶縁層 l l ld、第 5の絶縁層 l l le、および第 2のダミー絶縁層 192は、 Cu— Znフエライト、ガラスセラミック等の絶縁性を有する材料を用いてシート状に加工されてヽる。

[0044] 第 1の絶縁層 11 laの上面には、 L字形状の第 1の引出導体 131と先細り形状の一端部 141a、 141aを有する 2つの第 1の内部導体 141、 141と力 2つの第 1の内部導体 141、 141の一端部 141a、 141aを第 1の引出導体 131の一端部 131aを間に挟んで互いに対向させ且つその一端部 131aに近接させて形成されている。また、第 1の絶縁層 111aには、横断面が円形状の第 1の切欠き 151が形成され、第 1の切欠き 151は、第 1の引出導体 131の一端部 131aと 2つの第 1の内部導体 141、 141の一端部 141a、 141aとが第 1の切欠き 151の円内に入るよう位置決めされている。

[0045] 第 1の引出導体 131と 2つの第 1の内部導体 141、 141とは、第 1の切欠き 151に焼成消失材を充填した後、まず銀などの導電材料をベース基板 (図示しない）にメツキして上記形状の導体を形成し、次に、それらの導体を第 1の絶縁層 11 laの上面に転写することで形成される。また、 7つの絶縁層 191、 111a, 111b, l l lc、 l l ld、 11 le、および 192を積層した後の焼成工程で、第 1の切欠き 151に充填された焼成消失材が焼き飛ばされて、図 7に示すような第 1の切欠き 151となる。なお、第 1の切欠き 151に充填される焼成消失材は、例えば榭脂ペーストにアクリルビーズを含有させた材料である。

[0046] 第 2の絶縁層 11 lbには、下層の第 1の絶縁層 11 laに形成された第 1の引出導体 1 31の一端部 131aに対向する位置に第 1のヴィァ電極 161が形成されており、第 1のヴィァ電極 161上には、第 1のヴィァ電極 161と電気的に接続される一端部 121aを有する渦巻状の第 1のコイル導体 121が形成されている。第 2の絶縁層 111bが第 1 の絶縁層 111a上に積層されると、第 1のコイル導体 121の一端部 121aと第 1の引出導体 131の一端部 13aとが第 1のヴィァ電極 161を介して電気的に接続される。

[0047] ヴィァ電極 161は、レーザ、パンチングなどで第 2の絶縁層 11 lbにヴィァホールをあけた後、銀などの導電材料を埋め込むことで形成される。また、第 1のコイル導体 1 21は、まず、銀などの導電材料をベース基板（図示しない）にメツキして渦巻状の導体を形成し、次に、その導体を第 2の絶縁層 11 lbの上面に転写することで形成される。

[0048] ここで、第 1のコイル導体 121と第 1の引出導体 131と力も第 1のインダクタ部 171が構成され、第 1のインダクタ部 171は、第 1のコイル導体 121の他端部 121bと第 1の引出導体 131の他端部 13 lbとの間を通る信号に重畳されるノイズを低減する第 1のノイズフィルタとしての機能を有する。また、第 1の引出導体 131の一端部 131aと 2つの第 1の内部導体 141、 141とから第 1の静電気対策部 181が構成され、第 1の静電気対策部 181は、第 1のインダクタ部 171に生じた静電気を第 1の引出導体 131の一端部 131aから 2つの第 1の内部導体 141、 141の一端部 141a、 141aのいずれか、または両方へ放電させて、 2つの第 1の内部導体 141、 141の他端部 141b、 141b のいずれか、または両方を介して、グランドへと逃がす静電気抑圧機能を有する。

[0049] 第 3の絶縁層 111cの上面には、渦巻状の第 2のコイル導体 122が形成されている。第 2のコイル導体 122の材質および形成方法は、上記第 1のコイル導体 121と同じである。

[0050] 第 4の絶縁層 11 Idには、下層の第 3の絶縁層 111cに形成された第 2のコイル導体 122の一端部 122aに対向する位置に第 2のヴィァ電極 162が形成されており、第 2 のヴィァ電極 162上には、第 2のヴィァ電極 162と電気的に接続される一端部 132a を有する L字形状の第 2の弓 I出導体 132が形成されて、る。第 4の絶縁層 11 Idが第 3の絶縁層 111c上に積層されると、第 2のコイル導体 122の一端部 122aと第 2の引出導体 132の一端部 132aとが第 2のヴィァ電極 162を介して電気的に接続される。

[0051] また、第 4の絶縁層 114dの上面には、先細り形状の一端部 142a、 142aを有する 2 つの第 2の内部導体 142、 142力それらの一端部 142a、 142aを第 2の引出導体 1 32の一端部 132aを間に挟んで且つその一端部 132aに近接させて形成されている

[0052] 第 2の引出導体 132および 2つの第 2の内部導体 142、 142の材質および形成方法は、それぞれ、上記第 1の引出導体 131および 2つの第 1の内部導体 141、 141の材質および形成方法と同じである。

[0053] ここで、第 2のコイル導体 122と第 2の引出導体 132と力も第 2のインダクタ部 172が構成され、第 2のインダクタ部 172は、第 2のコイル導体 122の他端部 122bと第 2の引出導体 132の他端部 132bとの間を通る信号に重畳されるノイズを低減する第 2のノイズフィルタとしての機能を有する。また、第 2の引出導体 132の一端部 132aと 2つの第 2の内部導体 142、 142とから第 2の静電気対策部 182が構成され、第 2の静電気対策部 182は、第 2のインダクタ部 172に生じた静電気を第 2の引出導体 132の一端咅 132a力ら 2つの第 2の内咅導体 142、 142の一端咅 142a、 142aの!ヽずれ力、または両方へ放電させて、 2つの第 2の内部導体 142、 142の他端部 142b、 142b のいずれか、または両方を介して、グランドへと逃がす静電気抑圧機能を有する。

[0054] 第 5の絶縁層 l l leには、横断面が円形状の第 2の切欠き 152が、第 4の絶縁層 11 Idに形成された第 2の引出導体 132の一端部 132aと 2つの第 2の内部導体 142、 1 42の一端部 142a、 142aとが積層時に第 2の切欠き 152の円内に入るように、形成されている。

[0055] 図 8は、本発明の実施の形態 3に係る複合電子部品を配線基板に実装した場合の上面図である。まず、図 7に示す第 1のダミー絶縁層 191と、第 1の絶縁層 11aと、第 2の絶縁層 l ibと、第 3の絶縁層 11cと、第 4の絶縁層 11 Idと、第 5の絶縁層 l l leと、第 2のダミー絶縁層 192とをこの順で積層した後、この積層体を所定温度で、所定時間焼成することで、図 8に示す本体部 80が形成される。

[0056] 本体部 80の長手方向の一方側面には、 3つの外部電極 81a、 82a、 83aが形成され、外部電極 81aは、図 7に示す第 2の引出導体 132の他端部 132bに電気的に接続され、外部電極 82aは、第 1の内部導体 141の他端部 141b及び第 2の内部導体 1 42の他端部 142bに電気的に接続され、外部電極 83aは、第 1の引出導体 131の他端部 13 lbに電気的に接続されて!、る。

[0057] また、本体部 80の長手方向の他方側面には、 3つの外部電極 81b、 82b、 83b力 S 形成され、外部電極 81bは、図 7に示す第 2のコイル導体 122の他端部 122bに電気的に接続され、外部電極 82bは、第 2の内部導体 142の他端部 142b及び第 1の内部導体 141の他端部 141bに電気的に接続され、外部電極 83bは、第 1のコイル導体 121の他端部 12 lbに電気的に接続されて!ヽる。

[0058] このように、第 2の引出導体 132の他端部 132b、第 1の内部導体 141の他端部 14 lb、第 2の内部導体 142の他端部 142b及び第 1の引出導体 131の他端部 131bと、第 2のコイル導体 122の他端部 122b、第 2の内部導体 142の他端部 142b、第 1の内部導体 141の他端部 141b及び第 1のコイル導体 121の他端部 121bとを複合電子部品の本体部 80の 2つの対向する面に引き出し、かつ前記対向する各面にそれぞれ引き出される端部は同数とし、さらに、第 1のコイル導体 121の他端部 121b及び第 2のコイル導体 122の他端部 122bが引き出された面と異なる面に、第 1のコイル導体 121及び第 2のコイル導体 122と接続された第 1の引出導体 131の他端部 131b 及び第 2の引出導体 132の他端部 132bを引き出すようにすれば、配線基板 89上の複数の平行する信号ライン 86a、 87a, 88a, 86b、 87b, 88b【こ容易【こ複合電子咅品を用いることができる。

[0059] なお、外部電極 81a、 82a、 83a及び外部電極 8 lb、 82b、 83bの形成位置及び数は、上記の例に特に限定されず、種々の変更が可能であり、例えば、外部電極 81a、 82a、 83a及び外部電極 81b、 82b、 83bを短手方向の対向する 2つの側面に形成したり、第 1の引出導体 131の他端部 131b及び第 2の引出導体 132の他端部 132bを同一外部電極に接続したりてもょヽ。 [0060] 以上のように、本実施の形態 3の複合電子部品は、第 1のインダクタ部 171と第 1の静電気対策部 181から成る部分と、第 2のインダクタ部 172と第 2の静電気対策部 18 2から成る部分とを有して、る。

[0061] そこで、第 1のインダクタ部を構成する第 1のコイル導体 121と第 2のインダクタ部を構成する第 2のコイル導体 122との間に挟まれる第 3の絶縁層 11 lcを磁性材料で構成することにより、第 1のコイル導体 121と第 2のコイル導体 122とを磁気結合させることができ、第 1のインダクタ部 171と第 2のインダクタ部 172と力も成るコモンモードノィズフィルタや積層トランスを構成することができる。

[0062] または、第 1のインダクタ部を構成する第 1のコイル導体 121と第 2のインダクタ部を構成する第 2のコイル導体 122との間に挟まれる第 3の絶縁層 11 lcの透磁率を他の絶縁層 l l la、 111b, 11 Id, 1 l ieの透磁率よりも/ J、さくすることにより、第 1のコィノレ導体 121、第 2のコイル導体 122で発生した磁束が漏洩するのを防止できるため、第 1のコイル導体 121と第 2のコイル導体 122との間の磁気的結合を強くすることができる。

[0063] また、第 1のインダクタ部を構成する第 1のコイル導体 121と第 2のインダクタ部を構成する第 2のコイル導体 122との間に挟まれる第 3の絶縁層 11 lcの誘電率を他の絶縁層 l l la、 111b, 11 Id, l l leの誘電率よりも小さくすることにより、第 1のコイル導体 121と第 2のコイル導体 122との間の浮遊容量のキャパシタンスを小さくすることができ、より高周波帯域のノイズを除去するノイズフィルタを構成することができる。

[0064] なお、上記各実施の形態にお!、て、コイル導体、引出導体および内部導体を、メッキで形成するのではなぐ印刷や蒸着等の他の方法で形成してもよ、。

[0065] 本発明の特徴的構成をまとめると、以下のようになる。

[0066] 本発明に係る複合電子部品は、複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層の少なくとも一つに設けられたコイル導体と、前記コイル導体とは絶縁層を挟んで部分的に対向するよう配置され、一端部が前記コイル導体の一端部に電気的に接続されて、前記コイル導体とともに、外部力の信号が通るインダクタ部を構成する引出導体と、前記コイル導体または前記引出導体が設けられた絶縁層の一面に形成され、前記インダクタ部に生じた静電気が放電される一端部および放電された静電気をグランドへと逃がす他端部を有する内部導体とを備え、前記コイル導体の一部または前記引出導体の一端部と前記内部導体とから静電気対策部が構成される。

[0067] この構成によれば、インダクタ部に生じた静電気をコイル導体の一部または引出導体の一端部力内部導体の一端部へ放電させて内部導体の他端部を介してグランドへと逃がすことができる静電気対策部をインダクタ部が形成された絶縁層の一面に形成することができるので、静電気対策部を有する薄形の複合電子部品を実現することが可能となる。

[0068] 本発明に係る複合電子部品において、前記内部導体は、前記コイル導体が設けられた絶縁層の一面に、一端部を前記コイル導体の一部に近接させて形成されることが好ましい。

[0069] この構成によれば、インダクタ部に生じた静電気をコイル導体の一部から内部導体の一端部へ放電させて内部導体の他端部を介してグランドへと逃がすことができる静電気対策部をインダクタ部が形成された絶縁層の一面に形成することができるので、静電気対策部を有する薄形の複合電子部品を実現することが可能となる。

[0070] 本発明に係る複合電子部品において、前記内部導体は、前記引出導体が設けられた絶縁層の一面に、一端部を前記引出導体の一端部と近接させて形成されることが好ましい。

[0071] この構成によれば、インダクタ部に生じた静電気を引出導体の一端部から内部導体の一端部へ放電させて内部導体の他端部を介してグランドへと逃がすことができる静電気対策部をインダクタ部が形成された絶縁層の一面に形成することができるので、静電気対策部を有する薄形の複合電子部品を実現することが可能となる。

[0072] 本発明に係る複合電子部品において、前記内部導体は、複数形成されることが好ましい。

[0073] この構成によれば、複数の内部導体の他端部から両方向に静電気を逃がすことができるため、実装方向の方向性を無くすことができる。

[0074] 本発明に係る複合電子部品にお、て、前記内部導体の一端部は先細り形状を有することが好ましい。

[0075] この構成によれば、静電気電圧の印加時に内部導体の一端部における電流密度を大きくできるため、コイル導体の一部または引出導体の一端部から内部導体の一端部への放電が容易になる。

[0076] 本発明に係る複合電子部品において、前記複数の絶縁層のうち、前記コイル導体を上下で挟む絶縁層は、磁性材料または誘電材料で構成されることが好まし、。

[0077] この構成によれば、コイル導体を含むインダクタ部のインダクタンスを大きくし、またはコイル導体間の浮遊容量のキャパシタンスを小さくすることによって、高周波帯域のノイズを除去することができる。

[0078] 本発明に係る複合電子部品にお、て、前記内部導体を上下で挟む絶縁層は、ガラス材料で構成されることが好ま、。

[0079] この構成によれば、静電気が放電されたときに、内部導体の一部が溶けたとしても

、この溶けた導体材料は飛び散らず、静電気対策部に残存することはないので、絶縁抵抗を保持することができる。

[0080] 本発明に係る複合電子部品にお！、て、前記内部導体が設けられた絶縁層および

Zまたは当該絶縁層の直上の絶縁層は切欠きを有し、該切欠きは、少なくとも前記内部導体の一端部が前記切欠き内に入るよう位置決めされることが好ましい。

[0081] この構成によれば、切欠きを設けたことにより、引出導体の一端部と内部導体の一端部との間に空間を形成できるため、切欠きを設けない場合に比べて静電気が放電され易くなる。

[0082] 本発明に係る複合電子部品において、前記切欠きは、前記絶縁層に貫通孔を設けることによって形成されることが好ましい。

[0083] この構成によれば、切欠きを容易に加工することができる。

[0084] 本発明に係る複合電子部品において、前記切欠きは、電圧依存性材料で充填されることが好ましい。

[0085] この構成によれば、切欠きに電圧依存性材料が充填されてヽるので、インダクタ部に生じた静電気が所定電圧を超える場合に、静電気を内部導体の一端部に放電させて内部導体の他端部を介してグランドに逃がして、安定した静電気抑制機能を得ることがでさる。

[0086] 本発明に係る複合電子部品にお、て、前記電圧依存性材料はバリスタ材料であることが好ましい。

[0087] この構成によれば、電圧依存性材料としてバリスタ材料が用いられてヽるので、所定電圧を超える静電気が印加されたときは、その静電気をより効率的に抑制することができ、かつ静電気が所定電圧以下の場合には、インダクタ部と内部導体との間の絶縁性を確保することができる。

[0088] 本発明に係る複合電子部品において、前記コイル導体は、前記複数の絶縁層のうち少なくとも 1つの絶縁層を挟んで設けられた 2つのコイル導体カゝら成ることが好ましい。

[0089] この構成によれば、 2つのコイル導体を磁気結合させることにより、コモンモードノィズフィルタや積層トランスを含む複合電子部品を実現することができる。

[0090] 本発明に係る複合電子部品において、前記引出導体は、前記 2つのコイル導体より下方に形成された第 1の引出導体と、前記 2つのコイル導体より上方に形成された第 2の引出導体とから成ることが好ましい。

[0091] この構成によれば、 2つのコイル導体に電気的に接続される引出導体および内部導体をバランスよく形成できるため、安定した特性を得ることができる。

[0092] 本発明に係る複合電子部品において、前記 2つのコイル導体間の絶縁層の誘電率は、他の絶縁層の誘電率よりも小さ!、ことが好ま、。

[0093] この構成によれば、 2つのコイル導体間に形成される浮遊容量のキャパシタンスを小さくすることで、より高周波帯域のノイズを除去することができる。

[0094] 本発明に係る複合電子部品において、前記 2つのコイル導体間の絶縁層の透磁率は、他の絶縁層の透磁率よりも小さ、ことが好ま、。

[0095] この構成によれば、 2つのコイル導体で発生した磁束が漏洩するのを防止することができるため、 2つのコイル導体間の磁気的結合を強くすることができる。

[0096] 本発明に係る複合電子部品において、前記コイル導体の他端部、前記引出導体の他端部、および前記内部導体の他端部を前記複合電子部品の 2つの対向する面に引き出し、かつ前記対向する各面にそれぞれ引き出される端部は同数とし、さらに前記コイル導体の他端部が引き出された面とこのコイル導体と接続された引出導体の他端部は異なる面に引き出すようにすることが好ましい。 [0097] この構成によれば、複数の平行する信号ラインに容易に複合電子部品を用いることができる。

産業上の利用可能性

[0098] 本発明に力かる複合電子部品は、信号ラインのノイズを低減するインダクタ部とインダクタ部に生じた静電気をグランドに逃がす静電気対策部とを備え、静電気対策部をインダクタ部が形成された絶縁層の一面に形成することで、容易に薄形化することができるという利点を有し、デジタル機器や AV機器、情報通信端末等の各種電子機器等のノイズフィルタまたは静電気対策部品等として有用である。

Claims

請求の範囲

[1] 複数の絶縁層と、

前記複数の絶縁層の少なくとも一つに設けられたコイル導体と、

前記コイル導体が設けられた絶縁層の一面に、一端部を前記コイル導体の一部に近接させて形成され、前記コイル導体に生じた静電気が一端部に放電され、放電された静電気を他端部からグランドへと逃がす内部導体とを備え、

前記コイル導体の一部と前記内部導体とから静電気対策部が構成された複合電子部品。

[2] 複数の絶縁層と、

前記コイル導体とは絶縁層を挟んで部分的に対向するよう配置され、一端部が前記コイル導体の一端部に電気的に接続されて、前記コイル導体とともに、外部からの信号が通るインダクタ部を構成する引出導体と、

前記引出導体が設けられた絶縁層の一面に、一端部を前記引出導体の一端部に近接させて形成され、前記インダクタ部に生じた静電気が一端部に放電され、放電された静電気を他端部からグランドへと逃がす内部導体とを備え、

前記引出導体の一端部と前記内部導体とから静電気対策部が構成された複合電子部品。

[3] 前記内部導体は、複数形成された請求項 2記載の複合電子部品。

[4] 前記内部導体の一端部は先細り形状を有する請求項 1から 3のいずれか一項記載の複合電子部品。

[5] 前記複数の絶縁層のうち、前記コイル導体を上下で挟む絶縁層は、磁性材料または誘電材料で構成される請求項 1から 4のいずれか一項記載の複合電子部品。

[6] 前記内部導体を上下で挟む絶縁層は、ガラス材料で構成される請求項 1から 4のヽずれか一項記載の複合電子部品。

[7] 前記内部導体が設けられた絶縁層および Zまたは当該絶縁層の直上の絶縁層は切欠きを有し、該切欠きは、少なくとも前記内部導体の一端部が前記切欠き内に入るよう位置決めされる請求項 1から 6のいずれか一項記載の複合電子部品。

[8] 前記切欠きは、前記絶縁層に貫通孔を設けることによって形成される請求項 7記載の複合電子部品。

[9] 前記切欠きは、電圧依存性材料で充填される請求項 7または 8記載の複合電子部

P

PPo

[10] 前記電圧依存性材料は、バリスタ材料である請求項 9記載の複合電子部品。

[11] 前記コイル導体は、前記複数の絶縁層のうち少なくとも 1つの絶縁層を挟んで設けられた 2つのコイル導体力成る請求項 2から 10のいずれか一項記載の複合電子部

P

PPo

[12] 前記引出導体は、前記 2つのコイル導体より下方に形成された第 1の引出導体と、前記 2つのコイル導体より上方に形成された第 2の引出導体とから成る請求項 11記載の複合電子部品。

[13] 前記 2つのコイル導体間の絶縁層の誘電率は、他の絶縁層の誘電率よりも小さい請求項 11または 12記載の複合電子部品。

[14] 前記 2つのコイル導体間の絶縁層の透磁率は、他の絶縁層の透磁率よりも小さい請求項 11または 12記載の複合電子部品。

[15] 前記コイル導体の他端部、前記引出導体の他端部、および前記内部導体の他端部を前記複合電子部品の 2つの対向する面に引き出し、かつ前記対向する各面にそれぞれ引き出される端部は同数とし、さらに前記コイル導体の他端部が引き出された面とこのコイル導体と接続された引出導体の他端部は異なる面に引き出すようにした請求項 11から 14のいずれか一項記載の複合電子部品。