CN104979069A - 芯片线圈部件和用于安装该芯片线圈部件的板 - Google Patents

Abstract

一种芯片线圈部件，该芯片线圈部件可以包括：陶瓷本体，该陶瓷本体中堆叠有多个磁性层；以及，内部线圈部，该内部线圈部布置在陶瓷本体的内部，并且，所述内部线圈部具有布置在多个磁性层上并电连接的多个内部线圈图案。陶瓷本体可以包括活性层、第一覆盖层和第二覆盖层，活性层为电容形成部，沿陶瓷本体的厚度方向，所述第一覆盖层布置在活性层的上方，所述第二覆盖层布置在活性层的下方，并且第二覆盖层的厚度可以大于第一覆盖层的厚度。

Description

芯片线圈部件和用于安装该芯片线圈部件的板

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年4月2日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2014-0039321的权益，该专利申请所公开的内容通过参考结合于此。

技术领域

本发明涉及一种芯片线圈部件和一种用于安装该芯片线圈部件的板。

背景技术

作为芯片电子部件的一种，电感器是与电阻器和电容器一起形成电路来消除噪音的一种典型的无源元件，并且还可以利用电磁特性将电感器与电容器结合以构成在特定频段放大信号的谐振电路、滤波电路等。

随着诸如通信设备、显示设备等各种类型的IT设备的小型化和轻薄化加速发展趋势，人们进行不断研究，以使这些IT设备中通用的诸如电感器、电容器、晶体管等各种类型的元件小型化。

根据以上内容，随着薄膜电感器和多层电感器的发展，电感器迅速发展成为尺寸相对较小、高致密且能够自动地表面安装的芯片电感器，其中，所述薄膜电感器通过将磁性粉末和树脂混合以经过电镀工艺而在薄绝缘基板的顶面和底面上形成线圈图案而制造，所述多层电感器通过经由冲孔、堆叠、烧结等在磁性层上执行一系列的印刷内部导电图案的工艺而制造。

由于电抗部件主要在低频范围内，这样的多层电感器可以被用作反射噪音的电感器；但是由于响应于频率增大而增加的电阻部件，这样的多层电感器可以被用作将噪音转化为热量并且吸收该热量的电阻器。因此，由于在高频范围内电阻部件的增加而使电感器被用作电阻器时，多层电感器被称作多层磁珠(multilayer beads)。

在多层电感器的情况下，感应系数L和质量因素Q会由于涡流而发生衰退。此外，当芯片安装在板上时，芯片会倾倒(topple over)，导致产品缺陷增加。

【相关技术文件】

【专利文件】

(专利文件1)日本专利公报No.2006-032430

发明内容

本发明的一方面提供一种芯片线圈部件和一种用于安装该芯片线圈部件的板，该芯片线圈部件和用于安装芯片线圈部件的板将内部线圈部布置为靠近于陶瓷本体的顶面以能够防止由于涡流导致的电感L和品质因数Q的恶化，并且通过使外电极形成为在陶瓷本体的顶面和底面上具有不同的长度来提高粘结强度。

根据本发明的一方面，芯片线圈部件可以包括：陶瓷本体，该陶瓷本体中堆叠有多个磁性层；以及，内部线圈部，该内部线圈部布置在所述陶瓷本体的内部，并且，所述内部线圈部具有布置在所述多个磁性层上并电连接的多个内部线圈图案，其中，所述陶瓷本体可以包括活性层、第一覆盖层和第二覆盖层，所述活性层为电容形成部，沿所述陶瓷本体的厚度方向，所述第一覆盖层布置在所述活性层的上方，所述第二覆盖层布置在所述活性层的下方，并且所述第二覆盖层的厚度可以大于所述第一覆盖层的厚度。

所述第一覆盖层的厚度与所述第二覆盖层的厚度的比可以是1:3。

所述芯片线圈部件还可以包括外电极，该外电极布置在所述陶瓷本体的沿该陶瓷本体的长度方向的两个端面上以及所述陶瓷本体的用于连接于所述内部线圈部的顶面和底面上。

所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述顶面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度可以小于所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述底面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度。

所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述顶面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度可以为50μm，并且所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述底面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度可以为150μm。

所述芯片线圈部件还可以包括标记图案，该标记图案布置在所述陶瓷本体的设置为安装面的底面上或者布置在所述陶瓷本体的与所述陶瓷本体的所述底面相对的顶面上。

所述多个磁性层上设置有数量为N(4≤N，N为自然数)的所述多个内部线圈图案，基于在N个所述内部线圈图案中最靠近所述陶瓷本体的所述底面的内部线圈图案，第n(n≤N，n是2的倍数)个内部线圈图案和第n-1个内部线圈图案可以具有相同的形状，并且所述第n个内部线圈图案和所述第n-1个内部线圈图案可以通过连接端子彼此连接。

所述连接端子可以包括至少两个转接电极。

根据本发明的另一方面，芯片线圈部件可以包括：陶瓷本体，该陶瓷本体中堆叠有多个磁性层；活性层，该活性层设置在所述陶瓷本体内，并且构成为通过包括彼此面对布置的多个内电极并在所述多个内电极之间插入至少一个所述磁性层而形成电容；第一覆盖层，该第一覆盖层布置在所述活性层中的最上方的所述内电极的上方；第二覆盖层，该第二覆盖层布置在所述活性层中的最下方的所述内电极的下方并且具有比所述第一覆盖层的厚度大的厚度；以及，外电极，该外电极布置在所述陶瓷本体的沿该陶瓷本体的长度方向的两个端面上以及所述陶瓷本体的顶面和底面上，其中，所述外电极的布置在所述陶瓷本体的底面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度可以大于所述外电极的布置在所述陶瓷本体的顶面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度。

所述第一覆盖层的厚度与所述第二覆盖层的厚度的比可以是1:3。

所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述顶面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度可以为50μm，并且所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述底面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度可以为150μm。

所述多个磁性层上设置有数量为N(4≤N，N为自然数)的所述多个内电极，基于在N个所述内电极中最靠近所述陶瓷本体的所述底面的内电极，第n(n≤N，n是2的倍数)个内电极和第n-1个内电极可以具有相同的形状，并且所述第n个内电极和所述第n-1个内电极可以通过连接端子彼此连接。

所述连接端子可以包括至少两个转接电极。

根据本发明的另一方面，用于安装芯片线圈部件的板可以包括：印刷电路板，该印刷电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；以及，芯片线圈部件，该芯片线圈部件布置在所述印刷电路板上，其中，所述芯片线圈部件包括：陶瓷本体，该所述陶瓷本体中堆叠有多个磁性层；活性层，该活性层设置在所述陶瓷本体内并且构成为通过包括彼此面对布置的多个内电极并在所述多个内电极之间插入至少一个所述磁性层而形成电容；第一覆盖层，该第一覆盖层布置在所述活性层中的最上方的所述内电极的上方；第二覆盖层，该第二覆盖层布置在所述活性层中的最下方的所述内电极的下方并且具有比所述第一覆盖层的厚度大的厚度；以及，外电极，该外电极布置在所述陶瓷本体的沿该陶瓷本体的长度方向的两个端面上以及所述陶瓷本体的用于连接于所述内电极的顶面和底面上。

所述外电极的布置在所述陶瓷本体的顶面上的部分沿所述陶瓷本体的长度方向的长度可以小于所述外电极的布置在所述陶瓷本体的底面上的部分沿所述陶瓷本体的长度方向的长度。

所述多个磁性层上设置有数量为N(4≤N，N为自然数)的所述多个内电极，基于在N个所述内电极中最靠近所述陶瓷本体的所述底面的内电极，第n(n≤N，n是2的倍数)个内电极和第n-1个内电极可以具有相同的形状，并且所述第n个内电极和所述第n-1个内电极可以通过连接端子彼此连接。

所述连接端子可以包括至少两个转接电极。

附图说明

通过以下结合附图的详细说明，将更清楚地理解本发明的以上和其它方面、特征和其它优点，其中：

图1是根据本发明的示例性实施方式的芯片线圈部件的立体图；

图2是图1的芯片线圈部件沿着线A-A’截取的截面视图；

图3是在图1的芯片线圈部件中的标记图案的立体图；

图4是图3的芯片线圈部件的内部的透视图；

图5是在图1的芯片线圈部件中的内部线圈部的透视图；

图6是表示根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件的Q特性的图；

图7A是根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件的陶瓷本体的顶面的视图；

图7B是根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件的陶瓷本体的底面的视图；

图8是根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件的分解图；

图9是将根据本发明另一具体实施方式的芯片线圈部件安装在印刷电路板上的板的立体图；以及

图10是图9中板的剖视图，其中芯片线圈部件安装在印刷电路板上。

具体实施方式

以下，将参考附图详细描述本发明的具体实施方式。

但是，本发明可以以很多不同的形式实施并且不应限于此处提出的实施方式中的构造。然而，这些实施方式用于使得本发明彻底并且完整，并且完全将本发明的范围传达给本领域技术人员。

出于清楚的目的，在附图中将元件的形状和尺寸放大，并使用相同的附图标记来标注相同或相似的元件。

芯片线圈部件

以下，将描述根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100，具体地，芯片线圈部件100以示例的方式描述为多层电感器，但不限于此。

图1是根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100的立体图。

结合图1，根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100可以包括陶瓷本体10和内部线圈部20。同时，根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100还可以包括外电极40，该外电极40形成在陶瓷本体10的沿长度方向的两个端面以及该陶瓷本体10的部分顶面和底面。

陶瓷本体10可以通过堆叠多个磁性层30而形成。陶瓷本体10可以具有设置为安装面的底面、与底面相对的顶面、沿长度方向的两个端面和沿宽度方向的两个侧面。

陶瓷本体10的形状没有具体限定，并且可以为例如六面体。该六面体的方向被定义以清楚地描述本发明的示例性实施方式。如图1所示，L、W、T分别代表长度方向、宽度方向和厚度方向。此处，“厚度方向”与磁性层30堆叠的方向(即“堆叠方向”)是相同的概念。

烧结状态下的多个磁性层30可以与彼此形成一体，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，相邻的磁性层之间的边界不明显。

多个磁性层30可以分别包括诸如锰-锌基铁氧体、镍-锌基铁氧体、镍-锌-铜基铁氧体、锰-镁基铁氧体、钯基铁氧体和锂基铁氧体等公知的铁氧体。

图2是图1的芯片线圈部件100沿着线A-A’截取的截面视图。

结合图1和图2，内部线圈部20可以通过电连接形成在多个磁性层30上的内部线圈图案而形成在陶瓷本体10的内部。

在这种情况下，形成在多个磁性层30上的内部线圈图案可以通过转接电极(via electrode)(未示出)彼此电连接，以形成内部线圈部20，转接电极可以通过冲压(punching)顶磁性层30和底磁性层30而形成，以将它们彼此连接。

内部线圈图案可以通过印刷包括导电金属的导电膏形成。对于所述导电金属，可以使用具有良好导电性的金属，而不做具体的限制。例如，银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)等可以单独使用或组合使用。

陶瓷本体10可以包括活性层、沿厚度方向形成在活性层A的上方的第一覆盖层C1和沿厚度方向形成在活性层A的下方的第二覆盖层C2，所述活性层为电容形成部。

与活性层A相似地，第一覆盖层C1和第二覆盖层C2可以通过烧结多个磁性层30形成。此外，与活性层A相似地，烧结状态的包括第一覆盖层C1和第二覆盖层C2的多个磁性层可以形成一体，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，相邻的磁性层之间的边界不明显。

在根据本发明的实施方式的芯片线圈部件100中，第一覆盖层C1的厚度可以比第二覆盖层C2的厚度小。

在这种情况下，第一覆盖层C1的厚度和第二覆盖层C2的厚度的比可以是1:3。

因此，内部线圈部20可以布置为沿陶瓷本体10的厚度方向靠近于陶瓷本体的顶面。

因此，根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100可以防止由于涡流而导致的电感L或品质因数Q的恶化。

更详细地描述，如图9所示，根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100可以安装在印刷电路板210上。

在根据相关技术的芯片线圈部件的中，涡流可以在内部线圈部和印刷电路板之间产生。这种现象由印刷电路板自身产生的涡流产生作为抵抗相关技术的芯片线圈部件的泄漏电流的反应，该反应可以认为是由于惯性原理。

即，涡流可以是呈现为使芯片线圈部件通过自身保持在现行状态(current state)的电阻，并且涡流可以阻碍磁通流以使芯片线圈部件的电感L或品质因数Q性能恶化。此外，涡流可以随着内部线圈部靠近印刷电路板而大量产生。

因此，在参考图1、图2和图9的根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100中，第二覆盖层C2的厚度可以比第一覆盖层C1的厚度大，从而极大地减小涡流的影响。即，内部线圈部20可以布置为沿陶瓷本体10的厚度方向靠近于陶瓷本体的顶面。

这样的构造可以防止芯片线圈部件100的电感L或品质因数Q性能恶化。

图3是在图1的芯片线圈部件中的标记图案的立体图。

图4是图3的芯片线圈部件的内部的透视图。

结合图2至图4，内部线圈部20可以包括形成在磁性层30上的、将要向外露出的第一引导部21和第二引导部22，从而，内部线圈部20可以通过引导部21和22电连接于外电极40。

外电极40可以由与内部线圈部20的导电材料相同的导电材料形成，但不限于此。例如，外电极40可以由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)等形成。

外电极40可以通过将导电膏施加于陶瓷本体的表面并且经烧结而形成，导电膏通过将玻璃原料添加至金属粉末来制备。此外，陶瓷本体10可以通过堆叠和烧结多个磁性层30而形成。陶瓷本体10的形状和尺寸以及堆叠的磁性层30的数量不限于在本示例性实施方式中图示的形状、尺寸及数量。

在这种情况下，外电极的形成在陶瓷本体10的顶面上的部分的长度d1可以比外电极的形成在陶瓷本体10的底面上的部分的长度d2小。

例如，外电极的形成在陶瓷本体10的顶面上的部分沿陶瓷本体的长度方向的长度d1可以为50μm，外电极的形成在陶瓷本体10的底面上的部分沿陶瓷本体的长度方向的长度d2可以为150μm。

当电子部件高度集成而小型化时，外电极的形成在陶瓷本体10的顶面上的部分可能与覆盖电子部件的金属容器接触，这样会导致短路、故障等的发生。

但是，在根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100的情况下，由于外电极的形成在陶瓷本体10的顶面上的部分的长度d1可以比外电极的形成在陶瓷本体10的底面上的部分的长度d2小，从而极大地减少短路、故障等的发生。

此外，由于外电极的形成在陶瓷本体10的顶面上的部分的长度d1的减小，磁通量损失可以减小并且可以改善Q特性。

同时，外电极40的形成在陶瓷本体10的底面上的部分的长度d2可以被设计为比长度d1大，从而保证粘结强度。即，根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件通过使外电极40的形成在陶瓷本体10的底面上的部分的长度d2大于外电极40的形成在陶瓷本体10的顶面上的部分的长度d1而制造，使得即使在芯片线圈部件安装在印刷电路板上时该芯片线圈部件不会倾倒，从而可以提高芯片线圈部件的可靠性，并且可以避免由于芯片线圈部件的倾倒而产生的短路。

根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100中，标记图案50可以形成在陶瓷本体10的一个表面上，以识别电连接于外电极40的第一引导部21和第二引导部22露出于陶瓷本体10的表面。

例如，结合图3和图4，标记图案可以形成在陶瓷本体10的顶面上。

图5是在图1的芯片线圈部件中的内部线圈部20的透视图。

结合图5，根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100的内部线圈部20可以布置为沿陶瓷本体10的厚度方向靠近于陶瓷本体10的顶面。如上所述，这样的构造可以防止电感L和品质因数Q性能的恶化。

同时，内部线圈部20可以通过第一引导部21和第二引导部22电连接于外电极40。在此情况下，内部线圈图案被堆叠并经由至少一个在磁性层之间的转接电极彼此连接，从而形成单个的内部线圈部20。

以下将参考图8描述在内部线圈部20中的堆叠的内部线圈图案的形状。

图6是图示根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100与根据相关技术的芯片线圈部件的Q特性的比较图。

结合图6，可以看出，根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100的Q特性620比根据相关技术的芯片线圈部件的Q特性610高。

根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100可以具有如下结构：第一覆盖层C1的厚度比第二覆盖层C2的厚度小。这意味着内部线圈部20可以布置为沿陶瓷本体10的厚度方向靠近于陶瓷本体10的顶面。这样的构造可以极大地减小涡流效应，从而与相关技术的芯片线圈部件的Q特性相比，可以进一步改善Q特性。

图7A是根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100的陶瓷本体10的顶面的视图。

图7B是根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100的陶瓷本体10的底面的视图。

结合图7A和图7B，在根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100中，外电极的形成在陶瓷本体10的顶面上的部分41的长度可以比外电极的形成在陶瓷本体10的底面上的部分42的长度小。

此外，标记图案50可以形成在陶瓷本体10的顶面上。

但是，已经描述了外电极的部分41和42以及标记图案50，此处将省略对其的描述。

图8是根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件100的分解图。

在根据本发明具体实施方式的芯片线圈部件中，内部线圈部20可以形成为如图5所示的单个结构或可以具有如图8所示的内部线圈图案彼此平行的平行结构。

结合图8，N个内部线圈图案20可以形成在多个磁性层30上。在此情况下，N是等于或大于4的自然数。

图8以示例的方式图示了堆叠的八个内部线圈图案(N为8)，但是本发明的具体实施方式不限于此。

基于八个内部线圈图案中最靠近陶瓷本体10的底面的内部线圈图案，第n个内部线圈图案和第n-1个内部线圈图案可以具有相同的形状。在此情况下，n等于或小于N并且也是2的倍数。

即，可以看出，在八个内部线圈图案中，最靠近陶瓷本体10的底面的内部线圈图案与直接布置在其上方的相邻的内部线圈图案具有相同的形状。因此，第二引导部22可以具有前述的线圈图案彼此平行的平行结构。

相似地，最靠近陶瓷本体10的顶面的内部线圈图案与直接布置在其下方的相邻的内部线圈图案具有相同的形状，因此，第一引导部21也可以具有前述的线圈图案彼此平行的平行结构。

同时，第n个内部线圈图案和第n-1个内部线圈图案可以通过由多个转接电极构成的连接端子彼此连接。即，当内部线圈图案具有相同的形状时，内部线圈图案可以通过由多个转接电极构成的连接端子彼此连接。

作为示例，连接端子可以由至少两个转接电极构成。

即，在使用至少两个转接电极的情况下，可以防止由于内部电极图案之间的弱连接引起的内层转接电极的连接部中的增大的电阻而导致的Q特性的恶化。此外，如果内部线圈图案仅通过在相同的磁性层中的一个转接电极连接，则可以防止开放性缺陷的发生，并且也可以防止电感的减小。

用于安装芯片线圈部件的板

图9是将根据本发明另一具体实施方式的芯片线圈部件100安装在印刷电路板210上的板200的立体图。

图10是图9中板200的剖视图，其中芯片线圈部件100安装在印刷电路板210上。

结合图9和图10，用于安装根据本发明另一具体实施方式的芯片线圈部件100的板200可以包括印刷电路板210、第一电极垫(electrode pad)220和第二电极垫230，芯片线圈部件100安装在印刷电路板210上，第一电极垫220和第二电极垫230彼此间隔地布置在印刷电路板的顶面上。

在此情况下，芯片线圈部件100的外电极40可以在该外电极40定位为与第一电极垫220和第二电极垫230接触的状态下通过焊料240和250电连接于印刷电路板210。

安装在印刷电路板210上的芯片线圈部件100可以包括陶瓷本体10、活性层A、第一覆盖层C1、第二覆盖层C2和外电极40，陶瓷本体10通过堆叠多个磁性层30形成，活性层A形成在陶瓷本体10内并且构成为通过包括彼此面对布置的多个内电极并在它们之间插入至少一个磁性层的而形成电容，第一覆盖层C1布置在活性层A中的最上方的内电极的上方，第二覆盖层C2布置在活性层A中的最下方的内电极的下方并且具有比第一覆盖层C1的厚度大的厚度，外电极40形成在陶瓷本体10的沿该陶瓷本体10的长度方向的两个端面以及用于连接于内电极的陶瓷本体10的顶面和底面上。

在此情况下，第二覆盖层C2的厚度可以比第一覆盖层C1的厚度大，从而防止由于涡流产生的芯片线圈部件100的电感L和品质因数Q特性的恶化。

此外，外电极40的形成在陶瓷本体10的顶面上的部分的长度可以比外电极40的形成在陶瓷本体10的底面上的部分的长度小。即，通过增大外电极的形成在陶瓷本体10的底面上的部分的长度，当芯片线圈部件安装在印刷电路板210时，可以提高粘结强度并且可以极大地减少芯片线圈部件的倾倒。

此外，N(4≤N)个内电极可以形成在多个磁性层30上。基于在N个内电极中最靠近陶瓷本体10的底面的内电极，第n(n≤N，n是2的倍数)个内电极和第n-1个内电极可以具有相同的形状，第n个内电极和第n-1个内电极可以通过由多个转接电极构成的连接端子连接。在此情况下，连接端子可以具有至少两个转接电极。

如上所述，在根据本发明示例性实施方式的芯片线圈部件和用于安装该芯片线圈部件的板中，可以防止由于涡流导致的电感L和品质因数Q特性的恶化。此外，可以通过使外电极的形成在陶瓷本体的底面上的部分的长度大于外电极的形成在陶瓷本体的顶面上的部分的长度而提高粘结强度。

尽管以上示出并描述了示例性实施方式，但显而易见地，在不脱离附属权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，本领域技术人员可以做出变型和改变。

Claims (17)

1.一种芯片线圈部件，该芯片线圈部件包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体中堆叠有多个磁性层；以及

内部线圈部，该内部线圈部布置在所述陶瓷本体的内部，并且，所述内部线圈部具有布置在所述多个磁性层上并彼此电连接的多个内部线圈图案，

其中，所述陶瓷本体包括活性层、第一覆盖层和第二覆盖层，所述活性层为电容形成部，沿所述陶瓷本体的厚度方向，所述第一覆盖层布置在所述活性层的上方，所述第二覆盖层布置在所述活性层的下方，并且

所述第二覆盖层的厚度大于所述第一覆盖层的厚度。

2.根据权利要求1所述的芯片线圈部件，其中，所述第一覆盖层的厚度与所述第二覆盖层的厚度的比是1:3。

3.根据权利要求1所述的芯片线圈部件，其中，所述芯片线圈部件还包括外电极，该外电极布置在所述陶瓷本体的沿该陶瓷本体的长度方向的两个端面上以及所述陶瓷本体的用于连接于所述内部线圈部的顶面和底面上。

4.根据权利要求3所述的芯片线圈部件，其中，所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述顶面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度小于所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述底面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度。

5.根据权利要求3所述的芯片线圈部件，其中，所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述顶面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度为50μm，并且

所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述底面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度为150μm。

6.根据权利要求1所述的芯片线圈部件，其中，所述芯片线圈部件还包括标记图案，该标记图案布置在所述陶瓷本体的设置为安装面的底面上或者布置在所述陶瓷本体的与所述陶瓷本体的所述底面相对的顶面上。

7.根据权利要求1所述的芯片线圈部件，其中，所述多个磁性层上设置有数量为N(4≤N，N为自然数)的所述多个内部线圈图案，

基于在N个所述内部线圈图案中最靠近所述陶瓷本体的所述底面的内部线圈图案，第n(n≤N，n是2的倍数)个内部线圈图案和第n-1个内部线圈图案具有相同的形状，并且

所述第n个内部线圈图案和所述第n-1个内部线圈图案通过连接端子彼此连接。

8.根据权利要求7所述的芯片线圈部件，其中，所述连接端子包括至少两个转接电极。

9.一种芯片线圈部件，该芯片线圈部件包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体中堆叠有多个磁性层；

活性层，该活性层设置在所述陶瓷本体内，并且构成为通过包括彼此面对布置的多个内电极并在所述多个内电极之间插入至少一个所述磁性层而形成电容；

第一覆盖层，该第一覆盖层布置在所述活性层中的最上方的所述内电极的上方；

第二覆盖层，该第二覆盖层布置在所述活性层中的最下方的所述内电极的下方并且具有比所述第一覆盖层的厚度大的厚度；以及

外电极，该外电极布置在所述陶瓷本体的沿该陶瓷本体的长度方向的两个端面上以及所述陶瓷本体的顶面和底面上，

其中，所述外电极的布置在所述陶瓷本体的底面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度大于所述外电极的布置在所述陶瓷本体的顶面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度。

10.根据权利要求9所述的芯片线圈部件，其中，所述第一覆盖层的厚度与所述第二覆盖层的厚度的比是1:3。

11.根据权利要求9所述的芯片线圈部件，其中，所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述顶面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度为50μm，并且

所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述底面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度为150μm。

12.根据权利要求9所述的芯片线圈部件，其中，所述多个磁性层上设置有数量为N(4≤N，N为自然数)的所述多个内电极，

基于在N个所述内电极中最靠近所述陶瓷本体的所述底面的内电极，第n(n≤N，n是2的倍数)个内电极和第n-1个内电极具有相同的形状，并且

所述第n个内电极和所述第n-1个内电极通过连接端子彼此连接。

13.根据权利要求12所述的芯片线圈部件，其中，所述连接端子包括至少两个转接电极。

14.一种用于安装芯片线圈部件的板，所述板包括：

印刷电路板，该印刷电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；以及

芯片线圈部件，该芯片线圈部件布置在所述印刷电路板上，

其中，所述芯片线圈部件包括：

陶瓷本体，该所述陶瓷本体中堆叠有多个磁性层；

活性层，该活性层设置在所述陶瓷本体内，并且构成为通过包括彼此面对布置的多个内电极并在所述多个内电极之间插入至少一个所述磁性层而形成电容；

第一覆盖层，该第一覆盖层布置在所述活性层中的最上方的所述内电极的上方；

第二覆盖层，该第二覆盖层布置在所述活性层中的最下方的所述内电极的下方并且具有比所述第一覆盖层的厚度大的厚度；以及

外电极，该外电极布置在所述陶瓷本体的沿该陶瓷本体的长度方向的两个端面上以及所述陶瓷本体的用于连接于所述内电极的顶面和底面上。

15.根据权利要求14所述的板，其中，所述外电极的布置在所述陶瓷本体的顶面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度小于所述外电极的布置在所述陶瓷本体的底面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度。

16.根据权利要求14所述的板，其中，所述多个磁性层上设置有数量为N(4≤N，N为自然数)的所述多个内电极，

基于在N个所述内电极中最靠近所述陶瓷本体的所述底面的内电极，第n(n≤N，n是2的倍数)个内电极和第n-1个内电极具有相同的形状，并且

所述第n个内电极和所述第n-1个内电极通过连接端子彼此连接。

17.根据权利要求16所述的板，其中，所述连接端子包括至少两个转接电极。