JP3077056B2 - 積層型電子部品 - Google Patents
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 34
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 12
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品、
例えば積層型コンデンサ、積層型インダクタ、積層型Ｌ
Ｃフィルタ等の積層型電子部品に関する。
例えば積層型コンデンサ、積層型インダクタ、積層型Ｌ
Ｃフィルタ等の積層型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、内部電極と絶縁体シートを積
み重ねて構成した積層体を備えた積層型電子部品が知ら
れている。この場合、各絶縁体シートの厚みは、略等し
い厚みのものが用いられていた。さらに、電子部品は、
外部からの機械的衝撃等によって積層体のコーナー部が
欠け等を起こし易いことから、通常、欠け等防止のため
に積層体にバレル研摩処理を施し、積層体のコーナー部
に丸みをつけている。
み重ねて構成した積層体を備えた積層型電子部品が知ら
れている。この場合、各絶縁体シートの厚みは、略等し
い厚みのものが用いられていた。さらに、電子部品は、
外部からの機械的衝撃等によって積層体のコーナー部が
欠け等を起こし易いことから、通常、欠け等防止のため
に積層体にバレル研摩処理を施し、積層体のコーナー部
に丸みをつけている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９に
示すように、内部電極（図示せず）と絶縁体シート５２
の積み重ね方向を、積層体の二つの対向する側面にそれ
ぞれ設けた外部電極５３，５４に対して垂直に採った構
造の電子部品５１の場合、コーナー部の欠け等防止のた
めのバレル加工の際に加えられる機械的ストレスによっ
て、コーナー部５５の層間密着力が低下し、コーナー部
５５は層間剥れが発生し易い状態になっている場合があ
った。
示すように、内部電極（図示せず）と絶縁体シート５２
の積み重ね方向を、積層体の二つの対向する側面にそれ
ぞれ設けた外部電極５３，５４に対して垂直に採った構
造の電子部品５１の場合、コーナー部の欠け等防止のた
めのバレル加工の際に加えられる機械的ストレスによっ
て、コーナー部５５の層間密着力が低下し、コーナー部
５５は層間剥れが発生し易い状態になっている場合があ
った。
【０００４】さらに、この電子部品５１を回路基板６１
に実装すると、半田フィレット６２，６３を介して加わ
る外部からの機械的ストレス（例えば、半田付け時の熱
膨張・熱収縮や回路基板６１のたわみ等に起因するスト
レス）が、内部電極と絶縁体シート５２の界面又は絶縁
体シート５２相互の界面へ集中し、バレル加工時の機械
的ストレスによって層間密着力が低下しているコーナー
部５５に層間剥れを発生させる心配があった。
に実装すると、半田フィレット６２，６３を介して加わ
る外部からの機械的ストレス（例えば、半田付け時の熱
膨張・熱収縮や回路基板６１のたわみ等に起因するスト
レス）が、内部電極と絶縁体シート５２の界面又は絶縁
体シート５２相互の界面へ集中し、バレル加工時の機械
的ストレスによって層間密着力が低下しているコーナー
部５５に層間剥れを発生させる心配があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、バレル加工の際
に加えられる機械的ストレスや回路基板等に実装された
場合に半田フィレットを介して加わる外部からの機械的
ストレスから生じる層間剥れを防止することができる積
層型電子部品を提供することにある。
に加えられる機械的ストレスや回路基板等に実装された
場合に半田フィレットを介して加わる外部からの機械的
ストレスから生じる層間剥れを防止することができる積
層型電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る積層型電子部品は、内部電極と絶縁体
の積層方向が、積層体の二つの対向する側面にそれぞれ
設けた外部電極に対して垂直であり、かつ、前記積層体
の最外層の絶縁体の厚みが、前記積層体のコーナー部の
丸み半径より大きいことを特徴とする。
め、本発明に係る積層型電子部品は、内部電極と絶縁体
の積層方向が、積層体の二つの対向する側面にそれぞれ
設けた外部電極に対して垂直であり、かつ、前記積層体
の最外層の絶縁体の厚みが、前記積層体のコーナー部の
丸み半径より大きいことを特徴とする。
【０００７】また、本発明に係る積層型電子部品は、内
部電極と絶縁体の積層方向が、積層体の二つの対向する
側面にそれぞれ設けた外部電極に対して垂直であり、か
つ、前記積層体の最外層の絶縁体の厚みが、前記外部電
極の折返し部の長さより大きいことを特徴とする。
部電極と絶縁体の積層方向が、積層体の二つの対向する
側面にそれぞれ設けた外部電極に対して垂直であり、か
つ、前記積層体の最外層の絶縁体の厚みが、前記外部電
極の折返し部の長さより大きいことを特徴とする。
【０００８】
【作用】以上の構成により、積層体の最外層の絶縁体の
厚みを、積層体のコーナー部の丸み半径より大きく設定
したため、バレル研摩加工の際に加えられる機械的スト
レスによるコーナー部の層間密着力の低下の心配がなく
なる。そして、積層の最外層の絶縁体の厚みを、積層体
のコーナー部の丸み半径より大きく設定したり、あるい
は外部電極の折返し部の長さより大きく設定したため、
電子部品を回路基板等に実装した状態では、半田フィレ
ットを介して外部から機械的ストレスが加わっても、そ
のストレスは内部電極と絶縁体の界面又は絶縁体相互の
界面へ集中することがなくなり、回路基板等に実装され
た電子部品の層間剥れや割れ等が防止される。
厚みを、積層体のコーナー部の丸み半径より大きく設定
したため、バレル研摩加工の際に加えられる機械的スト
レスによるコーナー部の層間密着力の低下の心配がなく
なる。そして、積層の最外層の絶縁体の厚みを、積層体
のコーナー部の丸み半径より大きく設定したり、あるい
は外部電極の折返し部の長さより大きく設定したため、
電子部品を回路基板等に実装した状態では、半田フィレ
ットを介して外部から機械的ストレスが加わっても、そ
のストレスは内部電極と絶縁体の界面又は絶縁体相互の
界面へ集中することがなくなり、回路基板等に実装され
た電子部品の層間剥れや割れ等が防止される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型電子部
品の実施形態について添付図面を参照して説明する。 ［第１実施形態、図１〜図４］第１実施形態は、積層型
インダクタを例にして説明する。図１に示すように、積
層型インダクタ１は、コイル導体５1，５2，５3，……
５nをそれぞれ表面に設けた絶縁体シート２1，２2，
２3，……２nと、引出し用ビアホール８0，８n+1をそれ
ぞれ表面に設けた絶縁体シート２0，２n+1等にて構成さ
れている。コイル導体５1〜５nは、絶縁体シート２1〜
２nに設けた中継用ビアホール８1〜８nを介して直列に
電気的に接続され、ソレノイド状のコイル５を形成す
る。
品の実施形態について添付図面を参照して説明する。 ［第１実施形態、図１〜図４］第１実施形態は、積層型
インダクタを例にして説明する。図１に示すように、積
層型インダクタ１は、コイル導体５1，５2，５3，……
５nをそれぞれ表面に設けた絶縁体シート２1，２2，
２3，……２nと、引出し用ビアホール８0，８n+1をそれ
ぞれ表面に設けた絶縁体シート２0，２n+1等にて構成さ
れている。コイル導体５1〜５nは、絶縁体シート２1〜
２nに設けた中継用ビアホール８1〜８nを介して直列に
電気的に接続され、ソレノイド状のコイル５を形成す
る。
【００１０】コイル導体５1〜５nはＡｇ，Ｐｄ，Ａｇ−
Ｐｄ，Ｃｕ等からなり、絶縁体シート２1〜２nの表面
に、周知の印刷法やスパッタリング法や真空蒸着法等の
方法によって形成される。絶縁体シート２0〜２n+1の材
料としては、例えばフェライト材や誘電体材が採用され
る。絶縁体シート２1〜２nの厚みは、例えば２０〜３０
μｍに設定されている。この場合、最外層の絶縁体シー
ト２0，２n+1の厚みｄ１は、５０μｍ〜１００μｍ以上
に設定されている。
Ｐｄ，Ｃｕ等からなり、絶縁体シート２1〜２nの表面
に、周知の印刷法やスパッタリング法や真空蒸着法等の
方法によって形成される。絶縁体シート２0〜２n+1の材
料としては、例えばフェライト材や誘電体材が採用され
る。絶縁体シート２1〜２nの厚みは、例えば２０〜３０
μｍに設定されている。この場合、最外層の絶縁体シー
ト２0，２n+1の厚みｄ１は、５０μｍ〜１００μｍ以上
に設定されている。
【００１１】各シート２0〜２n+1は積み重ねられた後、
一体的に焼結されて積層体とされる。次に、図２及び図
３に示すように、バレル研摩処理により積層体のコーナ
ー部１５に丸みがつけられる。コーナー部１５の丸み半
径は、最外層の絶縁体シート２0，２n+1の厚みｄ１以下
に設定されている。従って、バレル研摩加工の際に加え
られる機械的ストレスは、絶縁体シート相互の界面には
加わらず、コーナー部１５の層間密着力の低下を心配す
る必要がなくなる。具体的には、コーナー部１５の丸み
半径は、例えば約５０〜１００μｍの範囲である。
一体的に焼結されて積層体とされる。次に、図２及び図
３に示すように、バレル研摩処理により積層体のコーナ
ー部１５に丸みがつけられる。コーナー部１５の丸み半
径は、最外層の絶縁体シート２0，２n+1の厚みｄ１以下
に設定されている。従って、バレル研摩加工の際に加え
られる機械的ストレスは、絶縁体シート相互の界面には
加わらず、コーナー部１５の層間密着力の低下を心配す
る必要がなくなる。具体的には、コーナー部１５の丸み
半径は、例えば約５０〜１００μｍの範囲である。
【００１２】次に、積層体の左側及び右側の側面部に入
出力外部電極１０，１１が形成される。入出力外部電極
１０，１１の折返し部１０ａ，１１ａの長さｄ２は、最
外層の絶縁体シート２0，２n+1の厚みｄ１以下に設定さ
れている。具体的には、折返し部１０ａ，１１ａの長さ
ｄ２は、例えば約５０〜１００μｍの範囲である。外部
電極１０，１１は、塗布焼付け、スパッタリング、ある
いは真空蒸着等の方法により形成される。入出力外部電
極１０は、引出し用ビアホール８0を介してコイル５の
一方の端部、具体的にはコイル導体５1の端部に電気的
に接続している。入出力外部電極１１は、引出し用ビア
ホール８n+1を介してコイル５の他方の端部、具体的に
はコイル導体５nの端部に電気的に接続している。図４
はインダクタ１の電気等価回路図である。
出力外部電極１０，１１が形成される。入出力外部電極
１０，１１の折返し部１０ａ，１１ａの長さｄ２は、最
外層の絶縁体シート２0，２n+1の厚みｄ１以下に設定さ
れている。具体的には、折返し部１０ａ，１１ａの長さ
ｄ２は、例えば約５０〜１００μｍの範囲である。外部
電極１０，１１は、塗布焼付け、スパッタリング、ある
いは真空蒸着等の方法により形成される。入出力外部電
極１０は、引出し用ビアホール８0を介してコイル５の
一方の端部、具体的にはコイル導体５1の端部に電気的
に接続している。入出力外部電極１１は、引出し用ビア
ホール８n+1を介してコイル５の他方の端部、具体的に
はコイル導体５nの端部に電気的に接続している。図４
はインダクタ１の電気等価回路図である。
【００１３】こうして得られたインダクタ１を回路基板
１６に実装すると、コイル５の軸方向が入出力外部電極
１０，１１に対して垂直で、実装面１３（図２及び図３
参照）に対して平行であるため、コイル５に発生する磁
束φの方向が実装面１３に対して平行となり、この磁束
φが、回路基板１６に形成されたグランド等の広面積導
体パターンによって弱められにくくなる。この結果、イ
ンダクタ１は、自己インダクタンス値やＱ値の低下を抑
えることができる。
１６に実装すると、コイル５の軸方向が入出力外部電極
１０，１１に対して垂直で、実装面１３（図２及び図３
参照）に対して平行であるため、コイル５に発生する磁
束φの方向が実装面１３に対して平行となり、この磁束
φが、回路基板１６に形成されたグランド等の広面積導
体パターンによって弱められにくくなる。この結果、イ
ンダクタ１は、自己インダクタンス値やＱ値の低下を抑
えることができる。
【００１４】そして、最外層の絶縁体シート２0，２n+1
の厚みｄ１が、コーナー部１５の丸み半径及び入出力外
部電極１０，１１の折返し部１０ａ，１１ａの長さｄ２
より大きく設定されているので、このインダクタ１に、
半田フィレット１７，１８を介して加わる外部からの機
械的ストレス（例えば、半田付け時の熱膨張・熱収縮や
回路基板１６のたわみ等に起因するストレス）は、コイ
ル導体５1〜５nと絶縁体シート２0〜２n+1の界面又は絶
縁体シート２0〜２n+1相互の界面へ加わりにくい構造に
なっている。この結果、インダクタ１の層間剥れや割れ
等の発生を抑えることができる。
の厚みｄ１が、コーナー部１５の丸み半径及び入出力外
部電極１０，１１の折返し部１０ａ，１１ａの長さｄ２
より大きく設定されているので、このインダクタ１に、
半田フィレット１７，１８を介して加わる外部からの機
械的ストレス（例えば、半田付け時の熱膨張・熱収縮や
回路基板１６のたわみ等に起因するストレス）は、コイ
ル導体５1〜５nと絶縁体シート２0〜２n+1の界面又は絶
縁体シート２0〜２n+1相互の界面へ加わりにくい構造に
なっている。この結果、インダクタ１の層間剥れや割れ
等の発生を抑えることができる。
【００１５】［第２実施形態、図５〜図８］第２実施形
態は、積層型ＬＣフィルタを例にして説明する。図５に
示すように、積層型ＬＣフィルタ２１は、コイル導体２
５1，２５2，２５3，２５4，２６1，２６2，２６3，２
６4をそれぞれ表面に設けた絶縁体シート２２と、引出
し用ビアホール２９を表面に設けた絶縁体シート２３
と、コンデンサ電極３１，３２をそれぞれ表面に設けた
絶縁体シート３０等にて構成されている。コイル導体２
５1〜２５4は絶縁体シート２２に設けた中継用ビアホー
ル２８ 1〜２８4を介して直列に電気的に接続され、ソレ
ノイド状のコイル２５を形成する。同様にして、コイル
導体２６1〜２６4は絶縁体シート２２に設けた中継用ビ
アホール２８9〜２８12を介して電気的に接続され、ソ
レノイド状のコイル２６を形成する。
態は、積層型ＬＣフィルタを例にして説明する。図５に
示すように、積層型ＬＣフィルタ２１は、コイル導体２
５1，２５2，２５3，２５4，２６1，２６2，２６3，２
６4をそれぞれ表面に設けた絶縁体シート２２と、引出
し用ビアホール２９を表面に設けた絶縁体シート２３
と、コンデンサ電極３１，３２をそれぞれ表面に設けた
絶縁体シート３０等にて構成されている。コイル導体２
５1〜２５4は絶縁体シート２２に設けた中継用ビアホー
ル２８ 1〜２８4を介して直列に電気的に接続され、ソレ
ノイド状のコイル２５を形成する。同様にして、コイル
導体２６1〜２６4は絶縁体シート２２に設けた中継用ビ
アホール２８9〜２８12を介して電気的に接続され、ソ
レノイド状のコイル２６を形成する。
【００１６】コンデンサ電極３１は、絶縁体シート３０
に設けた中継用ビアホール２８4〜２８8を介して電気的
にコイル２５，２６の間に直列に接続されている。一
方、コンデンサ電極３２は、中継用ビアホール２８6，
２８8の周辺部に所定の距離を保って配設されており、
その一端部はシート３０の手前側の辺に露出しており、
他端部はシート３０の奥側の辺に露出している。そし
て、コンデンサ電極３１とコンデンサ電極３２の間に静
電容量を形成している。
に設けた中継用ビアホール２８4〜２８8を介して電気的
にコイル２５，２６の間に直列に接続されている。一
方、コンデンサ電極３２は、中継用ビアホール２８6，
２８8の周辺部に所定の距離を保って配設されており、
その一端部はシート３０の手前側の辺に露出しており、
他端部はシート３０の奥側の辺に露出している。そし
て、コンデンサ電極３１とコンデンサ電極３２の間に静
電容量を形成している。
【００１７】絶縁体シート２２，３０の厚みは２０〜３
０μｍに設定されている。一方、最外層の絶縁体シート
２３の厚みは５０μｍ〜１００μｍ以上に設定されてい
る。絶縁体シート２２，２３の材料としては磁性体材を
用い、絶縁体シート３０の材料としては誘電体材が用い
られる。各シート２２，２３，３０は積み重ねられた
後、一体的に焼結されて積層体とされる。次に、図６及
び図７に示すように、バレル研摩処理により積層体のコ
ーナー部３５に丸みがつけられている。コーナー部３５
の丸み半径は、最外層の絶縁体シート２３の厚みｄ１以
下に設定されている。従って、バレル研摩加工の際に加
えられる機械的ストレスは、絶縁体シート相互の界面に
は加わらず、コーナー部３５の層間密着力の低下を心配
する必要がなくなる。具体的には、コーナー部３５の丸
み半径は、例えば約５０〜１００μｍの範囲である。
０μｍに設定されている。一方、最外層の絶縁体シート
２３の厚みは５０μｍ〜１００μｍ以上に設定されてい
る。絶縁体シート２２，２３の材料としては磁性体材を
用い、絶縁体シート３０の材料としては誘電体材が用い
られる。各シート２２，２３，３０は積み重ねられた
後、一体的に焼結されて積層体とされる。次に、図６及
び図７に示すように、バレル研摩処理により積層体のコ
ーナー部３５に丸みがつけられている。コーナー部３５
の丸み半径は、最外層の絶縁体シート２３の厚みｄ１以
下に設定されている。従って、バレル研摩加工の際に加
えられる機械的ストレスは、絶縁体シート相互の界面に
は加わらず、コーナー部３５の層間密着力の低下を心配
する必要がなくなる。具体的には、コーナー部３５の丸
み半径は、例えば約５０〜１００μｍの範囲である。
【００１８】次に、積層体の左側及び右側の側面部に入
出力外部電極４０，４１が形成され、積層体の手前側の
側面部及び奥側の側面部にそれぞれグランド外部電極４
２，４３が形成される。入出力外部電極４０，４１の折
返し部４０ａ，４１ａの長さｄ２は、最外層の絶縁体シ
ート２３の厚みｄ１以下に設定されている。具体的に
は、折返し部４０ａ，４１ａの長さｄ２は、例えば約５
０〜１００μｍの範囲である。
出力外部電極４０，４１が形成され、積層体の手前側の
側面部及び奥側の側面部にそれぞれグランド外部電極４
２，４３が形成される。入出力外部電極４０，４１の折
返し部４０ａ，４１ａの長さｄ２は、最外層の絶縁体シ
ート２３の厚みｄ１以下に設定されている。具体的に
は、折返し部４０ａ，４１ａの長さｄ２は、例えば約５
０〜１００μｍの範囲である。
【００１９】入出力外部電極４０は、引出し用ビアホー
ル２９を介してコイル２５の一方の端部、具体的にはコ
イル導体２５1の端部に電気的に接続している。入出力
外部電極４１は、引出し用ビアホール２９を介してコイ
ル２６の一方の端部、具体的にはコイル導体２６4の端
部に電気的に接続している。グランド外部電極４２，４
３は、コンデンサ電極３２の端部にそれぞれ電気的に接
続している。図８はＬＣフィルタ２１の電気等価回路図
である。こうして得られたＬＣフィルタ２１は前記第１
実施形態のインダクタ１と同様の作用効果を奏する。
ル２９を介してコイル２５の一方の端部、具体的にはコ
イル導体２５1の端部に電気的に接続している。入出力
外部電極４１は、引出し用ビアホール２９を介してコイ
ル２６の一方の端部、具体的にはコイル導体２６4の端
部に電気的に接続している。グランド外部電極４２，４
３は、コンデンサ電極３２の端部にそれぞれ電気的に接
続している。図８はＬＣフィルタ２１の電気等価回路図
である。こうして得られたＬＣフィルタ２１は前記第１
実施形態のインダクタ１と同様の作用効果を奏する。
【００２０】［他の実施形態］なお、本発明に係る積層
型電子部品は前記実施形態に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変更することができる。最外層
の絶縁体の厚みを、積層体のコーナー部の丸み半径より
大きく設定することと、外部電極の折返し部の長さより
大きく設定することとは、前記実施形態のように必ずし
も共に実行する必要はなく、いずれか一方のみを実行す
るものであってもよい。
型電子部品は前記実施形態に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変更することができる。最外層
の絶縁体の厚みを、積層体のコーナー部の丸み半径より
大きく設定することと、外部電極の折返し部の長さより
大きく設定することとは、前記実施形態のように必ずし
も共に実行する必要はなく、いずれか一方のみを実行す
るものであってもよい。
【００２１】さらに、第２実施形態は２個のコイルと１
個のコンデンサの場合を示したが、内蔵されるコイルと
コンデンサの数は任意であり、コイルとコンデンサの数
が増加すると、積層体の側面に形成されるグランド外部
電極も増加する。また、電子部品としては、積層型イン
ダクタやＬＣフィルタ等の他に、バリスタやコンデンサ
等であってもよい。
個のコンデンサの場合を示したが、内蔵されるコイルと
コンデンサの数は任意であり、コイルとコンデンサの数
が増加すると、積層体の側面に形成されるグランド外部
電極も増加する。また、電子部品としては、積層型イン
ダクタやＬＣフィルタ等の他に、バリスタやコンデンサ
等であってもよい。
【００２２】さらに、前記実施形態はシートを積み重ね
た後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに
限定されない。シートは予め焼結されたものを用いても
よい。また、印刷等の方法により、ペースト状の絶縁体
材料や導電体材料を順に塗布、乾燥して重ね塗りするこ
とによって積層構造を有する電子部品を得てもよい。
た後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに
限定されない。シートは予め焼結されたものを用いても
よい。また、印刷等の方法により、ペースト状の絶縁体
材料や導電体材料を順に塗布、乾燥して重ね塗りするこ
とによって積層構造を有する電子部品を得てもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、積層体の最外層の絶縁体の厚みを、積層体のコ
ーナー部の丸み半径より大きく設定したり、あるいは外
部電極の折返し部の長さより大きく設定したので、回路
基板等に実装された状態の電子部品に半田フィレットを
介して外部から機械的ストレスが加わっても、電子部品
本体の層間剥れが発生しない。この結果、回路基板等に
実装された電子部品の層間剥がれや割れ等の不具合を防
止することができる。
よれば、積層体の最外層の絶縁体の厚みを、積層体のコ
ーナー部の丸み半径より大きく設定したり、あるいは外
部電極の折返し部の長さより大きく設定したので、回路
基板等に実装された状態の電子部品に半田フィレットを
介して外部から機械的ストレスが加わっても、電子部品
本体の層間剥れが発生しない。この結果、回路基板等に
実装された電子部品の層間剥がれや割れ等の不具合を防
止することができる。
【図１】本発明に係る積層型電子部品の第１実施形態を
示す分解斜視図。
示す分解斜視図。
【図２】図１に示した積層型電子部品の外観を示す斜視
図。
図。
【図３】図２のIII-III断面図。
【図４】図２に示した積層型電子部品の電気等価回路
図。
図。
【図５】本発明に係る積層型電子部品の第２実施形態を
示す分解斜視図。
示す分解斜視図。
【図６】図５に示した積層型電子部品の外観を示す斜視
図。
図。
【図７】図６のVII-VII断面図。
【図８】図６に示した積層型電子部品の電気等価回路
図。
図。
【図９】従来の積層型電子部品の断面図。
１…積層型インダクタ ２0，２n+1…最外層の絶縁体シート ２1，２2，…２n…絶縁体シート ５1，５2，…５n…コイル導体 １０，１１…入出力外部電極 １０ａ，１１ａ…折返し部 １５…コーナー部 ２１…積層型ＬＣフィルタ ２２，３０…絶縁体シート ２３…最外層の絶縁体シート ２５1〜２５4，２６1〜２６4…コイル導体 ３１，３２…コンデンサ電極 ３５…コーナー部 ４０，４１…入出力外部電極 ４０ａ，４１ａ…折返し部
Claims (2)
- 【請求項１】 内部電極と絶縁体を積み重ねて構成した
積層体を備えた積層型電子部品において、 前記内部電極と前記絶縁体の積層方向が、前記積層体の
二つの対向する側面にそれぞれ設けた外部電極に対して
垂直であり、かつ、前記積層体の最外層の絶縁体の厚み
が、前記積層体のコーナー部の丸み半径より大きいこと
を特徴とする積層型電子部品。 - 【請求項２】 内部電極と絶縁体を積み重ねて構成した
積層体を備えた積層型電子部品において、 前記内部電極と前記絶縁体の積層方向が、前記積層体の
二つの対向する側面にそれぞれ設けた外部電極に対して
垂直であり、かつ、前記積層体の最外層の絶縁体の厚み
が、前記外部電極の折返し部の長さより大きいことを特
徴とする積層型電子部品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08241987A JP3077056B2 (ja) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | 積層型電子部品 |
| KR1019970046496A KR100258791B1 (ko) | 1996-09-12 | 1997-09-10 | 적층형 전자부품 |
| US08/928,421 US5985414A (en) | 1996-09-12 | 1997-09-12 | Laminated electronic component |
| CNB971182906A CN1134797C (zh) | 1996-09-12 | 1997-09-12 | 叠层电子元件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08241987A JP3077056B2 (ja) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | 積層型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092691A JPH1092691A (ja) | 1998-04-10 |
| JP3077056B2 true JP3077056B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=17082571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08241987A Expired - Lifetime JP3077056B2 (ja) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | 積層型電子部品 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5985414A (ja) |
| JP (1) | JP3077056B2 (ja) |
| KR (1) | KR100258791B1 (ja) |
| CN (1) | CN1134797C (ja) |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE69833960T2 (de) * | 1997-10-22 | 2006-11-30 | Bae Systems Bofors Ab | Integrierte elektroische schaltung mit einem oszillator und passiven schaltungsbauteilen |
| MY122218A (en) * | 1998-02-02 | 2006-03-31 | Taiyo Yuden Kk | Multilayer electronic component and manufacturing method therefor |
| JP2000357624A (ja) * | 1999-06-16 | 2000-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| JP2001023822A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Tdk Corp | 積層フェライトチップインダクタアレイおよびその製造方法 |
| JP2001036372A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | ディレイライン |
| KR100340130B1 (ko) * | 1999-11-09 | 2002-06-10 | 엄우식 | 정 온도 계수 서미스터와 배리스터 복합소자 및 그 제조방법 |
| DE10040811A1 (de) * | 2000-08-21 | 2002-03-14 | Infineon Technologies Ag | Monolithisch integrierbare Induktivität |
| JP3791333B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2006-06-28 | 松下電器産業株式会社 | 高周波スイッチモジュールおよびこれを実装した高周波機器 |
| US7463474B2 (en) * | 2002-04-15 | 2008-12-09 | Avx Corporation | System and method of plating ball grid array and isolation features for electronic components |
| US7576968B2 (en) * | 2002-04-15 | 2009-08-18 | Avx Corporation | Plated terminations and method of forming using electrolytic plating |
| US7177137B2 (en) * | 2002-04-15 | 2007-02-13 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US6982863B2 (en) * | 2002-04-15 | 2006-01-03 | Avx Corporation | Component formation via plating technology |
| US7152291B2 (en) | 2002-04-15 | 2006-12-26 | Avx Corporation | Method for forming plated terminations |
| EP1458226A3 (en) * | 2003-03-11 | 2006-06-28 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited | Circuit board assembly and flat coil |
| US7167070B2 (en) * | 2003-09-01 | 2007-01-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated coil component and method of producing the same |
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| US7268645B2 (en) * | 2005-05-09 | 2007-09-11 | Seiko Epson Corporation | Integrated resonator structure and methods for its manufacture and use |
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| KR100786416B1 (ko) * | 2006-11-21 | 2007-12-17 | 주식회사 아모텍 | 적층형 칩 소자 |
| US8493744B2 (en) * | 2007-04-03 | 2013-07-23 | Tdk Corporation | Surface mount devices with minimum lead inductance and methods of manufacturing the same |
| WO2010035559A1 (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-01 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
| CN101763934B (zh) * | 2010-01-20 | 2012-08-22 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种无极性叠层片式电感器 |
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| JP6005945B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2016-10-12 | 日本碍子株式会社 | 複合電子部品 |
| JP2012204441A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| TWI502802B (zh) | 2011-03-25 | 2015-10-01 | Murata Manufacturing Co | Electronic Parts |
| KR20130023612A (ko) * | 2011-08-29 | 2013-03-08 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
| FR3003354B1 (fr) * | 2013-03-12 | 2015-04-17 | Alstom Technology Ltd | Element resistif, module rc et diviseur en tension rc pour poste electrique haute tension isole par un fluide dielectrique |
| KR101499717B1 (ko) * | 2013-05-21 | 2015-03-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
| KR102122934B1 (ko) * | 2013-07-22 | 2020-06-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR101983146B1 (ko) * | 2013-08-14 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
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| KR20150114747A (ko) * | 2014-04-02 | 2015-10-13 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판 |
| KR102004794B1 (ko) * | 2014-06-24 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR102271041B1 (ko) * | 2018-11-13 | 2021-07-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
| KR102263865B1 (ko) * | 2018-11-16 | 2021-06-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
| JP2021097080A (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-24 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4071880A (en) * | 1974-06-10 | 1978-01-31 | N L Industries, Inc. | Ceramic bodies with end termination electrodes |
| DE3660342D1 (en) * | 1985-01-17 | 1988-07-28 | Siemens Ag | Voltage-dependent electric resistance (varistor) |
| DE3873206D1 (de) * | 1987-07-31 | 1992-09-03 | Siemens Ag | Fuellschichtbauteil mit einem gesinterten, monolithischen keramikkoerper und verfahren zu dessen herstellung. |
| JPH04221888A (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック配線基板とその製造方法 |
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-
1996
- 1996-09-12 JP JP08241987A patent/JP3077056B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-09-10 KR KR1019970046496A patent/KR100258791B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-09-12 US US08/928,421 patent/US5985414A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-12 CN CNB971182906A patent/CN1134797C/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980024487A (ko) | 1998-07-06 |
| JPH1092691A (ja) | 1998-04-10 |
| CN1189677A (zh) | 1998-08-05 |
| US5985414A (en) | 1999-11-16 |
| CN1134797C (zh) | 2004-01-14 |
| KR100258791B1 (ko) | 2000-06-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110616 Year of fee payment: 11 |
|
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|
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