JPH10335143A - 積層型インダクタ - Google Patents
積層型インダクタInfo
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- JPH10335143A JPH10335143A JP9146093A JP14609397A JPH10335143A JP H10335143 A JPH10335143 A JP H10335143A JP 9146093 A JP9146093 A JP 9146093A JP 14609397 A JP14609397 A JP 14609397A JP H10335143 A JPH10335143 A JP H10335143A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 機械的強度が強い積層型インダクタを得る。
【解決手段】 インダクタ１は、コイル導体１１ａ〜１
１ｄ及び中継用ビアホール１６ａ〜１６ｄをそれぞれ設
けた絶縁性シート１２、引出し用ビアホール１７ａ，１
７ｂを設けた保護用シート１４，１５等にて構成されて
いる。コイル導体１１ａ〜１１ｄは、中継用ビアホール
１６ｂ〜１６ｄを介して直列に電気的に接続され、横断
面が菱形の螺旋状コイル２を形成する。コイル導体１１
ａ〜１１ｄは１／２ターンのパターンであり、略Ｖ字形
状をしている。そして、各コイル導体１１ａ〜１１ｄ
は、絶縁性シート１２の縁辺に対して傾めになってお
り、コイル２の外周面はインダクタ１の外周面に対して
傾斜している。
１ｄ及び中継用ビアホール１６ａ〜１６ｄをそれぞれ設
けた絶縁性シート１２、引出し用ビアホール１７ａ，１
７ｂを設けた保護用シート１４，１５等にて構成されて
いる。コイル導体１１ａ〜１１ｄは、中継用ビアホール
１６ｂ〜１６ｄを介して直列に電気的に接続され、横断
面が菱形の螺旋状コイル２を形成する。コイル導体１１
ａ〜１１ｄは１／２ターンのパターンであり、略Ｖ字形
状をしている。そして、各コイル導体１１ａ〜１１ｄ
は、絶縁性シート１２の縁辺に対して傾めになってお
り、コイル２の外周面はインダクタ１の外周面に対して
傾斜している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型インダク
タ、特に、高周波電子機器等に組み込まれて使用される
積層型インダクタに関する。
タ、特に、高周波電子機器等に組み込まれて使用される
積層型インダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種の積層型インダクタと
して、図６に示すものが知られている。この積層型イン
ダクタ８１は、図６（Ａ）に示すように、コイル導体８
２をそれぞれ表面に設けた複数枚の絶縁性シート８３
を、両側に保護用シート８４，８５等を配して積層し、
焼成してなるものである。各コイル導体８２は、絶縁性
シート８３に設けた中継用ビアホール８６を介して電気
的に直列に接続され、螺旋状コイル９０を形成してい
る。螺旋状コイル９０の両端部は、それぞれ保護用シー
ト８４，８５に設けた引出し用ビアホール８７を介し
て、図６（Ｂ）に示すように、積層型インダクタ８１の
左右の両端部に設けられた入出力外部電極９１，９２に
接続されている。入出力外部電極９１，９２は、浮遊容
量を低減して高周波域での挿入損失特性を改善するた
め、コイル９０の軸方向並びにシート８３〜８５の積層
方向に対して垂直である。
して、図６に示すものが知られている。この積層型イン
ダクタ８１は、図６（Ａ）に示すように、コイル導体８
２をそれぞれ表面に設けた複数枚の絶縁性シート８３
を、両側に保護用シート８４，８５等を配して積層し、
焼成してなるものである。各コイル導体８２は、絶縁性
シート８３に設けた中継用ビアホール８６を介して電気
的に直列に接続され、螺旋状コイル９０を形成してい
る。螺旋状コイル９０の両端部は、それぞれ保護用シー
ト８４，８５に設けた引出し用ビアホール８７を介し
て、図６（Ｂ）に示すように、積層型インダクタ８１の
左右の両端部に設けられた入出力外部電極９１，９２に
接続されている。入出力外部電極９１，９２は、浮遊容
量を低減して高周波域での挿入損失特性を改善するた
め、コイル９０の軸方向並びにシート８３〜８５の積層
方向に対して垂直である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示されている従来の積層型インダクタ８１の場合、コイ
ル導体８２が絶縁性シート８３の辺に対して平行に配設
されているため、積層型インダクタ８１の外周部におい
てコイル導体８２と絶縁性シート８３の接触面積が広く
なる。ところが、一般に、コイル導体８２と絶縁性シー
ト８３の密着強度は弱いため、コイル導体８２とシート
８３の接触面積が広い外周部において、インダクタ８１
の機械的強度が低かった。従って、外力Ｆがシート８３
〜８５の積層方向に対して垂直な方向に加わると、イン
ダクタ８１の外周部においてコイル導体８２と絶縁性シ
ート８３の間で割れや剥れが生じ易かった。
示されている従来の積層型インダクタ８１の場合、コイ
ル導体８２が絶縁性シート８３の辺に対して平行に配設
されているため、積層型インダクタ８１の外周部におい
てコイル導体８２と絶縁性シート８３の接触面積が広く
なる。ところが、一般に、コイル導体８２と絶縁性シー
ト８３の密着強度は弱いため、コイル導体８２とシート
８３の接触面積が広い外周部において、インダクタ８１
の機械的強度が低かった。従って、外力Ｆがシート８３
〜８５の積層方向に対して垂直な方向に加わると、イン
ダクタ８１の外周部においてコイル導体８２と絶縁性シ
ート８３の間で割れや剥れが生じ易かった。
【０００４】さらに、インダクタ８１の外周部に占める
コイル導体８２の割合が大きいので、製造時における、
例えば、マザー積層体から製品サイズ毎に切り出す際の
切り出し位置ずれ、コイル導体８２を絶縁性シート８３
上に形成する際の印刷ずれ、あるいは絶縁性シート８３
の積み重ね位置ずれ等により、コイル導体８２と絶縁性
シート８３の縁辺とのギャップが狭くなると、インダク
タ８１の外周部に占めるコイル導体８２の割合が急激に
増加し、インダクタ８１の機械的強度が著しく低下する
という問題があった。
コイル導体８２の割合が大きいので、製造時における、
例えば、マザー積層体から製品サイズ毎に切り出す際の
切り出し位置ずれ、コイル導体８２を絶縁性シート８３
上に形成する際の印刷ずれ、あるいは絶縁性シート８３
の積み重ね位置ずれ等により、コイル導体８２と絶縁性
シート８３の縁辺とのギャップが狭くなると、インダク
タ８１の外周部に占めるコイル導体８２の割合が急激に
増加し、インダクタ８１の機械的強度が著しく低下する
という問題があった。
【０００５】また、これらの不具合の対策として、コイ
ル導体８２と絶縁性シート８３の縁辺とのギャップを広
くするべく、螺旋状コイルの径を小さくすると、インダ
クタンスＬが小さくなる。そこで、インダクタンスＬの
減少を補償するために螺旋状コイルの巻回数を多くすれ
ば、絶縁性シート８３の枚数が多くなり製造コストのア
ップを招くという新たな問題が生じた。あるいは、イン
ダクタ８１の外周部におけるコイル導体８２と絶縁性シ
ート８３の接触面積を狭くするべく、コイル導体８２の
パターン幅を細くすると、コイル導体８２の直流抵抗値
がアップしてインダクタ８１の効率が悪化するという問
題が発生する。
ル導体８２と絶縁性シート８３の縁辺とのギャップを広
くするべく、螺旋状コイルの径を小さくすると、インダ
クタンスＬが小さくなる。そこで、インダクタンスＬの
減少を補償するために螺旋状コイルの巻回数を多くすれ
ば、絶縁性シート８３の枚数が多くなり製造コストのア
ップを招くという新たな問題が生じた。あるいは、イン
ダクタ８１の外周部におけるコイル導体８２と絶縁性シ
ート８３の接触面積を狭くするべく、コイル導体８２の
パターン幅を細くすると、コイル導体８２の直流抵抗値
がアップしてインダクタ８１の効率が悪化するという問
題が発生する。
【０００６】そこで、本発明の目的は、製造コストのア
ップや効率悪化を伴うことなく機械的強度が強い積層型
インダクタを提供することにある。
ップや効率悪化を伴うことなく機械的強度が強い積層型
インダクタを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る積層型インダクタは、（ａ）複数のコ
イル導体と絶縁層とを積層し、前記コイル導体を開口を
介して直列に接続して形成した螺旋状コイルを内蔵した
積層体と、（ｂ）前記コイルに接続され、前記積層体の
積層方向並びに前記コイルの軸方向に対して垂直に、前
記積層体の対向する一対の面に配設された二つの入出力
外部電極とを備え、（ｃ）前記コイル導体が、絶縁層の
縁辺に対して略傾斜又は略湾曲して配設されているこ
と、を特徴とする。
め、本発明に係る積層型インダクタは、（ａ）複数のコ
イル導体と絶縁層とを積層し、前記コイル導体を開口を
介して直列に接続して形成した螺旋状コイルを内蔵した
積層体と、（ｂ）前記コイルに接続され、前記積層体の
積層方向並びに前記コイルの軸方向に対して垂直に、前
記積層体の対向する一対の面に配設された二つの入出力
外部電極とを備え、（ｃ）前記コイル導体が、絶縁層の
縁辺に対して略傾斜又は略湾曲して配設されているこ
と、を特徴とする。
【０００８】
【作用】以上の構成により、コイル導体が、絶縁層の縁
辺に対して略傾斜又は略湾曲して配設されているため、
インダクタの外周部におけるコイル導体と絶縁層の接触
面積が小さくなる。従って、外力が絶縁層の積層方向に
対して垂直な方向に加わっても、インダクタの外周部に
おけるコイル導体と絶縁層の割れや剥れは生じにくい。
辺に対して略傾斜又は略湾曲して配設されているため、
インダクタの外周部におけるコイル導体と絶縁層の接触
面積が小さくなる。従って、外力が絶縁層の積層方向に
対して垂直な方向に加わっても、インダクタの外周部に
おけるコイル導体と絶縁層の割れや剥れは生じにくい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型インダ
クタの実施形態について添付図面を参照して説明する。
各実施形態において、同一部分及び同一部品には同じ符
号を付した。
クタの実施形態について添付図面を参照して説明する。
各実施形態において、同一部分及び同一部品には同じ符
号を付した。
【００１０】［第１実施形態、図１及び図２］図１に模
式的に示すように、積層型インダクタ１は、左右の対向
する端面部にそれぞれ入力外部電極５及び出力外部電極
６が設けられている。インダクタ１に内蔵されている螺
旋状コイル２の軸方向は、外部電極５，６に対して垂直
である。コイル２の一方の端部は入力外部電極５に電気
的に接続され、他方の端部は出力外部電極６に電気的に
接続されている。
式的に示すように、積層型インダクタ１は、左右の対向
する端面部にそれぞれ入力外部電極５及び出力外部電極
６が設けられている。インダクタ１に内蔵されている螺
旋状コイル２の軸方向は、外部電極５，６に対して垂直
である。コイル２の一方の端部は入力外部電極５に電気
的に接続され、他方の端部は出力外部電極６に電気的に
接続されている。
【００１１】さらに、図２を参照してインダクタ１の構
造について詳説する。図２（Ａ）に示すように、インダ
クタ１は、コイル導体１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ
及び中継用ビアホール（開口）１６ａ，１６ｂ，１６
ｃ，１６ｄをそれぞれ設けた絶縁性シート１２、引出し
用ビアホール（開口）１７ａ，１７ｂを設けた保護用シ
ート１４，１５等にて構成されている。コイル導体１１
ａ〜１１ｄは、中継用ビアホール１６ｂ〜１６ｄを介し
て直列に電気的に接続され、コイル２を形成する。コイ
ル導体１１ａ〜１１ｄは１／２ターンのパターンであ
り、二つの腕部Ｒ１，Ｒ２を有する略Ｖ字形状をしてい
る。そして、各コイル導体１１ａ〜１１ｄは、絶縁性シ
ート１２の縁辺に対して傾斜してシート１２上に形成さ
れている。すなわち、コイル導体１１ａ〜１１ｄの腕部
Ｒ１，Ｒ２の長さ方向は、絶縁性シート１２の縁辺に対
して傾いている。
造について詳説する。図２（Ａ）に示すように、インダ
クタ１は、コイル導体１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ
及び中継用ビアホール（開口）１６ａ，１６ｂ，１６
ｃ，１６ｄをそれぞれ設けた絶縁性シート１２、引出し
用ビアホール（開口）１７ａ，１７ｂを設けた保護用シ
ート１４，１５等にて構成されている。コイル導体１１
ａ〜１１ｄは、中継用ビアホール１６ｂ〜１６ｄを介し
て直列に電気的に接続され、コイル２を形成する。コイ
ル導体１１ａ〜１１ｄは１／２ターンのパターンであ
り、二つの腕部Ｒ１，Ｒ２を有する略Ｖ字形状をしてい
る。そして、各コイル導体１１ａ〜１１ｄは、絶縁性シ
ート１２の縁辺に対して傾斜してシート１２上に形成さ
れている。すなわち、コイル導体１１ａ〜１１ｄの腕部
Ｒ１，Ｒ２の長さ方向は、絶縁性シート１２の縁辺に対
して傾いている。
【００１２】コイル導体１１ａ〜１１ｄはＡｇ，Ｐｄ，
Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等からなり、シート１２の表面に、周
知の印刷法やスパッタリング法や真空蒸着法等の方法に
よって形成される。絶縁性矩形状シート１２，１４，１
５は、非磁性体のセラミック粉末やフェライト等の磁性
体粉末を結合剤等と共に混練したものをシート状にした
ものである。
Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等からなり、シート１２の表面に、周
知の印刷法やスパッタリング法や真空蒸着法等の方法に
よって形成される。絶縁性矩形状シート１２，１４，１
５は、非磁性体のセラミック粉末やフェライト等の磁性
体粉末を結合剤等と共に混練したものをシート状にした
ものである。
【００１３】各シート１２，１４，１５は積み重ねら
れ、一体的に焼結されることにより、図１に示した構造
の積層体とされる。次に、積層体の左右の両側面部にそ
れぞれ入力外部電極５及び出力外部電極６が形成され
る。これらの電極５，６は、スパッタリング法、真空蒸
着法、あるいは塗布焼付等の方法にて形成される。
れ、一体的に焼結されることにより、図１に示した構造
の積層体とされる。次に、積層体の左右の両側面部にそ
れぞれ入力外部電極５及び出力外部電極６が形成され
る。これらの電極５，６は、スパッタリング法、真空蒸
着法、あるいは塗布焼付等の方法にて形成される。
【００１４】入力外部電極５は、引出し用ビアホール１
７ａ及び中継用ビアホール１６ａを介して、コイル２の
一方の端部、具体的にはコイル導体１１ａの端部に電気
的に接続している。出力外部電極６は、引出し用ビアホ
ール１７ｂを介して、コイル２の他方の端部、具体的に
はコイル導体１１ｄの端部に電気的に接続している。
７ａ及び中継用ビアホール１６ａを介して、コイル２の
一方の端部、具体的にはコイル導体１１ａの端部に電気
的に接続している。出力外部電極６は、引出し用ビアホ
ール１７ｂを介して、コイル２の他方の端部、具体的に
はコイル導体１１ｄの端部に電気的に接続している。
【００１５】こうして得られた積層型インダクタ１は、
シート１２，１４，１５の積み重ね方向が入出力外部電
極５，６に対して垂直であり、かつ、コイル２の軸方向
が入出力外部電極５，６に対して垂直である。従って、
コイル２と外部電極５，６間にそれぞれ分布状に発生す
る浮遊容量は極めて小さくなる。なぜなら、コイル２と
入出力外部電極５，６間の電位差が小さいからである。
シート１２，１４，１５の積み重ね方向が入出力外部電
極５，６に対して垂直であり、かつ、コイル２の軸方向
が入出力外部電極５，６に対して垂直である。従って、
コイル２と外部電極５，６間にそれぞれ分布状に発生す
る浮遊容量は極めて小さくなる。なぜなら、コイル２と
入出力外部電極５，６間の電位差が小さいからである。
【００１６】そして、図２（Ｂ）に示すように、コイル
２は横断面菱形となり、インダクタ１の外周面に対して
コイル２の外周面が傾斜している。しかも、このインダ
クタ１は、外力が比較的加わり易くて剥れ等が生じ易い
四つの角部Ｗを残して、コイル導体１１ａ〜１１ｄが配
設されるように工夫がされている。従って、インダクタ
１の外周部におけるコイル導体１１ａ〜１１ｄと絶縁性
シート１２の接触面積が小さくなり、外力がシート１
２，１４，１５の積層方向に対して垂直な方向に加わっ
ても、インダクタ１の外周部においてコイル導体１１ａ
〜１１ｄと絶縁性シート１２の剥れは生じにくい。この
結果、機械的強度が強い積層型インダクタ１を得ること
ができる。
２は横断面菱形となり、インダクタ１の外周面に対して
コイル２の外周面が傾斜している。しかも、このインダ
クタ１は、外力が比較的加わり易くて剥れ等が生じ易い
四つの角部Ｗを残して、コイル導体１１ａ〜１１ｄが配
設されるように工夫がされている。従って、インダクタ
１の外周部におけるコイル導体１１ａ〜１１ｄと絶縁性
シート１２の接触面積が小さくなり、外力がシート１
２，１４，１５の積層方向に対して垂直な方向に加わっ
ても、インダクタ１の外周部においてコイル導体１１ａ
〜１１ｄと絶縁性シート１２の剥れは生じにくい。この
結果、機械的強度が強い積層型インダクタ１を得ること
ができる。
【００１７】さらに、インダクタ１の外周部に占めるコ
イル導体１１ａ〜１１ｄの割合が小さいので、製造時
に、例えばマザー積層体から製品サイズ毎に切り出す際
の切り出し位置ずれ、コイル導体１１ａ〜１１ｄを絶縁
性シート１２上に形成する際の印刷ずれ、あるいは絶縁
性シート１２の積み重ね位置ずれ等が生じて、コイル導
体１１ａ〜１１ｄとシート１２の縁辺とのギャップが狭
くなっても、インダクタ１の外周部に占めるコイル導体
１１ａ〜１１ｄの割合が殆ど変化せず安定しているの
で、常に一定の機械的強度を確保することができる。
イル導体１１ａ〜１１ｄの割合が小さいので、製造時
に、例えばマザー積層体から製品サイズ毎に切り出す際
の切り出し位置ずれ、コイル導体１１ａ〜１１ｄを絶縁
性シート１２上に形成する際の印刷ずれ、あるいは絶縁
性シート１２の積み重ね位置ずれ等が生じて、コイル導
体１１ａ〜１１ｄとシート１２の縁辺とのギャップが狭
くなっても、インダクタ１の外周部に占めるコイル導体
１１ａ〜１１ｄの割合が殆ど変化せず安定しているの
で、常に一定の機械的強度を確保することができる。
【００１８】［第２実施形態、図３］図３（Ａ）に示す
ように、第２実施形態の積層型インダクタ２１は、コイ
ル導体２２ａ〜２２ｄを残して前記第１実施形態のイン
ダクタ１と同様の構造を有している。
ように、第２実施形態の積層型インダクタ２１は、コイ
ル導体２２ａ〜２２ｄを残して前記第１実施形態のイン
ダクタ１と同様の構造を有している。
【００１９】コイル導体２２ａ〜２２ｄは、中継用ビア
ホール１６ｂ〜１６ｄを介して直列に電気的に接続さ
れ、螺旋状コイル２３を形成する。コイル導体２２ａ〜
２２ｄは１／２ターンのパターンであり、コイル２３の
横断面形状を円形に近づけてインダクタ２１のＱ特性を
良くするべく、略Ｕ字形状になっている。従って、各コ
イル導体２２ａ〜２２ｄは、絶縁性シート１２の縁辺に
対して略湾曲している。コイル２３は、図３（Ｂ）に示
すように、横断面が正八角形となる。そして、インダク
タ２１の四つの角部Ｗを残してコイル導体２２ａ〜２２
ｄが配設されている。
ホール１６ｂ〜１６ｄを介して直列に電気的に接続さ
れ、螺旋状コイル２３を形成する。コイル導体２２ａ〜
２２ｄは１／２ターンのパターンであり、コイル２３の
横断面形状を円形に近づけてインダクタ２１のＱ特性を
良くするべく、略Ｕ字形状になっている。従って、各コ
イル導体２２ａ〜２２ｄは、絶縁性シート１２の縁辺に
対して略湾曲している。コイル２３は、図３（Ｂ）に示
すように、横断面が正八角形となる。そして、インダク
タ２１の四つの角部Ｗを残してコイル導体２２ａ〜２２
ｄが配設されている。
【００２０】以上の構成からなるインダクタ２１は、前
記第１実施形態のインダクタ１と同様の作用効果を奏す
る。
記第１実施形態のインダクタ１と同様の作用効果を奏す
る。
【００２１】［第３及び第４実施形態、図４及び図５］
図４（Ａ）に示すように、第３実施形態の積層型インダ
クタ３１は、コイル導体３２ａ〜３２ｄを残して前記第
１実施形態のインダクタ１と同様の構造を有している。
コイル導体３２ａ〜３２ｄは、中継用ビアホール１６ｂ
〜１６ｄを介して直列に電気的に接続され、螺旋状コイ
ル３３を形成する。コイル導体３２ａ〜３２ｄは半円形
のパターンであり、絶縁性シート１２の縁辺に対して湾
曲している。従って、コイル３３は、図４（Ｂ）に示す
ように、横断面が円形となり、優れたＱ特性を有するイ
ンダクタ３１が得られる。
図４（Ａ）に示すように、第３実施形態の積層型インダ
クタ３１は、コイル導体３２ａ〜３２ｄを残して前記第
１実施形態のインダクタ１と同様の構造を有している。
コイル導体３２ａ〜３２ｄは、中継用ビアホール１６ｂ
〜１６ｄを介して直列に電気的に接続され、螺旋状コイ
ル３３を形成する。コイル導体３２ａ〜３２ｄは半円形
のパターンであり、絶縁性シート１２の縁辺に対して湾
曲している。従って、コイル３３は、図４（Ｂ）に示す
ように、横断面が円形となり、優れたＱ特性を有するイ
ンダクタ３１が得られる。
【００２２】また、図５（Ａ）に示すように、絶縁性シ
ート１２，１４，１５が長方形の場合には、コイルの径
を大きくしてインダクタンスＬを大きくするべく、横断
面円形のコイルの替わりに横断面楕円形のコイル４３を
採用してもよい。コイル導体４２ａ〜４２ｄは略Ｕ字形
のパターンであり、絶縁性シート１２の縁辺に対して湾
曲している（図５（Ｂ）参照）。この第４実施形態の積
層型インダクタ４１は、前記第１実施形態のインダクタ
１と同様の作用効果を奏する。
ート１２，１４，１５が長方形の場合には、コイルの径
を大きくしてインダクタンスＬを大きくするべく、横断
面円形のコイルの替わりに横断面楕円形のコイル４３を
採用してもよい。コイル導体４２ａ〜４２ｄは略Ｕ字形
のパターンであり、絶縁性シート１２の縁辺に対して湾
曲している（図５（Ｂ）参照）。この第４実施形態の積
層型インダクタ４１は、前記第１実施形態のインダクタ
１と同様の作用効果を奏する。
【００２３】［他の実施形態］なお、本発明に係る積層
型インダクタは前記実施形態に限定するものではなく、
その要旨の範囲内で種々に変更することができる。前記
実施形態は、それぞれコイル導体が形成された絶縁性シ
ートを積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、
必ずしもこれに限定されない。シートは予め焼結された
ものを用いてもよい。また、以下に説明する製造方法に
よって積層型インダクタを作製してもよい。印刷等の方
法によりペースト状の絶縁体材料にて絶縁層を形成した
後、その絶縁層の表面にペースト状の導電体材料を塗布
して任意の形状のコイル導体を形成する。次に、ペース
ト状の絶縁体材料を前記コイル導体の上から塗布して絶
縁層とする。同様にして、順に重ね塗りすることによっ
て積層構造を有するインダクタが得られる。
型インダクタは前記実施形態に限定するものではなく、
その要旨の範囲内で種々に変更することができる。前記
実施形態は、それぞれコイル導体が形成された絶縁性シ
ートを積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、
必ずしもこれに限定されない。シートは予め焼結された
ものを用いてもよい。また、以下に説明する製造方法に
よって積層型インダクタを作製してもよい。印刷等の方
法によりペースト状の絶縁体材料にて絶縁層を形成した
後、その絶縁層の表面にペースト状の導電体材料を塗布
して任意の形状のコイル導体を形成する。次に、ペース
ト状の絶縁体材料を前記コイル導体の上から塗布して絶
縁層とする。同様にして、順に重ね塗りすることによっ
て積層構造を有するインダクタが得られる。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、コイル導体を絶縁層の縁辺に対して略傾斜又は
略湾曲のいずれか一方の状態で配置しているので、イン
ダクタの外周部におけるコイル導体と絶縁層の接触面積
を小さくすることができる。なお、本発明では、コイル
導体を略傾斜又は略湾曲のいずれで配置してもよいが、
略傾斜させたものの方が、より効果的である。
よれば、コイル導体を絶縁層の縁辺に対して略傾斜又は
略湾曲のいずれか一方の状態で配置しているので、イン
ダクタの外周部におけるコイル導体と絶縁層の接触面積
を小さくすることができる。なお、本発明では、コイル
導体を略傾斜又は略湾曲のいずれで配置してもよいが、
略傾斜させたものの方が、より効果的である。
【００２５】また、製造時に、マザー積層体から製品サ
イズ毎に切り出す際の切り出し位置ずれ等が発生して
も、インダクタの外周部におけるコイル導体の占める割
合が小さいので、安定した機械的強度を確保することが
できる。従って、製造コストのアップや効率悪化を伴う
ことなく、機械的強度が強い積層型インダクタを得るこ
とができる。
イズ毎に切り出す際の切り出し位置ずれ等が発生して
も、インダクタの外周部におけるコイル導体の占める割
合が小さいので、安定した機械的強度を確保することが
できる。従って、製造コストのアップや効率悪化を伴う
ことなく、機械的強度が強い積層型インダクタを得るこ
とができる。
【図１】本発明に係る積層型インダクタの第１実施形態
を示す内部透視斜視図。
を示す内部透視斜視図。
【図２】（Ａ）は図１に示した積層型インダクタの分解
斜視図、（Ｂ）は右側面から見た内部透視図。
斜視図、（Ｂ）は右側面から見た内部透視図。
【図３】本発明に係る積層型インダクタの第２実施形態
を示す図であり、（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は右側面
から見た内部透視図。
を示す図であり、（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は右側面
から見た内部透視図。
【図４】本発明に係る積層型インダクタの第３実施形態
を示す図であり、（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は右側面
から見た内部透視図。
を示す図であり、（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は右側面
から見た内部透視図。
【図５】本発明に係る積層型インダクタの第４実施形態
を示す図であり、（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は右側面
から見た内部透視図。
を示す図であり、（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は右側面
から見た内部透視図。
【図６】従来の積層型インダクタを示す図であり、
（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は外観斜視図。
（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は外観斜視図。
１…積層型インダクタ ２…螺旋状コイル ５…入力外部電極 ６…出力外部電極 １１ａ〜１１ｄ…コイル導体 １２，１４，１５…絶縁性シート １６ａ〜１６ｄ…中継用ビアホール（開口） １７ａ，１７ｂ…引出し用ビアホール（開口） ２１，３１，４１…積層型インダクタ ２２ａ〜２２ｄ，３２ａ〜３２ｄ，４２ａ〜４２ｄ…コ
イル導体 ２３，３３，４３…螺旋状コイル
イル導体 ２３，３３，４３…螺旋状コイル
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のコイル導体と絶縁層とを積層し、
前記コイル導体を開口を介して直列に接続して形成した
螺旋状コイルを内蔵した積層体と、 前記コイルに接続され、前記積層体の積層方向並びに前
記コイルの軸方向に対して垂直に、前記積層体の対向す
る一対の面に配設された二つの入出力外部電極とを備
え、 前記コイル導体が、絶縁層の縁辺に対して略傾斜又は略
湾曲して配設されていること、 を特徴とする積層型インダクタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9146093A JPH10335143A (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | 積層型インダクタ |
| US09/080,591 US6157285A (en) | 1997-06-04 | 1998-05-18 | Laminated inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9146093A JPH10335143A (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | 積層型インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335143A true JPH10335143A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15399985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9146093A Pending JPH10335143A (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | 積層型インダクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6157285A (ja) |
| JP (1) | JPH10335143A (ja) |
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| JP2019096819A (ja) * | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
| JP2020145222A (ja) * | 2019-03-04 | 2020-09-10 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
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| US11646151B2 (en) | 2018-04-02 | 2023-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
| US11721467B2 (en) | 2018-04-02 | 2023-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil component |
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-
1997
- 1997-06-04 JP JP9146093A patent/JPH10335143A/ja active Pending
-
1998
- 1998-05-18 US US09/080,591 patent/US6157285A/en not_active Expired - Fee Related
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